焊接工艺锡焊PPT课件
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焊接工艺(PPT72页)
（2）防止措施提高操作技术水平， 选用正确的焊接电流，控制熔池的温度。使用碱性焊条时宜采用短弧焊接，运条方法要正确。
4. 凹坑与弧坑
凹坑与弧坑ａ) 凹坑 ｂ) 弧坑
（1）产生凹坑与弧坑的原因主要是由于操作技能不熟练，电弧拉得过长；焊接表面焊缝时， 焊接电流过大， 焊条又未适当摆动，熄弧过快；过早进行表面焊缝焊接或中心偏移等会导致凹坑；埋弧焊时，导电嘴压得过低，造成导电嘴黏渣，也会使表面焊缝两侧凹陷等。
2. 咬边
咬边
（1）产生咬边的原因主要是由于焊接电流过大以及运条速度不合适； 角焊时焊条角度或电弧长度不适当；埋弧焊时焊接速度过快等。
（2）防止措施选择适当的焊接电流、保持运条速度均匀；角焊时焊条要采用合适的角度和保持一定的电弧长度；埋弧焊时要正确选择焊接参数。
3. 焊瘤
焊瘤
（1）产生焊瘤的原因主要是由于焊接电流过大，焊接速度过慢，引起熔池温度过高，液态金属凝固较慢，在自重作用下形成焊瘤。操作不熟练和运条不当，也易产生焊瘤。
10. 未熔合
（1）产生未熔合的原因主要是由于焊接热输入太低； 焊条、焊丝或焊炬火焰偏于坡口一侧，使母材或前一层焊缝金属未得到充分熔化就被填充金属覆盖；坡口及层间清理不干净；单面焊双面成形焊接时，第一层的电弧燃烧时间短等。
（2）防止措施焊条、焊丝和焊炬的角度要合适， 运条摆动应适当，要注意观察坡口两侧的熔化情况；选用稍大的焊接电流和火焰能率，焊速不宜过快，使热量增加足以熔化母材或前一层焊缝金属；发生电弧偏吹时应及时调整角度，使电弧对准熔池；加强坡口及层间清理。
（4）加焊回火焊道，但焊后需磨去多余金属，使之与母材圆滑过渡或采用TIG 焊重熔法。
回火焊道
（5）凡须预热的材料，预热温度要较原焊缝提高50℃ 左右， 并且其道间温度不应低于预热温度，否则，需加热到要求温度后方可焊接。（6）要求焊后热处理的锅炉、压力容器应在热处理前返修，否则，返修后应重新进行热处理。（7）同一部位的焊缝返修次数一般不超过3次。
4. 凹坑与弧坑
凹坑与弧坑ａ) 凹坑 ｂ) 弧坑
（1）产生凹坑与弧坑的原因主要是由于操作技能不熟练，电弧拉得过长；焊接表面焊缝时， 焊接电流过大， 焊条又未适当摆动，熄弧过快；过早进行表面焊缝焊接或中心偏移等会导致凹坑；埋弧焊时，导电嘴压得过低，造成导电嘴黏渣，也会使表面焊缝两侧凹陷等。
2. 咬边
咬边
（1）产生咬边的原因主要是由于焊接电流过大以及运条速度不合适； 角焊时焊条角度或电弧长度不适当；埋弧焊时焊接速度过快等。
（2）防止措施选择适当的焊接电流、保持运条速度均匀；角焊时焊条要采用合适的角度和保持一定的电弧长度；埋弧焊时要正确选择焊接参数。
3. 焊瘤
焊瘤
（1）产生焊瘤的原因主要是由于焊接电流过大，焊接速度过慢，引起熔池温度过高，液态金属凝固较慢，在自重作用下形成焊瘤。操作不熟练和运条不当，也易产生焊瘤。
10. 未熔合
（1）产生未熔合的原因主要是由于焊接热输入太低； 焊条、焊丝或焊炬火焰偏于坡口一侧，使母材或前一层焊缝金属未得到充分熔化就被填充金属覆盖；坡口及层间清理不干净；单面焊双面成形焊接时，第一层的电弧燃烧时间短等。
（2）防止措施焊条、焊丝和焊炬的角度要合适， 运条摆动应适当，要注意观察坡口两侧的熔化情况；选用稍大的焊接电流和火焰能率，焊速不宜过快，使热量增加足以熔化母材或前一层焊缝金属；发生电弧偏吹时应及时调整角度，使电弧对准熔池；加强坡口及层间清理。
（4）加焊回火焊道，但焊后需磨去多余金属，使之与母材圆滑过渡或采用TIG 焊重熔法。
回火焊道
（5）凡须预热的材料，预热温度要较原焊缝提高50℃ 左右， 并且其道间温度不应低于预热温度，否则，需加热到要求温度后方可焊接。（6）要求焊后热处理的锅炉、压力容器应在热处理前返修，否则，返修后应重新进行热处理。（7）同一部位的焊缝返修次数一般不超过3次。
锡焊原理及手焊工艺分解ppt课件
31
快速焊接法
n 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果.
n 此方法适用于焊接排线及集成块等.
32
六.焊点质量要求
n 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的
28
n 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件 之间，同时对两部件进行加热。
n 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊 锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡 伸展，适当的加热会使其(例如零件端 子和印刷电路板的焊盘间融合)焊接上， 并且，由于表面张力和适量的焊锡，可 以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲 线。
40
烙铁的保养及维护
n 工作中:
要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从 而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的 氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环)： a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡
b、 进 行 焊 接
c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在 烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上
41
烙铁的保养及维护
n 工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃，然 后清洁烙铁头，再加上一层新锡(起保 护作用)。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙 铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
23
焊接温度
n 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一 般应增加30-800C，应使焊接温度大约为2302700C (这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当 部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相 应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使 PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙 铁温度低，又可能造成虚焊等现象 .
快速焊接法
n 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果.
n 此方法适用于焊接排线及集成块等.
32
六.焊点质量要求
n 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的
28
n 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件 之间，同时对两部件进行加热。
n 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊 锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡 伸展，适当的加热会使其(例如零件端 子和印刷电路板的焊盘间融合)焊接上， 并且，由于表面张力和适量的焊锡，可 以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲 线。
40
烙铁的保养及维护
n 工作中:
要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从 而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的 氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环)： a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡
b、 进 行 焊 接
c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在 烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上
41
烙铁的保养及维护
n 工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃，然 后清洁烙铁头，再加上一层新锡(起保 护作用)。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙 铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
23
焊接温度
n 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一 般应增加30-800C，应使焊接温度大约为2302700C (这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当 部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相 应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使 PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙 铁温度低，又可能造成虚焊等现象 .
焊锡入门技能介绍培训PPT
《职业技能训练系列课程》
单位：技术中心单位培训
01 焊接基础知识
目录
02 焊接工具工艺 03 焊接方法技巧
PART 01
焊接基础知识
一
焊接基础知识
掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度；掌握五步焊接法；了解 合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因；熟练进行焊接
五步焊接法
特殊元件的焊接方法
一
焊接基础知识
• 立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三 极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。
二
手工焊接工艺
3、手工烙铁焊接技术
为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。 正握法：适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
电烙铁 的握法
反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 握笔法：一般在工作台上焊印制板等焊件时采用。
熔化焊锡
3
将焊锡丝放在工件上， 熔化适量的焊锡，在送 焊锡过程中，可以先将 焊锡接触烙铁头，然后 移动焊锡至与烙铁头相 对的位置。此时注意焊 锡一定要润湿被焊工件 表面和整个焊盘。
移开焊锡丝
4
移开烙铁
5
待焊锡充满焊盘后， 迅速拿开焊锡丝，待 焊锡用量达到要求后， 应立即将焊锡丝沿着 元件引线的方向向上 提起焊锡。
焊锡的扩展范围达到 要求后，拿开烙铁， 注意撤烙铁的速度要 快，撤离方向要沿着 元件引线的方向向上 提起。
三 焊接质量的检查
目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合 格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜 进行目检，目视检查的主要内容有： （1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
单位：技术中心单位培训
01 焊接基础知识
目录
02 焊接工具工艺 03 焊接方法技巧
PART 01
焊接基础知识
一
焊接基础知识
掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度；掌握五步焊接法；了解 合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因；熟练进行焊接
五步焊接法
特殊元件的焊接方法
一
焊接基础知识
• 立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三 极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。
二
手工焊接工艺
3、手工烙铁焊接技术
为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。 正握法：适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
电烙铁 的握法
反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 握笔法：一般在工作台上焊印制板等焊件时采用。
熔化焊锡
3
将焊锡丝放在工件上， 熔化适量的焊锡，在送 焊锡过程中，可以先将 焊锡接触烙铁头，然后 移动焊锡至与烙铁头相 对的位置。此时注意焊 锡一定要润湿被焊工件 表面和整个焊盘。
移开焊锡丝
4
移开烙铁
5
待焊锡充满焊盘后， 迅速拿开焊锡丝，待 焊锡用量达到要求后， 应立即将焊锡丝沿着 元件引线的方向向上 提起焊锡。
焊锡的扩展范围达到 要求后，拿开烙铁， 注意撤烙铁的速度要 快，撤离方向要沿着 元件引线的方向向上 提起。
三 焊接质量的检查
目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合 格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜 进行目检，目视检查的主要内容有： （1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
手工焊锡培训PPT课件
一般要求是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡线头、烙铁头
和视线同时指在要修补的焊点上。)
Ｇｏｏｄ
ＮＧ(危险)
２０ｃｍ以 上
ppt课件
13
PCBA补焊流程
1.补焊一般流程如下：
元件检查 OK 焊点检查 OK 剪管脚
NG OK
NG
修补缺陷
OK
NG
定位
自查
OK
注：补焊工应每天总结缺陷现象及可能产生的工序，向管理人 员反 馈。协助他们解决问题，从而达到提高效率、提升品质的目的。
手焊技术基础知识
ppt课件
1
培训内容
• 焊接工具介绍 • 焊接的材料及辅料介绍 • 良好焊点的标准 • PCBA补焊流程及站姿 • 手插件焊接步骤及分解 • 烙铁的注意事项 • 检查 • 电路板的拿法以及放置法
合金
助焊剂
ppt课件
2
焊接的定义
焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温 度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在 两个金属的中间，使之连接在一起，金 属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合 金层。看起来像是很简单的、所以容易 被忽视。
净；时间约1秒。
ppt课件
21
手插件焊接步骤详解之“预热”
ppt课件
14
重要注意点
• 使用锡线的确认 • 烙铁的确认 • 清扫海绵的确认 • 手焊的姿势确认
ppt课件
15
1.元件面检查方法：
拿起PCB板，元件面朝上，平视元 件管脚端与PCB板接触面处，从左 到右始终有规律的对每一个元件 逐个进行检查，看是否有高件、 元件倾斜、元件偏移、立起、少 件、元件装反、元件破损、有锡 珠或残余管脚、其它杂物等不良 情况；
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图 焊料的供给方法
20
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.2 手工焊接的工艺要求 1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 6. 焊点的清洗
21
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析 1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法
图 电烙铁的握法
14
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
在焊点较小的情况下，也可采用三步法 完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
25
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.4 拆焊(解焊) 拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。 当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
17
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁接触焊点方法的图片
图 电烙铁接触焊点的方法
18
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁撤离方向的图片
图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量 19
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
焊料供给方法的图片
15
4、5步合为一步。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 第五步 图 五步操作法
第一步
第二步
第三步
16
图 三步操作法
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
11
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
12
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
8
6.1 焊接的基本知识
5．阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
9
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
第六章 焊接工艺
1
第6章 焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
2
第6章 主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
3
6.1 焊接的基本知识
6.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接
技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得
可靠连接的焊接技术。
4
6.1 焊接的基本知识
6.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊 金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
26
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
1．拆焊工具和材料： 拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
5
6.1 焊接的基本知识
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6
6.1 焊接的基本知识
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
10
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性
B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度
对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形 状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几 种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
7
6.1 焊接的基本知识
4．清洗剂 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，
避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
13
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
22
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析 虚焊（假焊）
拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
23
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 24 图 常见的焊接缺陷
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.2 手工焊接的工艺要求 1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 6. 焊点的清洗
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析 1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法
图 电烙铁的握法
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
在焊点较小的情况下，也可采用三步法 完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.4 拆焊(解焊) 拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。 当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁接触焊点方法的图片
图 电烙铁接触焊点的方法
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
电烙铁撤离方向的图片
图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量 19
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
焊料供给方法的图片
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4、5步合为一步。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 第五步 图 五步操作法
第一步
第二步
第三步
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图 三步操作法
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
11
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
12
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
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6.1 焊接的基本知识
5．阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
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6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
第六章 焊接工艺
1
第6章 焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
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第6章 主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
3
6.1 焊接的基本知识
6.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接
技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得
可靠连接的焊接技术。
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6.1 焊接的基本知识
6.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊 金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
1．拆焊工具和材料： 拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
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6.1 焊接的基本知识
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
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6.1 焊接的基本知识
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
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6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性
B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度
对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形 状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几 种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
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6.1 焊接的基本知识
4．清洗剂 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，
避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析 虚焊（假焊）
拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
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6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 24 图 常见的焊接缺陷