焊接工艺课件
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焊接工艺课件-二氧化碳气体保护焊角接仰焊
焊接电流是决定焊接熔深的主要因素，电流过小会导致熔深不足，影响焊接质 量。
详细描述
焊接电流的大小直接影响焊接熔深，电流越大，熔深越深。在角接仰焊过程中， 需要根据板厚、坡口形式、焊接位置等因素选择合适的电流值，以确保获得良 好的焊接效果。
焊接电压
总结词
焊接电压是决定电弧长度和焊接稳定性的关键因素，电压过低会导致电弧不稳定 ，过高则可能引起飞溅。
焊接接头强度和塑性应 满足要求，无过烧现象。
焊接变形小，残余应力 低。
焊接工艺参数稳定，焊 缝成形一致。
焊接检验方法
01
02
03
04
外观检验
观察焊缝表面是否有缺陷，如 裂纹、气孔、夹渣等。
无损检测
采用X射线、超声波等方法检 测焊缝内部是否存在缺陷。
力学性能试验
对焊接接头进行拉伸、弯曲、 冲击等试验，以检验其强度和
03
角接仰焊操作方法
焊接准备
工具准备
准备二氧化碳气体保护焊机、焊 丝、焊嘴、焊丝盘、焊接平台等
工具。
焊件准备
将需要焊接的角接仰焊件表面清理 干净，去除油污、锈迹等杂质，确 保焊件表面干燥。
焊接参数设定
根据角接仰焊件的材料和厚度，设 定合适的焊接电流、焊接速度、气 体流量等参数。
焊接过程
定位焊点
焊接完成后，及时清理焊件表面的焊渣、飞溅物等杂质，确保焊 缝表面的光洁度。
质量检测
对焊接完成的角接仰焊件进行质量检测，检查焊缝的外观、尺寸和 内部质量，确保符合设计要求和相关标准。
防腐处理
根据需要，对角接仰焊件进行防腐处理，如涂防锈漆、喷塑等，以 提高其耐久性和美观度。
04
焊接工艺参数
焊接电流
详细描述
焊接电流的大小直接影响焊接熔深，电流越大，熔深越深。在角接仰焊过程中， 需要根据板厚、坡口形式、焊接位置等因素选择合适的电流值，以确保获得良 好的焊接效果。
焊接电压
总结词
焊接电压是决定电弧长度和焊接稳定性的关键因素，电压过低会导致电弧不稳定 ，过高则可能引起飞溅。
焊接接头强度和塑性应 满足要求，无过烧现象。
焊接变形小，残余应力 低。
焊接工艺参数稳定，焊 缝成形一致。
焊接检验方法
01
02
03
04
外观检验
观察焊缝表面是否有缺陷，如 裂纹、气孔、夹渣等。
无损检测
采用X射线、超声波等方法检 测焊缝内部是否存在缺陷。
力学性能试验
对焊接接头进行拉伸、弯曲、 冲击等试验，以检验其强度和
03
角接仰焊操作方法
焊接准备
工具准备
准备二氧化碳气体保护焊机、焊 丝、焊嘴、焊丝盘、焊接平台等
工具。
焊件准备
将需要焊接的角接仰焊件表面清理 干净，去除油污、锈迹等杂质，确 保焊件表面干燥。
焊接参数设定
根据角接仰焊件的材料和厚度，设 定合适的焊接电流、焊接速度、气 体流量等参数。
焊接过程
定位焊点
焊接完成后，及时清理焊件表面的焊渣、飞溅物等杂质，确保焊 缝表面的光洁度。
质量检测
对焊接完成的角接仰焊件进行质量检测，检查焊缝的外观、尺寸和 内部质量，确保符合设计要求和相关标准。
防腐处理
根据需要，对角接仰焊件进行防腐处理，如涂防锈漆、喷塑等，以 提高其耐久性和美观度。
04
焊接工艺参数
焊接电流
焊接是一种永久性连接金属材料的工艺方法ppt课件
在焊接过程中，碳起到一定的脱氧作用，在电弧高温作用下与氧发生化合作用，生成一氧化碳和二氧化碳气体，将电弧区和熔池周围
产生晶粒粗大的过热组织。因而其塑性及韧性很低，容易 空气排除，防止空气中的氧、氮有害气体对熔池产生的不良影响，减少焊缝金属中氧和氮的含量。
铬的主要冶金特征是易于急剧氧化，形成难熔的氧化物三氧化二铬(Cr203)，从而增加了焊缝金属夹杂物的可能性。
手工电弧焊焊接工艺规范
焊接规范是影响焊接质量和焊接生产率的各个焊接 工艺参数的总称。手工电弧焊时，焊接规范主要包括焊 接电流、电弧电压、焊条种类和直径、焊机种类和极性、 焊接速度、焊接层数等。
其中焊接电流主要影响焊缝的熔深，电弧电压主要 影响焊缝的熔化宽度。
27
第四节 其他焊接方法简介
1、埋弧自动焊 埋弧焊是指电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。
最大限度地采用熔化极气体保护焊和埋弧焊，代替焊条电弧焊是自动化发展的 主要 方向。
二氧化碳气体保护焊是利用CO2作为保护气体的电弧焊 二氧化碳气体保护焊是利用CO2作为保护气体的电弧焊
显然，只有采用直流焊接电源时，才有正接和反接两种接线法，交流焊接电源由于正、负极在不断地交替，所以不存在极性问题。 二氧化碳气体保护焊是利用CO2作为保护气体的电弧焊 高能束焊接方法能量密度高，可一次穿透较厚的焊缝而不需预制坡口，可焊接任何金属和非金属材料。 电阻点焊广泛用于制造汽车车箱、飞机外壳和仪表等轻型结构。 2）氩弧焊
埋第弧五自 节动焊焊接是新埋工弧艺焊和由的新一技于种术自简热动介化影焊接响方法区。 各点温度不同，热影响区可分为过热区、 正火区和部分相变区等。 考虑到碳对钢的淬硬性及其对裂纹敏感性增加的影响，低碳钢焊芯的含碳量一般<0.
2、钨极氩弧焊焊接钢、黄铜时，一律采用正接。
产生晶粒粗大的过热组织。因而其塑性及韧性很低，容易 空气排除，防止空气中的氧、氮有害气体对熔池产生的不良影响，减少焊缝金属中氧和氮的含量。
铬的主要冶金特征是易于急剧氧化，形成难熔的氧化物三氧化二铬(Cr203)，从而增加了焊缝金属夹杂物的可能性。
手工电弧焊焊接工艺规范
焊接规范是影响焊接质量和焊接生产率的各个焊接 工艺参数的总称。手工电弧焊时，焊接规范主要包括焊 接电流、电弧电压、焊条种类和直径、焊机种类和极性、 焊接速度、焊接层数等。
其中焊接电流主要影响焊缝的熔深，电弧电压主要 影响焊缝的熔化宽度。
27
第四节 其他焊接方法简介
1、埋弧自动焊 埋弧焊是指电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。
最大限度地采用熔化极气体保护焊和埋弧焊，代替焊条电弧焊是自动化发展的 主要 方向。
二氧化碳气体保护焊是利用CO2作为保护气体的电弧焊 二氧化碳气体保护焊是利用CO2作为保护气体的电弧焊
显然，只有采用直流焊接电源时，才有正接和反接两种接线法，交流焊接电源由于正、负极在不断地交替，所以不存在极性问题。 二氧化碳气体保护焊是利用CO2作为保护气体的电弧焊 高能束焊接方法能量密度高，可一次穿透较厚的焊缝而不需预制坡口，可焊接任何金属和非金属材料。 电阻点焊广泛用于制造汽车车箱、飞机外壳和仪表等轻型结构。 2）氩弧焊
埋第弧五自 节动焊焊接是新埋工弧艺焊和由的新一技于种术自简热动介化影焊接响方法区。 各点温度不同，热影响区可分为过热区、 正火区和部分相变区等。 考虑到碳对钢的淬硬性及其对裂纹敏感性增加的影响，低碳钢焊芯的含碳量一般<0.
2、钨极氩弧焊焊接钢、黄铜时，一律采用正接。
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10. 错误的焊锡方法
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)
烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）
刮动烙铁头(铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放（受热不均）
11、 一般器件焊锡方法
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
海绵浸湿的方法：1. 泡在水里清洗2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
焊点的常见缺陷及原因分析（二）
拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。
3、烙铁使用时的注意事项
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
（1）在使用前或更换烙铁心时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。
4、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。
5、烙铁头的清洗
（２）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
手工焊接培训ppt课件
性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
33
焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
32
8、常见的不良类型
8
3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
34
35
36
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型
Q345钢焊接工艺评定课件
2024/2/7
Q235、Q345钢现行国家标准
❖ Q234钢力学性能(GB/T700－2006)
2024/2/7
Q235、Q345钢现行国家标准
2024/2/7
Q235、Q345钢现行国家标准
❖ Q345钢化学成分(GB/T1591－1994)
2024/2/7
Q235、Q345钢现行国家标准
次要因素：指对要求测定的力学性能无明显影响的焊 接工艺因素。变更次要因素时不需要重新评定焊接工艺。
2024/2/7
焊接工艺评定规则
❖ 重新评定焊接工艺的条件
改变焊接方法。 接头形式发生变化时。十字形接头可替代T形接头评 定结果，全焊透或部分焊透的T形或十字形接头对接与角 接组合焊缝可替代角焊缝评定结果。
提出评定项目 焊接工艺指导书 焊接试样 焊接参数记录
无损检测
力学性能试验
合格
焊接工艺评定报告
2024/2/7
焊接工艺评定程序
2024/2/7
焊接工艺评定
❖ 焊接工艺评定注意事项
(1)焊接工艺评定解决焊接接头是否符合设计要求的 使用性能，但不能解决消除应力、减小变形和防止焊接缺 陷产生等许多焊接质量和工艺问题。
❖ Q345钢力学性能(GB/T1591－1994)
2024/2/7
Q235、Q345钢现行国家标准
2024/2/7
钢材分类标准
JB/T6963－1993标准
2024/2/7
有效范围分类
❖ 选用厚度有效范围
JBJ81-2002标准
2024/2/7
有效范围分类
JB/T6963－1993标准
2024/2/7
焊工考核标准
焊接工艺培训PPT课件
便能恢复原来状态，且其击穿是可逆的。 3、发光二极管 • 符号:LED • 作用:把电能变成光能，广泛用于各类电器及仪器仪表中。 • 特点：通过一定的电流时就会发光。体积小、工作电压低、工作电流小。
10
三、焊接中需要用到的工具
11
四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
13
二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
14
三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
15
四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
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三、焊接中需要用到的工具
11
四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
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二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
14
三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
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四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
焊接工艺简介-标准课件
念 概 焊阻 电
焊对 � 焊缝 � 焊凸 � 焊点 �
类分焊 阻电
56。焊凸行进 可又极电下上状板平换更 �小本成入投站作工备设此 � 。AVK001 �频工-N�机焊点-D,001 -ND�号型机焊点CJFY � 。大 较率功机焊�状柱圆是般 一极电下上机焊点�图如 �
机焊 点
821。控可量质接焊�高率效作工�大本成入投站作工此 �
备 设 器光 激
成组分部三腔振共 学光�统系励激、看、质物作工光激由般一器光激 � 。器光激为称置装件器的射发光激生产 �
备 设 器光 激
。光激定 稳成形后最强加断不射反回来腔振共在能才播传向 轴着沿有只�的机随是向方子光的射辐激受。成组 �面球或面平�镜射反的L距相对一是般一腔振共学光 � 。体液和体导 半、体气、�璃玻、体晶�体固是以可质物作工光 激�心核的器光激是它�质物的用作大放射辐激受 的光生产并转反数子粒现实来用指是质物作工光激 � 。转反数子 粒现实�上态发激的量能高较到运抽可子粒的态基 于处是�量能质物作工光激给供是用作的统系励激 �
焊 阻电
.料材充填的用作接 连起化熔只�化熔不材母 �焊钎
焊钎
响影其及数参艺工接焊 焊护保体气2OC � 式形渡过滴熔焊护保体气2OC � 备设焊护保体气2OC 人器机 � 备设焊护保体气2OC工手 � 念概焊护保体气极化熔 � 点特艺工焊护保体气2OC � 点缺和点优焊护保体气2OC �
焊护 保 体气 极化 熔 . 二
响影 其 及数 参艺 工 接焊 焊护 保 体气 2 O C
数参艺工接焊焊阻电 � 点缺和点优焊阻电 � 点特艺工焊阻电 � 机焊点 �
备设机焊点 人器机 � 类分焊阻电 � 念概焊阻电 �
焊阻 电 . 三
《焊接工艺指导书》课件
02
焊接工艺流程
焊接前准备
焊接材料准备
焊接环境要求
根据焊接工艺要求，准备合适的焊接 材料，如焊条、焊丝、焊剂等，并确 保材料的质量和规格符合要求。
确保焊接环境符合工艺要求，如温度 、湿度、清洁度等，以避免环境因素 对焊接质量的影响。
焊接设备检查
对焊接设备进行全面检查，包括电源 、焊机、焊枪、冷却设备等，确保设 备正常、安全、可靠。
对焊接设备进行定期检查和维 护，确保设备正常运行，防止
设备故障引发安全事故。
个人防护措施
选用合格防护用品
购买和使用符合国家和行业标 准的个人防护用品，如焊接面
罩、手套和工作服等。
佩戴防护眼镜
在进行焊接操作时，务必佩戴 焊接防护眼镜，以保护眼睛免 受弧光和飞溅物的伤害。
保持距离
在焊接过程中，保持与焊接点 的安全距离，避免被飞溅物和 热源烫伤。
焊接电压
总结词
焊接电压是电弧两端的电压，也是焊接工艺中的重要参数。
详细描述
焊接电压的大小直接影响到电弧的稳定性和焊缝的质量。电 压过低可能导致电弧不稳定、焊缝成形不良等问题；电压过 高则可能导致飞溅、咬边等缺陷。合适的焊接电压能够保证 电弧稳定燃烧，提高焊接质量。
焊接速度
总结词
焊接速度是指焊接过程中焊接头的移动速度，也是影响焊接质量的重要参数。
保护气体的种类
氩气、二氧化碳等。
保护气体的选择
根据焊接工艺要求、母材的种类和焊接方法进行选择 。
保护气体的纯度要求
保证焊接质量，提高焊接接头的机械性能和耐腐蚀性 能。
05
焊接缺陷与防治措施
焊接裂纹
总结词
焊接裂纹是焊接过程中常见的缺陷，主要分为热裂纹 和冷裂纹两种类型。
《焊接工艺-埋弧焊》课件
劳动条件好
适合于大批量焊接
埋弧焊过程中看不到弧光，减轻了工人的 劳动强度，同时焊剂对有害气体的过滤作 用也改善了劳动条件。
由于焊接质量稳定、效率高，埋弧焊适合 于大批量焊接生产。
03 埋弧焊设备与材料
CHAPTER
埋弧焊设备
01
02
03
04
焊接电源
提供焊接所需的电流和电压， 要求稳定、调节范围宽。
总结词
高效、大批量焊接
详细描述
在建筑行业中，埋弧焊广泛应用于桥梁、大型建筑结构的焊接，其高效、大批量 焊接的特点使得建筑结构更加牢固、稳定。
机械制造中的埋弧焊应用
总结词
高精度、高质量焊接
详细描述
在机械制造中，埋弧焊能够实现高精度、高质量的焊接，尤其在重型机械、压力容器等产品的制造中，能够保证 产品的可靠性和安全性。
避免夹渣和气孔的产生
注意保持稳定的焊接参数和熔池状态，避免夹渣和气孔等缺陷的产生 。
注意检查工件装配质量和焊缝质量
及时发现并处理装配不良和焊缝质量问题，提高焊接质量。
05 埋弧焊质量检测与控制
CHAPTER
埋弧焊质量检测方法
外观检测
通过目视或低倍放大镜观察焊缝表面， 检查是否存在裂纹、气孔、夹渣等缺陷
。
无损检测
利用射线、超声、磁粉等无损检测技 术对焊缝内部进行检测，以发现潜在
的缺陷。
焊接试样检测
通过制作焊接试样进行拉伸、弯曲、 冲击等试验，检测焊缝的力学性能。
焊接工艺评定
根据焊接试样的检测结果，对焊接工 艺进行评定，确保焊接工艺的稳定性 和可靠性。
埋弧焊质量控制要点
01
焊接材料控制
选用合格的焊接材料，确保材料的 质量和稳定性。
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一般要求焊点的电阻在1~10mΩ 之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电 阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电 路的正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。 2) 良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢固定在PCB 板上。 3) 有良好的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元 件引脚、PCB 焊盘形成良好的浸润。浸润良好的焊点在外观上具备如下 的的特点： 焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的。元件的引脚和PCB 板上 的焊盘要形成良好的浸润．浸润角度＜60°（注：润湿角是指焊料和母 材的界面与焊料表面的切线的间的夹角） 4) 焊锡量适当 5) 对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电路的焊接点， 如果有毛刺，不应有毛刺和空隙成尖端放电
焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着 物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角表示.
润湿示意图
扩散(纵向流动)
• 伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还 出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如， 用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩 散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的 铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散， 这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于 这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从 而使焊料和焊件牢固地结合。
器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温度传感器输出信号放大， 控制给烙铁供电的电源电压，当烙铁头的温度与设定温度较大时， 以较大的电压加热，当烙铁头的温度与设定的温度较小时，以较 小的电压加热。这种烙铁的特点是，控温准确（控温精度为 ±10°C）。
自动调温式电烙铁
恒温电烙铁
• 恒温电烙铁是指温度非常稳定的电烙铁。典型产品如美国 METICA 公司的产品如下图。MS-500S 这种烙铁由焊接台、TIP 头、和烙铁架三部分组成。其中焊接台是加热电源，输出低压高 频的电流对烙铁头（TIP 头）加热。与普通的电烙铁有根本的区 别，普通的电烙铁，加热区远离烙铁头并采用恒功率电阻式发热， 因此烙铁头升温慢，热惯性大，操作不慎容易损坏芯片。Metcal 烙铁头由特殊材料制成，在TIP 头温度没有达到设定温度时以较 大功率加热，当温度接近设定温度时，由于TIP 头本身电阻的变 化，会以较小的功率加热。因此烙铁头升温迅速，温度稳定并能 保证每一个操作者的电烙铁在同样的温度范围内完成焊接工作。 这种烙铁的工作
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法 焊接时利用烙铁 头的对元件引线和
焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成 45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度 时，再加焊锡丝。被焊金属未经预热， 而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直 接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会 导致虚焊。
穿孔器件焊接的步骤：
1) 预热：
烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚。而不 是仅仅预热元件。
• （1）电烙铁放在焊接点上，动作有斜下、斜面紧贴引 脚、垫面抵住焊盘，同时加热。
• （2）烙铁加热1-2s后，左手斜送焊丝到烙铁头主斜面 上，焊丝熔化，引脚和焊盘浸润。
• （3）右手加热、左手迅速抽走焊丝（焊锡多搭锡、少 易虚焊、降低强度）
• （4）焊锡完全包围住元器件脚时，取走电烙铁（太快 易缺焊、虚焊，慢焊点发白、易形成毛刺）
优良焊点
焊点的拉尖和引脚断裂
使用电烙铁的安全操作要求
• 220V交流市电供电，电烙铁头的温度可达到350℃。 • （1）使用前必须用万用表R*100档检查电源线是否断路或短
路。20W内热式电烙铁的正常阻值约为2.2KΩ-2.6KΩ。如果发 现异常应向老师报告，由老师处理，及时消除隐患。 • （2）检查电烙铁电源线外面的绝缘层是否有破损，一旦发现 破损之处应停止使用。 • （3）插拔电烙铁必须必须用手捏住电源插头，严禁拉电线。 • （4）在使用电烙铁的过程中要防止跌落，严禁敲击电烙铁。 • （5）爱护教室中的供电设备，如电源插头、电线、漏电保护 器。 • （6）电烙铁应摆放在烙铁架上，使用中防止烫着邻近同学， 也防止烫伤自己。
焊锡合金的特性-力学性能
在实际焊接中，即使不考虑焊接过程中所产生的缺陷 如空洞和气泡等对强度的影响，焊点强度也经常出现 问题。电子产品在实际工作中，焊点电阻的存在，而 出现发热现象，在温度循环的情况下，焊点出现蠕变 和疲劳，这将极大的影响焊点的力学性能。例如温度 在20~110℃之间循环超过2000 次，焊料的抗剪强度仅 为正常值的1/5~1/10。此外焊点的强度还与焊点的形 状、负载的方向、厚度以及冷却的速度有关。-为什么 对电子产品老化原因。
合金层(界面层)
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形 成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊 料焊接铜件为例。低温(250～300℃)条件下， 铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若 温度超过300℃，除生成这些合金外，还要生 成Cu31Sn8 等金属间化合物。焊点界面的厚度 因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。图3—2 所示是锡铅焊料焊接紫铜时的部 分
焊锡合金的特性-导电
导电：相对于铜的导电率，锡铅合金的导电率 仅是铜的1/10，即它的导电能力比较差。焊点 的电阻与电阻率、焊点的形状、面积等多种因 素有关。焊点如有空洞、深孔等缺陷，电阻就 要明显变大。在室温下，一般一个焊点的电阻 通常在1~10mΩ 之间。当有大电流流过焊接部 位时，就必须考虑其压降和发热。因此，对大 电流通过的焊接部位，除了印制导线要加宽外， 待焊物件还应该绕焊
• 特点是：
• 1) 升温快，TIP 能在4 秒钟内自动升温到所需的温度。
• 2) 温度稳定性好，TIP 头的加热温度可达到的精度为±1.1°C。
• 3) 符合ESD 防护的标准，特别适合微型电子组件的手工焊接和返 修。
METICA 公司恒温电烙铁
焊料
• 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面， 使之形成一个整体的金属的合金都叫焊 料。根据其组成成分，焊料可以分为锡 铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点， 焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）。在 电子装配中常用的是锡铅焊料。
• （5）焊锡凝固后，齐焊点处剪去多余的引脚，使每个
焊点光滑圆整。
焊接工艺
• 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的 好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优 良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性， 不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大 困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越 多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使 用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个 不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电 子产品质量的关键。
动。
焊剂
• (5)熔化时不产生飞溅或飞沫。 • (6)不产生有害气体和有强烈刺激性的气
味。 • (7)不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。 • (8)助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、
不吸潮、热稳定性好
焊剂分类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类
• 有机助焊剂
含有酸值较高的成分，因而具有较好的助焊性能，可焊性好。由于此类 助焊剂具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，因 而限制了它在电子产品装配中的使用。
加焊锡
• 2) 加焊锡 • 焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊
锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在tip 上使其熔化， 这样会造成冷焊。
焊后加热
• 拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和 扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁。
冷却
ห้องสมุดไป่ตู้
手工焊接设备
• 普通电烙铁、调温式电烙铁、恒温电烙铁
各种电烙铁头
调温式电烙铁
• 1. 手动调温式电烙铁 • 实际是将烙铁接到一个可调电源上，通过改变调压器输出的交流
电压的大小来调节烙铁温度。这种烙铁的温度稳定性不是很稳定。 • 2. 自动调温式电烙铁 • 这种烙铁的典型产品如日本白光公司的HAKO928。它靠温度传感
焊剂
• 助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、 油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继 续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面 的活性、增加浸润的作用。
• (1)有清洗被焊金属和焊料表面的作用。 • (2)熔点要低于所有焊料的熔点。 • (3)在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表
面的作用。 • (4)有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流
• （7）防止电烙铁上的熔锡烫着周围的同学。 • (8)离开实验室时应及时将电源头拔掉
电子元器件在印制板上的安装方法
名称 卧式安装 立式安装 特定元器件安装
元件
特点
电阻、二极管
元器件引脚在两端
三极管、电解电容 元器件引脚在一端
电位器、可变电容器、 有对应孔，对应插入安装孔
继电器、磁棒线圈
点锡焊接法
焊接的基础知识
• 1.锡焊分类及特点
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。（qian)
• 2.钎焊:采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将
焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔 点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相 互扩散，实现连接。钎焊根据使用焊料熔点的不同又 可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C 的焊接 称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是 软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作 焊料，因此俗称“锡焊”。
• 在冷却过程中不要移动
不正确的操作
★ 焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。 焊盘预热不好，易造成冷焊
不正确的操作
★焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没 有预热，造成虚焊
优良焊点的特征
焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着 物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角表示.
润湿示意图
扩散(纵向流动)
• 伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还 出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如， 用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩 散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的 铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散， 这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于 这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从 而使焊料和焊件牢固地结合。
器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温度传感器输出信号放大， 控制给烙铁供电的电源电压，当烙铁头的温度与设定温度较大时， 以较大的电压加热，当烙铁头的温度与设定的温度较小时，以较 小的电压加热。这种烙铁的特点是，控温准确（控温精度为 ±10°C）。
自动调温式电烙铁
恒温电烙铁
• 恒温电烙铁是指温度非常稳定的电烙铁。典型产品如美国 METICA 公司的产品如下图。MS-500S 这种烙铁由焊接台、TIP 头、和烙铁架三部分组成。其中焊接台是加热电源，输出低压高 频的电流对烙铁头（TIP 头）加热。与普通的电烙铁有根本的区 别，普通的电烙铁，加热区远离烙铁头并采用恒功率电阻式发热， 因此烙铁头升温慢，热惯性大，操作不慎容易损坏芯片。Metcal 烙铁头由特殊材料制成，在TIP 头温度没有达到设定温度时以较 大功率加热，当温度接近设定温度时，由于TIP 头本身电阻的变 化，会以较小的功率加热。因此烙铁头升温迅速，温度稳定并能 保证每一个操作者的电烙铁在同样的温度范围内完成焊接工作。 这种烙铁的工作
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法 焊接时利用烙铁 头的对元件引线和
焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成 45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度 时，再加焊锡丝。被焊金属未经预热， 而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直 接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会 导致虚焊。
穿孔器件焊接的步骤：
1) 预热：
烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚。而不 是仅仅预热元件。
• （1）电烙铁放在焊接点上，动作有斜下、斜面紧贴引 脚、垫面抵住焊盘，同时加热。
• （2）烙铁加热1-2s后，左手斜送焊丝到烙铁头主斜面 上，焊丝熔化，引脚和焊盘浸润。
• （3）右手加热、左手迅速抽走焊丝（焊锡多搭锡、少 易虚焊、降低强度）
• （4）焊锡完全包围住元器件脚时，取走电烙铁（太快 易缺焊、虚焊，慢焊点发白、易形成毛刺）
优良焊点
焊点的拉尖和引脚断裂
使用电烙铁的安全操作要求
• 220V交流市电供电，电烙铁头的温度可达到350℃。 • （1）使用前必须用万用表R*100档检查电源线是否断路或短
路。20W内热式电烙铁的正常阻值约为2.2KΩ-2.6KΩ。如果发 现异常应向老师报告，由老师处理，及时消除隐患。 • （2）检查电烙铁电源线外面的绝缘层是否有破损，一旦发现 破损之处应停止使用。 • （3）插拔电烙铁必须必须用手捏住电源插头，严禁拉电线。 • （4）在使用电烙铁的过程中要防止跌落，严禁敲击电烙铁。 • （5）爱护教室中的供电设备，如电源插头、电线、漏电保护 器。 • （6）电烙铁应摆放在烙铁架上，使用中防止烫着邻近同学， 也防止烫伤自己。
焊锡合金的特性-力学性能
在实际焊接中，即使不考虑焊接过程中所产生的缺陷 如空洞和气泡等对强度的影响，焊点强度也经常出现 问题。电子产品在实际工作中，焊点电阻的存在，而 出现发热现象，在温度循环的情况下，焊点出现蠕变 和疲劳，这将极大的影响焊点的力学性能。例如温度 在20~110℃之间循环超过2000 次，焊料的抗剪强度仅 为正常值的1/5~1/10。此外焊点的强度还与焊点的形 状、负载的方向、厚度以及冷却的速度有关。-为什么 对电子产品老化原因。
合金层(界面层)
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形 成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊 料焊接铜件为例。低温(250～300℃)条件下， 铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若 温度超过300℃，除生成这些合金外，还要生 成Cu31Sn8 等金属间化合物。焊点界面的厚度 因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。图3—2 所示是锡铅焊料焊接紫铜时的部 分
焊锡合金的特性-导电
导电：相对于铜的导电率，锡铅合金的导电率 仅是铜的1/10，即它的导电能力比较差。焊点 的电阻与电阻率、焊点的形状、面积等多种因 素有关。焊点如有空洞、深孔等缺陷，电阻就 要明显变大。在室温下，一般一个焊点的电阻 通常在1~10mΩ 之间。当有大电流流过焊接部 位时，就必须考虑其压降和发热。因此，对大 电流通过的焊接部位，除了印制导线要加宽外， 待焊物件还应该绕焊
• 特点是：
• 1) 升温快，TIP 能在4 秒钟内自动升温到所需的温度。
• 2) 温度稳定性好，TIP 头的加热温度可达到的精度为±1.1°C。
• 3) 符合ESD 防护的标准，特别适合微型电子组件的手工焊接和返 修。
METICA 公司恒温电烙铁
焊料
• 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面， 使之形成一个整体的金属的合金都叫焊 料。根据其组成成分，焊料可以分为锡 铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点， 焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）。在 电子装配中常用的是锡铅焊料。
• （5）焊锡凝固后，齐焊点处剪去多余的引脚，使每个
焊点光滑圆整。
焊接工艺
• 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的 好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优 良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性， 不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大 困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越 多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使 用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个 不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电 子产品质量的关键。
动。
焊剂
• (5)熔化时不产生飞溅或飞沫。 • (6)不产生有害气体和有强烈刺激性的气
味。 • (7)不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。 • (8)助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、
不吸潮、热稳定性好
焊剂分类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类
• 有机助焊剂
含有酸值较高的成分，因而具有较好的助焊性能，可焊性好。由于此类 助焊剂具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，因 而限制了它在电子产品装配中的使用。
加焊锡
• 2) 加焊锡 • 焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊
锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在tip 上使其熔化， 这样会造成冷焊。
焊后加热
• 拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和 扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁。
冷却
ห้องสมุดไป่ตู้
手工焊接设备
• 普通电烙铁、调温式电烙铁、恒温电烙铁
各种电烙铁头
调温式电烙铁
• 1. 手动调温式电烙铁 • 实际是将烙铁接到一个可调电源上，通过改变调压器输出的交流
电压的大小来调节烙铁温度。这种烙铁的温度稳定性不是很稳定。 • 2. 自动调温式电烙铁 • 这种烙铁的典型产品如日本白光公司的HAKO928。它靠温度传感
焊剂
• 助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、 油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继 续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面 的活性、增加浸润的作用。
• (1)有清洗被焊金属和焊料表面的作用。 • (2)熔点要低于所有焊料的熔点。 • (3)在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表
面的作用。 • (4)有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流
• （7）防止电烙铁上的熔锡烫着周围的同学。 • (8)离开实验室时应及时将电源头拔掉
电子元器件在印制板上的安装方法
名称 卧式安装 立式安装 特定元器件安装
元件
特点
电阻、二极管
元器件引脚在两端
三极管、电解电容 元器件引脚在一端
电位器、可变电容器、 有对应孔，对应插入安装孔
继电器、磁棒线圈
点锡焊接法
焊接的基础知识
• 1.锡焊分类及特点
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。（qian)
• 2.钎焊:采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将
焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔 点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相 互扩散，实现连接。钎焊根据使用焊料熔点的不同又 可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C 的焊接 称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是 软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作 焊料，因此俗称“锡焊”。
• 在冷却过程中不要移动
不正确的操作
★ 焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。 焊盘预热不好，易造成冷焊
不正确的操作
★焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没 有预热，造成虚焊
优良焊点的特征