焊接工艺培训PPT课件
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二、基础元器件知识
一）电阻
1、固定电阻 • 符号：R • 作用：稳压、稳流、分压、分流。 • 标称：1MΩ=1000KΩ=106Ω(兆欧/千欧/欧姆) 2、电位器（可调电阻） • 符号：RP • 作用：通过旋转轴或滑动臂来调节阻值。阻值变化范围为0～R。 • 标称：多采用阻值直标法。
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3、固定电阻 • 符号：RL • 作用：利用光敏感材料的内光电效应制成的光电元件。作开关式光电信号传感
量的两位有效数字，最后一位是有效数字中零的个数。 3、涤纶电容 • 图形符号： • 标称:数码表示法。 • 特点：无极性
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4、可调电容 • 图形符号： • 标称:数码表示法。 • 特点：无极性。 5、双联电容 • 图形符号： • 特点：两个同步调节的可变电容。它们的可调部分共享同一个调节轴。无极
性。 • 标称:数码表示法。
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五、手工焊锡方法
手工焊锡 5步骤法
手工焊锡 3步骤法
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六、焊点的常见缺陷及原因分析（一）
元件。 • 特点：精度高、体积小、性能稳定。光照越强，阻值越小。无极性。 4、热敏电阻 • 符号：RT • 作用：新型半导体测温元件，温度的作用下，热敏电阻器的有关参数将发生变
化，从而变成电量输出。 • 特点：灵敏度高、精度高、制造工艺简单、体积小、用途广泛。无极性。
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二）电容
➢ 文字符号：C ➢ 作用：储能元件，旁路，耦合，隔直流通交流，隔低频通高频。 1、电解电容
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三）电感
• 符号：L • 标称：直标法。单位为1H=103mH=106μH(亨利/毫亨/微亨) • 作用：隔交通直、滤波、变压器制作等。
四）二极管
1、整流二极管 • 符号：VD • 标称：直接标注在二极管体上 • 特性：单向导电性 • 作用：整流、限幅、检波
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2、稳压二极管 • 符号：VDz • 标称：型号直接标注在管体上。 • 作用：稳定电压。 • 特点：工作在反向击穿状态下不导致损坏的硅二极管。一旦撤销工作电压后，
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中 间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
• 图形符号： • 特点：有极性，体积大。 • 标称：直标法。将电容值和耐压值直接标注在电容体上。
1F=106μF=109nF=1012pF(法/微法/纳法/皮法)
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2、瓷片电容 • 图形符号： • 特点：无极性，体积小，高频性优越。 • 作用：多用于高频振荡与回路。 • 标称:数码表示法。一般用三个数字表示电容值，单位是pf。前两位表示电容
便能恢复原来状态，且其击穿是可逆的。 3、发光二极管 • 符号:LED • 作用:把电能变成光能，广泛用于各类电器及仪器仪表中。 • 特点：通过一定的电流时就会发光。体积小、工作电压低、工作电流小。
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三、焊接中需要用到的工具
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四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化： 1）润湿阶段； 2）扩散阶段； 3）焊点形成阶段。 其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接就无法进行。
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1）润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细 微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料 与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
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二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
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三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
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四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
（a）
（b）
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五）电烙铁使用的注意事项
1、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符； 2、点烙铁应该接地； 3、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件； 4、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用； 5、拆烙铁头时，要关掉电源； 6、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头； 7、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡； 8、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适； 9、焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”。
电子元件焊接工艺 培训
主讲人：***
2017.4.15
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大纲源自文库
一、概述 二、基础元器件知识 三、焊接中需要用到的工具 四、焊接基础知识 五、手工焊锡方法 六、焊点的常见缺陷及原因分析 七、整体焊接注意事项 八、焊接后的检验方法 九、烙铁的保养 十、附件：《手工焊接工艺规范》
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一、概述
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电 子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳 定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难， 有时还会留下隐患，影响电子设备的可靠性。随着电子元器件的封装更新 换代加快，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器 件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程， 焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
二、基础元器件知识
一）电阻
1、固定电阻 • 符号：R • 作用：稳压、稳流、分压、分流。 • 标称：1MΩ=1000KΩ=106Ω(兆欧/千欧/欧姆) 2、电位器（可调电阻） • 符号：RP • 作用：通过旋转轴或滑动臂来调节阻值。阻值变化范围为0～R。 • 标称：多采用阻值直标法。
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3、固定电阻 • 符号：RL • 作用：利用光敏感材料的内光电效应制成的光电元件。作开关式光电信号传感
量的两位有效数字，最后一位是有效数字中零的个数。 3、涤纶电容 • 图形符号： • 标称:数码表示法。 • 特点：无极性
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4、可调电容 • 图形符号： • 标称:数码表示法。 • 特点：无极性。 5、双联电容 • 图形符号： • 特点：两个同步调节的可变电容。它们的可调部分共享同一个调节轴。无极
性。 • 标称:数码表示法。
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五、手工焊锡方法
手工焊锡 5步骤法
手工焊锡 3步骤法
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六、焊点的常见缺陷及原因分析（一）
元件。 • 特点：精度高、体积小、性能稳定。光照越强，阻值越小。无极性。 4、热敏电阻 • 符号：RT • 作用：新型半导体测温元件，温度的作用下，热敏电阻器的有关参数将发生变
化，从而变成电量输出。 • 特点：灵敏度高、精度高、制造工艺简单、体积小、用途广泛。无极性。
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二）电容
➢ 文字符号：C ➢ 作用：储能元件，旁路，耦合，隔直流通交流，隔低频通高频。 1、电解电容
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三）电感
• 符号：L • 标称：直标法。单位为1H=103mH=106μH(亨利/毫亨/微亨) • 作用：隔交通直、滤波、变压器制作等。
四）二极管
1、整流二极管 • 符号：VD • 标称：直接标注在二极管体上 • 特性：单向导电性 • 作用：整流、限幅、检波
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2、稳压二极管 • 符号：VDz • 标称：型号直接标注在管体上。 • 作用：稳定电压。 • 特点：工作在反向击穿状态下不导致损坏的硅二极管。一旦撤销工作电压后，
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中 间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
• 图形符号： • 特点：有极性，体积大。 • 标称：直标法。将电容值和耐压值直接标注在电容体上。
1F=106μF=109nF=1012pF(法/微法/纳法/皮法)
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2、瓷片电容 • 图形符号： • 特点：无极性，体积小，高频性优越。 • 作用：多用于高频振荡与回路。 • 标称:数码表示法。一般用三个数字表示电容值，单位是pf。前两位表示电容
便能恢复原来状态，且其击穿是可逆的。 3、发光二极管 • 符号:LED • 作用:把电能变成光能，广泛用于各类电器及仪器仪表中。 • 特点：通过一定的电流时就会发光。体积小、工作电压低、工作电流小。
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三、焊接中需要用到的工具
11
四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化： 1）润湿阶段； 2）扩散阶段； 3）焊点形成阶段。 其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接就无法进行。
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1）润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细 微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料 与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
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二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
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三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
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四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
（a）
（b）
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五）电烙铁使用的注意事项
1、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符； 2、点烙铁应该接地； 3、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件； 4、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用； 5、拆烙铁头时，要关掉电源； 6、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头； 7、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡； 8、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适； 9、焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”。
电子元件焊接工艺 培训
主讲人：***
2017.4.15
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大纲源自文库
一、概述 二、基础元器件知识 三、焊接中需要用到的工具 四、焊接基础知识 五、手工焊锡方法 六、焊点的常见缺陷及原因分析 七、整体焊接注意事项 八、焊接后的检验方法 九、烙铁的保养 十、附件：《手工焊接工艺规范》
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一、概述
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电 子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳 定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难， 有时还会留下隐患，影响电子设备的可靠性。随着电子元器件的封装更新 换代加快，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器 件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程， 焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。