常用焊料焊剂及锡焊知识
焊料、焊剂和焊接的辅助材料.
第 5 页
4、清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊 点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
航空洗涤汽油
三氯三氟乙烷
第 6 页
5、阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电 路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
常用的助焊剂有：
无机焊剂； 有机助焊剂； 松香类焊剂：电子产品焊接中常用。第 4 页
3、常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末
状、带状、球状、块状和管状等几种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊
锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定
的活化剂组成的。
第 1 页
第 2 页
1、焊料
焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的 条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层 的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料 （又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能 好的特点。
第 3 页
2、焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接 时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张 力，有助于焊接。
常用焊锡材料的综述
常用焊锡材料的综述焊锡是一种广泛应用于电子、电气和金属加工领域的焊接材料。
它可以将两个金属材料牢固连接在一起，并具有良好的电导性能。
在许多领域中，焊锡是必不可少的材料之一、下面是常用焊锡材料的综述。
1.60/40锡铅焊锡材料：60/40锡铅焊锡材料是最常用的焊锡材料之一、它由60%的锡和40%的铅组成，具有低熔点和良好的可塑性。
这种焊锡材料易于熔化和流动，并且在焊接过程中可以提供良好的湿润性。
60/40锡铅焊锡材料适用于各种应用，包括电子组装、电路板焊接和电器维修。
2.63/37锡铅焊锡材料：63/37锡铅焊锡材料由63%的锡和37%的铅组成。
它与60/40锡铅焊锡材料相比，具有更低的熔点和更高的电导率。
由于其特殊的配方，63/37锡铅焊锡材料在焊接过程中会形成良好的连接，并且比较适合较高温度和高压环境。
这种焊锡材料常用于航空航天、汽车电子和高精密仪器。
3.纯锡焊锡材料：纯锡焊锡材料由高纯度的锡制成，不含其他元素。
这种焊锡材料的熔点较低，可塑性好，并且具有良好的湿润性。
纯锡焊锡材料在焊接过程中流动性好，容易控制，并且不会对连接的金属产生不良影响。
它通常用于精密仪器、光学设备和电子组件。
4.96.5/3/0.5锡银铜焊锡材料：96.5/3/0.5锡银铜焊锡材料由96.5%的锡、3%的银和0.5%的铜组成。
这种焊锡材料具有高强度和较低的熔点，并且在焊接过程中可以提供可靠的连接。
96.5/3/0.5锡银铜焊锡材料适用于要求高强度和耐腐蚀性的应用，比如管道连接和金属结构。
5.无铅焊锡材料：无铅焊锡材料是一种环保型焊锡材料，不含有害的铅元素。
这种焊锡材料通常由锡合金、铜和其他助焊剂组成。
无铅焊锡材料在焊接过程中产生的焊缝韧性好，并且满足环保要求。
它适用于高要求的电子产品、食品加工设备和医疗器械焊接。
总结起来，60/40锡铅焊锡材料、63/37锡铅焊锡材料、纯锡焊锡材料、96.5/3/0.5锡银铜焊锡材料和无铅焊锡材料是常用的焊锡材料。
锡焊焊接原理及焊接技术
锡焊焊接原理及焊接技术锡焊材料与工具〔1〕锡焊钎料锡焊钎料俗称焊锡(钎料)，它是以锡和铅为主体的一种合金，呈白色，锡含量越高流动性越好，熔点低。
含铅量高者强度高、硬度大。
由于锡铅含量不一样，其熔点大致在180℃－280℃之间，可以焊接钢、铁、铜等机件及电工仪器、工具。
含铅量超过10％的焊锡，不能用于饮食器皿的焊接，因为含铅量大时易引起人身中毒。
常用焊锡牌号：牌号用途料600用于无线电，电器开关等零件，易熔金属制品。
料601用于钎焊铜及铜合金，镀锌铁皮，强度不高的零件。
料602用于钎焊散热器，仪表，无线电元件等。
料603用于钎焊散热器，仪表，无线电元件等。
料604可钎焊大多数钢材及其他金属，特别是食品器皿等。
锡铅焊料的牌号不同，含锡含铅量也各不相同，用途也有区别，汽车钣金工焊工常用的锡铅焊料的含锡量在30％～40％之间，在选用时应加以鉴别，含锡越多，色亮越白；反之，色青白。
一般含锡较多的焊料，在弯曲时，可以听到清脆而细碎的声响。
〔2〕锡焊用钎剂(焊剂)①盐酸是氯化氢化合物。
浓盐酸在空气中产生刺鼻的烟雾，浓盐酸加水五分之二稀释，可以作为焊接镀锌铁板的焊剂。
②氯化锌溶液，也称为熟盐酸、热强水。
是锡焊常用的一种焊剂，其配制方法是：把盐酸装人玻璃瓶内(不能用金属器皿)，参加锌块(汽车废旧的雨刮器，汽化器，也可以用镀锌铁板剪成小块)，直至化学反响不冒泡为止。
焊接铜类零件时，氯化锌溶液再参加50％的清水后使用，焊接钢类零件也应参加30％的清水冲淡再用。
③松香比上两种焊剂使用效果稍差。
可以把松香研成粉状散在焊缝上使用，精密零件焊接可用酒精溶解松香使用。
④焊药膏由74％的石油胶，20％的无水氧化锌，5％的氯化铵及1％的水组成。
焊药膏有腐蚀性，在焊接完成后，应将焊缝周围的剩余焊药膏擦净，并用清水擦拭。
3〕锡焊的加热设备与工具①锡焊加热设备锡焊时常用的热源如下：炉子，以木炭为燃料，大批量锡焊加工时使用。
喷灯，氧乙炔火焰，主要用于小批量锡焊的烙铁加热。
锡焊相关知识点总结
锡焊相关知识点总结锡焊的原理是利用焊料在高温下熔化，然后润湿并与工件表面接触，通过在冷却过程中固化来连接工件。
通常使用的焊料是锡基的合金，其中包括铅锡合金、银锡合金和铜锡合金等。
这些合金都具有良好的流动性，可与多种金属表面形成牢固的连接。
除了焊料外，还需要使用一种叫做焊剂的化学物质，它能清除工件表面氧化物，并促进焊料与工件表面的接触。
锡焊的工艺包括以下几个步骤：预热、涂焊剂、涂锡、加热、冷却、清理。
其中，涂焊剂和涂锡是最关键的步骤。
涂焊剂是为了去除工件表面的氧化物和杂质，增加锡焊的可靠性。
涂锡是将焊料涂抹在工件表面，使其与工件表面接触并形成牢固连接。
在加热过程中，焊料会熔化，渗透到工件表面的毛孔中并形成金属连接。
冷却后，焊料固化，形成牢固的连接。
最后，需要清理焊接区域，去除残留的焊剂和焊料。
锡焊的工艺参数有很多，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接速度等。
这些参数对最终焊接质量有很大影响。
焊接温度是最关键的参数，过低的温度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过高的温度会导致工件变形，甚至烧坏工件。
焊接时间和施加压力也会影响焊接质量，过长的焊接时间或过大的压力会导致焊料渗透过深，影响工件的性能。
焊接速度也是一个重要的参数，过快的焊接速度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过慢的焊接速度会导致工件变形，并增加生产成本。
在实际的生产过程中，锡焊会遇到一些常见问题，例如焊料不润湿工件、焊料流动不畅、焊接温度不稳定等。
这些问题通常可以通过调整焊接参数、更换焊料和焊剂来解决。
此外，还可以通过提高工件表面的清洁度来减少焊接问题的发生。
锡焊在电子制造领域有着广泛的应用。
它可以用来连接电子元器件和电路板，形成电气连接，并且可以通过制定合适的技术标准来提高产品质量和生产效率。
除了电子制造，锡焊还被广泛应用于制造业、汽车制造、航空航天等领域。
在今后的工业制造中，锡焊技术将继续发挥重要作用，成为连接材料的重要工艺之一。
焊锡基础知识
19
消光助焊剂：这种助焊剂量具有一定的浸润性，可使焊点丰满， 防止连锡、拉尖，还具有较好的消光作用。 中性助焊剂：这种助焊剂适用于锡铅焊料对镍及镍合金、铜及 铜合金、银和白金等的焊接。中性助焊剂活化性强，焊接性能好， 焊前不必清洗可浸锡，并能避免产生虚焊、假焊等现象，同时在焊 接时不产生刺激性有害气体。 波峰焊防氧化剂：波峰焊防氧化剂具有较高的稳定性和还原能 力，在常温下呈固态，在80℃以上时呈液态，常在浸焊及波峰焊等 自动焊接时使用以减少氧化物的产生。
16
第五章
助焊剂
17
助焊剂是进行焊锡时所必需的辅助材料，是焊接时添加在焊点 上的化合物，参与焊接的整个过程。
(1)助焊剂的作用
除去氧化物：为了使焊料与零件脚和铜箔表面的原子能充分接近， 必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除，助焊剂正具 有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能。 防止零件脚、铜箔和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于焊料 之前熔化，在焊料和零件脚与铜箔的表面形成一层薄膜，使之与 外界空气隔绝，起到在加热过程中防止零件脚和铜箔氧化的作用。 降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后焊料表面张力， 增加其流动性，有利于浸润。
4
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端(A)时， PCB与引脚被加热，并在未离开波峰 面(B)之前，整个PCB浸在焊料中，即 被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的 瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用， 粘附在焊盘上，并由于表面张力的原 因，会出现以引线为中心收缩至最小 状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力 大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因 此会形成饱满，圆整的焊点，离开波 峰尾部的多余焊料，由于重力的原因， 回落到锡槽中。
13
二.双波峰的焊接：
锡银 锡锑 焊料
锡银锡锑焊料
锡银焊料和锡锑焊料都是常见的焊接材料，它们在焊接过程中具有不同的特性和用途。
1.锡银焊料：
-锡银焊料通常是由锡（Sn）和银（Ag）组成的合金，常见的成分包括96.5%锡和3.5%银（质量比）。
它具有以下特点：
-优良的导电性和导热性。
-较高的熔点，通常在220°C以上。
-良好的可湿性和流动性，使得焊接过程更加容易。
-良好的可靠性和耐腐蚀性，焊接接头具有较高的强度和稳定性。
-适用于电子元器件的焊接，如电路板、电子组件等。
2.锡锑焊料：
-锡锑焊料通常是由锡（Sn）和锑（Sb）组成的合金，常见的成分包括97%锡和3%锑（质量比）。
它具有以下特点：
-较低的熔点，通常在180°C左右。
-优良的流动性和润湿性，容易在焊接表面形成均匀的润湿层。
-适用于低温焊接应用，如表面贴装技术（SMT）和灵活电子器件等。
-焊接接头的力学性能和电学性能较锡银焊料稍差，但在一些特定应用中仍然具有良好的性能。
选择合适的焊料取决于具体的焊接要求和应用场景。
在选择时，需要考虑焊接材料的成分、熔点、流动性、可靠性以及与焊接表面的相容性等因素。
焊锡相关知识介绍
助焊剂的特性1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
焊锡材料知识
一、锡铅合金焊锡焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。
纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。
锡能与大多数金属熔融而形成合金。
但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。
纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。
当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。
焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。
优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。
有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。
某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。
焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
二、加锑焊锡由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。
所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。
加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
三、加镉焊锡如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。
四、加银焊锡加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
电子线路焊接！焊料、助焊剂，配方用法，这些你该知道的
电子线路焊接！焊料、助焊剂，配方用法，这些你该知道的电子线路焊接，所用的焊料和焊剂，其实有很多品类，虽然都是用来焊接，但是不同品种的焊料和焊剂，有着不同的焊接性能。
不同的性能，可以适应不同的焊接方式，比如：手工焊接，机器焊接，低温恶劣环境焊接等等不同的场景。
最常用的焊料，焊锡丝、焊锡条，如下图所示，是由锡和铅两种金属，按照一定比例融合而成的锡铅合金，其中锡为主料，因此人们叫它”焊锡“。
最常用的焊料锡（Sn），是银白色、有光泽、有延展性、呈脆性、在空气中不易氧化的金属，熔点为232℃。
由于纯锡，呈脆性，并且能与大多数金属熔融形成合金，因此为了让以锡为主的焊料具有韧性，同时降低熔点，必须与另外一种金属熔融，以改善锡焊料的焊接性能。
铅（Pb），是青灰色、质软、密度大、有延展性、有毒性、在空气中易氧化的金属，熔点为327℃。
但是铅，是一种不错的锡焊料添加料，当与锡按比例熔融混合后，就得到常用的'含铅焊锡料’。
这种'含铅锡焊料’，熔点变低，利于低温焊接，能容易与大多数金属结合（即：容易上焊料），并且价格低、导电性好、焊点可靠。
1、锡焊的焊接原理锡焊，其实是比较复杂的一个化学和物理过程。
当用锡，焊接金属铜的时候，随着电烙铁的加热和助焊剂的帮助，锡先对焊接表面润湿，然后逐渐向铜内部扩散，就像水滴在纸张上那样，在锡与铜的接触面形成附着层，冷却后便形成了焊接点。
在锡与铜的接触面形成附着层的过程中，其间发生了润湿、扩散、冶金结合。
判断某种金属是否能够焊接、容易焊接，取决于两个主要因素：1.所用焊料是否可以与焊件形成化合物；2.要有可以除去焊接面上的污渍和氧化物等阻止焊料与焊件结合的助焊剂。
比如，钛、硅、铬，这些物质，不能与锡发生反应，因此在对这些物质焊接时，就不能使用锡焊接。
2、锡焊料的成分与熔点的关系锡焊料中，锡和铅的比例不同，熔化温度是不同的，但是它的熔化温度，总是低于组成合金的任何一种纯金属的熔化温度。
助焊剂与焊锡方法
助焊剂与焊锡方法助焊剂是一种在焊接过程中使用的化学物质，它的主要功能是提高焊接质量、提高焊接效率和保护焊接表面。
助焊剂通常涉及到焊锡方法，因为焊接过程中需要使用焊锡进行实际的连接。
下面将详细介绍助焊剂的种类和焊锡方法。
1.助焊剂的种类助焊剂的种类有很多，常见的有以下几种：（1）酒精助焊剂：酒精助焊剂通常用于一些低温焊接，它具有良好的润湿性能和削减氧化膜的作用。
（2）树脂助焊剂：树脂助焊剂通常用于较高温度的焊接，它能有效减少焊接过程中的气体产生，提高焊接质量。
（3）钎剂：钎剂通常用于铜、铜合金、银等金属的焊接，它能提供更好的润湿性能和强度。
（4）活性剂：活性剂广泛应用于无铅焊接，它能有效减少焊接过程中的缺陷，并提高焊缝的强度和可靠性。
2.焊锡方法焊锡方法是使用焊锡材料进行连接的具体行为，常见的焊锡方法有以下几种：（1）手工焊接：手工焊接是最常见的焊接方法之一，它适用于小块和复杂的焊接件。
焊工使用焊锡丝和助焊剂，通过热源（如电烙铁）将焊锡融化，然后将其涂布在待焊接的表面上，最后通过加热来完成焊接。
（2）波峰焊接：波峰焊接通常用于大批量的焊接生产，它利用焊锡浴来实现焊接。
焊接件进入预热区域，然后通过一个运动的波峰槽，焊接表面浸入焊锡浴中，完成焊接。
（3）喷涂焊接：喷涂焊接是一种将焊锡材料以喷涂的形式涂布在焊接表面上的方法。
这种方法适用于大面积焊接和复杂形状的焊接表面。
（4）浸渍焊接：浸渍焊接通常用于电子元器件的焊接，通过将焊接件浸入预先涂覆了焊锡的液体中完成焊接。
这种方法可以在高温下实现焊接，且焊接质量较高。
总结：助焊剂是一种在焊接过程中使用的化学物质，它的种类有酒精助焊剂、树脂助焊剂、钎剂和活性剂等。
焊锡方法是使用焊锡材料进行连接的行为，常见的焊锡方法有手工焊接、波峰焊接、喷涂焊接和浸渍焊接等。
助焊剂及焊锡知识介绍
助焊剂及焊锡知识介绍助焊剂（FLUX）助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。
焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用：①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。
③降低焊料的表面张力。
④有利于热量传递到焊接区。
一：特性为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面：①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。
②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。
④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
⑦不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
⑧在常温下贮稳定。
二、化学组成传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。
目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分：1. 活性剂活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。
2. 成膜物质加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
3. 添加剂添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有：调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。
消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。
缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。
光亮剂能使焊点发光阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。
烙铁焊接基础知识
手工焊接注意事项
• 1．烙铁嘴不要直接接触元件电极。 • 2．烙铁嘴不宜长时间接触元件。 • 3．烙铁的温度不宜过高。 • 4. 烙铁嘴使用过程中应保持清洁、干净不
应有残留物。 • 5. 烙铁使用完后应加锡烙铁嘴上,防止烙
• 将烙铁嘴上蘸满焊锡后接触测试仪上的感温块开 始测量烙铁嘴温度，读出稳定准确的测试值并记 录。
上锡的基本动作
• 1．准备
• 1. 1 对烙铁嘴进行预处理，在烙铁架的小盒内准备好清洁块(用 水浸湿并压干,原则是不能有水自然滴出)。
• 1. 2 烙铁通电后片刻,待烙铁温度指示灯熄灭是表示温度达到设 定温度。
铁嘴氧化减少使用寿命。
327℃，而锡和铅的合金熔点为183℃。
烙铁
• 1．烙铁嘴温度 • 1．烙铁嘴温度 • 1 260℃-340℃ 适用于上锡部位容量小或
零件耐热性低处（如开关等）。
• 1．2 280℃-460℃ 适用于一般的后序焊接 （如修补等）。
• 1．3 360℃-490℃ 金属（如机壳）上锡最 适宜。
• 2．烙铁嘴温度测试方法
焊锡（焊剂）
1.焊料类型
• 焊料（焊锡）是传统焊接材料，通常由两 种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金 属组成。
• 常用焊料形式有棒状、丝状、免清洗焊丝、 预成型焊料和焊膏及免清洗焊膏。
• 1．1 棒状焊锡
• 用于波峰焊和浸焊，将棒状焊锡溶于焊锡 槽中，实际应用中注意液面氧化（需加入 防氧化添加剂），焊料成分不均匀等问题 （需充分搅拌）。
焊锡（焊剂）
• 1．2 焊丝和免清洗焊丝
• 用于烙铁手工焊，目前已有免清洗焊丝。
2-1 焊锡(焊料)
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。
焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。
在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
铅锡焊料。
以锡铅合金为主，有的锡焊料还含少量的锑。
含铅37％，锡63%的锡合金俗称焊锡，熔点约183℃。
这是最普遍的锡铅焊。
锡铅的含量以及添加金属的不同，导致锡铅焊料的熔点、热膨胀系数、固有应力和凝固时间都不同。
(1)常见焊锡作用：焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。
(2)常用焊锡具备的条件1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
(3)常用焊锡的种类根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。
在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。
特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。
经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.锡铅焊料条2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9％、铅的含量为38．1％。
在实际应用中一般将含锡60％，含铅40％的焊锡就称为共晶焊锡。
在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
(4)常用焊料的形状：焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
焊锡_知识
焊锡焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
简介SOLDER熔点较低的焊料。
主要指用锡基合金做的焊料。
熔融法制锭，压力加工成材。
定义标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香焊锡或线状焊锡。
在焊锡中加入了助焊剂。
这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
焊接作业时温度的设定非常重要。
焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。
烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。
焊锡的种类1.有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。
其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
2.无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。
焊锡由锡铜合金做成。
其中铅含量为1000PPM 以下！按焊锡使用方式不同可分为：1.锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。
如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。
这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
2.锡条：焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。
无铅焊锡熔点温度范围SN－CU系列 SN－0.75CU 227℃SN－AG系列 SN－3.5AG 221℃SN－AG－CU系列 SN－3.5AG－0.75CU SN－3.0AG－0.7CU SN－3.0AG－0.5CU 217℃～219℃无铅焊锡及其问题①上锡能力差无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。
②熔点高用途线径每卷重量熔点最低，抗拉强度各剪切强度高，润湿性好，适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使0.3MM至3.0MM0.5KG1.0KG3.0KG11B21B。
锡膏及使用及基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
焊锡和焊剂的相关基础知识
焊锡和焊剂的相关基础知识焊接技术是电子爱好者必须掌握的基本技能。
电子制作中常用的焊接工具是电烙铁，焊接用料是锡铅合金，另外还有帮助焊接的焊剂。
焊接的原理，就是通过加热的电烙铁将固态焊料加热熔化，并借助于焊剂的物理和化学作用，使焊料流入被焊金属之间，在焊接物表面形成不同金属的良好熔合，待冷却后成为牢固可靠的焊接点。
如果没有焊料，焊接就无从谈起，而选择良好的焊料是确保焊接质量的前提。
许多初学者对焊料的成分及特性等了解甚少，直接影响了焊接技能的熟练掌握。
为此，下面对常用焊料及配合使用的焊剂等进行简单介绍，让读者明白基本的焊接原理、常用焊料和焊剂的正确选用等，做到心中有数，尽快在实际操作中提高自己的焊接水平。
最常用的焊料——焊锡。
图1 常用焊锡实物图最常用的焊料见图1，它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料，因此通常称这种焊料为焊锡。
纯锡（Sn）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。
锡能与大多数金属熔融而形成合金。
但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能。
铅就是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为327℃。
当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们最常用的锡铅合金焊料——焊锡，此时熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合；具有价格低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。
1、焊锡的焊接原理焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡焊接金属铜时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固可靠的焊接点。
其过程可分为以下三步：第一步，润湿。
润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，使焊锡与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
焊锡知识_精品文档
焊锡知识助焊剂产品的基本知识一。
表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0。
2%(W、W)以下。
二。
助焊剂的作用焊接工序:预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化作用:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化说明:溶剂蒸发、受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小,润湿良好、覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量。
三。
助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等。
四。
助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗代号焊剂类型S固体适度(无焊剂)R松香焊剂RMA弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR非活性合成树脂,松香类SMAR中度活性合成树脂,松香类SAR活性合成树脂,松香类SSAR极活性合成树脂,松香类六。
助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1、超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上。
2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上。
3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素:设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性。
设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量。
最全的激光锡焊-焊料的介绍(锡丝、锡膏、锡条)
激光锡焊与焊料的培训武汉普思立激光科技有限公司1、激光锡焊的优势2、激光锡焊的产品类型3、焊料介绍武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡焊锡焊的产品类型锡丝焊接锡膏焊接锡球焊接普思立激光优点：1.可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力2.可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热3.焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应4.焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠5.可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本激光锡焊的优势产生背景：针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统焊接工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。
不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。
加热方式：激光焊是一种新型的焊接技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊料熔化, 而形成良好的焊点。
特点：激光是发散光平行朝一个方向传播并且能量密度极大。
而且通过聚光镜使平行的辐射光聚集在一点得到高能量的输出。
激光焊接设备利用此能量进行金属焊接、焊锡焊接和树脂熔接等。
激光焊是对传统焊接焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。
1.常用焊料•焊膏：粉末焊锡+助焊剂成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。
焊锡丝焊锡条焊锡膏武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡丝/锡条焊锡丝应用范围：电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
分子扩散
浸润现象
结合层
焊料
是一种易熔金属，我们一般使用锡铅焊料， 即焊锡。通常我们使用直径为0.8mm的焊锡丝。
焊剂
又称助焊剂，可清除焊件表面的氧化膜。 通常我们使用松香作为助焊剂。
焊接工具及常用装配工具的 正确使用
焊接工具
内 热 式 电 烙 铁
外 热 式 电 烙 铁
恒 温 电 烙 铁
虚焊点
弯却焊
露骨焊点
不露骨焊点
双面板及金属化孔板的合格焊点
直角焊点
弯脚焊点
铆钉焊点
不良焊点（1）
虚焊
针孔
焊锡量少
假焊
焊锡量多
气泡
不良焊点（2）
拉尖
结晶松焊
偏焊
拖尾
铜箔翘起
内疏松
不良焊点（3）
桥接
断裂点
视频演示
•手工焊接 •锡焊过程 •润湿
拆焊
拆焊及其工具
将原焊点上的焊料熔化，使元件与电路板分离， 取出元器件。拆焊要比焊接困难，拆焊不当，容 易将元器件或电路板损坏。所以不提倡拆焊。
焊接工具—内热式电烙铁
焊机工具—外热式电烙铁
焊接工具—恒温电烙铁
装配工具
常用装配工具
尖 嘴 钳
平 嘴 钳
平 头 钳
偏 口 钳
剥 线 钳
Байду номын сангаас
镊 子
螺 丝 刀
通 针
手工锡焊技术、焊接缺陷及 质量检验
手工焊接的基本步骤 ~~五步法
准 备
加 热
加 焊 锡
去
去
焊
烙
锡
铁
焊接质量—对焊点的要求
标准焊点
拆焊工具~~吸锡器
用来吸除焊点上焊料的工具。