工作中常用英文单词

正确
Cycle time
生产周期
Code
代码
Control
控制
Chip (die)
晶粒
Comment
注解
Critical layer
重要层
Confirm
确认
Chamber
反应室
CD
关键性尺寸
Cart
手推车
Chart
图表
Control Wafer
控片
7
(8)
“D”
Dummy wafer Diffusion Damage Double Doping
晶圆 在制品
井区 每小時機台產出晶片數
警告
“Y”
Yield
良率
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(21)
▪ 工作区常用词汇
DIFF Area （扩散区）
单字
解释
单字
解释
Pad Oxide
垫氧化层
Gate Oxide 闸氧化层
Field Oxide
场氧化层
Density
单字
解释
单字
解释
ADI After develop inspection Exhaust 排气（将管路中的空
显影后检视
气排除）
Alignment 排成一直线，对平 Exposure
曝光
Break Backside
中断，stepper机台内中 途停止键
晶片背面
H.M.D.S Finished
Hexamethyldisilazan e,经去水烘烤的晶片 ，将涂上一层增加光 阻与晶片表面附着力
Confidential
(22)
ETCH Area （蚀刻区）
单字
解释
AEI
蚀科后检查
ASI
光阻去除后检查
Contact Hole
接触窗
Descum
预处理
Dry Clean
干洗
SEM
扫描式电子显微镜
End Point
蚀刻终点
单字 Under Etch Metal Via Over Etch
Plasma Season Selectivity Electrode
(4)
Conference
會議
Training room
训練教室
Training course
训練课程
Shuttle bus
交通車
Internet
國际互联網絡
Intranet
企業內部互联網絡
ISO 9000 (International Standard Organization)
国际标准组织
4
(5)
解释 蚀刻不足 金属接触窗
过蚀刻 电浆 暖机
选择比 电极
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(23)
IMPLANT Area （植入区）
单字 A.M.U Angle Beam-Current Depth Dose High-Voltage
解释 原子质量数
角度 电子束电流
Βιβλιοθήκη Baidu
单字 Dose Offset Overlay
溶剂 晶片分片/整理机
制程统计管制 制程统计控制图形
“T”
T.A. T.M. Thickness Transistor
技术助理
领班/训练员 厚度
电晶体
Transfer Throughput Test Wafer
Track in
传送
产量 测试晶片
进货
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“S”
Semiconductor Si
Spec Step Smart Tag Smart Tray Sidewall Split Sticker Standby Set up
半导体 硅原子
规格 步骤 电子式标签 托盘 侧壁 分批 防错标签 准备，待命 测试
Scrap Start Schedule Smif Arm Ship Space Stocker Shut down Stop Scrubber SOP
闲置 自动传输轨道系统
有机清洁溶剂
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(12)
“L”
Layer Line Load Log sheet
Location Logout Laundry
层次 线距 载入 记录本
位置 退出 洗衣房
Lot Loop Login/logout Logo
2
(3)
HR (Human Resource) GA (General Affairs) Accounting MFG (Manufacturing) ENG. (Engineering) Finance PC(production control) PR(public relation)
3
人事部 总务部 会计部 制造部 工程部 财务部 生产控制 公关部
IT (Information Technology) 信息技术部门 TD (Technical Development) 技术研发部门 DCC (Document Control Center) 文件管制中心 ISEP(Industrial Safety Environment Protection) 工安环保 EAP(Equipment Automation Project) 机台自动化方案
OCAP
氧化物
Owner
拥有者
操作指导手册
OPI
操作界面
超出规格界线 OOC 超出控制界线
超出管制界线的因应对策
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(15)
“P”
Pod Particle
Poly
Polymer Power P.R. Pause
PE Pattern Product
代工 工厂 功能
Fail Filter
失败 过滤器
“G”
Gas
气体
Gowning room 更衣室
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(11)
“H”
Hold
暂停
Hot back
烘烤
“I”
I.C Implant
ID
集成电路 植入
辨认，鉴定
Idle Inter bay
IPA
蚀刻 设备工程师
退出 能量
EQ rack EQ Status
机台货架 机台状态
Error Emergency
Entry Environment
ET
错误 紧急状况
进入 环境
设备技术员
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(10)
“F”
Foundry FAB
Function
Module Monitor Micron
MFG Mask (reticle)
Measure Mode Mean
模块 测机 微米 制造部 光罩 测量 模式 平均值
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(14)
“N”
Non-critical 非重要
“O”
Oxide O.I OOS
PN
装晶舟与晶片的盒子 含尘量/微尘粒子 复晶
聚合物 电源 光阻 暂停
制程工程师 图形 产品
制程通报
Photo Password Passivation
Profile Pressure Parent lot Process Peeling Priority
PM POD
黄光或微影 密码
保护层
侧面 压力 母批 进行/过程/程序 掀起 优先权 预防保养 晶盒
报废 开始 指目录或时间表 标准机械界面 传送 空间 仓储 停工 停止 洗刷 标准操作程序
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(18)
“S”
Slot Scratch Summary
Strip
槽位 刮伤 总计 剥去
Solvent Sorter SPC SPC-Chart
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(16)
“Q”
Quality Quantity(QTY)
品质 数量
Certify (Qualify) 取得资格
Queue time
等待时间
“R”
Recipe
程式
Rework
Robot 机械手臂
Run
Release
放行
Run Card
批 巡路 注册/离开 标志
Login Lot Status
登录 产品状态
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(13)
“M”
Machine Move Merge Metal Mark Manual
Mapping Message Measure
机器 产量 合并 金属 标志 手动 映射 讯息 测量
的化合物，称 H.M.D.S
完成，货已执行完成
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Confidential
(25)
PHOTO Area （黄光区）
单字
解释
单字
解释
Coating
涂布，光阻覆盖
Execute
执行
Coater 光阻覆盖（机台） Flatness
平坦度
Developer 显影液；显影（机 台）
Due date
挡片 扩散 损害 重复；加倍 掺杂
交期
Daily check DI water Display Defect
Downgrade
Discipline
每天检查 去离子水
展示 缺陷 降级
纪律
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(9)
“E”
Etch EE Exit Energy
Ready
准备
Recycle
Reclaim
再生
Remove
Request
要求
Reject
Range
范围
Record
Review 重新检查 Retest
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再做一次/重做 跑（货）
卡片，注明程式内容 回收 去除
退回（出） 记录
再测试
(17)
(1)
❖ 常用词汇介绍
▪ 公司常用词汇 ▪ FAB区常用词汇 ▪ 工作区常用词汇
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(2)
▪ 公司常用词汇
SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) 中芯囯际集成电路制造有限公司 MES (Manufacturing Execution System) 生產操作介面軟件 ERC (Emergency Response Center) 緊急應變中心
(19)
“T”
Track out Thin Film
TECN Turn Ratio
出货 薄膜 临时工程变更通知 周转率（T/R）
Tag Temperature Tunnel (Bay)
Trolley
电子显示器 温度 通道
手推车
“U”
Unload Update
载出
Up
更新资料 Uniformity
向上 均匀度
“V”
V.L.S.I 超大型积体电路 Vacuum 真空
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(20)
“W”
WAT Wafer Start Wet Bench W (Tungsten)
Wait Wiper
晶圆测试 晶片投入
酸槽 钨
等待 无尘布
Wafer WIP Well WPH Warning
备用 工作区
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(7)
“C
Cancel ”
取消
Clean room
无尘室
Cassette 装晶片的晶舟 Chemical
化学药剂
Check
检查；核对
CIM
电脑整和制造
Class
洁净室等级
CMP
化学机械研磨
Child lot
子批
Correct
Development
显影
Focus Local
焦距 当地的，本地的
Diagnosis
诊断，诊断结果， Local defocus 局部失焦因机台或晶
stepper机台执行测
片造成之脏污
机时之按键
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Confidential
(26)
PHOTO Area （黄光区）
密化
BPSG 含硼及磷的硅化物 Backside Etch 背面蚀刻
Anneal Furnace
回火 炉管
Nitride (Si3N4) 氮化硅
Alloy
融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值
TEOS
四乙基氧化硅：在IC里通常当作绝缘曾使用
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深度 剂量 高压
单字 High-Current High-Energy Mid-Current
Magnet Source-Head
解释 高电流 高能量 中电流
磁场 离子源
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Confidential
(24)
PHOTO Area （黄光区）
5
(6)
“A”
Air Shower Average Abort
Auto/Manual Area
“B ”
Batch Bay rack
Bank
▪ FAB区常用词汇
空气洁净室
平均 放弃 自动/手动 区域
Alarm APD Acid AMHS
警讯
异常处理单 酸
自动化物料传输系统
群；组 货架
储存所
Back up Bay