genesis 2000软件操作资料

GENESIS2000入门教程

GENESIS2000入门教程GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件，它包含了电子表格、数据库和图形处理等功能，被广泛应用于商务、金融、科学和工程等领域。

在本篇文章中，我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。

第二步，打开GENESIS2000软件。

双击桌面上的快捷方式，启动GENESIS2000软件。

启动后，您将看到GENESIS2000的主界面，包含了菜单栏、工具栏和主工作区。

第三步，创建电子表格。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“电子表格”。

在新建的电子表格中，您可以输入文本、数字和公式，并进行格式设置和数据处理。

您可以通过鼠标或键盘进行操作。

第四步，使用公式。

在电子表格中，公式是GENESIS2000的重要功能之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。

在选中的单元格中，输入公式前面的“=”符号，然后输入相应的函数和参数。

例如，输入“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。

第五步，创建数据库。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“数据库”。

在新建的数据库中，您可以创建表格、字段和记录，存储和管理数据。

在表格中，您可以输入数据，并进行排序、筛选和查询等操作。

第七步，保存和打开文件。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“保存”来保存当前文件。

您可以选择保存的文件名和存储路径。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“打开”来打开已有的文件。

选择相应的文件后，您可以对文件进行操作。

第八步，导出文件。

GENESIS2000支持多种文件格式的导出，如Excel、PDF和HTML等。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“导出”，然后选择相应的文件格式。

选择导出的路径和文件名后，点击“保存”即可进行导出。

此外，GENESIS2000还有许多高级功能和工具，例如数据分析、宏和脚本等，可以根据您的需求进行学习和使用。

通过熟悉和掌握这些功能，您可以更加高效地进行数据处理和分析工作。

Genesis2000资料-读入

Genesis2000资料-读入一般流程操作详解一、登入输入你的用户名您的登陆密码二、建立工作料号1，File|Create后，弹出下图：2，在Entityname后输入：料号名字(一般跟厂里料号一致)4，点OK完成，即可看到所建料号Entity[`entiti]n.实体;组织,机构料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去：属于几层板？MI版本等等信息第1页共13页培训是人生财富之Genei2000实用简明教程基础篇关闭料号删除料号料号改名选中料号FileRename在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可1，双击所建料号名，再双击调出Input窗口(如下)控制控制开关状态查询及修改表列功能功能键第2页共13页培训是人生财富之Genei2000实用简明教程基础篇指定Wheel指定Wheel规则以文件头选Wheel规则D码榨取D码榨取单位指定单位合并料号目录名称不输入之文件名实体数据名称(转image文件时不需要)三、自动识别tranlate[trn`leit]vt.翻译(转化)merge[m:dЗ]vt.合并四、检查并修正错误1，Genei系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种：Gerber文件；钻孔文件；D码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format分别为Gerber 或Gerber274某；E某cellon2：Wheel。

)第3页共13页培训是人生财富之Genei2000实用简明教程基础篇Gerber文件是一定有的，但一般分274D(格式名为Gerber)和274某(格式名为Gerber274某)两种，两者区别在于274某的Gerber文件自身包含了D码文件：钻孔文件有时没有(这种的在输入过程暂时不管，在后面通过分孔图能转出来)，有的即使有也太多有错；D码出错也是经常的；下面分别给予说明：参数(省零方式,单位,原始文件名文件格式指定层名数位,wheel)选择2，如何在输入过程中处理Gerber文件一般通过右键菜单的ViewGraphic(按住右键不松再移动光标)查看该文件对应的图象是否正确，如果对应图象显示不正确，则从以下几方面着手修正：右击该文件查看图象查看原始代码查看二进制代码文本编辑器参数报告程式全选全不选筛选自定D码(CreateWheel)D码学习器A.通过右键菜单的ViewAcii查看该文件的原始代码第4页共13页培训是人生财富之Genei2000实用简明教程基础篇由原始代码我们可以知道该Gerber文件以下信息：①数位是几位(以最多位数的为标准)②单位③补零方式例、假设查得原始代码如下G54D110某G01某1001500Y954500D02某G01某1004500D01某G01某1003000D02某我们可以得出两个字母之间最多有七位那么有可能小数位前是两位或三位也就是说数位可能2：5制或是3：4制；(甚少是1：6、6：1、5：2或4：3)确定了小数点位置后，就知道了实际大小由实际大小我们也可以猜到该文件采用了什么单位；零加在后面了就说明是后补零方式(补零和省零是不同的意思，注意一字之差)B，再通过右键菜单的Parameter调出参数菜单对之进行相应修正文件格式编码格式坐标单位坐标种类.是否存在小数点补零方式整数小数位数分行字符指定D码文件同步变更(文件名,格式,目录)许多都是由于补零方式不对和数位不对导致问题，如果这两样还解决不了问题，则要考虑单位问题了，最后才去查看D码文件。

GENESIS2000操作指引

2 钻槽制作
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；

GENESIS2000软件培训(完整版)

外层在 GENESIS 里都定义成 SIGNAL POSITIVE 正性
6
M1
7
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選欲搬動之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將被排擠之層次
3
4
1
9
定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
2,菲林的正负性线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
4
片. 3,内层内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无线路的大铜面 , 在 GENESIS 里层定义为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型线以内 20MILL
12
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定义 profile 可先打开有成型线的层 ( 既 ROUT), 选择外形后在 EDIT 菜单下的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角注意 datum 不可随意更改因为将来要用 datum 来制作排版这就要求您所定义 profile 的精确

Genesis2000使用方法介绍

Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境（IDE），它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。

Genesis是一种面向对象的编程语言，它结合了多种编程范式和技术，使开发者能够快速且高效地构建应用程序。

在本文中，我将向您介绍Genesis2000的使用方法，帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。

一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后，您需要创建一个新的项目。

点击菜单栏的“文件”-“新建项目”，或者使用快捷键Ctrl + N。

在弹出的对话框中，选择项目的名称和存储路径。

点击“确定”按钮，即可创建一个新的Genesis项目。

三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能，帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。

您可以设置断点，在代码执行到断点处时暂停程序的执行，并观察变量的值、调用堆栈等信息。

调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。

五、构建和运行项目在Genesis2000中，您可以轻松地构建和运行项目。

点击菜单栏的“生成”-“构建项目”，或者使用快捷键F9，即可编译项目。

编译完成后，您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9，即可运行项目。

您还可以选择“调试运行”，以在调试模式下运行项目。

六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后，您可以选择将其部署到目标环境中。

Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。

您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序，或者将它部署到云平台等。

根据您的需求，选择适合的部署和发布方式进行操作。

七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区，您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。

Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码，帮助您快速入门和掌握Genesis2000。

GENESIS2000操作规范

GENESIS2000操作规范1.概述2.登录与注销2.1登录：使用个人账号和密码登录GENESIS2000。

2.2注销：在使用完GENESIS2000后，及时注销账号，以保证数据的安全性。

3.导航和功能3.1导航栏：在GENESIS2000页面的顶部有一个导航栏，包含各个模块的链接，可通过导航栏快速进入所需的功能模块。

3.2功能模块：GENESIS2000包含多个功能模块，如销售、采购、库存等。

根据具体工作需求，选择相应的功能模块进行操作。

4.1数据录入：在GENESIS2000中进行数据录入时，需按照要求填写相应的字段。

确保输入的数据准确无误，并遵循规定的格式，以便后续的数据分析和处理。

5.操作权限5.1权限分配：根据员工的职责和需求，分配相应的操作权限。

确保每个员工只能访问和操作与其工作相关的模块和数据。

5.2权限审批：当员工需要扩展操作权限时，需先向上级主管或管理员申请权限，并经过审批后方可执行。

6.数据查询和报表6.1数据查询：为了查看和分析数据，GENESIS2000提供了强大的查询功能。

使用查询功能时，需要根据具体需求设定查询条件，并选择需要的字段进行查询。

6.2报表生成：根据用户需求，可以利用GENESIS2000自动生成各种报表。

在生成报表前，请确保所选的条件和字段正确无误，以保证生成的报表准确可靠。

7.数据备份与恢复7.1数据备份：为了防止数据丢失，定期进行数据备份是必要的。

请定期将数据备份至安全的存储设备中，并确保备份的可靠性和完整性。

7.2数据恢复：如果发生数据丢失或损坏的情况，及时进行数据恢复操作。

请务必谨慎操作，以免进一步损坏数据。

8.安全规范8.1密码安全：为了保护账号的安全性，请使用复杂且独特的密码，并定期更换密码。

8.2设备安全：在使用GENESIS2000时，请确保设备的安全，包括定期更新防病毒软件、防火墙等安全措施。

8.3数据安全：在处理敏感数据时，请严格按照相关规定进行操作，确保数据不被泄露或滥用。

GENESIS2000菜单入门教程

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层signal layer L3 signal (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状＊global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测. construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略 2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形0:预设为不转为圆形1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用.iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation.请求使用者在undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于Graphic Editor 系统启动时的预设单位。

Genesis2000使用方法介绍

標頭區
層別列表
選擇指示器資訊列
圖形編輯器視窗
圖形顯示區
標題區
圖像工具區
概觀區座標區訊息列
標題列
視窗名稱
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工作平台電腦名稱
登入Genesis 的使用者名稱
標題區
Frontline 的 Logo (軟體公司)
軟體名稱
開啟此視窗的系統日期時間
圖像工具區
顯示功能區資料查詢區單一操作(編輯)區選擇區
許可權 1
使用, 目前使用中的許可權安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display>
電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限
最多安裝數
பைடு நூலகம்
最多場合數
視窗
開啟輸入視窗
回到 Engineering Toolkit 開啟輸出視窗
實體屬性 1
屬性的對象系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
屬性的定義: 1. 系統 (System) 2. 使用者 (User)
實體屬性 2
屬性的對象系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
連結到其它料號
課程回顧
Icon Meaning ODB++ Lock Status Clean Unused Symbols Configuration Privilege

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate:新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料号)Database:文件默认名称Copy:复制(料号)Dupiate:自我复制Movejob:移动文件包Rename:重新命名Delete:删除(Ctrl+B)NetlistOptimizer网络优化(Ctrl+O)ElectricalTestManager测试电源管理器(Ctrl+T)Output:输出文档Message:信号ViewLog:查看记录Autodrillmanage：输出钻带管理器Autoroutmanage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)PanelizationWizard：排版精灵PanelizationSetup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++Messenger：奥宝使用者QuoteSunmdry：立刻提供ERFeditor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Actions(行动菜单)–Input–Path:(找资料路径)–Job:（生产料号）Step:orig -Identify(读入资料格式)-Translate(执行转换)–Editor(进入编辑)Job(料号):Step（文件）:Jobmatrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Worklayer:工作层⑵Snaplayer:参考层⑶Affectednone:关闭所有影响层⑷Affectedall：打开所有影响层⑸Affectedboard：电路板影响层⑹Affectedfilter：过滤影响层Display:显示层颜色Featureshistogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并(特殊坐标)Profilecenter:虚线中心Profilelowerleft:虚线左下角Profileupperleft:虚线左上角Profileupperright:虚线右上角Profilelowerright:虚线右下角Worklayercenter:工作层中心Stepdatum:文件基准点第四个坐标感叹号(归原始零点)执行/操作右下角Inch：英寸mm：毫米第一行1.图形上移2.图形下移3.居中4.坐标偏移第二行1.图形左移2.图形右移3.返回查看上一步放大与缩小的窗口Highlightplatedholes:高亮有铜孔Selectplatedholes:选择有铜孔Selectpadstouchingpthholes:(signallayer)选择接触到线路有铜孔Highlightviaholes:高亮过孔Selectviaholes:选择过孔Selectpadstouchingviaholes:(signallayer)选择接触到线路过孔Dcode:D码Filter:过滤Reset:重新安置Attr:属性Allprofile:全部虚线Inprofile：虚线以内Outprofile：虚线以外Select:选择highlight：高亮search：搜索Unselect:未选择turnoff:关闭高亮histogram:柱状图Close&reset:全部关闭close:关闭第四行1.显示控制Units:单位Inch/mils：英寸/密耳mm/microns：毫米/微米Width:(ctrl+w)宽度显示On：实体Outline：双线Off:中心线Morethan4layer:显示4层以上S&rfeatures:显示排版物件Negativedata:显示负性Dynamictextasvalue：显示动态文字的内容Drill/routasmarkers:显示钻孔/锣带为符号Fullscreencursor:显示全屏光标Betweencontours:边到边测量Betweennets:网络边到边测量Annularring:焊环测量5. 4.高亮第六行1.增加物件(注:添加任何东西都在此增加)2.删除物件3.移动物件4.复制物件第七行1.更改线的角度2.平行线伸缩3.旋转（90）4.镜向第八行1.极性转换（正/负性转换）2.打断线3.标注尺寸4.pad编辑第九行1.折段2.移动折点3.b.4.1.2.3.4.Undo:撤消(Ctrl+Z)Delete:删除(Ctrl+B)Move:移动(Ctrl+X)1.SameLayer同层移动2.Otherlayer移动到新层3.Stretchpatalelline直线延伸或缩短4.Orthogonglstretch连接结延伸或缩短5.Movetriplets(fixangle)以固定角度移动梯形线6.Movetriplets(fixlength)以固定长度移动梯形线7.MoveS&Rtopanel将工作稿移至大排版Copy:复制(Ctrl+C)1.Samelayer同层复制2.Otherlayer复制到新层3.Step&repeat阵列复制(多个复制)Resize:修改尺寸1.global:全部2.sufaces:表面化3.resizethermalsanddonuts:更改同心圆4.contourize:表面化尺寸5.polyline:多边形6.byfactor:倍数放大与缩小Transform:转换Rotate角度旋转Mirror镜像Scale比例缩放Connections:连接Corner直角连接Round连接R角Chamfer角度连接19.cuttingdata:封闭区域20.surfacetooutline:表面化转外形线21.changearcdirection:更改圆弧方向Polarity:极性转换1.positive:正性(负性转换成正性)2.negative:负性(正性转换成负性)3.invert:交换(正负颠倒)Create:创建1.step:创建文件2.symbol:创建符号3.profile:创建虚线（轮阔）Change:更改1.changetext:更改文字2.padstoslots:拍转槽3.spacetracksevenly:更改线距(线间距平均化)Attributes:属性1.change:更改属性2.delete:删除属性。

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

GENESIS2000-设计软件操作规范-快捷键

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverseselection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片) 内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display -----当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图像统计Copy - 复制Merge 合并层Unmerge --- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile --- 填充profile(轮廓) Register -- ---- 层自动对位matrix -- ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates -- - 层属性(较少用) notes -- 记事本(较少用) clip area -- - 删除区域(可自定义，或定义profile) drill tools manager ----- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter -- 钻孔过滤hole sizes -- 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read -- 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate -- 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare -- 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten -- 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference --文字参考create shapelist --产生形状列表delete shapelist --删除形状列表EDIT菜单undo --撤消上一次操作delete --删除move --移动＊copy --复制＊resize --修改图形大小形状＊transform --旋转、镜像、缩放connections -- buffer -- reshape -- polarity --更改层的极性＊cerate --建立＊change --更改＊attributes --属性edit之resize global --所有图形元素su***ces --沿着表面resizc therrnals and donuts --散热盘及同圆contourize&resize --表面化及修改尺寸poly line --多边形by factor --按照比例edit之move same layer --同层移动other layer --移动到另一层streteh parallel lines --平行线伸缩orthogonal strrtch --平角线伸缩move triplets (fixed angele) --角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length) --长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel --把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy same layer --同层移动other layer --移动到另一层step&repeatsame layer --同层移动other layer --同层排版edit之reshape change symbolsame --更改图形break --打散break to Islands/holes --打散特殊图形arc to lines --弧转线line to pad --线转pad contourize --创建铜面部件（不常用）drawn to su***ce -- 线变su***ce clean holes --清理空洞clean su***ce --清理su***ce fill --填充（可以将su***ce以线填充）design to rout --设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue --替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data --填充成su***ce (常用来填充CAD数据）olarityrc direction --封闭区域edit之polarity(图像性质）positive --图像为正negative --图像为负invert --正负转换edit之ceate（建立）step --新建一个step symbol --新建一个symbol profile --新建一个profile edit之change（更改）change text --更改字符串pads to slots --pad 变成slots (槽）space tracks evenly --自动平均线隙(很重要）。

genesis2000软件操作资料

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User: genesis的使用者
可以用此過濾器來査看
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的料號有哪些？
User:I |F
料號圖像的意義
相同的使用者且相同的程序所開啟的料號（自己開啟的）竺］Open without Check out （不具有修改儲存的權限）
cimax82 5 ** 有陰影相同的使用者且相同的程序所開啟的料號（自己開啟的）
Open with Check out （具有修改儲存的權限）
**有陰影
相同的使用者但不同的程序所開啟的料號
未開啟的料號
cimax825 不同的使用者所開啟的料號
3 cimax825
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genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

GENESIS2000操作指南

GENESIS2000操作指南一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。

（表1）钻孔 board drill positive外形 board rout positive元件面字符 board silk_screen positive元件面阻焊 board solder_mask positive元件面线路 board signal positive地层 board power_ground negative电层 board power_ground negative焊接面线路 board signal positive焊接面阻焊 board solder_mask positive焊接面字符 board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。

2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。

二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。

检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。

2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。

genesis2000操作步骤

genesis2000操作步骤Genesis 2000 是一款著名的流程模拟软件，用于在工程、制造和业务领域中模拟和优化复杂流程。

本文将介绍 Genesis 2000 的详细操作步骤。

2. 打开 Genesis 2000 软件。

一旦安装完成，你可以在开始菜单或桌面图标中找到 Genesis 2000 快捷方式。

双击该快捷方式即可打开软件。

3. 创建一个新的模拟项目。

在 Genesis 2000 主界面中，点击“文件”菜单并选择“新模拟项目”。

在弹出的对话框中，输入项目的名称和描述，然后点击“确定”。

4.定义模拟的对象和流程。

在“模型”选项卡中，你可以添加和定义需要模拟的对象和流程。

点击“添加”按钮并选择需要添加的对象类型，比如工作站、队列或传送带等。

然后，按照向导的指示逐步定义对象的属性和行为。

5.设置对象的参数和属性。

在对象的属性窗口中，你可以设置对象的参数和属性，比如容量、运行速度、服务时间和优先级等。

根据实际需求，通过调整这些参数来优化流程的效率和性能。

6.连接对象和定义流程逻辑。

使用箭头工具或连线工具，在模型界面中连接对象，并定义对象之间的流程逻辑。

例如，在生产线模拟中，你可以定义一个生产工作站将零部件运输到装配工作站，然后再运输到包装工作站。

7.添加输入和输出控制点。

在模型界面中，你可以添加输入和输出控制点，用于模拟外部数据的输入和输出。

点击“输入/输出”选项卡，并点击“添加”按钮来定义控制点的名称和类型。

然后，通过控制点来控制模型的输入和输出数据。

8. 设置实验参数和变量。

使用 Genesis 2000 的实验设计功能，你可以设置模拟的实验参数和变量。

点击“实验设计”选项卡，并点击“添加”按钮来定义实验参数和变量的名称和取值范围。

9.运行和观察模拟结果。

在模拟界面中，点击“运行”按钮来开始模拟过程。

你可以观察模型的状态、性能指标和输出结果。

使用内置的数据分析工具，你可以对模拟结果进行统计分析和图形化展示。

2024年genesis2000培训教程(多场合应用)

genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。

通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。

第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。

自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。

1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。

（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。

（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。

（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。

第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。

（2）按照安装向导提示，完成安装过程。

2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。

第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。

（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。

（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。

（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。

3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。

（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。

genesis操作纲要

Genesis2000 实际操作纲要前页：资料输入作业程序(DATA Input)1、在我在电脑指定文件放置位置2、资料解压缩3、建立料号(create job)File—create4、进入输入文件视窗（Input)1)、指定资料来源目录(path)2)、指定料号目录(job)及实体资料名称（step)3)、系统分析各资料格式及参数等(Identify)4)、检查修正分析结果（paraneters layer name)5)、自动翻译/执行转换（translate)6)、进入编辑/修改视窗(EDITOR)一、〝yg〞文件操作1、工作模版进行命名简称各层次名称分析各层次内容（与实际板内容无关的东西全部清除）即在模版(JOB matrix）删除相应层次Ctrl+B2、层次排序（两种）1）、线路—防焊—文字—边框—孔2）、文字—防焊—线路—内层—线路—防焊—文字—边框—孔命令：ctrl+x 移动3、定义层次属性(JOB matrix）1）、定义层别用途（Board Misc)2）、定义层别的资料种类（Sigal Sold mask、、、、）3）、定义层别的板性(Posi neg)4）、定义钻孔层次或型层贯穿的层次(span bah "I")操作定义时可单一操作也可多层一起操作—加键shift即可4、孔层与其余层对位1）、先可以固定层作标准如GTL层2）、孔层为移放层标示为工作层（操作层）3）、确定小光标点即跳点（s+a)snaplayer锁定层-先跳到孔层后跳到固定层4）、借用控制图标选择相对应捕捉点5）、定零点（一般单只及左下角最底位置）origin①、手工定零点操作：点击控制（lntersece-origin)命令：step-datumpoit输入坐标 0 0②、自动定零点操作：所有层为影响层（Affected）借用控制图标(intersect)命令：Ctrl+x 及！二、orig文件操作1、工作模块（文件）重命名-orig命令：Ctrl+d自我复制视窗：JOB matrix2、定义轮廓线-profile（标准的独立边框层）命令：edit-crgt-profile(定义的意义)有用无用借用网络选择图标备注：如有多余东西在边框层新建立 lo后为独立边框层，如有未连接好的端点位借用命令：Alt+o不平行且需在同直线相连3、调整边框线的宽度-默认1miL命令:Edit-Reshape-chage sgmbol输入字为小如线宽10mil——≤10mil4、钻孔的处理（补偿：Pth/Npth/Via）合并（孔径相同）1）、单位：mm2）、补偿（按理论标准）Pth/Npth/先处理机械孔位的焊盘右键-Drill toolsmanger3、机械孔位盘焊处理①、作挡油点（干膜线路NPTH孔位上焊盘除外）②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter 3）、合并（孔径完全相同才可执行）4）、删除刀具（刀序）右键-features histogram-点亮select——close——ctrl+b5）、重排刀序：T1—T2—T3—T4—T5、、、、、命令右键—Drill toolsmanger—meregetools6）、钻孔的检查（重孔连孔）命令：Analysis—drill checks7）、两孔相连相切相离（专指不等合标准的孔）各类孔相关处理—分刀具方法：在相应孔径加大0.1mil 即可分开命令：EDIT—RESIZE—GLOBAL只需直接输入加大的数据如0.1mil即可8）、查看孔的部个数借用单选图标双击孔位即可5、线形转盘形—只针对外层线路和防焊方法：（ CTRL+W 图像切换）以零线图像为准借用单选图标再定好操作层命令：DFM—Cleanup—Constructpads(Ref)6、孔层与其余各层修正对齐（只限线路防焊层）命令：DFM—Repair—pad snapping三、EDIT 文件操作1、删除板外所有无用的东西命令：Affected Board (clip area)2、线路补偿（一般12mil以下的线宽）命令：Features histogram命令：EDIT—RESIZE—GLOBAL 直接输入数据 1mil即可3、如果大铜皮或网格不补偿的处理命令：Actions-Select Drawn-mixed 操作时需新建立一层★3、机械孔位盘焊处理（此步放在孔径补偿）①、作挡油点（干膜线路NPTH孔位上焊盘除外）②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter4、删除外围铜皮标准10-12mil命令：EDIT—copy—other layer—(以负片显示）5、检查外围铜皮走线是否被削断定（人工检查）6、设置SMD的属性（只有外层线路）命令：DFM—Cleanup—Set Smd Attribute7、优化外层线路命令：DFM—Optimization—Signal Layer Opt8、外层线路/内层正片线路的检查命令：Analysis—Singal Layer Checks—所有设置可以不修改优化内层负片线路命令：DFM—Optimization—Power/Ground Opt内层负片线路的检查命令：Analysis—Power/Ground Checks—所有设置可以不修改9、防焊的处理①、过孔、机械孔的处理②、防焊优化命令：DFM—Optimization—Solder Mask Opt③、开通窗绿油桥10、防焊的检查命令：Analysis—Solder Mask Checks11、文字的处理手工移动文字/改变文字大小/比例/削文字命令：Alt+T（镜像、旋转、改比例）四、Step 文件处理/排版1、备排连片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块STEP（客户）命令：Step—Panelization—Panel Size3、定义工作边（板骨边）命令：Step—Panelization—Active area4、在工作边上加定位孔（边框、板骨）命令：Step—Profile—Create Rout5、排版中间内容命令：Step—Panelization—Step&Repeat—Table五、Panel 文件处理1、备排大片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块 Panel 层命令：Step—Panelization—Step&Repeat—Automatic 3、Step旋转命令：Step—Panelization—S&R Edit4、填充电镀边命令：Step—Panelization—Pattern fillGenesis快捷键及命令ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架。

genesis 2000软件操作教程

料号结构
一.软件基本信息及介绍图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增复制删除导出料号储存更改名称
自动化程序版本
关闭料号锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称新名称
量测
量测点到点间距网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作自动调整焦距及移动窗口自动移动窗口
较小的Pad为工作层可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性层名 )
锡膏文字防焊
信号
信号混合
电源混合
信号
电源信号防焊文字
锡膏
成型钻孔
二.层别特性表