Ormecon沉锡资料中文稿
沉银工序培训资料(AlphaStar)
Low [Ag] at ImmAg bath (add AlphaSTAR Silver) Low temp. at ImmAg bath (check temp. setting) Too fast conveyor speed (slow down the speed)
Exposed Cu
二、沉银药水的种类及特性
即:
沉银我公司使用了两家公司的药水,
1.乐思 (Enthone) 的Alpha Star线 2.麦德美 (MacDermid) 的沉银线
下面主要介绍Alpha Star沉银线
TOPSEARCH PRINTED CIRCUITS (QUJIANG) LTD. 至卓飞高线路板(曲江)有限公司
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2.大保养频率
缸号 除油 微蚀 保养方法 见上 频率 每月一次
Байду номын сангаас
预浸 沉Ag缸 水洗
见上
每三个月一次
见上
每三个月一次
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微蚀
预浸
沉银
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八、大保养方法
缸号 除油 微蚀 水洗 保养方法 1.以 3% NaOH 浸洗 2 – 4小时; 2.注满 DI 水再浸洗 1 – 2 小时; 3.以 5% H2SO4 浸洗2– 4 小时; 4.注满 DI 水再浸洗 1 – 2 小时; 5.重复步骤 4 直到水洗 PH 值 > 5; 1.以 5%NaOH 浸洗 2 – 4 小时; 2.注满 DI 水再浸洗 1 – 2 小时; 3.以 5% HNO3 浸洗 2 – 4 小时; 4.注满 DI 水再浸洗 3-4小时; 5.重复步骤 6直到水洗 PH 值 >5.0;
喷锡、沉银、沉锡培训资料
12－30 psi
240－260℃
锡液位 Sn water level 水平机 HASL machine 锡泵转速 Sn pump rotate speed
5.00－6.00 inches
5－9 M/min
上风刀角度 Upper air knife angle
2－5
下风刀角度Down air knife angle
喷锡基本操作规范及生产参数
1、基本操作规范： 喷锡(待喷锡存放及取板)HASL Storing before HASL
项目
tem
要求
requirement
戴手套wear
glove
必须
need
L架放板数 量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100 pnls
蓝色存板盆
(Blue Basin)
其它： （Others) 1.将即将过沉银/ENTEK的板手 动放置于放板平台上
1.Moving the boards from Entek store area to the loading table with two hands
2.板竖直放置；且每排20片或25片 间用纸皮或光树脂板隔开； 3.出货单元为1×1或1×2的板及 板厚大于2mm的板放板时每块隔 纸皮； 4.出货尺寸大于12“×12”需斜放 在L型车上。 Surface Finish-02
喷锡（出货暂存及出板） Storing after HASL/Transferring to next process
项目item 要求
requirement
戴手套wear
glove
需要need
异氰酸酯和聚醚多元醇培训资料 -
o v e rflo w s a fe ty s y s te m
d e lve ry pum p
D o u b le -w a lle d s to ra g e ta n k as per D IN 6608/2
戊烷储存（3/3）
戊烷浓度监测
• 浓度高的地方需要采用合适的气体警报装置来监测，一旦浓度 达到最低爆炸浓度（大约0.26%）的20%就会闪光、鸣叫进行报 警。如果达到最低爆炸极限的40%，必须确保这些地方所有电气 设备及电气开关断电。
属0区域； • 发泡设备中以聚醚及环戊烷为原料的聚醚组合料贮罐、输送装置、计量装置、测
试装置、发泡工序模具发泡浇注区以及熟化区属1区域： • 设备的其他部分属2区域
火源预防
• 所有火源（明火、强光、火花、电流发热）都要禁止，特别注意的是绝 缘体，其能产生静电，也要禁止。
• 原则上危险区域应使用防爆设备，使用充气驱动的设备可以作为一种选 择。
• 环戊烷虽然是易燃易爆物质，只要我们严格执行国家有关的安全法规，采用可靠的安 全控制技术和严密的防护措施就可以防患于未然，保证环戊烷的使用安全。
Back up
预混站安全配置
结束语
若有不当之处，请指正，谢谢！
• 只有金属器皿可以装载环戊烷及其混合物，特别是混有环戊烷的材料， 以及移入其他容器时。在容器和机器间一定要接地。（如果它们带有不 同电荷，会放电产生火花。）
急救、消防措施
● 皮肤接触：脱去被污染的衣着，用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤。 ● 眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗就医。 ● 吸 入：迅速脱离现场至空气新鲜处，保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如 呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。 ● 食 入：饮足量温水，催吐，就医。
IMC及锡须资料
無鉛焊料的合金特性1.介面金屬化學物2.錫鬚介面金屬化合物(IMC)IMC 是Intermetallic compound之縮寫，譯為＂介面合金共化物＂。
廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會產生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的＂化合物＂，並可寫出分子式。
在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。
其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5及惡性Cu3Sn最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。
介面金屬化學物IMCIMC 在PCB 高溫焊接或錫鉛重熔(即熔錫板或噴錫)時才會發生，有一定的組成及晶體結構，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢。
一直到出現全鉛的阻絕層(Barrier)才會停止。
此圖為銅面銲點老化後高倍微切片中所看到各層次不同的組成。
IMC 本身具有不良的脆性，將會損及焊點之機械強度及壽命，其中尤其對抗勞強度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔點也較金屬要高。
由於焊錫在介面附近得錫原子會逐漸移走，而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，使得焊點分子間的內應力發生了變化，以致使焊點固著強度降低，久之甚至帶來整個焊錫體的鬆弛。
一旦焊點商原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現＂較厚＂間距過小的IMC 後，對該焊點以後再續作焊接時會有很大的妨礙；也就是在焊錫性(Solder ability)或沾錫性(Wett ability)上都將會出現劣化的情形。
焊點中由於錫銅結晶或錫銀結晶的滲入，使得該焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化的麻煩。
IMC 會隨時老化而逐漸增厚，通常其已長成的厚度，與時間大約形成拋物線的關係，以下為關係式：δ＝k․√t，k＝k exp(－Q/RT)δ表示t 時間後IMC 已成長的厚度。
K 表示在某一溫度下IMC的生長常數。
T 表示絕對溫度。
R 表示氣體常數，即8.32 J/mole。
Q 表示IMC 生長的活化能。
K＝IMC 對時間的生長常數，以nm / √秒或μm/ √日( 1μm / √日＝3.4nm / √秒。
浸锡基础知识
深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD《浸錫基礎知識》培訓教材編審：撰稿：何剑版本：A1 編制日期：2011/2/28目錄一、序言---------------------------------------------------------3二、內容1、浸錫的目的及條件--------------------------------------------42、浸錫材料------------------------------------------------------5-73、浸錫的標准作業----------------------------------------------8-144、浸錫不良的原因及改善對策----------------------------------5-175、浸錫標准判定------------------------------------------------------------18序言浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。
是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。
時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。
本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。
第一章浸錫的目的及條件1.浸錫定義：浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，方便下道工序操作。
2.浸錫的目的：1)方便焊接；2)防止氧化；3)把未集中的銅絲全部固定在一起，方便下道工序作業。
沉银培训教材(122507)
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P 21
四、常见问题及解决方案
常见故障及处理方法（下表）：
缺陷
可能原因
银面颜 色不良
甩银
离子污 染超标
①银面受Cl离子或其它有机物污染 ②前处理未将铜面处理干净 ③银面受S离子污染 ④沉银后停放时间过长 ⑤存放环境温湿度不受控 ①前处理不良 ②预浸缸中银离子偏高 ③银缸药水异常 ①绿油面不光滑 ②沉银后处理水洗不净 ③后处理吸水辘太脏 ④热水洗温度不够
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四、常见问题及解决方案
1、贾凡尼效应：
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四、常见问题及解决方案
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Cu2+＞1000ppm
Cu2+＞3000ppm或 使用6个月
或添加75097达5 倍配槽加药量
每班更换一次
6-8 ＜5ppm ≤10μs/cm
/ 每班更换一次
1.6-2.2m/min
压力 1.0-2.0 kg/cm2
1.0-2.0 kg/cm2
备注
银厚测试参 照重量法分 析
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1-6% ≤15g/l 40-70 u″ 0.01-0.02M 0.1-0.2N ≤1000ppm 1.0-1.6g/l 0.02-0.04M 0.12-0.22N ≤3000ppm 6~18u＂
/
操作温度(℃) 40-50 38-42 32-38
铝合金沉锡工艺流程
铝合金沉锡工艺流程英文回答：Aluminum alloy soldering is a process used to join aluminum components using a tin-based solder. This process is commonly used in industries such as automotive, aerospace, and electronics. The soldering process involves several steps, including surface preparation, flux application, soldering, and post-soldering cleaning.The first step in the aluminum alloy soldering process is surface preparation. This involves cleaning the surfaces of the aluminum components to be soldered. This is important because any dirt, grease, or oxide layer on the surface can prevent proper solder adhesion. Surface cleaning can be done using solvents, mechanical methodslike sanding or wire brushing, or chemical methods like acid cleaning.After surface preparation, flux is applied to thealuminum surfaces. Flux is a chemical compound that helps remove the oxide layer on the surface and promotes solder wetting. It also prevents further oxidation during the soldering process. Flux can be applied using a brush, spray, or by dipping the components into a flux bath.Once the flux is applied, the aluminum components are heated using a soldering iron or a soldering station. The soldering iron is heated to a temperature that issufficient to melt the solder but not too high to cause damage to the aluminum components. The solder is then applied to the joint, and the heat from the soldering iron melts it, creating a bond between the aluminum components.After soldering, it is important to clean the soldered joint to remove any flux residue or excess solder. This can be done using solvents, ultrasonic cleaning, or mechanical methods like brushing. The cleaning process ensures thejoint is free from any contaminants that can affect its performance or appearance.中文回答：铝合金沉锡是一种使用锡基焊料将铝制件连接起来的工艺。
耐蚀合金材料Erosionresistantalloymaterials
耐蚀合金材料Erosion resistant alloy materials 本公司生产的耐腐蚀镍－铜合金材料，在工业、大气、天然水、高纯水和流动的海水中具有优良的耐蚀性，非氧化的无机酸和大多数有机酸中有一定的耐腐蚀能力，在强碱中耐蚀性能优良。
主要产品是蒙乃尔合金。
The erosion resistant Ni-Cu alloy materials produced by this company enjoy excellent erosion resistance in industry, atmosphere, natural water, highly pure water, flowing seawater and strong alkali; and definite capacity of erosion resistance in the mineral acids of non-oxidation and most of the organic acids. The major product is the monel alloy.主要耐蚀合金材料化学成分：Main chemical components of the erosion resistance alloys主要耐蚀合金性能: Main properties of the erosion resistant alloys型号model熔点melting point(℃)密度density(g/cm3)电阻率resistivity(nΩ.m)Monel 400 1349 8.83 24.1 Monel R-405 1350 8.83 24.1 Monel K-500 1350 8.47 19.6 Monel502 1350 8.44 19.6。
你了解沉锡吗？
从理 论上 来讲 ，铜 的 电位 （ Ｏ ｕ ／ｕ ０ ４Ｖ） Ｅ Ｃ Ｃ ＝ ． ３ 比锡 的电位 高 （ Ｏ ｎ ／ｎ＝．． Ｖ），因此铜 是 不可 Ｅ Ｓ Ｓ ＋ ０１ ４ 能置换 出锡 的 ，如 果要实 现铜 置换 出锡 ，就 必须加 入
量 纯 锡 层 厚 的对 比 图 ，从 图 中 可 以看 出 ，测 试 新鲜 沉 锡 厚 度 时 ，两 种 方 法 的 差异 并 不大 ， 因此 可 以采
Ｋｅ ｗｏｒ ｙ ｄｓ
Ｉ ｍｍ ｅ ｓｏｎＴｉ Ｔｉ ｉ ｎ ｓ Ｓｏｌｅｒ ｌｙ ｒ ｉ ｎ； ｎＴｈｃｋ ｅｓ ； ｄ ａｂｉｔ ；Ｄｅ ｅ ｔ ｉ ｆｃ
随着 无 铅 焊 接 的 广 泛 实 施 及 沉 锡 板 在 高 可 靠 性 板 件 尤 其 是汽 车 板 中 的广 泛 应 用 ，沉 锡 表 面 处 理 所 占的 比 重 正在 不 断 上 升 ，因 此 更好 的 了解 沉 锡 表
ｒ ａ ｏ ｆｉ ｅ ｓ ｎｏ ｍｍ ｅｓｏ ｉ ｏ ｍ ｏ ｅ ｅ ｔ ｎ ｅａｅ ｍｐ ｏ ｅ ｅ ｔ ｅｈ ｄ ｒ ｎ ｒ ｄ ｃ ｄｔ ｏ ｒｉｎ ｔ ｃ ｍ ｎ ｎ ｄ ｆ ｃｓａ ｄｒ ｌｔ ｄｉ ｒ ｖ ｍ ｎ ｔ ｏ ｓａ ｅｉ ｔｏ ｕ ｅ ｏ ． ｍ
测 定 纯锡 层厚 度却 比较 困难 。 因为ＸＲ 法 测 出的 是镀 Ｆ 层 中 作 为 单 质 的锡 和 融 入 到 金 属 合 金 结 构 中 的锡 二
者 总 和 ，而 用 Ｓ Ｍ切 面 法 测量 时 ， 由于 锡涂 层 很 薄 Ｅ
的 介绍 ， 同 时也 给 出 了沉锡 相 关 品质 缺 陷 的 改善 方
印 制 电路 信 息 ２ １ ｏ４ ０ ２Ｎ ．
表面处理与涂覆 Ｓ ｒ ｃ ｒａｍｅｔ ｎ ｏａｉ ｕ ａ ｅ ｅ ｔ ｎ ｄＣ ｎ ｔ ｇ ｆ Ｔ ａ ｎ
沉锡工艺介绍
Cu3Sn
tin
copper
Cu6Sn5
Cu3Sn
时间 / 温度
Ormecon International
沉锡的应用
应用 工艺参数
锡层厚度 优越性
最后的表面处理
approx. 60 - 70 °C, 沉积时间：8 - 20 min 大约. 1 µm
▪ 良好的可焊性 i.e. 多次上锡
▪ 高的储存稳定性 ▪ 锡须的长度 <20 µm
欧洲议会通过了 RoHS 指令 (限制使用某些有害物质的指令EEE2002/95/EC, 27th January 2003).
指令禁止在2006年7月1日以后在电气及电子产品中使用某些有害的物质. 成 员国必须确保在市场上销售的新电气及电子产品中不含有铅和其他的有害物 质.
为了执行2006年的指令,主要的设备制造商已经准备在2004年一月开始转换 使用无铅技术. 现在他们向他们的供应商提出越来越多的要求. 让我们现在 就准备好!
垂直: 水平:
1 min. @ 室温 - 40°C 45 - 60 sec. @ 室温 - 40°C
必需分析:
Ormecon International 提供的建议: -有机金属型(OM)的预浸是改良锡须的有效的方法
Ormecon International
沉锡工艺
水洗 水洗 热水洗 水洗 DI 水洗 烘干
测试
测试方法
1. 锡层厚度 2. 可焊性
用 AAS 机分析方法能达到要求之上
3 次回流焊 或 在老化 (4h, 155°C) 后 1 次回流焊
3. 按照 IEC 68-2-14 (热冲 100 循环 - 40°C / 125°C; 停留时间 = 30 min 击)作可焊性
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。
2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。
可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。
再将此试样放置24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形( 见IPC-TM-650 之2.3.32节所述)。
此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
3、Flux 助焊剂是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。
Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。
早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。
4、Fused Coating 熔锡层指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。
这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。
5、Fusing Fluid助熔液当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。
事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。
而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。
6、Fusing 熔合是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。
PCB表面处理水平沉锡PFMEA分析范例
潜在失
严 级别
锡铜效结后合果力差 重 class
pToitmentainadl 度 ifica
failcuorpepefrfect S tion
binding force
difference
潜在失效 起因/机理 potential failure cause/mechanism
频 度 O
现行过程 控制预防current process control
too high
control in the 48
±2℃ every shift
自动控制温度 automative
control
3 30
无none 无none 无none
1/6
除油：要求除去铜面上
的绿油、手指印、胶渍
degreasing:provide a
clean copper surface
过程 功能process function
uniformity of the surface of the tin, reducing the migration speed of the copper ions, and the storage period of the plate
纳米银沉积过 慢，沉积层偏
薄OM-Ag thickness too thin
措施结果 action result
采取的措施action adopted
R S OD P
N
微蚀：粗化表面增强沉 铜层结合力micro-
etching :roughen the surface to enhance the combination with copper deposition
铜含量偏高 High copper
沉锡培训教材
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3. 控制要点
3.2碱洗缸控制及维护
5. 连续生产时，每周两次对碱洗缸进行5%硫酸泡洗保养， 以除去缸壁上附着的黑色沉淀物。具体做法是：将碱洗 缸排干，取出碱洗缸内的PH探头，用DI水清洗干净；取 出缸内的循环泵内的棉芯。放入大半缸水，加入5%硫酸 （w/w）开启打气循环并保持30分钟以上后排掉酸液， 用DI水充分洗净缸体后再将PH探头、循环泵内棉芯装入。 6. 碱洗缸的进水量应保持在14L/平方米板或5-6倍缸体 积 L/Hr以上，以保证良好的清洗能力。
预浸：Stannadip 2000 H预浸的作用是把微蚀后出
来的铜面作调节，其较低的工作温度可减慢最初 的锡沉积速度，有助锡层结晶的逐渐成长，以避 免因锡沉积太快而造成外观不平均，铜锡合金层 内因沉积速度过快而形成的空间更助长铜锡迁移， 影响其后焊锡的表现。
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2.基本原理
2.3流程简介
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2.基本原理
2.3流程简介
微蚀：微蚀剂SF / 微蚀剂H这是一个高浓度硫酸基
的微蚀剂，它能把铜面作适量平均的微蚀，并能 有效地提供洁净的铜面以助浸锡反应的进行。
公司已经改为YT-33系列
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2.基本原理
2.3流程简介
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沉银、沉锡、抗氧化工序简介(中英文)
沉银、沉锡、抗氧化工序 常见问题
The Normal Defects In IMM AG IMM TIN OSP
沉银工序常见问题 The Normal Defects In IMM AG
项目 Item 除油Cleaner 现象 Phenomenon 清洁效果不佳(板子外观问题) Poor cleaning effect (poor appearance) 可能原因 Possible cause 温度不足 Poor temperature 浓度不对 Wrong concentration 喷洒时间不够 Poor spray time 槽液寿命超过 Excess path life 改善措施 Improve action 温度量测检查 Check temperature 定期分析与补充 Analysis and replenishment termly 传动速度确认 Ensure transfer speed 依产量记录及分析结果更槽 Dump bath according to the production record and analysis result.
沉金工序原理及能力 The Work Principle and Capability Of ENIG
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本工序设备为著名设备商PAL（PROCESS AUTOMATION INTERNATIONAL LIMITED)提供 沉金工序反应原理为： 镍缸反应机理： Pd NiSO4 + 3NaH2 PO2 + 3H2O Ni + 2H2 Ʊ + 2P + 2NaOH + 3H2O 金缸反应机理： Ni + 2Au+ → Ni2+ + 2Au 2[Au(CN)2]- + Ni → 2Au + Ni2+ + 4CN镍层厚度:3-7UM 金层厚度:0.05-0.12UM 磷含量：7-10% 金层纯度：99.99%
化学沉锡产品说明书
化学沉锡产品说明书CHEMICAL TIN VERTICAL PROCESSREV ：2005.06☆ CANADA BAIKAL CHEMICAL INC.☆Table of ContentsProcess Characters工艺特点 (2)Operating Guide操作指导一、Process Sequence流程顺序 (3)二、Final Surface Cleaner表面除油 (4)三、Microetch微蚀 (5)四、Predip预浸 (6)五、Chemical Tin沉锡 (7)六、Post treatment后处理 (10)Process Procedures开缸程序一、Cleaning Process开缸前清洗 (11)二、Start-Up Procedures起动程序 (12)三、Determination of Etch Rate微蚀率测定 (13)四、Simple Solderability Test可焊性简单测试 (14)Operating Parameters操作参数一、Analysis Frequency分析频率 (15)二、Operating Conditions操作条件 (16)三、Replenishment药水补充 (17)Chemical Analysis化学分析一、Final Surface Cleaner除油 (18)二、Microetch微蚀 (19)三、Predip预浸 (20)四、Chemical Tin化学锡 (21)Solderability Test可焊性测试 (22)Result结论 (23)1Process Characters工艺特点1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；2.沈锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击；4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸；5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺；6.沈锡成本远低于沈镍金，与热风整平相当；7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺；9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。
化学沉锡工艺流程.完整版PPT资料
内容 微蚀液分析方法
目的 双氧水含量分析
药品 0.1N高锰酸钾
50％（V/V）硫酸
器具 50ml量筒 10ml刻度吸管 250ml锥形瓶 50ml滴定管
分析 方法
计算 控制 范围
1.正确吸取样品5ml于250ml锥形瓶； 2.加50ml DI水； 3.加50％硫酸5ml； 4.使用0.1N高锰酸钾滴定至终点，滴定量＝V ml。
0.4-0.7N
微蚀剂—双氧水体系
一、系统简介 双氧水-硫酸体系是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的
表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。 二、使用方法
1.浴组成： 30％的微蚀剂（PSH-1630）
2.建浴程序（100L建浴时）： 1.将50L纯水放槽中 2.PSH-1630微蚀剂30L 3.加纯水至100L搅拌均匀
搅生产拌时：锡过槽分滤应循循析环环方连续法过滤3.加PAN指示剂5-6滴；
4.用0.05M EDTA滴定至终点，消耗体积为V ml。
终点：蓝色—黄绿色
计算 Cu2+（g/L）＝3.177×V（ml）
控制范围 Cu2+<20g/L
内容 微蚀液分析方法
目的 硫酸含量分析
药品 甲基橙(M.O)指示剂(0.1%) 0.1N NaOH
22-32℃
60±10℃(硬板) 化学锡 PSH-2200 100%V/V
40±10℃(软板)
DI热水洗
40-55℃
烘干
标准
1-2 10-25 0.5-1 标准
酸性清洁剂 PSH-1640
一、系统简介 PSH-1640 清洁剂用于去除铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面板的防焊 油墨及影像干膜。 二、使用方法 1.建浴标准：
化学沉银SGS
Sterling Silver A+Sterling Silver B:SGS Job No.12957638 - GZTested Sample Information:货号:175097+175098SGS Internal Reference No.:3.1Date of Sample Received :11 Feb 2011Testing Period :11 Feb 2011 - 15 Feb 2011Test Requested :Selected test(s) as requested by client.Test Method:Please refer to next page(s).Test Results :Please refer to next page(s).Conclusion Based on the performed tests on submitted sample(s), the results comply:with the RoHS Directive 2002/95/EC and its subsequent amendments.Signed for and on behalf ofSGS-CSTC Ltd.Almay GaoApproved SignatoryMDL Limit Result Unit Test Method (Reference)Test Item(s)100Cadmium (Cd)N.D.mg/kg 2IEC 62321:2008, ICP-OES 1000Lead (Pb)N.D.mg/kg 2IEC 62321:2008, ICP-OES 1000Mercury (Hg)N.D.mg/kg 2IEC 62321:2008, ICP-OES 1000Hexavalent Chromium (CrVI) by alkaline extraction N.D.mg/kg2IEC 62321:2008, UV-Vis1000Sum of PBBsN.D.mg/kg --Monobromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Dibromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Tribromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Tetrabromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Pentabromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Hexabromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Heptabromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Octabromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Nonabromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Decabromobiphenyl N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS1000Sum of PBDEsN.D.mg/kg --Monobromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Dibromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Tribromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Tetrabromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Pentabromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Hexabromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Heptabromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Octabromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Nonabromodiphenyl ether N.D.mg/kg 5IEC 62321:2008, GC-MS Decabromodiphenyl ether N.D.mg/kg5IEC 62321:2008, GC-MSNote:1. mg/kg = ppm2. N.D. = Not Detected (< MDL)3. MDL = Method Detection Limit4. "-" = Not regulatedRemark : The result(s) shown is/are of the total weight of wet sample.Sample photo:CANEC1100347201CAN11-003472.001SGS authenticate the photo on original report only*** End of Report ***。
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Sn CuxSny
Cu
0,2 µm
0,17 - 0,24 µm
0,3 µm
Sn CuxSny
Cu
0,36 µm
0,29 - 0,42 µm
0,3 µm
Sn
0,62 µm
0,51 - 0,73 µm
CuxSny
0,3 µm
Cu
Sn
0,92 µm
0,76 - 1,08 µm
CuxSny Cu
0,3 µm
2
August 2004
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Ormecon International
Ormecon Internation 技术基础
成立于1996年，Ormecon建立以下的服务基础：
技术，产品, 专利:
开发了革命性有机金属 ORMECONTM 提供了PCB表面处理的市场领先产品 拥有超过200项的专利
Ormecon International
Ormecon International 简介
本集团销售下列沉锡产品
ORMECON™ CSN UNICRON™ OMIKRON™
ORMECON™ CSN FF
及
ORMECON™ CSN FF-W
4
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专门为无铅化学锡制程而设计的。
7
August 2004
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无铅法令要求
Country
Legislation
Deadline
Europe
RoHS / WEEE directives
July 1st, 2006
China
Cirexx Data Circuits Dynamic Details Miles Chem Peninsula Royal Circuits Sierra Pro Westak South Bay Filtran American Standard Omni Graphic B.C. Agco Inc. Short Circuits Unicircuit Marlo Ele. Prono Circuits H&L Electronic Alpha Circuits Amitron Circuit World Milplex Circuits Price Print United Ele. Multilabs Nashua Circuits Circuit Co. R&D Circuits Metro Circuits Nationwide Advanced Sovereign Camptech Circuit Specialist Coretec CSI Techno PC World Triangle Circuits Volunteer Lonestar Multilayer Network Circuits Circuits Graphics
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效益分析
13
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优势简介
ORMECON™ CSN FF / FF-W 与 HASL比较有哪些优势:
• 表面平整度高 • 无铅表面处理 • 特别适用于高密度及复杂的设计 • 操作温度低 = 减少由于热应力使板产生板曲和板翘。 • 适合于压合工艺 • 于铜面上产生最小的厚度变化 • 只除去最小量的铜 (1-2 µm 对比 3-5 µm 喷锡) • 适合软板的生产，特别可用于滚桶的设计 • 容易返工 • 可作为抗蚀刻之用 • 适用于垂直生产线和水平生产线 • 对于工人的健康和安全，化锡被认为是最好的。
ORMECON™ CSN FF / FF-W 与 ENIG 比较有哪些优势:
• 费用低 • 可用于水平制程 • 不含影响长期焊接可靠性的杂质 • 优异的焊接力 • 容易返工 • 关于工人健康和安全，化锡被认为是最好的。
(来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”, EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
Prior to immersion
Scale 20 000 : 1
1 min immersion
3 min immersion
9 min immersion
20 min immersion
Immersion Temperature 60°C
12
August 2004
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化学锡的沉积有自我规限的条件，因为不断增长的锡层，会形成一层障碍，阻止 铜离子移往表面产生反应. 化学锡层不会因太多的锡膏积聚而产生锡桥的现象.
关键区
锡-铅 (HAL)
化学锡
绿油
Copper laminate, Electroless Copper, Electroplated Copper
基材
绿 Copper laminate, Electroless Copper, Electroplated Copper
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Ormecon International 有140个化学锡的使用者
Inboard (H) Schweizer (H) Hofstetter AG (H) P.A.C. (H) ECU (H) Brandner (H) Rohde & Schwarz (H) Viasystems, ZS (H) AT&S GGP Andus CST Tecnomec IMP Elek&Eltec, GZ (H) Würth Siemens/VDO San Mina Delphi EPN Semach Deutschländer Electra Elekonta Enzmann Multek Wetec Wika Eldos Hüco ACB JUMO Barco Elprint(H) G.C.T Selema ITO Print (H) Sfernice / Vishay Kytkentälevy Oy SiFlex (H) Cosmotech Hyeon Jin Electronics (H) Ninetech Euro Circuits Interflex Wasco Precision Etching P&M Services BNT N.T.U. AGF Circuits Microwave Amplifiers Micra Circuits Bay Area Multicad ITR GMI Signal Mont Hilltronic Circuits Express Circuits Prototron EFT Inc. Avanti Circuits Circuit Connectຫໍສະໝຸດ Sn2+ 2Cu1+
Cu : Sn 2:1
4e-
2e-
化学锡液
2Sn0
Sn0 金属锡沉积层
2Cu0
铜基材
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什么是化学锡表面处理?
化学锡是在裸露的铜面上，形成一层平整的表面处理层. 化学锡只能于低浓度的铜离子下产生反应.
• (来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”, EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
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最新的化学锡流程及技术介绍
ORMECON™ CSN FF ORMECON™ CSN FF-W
1
August 2004
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Ormecon International 简介
• (来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”,
EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
Vermont Circuits Multicircuits Pentaplex Circuit Engineers Persee Chemical (H) Red Board Ltd. WUS Huiyang Techwise Circuits Unicap Electronics
PUCKA King Plating Len Mong CPTA Octiabe Li Ger MKS Dow Len Flexium Victory Circuit Boardtek Uniflex Sunflex Gia Tzoong Unimicron
January 1st, 2007
根据欧洲通过的 RoHS 法令, 其它国家也相继颁布了无铅化的指令.
在使用无铅化学锡技术方面，日本公司仍然是最先进的。其它公司也跟随，以 便符合电子电气设备无有害物质的新禁令。