Ormecon沉锡资料中文稿
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Cu
Sn CuxSny
Cu
0,2 µm
0,17 - 0,24 µm
0,3 µm
Sn CuxSny
Cu
0,36 µm
0,29 - 0,42 µm
0,3 µm
Sn
0,62 µm
0,51 - 0,73 µm
CuxSny
0,3 µm
Cu
Sn
0,92 µm
0,76 - 1,08 µm
CuxSny Cu
0,3 µm
2
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
Ormecon Internation 技术基础
成立于1996年，Ormecon建立以下的服务基础：
技术，产品, 专利:
开发了革命性有机金属 ORMECONTM 提供了PCB表面处理的市场领先产品 拥有超过200项的专利
Ormecon International
Ormecon International 简介
本集团销售下列沉锡产品
ORMECON™ CSN UNICRON™ OMIKRON™
ORMECON™ CSN FF
及
ORMECON™ CSN FF-W
4
August 2004
Ormecon GmbH is member of
专门为无铅化学锡制程而设计的。
7
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
无铅法令要求
Country
Legislation
Deadline
Europe
RoHS / WEEE directives
July 1st, 2006
China
Cirexx Data Circuits Dynamic Details Miles Chem Peninsula Royal Circuits Sierra Pro Westak South Bay Filtran American Standard Omni Graphic B.C. Agco Inc. Short Circuits Unicircuit Marlo Ele. Prono Circuits H&L Electronic Alpha Circuits Amitron Circuit World Milplex Circuits Price Print United Ele. Multilabs Nashua Circuits Circuit Co. R&D Circuits Metro Circuits Nationwide Advanced Sovereign Camptech Circuit Specialist Coretec CSI Techno PC World Triangle Circuits Volunteer Lonestar Multilayer Network Circuits Circuits Graphics
Ormecon International
效益分析
13
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
优势简介
ORMECON™ CSN FF / FF-W 与 HASL比较有哪些优势:
• 表面平整度高 • 无铅表面处理 • 特别适用于高密度及复杂的设计 • 操作温度低 = 减少由于热应力使板产生板曲和板翘。 • 适合于压合工艺 • 于铜面上产生最小的厚度变化 • 只除去最小量的铜 (1-2 µm 对比 3-5 µm 喷锡) • 适合软板的生产，特别可用于滚桶的设计 • 容易返工 • 可作为抗蚀刻之用 • 适用于垂直生产线和水平生产线 • 对于工人的健康和安全，化锡被认为是最好的。
ORMECON™ CSN FF / FF-W 与 ENIG 比较有哪些优势:
• 费用低 • 可用于水平制程 • 不含影响长期焊接可靠性的杂质 • 优异的焊接力 • 容易返工 • 关于工人健康和安全，化锡被认为是最好的。
(来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”, EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
Prior to immersion
Scale 20 000 : 1
1 min immersion
3 min immersion
9 min immersion
20 min immersion
Immersion Temperature 60°C
12
August 2004
Ormecon GmbH is member of
化学锡的沉积有自我规限的条件，因为不断增长的锡层，会形成一层障碍，阻止 铜离子移往表面产生反应. 化学锡层不会因太多的锡膏积聚而产生锡桥的现象.
关键区
锡-铅 (HAL)
化学锡
绿油
Copper laminate, Electroless Copper, Electroplated Copper
基材
绿 Copper laminate, Electroless Copper, Electroplated Copper
Ormecon International
Ormecon International 有140个化学锡的使用者
Inboard (H) Schweizer (H) Hofstetter AG (H) P.A.C. (H) ECU (H) Brandner (H) Rohde & Schwarz (H) Viasystems, ZS (H) AT&S GGP Andus CST Tecnomec IMP Elek&Eltec, GZ (H) Würth Siemens/VDO San Mina Delphi EPN Semach Deutschländer Electra Elekonta Enzmann Multek Wetec Wika Eldos Hüco ACB JUMO Barco Elprint(H) G.C.T Selema ITO Print (H) Sfernice / Vishay Kytkentälevy Oy SiFlex (H) Cosmotech Hyeon Jin Electronics (H) Ninetech Euro Circuits Interflex Wasco Precision Etching P&M Services BNT N.T.U. AGF Circuits Microwave Amplifiers Micra Circuits Bay Area Multicad ITR GMI Signal Mont Hilltronic Circuits Express Circuits Prototron EFT Inc. Avanti Circuits Circuit Connectຫໍສະໝຸດ Sn2+ 2Cu1+
Cu : Sn 2:1
4e-
2e-
化学锡液
2Sn0
Sn0 金属锡沉积层
2Cu0
铜基材
10
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
什么是化学锡表面处理?
化学锡是在裸露的铜面上，形成一层平整的表面处理层. 化学锡只能于低浓度的铜离子下产生反应.
• (来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”, EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
Ormecon International
最新的化学锡流程及技术介绍
ORMECON™ CSN FF ORMECON™ CSN FF-W
1
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
Ormecon International 简介
• (来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”,
EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
Vermont Circuits Multicircuits Pentaplex Circuit Engineers Persee Chemical (H) Red Board Ltd. WUS Huiyang Techwise Circuits Unicap Electronics
PUCKA King Plating Len Mong CPTA Octiabe Li Ger MKS Dow Len Flexium Victory Circuit Boardtek Uniflex Sunflex Gia Tzoong Unimicron
January 1st, 2007
根据欧洲通过的 RoHS 法令, 其它国家也相继颁布了无铅化的指令.
在使用无铅化学锡技术方面，日本公司仍然是最先进的。其它公司也跟随，以 便符合电子电气设备无有害物质的新禁令。
8
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
14
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
优势简介
ORMECON™ CSN FF / FF-W 与 OSP 比较有哪些优势:
• 多次可焊性 (厚度 0.8 µm) • 涂层易见 • 沉积厚度可测量 • 可进行电子检查 • 保存期长 (约1年) • 关于工人健康和安全，化锡被认为是最好的。
5
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
前言
6
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
ORMECON™ CSN FF 和
ORMECON CSN FF-W 按照2006年欧洲RoHS 及WEEE 指令
Shin Feng Li Nanya Plotech First Hi-Tec Aflex Tech Compeq Complex Micro Epotec Excellence Electronics Ichia Hurng Guahn Neoflex Excellence Tech IV Schaltungen Procurement Lifanshun
人，机构:
在全球有40个专业的技术和商业队伍 Ormecon International 在德国（2），美国，日本，韩国设有分支机构
客户，销售网络，合作伙伴：
服务全球超过140个客户
全球有25个销售合作伙伴
协同提供整套的解决方案（化学+设备）
3
August 2004
Ormecon GmbH is member of
11
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
化学锡表面处理如何生成?
在铜面沉锡时，首先形成了所谓的“一层共晶层”。 当铜被浸入锡缸后，马上开始反应。 在形成纯锡层之前，首先会形成厚度约为0.3 µm的铜锡共晶层。
Original level of copper
Pollution Prevention and Control in the Production of Electronic Information Products, Article 11 January 1st, 2006
US - California Senate Bill No. 20 / CHAPTER 526
表面处理技术 化学锡
9
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
化学锡的反应机理
锡金属离子与金属铜利用专密配方作置换反应， 在铜面形成一平整，光亮锡金属面 铜离子由以一价，两价铜离子方式溶入锡溶液
Cu : Sn 1:1
2Sn2+ 2Cu2+
Sn CuxSny
Cu
0,2 µm
0,17 - 0,24 µm
0,3 µm
Sn CuxSny
Cu
0,36 µm
0,29 - 0,42 µm
0,3 µm
Sn
0,62 µm
0,51 - 0,73 µm
CuxSny
0,3 µm
Cu
Sn
0,92 µm
0,76 - 1,08 µm
CuxSny Cu
0,3 µm
2
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
Ormecon Internation 技术基础
成立于1996年，Ormecon建立以下的服务基础：
技术，产品, 专利:
开发了革命性有机金属 ORMECONTM 提供了PCB表面处理的市场领先产品 拥有超过200项的专利
Ormecon International
Ormecon International 简介
本集团销售下列沉锡产品
ORMECON™ CSN UNICRON™ OMIKRON™
ORMECON™ CSN FF
及
ORMECON™ CSN FF-W
4
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Ormecon GmbH is member of
专门为无铅化学锡制程而设计的。
7
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无铅法令要求
Country
Legislation
Deadline
Europe
RoHS / WEEE directives
July 1st, 2006
China
Cirexx Data Circuits Dynamic Details Miles Chem Peninsula Royal Circuits Sierra Pro Westak South Bay Filtran American Standard Omni Graphic B.C. Agco Inc. Short Circuits Unicircuit Marlo Ele. Prono Circuits H&L Electronic Alpha Circuits Amitron Circuit World Milplex Circuits Price Print United Ele. Multilabs Nashua Circuits Circuit Co. R&D Circuits Metro Circuits Nationwide Advanced Sovereign Camptech Circuit Specialist Coretec CSI Techno PC World Triangle Circuits Volunteer Lonestar Multilayer Network Circuits Circuits Graphics
Ormecon International
效益分析
13
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
优势简介
ORMECON™ CSN FF / FF-W 与 HASL比较有哪些优势:
• 表面平整度高 • 无铅表面处理 • 特别适用于高密度及复杂的设计 • 操作温度低 = 减少由于热应力使板产生板曲和板翘。 • 适合于压合工艺 • 于铜面上产生最小的厚度变化 • 只除去最小量的铜 (1-2 µm 对比 3-5 µm 喷锡) • 适合软板的生产，特别可用于滚桶的设计 • 容易返工 • 可作为抗蚀刻之用 • 适用于垂直生产线和水平生产线 • 对于工人的健康和安全，化锡被认为是最好的。
ORMECON™ CSN FF / FF-W 与 ENIG 比较有哪些优势:
• 费用低 • 可用于水平制程 • 不含影响长期焊接可靠性的杂质 • 优异的焊接力 • 容易返工 • 关于工人健康和安全，化锡被认为是最好的。
(来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”, EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
Prior to immersion
Scale 20 000 : 1
1 min immersion
3 min immersion
9 min immersion
20 min immersion
Immersion Temperature 60°C
12
August 2004
Ormecon GmbH is member of
化学锡的沉积有自我规限的条件，因为不断增长的锡层，会形成一层障碍，阻止 铜离子移往表面产生反应. 化学锡层不会因太多的锡膏积聚而产生锡桥的现象.
关键区
锡-铅 (HAL)
化学锡
绿油
Copper laminate, Electroless Copper, Electroplated Copper
基材
绿 Copper laminate, Electroless Copper, Electroplated Copper
Ormecon International
Ormecon International 有140个化学锡的使用者
Inboard (H) Schweizer (H) Hofstetter AG (H) P.A.C. (H) ECU (H) Brandner (H) Rohde & Schwarz (H) Viasystems, ZS (H) AT&S GGP Andus CST Tecnomec IMP Elek&Eltec, GZ (H) Würth Siemens/VDO San Mina Delphi EPN Semach Deutschländer Electra Elekonta Enzmann Multek Wetec Wika Eldos Hüco ACB JUMO Barco Elprint(H) G.C.T Selema ITO Print (H) Sfernice / Vishay Kytkentälevy Oy SiFlex (H) Cosmotech Hyeon Jin Electronics (H) Ninetech Euro Circuits Interflex Wasco Precision Etching P&M Services BNT N.T.U. AGF Circuits Microwave Amplifiers Micra Circuits Bay Area Multicad ITR GMI Signal Mont Hilltronic Circuits Express Circuits Prototron EFT Inc. Avanti Circuits Circuit Connectຫໍສະໝຸດ Sn2+ 2Cu1+
Cu : Sn 2:1
4e-
2e-
化学锡液
2Sn0
Sn0 金属锡沉积层
2Cu0
铜基材
10
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
什么是化学锡表面处理?
化学锡是在裸露的铜面上，形成一层平整的表面处理层. 化学锡只能于低浓度的铜离子下产生反应.
• (来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”, EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
Ormecon International
最新的化学锡流程及技术介绍
ORMECON™ CSN FF ORMECON™ CSN FF-W
1
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
Ormecon International 简介
• (来源: “Alternative Technologies for Surface Finishing - Cleaning Technologies for PWB Manufacturers”,
EPA-744-R-01-001, June 2001, US Environmental Protection Agency
Vermont Circuits Multicircuits Pentaplex Circuit Engineers Persee Chemical (H) Red Board Ltd. WUS Huiyang Techwise Circuits Unicap Electronics
PUCKA King Plating Len Mong CPTA Octiabe Li Ger MKS Dow Len Flexium Victory Circuit Boardtek Uniflex Sunflex Gia Tzoong Unimicron
January 1st, 2007
根据欧洲通过的 RoHS 法令, 其它国家也相继颁布了无铅化的指令.
在使用无铅化学锡技术方面，日本公司仍然是最先进的。其它公司也跟随，以 便符合电子电气设备无有害物质的新禁令。
8
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
14
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
优势简介
ORMECON™ CSN FF / FF-W 与 OSP 比较有哪些优势:
• 多次可焊性 (厚度 0.8 µm) • 涂层易见 • 沉积厚度可测量 • 可进行电子检查 • 保存期长 (约1年) • 关于工人健康和安全，化锡被认为是最好的。
5
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
前言
6
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
ORMECON™ CSN FF 和
ORMECON CSN FF-W 按照2006年欧洲RoHS 及WEEE 指令
Shin Feng Li Nanya Plotech First Hi-Tec Aflex Tech Compeq Complex Micro Epotec Excellence Electronics Ichia Hurng Guahn Neoflex Excellence Tech IV Schaltungen Procurement Lifanshun
人，机构:
在全球有40个专业的技术和商业队伍 Ormecon International 在德国（2），美国，日本，韩国设有分支机构
客户，销售网络，合作伙伴：
服务全球超过140个客户
全球有25个销售合作伙伴
协同提供整套的解决方案（化学+设备）
3
August 2004
Ormecon GmbH is member of
11
August 2004
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Ormecon International
化学锡表面处理如何生成?
在铜面沉锡时，首先形成了所谓的“一层共晶层”。 当铜被浸入锡缸后，马上开始反应。 在形成纯锡层之前，首先会形成厚度约为0.3 µm的铜锡共晶层。
Original level of copper
Pollution Prevention and Control in the Production of Electronic Information Products, Article 11 January 1st, 2006
US - California Senate Bill No. 20 / CHAPTER 526
表面处理技术 化学锡
9
August 2004
Ormecon GmbH is member of
Ormecon International
化学锡的反应机理
锡金属离子与金属铜利用专密配方作置换反应， 在铜面形成一平整，光亮锡金属面 铜离子由以一价，两价铜离子方式溶入锡溶液
Cu : Sn 1:1
2Sn2+ 2Cu2+