汉高产品之-COB包封材料

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COB工艺流程及基本要求

COB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要求清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。

对于防静电严的产品要用离子吹尘机。

清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。

2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。

此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上。

胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。

尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。

如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。

硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。

3．芯片粘贴芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。

在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。

吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE表面。

在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳” 是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。

一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。

4．邦线（引线键合）邦线（引线键合）Wire Bond 邦定连线叫法不一这里以邦定为例邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。

汉高结构胶选择指导

汉高结构胶选择指导1. 简介汉高结构胶是一种高性能的粘接材料，广泛应用于工业领域的结构粘接、密封和涂覆等方面。

它由汉高公司研发生产，具备优异的粘接强度、耐热性、耐化学性和耐候性等特点，在各个行业中得到广泛应用。

2. 结构胶的种类汉高公司生产的结构胶种类繁多，根据不同的应用需求，可以选择合适的结构胶。

以下是常见的几种结构胶：2.1 两组份结构胶两组份结构胶由胶体和固化剂组成，需要在使用前混合，固化剂的添加量可以调整胶体的固化速度和硬度。

两组份结构胶广泛应用于金属、塑料、橡胶等材料的粘接，具有优异的粘接强度和耐久性。

2.2 快干型结构胶快干型结构胶具有快速固化的特点，适用于需要迅速粘接的场合。

它可以在短时间内达到较高的粘接强度，适用于生产线上的快速粘接操作。

2.3 高温结构胶高温结构胶能够在高温环境下仍然保持良好的粘接性能，适用于高温设备的维修和制造领域。

它可以耐受高温、高压和化学腐蚀等恶劣条件，确保粘接的可靠性。

2.4 密封胶密封胶主要用于填充和密封材料之间的缝隙，防止水、气体和灰尘等物质的渗透。

它具有良好的弹性和耐候性，可以适应不同材料的膨胀和收缩。

2.5 涂覆胶涂覆胶广泛应用于金属、塑料和玻璃等材料的表面涂覆，可以提供保护和装饰效果。

涂覆胶具有良好的附着力和耐磨性，可以增强材料的耐久性和美观度。

3. 结构胶的选择要点选择合适的结构胶需要考虑以下几个要点：3.1 材料的特性不同材料的特性会对结构胶的选择产生影响。

例如，金属材料对于耐高温和耐化学腐蚀的结构胶需求较高，而塑料材料对于粘接强度和柔韧性的要求较高。

在选择结构胶时，需要充分了解材料的特性，并选择适合的结构胶。

3.2 环境条件使用环境对结构胶的性能要求也是选择的重要考虑因素。

例如，高温环境下需要选择耐高温的结构胶，潮湿环境下需要选择耐水性的结构胶。

在选择结构胶时，需要充分考虑使用环境的温度、湿度和化学物质等因素。

3.3 粘接强度粘接强度是结构胶的重要性能指标，直接影响到粘接件的可靠性。

COB封装工艺流程参考文档

COB封装工艺流程参考文档概述：COB（Chip on Board）封装工艺是一种将芯片直接封装到PCB板上的封装技术。

它具有尺寸小、结构简单、散热好等特点，被广泛应用于电子设备、照明等领域。

本文档将详细介绍COB封装工艺的流程，包括前端准备、生产制造、测试和包装等环节。

希望能为相关从业人员提供参考和指导。

一、前端准备1.芯片准备：首先，需要准备好COB封装所需的芯片。

根据产品设计要求，选择合适的尺寸、电性能和工作温度范围的芯片。

同时，还需要进行测试和筛选，以确保芯片质量符合要求。

2.PCB设计：在封装工艺流程中，PCB（Printed Circuit Board）起着支撑芯片和传导电信号的作用。

因此，需要根据芯片尺寸和布线要求，设计一个适合的PCB板。

在设计过程中，需要注意电路的连接性、散热孔的布局和防护电路的设计等因素。

3.接线材料准备：接线材料是连接芯片与PCB之间的关键组成部分。

根据产品要求，选择适合的材料，如导线、连接片等。

同时，还要确保材料的质量和性能。

二、生产制造1.芯片植入：首先，将准备好的芯片插入PCB板上相应位置的孔中。

要根据设计要求和工艺要求，确保芯片插入的深度和角度。

2.焊接：将芯片与PCB板上的导线进行焊接。

可以选择手工焊接或自动焊接方式。

在焊接过程中，需要控制好焊接温度和时间，保证焊接质量。

3.导线连接：在焊接完成后，需要进行导线连接。

将芯片上的金线或铜线连接到PCB板上的导线上。

这需要精细操作和精确的调节。

4.层压：完成芯片与导线的连接后，进行层压。

将PCB板和另一个辅助层进行压合，以确保芯片和导线的稳定性和紧密性。

5.散热处理：三、测试1.电性能测试：完成COB封装后，需要对其进行电性能测试，以验证芯片和封装质量是否符合要求。

测试项目包括供电电压、电流、工作温度等。

2.外观检查：在进行电性能测试之前，还需要对COB封装的外观进行检查。

包括焊接是否牢固、封装是否完整等。

点胶实例 -COB封胶

点胶实例-COB封胶
设备名称：自动点胶机
型号：BT-500D
点胶头：隔膜阀
预热功能：点胶阀与工作台辅助发热
胶水：黑色环氧树脂
客户要求：1出胶均匀
2实时调整点胶速度
3封胶外观高度小于1.0mm
4产能400个/小时以上
满足要求：1点胶均匀、操作简易
2实时倍数提高或降低点胶速度
3封胶高度小于1.0mm
4实际产能650个/小时以上
生产要求：
出胶阀温度恒温38℃，工作台平预热温度120℃，F LASH芯片封胶是比较精密的COB封胶工艺，封胶后高度不能超1.0mm，封胶外观方正不露线，采用真空吸盘夹具，确保产品点胶时平整度一致。

产品：Flash芯片
焊接夹具：
▲定位柱定位产品
▲真空吸盘确保产品平整度
▲易于取放产品
▲定位柱可改变位置
导入设备与人工作业对比（以一个小时产能比较）
对比项目人工作业机器作业
点胶效率10秒/个3秒/个
点胶良率95%99.9%
点胶外观参差不齐一致性
用胶量分装手工涂、未用完将报
废压力桶出胶，未用完可次日续用，无浪费
工作强度高低
操作人员点胶工普工
投入资金长期一次性
编辑：庄銮生。

COB工艺流程及基本要求

COB工艺流程及基本要求COB（Chip on Board）是一种将芯片直接封装到基板上的封装工艺。

COB工艺主要涉及芯片粘合、线路化、封装和测试等步骤。

以下是COB工艺流程及基本要求的详细介绍。

1.芯片准备：根据产品的需求，选取合适的芯片，并进行清洗和测试等处理。

2.材料准备：准备基板、接线金线、硅胶等材料，确保材料的质量和稳定性。

3.粘合：将芯片粘附到基板上，常用的粘合方式有热压和冷接。

4.线路化：根据芯片的引线布局，在基板上布线，连接芯片和其他组件。

5.封装：使用硅胶或环氧树脂等封装材料，将芯片和线路封装起来，保护芯片和线路不受外界环境的影响。

6.焊接：在封装完成后，对芯片的引线进行焊接，确保引线与基板的良好连接。

7.测试：对封装完成的芯片进行功能测试和可靠性测试，确保芯片的性能和质量符合要求。

1.温度控制：在整个COB工艺过程中，温度是一个非常重要的控制参数。

要根据材料的特性和工艺要求，合理控制温度，避免温度过高或过低对芯片和材料造成损害。

2.粘合强度：粘合是COB工艺中的关键步骤，粘合强度直接影响到芯片与基板的可靠性。

要使用合适的粘合剂，并且粘合剂要具有良好的粘附性和抗剪切性。

3.线路布线：线路布线是将芯片引脚与基板相连的关键步骤，要根据芯片的引线布局和产品需求，设计合理的线路布线，确保信号传输的稳定性和可靠性。

4.封装材料：封装材料要具有良好的耐高温性和抗湿度性，以保护芯片不受外界环境的影响。

同时，封装材料也要具有良好的黏附性，确保封装的牢固性。

5.引线焊接：引线焊接是将芯片的引脚与基板相连接的关键步骤，要保证焊点的质量良好，焊接后的引线和基板之间要有良好的接触。

6.功能和可靠性测试：封装完成的芯片需要进行功能和可靠性测试，以确保芯片能够正常工作，并且在长时间使用中能够保持其性能和可靠性。

总之，COB工艺是一种将芯片直接封装到基板上的封装工艺，涉及粘合、线路化、封装和测试等步骤。

COB工艺的基本要求包括温度控制、粘合强度、线路布线、封装材料、引线焊接以及功能和可靠性测试等方面。

汉高乐泰5188——具有高柔韧性的现场成型密封剂产品

５８密封剂能够承受高应力状态下的法兰微动。在经１８过长达１８ｈ６的室内耐热老化试验后，乐泰５８的柔１８韧性仍可达到６％Ｅ破坏伸长率），而排名第二０ｂ（
筛回
客户群体的快速变化需求。”Ｐｔｒｏｅ￥充道。ｅｅｂｌ＂Ｗｒｉ
两
乐泰５的设计是为了专门应对刚性金属法兰１８８之间的连接，特别是在法兰表面有少量油污染的情
性检测。乐泰５８还具有容油性，特别针对铝质表１８
０２舢阑拣蝻Ｍ强ＩＭａ｜．．５１ｓＡｂ的－Ｐ｜７￣，／毫０
０ｍｍ间隙下Ｓｉ４ｈＴＷＡ的２的Ｒ固化（浸油）ＭＰ．／ａ８０
面，可在表面存在有限油膜的情况下进行固化。
ＡＴ：１０ ℃和２ｂｒＦ５ａ的条件下７天
无泄漏
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注：１ｂｒ０Ｐ；试件在０ｉａ＝１ａ．ｍｍ的间隙环境下进行静
态测试
。
加剧的平面微动状况，这～革命性的现场成型密封剂在发动机及变速器上形成的柔性连接特别适用于现代
汽车工业。
“ 通过开发乐泰１８５８，汉高基本上适应了汽车发动机的演变与发展，”来自欧洲汽车产品开发部的

汉高乐泰电气保护5140

如不慎溅入眼中，用水冲洗至少 15 分钟，并寻求医生帮助。为了避免接触，应使用提供的涂胶嘴涂胶。
贮存条件除标签上另有说明外，本产品理想贮存条件是在 828°C（46-82°F）温度范围内的阴凉干燥处，在原包装内存放。如果本产品贮存在 8~18°C 的温度条件将会更理想。为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。若想获得更具体的贮存寿命信息，请与当地的乐泰公司技术服务部联系。
1.7 (250)
235 22
并非产品规格以下所含技术资料仅供参考
请与ＬＯＣＴＩＴＥ公司技术部门联系，以便获得该产品规格方面的支持与建议。
注意事项本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品的安全注意事项，请查阅乐泰的材料安全数据资料(MSDS)。
典型应用设计用于灌封、密封和电子装置的覆膜，可应用于军事、汽车、工业电子等行业。
固化前材料性能
化学类型外观比重@25°C 粘度@25°C,mPa.s(cP) Brookfield RVT，方法 B 6#转子@2.5rpm
@20rpm
典型值范围烷氧基硅橡胶透明橡胶
1.05
85,000 35,000
种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此，乐泰公司明确声明不担保因销售乐泰产品或特定场合下使用乐泰产品而出现的问题。乐泰公司明确声明对任何间接或意外损失包括利润方面的损失都不承担责任。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为这些专利可以被其他人随便使用和拥有或被理解为得到了包括这些生产工艺和化学成分的乐泰公司的专利许可证。建议用户每次在正式使用前都要根据本文提供的数据先做实验。本产品受美国、外国专利或专利应用的保护。

COB邦定封胶机SEC-260V使用手册

打破行业垄断，促进国内COB邦定自动化设备发展，求良性竞争，性能更稳定，软件更先进，高智能自动识别点胶路径COB邦定封胶机！高智能COB邦定封胶机SEC-260V主要用于COB，IC等自动封胶作业。

该产品在封胶过程中，具有普通点胶机无法比拟的优点，即所需封胶的产品无需摆放整齐，无需夹具，只要放到铝盘料盒中即可，设备可以自动识别位置和方向，方形、矩形、圆形都可以识别。

点胶速度快，精度高，可一次性完成封胶，减少修胶补胶。

设备还具有缺料自动报警和加热功能。

COB邦定封胶机工作原理：SEC-260V这款COB智能封胶机是通过图像识别定位，胶水由储罐压力输送。

经过高精度的胶阀，和加热控制的出胶嘴，达到上述功能，满足各种高低要求的邦定封胶作业。

COB邦定封胶机常用胶水：COB黑胶，又名COB黑色环氧树脂，是一种黑色、填充型、单组份、加热快速固化的环氧树脂，专为COB邦定应用。

其特点是流动性好，流量稳定，易于点胶操作，胶点高度较小。

固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。

固化后外表平整。

按性质可区分为热胶和冷胶。

区分在于热胶使用时PCB板或点胶针头需要预热，冷胶在使用时需加稀释剂（二甲苯），而且PCB板不需要预热。

在物理特性方面，热胶能耐冷热冲击，而冷胶性质稍差。

在生产工艺方面，热胶的外形比冷胶好控制。

热胶刚点胶时，迅速流开，迅速达到初步固化效果。

进烤箱烘烤时，胶水不再流动。

二冷胶多用于低端一次性产品，价格较低。

技术参数：主要配置：机器性能：1.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易学易懂；2.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；3.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率最高可达3000点/小时；4.自动优化点胶路径，最大限度提升产品产能；5.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；6.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；7.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；8.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；9.胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；10.可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度；Automatic image recognitionrobot SEC-260V Specifications：Configurations：Features:1.Chinese operating interface of windows2000 which is easy to learn :ing the panoramic camera automatic identification system, intelligent detection dispensing position, without the need for dedicated fixture positioning, also can adopt aluminum material disk box board direct sealing glue;3.Circular area of a single point directly to seal plastic potting, sealing glue efficiency up to 3000 points / hour;4.Automatic dispensing path optimization, maximize product capacity5.Functions of drawing points, lines, surfaces, circle, consecutive complement of Irregular curves and three-axe linkage;6.The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged byparameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping7.Double heating table about recycling operation, can realize the function of substrates preheated and save fetching time8..Equipped with automatic detection device for short amount of glue, glue automatic acousto-optic alarm9.Glue gun and hose with a heat input function, enhance the mobility of glue, rubber seal to ensure the stability and consistency of shape 10.Optional automatic recognition substrate height, substrate deformation point in time when the glue dispensing head automatically adjusts the height。

汉高开发出突破性芯片粘接术

汉高开发出突破性芯片粘接术
佚名
【期刊名称】《集成电路通讯》
【年(卷),期】2010(000)004
【摘要】引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此Henkel公司拓展了晶团背覆涂层技术（WBC）范围，其中也包括了一套堆叠暑圆封装方案。

为满足多层晶圆叠加应用的需要，Henkel公司设计了一款Ablestik WBC-8901UV产品，可用于如TSOP、MCP和FMC（闪存卡）封装的内存市场。

【总页数】1页(P16-16)
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
1.汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线 [J],
2.汉高新一代专利芯片粘接剂:流控芯片粘接技术智能控制胶层倒角 [J], Debbie Forray;Ilya Furman
3.汉高开发出突破性芯片粘接技术 [J],
4.汉高推出适合有铅和无铅应用的芯片粘接焊锡膏 [J],
5.汉高开发出免预处理的汽车粘接剂 [J],
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COB邦定胶

邦定胶、COB邦定胶、COJ邦定胶指南基本认识为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉，特将我所了解的一点资料写下来供参考。

一、需要准备的设备，工具清单：编号设备工具用途1 邦定机目前多为ASM 的AB520 ，510 ，500 之类。

2 滴胶机封胶3 针筒或滴胶机点胶4 显微镜（40X ）检查5 检测工装检查6 烘箱用于邦定胶的固化7 真空吸笔吸取裸片8 绘图橡皮清洁PCB9 镜头纸擦拭镜头等10 防静电小刷子清洁焊盘11 铝制托盘用于封胶后固化12 加热台热胶用13 干燥皿存放裸片二、辅料：1 、邦定胶用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。

冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。

亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。

高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

2 、红胶——用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。

3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买4 、铝线或金线——裸片与PCB 的连接 .三、几点注意事项：1 、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。

2 、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。

3 、做好防静电措施。

4 、裸片平时应存放在干燥皿中，防止受潮。

四产品特性1.接著力佳：对於大多数材质都具有良好的接著性2.保密性佳：固化後之成品硬度佳,不易破坏,有良好保密性3.耐化学品及溶剂：固化後对於一般溶剂与化学药品具有良好低抗性4.符合UL耐燃标准：多数产品符合UL94-V0之要求5.价格便宜，易於操作五产品种类1.粘接填缝：具不垂流性,定型性佳,抗拉,抗压,加热时固化时间可缩短成3分钟至数秒钟2.灌注：流动性佳,易操作,消泡迅速具有良好耐燃性3.导热：有良好导热率,最高可至2.5W/m.K4.邦定封装：对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用六用途一）粘接填缝1.IC保密用2.电子零件(线圈,电感)固定接著3.温度感应器接著4.散热片接著5.蜂鸣器上簧片之接著二）灌注1.变压器灌注2.点火线圈灌封3.LED灌封4.继电器灌封三）导热1.用於高发热之变压器灌封，且具有导热作用2.散热片接著四）封装1.COG&COB上之IC的封装和保密2.模片固定电容与线路板的邦定及芯片倒装七操作和固化方式1.单组分环氧胶不须混合搅拌、加温硬化2.双组分环氧胶依照主剂与硬化剂之适当比例调配(重量比例)，置於室温下自然硬化无需加热适用行业:1.各式各样变压器之灌封2.电容器3.线圈4.汽车电装品等AB胶品牌AB胶品牌汉思化学AB胶使用注意事项:1、AB胶在混合后会开始固化,其粘稠度会很快上升,并会放出热量。

COB封装工艺流程

➢ N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）
• 在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子, 在结构上称为带负电 (Negative),故定义为 N-type.
➢ P-type的排列模式: Si（硅） + B （硼）
• 在Si的排列中放入 B, 在結够上将少一个电子, 可视为带正电(Positive)的空域, 成为电洞(hole), 定义为P-type.
电性不良26老化测试27喷码包装入库28cob介绍cob封装工艺流程发光原理前景29什么是led发光二极管30周期表基本原理ibiibiiiivviviiclcuzngasgesebragcdsnsb31材料的排列模式
COB面光源封装工艺
F COB介绍
COB封装工艺流程 COB应用前景
COB介绍
什么是COB？
COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简写）
也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED 产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
老化测试
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
COB介绍
COB封装工艺流程
F 发光原理
前景
什么是LED发光二极管
LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
2、配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。

德国汉高热熔胶介绍

热熔胶外观(10张)熔胶后的胶成为一种液体，通过热熔胶机的热熔胶管和热熔胶枪，送到被粘合物表面，热熔胶冷却后即完成了粘合。

热熔胶的组成：基体树脂+增粘剂+增塑剂+抗氧剂+填料[1]印后装订工艺技术在上世纪80年代初中期特别是改革开放以后，发展极为迅猛，无论是在工艺还是在设备材料等各方面均与以前大不相同。

特别是近些年来，使用热熔胶粘结书籍本册的装订工厂越来越多。

全年用热熔胶粘结书籍本册的数量近30亿册，所用热熔胶量近8000吨。

这种工艺已成为粘结书册的主要方法，并且今后还有进一步发展的趋势。

因为这一工艺满足了现代出版界出书快、周期短的需要。

适应了现代社会生产的节奏。

长期以来由于印后装订的多工序复杂性，印装之间的不同程度的种种不平衡状态，其中包括工艺、设备、材料、管理等多种问题。

如书籍的粘结材料，多年来都使用面粉浆糊和后来的合成树脂胶聚醋酸乙烯(PVAC)、聚乙烯醇(PVA)等。

多数属于冷性胶，干燥全凭所处的温度或通过干燥工具与设备完成。

这种干燥方法缓慢而延误时间且书籍不易迅速定型。

导致书籍装订周期过长，而选用热塑性的热熔胶粘结书册，就能解决这一矛盾，大大提高装订加工的速度，缩短出书周期，适应了出版和社会的需求。

下面就EVA热熔胶及其使用的一些问题进行介绍，以提供同行参考。

固化性热熔胶和功能性热熔胶是市场上的两大类新品。

前者主要特点是，改善热熔胶耐高温特性，提高软化点到120℃以上，从而扩大其使用范围；功能性热熔胶则是针对特定场合，可以实现特定功能以满足各方面用途需要的一类胶。

如水溶性或分散性热熔胶、热熔密封胶、热熔压敏胶等等。

下面是热熔密封胶的说明。

它是一种以聚异丁烯橡胶为基料的单组份、无溶剂、不出雾、不硫化、具有永久塑性的中空玻璃第一道密封剂。

热熔丁基密封胶在较宽温度范围内保持其塑性和密封性，且表面不开裂、不变硬。

它对玻璃、铝合金、镀锌钢、不锈钢等材料有良好的粘合性。

由于其极低的水汽透过率，它可以与弹性密封剂一起构成一个优异的抗湿气系统。

汉高推出金属包装新品积极应对金融危机

汉高推出金属包装新品积极应对金融危机
佚名
【期刊名称】《金属世界》
【年(卷),期】2009(000)006
【摘要】@@ 作为全球领先的化学产品供应商,汉高最近连续推出用于金属包装的创新产品,包括适合静电喷涂于铝卷材的DTI(R) PL-A预涂油:可以满足各种冲杯工艺要求,特别有利于消除黑纹、提供罐内光亮表面、延长模具寿命及提高生产效率的DTI(R) SNL冲杯润滑油:水性、生物稳定性的DTI(R)300系列拉伸润滑冷却液;【总页数】2页(P111-112)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.德国汉高推出装订新品聚氨酯热熔胶粘剂 [J],
2.积极应对金融危机挑战及时抓住产业调整机遇——在中国包装联合会金属包装委员会年会上的讲话 [J], 石万鹏
3.新品派克汉尼汾推出新款智能注射泵 [J], ;
4.汉高为汽车行业推出新的高性能垫片技术—汉高扩充后的垫片产品组合提升了性能和可靠性 [J],
5.卓立汉光新品推出:Omni-λBright300光纤输出可调单色光源 [J],
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COB产品材料介绍

需放置在氮气柜cob?dam中文名为机架其材料为塑料制造工艺为注塑成型也是封状的重要组成部分可以很好的保护传感器防止粉尘水气等cob?irglass的中文名为红外线滤波片其可以将自然光中波长在760800nm的红外光截止保证影象品质镀膜的方式有四种
COB产品材料介绍
主要材料: PCB(Printed Circuit Board):印刷线路板 Die:晶片 DAM:机架 IR glass:红外线滤波片 Wire:金线辅材料: 高温固化胶水 UV胶水高温膜 UV膜
COB产品材料介绍
COB产品结构图
COB产品材料介绍
• PCB---即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 “印刷”电路板基板；我们一般常见的有陶瓷、BT、FR4、 FR5，目前我们使用的为FR5. • 储存方式：需真空包装
COB产品材料介绍
• Wire---金线，一般我们所使用之直径为0.0254mm(1mil) 現在0.9mil • 金线来料时一般为卷式 • 储存方式：放置氮气柜
金线
Die PAD
PCB PAD
COB产品材料介绍
• Die---晶粒，即为传感器，能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节；一般我们常听到的1/3、1/4、1/8的 Sensor …等等，其意思是指DIE对角线长度;Die是由多个Pixel 形成的，而Pixel是由R、G、B三个颜色元素组成. • Wafer---是由多个Die（Pixel Black）形成 • 储存方式：需放置在氮气柜

汉高日前新推出高性能聚氨酯胶粘剂

汉高日前新推出高性能聚氨酯胶粘剂
佚名
【期刊名称】《聚氨酯工业》
【年(卷),期】2012(27)5
【摘要】汉高日前推出两款高性能聚氨酯胶粘剂Teroson PU 9225 SF ME和Teroson PU 6700 ME，Teroson PU 9225 SF ME用于修补汽车外饰塑料部件，可在常温条件下操作，在60—70℃时固化。

Teroson PU 6700 ME是粘合不同材料的理想产品，可用于金属、木材、塑料和涂漆面，不受任何环境温度和湿度的影响，10min左右固化。

这两款新产品排放物很低，所以在安全和健康上都有保障。

【总页数】1页(P9-9)
【关键词】聚氨酯胶粘剂;性能;塑料部件;常温条件;环境温度;PU;排放物;固化
【正文语种】中文
【中图分类】TQ433.432
【相关文献】
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