SIP封装工艺

王阿明;王峰

【期刊名称】《电子与封装》

【年(卷),期】2009(009)002

【摘要】系统级封装(SIP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分,这些年来在不断的创新中得到了长足的发展,逐渐形成了自己的技术体系,值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习,文章从封装工艺角度出发,对SIP封装制造进行了详细的介绍,另外也对其工艺要点进行了详细的探讨.

【总页数】5页(11-15)

【关键词】封装工艺;表面处理;封装基板

【作者】王阿明;王峰

【作者单位】中兴通讯有限公司,西安,710065;中兴通讯有限公司,西安,710065【正文语种】中文

【中图分类】TN305.94

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