系统级封装技术(SiP)引领封测产业的“混搭”潮

系统级封装技术（SiP）引领封测 产业的 混搭 潮 产业的“混搭”潮
2010年6月25号

混搭英文原词为Mix and Match。混搭是一个时尚界专用名词，指将不同 风格，不同材质，不同身价的东西按照个人口味拼凑在 起，从而混合 风格，不同材质，不同身价的东西按照个人口味拼凑在一起，从而混合 搭配出完全个人化的风格，就是不要规规矩矩，是一种时髦，但决不能 等同于胡穿乱配的毫无章法。 混搭最典型的莫过于韩式混搭，韩国街头流行起一种更实用，更有味道 的混搭新哲学。穿出层次，叠穿法则是混搭哲学中最基础课程，其中最 奏 重要的是搭配的节奏感，这也正是混搭风能在当今流行的重要原因。
系统级封装技术的特点非常符合和“混搭”的精髓，有一 脉相承 异曲同工之处 脉相承、异曲同工之处

内
容
1、系统级封装的发展背景 2、系统级封装的定义 系统级封装的定义 3、系统级封装的优势 系统级封装的优势 4、系统级封装的成本 5、长电科技系统级封装技术及服务的介绍 6、长电科技系统级封装产品及应用 长电科技系统级封装产品及应用 7、总结

1、系统级封装的发展背景
¾当今社会，电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高 可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，电子产品的演进速度 超乎寻常 ¾在物联网、移动支付、移动电视、移动互联网、3G通讯等新生应 用的引导下，一大批新型电子产品孕育而生 ¾目前系统级封装产品在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、 消费类电子（手机 蓝牙 消费类电子（手机、蓝牙、Wi-Fi、交换机等）等领域内都有巨大 交换机等）等领域内都有巨大 的市场 ¾系统级芯片（System 系统级芯片（S t on Chip, Chi SoC）的发展随着摩尔定律的脚 S C）的发展随着摩尔定律的脚 步不断演进，然而随着SoC发展至深次微米以下先进制程世代后， 已经面临极大的技术发展瓶颈，SoC已难面面俱到。此时使得兼具 面临极大的技术发展瓶颈 难面面俱到 时使得兼具 尺寸与开发弹性等优势的系统级集成封装技术跃然而起，成为后摩 尔定律时代的典型代表 ¾国家科技重大专项（02专项）给予系统级封装技术和产品的发展 提供了充分的扶持和政策保证

PDA
MP3 Player y
Laptop with Internet Connectivity Digital Camcorder
GPS
Digital Chronograph Digital Camera Cell Phone
高密度多功能集成

国际半导体路线组织(ITRS)2007
More than Moore: Diversification
Analog/RF Passives
HV Power Sensors Actuators
发展趋势
Biochips
More Mo oore: Miniatu urization
Base eline CMOS: CPU, Memo ory, Logic
130 nm
90 nm
Information Processing Digital Content System-on-chip (SoC)
Interacting with people and environment Non-Digital content System-in-package (SiP)
45 nm
“In the future, the integration … technologies within a single package (or System-in-package, (SiP)) will become increasingly important.”
32 nm
－ITRS 2007 Edition
22 nm . . . Beyond CMOS .
Executive Summary
因此对于国内半导体产业，尤其是对于封测企业来说，掌握 系统级封装技术的研发和应用将会带来前所未有的一次发展， 系统级封装技术的研发和应用将会带来前所未有的一次发展 是缩小和国际一流企业之间差距的好机会

2、系统级封装的定义
根据国际半导体技术蓝图（ITRS）的定义，SiP是指将多个 具有不同功能的主动元件与被动元件，以及诸如微机电系统 （MEMS）、光学（Optic）元件等其他元件组合在同一封装， 成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个系统或 塑封树脂 子系统。 子系统 芯片 电容、电阻、电感
金线
基板

3、系统级封装的优势
随着SoC发展至深次微米以下先进制程世代后，面临极大的瓶劲， 主要体现在以下几个方面： 1.设计挑战日渐加剧，研发时间往往长达一年半以上； 2.所需研发費用和研发风险更是急剧增加； 3.在射频(RF)电路、感測器、驱动器，甚至被动元件等异质元件整合上面 3 临巨大的困难。 与此同时 随着消费性电子与移动通讯产品的快速发展 相关电子产品功能 与此同时，随着消费性电子与移动通讯产品的快速发展，相关电子产品功能 整合日趋多样(个性化、客户定制化)，在外观设计薄型化与产品开发周期日 益缩短等双重压力下 SoC 益缩短等双重压力下， S C已难面面俱到，因而使得兼具尺寸与开发弹性等 已难面面俱到 因而使得兼具尺寸与开发弹性等 优势的系统级封装技术和产品跃然而起。

系统级封装被看作为不同功能芯片整合的特效药，目前可以看到資料來源：瑞薩科技 的SiP产品的优势主要有以下几点：
圖1 SiP技術的主要特點
★ 1. SiP 产品设计弹性大、开发时间快速，开发成本低； ★ 2. 整合密度高，尺寸小，并使用更少的系统电路板空间，让产品设计拥有更多 的想像空间； ★ 3. SiP设计具有良好的电磁干扰（EMI）抑制效果； ★ 4. 简化元件采购，改善终端产品的制造效率；