SIP与MCP封装
关于 HIC、MCM、SIP 封装与 SOC 的区别及工艺分析
0 引言随着国防军工、计算机和汽车电子产业的发展，电子产品和系统要求实现功能强、性能优、体积小、重量轻之特性，从当前电子产品及芯片发展的技术领域来考虑，实现该功能的电子产品有两种方式：其一，从芯片设计角度出发，依赖于 SoC 片上系统芯片设计及制造技术的发展和推进；其二，从芯片封装技术的角度考虑，依赖于近年来逐步发展和成熟起来的先进封装技术的支持。
SoC（System on Chip）片上系统是芯片研发人员研究的主方向。
它是将多个功能模块进行片上系统设计，进而形成一个单芯片电子系统，实现电子产品小型化、多功能、高可靠的特征需求，是芯片向更高层次发展的终极目标；但是，SoC 片上系统需要多个功能模块工艺集成，同时涉及各功能模块电路的信号传输和处理，技术要求高，研发周期长，开发成本高，无法满足电子产品升级换代的快速更新。
基于以上产品需求，在混合集成电路 HIC（Hybrid integrated circuit）封装技术基础上，MCM（Multi-Chip Module）及 SIP （System in package）等微电子封装技术逐渐在此方向上获得突破，在牺牲部分面积等指标的情况下，形成单一的封装“芯片”，并且可快速实现相同功能的芯片量产，推动产品快速上市。
本文将介绍 SoC 片上系统的优势和产品快速更新需求的矛盾，为解决此矛盾，从封装技术角度出发，给出微电子封装技术发展的 3 个关键环节，即HIC、MCM 及 SIP，介绍了其各自封装技术的优缺点，阐释了 HIC、MCM 及 SIP 的相互关系，最终分析形成一套基本满足 SOC 片上系统功能且可快速开发组装形成批量产能的 SIP 封装技术，快速实现电子产品整机或系统的芯片级更新需求。
1 SoC 片上系统分析SoC 即系统级芯片，从狭义的角度讲，SoC 是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上；从广义的角度讲，SoC 是一个微小型系统。
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。
SIP封装知识
•SIP封装是指在单一的封装内实现多种功能，或者说将数种功能合并入单一模块中，譬如，这些功能可以是无线通信、逻辑处理和存储记忆等之间的集成，这些集成在蓝牙器件、手机、汽车电子、成像和显示器、数码相机和电源中已得到广泛应用。
目录SIP封装的概述•1、SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内，包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
•插入定义•无源元件，是电子术语，主要是电阻类、电感类和电容类元件，指在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。
简单地讲就是需能(电)源的器件叫有源器件，无需能(电)源的器件就是无源器件。
有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。
容、阻、感都是无源器件，IC、模块等都是有源器件2、SIP封装将多个IC和无源元件封装在高性能基板上，可方便地兼容不同制造技术的芯片，从而使封装由单芯片级进人系统集成级。
3、SIP封装是在基板上挖凹槽，芯片镶嵌其中，可降低封装体厚度，电阻、电容、电感等生成于基板上方，最后用高分子材料包封。
常用的基板材料为FR-4、LCP（Liquid Crystal Polymer）。
低温共烧多层陶瓷LTCC、Qsprey Metal Al/SiC颗粒增强金属基复合材料等。
4、SIP封装在一个封装中密封多个芯片，通常采用物理的方法将两个或多个芯片重叠起来，或在同一封装衬底上将叠层一个挨一个连接起来，使之具有新的功能。
5、SIP封装可实现系统集成，将多个IC以及所需的分立器件和无源元件集成在一个封装内，包括多个堆叠在一起的芯片，或将多个芯片堆叠整合在同一衬底上，形成的标准化产品，可以像普通的器件一样在电路板上进行组装。
6、SIP封装为一个封装内集成了各种完成系统功能的电路芯片，是缩小芯片线宽之外的另一种提高集成度的方法，而与之相比可大大降低成本和节省时间。
sip工艺技术介绍
sip工艺技术介绍SIP技术，全称为System in Package，是一种封装技术，将多个芯片组件和其他组件封装在一个单一的模块内，形成一个完整的系统。
SIP技术可以提高电子设备的性能、可靠性和集成度，并且能够更好地满足不同应用场景的需求。
SIP技术主要包括芯片封装、电路设计、芯片组件选择和测试等环节。
在芯片封装方面，常用的封装方式有多芯片模块（MCM）和多芯片封装（MCP）等。
MCM是将多个芯片组件封装在一个模块内，通过晶圆级封装技术实现高集成度和高性能。
MCP是将多个芯片堆叠在一起，通过晶圆级封装或者探针级连接技术实现。
在电路设计方面，SIP技术需要考虑模块内芯片组件的互连和供电等问题。
为了实现高速信号传输和良好的电磁兼容性，需要采用高速互连技术，如高速差分信号线和层间互连。
同时，为了保证电路的稳定供电，采用电源管理技术和射频滤波器等组件。
在芯片组件选择方面，SIP技术需要根据应用需求选择合适的芯片。
不同的应用场景需要不同的功能和性能，比如高性能处理器、射频收发器、传感器等。
同时，还需要考虑芯片组件之间的互连方式，如通过焊接、直接连接或者探针连接等。
在测试方面，SIP技术需要进行系统级测试和可靠性测试。
系统级测试可以验证整个模块的功能和性能，并且保证各个芯片组件之间的互连正常。
可靠性测试可以评估模块的寿命和稳定性，如温度循环测试、振动测试和湿度测试等。
SIP技术在电子设备中有广泛的应用，尤其是在移动通信、消费电子和汽车电子等领域。
SIP技术可以实现更小型化的设备尺寸、更高性能的功能和更低功耗的设计。
例如，在手机中，SIP技术可以将处理器、射频芯片、传感器和存储芯片等集成在一个模块内，大大减少了设备的体积，提高了整体性能。
总之，SIP技术是一种有效的封装技术，可以将多个芯片组件和其他组件封装在一个模块内，形成一个完整的系统。
通过合理的芯片封装、电路设计、芯片组件选择和测试等环节，可以实现高性能、可靠性和集成度的电子设备设计。
多芯片封装MCP
多芯片封装多芯片封装（Multi Chip Package；MCP）封装形式的概念所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
一般来说，出现一代新的CPU，就伴随着一种新的封装形式。
随各式便携式信息装置对内存特性需求日益多元化，可将数个芯片封装在一处的多芯片封装（Multi Chip Package；MCP）亦逐渐受到重视，全球包含三星电子、现代电子、英特尔等重量级IC厂商，近期纷纷看好此型内存市场前景，竞推出相关产品。
MCP的优点在于能将2至3种不同特性的芯片封装在一块，可因此减少占据的空间，当前主要为内存所采用。
而利用该封装做出的内存产品适于有复杂内存特性需求的信息装置使用。
目前内存厂商主要利用该技术将闪存（Flash）与SRAM做在一块。
-薄芯片处理是一种特殊的晶圆支持技术，能使芯片被琢磨到只有0.025毫米的厚度。
多重堆叠封装技术能利用无铅锡焊球把安装的芯片的板块堆叠起来。
这种封装在功能上相当于单一封装(single package)。
MCM(Multi Chip Model)多芯片组件-质量为了解决单一的芯片集成度和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样电子组件系统，从而出现了MCM多芯片组件系统MCM具有以下特点：封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化缩小整机/组件封装尺寸和重量。
系统可靠性大大提高。
总之，随着CPU和其他超大规模集成电路的进步，集成电路的封装形式也将得到相应的变化，而且封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
不久以前，高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还被认为只是一种用于太空、军事、高端服务器以及大型主机等系统的新型技术,这种技术可以减小最终封装件及系统的尺寸和重量、减少故障提高可靠性、使用更短和负载更轻的信号线增加速度并使系统具有良好的热性能。
SiP：系统集成封装技术
SiP：系统集成封装技术窦新玉清华大学电子封装技术研究中心SiP（System in Package）是近几年来为适应模块化地开发系统硬件的需求而出现的封装技术，在已经开始的新一轮封装技术发展阶段中将发挥重要作用。
SiP利用已有的电子封装和组装工艺，组合多种集成电路芯片与无源器件，封闭模块内部细节，降低系统开发难度，具有成本低、开发周期短、系统性能优良等特点，目前已经在通信系统的物理层硬件中得到广泛应用。
随着半导体制造技术的进步，集成电路芯片引出端（I/O）数与芯片面积的比值将持续上升，现有的二维I/O结构在未来五年里面临着新的挑战，SiP在不改变二维封装结构的前提下作为一个解决方案，有明显的技术优势和市场潜力。
SiP技术的普及能够改变目前封装产业以代工为主的状况，为封装企业拥有自主产品在技术上创造了可能性，封装产业的产值在整个半导体产业中的比重会随之增加。
1．集成电路产业的发展与需求催生SiP技术从第一支晶体管的诞生，到第一颗集成运算放大器的出现，一直到今天，半导体产业的发展可以概括为一个集成化的过程。
多年来，集成化主要表现在器件内晶体管的数量，这个指标在单一功能的器件中目前仍占统治地位，比如存储器。
现代系统集成技术中一个更重要的指标是系统功能的完整化，这样就牵扯到不同IC技术与电路单元的集成。
单一功能的器件比比皆是，但单一功能的电子系统少见。
由于网络与通信技术的普及，纯数字系统（所谓的计算机）几乎已经不存在，物理层硬件是多数系统中必要的组成部分。
最基本的数字系统也至少包含逻辑电路和存储器，两者虽都是数字电路，但半导体制造工艺的细化与优化也已使得这两种最基本电路单元的集成不是一件简单的工作。
移动通信技术的普及使得电子整机系统向着高性能、多功能和小型化方向发展。
这种需求推动了电子封装技术的近十年来的飞速发展，BGA和CSP等先进封装型式因为能够满足多I/O、小型化的技术得到普遍应用。
纵观微电子产业发展的历史，封装技术在满足市场需求方面经常是被动地发挥作用；末端电子产品提出集成的要求，前端半导体设计与制造提出解决方案，封装在两者的约束下做物理实现。
MCM与SIP
系统级封装(SIP)是指将多个半导体裸芯片 和可能的无源元件构成的高性能系统集成于 一个封装内，形成一个功能性器件。 单一器件系统中，在系统级封装或芯片和底 板中封装集成了两种或两种以上的信号和功 能，包括数字、射频、模拟、光等信号。 系统封装能够在集成电路和封装中，提供最 优化的功能/价格/尺寸，缩短市场周期。 SIP可以实现较高的性能密度、集成较大的 无源元件，最有效的使用芯片组合，缩短交 货周期，还可大大减少开发时间和节约成本， 具有明显的灵活性和适应性。
3D-MCM的结构类型
埋置型 特点：在多层互连基板的底层 (内层)埋置IC芯片， 再在多层布线项层组装IC芯片，其间通过多层布 线进行高密度互连，基板多采用硅或其它高导热 基板
有源基板型 特点：在基板上直接制作多种半导体数字电路以 及薄膜电阻、电容，再在其上制作多层布线，然 后在布线项层组装模拟IC芯片和集成传感器芯片 、 光电子功能芯片等
以薄膜技术和 IC 工艺为 基 础 的一 种新的MCM互 连技术。是应用薄膜的层互连技术将金属材料蒸发 或溅射到基板上，用光刻法实现互连 。
MCM-L
采用多层印制电路板做成 的MCM 制造工艺较成熟，生产成 本较低 芯片的安装方式和基板的 结构所限，高密度布线困 难,电性能较差。 主要用于30MHz以下的产 品。
② 堆叠结构(3D) 芯片/器件在封装内3D装配，可以是芯片和芯片的堆叠， 也可以是器件和器件之间的堆叠，如倒装晶片通过硅片 面对面的堆叠，采用引线键合晶圆和晶圆的堆叠等 。
③ 内埋结构 指的是将一些被动元件或晶圆嵌入印刷电路板或聚合 体中，可以是一层，也可以是功能层多层的堆叠。
SiP的应用
sip封装车规级
sip封装车规级SIP（System in Package）封装是一种将多个芯片和组件集成在一个封装内的技术。
在车规级应用中，SIP 封装具有以下优势：1. 小型化和高集成度：SIP 封装可以将多个芯片和组件集成到一个更小的封装中，减小了系统的尺寸和重量，适用于汽车电子系统对空间和轻量化的要求。
2. 高性能和低功耗：SIP 封装可以实现芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，提高了汽车电子系统的性能和能效。
3. 可靠性和稳定性：车规级 SIP 封装通常采用严格的质量控制和测试标准，以确保在恶劣的汽车环境下具有可靠的性能和长期稳定性。
4. 缩短设计周期和降低成本：SIP 封装可以减少系统设计的复杂性和零部件数量，从而缩短产品的开发周期和降低成本。
车规级 SIP 封装常用于汽车的传感器、控制器、通信模块等领域，以满足汽车电子系统对高性能、小尺寸、可靠性和成本效益的要求。
需要注意的是，车规级应用对 SIP 封装的要求非常严格，包括温度范围、抗振性、电磁兼容性等方面的测试和认证。
因此，在选择和应用车规级 SIP 封装时，需要确保符合相关的汽车行业标准和规范。
以下是一些关于 SIP（System in Package）封装的资料推荐，希望对你有所帮助：1. 学术论文：你可以在学术期刊和会议论文中查找关于 SIP 封装的最新研究成果和技术发展。
一些知名的学术数据库，如 IEEE Xplore、ACM Digital Library 等，可以提供相关的学术论文。
2. 专业书籍：有一些专门介绍封装技术的书籍，其中可能会包含关于 SIP 封装的详细信息。
例如《Advanced Packaging》、《Microsystems Packaging》等。
3. 技术报告和白皮书：许多半导体公司和研究机构会发布关于 SIP 封装的技术报告和白皮书。
这些文档通常提供了深入的技术分析、应用案例和未来展望。
4. 在线课程和培训：一些在线学习平台提供关于封装技术的课程，你可以寻找与 SIP 封装相关的课程或培训，以深入了解该领域的知识。
SIP封装简介标准版文档
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三、SIP产品(chǎnpǐn)应用
• 近年来，SiP产品的市场需求迅猛增长。以前，SiP的产品通常主要应用相对较 小的PCB设计及低功耗产品应用中，如： ，数码摄像机， 汽车电子等。在 DDR存储器工作频率不断的提高，客户在使用高速DDR存储器设备进行相关设 计的时候，不断遇到成本，散热设计，研发时间不够等严重影响项目开发的风 险(fēngxiǎn)问题。因此，大部分客户，便在针对应用产品（如数字电视，数 码录像机）设计时，也主要考虑使用SiP的设计方式，从而进一步降低系统的成 本及提高可靠性。
指芯片（Die）和不同类型的基板和塑封料（EMC）形 成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以(kěyǐ)按以下标准分类：
按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等2
二、SIP、SOC、SOB几方面(fāngmiàn)性 能对比
• SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括(bāokuò)处理 器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能. SiP的主 流封装形式是BGA.与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应,不同的是系 统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片 产品.SOB（ System On board）则是基于基板方式的封装.
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IC Package （IC的封装形式 (xíngshì)）
• 按封装材料(cáiliào)划分为： •
塑料(sùliào) 封装
微电子封装技术-课后习题答案
3.1简述包封技术的特点。
答：
包封通过将有源器件和环境隔离来实现保护元器件的功能，同时芯片和封装材料形成一体，以达到机械保护的目的。包封一般采用有机材料，成本相对较低，在民用集成电路封装中占主导地位。但其耐湿性不佳，影响了产品可靠性。
3.2简述包封技术常用的材料。
答：
从基质材料的综合特性来看，最常用的包封材料分为四种类型：环氧类、氰酸酯类、聚硅酮类和氨基甲酸乙酯类，目前IC封装使用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多。具有耐湿、耐燃、易保存、流动充填性好、电绝缘性高、应力低、强度大和可靠性好等特点。
硅片的背面减薄技术主要有磨削、研磨、干式抛光（Dry Polishing）、化学机械平坦工艺（CMP）、电化学腐蚀（Electrochemical Etching）、湿法腐蚀（Wet Etching）、等离子增强化学腐蚀Plasma Enhanced Chemical Etching，PECE）、常压等离子腐蚀（Atmosphere Downstream Plasma Etching，ADPE）等。
3.5简述模注成形技术的常见问题。
答：
有塑封产品无论是采用先进的传递模注封装还是采用传统的单注塑模封装，塑封成形缺陷总是普遍存在的，而且无法完全消除。1.未填充；2.冲丝；3.气泡或气孔；4.麻点；5.开裂；6.溢料；7.其他缺陷，在塑封中还有粘污、偏芯等缺陷。
3.6简述模注成形技术常见问题的解决对策。
2.4简述芯片贴装的常用工艺技术。
答：
贴装的方式主要共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴法和玻璃胶粘贴法。共晶粘贴法是利用金-硅合金（一般是69%的金和31%的Si），在363℃时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定。焊接粘贴法是将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属层。这样就可以使用Pb-Sn合金制作的合金焊料将芯片焊接在焊盘上。导电胶进行芯片贴装的工艺用针筒或注射器将黏着剂涂布在芯片焊盘上，然后将芯片精确地放置到焊盘的黏着剂上面。玻璃胶粘贴芯片先以盖印、网印、点胶等技术将玻璃胶原料涂布在基板的芯片座上，将IC芯片放置在玻璃胶上后，再将封装基板加热至玻璃熔融温度以上即可完成粘贴。
封装专用英语词汇
常见封装形式简介DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装SIP = Single Inline Package = 单列直插封装HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装LQPF = Low Pro Package = 薄型方形扁平封装eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装TO = Transistor package = 晶体管封装SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶体管BGA = Ball Grid Array = 球栅阵列封装BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD = Computer Aided Design = 计算机辅助设计CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球阵列CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱阵列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装DSO = Dual Small Outline = 双侧引脚小外形封装3D = Three-Dimensional = 三维2D = Two-Dimensional = 二维FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊IC = Integrated Circuit = 集成电路I/O = Input/Output = 输入/输出LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大规模集成电路MBGA = Metal BGA = 金属基板BGAMCM = Multichip Module = 多芯片组件MCP = Multichip Package =多芯片封装MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路OLB = Outer Lead Bonding = 外引脚焊接PBGA = Plastic BGA = 塑封BGAPC = Personal Computer = 个人计算机PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列SIP = System In a Package = 系统级封装SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装SOP = System On a Package = 系统级封装WB = Wire Bonding = 引线健合WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请 ECR(Engineering Change Request) 持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案 Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单 Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表 Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表 Yearly report年度报表 Annual report财务报表 Financial report品质报表 Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告 First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告 An undated report一份总结报告 A final report纠正及改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report) 出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明） COC(Certificate of Compliance) 稽核报告 Audit report品质稽核报告 Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S 稽核报告 5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告 Annual audit report内部稽核报告 Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC 报表(统计制程管制) Statistical process control工序能力指数(Cpk) Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限 Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限 Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值 Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值 Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM (Bill of Materials )合格供应商名录AVL (Approved Vendor List)异常报告单 CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡） Traveling Card (Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡 Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer [‘weifə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind [ɡraind ]vt. & vi. 磨碎;嚼碎n .磨,碾Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Ink [iŋk] n. 墨水, 油墨Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片）Dot [dɔt] n . 点, 小圆点Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码Thick [θik]adj. 厚的，厚重的Thickness [‘θiknis]n. 厚(度), 深(度)宽 (度)Position [pə‘ziʃən]n. 方位，位置Rough [rʌf] adj . 粗糙的; 不平的Fine [fain]adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的Speed [spi:d]n. 速度, 速率Spark[spɑ:k]n. 火花; 火星Out [aut]adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone [‘ɡraindstəun]n. 磨石、砂轮Mount[maunt]vt. & vi. 装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting [‘mauntiŋ]n. 装备,衬托纸Magazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带Inspect [in‘spekt] vt. 检查，检验，视察Inspection [in‘spekʃən] n. 检查，视察Card [kɑ:d]n. 卡, 卡片, 名片划片：Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Sawing ['sɔ:iŋ]n. 锯,锯切,锯开Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Clean [kli:n]adj. 清洁的, 干净的；纯净的Cleaner [‘kli:nə]n. 作清洁工作的人或物Oven [‘ʌvən] n . 烤箱, 炉Cassette [kə‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n. (物品、商品)的操作者Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏Street n. 大街, 街道Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片Cut [kʌt] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削Speed[spi:d]n. 速度, 速率Spindle [‘spindl]n. 主轴， (机器的)轴Size [saiz]n. 大小, 尺寸,尺码Cooling ['ku:liŋ]adj. 冷却(的)Kerf [kə:f]n. 锯痕,截口,切口Width [widθ]n . 宽度, 阔度, 广度Chip [tʃip] n. 碎片、缺口Chipping[‘tʃipiŋ]n. 碎屑,破片Crack[kræk]vt . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Die [dai]vt. & vi. 死亡（芯片）Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Street [stri:t]n. 大街, 街道Film [film]n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Tape [teip]n. 带子；录音磁带; 录像带Bubble ['bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Off center---偏离中心 broken---破的 alarm---报警上芯：Attach [ə‘tætʃ]vt. & vi. 贴上; 系; 附上Bond [bɔnd]n. 连接, 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Bonder [‘bɔndə]n. 联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy [e‘pɔksi] n. 环氧树脂（导电胶）Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive [kən‘dʌktiv] adj. 传导的Dispenser [dis‘pensə]n. 配药师, 药剂师Nozzle [‘nɔzl]n. 管嘴, 喷嘴Rubber [‘rʌbə]n. (合成)橡胶，橡皮Tip [tip] n. 尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tool [tu:l]n. 工具, 用具Collect [kə‘lekt]vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejector [i‘dʒektə]n. 驱逐者,放出器,排出器Pin [pin]n. 针,大头针, 别针Lead Frame引线框架Lead [li:d]vt. & vi. 带路, 领路, 指引Frame [freim]n. 框架，骨架，构架Magazine [,mæɡə‘zi:n]n. 杂志, 期刊（料盒）Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Oven [‘ʌvən]n. 烤箱, 炉Scrap [skræp]n. 小片, 碎片, 碎屑Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜Misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del 写胶后气压延时Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏Eject [i‘dʒekt]vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出Delay [di'lei]n. 延迟Height [hait] n. 高度, 身高Level [‘levl]n. 水平线, 水平面; 水平高度Head [hed]n. 头部，领导, 首脑Eject up delay 顶针延迟Eject up heigh t 顶针高度Bond level粘片高度Pick Level 捡拾芯片高度Head pick delay 粘接头拾取延迟Head bond delay 粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay 粘接芯片延时Index [‘indeks]n. 索引;标志, 象征; 量度Clamp [klæmp]vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Index clamp delay 步进夹转换延时Index delay 框架步进延时Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验Die shear test 推晶试验Thickness ['θiknis]n. 厚(度), 粗Coverage [‘kʌvəridʒ] n. 覆盖范围Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən] n. 方向, 目标Die Orientation 芯片方向Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感Epoxy void 导电胶空洞Chip [tʃip] n. 碎片Damage[‘dæmidʒ] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁Chip damage芯片损伤Backside [‘bæksaid]n. 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面损伤Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘胶Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕Lift [lift]vt. & vi. 举起, 抬起n. 抬, 举Lifted die翘芯片Misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置Misplaced die 设置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt] adj. 不足的, 不够的Insufficient epoxy 导电胶不足Epoxy crack 导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge [edʒ] n. 边, 棱, 边缘Partial [‘pɑ:ʃəl] adj. 部分的, 不完全的Mirror [‘mirə] n. 镜子Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Edge die / partial die边缘片 / 边沿芯片Mirror die光片 / 镜子芯片Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片Splash [splæʃ]vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter [‘splætə] vt. & vi. (使某物)溅泼Diagram [‘daiəɡræm]n. 图解, 简图, 图表Ink splash / ink splatter墨溅Die bonding diagram 上芯图Die shesr test 推片实验/推晶试验Die shear tester 推片试验机Die shesr tool 推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system 芯片分级系统System ['sistəm] n. 系统; 体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机 initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜 frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头 writer---划胶头压焊：Wire [‘waiə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线Bond [bɔnd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad [pæd]vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫Bond pad 焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸 / 铝垫尺寸Capillary [kə‘piləri] n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch [pitʃ] 程度; 强度; 高度Pad pitch铝垫间距 / 焊点间距Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率Breaking [‘breikiŋ] n. 破坏,阻断Load [ləud] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量Breaking Load 破断力Pull [pul]vt. & vi.拉, 扯, 拔Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Wire pull / ball pull（焊丝）拉力Wire shear / ball shear（焊丝）推力Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik] adj. (声波)超声的Power [‘pauə]n. 功力, 动力, 功率Force [fɔ:s]n. 力; 力量; 力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature [‘tempəritʃə] n. 温度, 气温Bonding temperature 温度Ultrasonic wire bonding 超声波压焊EFO打火烧球loop [lu:p]n. 圈, 环, 环状物Loop height 孤高Wire pull test 拉力试验Ball shear test 金球推力试验PIN 1 第一脚Ball height 球高Ball diameter球径Cratering [‘kreitəriŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal [‘θə:məl] adj. 热的，热量的Compression [kəm‘preʃən] n. 挤压, 压缩TCB（ Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram 压焊图 / 布线图Wrong Bonding 布线错误Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 无焊N2 BOX 氮气柜RTPC 实时过程监控Tray [trei] n. 盘子, 托盘Handing Tray 产品盘FBI 压焊后目检FBI insp-M/C 压焊检验机Microscope [‘maikrəskəup] n. 显微镜Low Power Microscope 低倍显微镜Flux [flʌks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool 推球头（测推力）Metal [‘metl]n. 金属Discolor [dis‘kʌlə]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide [‘ɔksaid]n. 氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor 铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick [stik] vt. & vi. 粘贴, 张贴Peeling [‘pi:liŋ] n. 剥皮,剥下的皮Cratering [‘kreitəriŋ]n. 缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad 铝垫不粘Bond pad peeling 铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit [‘limit]vt. 限制; 限定Scratch [skrætʃ] vt. & vi. 抓, 搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove / scratch 剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large （small）金球过大（小）Ball bond short 金球短路Non-stick on lead 引脚脱落（鱼尾脱落）misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置connection [kə‘nekʃən]n. 连接, 联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection 错打defective [di‘fektiv]adj. 有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging [‘sæɡiŋ]n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop弧度太高Loop short 弧度短路Overhang [,əuvə‘hæŋ]vt. 伸出; 悬挂于…之上Residue [‘rezidju:]n. 剩余, 余渣Distortion [dis‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引线框架Wire residue 残丝LF distortion 引线框架变形Quantity [‘kwɔntiti]n. 数目, 数量Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Scrap [skræp]n. 废料vt. 废弃, 丢弃Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Quantity Mismatch 数量不符Empty M. not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch 金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏 Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀 Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO ---电子打火Linear power ---线性马达Vacuum sensor---真空感应器 Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查 Wire pull—拉线Ball shape—推球 Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度 Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损 Fine adjust–精确调整Conversion–换产品 1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘 peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形 servo motor—伺服电机 weld off---管脚脱焊 crater---裂缝 gold wire---金线missing ball---球未烧好 weak bond---虚焊塑封：Mold [məuld] n. 模子,铸型vt. 浇铸,塑造Molding [‘məuldiŋ] n. 成型（塑封）Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press [pres] n. 印刷机Heater [‘hi:tə] n. 加热器; 炉子Pre-heater 预热机Chase [tʃeis]n.追捕, 追猎Mold die / Mold chase 塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold 自动包封机load [ləud]vt. & vi. 1 把…装上车[船] 2 装…loader ['ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Auto L / F loader自动排片机handler [‘hændlə] n. (动物)驯化者（抓手）temperature [‘tempəritʃə]n. 温度, 气温Pre-heat Temperature 料饼预热温度Mold Temperature 模具温度Clamp [klæmp] vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Pressure [‘preʃə] n. 压(力), 压强Clamp Pressure 合模压强Transfer pressure 注塑压强Transfer [træns‘fə:]vt. & vi. 转移; 迁移n. 转移Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Curing time 固化时间Curing temperature 固化温度Pre-heat Time （料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time (Post Mold Cure Time)后固化时间Load / unload上料/下料Sweep [swi:p] vt. & vi. 扫, 打扫, 拂去Wire Sweep 冲丝Open 开路Short 短路Fill [fil] vt. & vi. (使)充满, (使)装满, 填满Underfill ['ʌndəfil] n. (孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete [,ɪnkəm‘pli:t] adj. 不完全的, 未完成的Incomplete mold 未封满Chip [tʃip] n. 碎片，缺口Chip package / body chip-out崩角Porosity [pɔ:‘rɔsiti] n. 多孔性,有孔性Porosity Body 胶体麻点Bubble [‘bʌbl] n.泡, 水泡, 气泡Blister [‘blistə] n. 气泡vt. & vi. (使)起水泡Smear [smiə] vt.弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑Surface [‘sə:fis] n. 面, 表面Roough surface 不均匀（表面）Delaminate [di:‘læməneit] v. 将…分层,分成细层Delaminating 分层Void [vɔid]adj. 空的, 空虚的PKG Void 胶体空洞Deep [di:p] adj. 深的Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension [di‘menʃən] n.尺寸, 度量Mold PKG dimension 塑封体尺寸BTM width / length 背面宽 / 长Top width / length 正面宽 / 长PKG thick 塑封体厚度Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Mold mismatch / PKG mismatch 包封偏差(胶体错位) Offset [‘ɔfset] vt. 抵消, 补偿Misalignment [‘misəlainmənt] n. 未对准Mold offset / PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy [‘dʌmi] n. 人体模型Strip [strip] vt.剥去, 剥夺, 夺走Dummy molded strip空封Mold flash 废胶Gate [ɡeit]n.门, 栅栏门Mold gate 注浇口、进浇口Remain [ri‘mein]n. 剩余物; 残余Gate remain 小脚Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Aging [‘eidʒiŋ]n. 老化,成熟的过程Compound Aging 料饼醒料（回温过程）Locator [ləu‘keitə]n. 表示位置之物,土地Block [blɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block 定位块Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器Pin [pin]n. 大头针, 别针，针Depth [depθ]n.深, 深度Ejector Pin 顶针E-pin Depth顶针深度Storage [‘stɔ:ridʒ] n.储藏处, 仓库Cold room / compound storage冷藏库/料饼存放库Air [ɛə] n. 空气Gun [ɡʌn] n. 枪, 炮Coating [‘kəutiŋ] n. 涂层, 覆盖层Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料,素材, 资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C 芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart [kɑ:t]n. 手推车ASS’YB Cart 后站推车Tablet [‘tæblit]n. 药片、胶囊Loader [‘ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Preheater [‘pri:’hi:tə] n. 预热器Fixture [‘fikstʃə] n. (房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader 自动排胶粒机Compoud Preheater 高频预热机Load /Unload Fixture 上料/下料架Tablet Magazine 胶粒盒Compoud Tablets 塑封料饼Molding Cleaning Compoud 洗模饼misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən]n. 定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead 塑封溢胶Mold crack 胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable –预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达 Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸 Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over –翻转器 Degate–切料口 Bearing---轴承Picker---爪子 Pusher–推动器 Cull bin –垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵 Mornitor–显示器Cable–导线 Pro温度曲线 Alarm---报警Error---错误 Driver---驱动 Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数 Manual---手动,手册Reset---复位 Initialing---初始化 Guide–导轨Substrate---基板 Device---产品种类 Lot Traveller---随工单Magazine---盒子 Cylinder –汽缸 Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止 Gripper --夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体 Molding –模封Operation–操作Flange–法兰盘 Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位 Package mismatch---模封错位Resin Hole / Void ---气孔Foreign materials ---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng. Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME--- 损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂 SPC sample ---SPC样品切筋 Trim-Form1 切筋Trimming Dambar cut2 切筋模 Trim die3 成形模Form die4 分离模singulate5 冲废De-junk6 检测Inspection 外观检测7 再成型机模具Reform Die8 再成型机 Reform system9 料盘 Plastic tray10 连筋 Uncut dambar11 毛刺burr14 溢料Junk15 裂纹Crack16 离层（分层） Delaminating17 管脚反翘 Lead tip bend18 筋未切 Dam-bar uncut19 筋凸出 Dam-bar protrusion20 筋切入Dam-bar cut in打印 Marking1 打印Marking2 印章 Marking layout3 激光打印 Laser marking4 油墨打印 Ink (UV) marking5 正印 Top side mark6 背印 Back side mark7 镜头 Lens8 打印不良\模糊Illegible marking9 漏打 No marking10 断字 Broken character11 缺字 Missing character12 印字倾斜 Slant marking13 印记错误 Wrong marking14 重印 Remark15 印字模糊（褪色）Fade mark16 印字粘污 Smear19 电流current21 字体（字形） Font22 定位针 Location pin23 胶皮打印机 Pad printer24 激光打印机 Laser Marking M/C25 后固化 PMC(Post Mold Cure)26 后固化烤箱 PMC Oven27 打印污斑 Marking stain28 印记移位Marking shift电镀 Plating1 电镀 Plating2 来料Incoming3 冲废 Dejunk4 热煮软化槽 Socking Tank7 检验 Inspection 外观检测8 烘烤 Curing / Baking 150℃; 60-90ms9 出料 Unload10 高速线电镀 High-speed Plating Line11 统计过程控制 SPC12 搭锡 Solder bridge13 锡丝、锡须Solder flick / Whisker14 镀层不良 Plating defects15 发黄 Yellowish16 发黑 Blacken17 变色 Discolor18 露底材（露铜） Expose copper19 粘污 Smear20 镀层厚度 Plating thickness 7-20um21 镀层成分 Plating composition 电镀成分, Sn22 外观 Outgoing23 易焊性Solder ability24 无铅化 Pb-free / lead free25 结合力 Adhesive force26 可靠性Reliability27 电解Electrolytic deflash28 清洗（自来水）City water29 高压清洗 High pressure rinse30 脱脂 Descale31 清洗（纯水） DI water32 活化（合金） Activation33 预镀、预浸 Pre-dip34 电镀Plating35 吹风 Air blow36 中和Neutralization37 褪镀Stripper38 拖出 Drag out39 上料机 Loader40 下料机 Unloader41 纯锡Tin42 纯水(去离子水) DI water43 水压Water pressure44 理化分析Physical and chemical analysis45 测厚仪Plating Thickness Meter / Electroplated CoatingThickness Test46 离子污染度测试仪 Ion Contamination Tester Contamino CT10047 C含量测试仪Carbon Tester51 去氧化HSCU Descale52 预浸 Pre-dip53 电镀电流 Current54 镀液温度 Temperature电镀液 plating solution55 电镀槽 plating tank56 中和Neutralization59 烘干 Curing60 锡球 Solder ball61 锡厚度和成分 Sn thickness & composition62 冲废De-junk去胶渣63 去溢料 Degate 冲塑，冲胶64 去飞边 Deflash 去胶(塑封工序)65 锡铅电镀 Tin lead plating66 无铅电镀 Lead free plating; Pure tin plating67 镀层起泡Solder bump68 镀层剥落 Solder peel off69 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating70 退锡 Solder remove71 电镀报废Plating scrap72 锡渣 Solder peeling73 电镀锡块Solder bump74 电镀桥接Plating bridge75 电镀变色SP Discoloration76 电镀污染 SP Contamination77 电镀锡攀爬SP adhere 78 电解除油Electro-degreasing测试 Testing1 测试 Testing2 打印 Laser mark3 编带机 Tape & Reel Machine4 编带 Reel5 测试机 Tester6 分选机 Tray Test Handler7 Vision检测 Direction vision8 划伤 Scratch9 打错 Wrong mark10 断字 Broken character11 漏字No marking12 模糊 Fade mark13 脚长Lead length14 脚宽 Lead width15 站立度 Stand up16 脚间距 Lead pitch17 共面性 Coplanarity18 跨度 Row space19 电性能测试 Electrical test20 塑料管 Plastic tube21 编带 Reel / Tape22 托盘，盘装 Tray23 扫描测脚 Leads Scan/Inspection24 扫描测脚机Leads scanner25 投影仪 Pro测试 TestingLaser 激光Lamp 灯管Lamp current 灯管电流Marking layout打印内容Power supply 电源Frequency 频率On-loader 上料部分Off-loader 下料部分Marking box 打印区域Track 轨道Location pin 定位针Scanner 扫描器Beam 光束Beam path 光路Bar code 条形码Sensor 传感器Motor 马达Driver 驱动器Index 步进Tool 模具Press 模具Punch 刀具Jam 卡料Forming 成型Cylinder气缸Laser head 光头Magazine 盒子Tray 板子Arm 机械臂Safety door 安全门Reset 复位Lamp 灯管Keyboard 键盘Alarm 报警Error 错误Open/Short(O/S) 开路／短路Function Reject 功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject 电流失效Test Program 测试程序Cold test冷测Retest 重新测试Rework 返工Sample 抽样Resample 重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area 测试区域Test chuck 测试平台Device Interface Board(DIB) 芯片测试接口板DUT 正在测试芯片A/D (analog-to-digital) converter 模/数转换模块EOT 测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal 分BIN 信号JIG/Test Head 测试盒/测试头Interface Card 接口通讯卡Interface Cable 接口通讯线Coaxial Cable 同轴线Test parameter 测试参数Tester Computer 测试机主机Test limit 测试结果的上下限AC Multiplexer 多路交流信号板Digital Driver and Detector 数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker 检测程序High-Speed Digital (HSD) Instrument 高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source 高电流电压源Finger 金手指Contactor 金手指动作模块Convey motor 变送马达Contact side 测试位置General Control Panel 总控制面板Ionizer 离子风扇Capacitor box 电容盒。
多芯片封装技术
多芯片封装技术
多芯片封装技术可以提供更高的集成度和性能，同时减小封装体积和功耗。它在移动设备 、无线通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域得到广泛应用。然而，多芯片封装技术也 面临着封装复杂性、互连可靠性和热管理等挑战，需要综合考虑设计、制造和测试等方面的 问题。
多芯片封装技术
多芯片封装技术（Multi-Chip Package，MCP）是一种集成电路封装技术，它将多个芯 片集成在一个封装中。这种封装技术可以在一个封装内实现多个功能模块的集成，提高集成 度和性能，同时减小封装体积和功耗。
多芯片封装技术通常包括以下几种形式：
1. 多芯片模块（Multi-Chip Module，MCM）：在一个封装中集成多个芯片，每个芯片 可以是不同的功能模块，如处理器、存储器、传感器等。这些芯片通过高密度互连技术（如 焊球、焊盘、线缆等）进行连接。MCM可以提供高速、高带宽的数据传输和低延迟的通信。
多芯片封装技术
2. 堆叠封装（Stacked Package）：将多个芯片堆叠在一起，形成一个垂直的结构。每个 芯片可以是不同的功能模块，通过封装内的互连技术进行连接。堆叠封装可以实现更高的集 成度和更小的封装体积，同时提高芯片之间的通信速度和带宽。
3. 系统级封装（System-in-Package，SiP）：将多个芯片和其他组件（如电容器、电感 器、滤波器等）集成在一个封装中，形成一个完整的功能模块。SiP可以实现更高Байду номын сангаас集成度和 更小的封装体积，同时提供更好的电磁兼容性和热管理。
多芯片封装技术及其应用
MCP成为首选，经过近年来的技术变迁，达到更高的封装密度。
目前，MCP一般内置3～9层垂直堆叠的存储器，一块MCP器件可以包括用于手机存储器的与非NOR，或非NAND结构的闪存以及其他结构的SRAM芯片层，如果没有高效率空间比的MCP，在高端手机中实现多功能化几乎是不可能的。
MCP不断使新的封装设计能够成功运用于使实际生产中。
各芯片通过堆叠封装集成在一起，可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本，目前以手机存储器芯片封装的批量生产为主，开发在数码相机和PDA以及某些笔记本电脑产品中的应用。
在封装了多种不同的、用于不同目的芯片的MCP基础上，一种更高封装密度的系统封装SiP成为MCP的下一个目标。
反过来讲，SiP实际上就是一系统级的MCP，封装效率极大提高。
SiP将微处理器或数字信号处理器与各种存储器堆叠封装，可作为微系统独立运行。
将整个系统做在一个封装中的能力为行业确立了一个新标准："2M/2m"。
设计者需要把最好性能和最大容量存储器以最低功耗与最小封装一体化，用于手机中。
换句话说：将两大写的M（MIPS和MB）最大化，把两个小写的m（mW 和mm）最小化。
无线存储器向单一封装发展，任何可以提高器件性能、降低封装成本的新技术都是双赢，现在市场潮流MCP产品是将来自不同厂家的多种存储芯片封装在一起，技术上优势互补，封装产品具有很高的空间利用率，且有利于提高整机的微型化和可靠性，改善电气性能。
从发展趋势看，MCP并非全新概念，与超薄叠层芯片尺寸封装有很多相同之处，但其显著特征是所封装的芯片类型增加，密度更高，以获得最大灵活性和伸缩性。
MCP是SiP架构中的Stacked IC，而非Package stachking或Super IC stack丰富SiP所涵盖的具体芯片的细化，技术融合难免有概念炒作之嫌。
就像倒装芯片封装，游离在众多的BGA、CSP、WLP、柔性板上倒装FCoF、封装倒装片FCIP等类型产品中，它们之间相辅相成，彼此间既独立又有关联，共同构成新一代电子封装技术。
SIP封装
SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。
总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90 年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。
每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同。
驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。
电子产品是由半导体器件（集成电路和分立器件）、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。
所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“ 工业之米”的美称。
半导体组装技术（Assembly technology）的提高主要体现在它的封装型式（Package）不断发展。
通常所指的组装（Assembly）可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片（chip）和框架（Lea d-Frame）或基板（Substrate）或塑料薄片（Film）或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。
它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。
从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。
SiP系统集成封装技术
SiP系统集成封装技术系统集成封装技术（System Integration Packaging，简称SiP）在集成电路封装技术领域中是一种新兴的封装技术。
它是将不同功能的芯片、被封装元件以及系统主板等集成到一个封装模块中，从而形成一个完整的电子系统。
SiP技术的出现主要是为了应对电子产品日益复杂和功能多样化的需求。
过去的封装技术主要是针对单一芯片进行封装，而现在的电子系统往往需要集成多个不同的芯片，如处理器、存储器、传感器等，同时还需要考虑电路连接、散热、尺寸和性能等方面的问题。
SiP技术通过将多个芯片、元件以及系统主板等封装在一个模块中，可以实现更高的集成度和更好的性能。
SiP技术的核心在于封装模块的设计和制造。
封装模块通常由基板、封装材料、金属层、焊盘等组成。
不同芯片和元件通过电路连接器或焊接连接到基板上，并采用金属层进行屏蔽和散热。
封装模块的尺寸和形状可以根据具体需求进行设计，从而实现更好的集成和性能。
SiP技术有几个显著的优势。
首先，SiP技术可以实现更高的集成度。
通过将多个芯片和元件集成在一个封装模块中，可以大大减小电路之间的连接长度和功耗，提高电路的速度和性能。
其次，SiP技术可以提供更好的可靠性。
由于封装模块整体封装，芯片和元件之间的连接可减少外界干扰和损耗，从而提高系统的可靠性和稳定性。
第三，SiP技术可以实现更小的尺寸和更低的重量。
通过集成多个芯片和元件，可以减小系统的尺寸和重量，从而在设计更小、更轻便的电子产品时具有优势。
SiP技术在实际应用中有很广泛的应用。
在消费电子领域，例如智能手机和平板电脑等，由于需要集成多个功能、更高的性能和更小的尺寸，SiP技术被广泛应用。
在通信和网络设备领域，SiP技术可以将多个通信芯片、存储器和处理器等集成在一个模块中，提高设备的集成度和性能。
在汽车电子领域，SiP技术可以将车载娱乐系统、驾驶辅助系统和通信系统等集成在一个模块中，提升车辆的智能化和性能。
多芯片封装MCP
多芯片封装MCP多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）是将两个或多个芯片封装在同一个封装内，形成一种更小、更集成化的封装方式。
在今天的电子产品中，MCP已经成为一种更加常见的封装方式。
本文将讨论MCP的特点、优势和应用。
MCP的特点和优势1.小尺寸高密度MCP封装方式将多个芯片封装在一个封装内，有效地降低了芯片的空间占用，使得整个芯片的体积更小、更紧凑。
同时，高度集成化的设计，使得MCP芯片可以用于一些空间较小的电子设备中。
2.高可靠性和稳定性MCP的封装方式还可以有效的降低芯片的热量而且降低芯片的使用温度，从而有效的提高芯片的可靠性和稳定性。
对于那些需要长时间运行的电子设备，使用MCP芯片可以有效的提高设备的使用寿命和稳定性，减少设备的维修和更换次数。
3.节省成本使用MCP封装可以节省封装占用的PCB面积，同时降低芯片的制造成本。
MCP芯片的生产线比单独生产多个芯片的生产线要简单和便捷，这使得MCP芯片的成本低廉，特别是对于大批量生产或定制化生产的芯片而言。
4.多功能集成MCP芯片的封装方式通过将各个芯片的功能集成在同一个封装内，使电子设备的制造更加简单和方便，节省了设计时间和成本。
MCP在不同领域的应用MCP芯片的应用涉及多个领域，如计算机、通信、医疗设备、军工等，以下是部分领域的应用案例。
1.计算机MCP芯片可用于计算机的主板、内存，存储、网络、声音等各个不同的部件上，实现对计算机系统的完整集成和逻辑控制。
同时，这些芯片也可以用于笔记本电脑、平板和便携式设备中，使设备更加小巧和轻便。
2.通信MCP芯片在通信领域的应用非常多，如手机、电视、游戏机、照相机等设备都可以使用MCP芯片。
MCP芯片可以集成各种通信模块，如WiFi、蓝牙、移动通信等，可以减少设备占用空间和加快设备通信速度，提供更加完整的通信功能。
3.医疗设备MCP芯片也被广泛应用于医疗设备领域，如血压计、心率监测器等设备中。
sip封装用途
sip封装用途SIP封装可以分为两个层次，一是在传输层上进行封装，二是在应用层上进行封装。
在传输层上进行SIP封装主要是通过将SIP报文封装在传输层协议中来实现。
通常情况下，SIP协议使用的传输层协议是UDP（User Datagram Protocol），但也可以使用TCP（Transmission Control Protocol）或TLS（Transport Layer Security）等。
UDP是一种无连接的、不可靠的传输协议，适用于实时通信场景，而TCP是一种可靠的传输协议，适用于对可靠性要求较高的场景。
TLS是一种用于加密和鉴权的传输协议，可以保证通信的安全性。
通过选择不同的传输层协议，可以根据实际需求进行灵活的配置。
在应用层上进行SIP封装是指将SIP协议与其他应用层协议或技术进行结合，以实现更丰富的功能。
常见的SIP封装技术包括SIP over WebSockets、SIP over WebSocket Secure、SIP over WebSocket with WebRTC等。
SIP over WebSockets是将SIP协议与WebSockets技术结合的一种封装方式。
WebSockets是一种全双工通信协议，可以在客户端和服务器之间建立持久的连接，实现实时通信。
通过在WebSockets上封装SIP协议，可以将SIP通信应用于Web应用程序，实现浏览器内的实时语音通话或视频通话。
SIP over WebSocket Secure是在SIP over WebSockets的基础上增加了安全性。
WebSocket Secure使用了加密技术，可以保护通信的机密性和完整性，防止数据被窃取或篡改。
通过SIP over WebSocket Secure，可以在Web应用程序中实现安全的多媒体通信。
总之，SIP封装是一种将SIP协议与其他协议或技术进行结合的技术手段，可以实现丰富的应用功能。
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MCP封装
• MCP(Multi Chip Package，多芯片封装)，即将多个芯片封装 在一处。MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯 片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体来 讲为一多芯片存储器。
对比
• SIP： • MCP： • 长电科技 ，天水华天，南通富士通
Thank！
SIP封装与MCP封装
SSDC 2011-7-19
兔年吉祥
封装 SIP封装 MCP封装 对比 相关企业 OVER
芯片封装
• 芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外 界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中 的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电 路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序 和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥 也起到至关重要的作用。 随着光电、微电制造工艺技术 的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的 方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯 片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、 CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的 发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日 益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间 距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。DIP封 装 TSO封装
• SIP（system in package,系统级封装），指将不同种类的元 器件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成 系统集成封装形式。SIP中可搭载不同类型的芯片，芯片之 间可进行信号的存取和交换，从而以一个系统的规模而具 备某种功能。
SIP封装类型：2D SIP,3D SIP, 堆叠 SIP