元器件引线的搪锡工艺
搪锡各类标准
搪锡各类标准搪锡执行标准：1、QJ3267-2006(代替QJ/Z147-1985)电子元器件搪锡工艺技术要求6.7.1.4扁平封装集成电路引线应先成型在搪锡，搪锡部位间图3所示。
去金执行标准1、QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求4.3.6一般情况下，不允许在金镀层上直接进行焊接，引线表面金镀层大于2,5um需经过两次搪锡处理，小于2.5um应进行一次搪锡处理。
2、QJ3011-98航天电子电气产品焊接通用技术要求5.1.3对镀金的元器件应经过搪锡处理（高频期间内、微波器件除外）。
3、QJ3117-99航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求5.1.3镀金的导线芯线、元器件引线和各种接线端子的焊接部位，需经搪锡处理后才能进行焊接。
4、QJ3267-2006电子元器件搪锡工艺技术要求6.7.2.1一般不应再镀金层上直接进行焊接。
若表面镀金层厚度小于2.5um，可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金的目的。
5、IPC/EIAJ-STD-001E焊接的电气和电子组件要求3.9.3如果在审核时有证据证明金没有导致与焊接加工有关的焊料变脆问题的存在，那么这些要求可以免除，并且规定大于2.5um的镀金表面去金，去金面积应大于95%。
6、ECSS-Q-ST-70-08CManualolderingofhigh-reliabilityelectricalconnection6.8.2镀金导体不允许直接焊接。
7、ECSS-Q-70-18A8.2电连接器的焊杯也必须除金和搪锡，焊杯内搪锡后用吸锡绳吸除。
8、MIL-STD-2000A5.3.1.3除表面安装元器件外，应从镀层为2.5um或更厚的元器件被焊表面将金层除去，对于表面安装元器件至少应将95%的总镀金表面的金层去除，同时在元器件的被焊表面不应再有金层。
导电接件搪锡工艺守则
广州广高高压电器有限公司
工作指导文件
部门技质部编号YD/QJ5.06 版本 2.0 日期2006.01.01 共1页第1页
1 范围
本标准规定了导电连接件搪锡工艺的材料、设备及工具、工艺准备、工艺过程、质量检查和安全及注意事项。
本标准适用于铜零件的搪锡处理。
2 材料
a)锡条；
b)中性焊锡膏。
3 设备及工具
a)锡炉；
b)铜刷；
c)纱手套等劳保用品；
d)工件夹持件或挂件工具；
e)破布、细砂布。
4 工艺准备
搪锡前的铜零件应去除毛刺和搪锡面上的氧化膜，严重的氧化膜可用细砂布除去。
5 工艺过程
5.1 铜零件搪锡
5.1.1 将需加工的零件除去零件表面的污迹、污物和氧化膜。
5.1.2 将锡铅合金加热熔化至300℃左右（以铜零件浸入不结块为准）。
5.1.3 将加工部分浸入300℃锡铅合金中约半分钟左右，取出后涂上焊锡膏用破布抹擦使搪锡部位均匀地被复上一层锡，否则应重新浸入处理直到合格为止。
6 质量检查
6.1 零件搪锡后其搪锡面应光滑，具有锡之金属光泽，不允许有夹渣、结块及未复盖现象存在。
6.2 搪锡面的搪锡层厚度应均匀。
7 注意事项
7.1 加热锡合金设备应先置于无着火，爆炸危险的场所。
7.2 操作者应穿戴好劳保用品。
7.3 严禁把含有水珠或潮湿的工件浸入锡锅，更不得让水溅入或滴入已加热的锡锅中。
7.4 必须严格控制熔化的锡炉温度，不能超出规定范围。
7.5 铜件浸入熔化的锡炉不能放置过久。
编制/日期：审核/日期：批准/日期：。
无引线表贴元器件去金搪锡工艺技术研究董维佳张涓
无引线表贴元器件去金搪锡工艺技术研究董维佳张涓发布时间：2023-05-08T02:48:32.459Z 来源：《当代电力文化》2023年5期作者：董维佳张涓[导读] 近年来，基础建设的发展迅速，金元素由于化学稳定性好、不易氧化等特点，被广泛应用于电子元器件的电极或焊盘的表面镀层。
航天产品印制板组件生产中，电子元器件通常采用锡铅共晶合金（Sn63Pn37）软钎焊的方法装联到印制板上。
在焊接镀金元器件过程中，焊点中会形成Au-Sn金属间化合物（IMC,intermetalliccompound），其维氏硬度高达750，呈现明显脆硬性，这种化合物的存在将导致焊点力学性能大幅下降，严重影响电气连接的可靠性。
一般焊点中由于存在Au-Sn化合物而发生脆性断裂失效的现象称为“金脆”。
研究认为，Au-Sn化合物中当金的含量达到3%时，“金脆”现象会十分明显。
中国电子科技集团公司第三十二研究所上海 201808摘要：近年来，基础建设的发展迅速，金元素由于化学稳定性好、不易氧化等特点，被广泛应用于电子元器件的电极或焊盘的表面镀层。
航天产品印制板组件生产中，电子元器件通常采用锡铅共晶合金（Sn63Pn37）软钎焊的方法装联到印制板上。
在焊接镀金元器件过程中，焊点中会形成Au-Sn金属间化合物（IMC,intermetalliccompound），其维氏硬度高达750，呈现明显脆硬性，这种化合物的存在将导致焊点力学性能大幅下降，严重影响电气连接的可靠性。
一般焊点中由于存在Au-Sn化合物而发生脆性断裂失效的现象称为“金脆”。
研究认为，Au-Sn化合物中当金的含量达到3%时，“金脆”现象会十分明显。
关键词：无引线表贴元器件；去金搪锡工艺；技术研究引言金由于其具有化学稳定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、导电性能好和接触电阻小等一系列优点，被广泛应用于电子行业中。
根据应用场合的不同，镀金工艺一般分为两种。
一种是电镀金工艺，俗称镀硬金，采用该工艺的镀金层的厚度较高，一般大于0.5μm，多用于耐磨性和导电性能要求较高的场合，如需要进行反复插拔的板卡金手指部分；二是化学镍金工艺，也叫“软金”或“水金”，这种工艺中金的作用是保护新鲜的镍层表面，防止其氧化，从而提高可焊性，印制板焊盘镀层以及电子元器件引线镀层大多采用这种方式。
搪锡的操作方法
搪锡的操作方法搪锡是一种常用的焊接工具，它可以用于焊接金属零件，修复金属表面，以及制作金属工艺品等。
搪锡的操作方法对于焊接工作的质量和效率具有重要影响，下面将介绍搪锡的操作步骤和注意事项。
1. 准备工作。
在进行搪锡操作之前，首先需要进行一些准备工作。
首先要确保工作台面整洁，以防止杂物或油污影响焊接质量。
其次要准备好所需的搪锡丝、搪锡笔、焊接台、通风设备等工具和设备。
另外，还需要佩戴好防护眼镜、焊接手套等个人防护用具，确保自身安全。
2. 清洁工件表面。
在进行搪锡之前，需要对工件表面进行清洁处理，以确保搪锡能够充分粘附在工件表面。
可以使用专门的金属清洁剂或酒精棉球进行清洁，去除表面的氧化层、油污和杂质。
3. 预热搪锡笔。
在使用搪锡笔之前，需要对其进行预热。
将搪锡笔插入焊接台，调节合适的温度，等待搪锡笔达到工作温度后再进行操作。
预热时间一般为3-5分钟，具体时间根据搪锡笔的型号和规格而定。
4. 搪锡操作。
当搪锡笔预热完成后，可以开始进行搪锡操作。
首先将搪锡丝放置在工件焊接部位，然后用搪锡笔轻轻触碰搪锡丝，使其熔化并均匀涂抹在工件表面。
在操作过程中，要保持搪锡笔的角度和力度恒定，以确保搪锡涂层均匀、牢固。
5. 完成焊接。
当搪锡涂抹完成后，等待搪锡冷却凝固即可完成焊接工作。
在等待过程中，不要移动工件或者触摸搪锡涂层，以免影响焊接质量。
待搪锡完全冷却后，可以进行后续的工艺处理或者使用。
6. 注意事项。
在进行搪锡操作时，需要注意以下几点事项。
首先要注意个人安全，避免因操作不慎造成烫伤或其他意外。
其次要注意通风情况，避免搪锡烟尘对健康造成影响。
另外要注意搪锡涂层的均匀性和牢固性，避免出现漏焊、虚焊等情况。
总结。
搪锡是一种常用的焊接工具，掌握其操作方法对于提高焊接质量和效率具有重要意义。
在进行搪锡操作时，需要进行充分的准备工作，保持工件表面清洁，预热搪锡笔，并注意操作细节和安全事项。
通过正确的操作方法，可以确保搪锡焊接工作的顺利进行，获得理想的焊接效果。
元器件引线的搪锡工艺
元器件引线的搪锡工艺1.材料1.1.铅锡焊料 HLSn60PbSbA1.2.松香焊剂 (自配)1.3.无水己醇1.4.脱脂棉花 (医用)2.工艺过程搪锡的元器件必须全部进行外覌检查，确定元器件外覌无变形、无损伤，识别符号、代号、型号标注清淅方可进行搪锡。
被搪锡的元器件在搪锡前一般不进行通电检测，集成电路、运算放大器类器件不允许用数字万用表检测。
2.1元器件引线的搪锡工艺2.2搪锡的目的及方法(1)搪锡的目的在焊接过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。
根据国内外研究表明，确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。
因此，为保证焊接质量，提高引线的可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。
(2)搪锡力法元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。
电烙铁搪锡采用温控电烙铁，搪锡温度控制在300。
±10℃：，搪锡时间为2s；锡锅搪锡采用温控锡锅，搪锡温度不大于290℃：，搪锡时间为l～2 s，在搪锡过程中，应不断清除锡锅表面上的氧化残渣，确保搪锡引线表面光滑明亮；超声波搪锡在超声波搪锡机上进行，搪锡时元器件引线应紧贴变幅杆端而，以得到最佳搪锡效果。
超声波搪锡温度控制在240～260℃：，搪锡时问为l～2s。
(3)镀金引线的搪锡金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，Sn—Pb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，其性能变脆，机械强度下降。
为了防止金脆，镀金引线必须经过搪锡处理。
当锡锅搪锡时，对锅内焊制应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3％时，也会引起金脆。
对镀金引线作了如下规定：厚度超过2．541μm时应进行二次搪锡。
2.3搪锡的质量要求a搪锡表面光滑明亮，无拉尖和毛刺，搪锡层薄而均匀、无焊剂残渣和其它粘污物。
b轴向引线元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件冷却后，才能进行另一端引线的搪锡。
电子装联系列-电子元器件搪锡技术
5
电子装联系列讲义
6
清洗：电子元器件引线搪锡后，应待自然冷却后再用浸有微量无水乙醇或异丙醇
的医用脱脂棉擦洗引线。
六、电连接器焊杯搪锡 电连接器焊杯工艺流程见图 10 所示
外观检查
电连接器焊杯清洗
电连接器焊杯搪锡
清洗
图 10 电连接器焊杯搪锡工艺流程图
外观检查：按电子元器件配套表清点电连接器数量，凡不答合下述要求的电连接 器应更换，并报告有关人员进行分析，具体检查要求如下：
电子装联系列讲义
1
电子元器件搪锡技术
本文列出了了电子电气产品中电子元器件搪锡工艺的技术要求。 本文可适用于航天和地面要求高的电子电气产品中电子元器件的搪锡。
一、搪锡的目的 在焊接的过程中，有些元器件引线好焊，不些不好焊，这是由引线金属材料的特
性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认 锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为 5~7μm。因此，为保证焊接 质量，提高引线可焊线，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。
图3
11、三极管、集成运放等元器件，不论采用何种方法搪锡时，为防止锡雾溅落 在引线根部周围，应将引线穿过 2～3 层脱脂棉纱布后再进行搪锡操作。
12、件搪锡后应在室温下自然冷却，不允许将刚搪完锡的元器件引线立即放入无 水乙醇溶剂中冷却或清洁。
13、线和元器件搪锡后应及时清除焊剂残渣、锡粒及其它多余物。 14、器件引线采用镀金时，引线表面金镀层大于 2.5μm 需经过两次搪锡处理， 小于 2.5μm 可进行一次搪锡处理。 15、器件的搪锡部位在去除氧化层后，应立即进行搪锡（不超过 2h），以免再次 氧化和粘污。元器件搪锡后要及时使用（不超过一周），暂时不用的应作防污密封保 存。
元器件焊接工艺要求
3. 吊桥: 元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立.
4. 桥接: 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊 点的焊料与相邻的导线相连.
焊点的缺陷分类
5. 焊料过少: 焊点上的焊料量低于最少需求量.目视无明显焊料凹面.
6. 虚焊: 焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象.
2 安装要求
2.1按专用工艺文件要求顺序安装。 2.2待焊的印制电路板及元器件应保持板面和引线
清洁,严禁用裸手触摸。 2.3一般应为先低后高，先轻后重，先非敏感元器
件后敏感元器件（如先非静电，非温度敏感器件， 后静电，温度敏感器件），先表面安装后通孔安 装，先分立元器件后集成电路。 2.4 为了防止将冲击力传递给元件内部,剪切导线 及元件引线用的钳子应特别锐利,要自始至终沿 整个剪切边缘切割出清洁,光滑的剪切表面。剪 切过程中，应无扭转动作。
3. 引脚凸出: 导线和元器件引线伸出焊接面的长度一般为0.8 – 1.5
mm, 焊料润湿所有焊接面,形成良好的焊锡轮廓线
焊接的质量要求
4. 焊料量:
焊料应充分覆盖所有连接部位,但应略显导线或引线外 形轮廓,避免过多或过少. .
焊点的缺陷分类Байду номын сангаас
1. 不润湿: 焊点上的焊料与被焊金属表面的接触角大于90度.
1.7 元器件引线弯曲内侧半径应不小于引线的直径,成型不当或不符合要求时,原弯曲 半径在1-2倍引线直径内,可以矫直并在原处重弯一次,而当原弯曲半径大于2倍引线 直径时,允许再弯二次。
1.8 元器件引线弯曲成型后，应保持型号规格等特征明显可见。卧式安装时标记向上， 立式安装时，标记向外，向上，无极性元件的标记方向应一致。对于某些特殊的 元器件的安装，标记可见性应遵循下列先后极性顺序：a.极性;b.数值;c.型号。
搪锡的操作方法
搪锡的操作方法
首先，准备工作是搪锡操作的重要一步。
在进行搪锡之前，需要准备好所需的
工具和材料，包括锡丝、搪锡炉、搪锡刷、搪锡液等。
同时，还需要准备好待搪锡的物体，确保其表面清洁平整，没有油污和杂质。
接下来，进行搪锡操作。
首先，将搪锡炉加热至适当温度，然后将锡丝放入搪
锡炉中进行熔化。
待锡丝完全熔化后，用搪锡刷将熔化的锡涂抹在待搪锡物体的表面上。
在涂抹的过程中，需要注意均匀涂抹，避免出现厚薄不均的情况。
同时，还需要注意控制涂抹的厚度，以确保搪锡层的质量和外观效果。
在涂抹完搪锡液后，需要进行烘烤处理。
将已涂抹搪锡液的物体放入烤箱中进
行烘烤，以使搪锡液快速固化和附着在物体表面。
烘烤的温度和时间需要根据具体的搪锡液和物体材质来确定，一般情况下，烘烤温度在200-300摄氏度之间，时间
约为10-20分钟。
最后，进行修整和打磨。
待搪锡液完全固化后，需要对搪锡层进行修整和打磨，以确保其表面光滑平整。
可以使用砂纸或打磨机对搪锡层进行打磨，同时注意不要过度打磨，以免损坏搪锡层。
修整和打磨完成后，搪锡工艺品就制作完成了。
总之，搪锡操作是一项需要一定技巧和经验的工艺活动。
通过掌握好准备工作、涂抹、烘烤和修整打磨等操作方法，可以制作出高质量的搪锡产品。
希望以上内容能够对您有所帮助，谢谢阅读！。
搪锡技术
搪锡技术搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
1. 搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
表3.1 搪锡温度和时间1) 电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3.3所示。
搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
图3.3 电烙铁搪锡2) 搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图3.4所示。
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。
对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
图3.4 搪锡槽搪锡2. 搪锡的质量要求及操作注意事项(1) 质量要求。
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm ，元器件留2 mm 以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
导线烙铁头加热器引线或导线端头搪锡槽焊料③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
元件镀锡：导线焊接前，先将绝缘外皮剥去，再将引线蘸一下助焊剂溶液后放入正常工作的锡锅内，即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。
QJ 3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求代替QJ／Z160—851 范围1.1 主题内容本标准规定了航天电子电气产品手工焊接全过程的工艺技术要求。
1.2 适用范围本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作、检验和验收。
2 引用文件GB 678-90 化学试剂乙醇(无水乙醇)GB 3131-88 锡铅焊料GB 9491-88 锡焊用液态焊剂(松香基)QJ l65A-95 航天电子电气产品安装通用技术要求QJ 2465-93 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ 2940-97 航天电子电气产品修复和改装技术要求QJ 3011-98 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-98 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ／Z 146-85 导线端头处理工艺细则QJ／Z 147-85 电子元器件搪锡工艺细则3 定义本章无条文。
4 一般要求4.1 环境条件4.1.1 手工焊接操作场地的环境条件应符合QJl65A中3.1.4条的要求。
4.1.2 静电放电敏感器件的安装和焊接应符合QJ 2711的要求。
中国航天工业总公司1999-04-02批准 1999-11-30实施4.1.3操作场地不允许进行使空气中产生悬浮物的工作或其它活动。
操作中产生的有害气体应采取措施排除或处理，并符合国家有关标准和法规的要求。
4.2 设备和工具手工焊接使用的设备和工具应符合QJl65A中3.1.9条的要求。
4.2.1 电烙铁手工焊接用的电烙铁应满足下列要求：a．手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期校验；b．烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要，不应造成邻近区域元器件和连接点的损伤；c. 除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装件的焊接一般采用30～50W电烙铁。
微型器件及片状元件的焊接建议采用10～20W电烙铁；大型接线端子和接地线的焊接建议采用50～75W电烙铁； d．电烙铁工作时应保证良好接地。
搪锡工艺作业指导书
搪锡工艺作业指导书
泰亿达电气有限公司
搪锡工艺作业指导书
编制：刘 雷
审核：王 晓
批准：王建化
1、主要内容与适用范围。
绝缘导线的搪锡工艺的过程和方法。
表1(导线)表2(铜排)
长度(mm)
100～200
公差(mm)
+3～+5
长度(mm)
1000以上
公差(mm)
+1～+2
剥头。
将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程叫做剥头。使用剥头钳时，钳刀口要对准所需要的剥头长度的地方，选择与芯线粗细相配的钳口。腊克线、塑胶线可用剪刀，但图一所示。剥头所使用的工具有剥头钳、剥头机、电力刀、剪刀等。
表3
芯线截面积（mm2）
16以上
削头长度（mm）
～57
捻头。
多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，需要再一次捻紧，以便于浸锡及焊接。捻线时不宜用力过猛，否则细线会捻断。捻过之后的芯线，其螺旋角一般在
30°～50°之间。捻线时可使用捻头机。
适用于各种型号的母排、绝缘导线的搪锡。
2、主要设备及工具。
设备：浸锡炉
主要工具：剥头钳、剪刀、刀具、砂纸、锯子等。
3、准备工作。
熟悉设备性能、检查设备是否完好。
检查材料是否符合产品图纸要求。
4、工艺过程。
绝缘导线加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线）、浸锡、清洁、套印标记。
剪裁。
绝缘导线在加工过程中，其绝缘层不允许损坏，否则会降低绝缘性能。剪裁时根据需要，先剪裁短的导线，后剪裁长的导线，这样可以不浪费线材。手工剪裁绝缘导线时，注意要拉直再剪。铜管用锯子剪裁，矩形圆角铜母线一般在剪床上剪裁。剪线要按图纸及标准的要求进行，长度要符合公差要求。如无特殊要求，则可按下列表1、表2选择绝缘导线的公差。
元器件搪锡操作方法
元器件搪锡操作方法
元器件搪锡操作方法一般分为以下几个步骤：
1. 准备工具和材料：搪锡需要使用的工具有：电烙铁、搪锡线或搪锡膏、吸锡器、锡焊台等；需要准备的材料有：需要搪锡的元器件、焊接所需的锡丝。
2. 清洁元器件：使用无水酒精或清洁剂清洁元器件，确保表面干净无灰尘和油污，以免影响搪锡效果。
3. 加热焊接区域：将焊接区域放在焊接台上，开启焊接台，使其加热到合适的温度。
通常情况下，焊接台温度设定在250-300之间。
4. 涂抹搪锡材料：将搪锡线或搪锡膏涂抹在焊接区域的元器件焊脚上，可以使用小刷子将搪锡膏涂抹均匀，或者直接将搪锡线轻轻刮在焊脚上。
5. 熔化搪锡材料：将电烙铁加热至适当温度后，将电烙铁头部轻轻地接触元器件焊脚上的搪锡材料，使其熔化。
注意不要用过大的力量，以免损坏焊脚。
6. 熔化后吸取多余锡液：使用吸锡器吸取焊脚上多余的锡液，保持焊脚的整洁。
如果没有吸锡器，可以倾斜电烙铁，让多余的锡液流入熔融池中。
7. 观察搪锡效果：搪锡后，焊脚应该被均匀地包裹在一层薄薄的锡膏中。
焊脚
表面看起来光滑，没有孔洞或未焊接好的地方。
8. 检查焊点质量：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点质量。
焊点应该均匀、光滑、没有冷焊、富锡等问题。
总的来说，元器件搪锡操作需要注意适当的温度、搪锡材料的涂抹均匀程度以及焊脚的清洁与调整等方面，以保证焊接质量。
另外，操作过程中一定要注意安全，避免烫伤或其他意外事故的发生。
浅谈器件引线搪锡工艺技术
浅谈器件引线搪锡工艺技术电子器件在生产、贮存和运转的过程中，引线总会产生一层氧化物或沾染污染物，从而影响器件的可焊性，而搪锡处理是提高器件可焊性的有效措施之一，本文主要通过搪锡的方法、工艺要求方面的介绍，阐述了器件引线搪锡的工艺技术。
标签：器件引线搪锡、搪锡工艺、手工搪锡、锡锅搪锡、工艺要求、质量要求1 概述随着电子技术的发展，电路板密度越来越高，功能越来越强大，对电子产品的使用寿命，可靠性等也提出了很高的要求。
电路板中大部分器件的电气连接及机械连接主要是依靠各个焊点来完成，所以焊点的质量对电子产品是至关重要的，在电子产品中的千百个焊点中只要有一个焊点出现虚焊、假焊，就可能造成电子产品的故障，影响整个产品的使用，甚至造成严重的后果，影响器件出现虚焊的因素很多，可焊性就是其重要因素之一。
由于器件在现行的生产工艺和整个贮存、包装、运转等各方面的影响，会造成器件引线的表面上产生一层薄而不均的氧化层，甚至还有油污等污染物的存在。
这层氧化物和污染物严重影响了器件引线的可焊性，经实践研究发现，通过在器件的引线表面涂覆可焊性镀层可提高器件的焊接质量。
根据国内外研究表明，已确认锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm，因此为了保障焊接质量提高器件引线的可焊性，器件在装联前一般需进行搪锡处理。
搪锡就是将要锡焊的器件引线或焊接部位预先用焊锡润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面镀上一层焊锡，一般也称为镀锡，上锡或预焊等。
2 搪锡方法随着电子工业的发展，搪锡的方法按照工艺可主要分为手工搪锡、锡锅搪锡等。
2.1 手工搪锡。
2.1.1 手工搪锡操作过程。
手工搪锡一般使用温控电烙铁，可根据被搪电子器件引线直径粗细、散热情况、结构形式等进行调整，以不损坏器件和保障搪锡质量为准则。
目前，电烙铁搪锡一般采用以下三种方法：a）一手拿着元器件，使引线一端向下倾斜并靠近松香，另一只手拿电烙铁，烙铁头上应带有适量焊料，先将烙铁头蘸适量氢化松香，然后将烙铁头快速移至器件引线上，顺着引线上下不断的移动，同时转动电子器件，待引线四周都搪上锡后，将电子器件放下并进行冷却，如图1所示。
多引线插装元器件搪锡工艺流程
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搪锡是什么意思
搪锡是什么意思
搪锡的意思就是在铜电线接头上镀上一层锡金属做保护膜。
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。
搪锡就是把导线在液体锡里面蘸一下，为了使导线之间可靠连接。
但是在搪锡之前要导线表面清洁然后涂上焊锡膏再蘸，要用于2根以上电线连接接头上。
目的是防止接头发生松动、铜线表面氧化等现象造成接触不良。
塘锡在家装中一般采用小型锡炉，也可以用电洛铁，功率建议≥50W。
搪锡用途：
1、制造锡罐：因锡镀层无毒性，大量用在与食品及饮料接触之物件中。
最大用途就是制造锡罐，其他如厨房用具、食物刀叉、烤箱等。
2、电器及电子工业：因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上。
3、铜线：改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用。
4、活性：因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂。
5、防止钢氮化。
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元器件引线的搪锡工艺
1.材料
1.1.铅锡焊料 HLSn60PbSbA
1.2.松香焊剂 (自配)
1.3.无水己醇
1.4.脱脂棉花 (医用)
2.工艺过程
搪锡的元器件必须全部进行外覌检查，确定元器件外覌无变形、无损伤，识别符号、代号、型号标注清淅方可进行搪锡。
被搪锡的元器件在搪锡前一般不进行通电检测，集成电路、运算放大器类器件不允许用数字万用表检测。
2.1元器件引线的搪锡工艺
2.2搪锡的目的及方法
(1)搪锡的目的
在焊接过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。
根据国内外研究表明，确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。
因此，为保证焊接质量，提高引线的可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。
(2)搪锡力法
元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。
电烙铁搪锡采用温控电烙铁，搪锡温度控制在300。
±10℃：，
搪锡时间为2s；锡锅搪锡采用温控锡锅，搪锡温度不大于290℃：，搪锡时间为l～2 s，在搪锡过程中，应不断清除锡锅表面上的氧化残渣，确保搪锡引线表面光滑明亮；超声波搪锡在超声波搪锡机上进行，搪锡时元器件引线应紧贴变幅杆端而，以得到最佳搪锡效果。
超声波搪锡温度控制在240～260℃：，搪锡时问为l～2s。
(3)镀金引线的搪锡
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，Sn—Pb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，其性能变脆，机械强度下降。
为了防止金脆，镀金引线必须经过搪锡处理。
当锡锅搪锡时，对锅内焊制应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3％时，也会引起金脆。
对镀金引线作了如下规定：
厚度超过2．541μm时应进行二次搪锡。
2.3搪锡的质量要求
a搪锡表面光滑明亮，无拉尖和毛刺，搪锡层薄而均匀、无焊
剂残渣和其它粘污物。
b轴向引线元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件冷却后，才能进行另一端引线的搪锡。
c．在规定温度和时间内若搪锡质量不好，可待引线冷却后，再进行第二次搪锡。
当第二次失败后，应立即停止操作并找出
原因后．再进行搪锡处理。
d.部分元器件，如非密封继电器、开关元件、电连接器等，一
般不宜用锡锅搪锡，对采用电烙铁搪锡，并严禁焊料、焊剂渗入元器件的内部。
e剥有玻璃绝缘端子的元器件引线搪锡时，应采取散热措施，以防止玻璃绝缘端予开裂损坏。
f．静电敏感器件引线搪锡时，锡锅应可靠接地，以免器件受静电损伤。
g．对内部有电气连接点的元器件引线搪锡时，一般宜采用超声波搪锡。