元器件引线的搪锡工艺

元器件引线的搪锡工艺

1.材料

1.1.铅锡焊料 HLSn60PbSbA

1.2.松香焊剂 (自配)

1.3.无水己醇

1.4.脱脂棉花 (医用)

2.工艺过程

搪锡的元器件必须全部进行外覌检查，确定元器件外覌无变形、无损伤，识别符号、代号、型号标注清淅方可进行搪锡。被搪锡的元器件在搪锡前一般不进行通电检测，集成电路、运算放大器类器件不允许用数字万用表检测。

2.1元器件引线的搪锡工艺

2.2搪锡的目的及方法

(1)搪锡的目的

在焊接过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。因此，为保证焊接质量，提高引线的可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。

(2)搪锡力法

元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。电烙铁搪锡采用温控电烙铁，搪锡温度控制在300。±10℃：，

搪锡时间为2s；锡锅搪锡采用温控锡锅，搪锡温度不大于290℃：，搪锡时间为l～2 s，在搪锡过程中，应不断清除锡锅表面上的氧化残渣，确保搪锡引线表面光滑明亮；超声波搪锡在超声波搪锡机上进行，搪锡时元器件引线应紧贴变幅杆端而，以得到最佳搪锡效果。超声波搪锡温度控制在240～260℃：，搪锡时问为l～2s。

(3)镀金引线的搪锡

金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，Sn—Pb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，其性能变脆，机械强度下降。为了防止金脆，镀金引线必须经过搪锡处理。当锡锅搪锡时，对锅内焊制应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3％时，也会引起金脆。对镀金引线作了如下规定：

厚度超过2．541μm时应进行二次搪锡。

2.3搪锡的质量要求

a搪锡表面光滑明亮，无拉尖和毛刺，搪锡层薄而均匀、无焊

剂残渣和其它粘污物。

b轴向引线元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件冷却后，才能进行另一端引线的搪锡。

c．在规定温度和时间内若搪锡质量不好，可待引线冷却后，再进行第二次搪锡。当第二次失败后，应立即停止操作并找出

原因后．再进行搪锡处理。

d.部分元器件，如非密封继电器、开关元件、电连接器等，一

般不宜用锡锅搪锡，对采用电烙铁搪锡，并严禁焊料、焊剂渗入元器件的内部。

e剥有玻璃绝缘端子的元器件引线搪锡时，应采取散热措施，以防止玻璃绝缘端予开裂损坏。

f．静电敏感器件引线搪锡时，锡锅应可靠接地，以免器件受静电损伤。

g．对内部有电气连接点的元器件引线搪锡时，一般宜采用超声波搪锡。