电子设计原理图设计规范

第一部分原理图设计规范

引言

1. 为什么要画原理图? 原理图是干什么用的?

?描述出能够达到要设计的产品各项功能的电子线路方案 (反映在采用什么电路结构形式, 什么技术方法, 什么生产条件... 等等方面上) ?表达了设计者所设想的电路连接;

?表示出设计产品的所要使用的物料和物料的品质、数量要求等;

?方便人们的各种交流,指导产品的顺利生产;

总括: 原理图要反映出产品在设计和生产的整个过程中的所有要素要求, 它是一切电子产品设计和生产的基础依据;

2. 在我们公司要使用的什么原理图以及PCB设计工具?

原理图设计工具: Cadence 公司的 Capture CIS;

PCB设计工具:Cadence公司的Allegro;

3. 有了设计工具, 如何使用好设计工具, 来正确地表达自己的设计?

要会运用原理图设计工具,必须要掌握一些必需的概念和知识。

下面的第一步骤里,我会介绍原理图设计过程中所要遇到的那些设计概念和知识。

在其后的第二步骤,我再给大家介绍学习和运用EDA设计工具的一般方法。

4. 已经知道(不是精通)设计工具的使用了, 要画出什么样的原理图?

必须遵从公司的原理图设计规范!

原理图设计的正规化,一些规范的要求和必须遵从的规(约)定,我将穿插在第一、第二步骤中,在介绍必需的概念和知识时同时进行。

无论什么软件, 软件使用者必须首先明确自己的目的, 要清楚的知道自己想要作什么, 作出什么样的? 然后才是使用软件提供的各种功能手段来最终完美地实现它们.

不依赖具体的设计工具, 使用者必须先了解都有哪些对象或东西, 都要按照什么样子来完成, 对象的属性是什么, 最后才是如何来使用软件去完成. 先必须知道自己要干什么, 并且要作到什么样子才算结束.

根本的任务之一:要安排好各个对象的位置和连接关系

第一步(必备知识), 首先了解我们应当知道原理图由哪些对象内容所构成:

1. 电路图中的对象

PAGE, MODULE, TEXT, LINE, SYMBOL, COMPONENT, NETWORK, CONNECTIONS, PART, DEVICES,注释和版本控制

2. 电路图中的术语

PIN, DEVICE, 器件(符号)库, SYMBOL,CAE DECAL,

NET/NETNAME, NET的属性

PIN 和 PIN 的属性

PART 和 PART的属性

PACKAGE,FOOTPRINT,PCB DECAL,LAND PATTERN

3. 电路图的元件符号: SYMBOL, CAE DECAL, LOGIC DECAL, 器件符号库LIBRARY

4. 电路图中元器件的正规命名方式

C***, H***, TP***, R***, S***, SW***, L***, U***, D***, T***, TH**, TR***, Q***, B***, F***, G***, I**, J***, K***, M***, OSC***, P**, VC*, VR**, W**, X**, Y**, Z*

5. 电路图中元器件的信息位置排列(BOM, PART LIST)

正确的排放元器件的属性和REFERANCE有助于读图和检查错误;

6. 元器件的属性(PROPERITY, ATTRIBUTES)

7. 元器件库的创建方法

8. 明了以上的原理图中各个对象及其属性的含义和作用, 画好规范的电路原理图

?单张电路图的画法

?多页电路图的画法

?层次电路图的画法

第二步(总体方法), 如何利用具体的软件来安排好各个对象的位置和连接关系-原理图的设计过程

尽管不同的EDA工具工作的方式, 操作的手法不仅相同, 但本质上是相通的.

大体都按照如下7个步骤:

1. 设定所有的结构组成; 图纸尺寸, 各个对象的省却尺码值, 颜色, 打印机等

2. 设定或创建使用的器件库;

3. 从器件库中找出需要的DEVICE的符号, 变成原理图上的一个元件(COMPONENT).

4. 找到各个对象的编辑, 操作命令方式, 以完成各个元件的属性值;

5. 连接网表, 完成原理图设计;

6. 作细致的DRC检查;

7. 后处理,生成网表,BOM等文件,为后续工作作准备.

第三步, 多加实践多作总结, 熟能生巧. 画好常用的电路、单元电路、模块电路图。拿出来的原理图就是你能力的体现,不仅体现在电路本身的设计上,更重要的要能正确的表达出自己的设计内容。(错误连篇,图中所表示不是你想要的设计情况,沟通表达不出来,水平从何体现?)做一个正规化的让人信服的硬件设计人员。

原理图设计的规范

图纸规则

一般使用A、B、C幅面(新建的幅面默认为B),禁止使用自定义幅面。

对于复杂电路,为尽快在原理图内找到电路组成部分,建议将原理图幅面划分区域,定义各模块中的子模块,并表注各子模块的功能,为更清晰说明,可增加说明部分,以使检查评审人员更好的了解你的意图,增加沟通能力.

标题栏

原理图上必须有标题。格式如下:

项目代码

项目代号是标识器件在原理图上的位置和连接关系的参数。项目代号由项目种类的字母代码加上数字序号组成。

字母采用拉丁字母的大写正体字,但不允许用字母“I”和“O”。

项目代码实例:

项目种类的字母代码:

C***, H***, TP***, R***, S***, A***, L***, U***, D***, T***, H**, B***, Q***, B***, F***, G***, I**, J***, K***, M***, P***, U*, V**, W**, X**, Y**, Z*,E*

项目代号的放置位置:

●尽量接近宿主器件

●集成电路的项目代号和标称值要求放置于元件的上方,图形符号四面都

有引脚的在空间允许时一般将项目代号和标称值放到图形符号的中央。

●对于分立器件和其他组件,水平放置时项目代号和标称值要求水平放置

于元件的上方;垂直放置时项目代号和标称值既可以放置于元件的右方,也可以放置于元件的左方,但二者的方向不同;项目代号和标称值的首字符尽量对齐。

标称值

标称值是器件的电气特性的必要描述,标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征,除特别指明外,标注均使用大写字母。 例如:

● 电阻、电阻排以欧姆(Ω)、千欧(k Ω)、兆欧(M Ω)为单位标注,

欧姆的符号可省略;不足1K 的以***R 表示;相同类型的器件不允许采用不同的表示方法,如:4.7K (Ω)的电阻只能用4.7K 表示,不允许采用4K7、4.7k 等表示方法,{尤其BOM}.

● 晶体、晶振以kHz 、MHz 标注,稳定度有特殊要求的需注明,标注示例如

“12MHz-2.5ppm ”。注意:Hz 不能省略。;

元器件图形符号

● 元器件图形符号、命名按照规范进行设计,如果某些特定的图形符号,在文

中没有规定出相应的图形,允许按照绘制元器件图形符号的要求进行编辑。 ● 元器件图形符号只允许水平和垂直两个放置方向,在不改变图形符号含义的

条件下,可根据图纸布局的需要对图形符号进行旋转或镜象放置,但项目代号和标称值只能有一种放置方向,不允许旋转,如下图所示

布局规则

在原理图的绘制过程中,为了图纸的标准化和可视性、易读性,在整图的布局上需遵循一定的规范,做到信号流向顺畅,布局匀称,功能单元电路布置清晰。既方便读图与理解,对LAYOUT 人员的布局也更清晰,提高效率。 下两部分是一页图纸中的两部分:

POACT_C INDEOUT POACT_D

POACT_B PODE_A PODE_C VDD3.3POACT_C INDEOUT U10874HC04

1A 12A 33A 54A 95A 116A 13GND 7

VCC 141Y 22Y 43Y 64Y 85Y 106Y 12

辅助模块(倒相)

POACT_A POACT_D

PI_ACT#POACT_B PODE_A PI_ACT#PODE_B PODE_B PODE_C PODE_D

PODE_D

POACT_A

以下为系统中的一页原理图:

POACT_C INDEOUT

POACT_D

POACT_B PODE_A PODE_C VDD3.3POACT_C INDEOUT U10874HC04

1A 12A 33A 54A 95A 116A 13GND 7

VCC 141Y 22Y 43Y 64Y 85Y 106Y 12

辅助模块(倒相)

POACT_A POACT_D

PI_ACT#POACT_B PODE_A PI_ACT#PODE_B PODE_B PODE_C PODE_D

PODE_D

POACT_A 绘制日期审核日期绘制人审核人模块版本号模块文件名板版本号板名板文件名模块名幅面(SIZE)

分页序数总页数

变更历史

绘制日期审核日期

绘制人审核人板版本号板名模块版本号模块文件名板文件名模块名幅面(SIZE)

?

?

对于信号的输入、输出的连接端口,在布局时,应按照信号的流向,输入放置在页面的左端,输出放置在页面的右端,并且应上下对齐,均匀排布,集中放置在一侧,这些端口一般不允许放置在页面中间,如果必须放置在中间时,也应该集中排列。垂直布局时,输入应放置在上方,输出放置在下方。对模拟电路,电位高的电路在图纸幅面的上部,电位低的在下部。如下图所示:

对于电路中的解释性的文字注释,在电路布局时应考虑其放置的位置,对

特殊器件或功能单元电路的注释应放在靠近它的地方,对整个电路的注释可放置在页面的空白处。

在原理图中,器件的放置一般只有两种方式,即垂直和水平,不允许将器件放置成不规则的状态。器件之间的摆放要均匀,不拥挤,能对齐的尽量要管脚对齐,如图所示:

在布局时应注意,同一块PCB板上的单元电路可以在原理图的绘制中分层或分页,但在同一页原理图上,不允许绘制不同 PCB板上的单元电路。

当原理图中的若干个功能单元电路在布局时,如果不是区分得特别明显,可以用点划线框加以划分,点划线框可以是规则的,也可以是不规则的。在采用点划线框时,应注意包络框线不能和元器件图形符号、项目代号等属性相交。如下图所示:

在原理图中,对于集成运放和通用集成逻辑电路宜按照电路功能将每个单元分开放置,便于对电路的理解和视图,也符合电路功能单元集中布局的规则。如图所示:

U1A

14001 1

23

U1B

14001

5

6

4

U1C

14001

8

9

10

对于数字电路中,总线结构应用总线方式连接,单线能用电气连接线连接的也尽量用线连接,而不要完全依靠网络标号;当连接线跨度太大时,应用网络标号来连接。这样所绘制的原理图信号流向清晰明了,便于视图。

对于集成电路,在原理图中未用或悬空的管脚,应用未连接符号加以标注。逻辑单元中,未使用但在实际中为确保电路的稳定性和抗干扰性而需要管脚接地或接电源的标准逻辑单元需在原理图中体现出来(如74系列)。如图所示:

U1A

14001

1

23

U1B

14001

5

6

4

U1C

14001

8

9

10

U1D

14001

12

13

11 U1C在实际电路中输入接地是为了抗干扰

对于原理图的绘制,原则上要求采用分层的方法(不作要求),图纸的首页是体现各模块电路间相互连接关系的顶层图(主图),各模块对应相应的子原理图。当同一块PCB上的电路原理图,由于内容太多,超出了一张图纸的幅面,这时需分多页绘制原理图,分页绘制的原理图,在结构属性上各页之间是同级平等的,相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时,为了便于分析和描述,在信号的中断处,需采用专用的分页端子符号,且要注释信号的来源和去向,如下图所示:

分页绘制时,要注意此时网络标号和项目代号是唯一的,不同网络不能用相同的网络标号,即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的,不得有重复。如第一页中有R30、R50、R52,则其他任何页上都不能有R30、R50、R52的项目代号出现。

对于同一块PCB上的电路,过于复杂难以在一张图上画下时,或者有多个功能相同的模块时,应按照功能画成子电路,其中优先处理的是分离器件较多的功能电路。顶层电路则由代表子电路的模块与其他外围器件构成。

●器件标识:

子电路中的器件标识不可与其他子电路及电路其他部分重复。在电路中有多个相同的子电路时,每个子电路应该独立的用一张图表示,因为每个部分的器件标识是不同的。

●层次接口符号的样式:

子电路的层次接口符号有两种样式,输入符号与输出符号。如图所示:

●命名规则:

层次接口符号不是实际的器件,实际上是一种信号线的标识,它必须与代表子电路的模块符号的引脚名称相同。如图所示:

●层次符号的放置:

在原理图上的位置与其模块符号中对应引脚的位置大致一致,输入信号放在原理图的左边,输出信号放在原理图的右边。并且出线位置应该靠近。如图所示:

如果原理图中包含有两个或多个功能和结构完全相同的单元功能电路,为了方便和简洁,这时可以采用原理图画法中的层次分页画法。将功能单元电路定义为模块,并定义其属性,该模块被调用几次就拷贝几次,形成相应个数的子电路,而不允许在主电路中可多次调用某同一模块。

线的规则

在原理图中一般将线分为两大类,即起电气连接关系的电气连接线(wire );起区域划分、注释标记等作用的非电气连接线(line)。

非电气连接线(line):

●当需要在图上显示出图的一部分所表示的是功能单元、结构单元或项

目组时,可以用点划线围框表示。为了图面的清晰,围框的形状可以

是不规则的;

●围框线不应与元件符号相交,但插头插座和端子符号除外。它们可以

在围框线上,或恰好在单元围框线内,或者可以被省略;

●元器件管脚之间的电气关系连接不能用非电气连接线来连接。

电气连接线(wire):

●当单根导线汇入用单线表示的一组连接线或总线时,应采用每根连接

线上标注网络标号。汇接处可用斜线表示,其方向应使看图者易于识

别连接线进入或离开汇总线的方向;

●同一页图纸的连接对象尽量用线段(包括总线)连接,尽可能少依赖

网络标号。一般情q况下,依靠标号连接的网络不应超过本页网络总数

的20%,除非网络标号的命名、分布、所在器件存在某种易于阅读和查

找的规律。

●三个以下引脚的小器件必须和它的某一连接对象布置在一起,并用线

连接,不能完全依赖网络标号建立连接。

● 除了单点接地、单根线与总线连接采用斜线之外,连接线采用水平和

垂直两个方向走线,不应有其它角度的走线。 电气连接线中的总线规则:

● 在原理图中,表示电气的总线有专用的绘制方法,一般都是功能属性

相同的信号线组成,不允许将属性完全不关联的信号线组合在一起构成总线。

● 总线的标注应是:总线名称[m..n],其中m 小于n ,且分出线的名称应

与总线名称相同,下标要在m..n 规定的范围内,总线分出的线号不能大于n ; 而且方括号中的数字写法只能是[m..n],而不能是[n..m]。如下图所示:

AD[0..8]

BD[0..16]

A D _1

A D _2

A D _3

B D _16

B D _13

AD[0..8]

BD[0..16]

A D _13A D _12

A D _11

A D _10

A D _9

B D _10

A D _14A D _1

A D _2

A D _3

B D _1B D _1A D _1A D _1A D _9

B D _1AD[0..8]

BD[0..16]

AD[0..8]

BD[0..16]

错误的画法

正确的画法

总线名称的第一个字母应放在总线的上方或右方。

网络标号

网络标号紧靠线的上方(水平电气连接线)或左方(垂直电气连接线),其第一个字母在线的长度范围内,且网络标号中不允许使用空格。网络标号不能覆盖器件管脚、注释文字以及其他图形符号。

不能用标注文字来代替网络标号,也不能用网络标号来作注释性文字; 网络标号不能放在两根电气连接线的交叉处,否则网络标号的归属不清,会引起两个网络的短接。如下图所示:

规范不规范不规范net1

n e t 2

net5

net6

net7

net8

net1

n e t 2

net5

net6

net8

net7

一个单板的图纸中,一个网络只能有唯一的一个网络标号一一对应。 网络标号的名称应该和信号的意义存在某种对应关系,并且只能使用字符

“0-9”、“a-z”、“A-Z”“_”、“/”、“#”、“+”、“-”,不能使用其它特殊字符。_”用于网络名称中两部分内容的隔离,如CPU_CS、HW_CLK;“/”作为首字符时表示信号为低电平有效,如/RST、/WR;“/”用于网络名称中间表示该信号的用途存在两种以上的解释,如RD/WR、PIO/RXD;“#”表示信号为低电平有效,如PIO/#IRQ、#RD/#WR;“+”和“-”一般用于差分信号的标注,如DHW0+、DHW0-;

推荐使用默认网络标号,可根据需要加前后缀。例:

中断信号:INT

片选信号:CS

复位信号:RST、RESET

串口信号:TTL电平为TX0、RX0;RS232电平为TXD0、RXD0;RS422电平为TXD0+、TXD0-、RXD0+、RXD0-

差分信号:在名称末尾加+、-来表示(不推荐用N、P表示)

地及电源网络定义规则

接地网络推荐使用下表给出的图形符号:

注释:

保护地是为了防止因绝缘损坏而遭受触电的危险,把在故障情况下可能呈

现危险的对地电压金属部分同大地紧密地连接起来,称为保护性接地等电位一般应用在防雷设备上

VCC、VDD、VAA、GND、AGND、DGND、BGND、PGND、VSS、+5V、+12V、+-48V 等用于电源、地专用标号,不得用于其它信号,其他电源直接用电压值表示,例如+3.3V。与电源的连接提倡使用电源专用符号,而不提倡使用网络标号。

电源命名规范: 采用VCC(VDD)*.*形式,如:VCC3.3,VDD5.0

为考虑EMC,电源更纯净,以VCC(VDD)*.*_(1…N)表示

例如:VCC3.3_2 等

去耦电容的放置

在原理图中,如果应用多个IC单元时,为满足电气性能的要求,一般在易受干扰的IC旁放置去耦电容,原理图中不允许将去耦电容集中排列放置。如下图是不规范的绘制方法:

为了清晰表达去耦电容对特定的IC 单元的重要性,去耦电容应尽量靠近归属器件。以保证在PCB 设计时,不管去耦电容和IC 单元的个数是否一一对应, 去耦电容能连接到对应的IC 上。如下图所示:

RXD TXD +5V

TX1RX1可动、可调元器件 可动元器件的工作状态,原则上处于开断,不加电的工作位置或安全状态

信号完整性及EMC 处理

● 对输入/输出的信号要加相应的滤波/吸收器件,必要时要加瞬变二极管或压

敏电阻

● 在高频信号端匹配电阻

● 高频的去耦电容原则钽电容或去噪声比较强的电容,且容值较小,以提高其

谐振频率

● 各芯片的电源都加去耦电容,同一芯片中各模块的电源也要分别加,高频情

况还需磁珠或电感值较小的电感(建议加磁珠)

DRC 检查

运行DRC ,并根据生成文件,逐一纠正“ERROR ”,直到完全正确为止

后处理

生成标准的BOM 清单和网络表,CAD 人员是以网络表为准进行设计的,而不是你提供的原理图。

BOM 中,元件参数/数值务求准确标识,特别留意功率电阻及功率器件和易发热器件,一定要表明功率值,高耐压的滤波电容需标明耐压值

电气原理图设计规范

电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等: ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用,一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图,由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图,单元部分电路原理图,整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图(框图) 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说,它也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简朴的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式

手机结构设计指南

Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验,重点阐述本公司对于机械结构设计的要求,避免不同的工程师在设计时,重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化,利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写,旨在抛砖引玉,我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能,如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月

一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。但从结构类型上来看,主要有如下五种: 1.直板式 Candy bar 2.折叠式 Clamshell 3.滑盖式 Slide 4.折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5.直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机,主要结构部件有: ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

电路原理图设计规范

C 电路原理图设计规范 Hardware

Revision List

一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则,主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率,提高原理图的可读性,可维护性,为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图,亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet,参考设计,注意事项。 产品机构图(可选) 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要,电路的复杂程度选择图纸尺寸,常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版,一般选用横向。 在选用图纸时,应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图,由于内容太多,无法在同一张图纸上画完,这时需分多页绘制原理图,分页绘制的原理图,在结构属性上各页之间是同级平等的,相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时,要注意此时网络标号和项目代号是全局变量,不同网络不能用相同的网络标号,即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的,不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息,即是显示在原理图上的信息,应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示,后面加注流水编号。注意:元器件编号要连续,中间不要间断,不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述,标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征,只要选用了满足该参数的同类器件,就可以保证正常的电气性能,不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ;包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ;包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ;包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核: z根据PCBA进行高度,宽度(比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空)与长度分析。 z装配方式,定位与固定; z材料,表面工艺,加工方式, z成本,周期,采购便利性; 塑料壳体设计 1.材料的选取 ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypad frame,LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。目前常用奇 美PA-727,PA757等。 PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC:高强度,贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用 PC材料)。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下,模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商,可能会先用PC+ABS生产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计:即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm,尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说,面壳因有较多的 按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选0.5%。底壳成型缩水较小,所以缩 水率选择较小,一般选0.4%,即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料,也要提醒模具供应商在做模时,后壳取较小的收缩率。

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型:..................................错误!未定义书签。(1)、功能适合性:.........................错误!未定义书签。(2)、开发延续性:.........................错误!未定义书签。(3)、焊接可靠性:.........................错误!未定义书签。(4)、布线方便性:.........................错误!未定义书签。(5)、器件通用性:.........................错误!未定义书签。(6)、采购便捷性:.........................错误!未定义书签。(7)、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计:............................错误!未定义书签。(1)、管脚指定:...........................错误!未定义书签。(2)、管脚命名:...........................错误!未定义书签。(3)、封装设计:...........................错误!未定义书签。(4)、PCB封装:............................错误!未定义书签。(5)、器件属性:...........................错误!未定义书签。 3、原理设计:.................................错误!未定义书签。(1)、功能模块的划分:.....................错误!未定义书签。

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面,客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数,主观则因人而异。一般来说,高频是色彩,高中频是亮度,中低频是力度,低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示: 从人耳的听觉特性来讲,低频是基础音,如果低频音的声压值太低,会显得音色单纯,缺乏力度,这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言,由于频带较宽,又是人耳听觉最灵敏的区域,适当提升,有利于增强放音的临场感,有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升,可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下,手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定,好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响,其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号,输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真(THD),其对听觉的影响程度如下:THD<1%时,不论什么节目信号都可以认为是满意的; THD>3%时,人耳已可感知; THD>5%时,会有轻微的噪声感; THD>10%时,噪声已基本不可忍受。 对于手机而言,由于受到外形和Speaker尺寸的限制,不可能将它与音响相比,因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度(特别是低频效果)和其失真度大小。对手机而言,Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素,它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小,其低频性能对于铃声的低音效果,其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

手机整机结构设计规范

手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)

变更记录

目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径大于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1)PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2)金手指的设计要求,除了插入边按要求设计成倒角以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角,以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。在布局阶段,要求项目组相关人员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处,为布局方便,按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2)综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为: 元件面单面贴装→元件面贴→插混装(元件面插装,焊接面贴装一次波峰成形); 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移,先大后小,先难后易”的布局原则,即有固定位 置,重要的单元电路,核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短, 过孔尽可能少;高电压,大电流信号与低电压,小电流弱信号完全分开; 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布,重心平衡,美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求,提高生产效率和产品的可测试性,保持良好的可维护性,在布局时应尽量满足以下要求: 元器件安全间距(如果器件的焊盘超出器件外框,则间距指的是焊盘之 间的间距)。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm,最小为0.3mm,相邻器件 的高度相差较大时,应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC (BGA),连接器,接插件,钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上, 最少为0.5mm,并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分,金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

绘制层次电路原理图讲解

《电路CAD 》课程实验报告 实验名称绘制层次电路原理图实验序号实验二姓名张伟杰系专业电科班级一班学号201342203 实验日期5月5日指导教师曹艳艳组名第一组成绩 一、实验目的和要求 1 掌握层次原理图的绘制方法。 2 理解层次原理图模块化的设计方法。 二、实验设备 计算机、Altium Designer 10 三、实验过程(步骤、程序等) 1 新建工程项目文件 1)单击菜单File/New/PCB Project,新建工程项目文件。 2)单击菜单File/Save Project保存工程文件,并命名为“洗衣机控制电路.PrjPCB”。 2 绘制上层原理图 1)“在洗衣机控制电路.PrjPCB”工程文件中,单击菜单File/New/Schematic,新建原理图文件。 2)单击菜单File/Save As..,将新建的原理图文件保存为“洗衣机控制电路.SchDoc” 3) 单击菜单Place/Sheet Symbol或单击“Wring”工具栏中的按钮,如图1所示,依次放置复位晶振模块,CPU模块,显示模块,控制模块四个模块电路,并修改其属性,放置后如图2所示

图1 模块电路属性 图2 放置四个模块电路 4)单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

5)连线。根据各方块电路电气连接关系,用导线将端口连接起来,如图4所示 图4 连线 3 创建并绘制下层原理图 1)在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 2)将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复位晶振模块.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 图5 自动生成的I/0端口 4)绘制“复位晶振模块”电路原理图。 其用到的元件如下表1所示。绘制完成后的效果如图6所示。 表1 “复位晶振模块”电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件标示值元件封装R1 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 270ΩAXIAL0.4 R2 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 C1 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C2 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C3 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 S1 SW-PB Miscellaneous Devices.IntLib SPST-2 Y1 XTAL Miscellaneous Devices.IntLib R38 VCC 电源工具栏 GND 电源工具栏

Candence原理图库设计指南

原理图库设计 一,工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台,Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为: Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二,原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范-Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则,元器件原理图符号单元命名基本要求和规则,元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2,Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3,Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程,建库过程的各项职责以及VPL库的验证,维护等管理办法。4,Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三,原理图库建库step by step 第一步,建库准备 在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

绘制层次电路原理图

《电路CAD 》课程实验报告 按钮,如图

图2 放置四个模块电路 )单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

图4 连线 创建并绘制下层原理图 在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 自动生成的I/0 晶振模块”电路原理图。 所示。绘制完成后的效果如图 晶振模块”电路元件列表 所在元件库

图7 DS80C310-MCL元件搜索图8 CPU电路模块 表3 显示模块电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件值元件封装 Miscellaneous Devices.IntLib LEDDIP-10

R3 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R4 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R5 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R6 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R7 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R8 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R9 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 R10 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 VCC 电源工具栏 图10 控制电路模块

原理图设计规范(1)

原理图设计规范

目录 目录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------2第1章硬件原理图设计规范--------------------------------------------------------------------------------------3 1.1目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2基本原则-----------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则-------------------------------------------------------3 1.2.2确定核心CPU-------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.3参考成功案例--------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.4对外围器件选型-----------------------------------------------------------------------------------4 1.2.5设计外围电路--------------------------------------------------------------------------------------4 1.3版面设计-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.3.1图幅--------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.4元件符号及参数设置标准-------------------------------------------------------------------------------6 1.4.1常用元件位号命名规则--------------------------------------------------------------------------6 1.5元件符号-----------------------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.1电阻参数描述--------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.2电容参数描述--------------------------------------------------------------------------------------8 1.5.3电感、磁珠参数描述-----------------------------------------------------------------------------9 1.5.4二极管---------------------------------------------------------------------------------------------10 1.5.5三极管及场效应管------------------------------------------------------------------------------10 1.5.6其它器件------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6元件选择---------------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.1元件库选取---------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.2元件放置要点------------------------------------------------------------------------------------12 1.7多张原理图------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8版面布局---------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8.1网络标号命名------------------------------------------------------------------------------------16 1.8.2总线式原理图画法------------------------------------------------------------------------------17 1.8.3CPU画法标准------------------------------------------------------------------------------------17 1.8.4其他------------------------------------------------------------------------------------------------18 1.9注意---------------------------------------------------------------------------------------------------------19 1.10复杂电路设计技巧-------------------------------------------------------------------------------------20 1.11原理图检查-----------------------------------------------------------------------------------------------21 1、原理检查:-------------------------------------------------------------------------------------------21 2、BOM检查:-----------------------------------------------------------------------------------------21 1.12原理图评审:---------------------------------------------------------------------------------------------21

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