手机结构设计知识(doc 12页)

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手机结构设计检查表

手机结构设计检查表

项目名称:

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版本:V1.0

项目成员：

一．通用性项目

序号检查内容 PD要求检查结果

固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)

转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC

1) FPC的材料,层数,总厚度

2) PIN数,PIN宽PIN距

3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)

4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.

5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?

6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)

7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证

8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.

9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)

10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?

11) 对应的连接器的固定方式

12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?

13) 补强板材料,厚度

4． LCD 模组

主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度

主副LCD的VA/AA区是否正确

主副LCD视角,6点钟还是12点钟?

副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?

副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.

LCD模组是由供应商整体提供吗?

如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?

副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?

FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜

==更多精彩，源自无维网（）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定

LCD模组的定位及固定

LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?

模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?

模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)

1． SPEAKER/RECEIVER

SPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.

RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.

SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?

是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?

连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?

SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?

前后音腔是否密封?

压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过

固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?

装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.

2．振子Vibrator

3D建模是否准确,出线部位.

马达的固定是否合理?是否会窜动?

如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.

马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)

如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住

3．触摸屏Touch panel

触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)

有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm

供应商是否做过点击测试(25万次)

供应商是否做过划线测试(10万次)

4．键盘Keypad

键盘的工艺

Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?

与LED及电阻电容之间有无避位

键盘顶面高出壳体有多少?

NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?

PC键最小厚度是否小于0.7mm?

唇边厚度是否小于0.35mm?

Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?

相同形状的键有无防呆

圆形键有无防呆

钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm? 侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?

==更多精彩，源自无维网（）有无考虑遮光

LED数量及分布,是否均匀

Rubber的材料,硬度?

1．麦克风Microphone

是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?

音腔是否密封

rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体? 面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置

固定和拆装有无问题

2． METAL DOME

DOME的直径,行程,厚度

有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.

DOME防静电接地点

有无定位孔,观察孔,孔径?

DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)

3．主板Main PCB

PCB厚度/层数

测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)

DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)

邮票孔残边位置

FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口

PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口

PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?