一般线路板制作流程知识
电路板设计与制造的流程和技巧
电路板设计与制造的流程和技巧电路板设计与制造是电子产品开发中不可或缺的一环。
本文将详细介绍电路板设计与制造的流程和技巧，以帮助读者更好地了解和应用相关知识。
一、电路板设计的流程1. 需求分析：确定电路板的功能和性能要求，对于不同的应用场景，可能需要考虑的因素也会有所不同。
在此阶段，需要和客户或项目组进行沟通，明确需求。
2. 电路原理图设计：根据需求分析的结果，绘制电路的原理图。
在绘制原理图时，需要根据电路中各个元件的参数和规格进行选择和配置。
3. PCB布局设计：基于原理图，进行电路板的布局设计。
在布局设计时，需要考虑电路板的大小、元件之间的分布和连接方式等因素，同时要注意避免元件之间的干扰和干扰。
4. 连接线路设计：根据布局设计的结果，进行电路板的线路设计。
线路设计需要考虑信号传输、电源和地线的分布等因素，同时要确保电路通路的连续性和可靠性。
5. 元器件选择：根据线路设计的结果，选取合适的元器件。
在选择元器件时，需要考虑元件的性能、价格、供应渠道和环境要求等因素。
6. 集成和优化：对电路板进行集成和优化，通过让元件之间尽可能紧密地连接，减小电路板的大小和功耗，并提高电路的性能和稳定性。
7. 原型制作：根据设计完成的电路板图进行样品制作，以便进行测试和验证。
在原型制作过程中，要确保制作的电路板与设计图一致，测试结果准确可靠。
8. 优化和调试：在原型制作完成后，需要对电路板进行优化和调试。
通过测试和调试，发现并修复电路中的问题，确保电路的正常工作。
9. 批量生产：经过优化和调试后，确定电路板设计的稳定性和可靠性。
然后，可以进行批量生产，以满足市场的需求。
二、电路板设计的技巧1. 熟悉电路板设计软件：选择一款熟悉的电路板设计软件，并充分了解其功能和操作方法。
合理使用软件功能，能够提高设计效率和质量。
2. 优化布局：合理布局电路板上的元件，尽量减少元件之间的距离，减小电路板的尺寸。
同时，要考虑元件之间的干扰和散热等问题，确保布局的合理性。
线路板的生产流程
线路板的生产流程
线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的生产流程通常包
括以下几个步骤：
1. 设计：根据产品的需求和电路原理图，使用电子设计自动化软件（EDA）进行线路板设计。
这一步骤主要包括电路布局、元件布局和连线规划等。
2. 印制制作：将设计好的线路板图案通过光刻技术转移到覆铜层的基板上。
首先在基板上涂覆一层光感胶，然后将设计好的线路板图案通过光刻技术进行曝光和显影处理。
3. 铜箔覆银：使用化学蚀刻方法将覆盖在基板上不需要的铜层去除，留下线路需要的铜层。
去除铜层的方法主要有湿蚀刻和干蚀刻两种，其中湿蚀刻是常用方法。
4. 钻孔：使用自动钻床将线路板上的通过孔和贴片孔进行钻孔处理。
通过孔用于连接不同层次的铜层，贴片孔则用于安装贴片元件。
5. 贴敷：将起到导电和保护作用的焊膏涂刷在线路板表面，并将贴片元件安装在指定位置的焊盘上。
6. 焊接：通过回流焊接技术，将已经安装好的贴片元件和线路板焊接在一起。
回流焊接技术可以使用波峰焊接或者热风焊接方法。
7. 清洗：使用溶剂或超声波清洗设备将焊接后的线路板进行清洗，以去除焊接过程中产生的残留物。
8. 测试：使用测试设备对已经焊接好的线路板进行功能和性能测试，确保其符合设计要求。
9. 组装：将已经通过测试的线路板与外壳、按键、显示屏等组件一起进行组装，形成最终的成品。
10. 最终检验和包装：对组装好的成品进行最终的检验，确保其质量符合标准要求，并进行包装、标识等工作，以便出厂销售或安装使用。
线路板的生产工艺流程
线路板的生产工艺流程线路板的生产工艺流程是指制造线路板的各个步骤和流程。
下面将介绍线路板的常见生产工艺流程。
首先，原料准备。
线路板的主要原料有铜箔、基板、印刷油墨等。
在生产线上，需要对这些原料进行准备，比如将铜箔切割成适当大小，并清洗基板以去除表面的污垢。
其次，印刷电路图案。
在制造线路板之前，需要在基板上印刷出电路图案。
这一步骤通常采用屏蔽印刷技术，即将印版与基板放在一起，然后通过压力使印刷油墨从印版上转移到基板上，形成所需的电路图案。
然后，酸蚀除铜。
印刷出电路图案后，需要通过酸蚀除铜的方法，将基板上未成图案的铜箔部分除去。
这样，只有电路图案部分上有铜箔，形成导电部分。
接下来，进行通孔铜镀。
将除铜后的基板放入铜镀槽中，采用电解方法，使基板上的导电部分进行铜镀，形成真正的导电通孔。
然后，外层电路图案制作。
在制造多层线路板时，还需要在基板的两侧印制出外层电路图案。
这一步骤与印制内层电路图案基本相同，只是在屏蔽印刷时需要将基板翻转。
接着，进行板间压合。
多层线路板的制造中，通常需要将各层基板进行压合，形成一个整体。
这一步骤需要将各层基板叠放在一起，并通过压力和高温的作用，使各层基板之间形成牢固的粘合。
最后，进行加工和检测。
线路板生产的最后一步是进行加工和检测。
在加工过程中，需要对线路板的形状进行铣削、冲切等加工。
在检测过程中，需要对线路板进行外观检查、电气测试等，确保线路板的质量符合要求。
综上所述，线路板的生产工艺流程包括原料准备、印刷电路图案、酸蚀除铜、通孔铜镀、外层电路图案制作、板间压合、加工和检测等步骤。
每个步骤都需要严格把控，以确保线路板的质量和性能。
线路板制作流程
线路板制作流程线路板制作是电子制造中非常重要的一环，是实现电子装置及电路原型的必要工艺。
线路板在电子制造中的作用非常重要，它是连接器元件之间的一个中转站，使得电子元件可以被正确的组成电子装置，也是电路板制作中最为重要的一个环节。
线路板制作的流程包含了以下几个步骤。
1. 原料准备阶段线路板制作过程的第一步是制作线路板原材料。
线路板原材料主要包括基板材料、铜箔、漆料以及荧光剂。
其中基板材料为多种不同的材质，包括了玻璃纤维、陶瓷和塑料等。
铜箔的种类也很多，常见的为有纯铜、镍铜合金和镀铜镍合金等。
漆料和荧光剂则是用来保护铜箔和凸出部分的，以及作为焊接标记的。
2. 图形设计阶段在制作线路板前，需要先制作出一个与要制作的线路板形状一致的电路板图形设计图，通常使用电路图软件。
图形包含所有需要加工的线路、引脚孔位以及焊接点等信息，如果图形设计不合理，将会对后续制作流程带来困难。
3. 制图阶段线路板图形设计完成后，需要将其载入到制图软件中，进行加工图的设计。
加工制图要依据要求将板面分为不同的区域，使其能够毫不出错的完成制板的需要。
4. 印制阶段印制是制作线路板过程的重要步骤。
印制工具为图纸和制板机器。
在机器上，铜箔被覆盖在基板的两边，清除工具将板面上的不需要的铜箔或打点去除，留下需要的金属部分。
铜箔的切割有剃刀式和机械滚轮式，两种方式均可。
在这个阶段可以雕刻出需要的图形。
5. 蚀刻阶段蚀刻是将被雕刻的金属部分剔除的过程，工具为化学溶剂。
溶液将铜箔上的金属部分氧化，然后将它们剔除。
化学溶剂被设计用来在短时间内卸除铜箔。
蚀刻到最后，即可得到需要的线路形状。
6. 钻孔阶段在所有线路的敷铜完成后，就要在板上钻出需要的孔洞，通常是通过钻孔机器完成。
在图示上标出的所有位置都需完成，以方便能够安装正确的器件（特别是插座）。
所有的设计孔洞都需要钻出来才能排毒给客户。
7. 切割阶段切割是将大的基板切成小片的过程，通常使用锯床完成。
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，从而实现电路的功能。
在现代电子工业中，线路板的制作工艺已经非常成熟，但仍然需要经过多道工序才能完成一块完整的线路板。
下面将介绍线路板制作的工艺流程。
1. 设计电路原理图。
线路板的制作首先需要进行电路原理图的设计。
设计师根据电子产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的功能逻辑等。
这一步是线路板制作的基础，决定了后续工艺的方向。
2. PCB布局设计。
在完成电路原理图的设计之后，设计师需要进行PCB布局设计。
这一步是将电路原理图中的元器件布局到实际的线路板上，并确定它们之间的连接方式和走线路径。
布局设计需要考虑元器件之间的距离、信号传输的路径、电磁兼容等因素，以确保线路板的性能和稳定性。
3. 制作光绘膜。
制作光绘膜是线路板制作的关键步骤之一。
设计师根据PCB布局设计的要求，利用计算机软件制作出光绘膜的图形文件。
然后将这些图形文件输出到光绘膜上，形成与线路板布局相对应的图案。
4. 制作感光板。
制作感光板是线路板制作的另一关键步骤。
在这一步，将光绘膜与覆铜板层层叠加，然后通过曝光和显影的过程，将光绘膜上的图案转移到覆铜板上。
这样就形成了覆铜板上的感光图案，为后续的蚀刻工艺做好准备。
5. 蚀刻。
蚀刻是将覆铜板上多余的铜材蚀去，形成线路板上的导线图案。
在蚀刻过程中，将感光板覆铜板浸泡在蚀刻液中，蚀刻液会将未被光照到的铜材蚀去，而光照到的部分则保留下来。
经过蚀刻，就得到了线路板上的导线图案。
6. 去除光敏剂。
在蚀刻完成之后，需要将覆铜板上的光敏剂去除，以便后续的焊接和组装工艺。
去除光敏剂通常通过化学方法进行，将覆铜板浸泡在去光敏剂的溶液中，然后用清水冲洗干净。
7. 钻孔。
线路板上需要进行钻孔，以便安装元器件和连接导线。
在这一步，需要根据PCB布局设计的要求，在覆铜板上钻出各种规格和位置的孔洞。
线路板制作流程
线路板制作流程
线路板制作流程是电子工程中非常重要的一环，它涉及到电路设计、PCB设计、线路板制作等多个方面。
下面将介绍线路板制作的主要流程：
1. 设计电路图：电路图是电路设计的基础，它描述了电子元器件之间的连接方式和电路功能。
在设计电路图时，需要根据实际需求选择合适的元器件，画出电路原理图。
2. PCB设计：PCB是印刷电路板的缩写，也称为线路板。
PCB设计是将电路图转化为PCB图，确定线路板元件布局、线路走向、电路板大小等。
PCB设计软件如Altium Designer、Cadence等，常见的文件格式包括Gerber文件、NC文件、DXF文件等。
3. 制作PCB板：制作PCB板是根据PCB设计文件进行的。
制作原理是将电路图图案通过光敏感胶、铜箔、化学蚀刻等工艺制成PCB 板。
经过打孔、细化线路等工艺，最终得到完整的线路板。
4. 元器件安装：元器件安装是将电子元器件按照布局图安装到线路板上的过程。
元器件的种类、型号、安装位置和数量应与PCB设计一致。
安装的方式有手工焊接和波峰焊接两种。
5. 线路板测试：线路板制作完成后需要进行测试，确保线路板的正确性和稳定性。
常用的测试方法包括可视检查、电路测试、电信号测试等。
以上就是线路板制作的主要流程，每个环节都需要仔细操作，方可制作出稳定、可靠的线路板。
一般线路板制作流程知识(外层)
下，在阴阳极发生如下反应：-
+
+
Cu
镀液
PCB 镀 液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极： Cu -2e
Cu2+
第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序
全板电镀的溶液成分： 硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、添加剂（光剂）
Throwing Power的测试：
为了测试通孔电镀的能力，常用Throwing Power测试方法来衡量，根 据IPC标准：
孔内沉铜/全板电镀工序
孔沉铜原理：
b、预浸 其作用是保护后面的钯缸不受污染，其主要成分与钯缸中
有关成分相同。
c、活化处理 是在孔壁沉积上一层有催化作用的钯的过程，有两大类： （I）离子钯 （ii）胶体钯
第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序
孔沉铜原理：
a、离子钯活化原理
活化处理分为活化和还原两步，活化剂的主要成分是 合离子 钯， 即PdCl2和络合剂在碱性条件下产生溶于水的钯离子络 合物，该络合物溶于PH ＞ 10.5的碱性溶液，活化处理后， 在水洗时PH突降， 络合钯离子沉积在板面上以及印刷板的孔 内壁。即：
孔内沉铜/全板电镀工序
化学沉铜主要技术项目：
a、化学镀铜的沉积速率:
化学镀铜液的效率是用单位时间内沉积铜的厚度来衡量，即：
化学镀铜增重（g）*11.2*60 沉积速率（u/hr）=
沉积总面积(DM2)*化学镀铜时间
b、背光
在生产板中抽取数块，在测试孔位做背光切片，比较铜覆盖 等 级， 4.5级以上合格。
螯合钯离子（ PH ＞10.5的溶液） 螯合离子钯（PH≈7的沉 积物）
线路板制作流程
线路板制作流程
第一步：设计电路原理图。
电路原理图是电子电路的基础，是设计线路板的重要依据。
第二步：绘制线路板布局图。
布局图是将电路原理图中的元器件进行布置，并确定线路板尺寸和布局。
第三步：进行线路板的化学预处理。
这一步包括脱脂、去污、酸洗等化学处理，以便在之后的工艺中更好地与电路板的表面进行结合。
第四步：进行印制电路图。
印制电路图是将设计好的线路图用特殊的印刷技术印在线路板上。
第五步：进行蚀刻。
蚀刻是在印制电路图上应用化学物质，将不需要的金属部分去除，形成电路图的导线和焊盘。
第六步：进行丝印。
丝印是指将电路板上的相关文字、标志等印刷上去。
第七步：进行钻孔。
钻孔是将线路板上需要穿孔的地方进行孔洞加工。
第八步：进行组装。
这一步包括焊接元器件、接线、调整等工作，以完成最终的电子设备。
以上就是一般的线路板制作流程。
线路板是电子设备中的关键部件，其制作工艺需要精确、细致的操作，以确保电子设备的稳定性和可靠性。
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线路板的生产流程
线路板的生产流程线路板，又称电路板、PCB板（Printed Circuit Board），是一种用于电子设备的重要组成部分，它能够支持并连接电子元件，以实现电气和电子信号的传输。
线路板生产流程较为复杂，包括多个步骤。
下面将详细介绍线路板的生产流程。
1.设计阶段：2.材料准备：在生产线路板之前，需要准备所需材料，包括基板材料、导电材料、印刷油墨等。
常用的基板材料有FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂板）、铝基板、陶瓷基板等。
3.裁剪基板：基板通常是大面积生产的，所以需要将大块的基板裁剪成适当的尺寸。
裁剪可以使用机械锯、数控锯或激光切割等方法进行。
4.天然气发油二氯甲烷：将裁剪好的基板放入天然气发油二氯甲烷溶液中，去除基板表面的油污和杂质，并保持基板表面的平整度。
5.镀铜：经过清洗的基板进入镀铜工序。
首先，将基板放入特殊的溶液中，通过化学反应，在基板表面形成一层导电铜层。
然后，在基板表面涂覆一层光敏剂，曝光并显影，形成电路图案。
接着，在暴露的导电区域再次进行镀铜，形成表面覆铜。
6.制作印刷油墨层：将基板放入蚀刻装置中，使用化学蚀刻的方法，去除导电图案以外的覆铜层。
然后，涂覆印刷油墨，使其填充在蚀刻后的凹槽中。
蚀刻完成后，印刷油墨形成线路图案。
7.进行钻孔：使用自动钻孔机，根据电路设计要求，在印刷油墨的空白处钻孔，形成电路板上元器件安装的孔位。
8.加热热点：为了提高焊接效果，还应在电路板上加热，使得元件焊接更加牢固。
9.焊接元器件：使用自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
然后，将元器件与电路板焊接在一起。
10.进行功能测试：完成焊接后，对线路板进行功能测试，以确保产品的性能和质量。
11.过程检验和调试：对生产过程中的每个环节进行检验，以及对生产出的产品进行调试和测试，以确保线路板的质量和可靠性。
12.进行喷锡、包装等工序：对已经完成测试的线路板进行喷锡等镀处理，以确保线路板的稳定性和耐久性。
然后，根据客户需求，进行包装和标识。
线路板工艺流程
线路板工艺流程线路板（PCB）是一种用于支持和连接电子元件的基板，它们是电子设备中必不可少的组成部分。
线路板的制造过程是一个复杂的工艺流程，需要多道工序和严格的质量控制。
本文将介绍线路板的制造工艺流程，包括设计、材料准备、印刷、化学蚀刻、钻孔、电镀、组装等环节。
1. 设计。
线路板的制造过程始于设计阶段。
设计师根据电路原理图和客户需求绘制线路板的布局图和连接图。
他们使用专门的设计软件来完成这一过程，确保线路板的布局合理、连接正确。
2. 材料准备。
一旦设计完成，制造过程就开始了。
首先是材料准备阶段，需要准备好基板材料、铜箔、化学药品等。
基板材料通常是玻璃纤维增强的环氧树脂板，铜箔则用于制作导线。
3. 印刷。
印刷是制造线路板的第一道工序。
在这一步骤中，先将设计好的线路图和元件位置图印在基板上，形成导线图案和元件安装位置标记。
印刷通常使用丝网印刷技术，将导电油墨印在基板上。
4. 化学蚀刻。
印刷完成后，需要将多余的铜箔蚀刻掉，只留下设计好的导线图案。
这一步骤称为化学蚀刻，通过浸泡在蚀刻液中，将多余的铜蚀刻掉，留下设计好的导线。
5. 钻孔。
完成化学蚀刻后，需要在基板上钻孔，以便安装元件和连接不同层的导线。
钻孔通常使用数控钻床完成，确保孔位准确。
6. 电镀。
钻孔完成后，需要对导线进行电镀，增加其导电性能。
电镀还可以保护导线不被氧化和腐蚀。
电镀通常使用化学镀铜的方法。
7. 硬化。
电镀完成后，需要对线路板进行硬化处理，以增加其机械强度和耐腐蚀性能。
硬化通常使用热压或者化学硬化的方法。
8. 确认。
线路板制造完成后，需要进行严格的质量检验，确保线路板符合设计要求。
检验包括外观检查、导通测试、绝缘测试等。
9. 组装。
最后一步是将元件安装到线路板上，并进行焊接。
这一步骤需要精密的自动化设备来完成，确保元件安装正确、焊接牢固。
以上就是线路板的制造工艺流程，每一个步骤都需要严格控制质量，确保最终的线路板符合设计要求。
线路板的制造工艺流程虽然复杂，但是通过现代化的设备和严格的质量控制，可以高效地完成。
线路板制作流程
线路板制作流程
线路板制作流程是指将电子元器件焊接到线路板上，使其成为一个完整的电路板的过程。
下面将详细介绍线路板制作的流程。
首先，准备材料和工具。
要制作一个线路板，需要准备线路板基材、铜箔、图纸、电子元器件、焊锡丝等材料，以及钳子、锡膏刮刀、焊接台等工具。
接下来，准备线路板。
根据设计图纸上的要求，将线路板基材切割成所需的尺寸，并对其表面进行清洁，以确保焊接和固定的质量。
然后，进行印刷。
使用图纸上的布局信息，将电路图案打印到线路板上。
这一步可以通过多种方式实现，包括干膜光刻、油墨打印等。
接下来，进行蚀刻。
将铜箔层剥离，并在制作出来的电路图案上涂上耐刻蚀液，然后将线路板放入含有刻蚀液的蚀刻槽中。
经过一段时间的蚀刻，铜箔上除了电路图案的部分被腐蚀掉，其余部分依然存在。
然后，清洗线路板。
将线路板从蚀刻槽中取出，用清洗剂彻底清洗，以去除残留的刻蚀液，同时也可以去除一些杂质和污垢。
接下来，焊接元器件。
根据图纸上的要求，将电子元器件逐个焊接到线路板上。
这一步需要使用钳子固定元器件的位置，并使用焊锡丝将元器件与线路板焊接在一起。
最后，进行测试。
在完成焊接之后，需要对线路板进行测试，以确保电路正常工作。
测试可以通过使用测试仪器进行，也可以通过连接电源进行手动测试。
综上所述，线路板制作的流程包括准备材料和工具、准备线路板、印刷、蚀刻、清洗、焊接元器件和测试等步骤。
这些步骤需要仔细操作，以确保线路板的质量和功能。
线路板流程介绍
全线流程一、 线路版制造工艺基础首先，有方框图表示线路版制造的基本工艺流程：双面板从开料和焗板后，就直接进入钻孔工序。
以下介绍各个工序：1． 开料：1.1 切板：目的：按照订单要求，将大料切成MI 规定的大小。
程序：开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，踩脚掣把切好的板放在一边。
注意事项：切刀要锋利，尺寸要准确，分清横直料，切勿擦花板面,更勿将手带入刀下。
1.2 打字唛：目的：说明生产板的型号，如2P40116A02 表示生产的分厂为D2；P 表示生产板；4 表示四层板；0116 表示该四层板的编号；A表示客户的版本；0表示本厂的版本；程序：装好字模，试打一件，如字唛清晰，则可继续打下去，否则要换新的字模。
注意事项：字唛要打在指定的位置，力度要适中。
1.3 磨板边和圆角：目的防止刺伤手指和擦花其他板。
程序：用电木板夹住约4厘米厚的板，在机动砂带上磨板边和板角使边光滑，角圆。
注意事项：要开动吸尘器，并带口罩操作，要清除板上吸附的胶粉，并定时清除机器及其周围的粉尘。
1.4 焗板：目的：赶走水蒸汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。
程序：以每叠高度5厘米为限，将板送入焗炉，摆好，在145±10之下，焗5小时后，取出冷却。
注意事项：板料与炉边距离须大于10厘米，叠与叠间距离须大于5厘米，要记录温度和进出时间并签名，焗板一定要保证每叠板中央的温度高过玻璃转变温度（Tg ）,而且维持至少二个小时，温度也不能太高，温度过高会导致板黄。
名词解释：玻璃转化温度（Tg）是指高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化，由常温时的无定形或部分结晶之坚硬及脆性如玻璃。
一般的物质而转成为一种粘度非常高，柔软如橡皮一般的另一种状态之温度。
2．内层板的制造：2.1除胶：目的：除去板上原有的和磨边后带来的固化环氧树脂，减少短路。
程序：先用高锰酸钾（KmnO4）的碱性溶液在高温下氧化板面上的固化环氧树脂，然后再用中和剂将沉积在板上的二氧化锰固体（MnO2）进一步还原成锰离子（Mn+2）而溶于水在。
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
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三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
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四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
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二、压合(Lamination)
棕化處理
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二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
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一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
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一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
一般线路板制作流程知识
一般线路板制作流程知识1.设计：首先，在电路设计师的指导下，使用专业电路设计软件绘制电路图。
电路图中包含各种元器件的连接关系、电线的走向等信息。
2.确定材料：根据设计好的电路图，选择合适的基材和金属铜箔。
最常用的基材为玻璃纤维增强塑料（FR-4），而金属铜箔则用于导电。
3.制作印刷文件：将设计好的电路图转化为Gerber文件，包括顶视图、底视图、元件图、丝印等。
这些文件用来指导机器制造线路板。
4.准备基板：将基材剪裁为合适的尺寸，并将其清洗干净以去除尘土和杂质。
同时，在基板的两面分别涂上特殊的化学物质，用于后续的蚀刻和焊接。
5.板上画图：在基板上将Gerber文件中的线路图案用透明的胶片进行拼贴。
这些图案会指导光照固化。
6.UV曝光：将拼贴好的胶片放置在曝光机器上，通过紫外线照射，使胶片上的线路图案转化为光刻胶层。
7.蚀刻：将经过曝光的基板放置在化学蚀刻槽中，化学溶液会将未被光刻胶保护的铜箔部分蚀刻掉。
蚀刻后，得到的基板上只剩下预定的线路图案。
8.去光刻胶：将蚀刻后的基板放入去胶机中，去除上一步骤中用来保护铜箔的光刻胶。
9.双面制版：如果需要制作双面线路板，重复上述步骤，并在底板上增加一层光刻胶和图案。
然后将两层基板进行压合。
10.焊接：将元器件按照线路图案进行安装。
常用的焊接方法有手工焊接和自动化焊接。
11.测试和调试：在组装完成后，对线路板进行电气连通性测试和性能测试。
它们可以帮助发现和排除潜在的问题。
12.包装和出厂：通过包装，将线路板保护好，并根据需要标注相关信息。
随后，将其出厂销售或用于产品组装。
总结：以上是一般线路板制作流程的基本步骤。
当然，不同的产品、规模和要求都会导致流程中的差异。
尽管每个环节都重要，但合理的设计和精确的制造是确保线路板质量的关键。
线路板的生产工艺流程
线路板的生产工艺流程线路板的生产工艺流程是指将电子器件和电路图设计转化为物理实体的过程。
下面是线路板的一般生产工艺流程：1. 设计电路图：首先，设计师需要根据产品需求和功能设计电路图。
电路图应包括所有电子器件的连接和排布。
2. PCB设计：根据电路图，设计师需要使用计算机辅助设计软件来设计PCB布局。
这一步骤包括将电子器件的引脚与线路板上的连接进行布局，并确定线路板的尺寸和层数。
3. 制作功能样板：在正式生产线路板之前，制作功能样板是必要的。
通过制作功能样板，设计师可以验证电路图和PCB设计的正确性，并进行必要的修改。
4. 采购材料：根据PCB设计，采购部门将开始从供应商处购买所需的原材料，包括线路板基板、电路器件、连接线等。
5. 制作内层线路：通过内层线路制作工艺（如化学沉积、埋孔等），将图形化导电图形形成在线路板基板的内层。
6. 图形化绝缘层：接下来，通过覆盖感光膜和使用光刻技术，将 isolation图形形成在线路板基板上。
这一步骤用于隔离不同电路的信号。
7. 装备导电材料：在 isolation 图形上，使用感光膜技术，将导电图形打印在线路板表面上。
8. 射孔：使用机械钻孔或激光钻孔设备，对线路板进行孔的加工。
这些孔将用于将电子器件和导线连接到线路板上。
9. 表面处理：进行表面处理，以提高线路板的耐腐蚀性能和焊接性能。
常用的表面处理方法包括浸金、浸锡、喷锡等。
10. 工艺检查：对制作好的线路板进行视觉检查和做板测试等工艺检查。
通过这些检查，可以确保线路板符合质量标准和规范。
11. 组装和焊接：将电子器件组装到线路板上，并使用焊接技术（如手工焊接、波峰焊接、热风回流焊接等）将其固定。
12. 功能测试：对组装好的线路板进行功能测试，以确保电路正常工作和满足产品需求。
13. 包装和出货：最后，将测试通过的线路板进行包装，并根据客户需求进行出货。
以上是线路板的一般生产工艺流程。
根据具体的产品需求和制造商的特定流程，可能会有所不同，但总体上，这些步骤都是线路板生产的关键步骤。
精选印制电路板工艺流程简介
一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
◆常见的四层板结构
◆常见的六层板结构
◆压机opening示意图
◆压机工装模具的作用
载盘、盖板：供均匀传热用。镜面钢板：因钢板钢性高，可防止表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系数低，可达到缓冲受压和均匀施压的效果；而且可防止镜面钢板滑动；可延迟热量传递、均匀传热。
9)钻孔
6.覆铜板：
将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜板）。通常所用的覆铜板为环氧玻璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。
7.多层印制板的主要材料：
覆铜板（又称基材；基本尺寸有36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板用的是电解铜箔，采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状；挠性板用的是压延铜箔；）、半固化片。
8)层压
层压流程（Masslam）：切半固化片→半固化片冲孔→热熔合/铆合→切铜箔排板→压板→拆板→切板→X-RAY钻靶→锣板边→打字唛→清洗→烘板
◆压板方式：Masslam（无销压板）；Pinlam(有销压板)。加热方式：蒸汽加热、油加热、电加热。◆层压工艺说明：利用高温高压后半固化片受热固化而将经氧化处理后的一块或多块内层线路板以及铜箔粘合成一块多层板。其中包括半固化片的切割及冲孔、铜箔的切割、压前预排、排板、压合后的多层板进行钻管位孔及外形加工。
线路板加工流程
线路板加工流程
线路板加工的流程主要包括以下几个步骤：
1. 原料准备：准备好制作线路板所需的基板材料、铜箔、漆料以及荧光剂等。
2. 图形设计：使用电路图软件制作出与要制作的线路板形状一致的电路板图形设计图。
3. 制作线路板原材料：根据电路板图形设计图的要求，制作出线路板原材料。
4. 制作内层线路：包括干菲林感光膜涂层、曝光、感光膜显影、蚀刻、退感光膜、自动光学检查、氧化层涂层等步骤。
5. 图形转移：将制作好的线路板原材料通过图形转移工艺将图形转移到线路板上。
6. 制作外层线路：将线路板原材料通过化学溶液等工艺制作出线路板的外层线路。
7. 压板成型：将制作好的线路板通过压板工艺将其压合成多层线路板。
8. 分板排板：将多层线路板进行分板排板，确定线路板的布线方案。
9. 电路测试：对制作好的线路板进行电路测试，确保其正常工作。
此外，还有一些额外的步骤，如钻孔和贴装元器件等，以确保线路板的正常工作。
如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询专业人士。
全流程培训12
多层之内层工序介绍
内层制作工艺流程
Inner Board Cutting 内层开料
Baking Chemical Clean 焗板 化学清洗
Resists Lamination /Roller Coating 辘干膜/辘感光油
Exposure 曝光
DES 显影/蚀板
☺Inner Middle Inspection
步骤一：Developing(显影）
▪ 步骤二：Etching(蚀刻）
▪ 步骤三：Stripping(褪膜）
11
多层之内层工序介绍
内层蚀刻（DES）
步骤二：已完成蚀刻段的内层芯板（Core)
12
多层之内层工序介绍
蚀刻(ETCHING):
目的: ➢ 利用药液将显影后露出的
铜蚀掉,形成内层线路图 形 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)
34
多层之层压工序介绍
3.4 铜箔
------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢
、
冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干
燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处
理后得到商品化的铜箔。
------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽
中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经
粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的
树脂+硬化剂+催化剂+柔化剂
A-Stage Varnish + 玻璃纤维布 适度烘烤
B-Stage半固化片 高温高压
C-Stage硬化树脂
29
多层之层压工序介绍
2.3 常见四层板结构 外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil
- Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Foil
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客户资料
合格
QE检查
PE制作
标签
钻咀翻磨
钻孔生产
PE制作胶片 及标准板
绿胶片检孔
钻带发放
5
第五部分：外层制作原理阐述
钻孔基本流程（Drilling)
钻带发放
钻带发放：按照客户的要求，编写钻孔的程序 ，为钻孔的操作提供依据。
钻孔 翻磨钻咀
钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀， 按叠数的规定进行。
洗
理
其中后处理为微蚀或火山灰磨板，其主要作用是对板的表面进行清洁 及粗化处理，以适合下工序对板面的要求。
19
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transter)
整体流程：
板
贴
面 处
干
曝
理
膜
光
图
显
形
退
电
影
镀
膜
蚀褪 刻锡
菲林制作
20
第五部分：外层制作原理阐述
前处理工序（Surface Pre-Treatment)
即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流 下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待 其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工 方式。
32
第五部分：外层制作原理阐述
丝印（Solder Mask) 喷涂印刷（Spray Coating) ：
利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板 面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网 印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷 涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简 便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法 完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作） 等制作要求，故而仍为业界广泛采用。
7
第五部分：外层制作原理阐述
钻咀的使用：
钻孔工序（Drilling)
钻孔
够Hits数
翻磨
清洗后标记
8
第五部分：外层制作原理阐述
钻孔工序（Drilling) 机械钻机的工作原理：
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑 的资料制作出客户所需孔的位置。 控制方面分别有X、Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制 机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会 自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。
9
第五部分：外层制作原理阐述
钻孔工序（Drilling) 成孔的其他常用方法：
镭射钻孔: UV钻孔，CO2钻孔
(主要针对盲孔工艺的制作流程)
10
第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序
磨板 除胶渣 孔沉铜 全板电镀
磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的 氧化层及钻孔毛刺。
除胶渣：在自动系统及药液作用下，将钻孔过 程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化及洁净。
蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。
褪锡
褪锡：是通过较高浓度的褪锡水将保护线路 铜面的锡层去掉。
24
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transter) 图形电镀的作用：
将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用 酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足 客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻 的保护层.
超声波清洗： 使用超声波孔内得到充分清洗 ，孔内铜粉及粘附性颗粒得以清除。 高压水洗：利用高压水往复运动冲洗板面及孔 ，使粘附较牢固的颗粒粉尘在水 压的作用下被 有效地清洗，水洗压力在60~100bar之间。
烘干：将磨刷后的层压板用冷风与热风吹干 后，在下流程开始前存放时，不会被氧化， 同时可为检孔流程作准备。
外层制作流程： 钻孔（Drilling)
线路蚀刻（Circuitry etching)
除胶渣/孔内沉铜（PTH)
防焊油丝印（Solder mask)
全板电镀（Panel plating)
表面处理-金/银/锡（surface treatment)
图像转移（Image transter)
外形轮廓加工（profiling)
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第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序
除胶渣流程：
除
膨
水
水
中
水
胶
胀
洗
渣
洗
和
洗
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第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序
除胶渣作用： 除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板 在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是 FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁 表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧 树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层 信号线联接不通，或联接不可靠。
翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨 削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求 的规格，再应用于生产。
6
第五部分：外层制作原理阐述
钻孔工序（Drilling)
钻孔使用的物料：
基本物料：
钻咀 铝片
钻咀胶套 底板
管位钉 皱纹胶纸
叠板块数PL/STR ：
每叠板的块数主要取决于板的层数，板的厚度、钻机类 型、最小钻咀的直径以及板的内层特性（如HWTC）等。
孔沉铜：通过钯媒体的作用下，在孔壁上将 铜离子还原为铜，起到导通各铜层的作用。
全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚 层，增加导电层的导电性。
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第五部分：外层制作原理阐述
磨板流程：
机械磨板 超声波清洗 高压水洗
烘干
孔内沉铜/全板电镀工序
机械磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序
全板电镀：
全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学 镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil 在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。
18
第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序
全板电镀流程：
后
酸
镀
水
处
洗
铜
白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴 或插装的元件。
31
第五部分：外层制作原理阐述
丝印（Solder Mask) 丝网印刷（Screen Print) ：
在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油 油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。
涂布印刷（Curtain Coating) ：
33
第五部分：外层制作原理阐述
丝印（Solder Mask) 丝印流程(Process flow) ：
板
面
丝
处
理
印
低 温
曝
显
U V 紫
字
高 温
锔
光
影
外
符
锔
菲林制作
34
第五部分：外层制作原理阐述
板面处理 丝印 低温锔 曝光 显影
UV紫外
丝印（Solder Mask)
板面处理：通过酸洗，除油，清除铜面的氧化。
铜层+全电层
基材
A H
D
29
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transter) 褪锡的原理：
锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式： Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2
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第五部分：外层制作原理阐述
丝印（Solder Mask) 丝印的表述：
丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表 面的线路。
图形电镀（Pattern plating)
最后品质控制（F.Q.C)
3
第五部分：外层制作原理阐述
钻孔工序（Drilling) 钻孔目的：
1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小 均需满足客户的要求。 2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 3.为后工序的加工做出定位或对位孔。
4
第五部分：外层制作原理阐述
是将露铜的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面被保留。
外层蚀刻的原理：
Cu2++4 NH3+2Cl- Cu（NH3）4Cl2 Cu （NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu（ NH3）4Cl2+H2O 蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应： Cu2+ +Cu 2 Cu1+
将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化， 为准备曝光提供条件。
低温锔板方法：
采用隧道锔炉的方式。温度一般设定在70~75度。
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第五部分：外层制作原理阐述
丝印（Solder Mask) 操作区间温、湿度控制：温度-20±2℃; 湿度50-60%.
丝印：通过印机的作用，涂刮上印油于板面保护 PCB表面的线路。 低温锔：通过锔炉的处理，将印油进行半固 化的状态。 曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物质 进行光化学反应，以达到选择性局部硬化的效果 ，而完成影像转移目的。 显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分 的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
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第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序
孔沉铜流程：
整
水
微
水
预
水
活
孔
洗
蚀
洗
浸
洗
化
水
沉
水
还
水
洗
铜
洗
原
洗
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第五部分：外层制作原理阐述
孔内沉铜/全板电镀工序