基于Cadence的通孔设计_中为电子科技工作室
CMOS反相器的电路仿真及其工艺模拟和版图设计
CMOS反相器的电路仿真及其工艺模拟和版图设计摘要：CMOS技术自身的巨大发展潜力是IC高速持续发展的基础。
集成电路制造水平发展到深亚微米工艺阶段，CMOS的低功耗、高速度和高集成度得到了充分的体现。
本文主要通过简单的介绍基于Cadence的CMOS反相器的电路仿真和版图设计及基于SILV ACO的CMOS反相器的工艺仿真，体现了集成电路CAD 的一种基本方法和操作过程。
关键词：CMOS反相器、Cadence、SILV ACO、仿真、工艺、版图0引言：电子技术的发展使计算机辅助设计（CAD）技术成为电路设计不可或缺的有力工具。
国内外电子线路CAD软件的相继推出与版本更新，是CAD技术的应用渗透到电子线路与系统设计的各个领域，如电路图和版图的绘制、模拟电路仿真、工艺模拟与仿真、逻辑电路分析、优化设计、印刷电路板的布线等。
CAD 技术的发展使得电子线路设计的速度、质量、精确度得以保证。
顺应集成电路发展的要求，集成电路CAD，确切地说是整个电子设计自动化必须要有更大的发展。
随着集成电路与计算机的迅速发展，以CAD为基础的EDA技术一渗透到电子系统和专用集成电路设计的各个环节。
一个能完成比较复杂的VLSI设计的EDA系统一般包括10~20个CAD工具，涉及从高层次数字电路的自动综合、数字系统仿真、模拟电路仿真到各种不同层次的版图设计和校验工具，完成自顶向下的VLSI设计的各个环节和全部过程。
为满足日益增大的信息处理能力的需求，主要从实现图形最小尺寸的工艺精度和提高单位面积晶体管数目的集成度两个方面来努力，还要综合考虑满足电路功能以及工作频率和功耗的性能指标。
CMOS技术自身的巨大发展潜力是IC高速持续发展的基础。
集成电路制造水平发展到深亚微米工艺阶段，CMOS的低功耗、高速度和高集成度得到了充分的体现。
1基于Cadence的CMOS反相器的设计：1.1 Cadence简介：Cadence是一个大型的EDA软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC设计、FPGA设计和PCB板设计。
cadence教程
cadence教程Cadence 是一款流行的电路设计和仿真工具。
它广泛应用于电子工程领域，可以帮助工程师进行电路设计、布局、仿真和验证。
以下是一个简单的 Cadence 教程，帮助你快速入门使用该软件。
第一步: 下载和安装 Cadence首先，你需要从 Cadence 官方网站下载适用于你操作系统的Cadence 软件安装包。
在下载完成后，双击安装包文件并按照安装向导的指示进行安装。
第二步: 创建新项目打开 Cadence 软件后，你将看到一个初始界面。
点击“File”菜单，然后选择“New”来创建一个新的项目。
第三步: 添加电路元件在新项目中，你可以开始添加电路元件。
点击菜单栏上的“Library”按钮，然后选择“Add Library”来添加一个元件库。
接下来，使用菜单栏上的“Place”按钮来添加所需的电路元件。
第四步: 连接电路元件一旦添加了电路元件，你需要使用连线工具来连接它们。
点击菜单栏上的“Place Wire”按钮，然后将鼠标指针移到一个元件的引脚上。
点击引脚，然后按照电路的设计布局开始连接其他元件。
第五步: 设置仿真参数在完成电路布局后，你需要设置仿真参数。
点击菜单栏上的“Simulate”按钮，然后选择“Configure”来设置仿真器类型、仿真时间等参数。
第六步: 运行仿真设置完成后，你可以点击菜单栏上的“Simulate”按钮，然后选择“Run”来运行仿真。
仿真过程会模拟电路的运行情况，并生成相应的结果。
总结通过这个简单的 Cadence 教程，你了解了如何下载安装Cadence 软件、创建新项目、添加电路元件、连接元件、设置仿真参数和运行仿真。
掌握了这些基本操作后，你可以进一步学习和探索 Cadence 的更多功能和高级技巧。
祝你在使用Cadence 中取得成功！。
cmos模拟集成电路设计与仿真实例——基于cadence ic617
cmos模拟集成电路设计与仿真实例——基于cadence ic617CMOS（互补金属氧化物半导体）模拟集成电路是现代电子设备中常见的一种设计和制造技术。
在本文中，我们将介绍基于Cadence IC617的CMOS模拟集成电路设计和仿真实例，以便读者了解CMOS电路设计的基本流程和重要步骤。
步骤1：设计电路首先，我们需要确定所设计的电路的功能和性能指标。
例如，我们可以设计一个运算放大器电路来放大输入的电压信号。
然后，我们可以使用Cadence IC617中的设计工具创建原始的电路图。
在Cadence IC617中，我们可以选择所需的电路元件，如MOS管、电容器和电阻器，并将它们放置在电路图中。
然后，我们可以将它们连接起来，以实现所需的电路功能。
在设计电路时，我们需要注意元件的尺寸和位置，以及电路的布局，以确保性能和可靠性。
步骤2：参数化模型完成电路设计后，接下来我们需要为每个元件选择适当的参数化模型。
这些模型是描述元件行为和特性的数学表达式。
例如，我们可以选择MOS管的Spice模型，该模型可以描述其转导和容性特性。
在Cadence IC617中，我们可以通过浏览模型库，选择适合我们电路的元件模型。
然后，我们可以将这些模型与电路元件关联起来，以便在仿真过程中使用。
步骤3：电路布局完成参数化模型的选择后，我们需要进行电路布局。
电路布局是将电路元件实际放置在芯片上的过程。
在Cadence IC617中，我们可以使用布局工具来配置电路元件的位置和尺寸。
在电路布局过程中，我们需要考虑元件之间的互连和布线。
我们可以使用布线工具来连接元件的引脚，并确保布线符合规定的电气规范。
同时，我们还需要遵循布线规则，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
步骤4：参数抽取和后仿真完成电路布局后，我们可以进行参数抽取和后仿真。
参数抽取是从电路布局中提取出元件的真实特性和物理参数的过程。
在Cadence IC617中，我们可以使用抽取工具来自动提取电路布局中各个元件的参数。
关于cadence异型孔制作(基于16.5版)
首先,先把网上找到的三个相关的页面贴上来.第一个,也是最重要最省事儿的一个.只有几行字”只需要建立ncroutebits.txt文件(放在brd同文件夹下)内容如下:0.01T01”然后NC route.注意,NC parametor要和NC drill一致.就我自己而言,我的设置是这样的,这一页要特别的注意.对16.5以前的版本的庆,在OffsetX里要写上MANUFACTURING->PHOTOPLOT_OUTLINE框的左下标的反相值.但是16.5里修正了这一点.所以16.5里不用填.还有一点.打开*.rou文件,把里边的以”;”(分号)开头的那几行注释删除掉.不然在导入CAM 的时候会报错.另16.5生成的artwork导入CAM时可能TOP.BOTTOM会变成多层的.这时要设置一下CAM350,方法如下:File->Setup->Photoplotter, RS274X 点击setup option, convert composite to single layer打钩第二个(此页不知为何无图.)Allegro椭圆孔攻略以下内容多是网上各位大侠的总结，再加自己的些许实践，如有不当之处还望指出。
candence版本16.3，据说candence在15.2已经支持椭圆孔和方形孔。
在candence的pad designer工具中，可以自动生成椭圆孔和方形孔。
很多大侠都是先做热风焊盘再做孔。
由于本人用的机械孔省去此步。
过程如下1. 制作椭圆孔< xmlnamespace prefix ="v" ns ="urn:schemas-microsoft-com:vml" />2. Allegro中导出椭圆孔1> 首先，要在板子上画一个route path的边框(台湾映阳公司的allegro资料中没有此步操作，本人做了简单测试，其效果图如下)。
基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真
基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真覃婕;阎波;林水生【摘要】信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题.在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基于IBIS模型,采用Cadence_Allegro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具对设计的高速14位ADC/DAC应用系统实例进行了SI仿真与分析,验证了常见SI问题解决方法的正确性.%Signal Integrity (SI) problem has became one of the greatest challenge in high-speed PCB design area, the traditional design method is hard to realize high once-through design success, SI simulation aided design method based on EDA software is demanded to solve this problem. The basic theory and solutions of some normal SI problems such as reflection,crosstalk and timing are researched. SI analysis and simulation of a high-speed 14bits ADC/DAC application system based on Specctraquest and Sigxp in Cadence_Allegrospb 16. 0 are designed, the validity of the solutions to the SI problems is verified.【期刊名称】《现代电子技术》【年(卷),期】2011(034)010【总页数】4页(P169-171,178)【关键词】高速PCB设计;信号完整性;反射;串扰;时序;SI分析及仿真【作者】覃婕;阎波;林水生【作者单位】电子科技大学通信与信息工程学院,四川成都,611731;电子科技大学通信与信息工程学院,四川成都,611731;电子科技大学通信与信息工程学院,四川成都,611731【正文语种】中文【中图分类】TN919-340 引言随着半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求，高速PCB 设计已经成为电子产品研制的一个重要环节，信号完整性( Signal Integrity，SI)问题(包括反射、串扰、定时等)也逐渐发展成为高速PCB设计中难以避免的难题，若不能较好地解决信号完整性设计问题，将有可能造成高速PCB设计的致命错误，浪费财力物力，延长开发周期，降低生产效率。
基于Cadence的基准电压源设计与仿真
之 差来实现。由于耗尽型晶体管在电路中一般不用，所以这种方 法 在 大 多 数 CMOS电路中也是不用的。虽然这种方法实现的基准 十 分 稳 定 ，但 由 于 增 强 型 和 耗 尽 型 器 件 的 阈 值 电 压 的 灵 敏 度 ，从 而很难准确地确定基准的实际值。(3)用 一 个 PTAT (与绝对温度 成 比 例 ）电路的正温度相关性抵消一个p n 结的负温度相关性。 这 种 方 法 是 双 极 性 和 双 CMOS技术来说现在最常用的方法。一般 地将这种方法实现的电压基准称为带隙基3; V qi
(5)
已知
管 （或基极一发射极结）的电压的差异来实现的。
输出电压公式为：
V^ = Vbe + K V t
(1)
V B E 的温度系数约为-2mV/oC，V T 的温度系数约为0. 085mV/
〇C。对 上 式 求 导 得 ：
The Design and Simulation of reference Voltage Source based on Cadence
Qian Xiang
(School of electronics and technology, Wuxi Professional College of Science and Technology,Wuxi Jiangsu, 214028)
〇引言
基 准 电 压 源 是 模 拟 电 路 中 的 重 要 组 成 部 分 ，它要 求 与 电 源 和 温 度 的 关 系 尽 量 小 。在 集 成 电 路 中 实 现 电 压 基 准 基 本 采 用 以 下 三 种 方 法 ：（1)利用稳压二极管在反偏时的击穿来实现。但是稳压 二极管的击穿电压一般大于目前电路中的电源，所以这种方法不 再 经常使用。(2 )利用增强型晶体管和耗尽型晶体管的阈值电压
关于Cadence-virtuoso的一些实用技巧
1.关于版图一些实用的快捷键F3：显示Option formF4：Full/Partial 选择切换N：改变snap model，n---diagonal, Shift+n---orthogonal, Ctrl+n---L90XfirstCtrl+y：当多个图形叠在一起时（点击左键默认是两个图形间切换），可以轮流选择重叠的图形BackSpace：当命令尚未完成时，可以撤销上一次（多次点击可撤销多次）鼠标的点击。
如：画path时可撤销前面鼠标错误的点击，选择很多图形stretch，点了reference point发现有多选，可撤销点击，去掉多选图形后再stretch。
Right mouse：a. 没有命令时重复上次命令；b. move和Create instance时逆时针旋转，Shift＋Right mouse 轮流关于x/y轴对称；c. 画path时，L90Xfirst和L90Yfirst之间切换，Ctrl＋Right mouse Path自动换层（Path stitching）切换，Shift＋Right mouse换层时通孔旋转；d. Reshape和split时，切换不同的高亮区域，以便下一步的操作。
2.使用reference window一个cellview可以打开两个窗口，一个作为主窗口编辑，另外一个可以放小一点作为参考窗口（即reference window），有点像world view，不同的是主窗口的编辑不仅在参考窗口中可以看到，而且两个窗口中编辑是等效的（当然你的显示器越大，用参考窗口越好，^_^）。
可以用Window – Utilities – Copy Window打开一个参考窗口，也可以直接把一个cellview打开两次，如图可以同时在两个窗口中编辑3.关于Path stitching①画path时可以从一层切换到另一层，并且自动打上对应的接触孔，这个功能叫path stitching.②在Change To Layer 栏里选择你要换的layer，也可以通过Control+right mouse 键来选择需要换的层。
cadence高亮一种孔径的过孔
cadence高亮一种孔径的过孔作为一名电子设计工程师，熟练运用Cadence软件是非常重要的技能。
Cadence是一款强大的电子设计自动化（EDA）工具，可以帮助工程师高效地完成电路设计、仿真和验证等工作。
在实际应用中，Cadence高亮功能能为工程师提供便利，尤其在优化过孔尺寸方面。
本文将详细介绍如何使用Cadence 高亮一种孔径的过孔，以提高电路性能。
首先，我们需要了解孔径的概念。
孔径是指电路板上两个相邻导线之间的开口，它在电路设计中具有举足轻重的地位。
合适的孔径尺寸可以降低信号传输的损耗，提高电路的性能。
因此，在设计过程中，如何选择合适的孔径至关重要。
Cadence软件提供了高亮功能，可以帮助工程师快速地识别和优化过孔。
以下是使用Cadence高亮一种孔径的过孔的步骤：1.打开Cadence软件，导入电路设计文件。
2.在菜单栏中选择“Analyze”→“Highlight”→“Vias”，激活高亮过孔功能。
3.在弹出的对话框中，选择要高亮的过孔类型，如“All Vias”、“SMD Vias”等。
4.设置高亮参数，如颜色、透明度等，以便在设计中更容易识别。
5.确认设置后，点击“Apply”按钮，即可高亮显示所选类型的过孔。
在高亮显示的过孔中，工程师可以逐一检查和分析，找出对电路性能影响较大的孔径。
针对这些关键过孔，可以采取以下措施进行优化：1.调整孔径尺寸：根据电路需求和传输特性，选择合适的孔径尺寸。
通常情况下，孔径越大，传输损耗越小，但制造难度也会增加。
2.更改过孔形状：除了圆形孔径外，还可以尝试使用其他形状，如六角形、方形等，以降低寄生效应。
3.采用埋孔技术：埋孔可以提高电路的电磁兼容性，降低外部干扰。
通过以上方法，工程师可以有针对性地优化过孔，提高电路性能。
在实际操作中，还需要注意以下几点：1.确保孔径尺寸的均匀性：避免在电路板上出现过大或过小的孔径，以免影响信号传输的一致性。
2.考虑孔径的布局：合理分布过孔，避免过于密集或疏松，以降低互相干扰的可能性。
cadence 教程
cadence 教程Cadence 是一种电子设计自动化工具，常用于模拟、验证和布局设计。
它可以帮助工程师在各种电子系统中设计和验证电路，从而提高电路设计的效率和可靠性。
下面将介绍一些 Cadence 的基本使用方法和技巧。
1. 创建新项目要使用 Cadence，首先需要创建一个新项目。
可以通过菜单栏上的"File" -> "New"来创建新项目。
然后输入项目名称、路径等信息，并选择适当的项目类型。
2. 添加电路在 Cadence 中，可以通过绘制电路原理图来添加电路。
可以使用"Create Schematic"工具来创建新的电路原理图。
在绘制电路原理图时，注意使用正确的元件符号和连线方式。
3. 设置仿真参数在进行电路仿真之前，需要设置仿真参数。
可以通过菜单栏上的"Simulator" -> "Edit Simulation"来打开仿真设置窗口。
在仿真设置窗口中，可以设置仿真类型（如DC、AC、Transient 等）、仿真时间范围、仿真步长等参数。
4. 运行仿真设置好仿真参数后，可以通过菜单栏上的"Simulator" -> "Run Simulation"来运行仿真。
运行仿真后，可以查看仿真结果，如电压波形、电流波形等。
5. 进行验证在验证电路设计时，可以使用 Cadence 提供的调试工具和验证功能。
可以通过菜单栏上的"Debug" -> "Start Debugging"来启动调试。
在调试过程中，可以查看电路元件的属性、信号的波形等信息，以发现和解决问题。
6. 进行布局设计在电路设计完成后，可以进行布局设计。
可以使用 Cadence 提供的布局工具来布局电路版图。
布局时，要注意合理安排电路元件的位置和走线方式，以满足电路设计的要求。
cadence学习历程之通孔焊盘制作
这一步需要说的就是钻孔直径的设置：可以说这个是和器件最接近的东西了，包括贴片的也是一样，对于我们这样的新手该如何设置这个尺寸，应该大多少可以说异常纠结，很多人可能到这里就对cadence 恐惧了，其实大可不必太在意，写到这里我感觉我有必要再建个文档，来汇总一下我遇到的一些大的障碍了，比如这个尺寸。
另外请相信我，我突然有想法了，后续慢慢送上。
人的思想真是强悍的没话说，写着写着就冒出来些乱七八糟的。
上天赐予了我们这个超能力，一定要好好利用，有想法就记下来，应该叫灵感，越怪异越要重视，这说明我们是与众不同的，这是我们独特的地方。
额， 我又瞟了。
都这样写没有问题，不知道可不可以不写孔类型孔壁是否上锡 钻孔直径 钻孔直径：比引脚直径大12mil 到20mil 。
小的方向你就考虑太小引脚放不进去，大的方向你就考虑间距和焊接（太大间隙过大，焊锡都流走了没法焊了）这一步需要说明的是：1、Begin layer：请参考贴片焊盘制作。
尺寸大小的选择：这个要相对于钻孔直径来设置，起码要大十几个mil吧，太小了不好焊接，太大了浪费。
不多说了这个另有详细说明。
2、Default internal：中间层。
默认的只有一个，这个是软件根据你板子的层数自动增加的。
所以就设这一个就好了，不用考虑层数。
3、End layer：同begin layer。
4、Solder mask top和solder mask bottom：请参考贴片焊盘制作。
重点在下边：先上图：四个洞那一圈就是Thermal Relief1、regular pad：这个没什么说的，正规的焊盘，与贴片一样。
2、thermal relief和anti pad：以下分别简称ther 和anti1、二者都用于负片铺铜，二者不共存。
正片铺铜时不是不用他们，而是软件自己生成，不用我们自己做的这个；为什么说二者不共存那？首先我要说明一点二者不是焊盘，感觉类似paste layer，开孔用的。
cmos模拟集成电路设计与仿真实例——基于cadence ic617
cmos模拟集成电路设计与仿真实例——基于cadence
ic617
《CMOS模拟集成电路设计与仿真实例：基于Cadence IC617》是一本介绍CMOS模拟集成电路设计与仿真的专业书籍，主要基于Cadence公司的IC617软件平台进行讲解。
书中详细介绍了CMOS模拟集成电路的基本原理、设计流程、仿真方法以及实际应用等方面的知识，适合从事模拟集成电路设计、仿真和应用的工程师和技术人员阅读。
书中首先介绍了CMOS模拟集成电路的基本原理，包括CMOS器件的工作原理、基本电路结构和参数等。
接着，书中详细介绍了CMOS模拟集成电路的设计流程，包括电路设计、版图绘制、参数提取等方面的知识。
此外，书中还介绍了如何使用IC617软件进行CMOS模拟集成电路的仿真，包括仿真流程、模型建立、参数设置等方面的知识。
此外，书中还通过实例介绍了CMOS模拟集成电路的实际应用，包括音频放大器、电源管理芯片、传感器接口电路等方面的应用。
这些实例可以帮助读者更好地理解CMOS模拟集成电路的设计和仿真过程，并掌握相关的技能和经验。
总的来说，《CMOS模拟集成电路设计与仿真实例：基于Cadence IC617》是一本实用的专业书籍，适合从事CMOS模拟集成电路设计和仿真的工程师和技术人员阅读。
通过阅读本书，读者可以深入了解CMOS模拟集成电路的基本原理、设计流程、
仿真方法以及实际应用等方面的知识，提高自己的专业水平和实际应用能力。
10个cadence allegro经典案例
一、斯卡鲁帕尔马尼的“春之韵”系列斯卡鲁帕尔马尼是一位在艺术领域备受瞩目的艺术家，他的“春之韵”系列作品中，使用了Cadence Allegro软件进行了精准的电路设计，实现了艺术与科技的完美结合。
通过Cadence Allegro的卓越性能和稳定性，斯卡鲁帕尔马尼成功地实现了作品中的电路元件的精确布局和优化，让作品在内部结构上更加完美。
这一系列作品的成功，不仅展现了艺术家对科技的巧妙运用，也向人们展示了Cadence Allegro在电路设计中的优秀表现。
二、华为5G基站天线设计作为全球领先的通信技术企业，华为公司在5G领域的发展备受瞩目。
在5G基站天线设计中，Cadence Allegro发挥了关键作用。
通过Cadence Allegro的高度灵活性和智能设计工具，华为公司工程师们实现了天线的快速设计、仿真和验证，大大加快了产品上市时间，提高了5G基站的性能和可靠性。
华为的成功案例再次证明了Cadence Allegro在电路设计领域的卓越性能和广泛应用价值。
三、尼康相机电路设计尼康是全球知名的相机制造商，其产品质量和性能一直备受推崇。
在尼康相机的电路设计中，Cadence Allegro为设计师们提供了强大的支持和工具，帮助他们实现了电路的高度集成和优化，从而使得尼康相机在成像质量、稳定性和实用性上获得了极大的提升。
尼康相机的成功案例充分显示了Cadence Allegro在消费电子产品领域的重要作用，也证明了Cadence Allegro在实际应用中的稳定性和可靠性。
四、特斯拉电动汽车电池管理系统设计特斯拉作为电动汽车领域的领先者，其产品一直以高性能和创新著称。
在特斯拉电动汽车的电池管理系统设计中，Cadence Allegro发挥了关键作用。
通过Cadence Allegro提供的强大电路设计和仿真工具，特斯拉工程师们成功地实现了电池管理系统的高效设计和验证，保证了汽车电池的安全性和性能稳定性。
Cadence-SiP设计工具说明
Cadence SiP设计工具介绍现有的集成电路与封装设计之间的串行设计方法已经不能满足今天的复杂、顶尖的器件设计的成本、性能、以及上市时间压力。
电气和物理可行性研究和芯片/封装设计折衷必须在设计周期的早期进行，也就是在芯片实现和可能的选项变得极为有限之前。
在这一个阶段，考虑物理设计选择对集成电路的电气性能的影响是至关重要的，反过来也一样。
一旦芯片设计已经最终成型，满足设计要求的负担就落在封装设计人员肩上，一旦发现封装难以进行，这时候再要设计公司更改版图已经不太可能。
允许设计者进行同步物理和电气设计折衷，能够确保在尽可能短的时间，使集成电路满足它的性能和成本目标。
而就封装设计本身而言，如何合并逻辑IC、RF IC、无源元件以及机械部件到一个单一的衬底并保证产品的性能是最大的挑战，具体包括：集成无源元件的专用成型工艺，3D结构验证，复杂信号的完整性，电源传输性能以及系统级功能仿真等。
也正是基于对这些设计挑战的充分理解和把握，Cadence-SIP才有能力成为事实上的工业标准，被世界上大多数封装企业所采用。
Cadence公司的先进封装设计工具是一个可升级的平台，可以完全满足不同阶段的需要。
以下我们就这些设计工具作简要介绍：1.Allegro(R) Design Authoring原理设计及输入Allegro Design Authoring是SiP，MCM，PCB 通用原理图设计及输入工具。
通过协作式设计方法将工作效率最大化。
设计可以在工作表或模块层级上进行划分，每个设计师可以指派一个或多个模块或工作表。
不管多少个设计师同时从事相同设计的不同部分都没有问题，不会彼此干扰。
接着可以将多个设计阶段组合起来，然后在Allegro 版图设计工具里进行布局。
这种同步设计法使Allegro Design Authoring用于大型设计时的效率极高。
设计师可以同时进行主板布局与电路图设计。
在Allegro Design Authoring或Allegro 版图设计工具里的任何变动可以周期性地合并与同步。
基于Cadence软件的的单板电热仿真分析
基于Cadence软件的的单板电热仿真分析摘要：随着电路集成化程度越来越高，研制周期不断缩短，PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。
高集成度、小型化高速设计带来的功耗和温度上升问题也越来越严重，如何通过仿真验证设计，保证系统工作的可靠性，也是必须关注的问题。
本文通过Cadence软件对某型号PCB进行电热仿真。
结果表明：软件仿真结果直观、物理概念清晰，可很好地解决电路设计过程中概念抽象、综合考虑各方面因素困难等问题。
关键词：Cadence、电热仿真1引言大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力，即电应力、热应力或机械应力[1]。
降低器件的工作温度可以减小器件的热应力，提高器件的可靠性。
产品设计时，必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。
Cadence公司在Sigrity PowerDC软件基础上提供了PowerDC—Thermal电热协同仿真功能，其利用3D有限元法同时求解电学和热学方程，可以用来进行单板、多板、芯片封装的电热协同仿真[2]。
2 Cadence软件简介Cadence是一款大型电子设计自动化软件，Cadence软件在电路原理图设计、电路功能仿真、PCB自动布局布线等方面表现卓越，几乎覆盖了电子设计过程中的常见步骤。
常用的有电路图设计仿真软件Orcad Capture、Allegro PCB Designer等。
Cadence 公司的产品还可以对电路的电气特性、网络特性、对PCB 的封装特性，约束条件等因素进行设置，形成了一套完整的EDA设计模板和方案[3-5]。
3仿真分析3.1 电热仿真3.1.1 热学模型分析一维稳定的温度场中，热流从温度高的部分流向温度低的部分，达到稳态时，形成的温压与热流密度的比值记为热阻，用式(1)表示。
热流密度相当于电流，热阻相当于电阻，而温压相当于电压。
热阻表明热量从A点到B点流动的难易程度。
(1)3.1.2 PCB走线的焦耳热电流流过PCB走线产生的损耗会转化为热能，从而导致走线铜箔温度的上升，从而传导到主板和贴装在铜箔表面的电子元件中。
基于Cadence的模拟集成电路设计
作为流行的EDA工具之一，Cadence一直以来以其强大的功能受到广大EDA工程师的青睐。Cadence可以完成整个IC设计流程的各个方面，如电路图输入(Schematic Input)、电路仿真(Analog Simulation)、版图设计（Layout Design）、版图验证（Layout Verification）、寄生参数提取（Layout Parasitic Extraction）以及后仿真（Post Simulation）。如图1.1所示，我们给出了一个简单的模拟集成电路设计流程，以及对应的Cadence工具。
2
2.1
Cadence初次启动之前需要如下一些配置文件：
.cshrc文件：有关一些Cadence必需的环境变量，如Cadence软件的路径及license。
.cdsenv文件：包含Cadence各种工具的一些初始设置。
.cds.lib文件：用户库的管理文件，在第一次运行Cadence时自动生成。
.cdsinit文件图3.11最终的电路图
3.6
设计完成的电路和图需要经过检查方能进行仿真。单击菜单栏->Check and Save或者键入快捷键大写的X（shift+x），可以对电路进行检查并存储。
检查后如果有错会在CIW窗口上显示示错误或警告信息。如果没错，则如图3.12所示，检查无误后可以关闭Composer了。
如果不做版图设计的话，就不需要tf文件。这里我们选择第三项Don’t need a techfile，单击OK确定。
现在，本教程需要的库就设置好了。
3
本章将通过画一个CMOS反相器来简单的介结电路图设计流程。Cadence用于原理图设计的工具称为Composer。
3.1
2_Cadence_Allegro_不规则焊盘及不规则通孔焊盘制作（椭圆）
不规则焊盘制作流程一．引言在此介绍不规则贴片焊盘和不规则通孔焊盘（椭圆例）的制作流程。
二．焊盘制作a)不规则贴片焊盘1.开启软件，File->new打开如下对话框，设置如下：2.点击setup->Design parameter Editor设置好单位及其相关，Drawingtype->package(务必设置)3.Shape->polygon画如下图形：4.点击shape->merge shape 合并shape,点击需要合并的图形得如下：5.点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->shape 后保存；（暂不关闭编辑器）6.Soldermask 一般比regular pad 要大0.1mm ,故还需要再制作一个相对大0.1mm的shape;点击 setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->package7.点击Editor->Z_copy shape 并设置Options->Size ->contract(放大)->offset->0.1，得到图形如下：8.删除原shape,并点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->shape 并保存命名其他名字9.打开可直接调用先前设计的shape，设计好的PAD做封装如下：以此方法，可以设计任意你需要图形的贴片PAD.b)不规则通孔焊盘的制作（椭圆例）1.在制作通孔焊盘前先制作一个椭圆的热风焊盘，打开，new填写设计flash名称和设置如下：2.点击ADD->FLASH并设置以椭圆的直径算得到的热风焊盘的尺寸，并设置Spokeangle 为90度如下：3.点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type -> shape（此步骤很重要），如下图所示：4.设置Find 勾选Shapes 如下图，选择需要移动的半边球形->右键->move->命令栏中输入ix -1 (即沿着X轴反方向移动1mm):5.分别在相应的位置加上椭圆的长的一半，如下图所示：6.点击shape->Merge Shape->点击需要合并的图形，得到如下图形：7.点击Setup->Design parameter Editor->Drawing type->flash,并保存flash.1.调用椭圆Shape和flash,制作Pad,得到如下：。
一种基于CadenceAllegro自动打地孔的方法[发明专利]
![一种基于CadenceAllegro自动打地孔的方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/8ffa2165a0116c175e0e480d.png)
专利名称：一种基于CadenceAllegro自动打地孔的方法专利类型：发明专利
发明人：张得文,刘金凤,刘永哲
申请号：CN201510754394.4
申请日：20151109
公开号：CN105260569A
公开日：
20160120
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开一种基于CadenceAllegro自动打地孔的方法，涉及EDA技术领域，基于CadenceAllegro的PCB设计软件，使用CadenceSkill语言编写一个自动打地孔的Skill程序，利用编写好的Skill程序，调出CadenceAllegro的PCB设计软件，首先，对布局完成的PCB板进行检测，逐步检测PCB板上的每个零件，若检测到有gnd属性的pin，则自动执行命令；当检测到其他属性的pin 时，则跳过该pin，检测下一个pin角。
本发明可以快速有效的打出pcb板上的所有gnd孔，提高了PCB工程师的工作效率，提高PCB设计速度与质量。
申请人：浪潮集团有限公司
地址：250101 山东省济南市高新区舜雅路1036号
国籍：CN
代理机构：济南信达专利事务所有限公司
代理人：姜明
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cadence航空插座封装制作
Cadence封装制作实例这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！一. M12_8芯航空插座封装制作1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数；根据Datasheet可知：a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为P65C50（焊盘设计会涉及到）；b.航空插座的直径为5.5mm=216.53mil，以5.5/2mm为半径；2.根据参数设计该航空插座的焊盘；a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil通孔焊盘尺寸计算规则：设元器件直插引脚直径为M，则1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40=M+16mil，40＜M≤80=M+20mil，M＞802)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil=Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil=Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径OD=Drill_size+20mil；Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil外径OD= Regular Pad+20mil= Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil= Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil= Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer；File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件新建好文件后，设置相关参数：点击File\Save，保存此文件，通孔焊盘完成。
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eco 1 2014-3-28 V1.0 第一次撰稿 eco
在我初学Cadence的时候，对通孔类焊盘比较感兴趣，自认为它是初学者难啃的骨头之一，所以在这里想介绍一下通孔类焊盘，基于Cadence介绍。
首先上图，pad designer容颜：
Pad Designer 艳照1
Pad Designer 艳照2
相信大家对图1、图2并不陌生，要想完全理解通孔类焊盘的工艺，首先需要明白各层的含义，那么pad Designer里面的东西我想拿出几个跟大家一块温习。
◆ Begin Layer
顶层焊盘，顶层的金属部分, 一般和底层焊盘的尺寸形状一致；
◆ Default Internal
中间层（内层）焊盘，应用于多层（2层以上）板。
如果是同一网络，负片时用thermal pad连接，正片时用regular pad连接。
如果非同一网络，无论是负片还是正片均用用anti pad隔离；
◆ End layer
底层焊盘，底层的金属部分，一般和顶层焊盘的尺寸形状一致；
◆ SolderMask（top&bot）
阻焊层，防止规则焊盘涂上绿油的层，一般稍大于规则焊盘；
◆ PasteMask（top&bot）
助焊层，多用于贴装元器件，制造钢网（激光模板），纯通孔类PCB不需制作钢网，pad Designer中 空着不填；
◆ Regular Pad
规则焊盘，主要应用在PCB的正片层，例如：顶层、底层、内部信号层等；
◆ Thermal Relief
热焊盘（花焊盘、FLASH焊盘），主要应用在PCB的负片层，例如：电源层、地层。
之所以有这种设计，是因为焊接时大面积的电源或地层铜皮使热量散尽的快，造成虚焊等，所以使用花焊盘隔热保证焊接质量；
◆ Anti Pad
隔离焊盘，主要隔离没有与该焊盘有电气连接的层；
在怎么说不如上图一目了然，图3、图4显示了部分名词的解释。
图3 图4
接下来我想细说一下什么是正片和负片。
对于很多人，刚开始都会被这些奇怪的名称所折磨，但是我们应树立信心，坚信一切不是技术而是时间问题。
像我，当我开始学习Cadence 时也是菜鸟一个，对很多名词摸不著头脑，但是我坚持了，所以今天才能写一些很菜的文章，希望大加多多指教。
正片（或称阳片）和负片（或称阴片）其实就是两种不同的显示效果，设置不同Cadence 处理的方式不同。
正片就是画什么制作PCB时就有什么，画出来的走线或焊盘是不会被腐蚀掉的。
而负片则是相反，画什么制作PCB时就没什么，也就是说画出来的都是被腐蚀掉的。
本着眼见为实，继续上图。
图5 负片
图5是某PCB中的地平面截图（为了给大家一个整体印象，我把整块PCB都截图了，所以细节方面有些欠缺），采用了负片的设计方式，此时我们看到的蓝色部分在制作PCB过程中是都会被腐蚀掉，其他黑色部分是不被腐蚀的铜皮。
图6 正片
该（内）层采用了正片设计，我们现在看到的红色走线、红色焊盘和红色过孔，在腐蚀时是不会被腐蚀掉的，腐蚀掉的是黑色部分。
大家好好对比一下，想一想，理解正片、负片主要是比较着理解。
介绍完了整体，让我们看看细节吧，图7显示了一个过孔细节（我是从某网站copy来的，画的很好，跟大家分享）。
完全理解这副图会使我们在设计通孔类焊盘时更加得心应手。
如果是初学者，do your best，一定要完全理解，切记。
图7
设图7是一4层PCB中的一个过孔，由上而下是：顶层、电源层、地层、底层。
由图而知，该过孔是和电源层（负片）相连（通过花焊盘themal relief），和地层没有电气连接（隔离焊盘anti pad）。
如果层数更多，就会出现更多的花焊盘或隔离焊盘，心领神会啊。
最后希望大家能够明白通孔类焊盘的结构，和各个层的作用。
声明：上述文档出自中为电子科技工作室仅用于技术交流。