基于Cadence的通孔设计_中为电子科技工作室

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eco 1 2014-3-28 V1.0 第一次撰稿 eco

在我初学Cadence的时候，对通孔类焊盘比较感兴趣，自认为它是初学者难啃的骨头之一，所以在这里想介绍一下通孔类焊盘，基于Cadence介绍。

首先上图，pad designer容颜：

Pad Designer 艳照1

Pad Designer 艳照2

相信大家对图1、图2并不陌生，要想完全理解通孔类焊盘的工艺，首先需要明白各层的含义，那么pad Designer里面的东西我想拿出几个跟大家一块温习。

◆ Begin Layer

顶层焊盘，顶层的金属部分, 一般和底层焊盘的尺寸形状一致；

◆ Default Internal

中间层（内层）焊盘，应用于多层（2层以上）板。如果是同一网络，负片时用thermal pad连接，正片时用regular pad连接。如果非同一网络，无论是负片还是正片均用用anti pad隔离；

◆ End layer

底层焊盘，底层的金属部分，一般和顶层焊盘的尺寸形状一致；

◆ SolderMask（top&bot）

阻焊层，防止规则焊盘涂上绿油的层，一般稍大于规则焊盘；

◆ PasteMask（top&bot）

助焊层，多用于贴装元器件，制造钢网（激光模板），纯通孔类PCB不需制作钢网，pad Designer中 空着不填；

◆ Regular Pad

规则焊盘，主要应用在PCB的正片层，例如：顶层、底层、内部信号层等；

◆ Thermal Relief

热焊盘（花焊盘、FLASH焊盘），主要应用在PCB的负片层，例如：电源层、地层。之所以有这种设计，是因为焊接时大面积的电源或地层铜皮使热量散尽的快，造成虚焊等，所以使用花焊盘隔热保证焊接质量；

◆ Anti Pad

隔离焊盘，主要隔离没有与该焊盘有电气连接的层；

在怎么说不如上图一目了然，图3、图4显示了部分名词的解释。

图3 图4

接下来我想细说一下什么是正片和负片。对于很多人，刚开始都会被这些奇怪的名称所折磨，但是我们应树立信心，坚信一切不是技术而是时间问题。像我，当我开始学习Cadence 时也是菜鸟一个，对很多名词摸不著头脑，但是我坚持了，所以今天才能写一些很菜的文章，希望大加多多指教。

正片（或称阳片）和负片（或称阴片）其实就是两种不同的显示效果，设置不同Cadence 处理的方式不同。正片就是画什么制作PCB时就有什么，画出来的走线或焊盘是不会被腐蚀掉的。而负片则是相反，画什么制作PCB时就没什么，也就是说画出来的都是被腐蚀掉的。本着眼见为实，继续上图。

图5 负片

图5是某PCB中的地平面截图（为了给大家一个整体印象，我把整块PCB都截图了，所以细节方面有些欠缺），采用了负片的设计方式，此时我们看到的蓝色部分在制作PCB过程中是都会被腐蚀掉，其他黑色部分是不被腐蚀的铜皮。

图6 正片

该（内）层采用了正片设计，我们现在看到的红色走线、红色焊盘和红色过孔，在腐蚀时是不会被腐蚀掉的，腐蚀掉的是黑色部分。

大家好好对比一下，想一想，理解正片、负片主要是比较着理解。

介绍完了整体，让我们看看细节吧，图7显示了一个过孔细节（我是从某网站copy来的，画的很好，跟大家分享）。完全理解这副图会使我们在设计通孔类焊盘时更加得心应手。如果是初学者，do your best，一定要完全理解，切记。

图7

设图7是一4层PCB中的一个过孔，由上而下是：顶层、电源层、地层、底层。由图而知，该过孔是和电源层（负片）相连（通过花焊盘themal relief），和地层没有电气连接（隔离焊盘anti pad）。如果层数更多，就会出现更多的花焊盘或隔离焊盘，心领神会啊。

最后希望大家能够明白通孔类焊盘的结构，和各个层的作用。

声明：上述文档出自中为电子科技工作室仅用于技术交流