恒温激光锡焊系统-微型化器件最佳焊接方式
艾默生推出微型激光焊接机，可连接细小塑料零件
第46卷 第14期·8·CHINA RUBBER/PLASTICS TECHNOLOGY AND EQUIPMENT （PLASTICS）橡塑技术与装备（塑料）艾默生推出微型激光焊接机，可连接细小塑料零件Emerson introduces micro laser welding machine that can connect small plastic parts一种新型的小型塑料件激光焊接机将先进的激光技术与低夹紧力相结合，可实现精确、清洁、可重复的焊接。
艾默生推出的Branson GLX 微型激光焊机适用于制造医疗和消费电子行业中使用的小型精密塑料零件。
艾默生说，GLX 微型激光焊机采用了获得专利的同步透射红外(STTlr )激光焊接技术，使制造商能够以优异的速度和灵活性实现好的焊接强度和质量。
利用STTIr ，所有激光同时发射，加热，熔化，并在0.5~5 s 内沿整个焊接表面粘合组件部件，用时长短取决于材料和几何复杂性。
这种可重复、稳定的方法有助于提高生产能力。
STTlr 消除了可能产生闪光和颗粒的摩擦，从而确保了表面的平滑，可纳入产品设计。
复杂的三维轮廓使设计人员能够创造出具有最大功能和人体工程学吸引力的零件。
GLX Micro 的低1 N 夹持力使小型和非常精细的部件能够连接，包括那些带有嵌入式电子设备和传感器的部件。
艾默生自动化解决方案公司(Emerson Automation Solutions business )布兰森产品全球产品经理Priyank Kishor 说：“医疗和消费电子市场对更小、更复杂的高质量塑料部件的需求与日俱增。
通过提供先进的焊接性能和无与伦比的夹紧力，GLX 微型激光焊机使制造商能够设计和高效地生产高质量的产品。
”这款与洁净室兼容的焊机采用不锈钢设计，无需润滑剂，由位于生产区外的远程电气柜供电。
为了支持可追溯性，生产数据(包括焊接深度和夹紧力)可以以多种格式导出到制造执行系统。
激光焊锡技术及工艺要求【详解】
以下为激光焊锡的工艺技术和性能特点，一起来看看吧。
一、激光焊锡的工艺参数。
1、功率密度。
功率密度是激光加工中最关键的参数之一。
采用较高的功率密度，在微秒时间范围内，表层即可加热至沸点，产生大量汽化。
因此，高功率密度对于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。
对于较低功率密度，表层温度达到沸点需要经历数毫秒，在表层汽化前，底层达到熔点，易形成良好的熔融焊接。
因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。
2、激光脉冲波形。
激光脉冲波形在激光焊接中是一个重要问题，尤其对于薄片焊接更为重要。
当高强度激光束射至材料表面，金属表面将会有60~98%的激光能量反射而损失掉，且反射率随表面温度变化。
在一个激光脉冲作用期间内，金属反射率的变化很大。
3、激光脉冲宽度。
脉宽是脉冲激光焊接的重要参数之一，它既是区别于材料去除和材料熔化的重要参数，也是决定加工设备造价及体积的关键参数。
4、离焦量对焊接质量的影响。
激光焊接通常需要一定的离做文章一，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。
离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。
离焦方式有两种：正离焦与负离焦。
焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。
按几何光学理论，当正负离做文章一相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。
负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。
实验表明，激光加热50~200us材料开始熔化，形成液相金属并出现问分汽化，形成市压蒸汽，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。
与此同时，高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。
当负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成更强的熔化、汽化，使光能向材料更深处传递。
所以在实际应用中，当要求熔深较大时，采用负离焦；焊接薄材料时，宜用正离焦。
二、激光焊接工艺方法：1、片与片间的焊接。
包括对焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4种工艺方法。
激光锡焊之锡球喷锡激光焊接系统
激光锡焊之锡球喷锡激光焊接系统
锡球喷锡激光焊接系统介绍:
采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。
锡球喷锡激光焊接系统特点:
激光器强制风冷免维护
系统高度集成占地小
电光转换效率高达35%
10万小时寿命
激光锡球同步高效
可选配自动上下料系统，节省人工成本
锡球喷锡激光焊接系统应用领域:
锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。
锡球喷锡激光焊接系统工作流程:
锡球喷锡激光焊接系统样品展示:。
激光锡焊的温度_概述说明以及解释
激光锡焊的温度概述说明以及解释1. 引言1.1 概述激光锡焊作为一种高精度、高效率的焊接技术，在电子制造和微电子器件领域得到了广泛应用。
在激光锡焊过程中，温度是一个至关重要的因素，对于焊接质量和产品性能具有重大影响。
本文旨在探讨激光锡焊中的温度控制问题，包括温度调节机制、温度概述以及其对焊接质量的影响。
1.2 文章结构本文将按照以下顺序进行叙述：首先，对温度在焊接中的重要性进行阐述，并介绍传统锡焊温度控制方法；其次，重点介绍激光锡焊的温度控制特点；然后，详细讲解激光锡焊的温度调节机制，包括激光加热原理与技术参数、温度感应与反馈机制以及温度调节策略与算法；随后，通过实验结果与分析来验证所提出的温度调节机制，并评价温度对于焊接质量的影响；最后，总结研究结果并展望未来的研究方向和可能的改进措施。
1.3 目的本文的目的是全面理解激光锡焊的温度控制机制和方法，以及温度在焊接中的作用。
通过对激光锡焊温度的探讨，旨在提高焊接质量和产品性能，并为相关领域的研究人员提供指导和借鉴。
此外，本文还将介绍一些可能的改进措施，以期为未来该领域的研究工作提供启示和推动。
2. 温度概述:2.1 温度在焊接中的重要性:温度是焊接过程中的一个关键因素，它直接影响着焊接质量和效率。
适当的温度能够实现焊点间的材料熔化和融合，从而达到强固的连接效果。
如果温度过高或过低，都会导致焊接质量下降或者不良。
另外，在锡焊过程中，温度也会对锡的氧化速度产生影响，进一步影响着焊点的可靠性。
2.2 传统锡焊温度控制方法:在传统的锡焊过程中，常用的温度控制方法包括预热、调节火焰大小、调整电流等。
这些方法主要依赖于操作人员经验和感觉来控制温度，并且容易受到环境因素以及操作者技术水平等影响，导致存在一定的不确定性。
2.3 激光锡焊的温度控制特点:相比传统锡焊，激光锡焊具有更高的精确性和稳定性。
激光加热可以提供高精度的局部加热，通过调节激光功率、焦距和扫描速度等参数，可实现精确控制焊接区域的温度。
激光焊锡详细介绍最新版本
激光焊接过程示意
37
激光加工过程温度监控曲线
Open loop
Closed loop
38
样品图片
39
(三)、激光精密熔滴焊接系统
40
工作原理
位置补偿
图象检测
激光焊接
41
工作原理及特点
激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方， 在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激 光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压 力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会 被氧化，焊接精度高，焊接效果好。
2. 非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力； 3. 细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物的时，同
样便于加工。 4. 局部加热，热影响区小。 5. 无静电威胁。 6. 激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。
7
应用领域
在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC 或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传 输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于 线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。
19
工装夹具设计
20
实际案例
案例一
1. 规格 焊盘尺寸：0.55mm2.10mm 线材尺寸: 0.49mm 焊盘间距: 0.2mm或0.7mm 端子数量: 单面12个 焊接时间： 1.5s
21
2. 焊接效果
焊锡前
焊锡后
22
实际案例
案例二
1.规格 焊盘尺寸: 线材尺寸: 焊盘间距： 端子数量： 焊接时间：
热功能
28
技术特点
同轴的CCD成像系统让焊点清晰的呈现在眼前 同轴红外测温装置避免复杂的光学对光调试 完美解决了焊点、引导光、成像点，探温点四点
014微细间距器件手工焊接指南
014微细间距器件手工焊接指南微细间距器件手工焊接指南微细间距器件是指在电子产品中常见的体积小、引脚间距小于0.5mm的器件，如芯片封装、BGA封装和QFN封装等。
由于其小尺寸和高密度，手工焊接这些器件可能会面临一些挑战。
本指南旨在为人们提供关于微细间距器件手工焊接的基本知识和操作要点。
一、器件准备在焊接微细间距器件之前，确保你具备以下器材和工具：1. 焊锡：选用合适的焊锡，建议使用0.3mm直径的无铅焊锡线。
2. 焊台：确保焊台温度适中，建议设置在250℃-300℃之间。
3. 焊台垫：使用耐高温的焊台垫以保护焊台。
4. 钳子：根据器件尺寸选择适合的镊子或小型直角镊子。
5. 剪刀：用于修剪焊锡线和电线。
二、焊接步骤下面是一般的微细间距器件手工焊接步骤：1. 准备工作：将焊锡线剪成合适的长度，准备好镊子。
2. 确认焊台温度：使用温度计测量焊台温度是否在适宜范围内。
3. 小心操作：戴上防静电手套，以防止静电对器件的损害。
同时，注意防止焊锡溅出引起烫伤等意外情况。
4. 准备焊锡：将焊台温度调至建议温度，并将焊锡线轻轻地放在焊锡台上。
5. 定位器件：使用镊子小心地抓住器件并将其放置在焊台上，以确保正确的焊接位置。
6. 加热和焊接：使用焊铁轻轻加热器件的焊点和焊盘，当焊锡融化时，轻轻将焊锡线放置在焊点上，使其与焊盘相连。
7. 冷却和清理：等待焊点冷却，然后使用镊子小心地去除多余的焊锡。
8. 检查焊点：仔细检查已焊接的焊点，确保其质量良好，无虚焊、短路和冷焊等问题。
9. 清理工作：将使用过的焊锡线和废弃物进行妥善清理和处置。
三、注意事项在手工焊接微细间距器件时，需要注意以下事项：1. 控制焊台温度：焊台温度过高会导致器件损坏，而温度过低则可能导致焊接不良。
因此，务必确保焊台温度适中。
2. 避免过度加热：加热时间过长会导致器件损坏，因此在焊接时应尽量减少加热时间。
3. 焊锡用量适当：过多的焊锡可能会导致短路或其他焊接问题，而过少的焊锡则可能导致虚焊或冷焊。
激光锡焊技术
激光锡焊技术
激光锡焊技术是一种高效、精准的焊接方法。
通过使用激光束对焊接区域进行加热，同时加入锡焊料，将焊接区域进行连接和加固。
激光锡焊技术具备以下优点：
高精度：激光束的聚焦能力非常强，焊接区域的加热范围可以精确控制，因此可以实现精密、复杂部件的焊接，而且焊缝的质量也非常高。
高效率：激光锡焊技术的工作速度非常快，从而可以降低生产成本，提高焊接效率。
无热影响：激光锡焊技术可以减少因热影响导致的变形、材料改变等问题，从而保证焊接部件的准确度和可靠性。
广泛应用：激光锡焊技术可以用于焊接许多焊接材料，如铁、钢、铝、铜、合金等，同时也可以在各种行业中应用，如汽车、电子、军工、医疗等。
但是激光锡焊技术也存在一些问题和挑战，如设备成本高、焊接区域受光波反射影响等。
因此，在使用激光锡焊技术之前，需要进行充分的测试和评估，以确保焊接效果和安全性。
总的来说，激光锡焊技术是一种高效、精准的焊接方法，具有许多优点和应用前景。
随着科技的不断发展，激光锡焊技术将在各个行业中得到更广泛的应用。
micro焊接方法
micro焊接方法
Micro焊接呢，就是那种超精细的焊接啦。
这可不像咱们平常看到的那种粗线条的焊接哦。
它就像是在微观世界里搞创作呢。
还有一种是点焊。
这个点焊就像是给两个小零件轻轻点一下，让它们黏在一起。
不过这“一点”可大有学问。
要控制好电流和时间，就像你煎鸡蛋的时候要控制好火候和时间一样。
电流太大，就像火太大，一下子就把零件给烧坏啦；时间太长呢，也不行，可能就把零件弄得不成样子啦。
点焊在连接一些微型的金属部件的时候是个得力小助手呢。
另外呀，锡焊在micro焊接里也有它的一席之地。
锡就像一个小黏合剂，在两个需要焊接的小零件之间搭起一座小小的“桥梁”。
不过锡焊的时候要特别小心哦，因为锡的量得刚刚好。
少了呢，这“桥”就不结实；多了呢，就会到处乱流，把旁边不该黏的地方也给黏住啦，就像调皮的小孩到处乱涂乱画一样。
在做micro焊接的时候呀，环境也很重要呢。
就像你画画的时候需要一个安静舒适的环境一样。
不能有太多灰尘呀，灰尘要是跑到焊接的地方，就像小沙子跑到眼睛里一样难受，会影响焊接的质量。
而且工具也要很精细，那些焊接的小镊子呀，就像医生做手术的小工具一样，得小巧又好用。
锡焊的基本知识及方法和技术
锡焊的基本知识及方法和技术焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节，任何一个设计精良的电子装置没有相应的焊接工艺保证是很难达到预定的技术指标的。
任何电子产品，从几十个零件构成的简单收音机到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成，虽然连接方法有多种，但使用最为广泛的方法是锡焊。
一个电子产品，焊接点少则几十、几百，多则几万、几十万个，其中任何一个焊点出现故障，都可能影响整机的工作。
要从成千上万的焊点中找出失效的焊点，是非常困难的。
因此保证每一个焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
一、焊接操作的基本步骤（又称五步法）五步法1.准备施焊左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，进入备焊状态。
此时特别要求烙铁头部要保持干净，无锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
如图（a）所示。
2.加热焊件将烙铁接触焊点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。
如图（b）所示。
3.熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
如图（c）所示。
4.移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
如图（d）所示。
5.移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45゜的方向。
如图（e）所示。
二、焊接操作的具体手法1.保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并粘上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此，要注意随时在烙铁架的湿海绵上蹭去杂质。
2.靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的方法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。
小型激光焊接操作方法
小型激光焊接操作方法小型激光焊接是一种高效、精确的焊接方法，适用于各种材料的焊接。
下面我将详细介绍小型激光焊接的操作方法。
首先，准备工作是非常关键的。
在进行小型激光焊接之前，需要先准备好焊接材料、激光焊接机器和辅助设备。
焊接材料要保持干燥和清洁，以确保焊接的质量。
同时，检查激光焊接机器的各项功能是否正常，保证安全使用。
接下来，根据焊接材料的特性选择合适的焊接参数。
激光焊接的参数包括功率、脉冲频率、脉冲宽度等，不同材料和焊接要求需要不同的参数。
通常，可以先进行少量的试验焊接，根据试验效果来确定最佳的参数。
在开始焊接之前，要进行材料的对接和定位。
对接部位要保持平整、紧密，以确保焊接的牢固性。
焊接位置要经过仔细的调整和定位，使得激光焊接机器能够准确照射到焊接点。
然后，进行小型激光焊接的操作。
在操作之前，需要确保安全防护措施到位，戴上适当的防护眼镜和手套。
然后，将焊接材料放置在焊接工作台上，并固定好。
接下来，将激光焊接机器对准焊接点，逐渐接近焊接材料，直到激光束可以准确照射到焊接点。
在开始焊接之前，要确保激光焊接机器的参数设置正确，并且焊接点的温度适宜。
在焊接过程中，需要保持焊接点稳定。
可以通过焊接机器上的操作按钮来控制激光束的照射时间和位置。
焊接时，可以根据需要适时调整焊接机器的参数，以获得理想的焊接效果。
焊接完成后，需要进行焊缝的处理。
可以采用打磨、抛光等方法，使焊缝与焊接材料的表面平滑一致。
焊缝处理后，还需要进行焊接质量检测，以确保焊接的牢固性和质量。
最后，对焊接机器和焊接工作区进行清理和维护。
清理焊接机器时，要注意激光器部分的保护，以免损坏。
同时，对焊接工作台和周围区域进行清理，以保持工作环境整洁。
综上所述，小型激光焊接的操作方法包括准备工作、选择焊接参数、材料对接和定位、激光焊接操作、焊缝处理和质量检测等环节。
通过正确操作和细心调节，可以实现高效、精确的小型激光焊接。
微小元件焊接方式
微小元件焊接方式引言微小元件焊接是指焊接电子元件、集成电路等微小尺寸的元器件的一种焊接方式。
随着电子技术的快速发展，电子产品体积越来越小，因此微小元件的焊接方式也得到了不断的创新和改进。
本文将介绍常见的微小元件焊接方式，并对其特点、应用场景以及优缺点进行详细探讨。
表面贴装焊接（SMT）概述表面贴装焊接（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前最常见的微小元件焊接方式之一。
它将元件通过引脚直接焊接在PCB表面，而无需进行插针或插件式组装。
SMT焊接的特点是尺寸小、体积轻、焊接效率高，因此被广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子产品的制造过程中。
SMT焊接流程1.印刷：将焊接点涂上焊膏；2.贴片：将元件粘贴在焊膏的焊点上；3.固定：通过回流焊将焊点固定在PCB上。
优点•适用于尺寸小、密集焊点的元件；•高效、自动化程度高，能够快速完成焊接任务；•减少了插针所需的额外空间，使得PCB设计更加紧凑；•提高了产品的可靠性，焊点坚固耐用。
缺点•对于初学者来说，焊接难度较大，需要一定的技术和经验；•修复和维护成本较高，可能需要专业的设备和工具。
焊锡球焊接（BGA）概述焊锡球焊接（Ball Grid Array，简称BGA）是一种将焊锡球粘贴在元件引脚上，然后将元件与PCB焊接的微小元件焊接方式。
这种焊接方式常用于高密度、高性能的集成电路和芯片上。
BGA焊接主要通过表面张力和熔融焊料的粘附力来实现焊接。
BGA焊接流程1.准备：将焊锡球粘贴在元件引脚上；2.定位：将元件准确放置在PCB的相应位置上；3.回流焊接：利用热风或热板对焊点进行加热，使焊锡融化并与PCB连接。
优点•适用于高密度、高性能的集成电路和芯片；•提供更好的电气性能和导热性能；•可以减少产品体积，提高产品性能。
缺点•技术要求较高，对焊接设备和环境的要求也较高；•维修难度较大，需要专业的设备和经验。
线缆连接概述线缆连接是一种将导线通过焊接或插接连接到微小元件上的方式。
激光焊接电子元器件的要点及应用
激光焊接电子元器件的要点及应用
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。
电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件等等。
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。
下面介绍一些元器件的焊接要点。
1.焊接使要用无酸性焊剂。
2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4.烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
5.烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
6.对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
7.在焊接晶体管等怕高温器件时，应该用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚。
而激光可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料熔化混合。
激光焊接是利用激光作用在金属表面产生瞬时熔化而连接金属的一种焊接工艺，属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。
激光焊接机具有焊接速度快、深宽比大、变形小，密性高, 设备操作简单，适合在各种条件下工作，可对异种、高溶点金属进行焊接，可进行同时加工及多工位加工等优势。
最全的激光锡焊-焊料的介绍(锡丝、锡膏、锡条)
激光锡焊与焊料的培训武汉普思立激光科技有限公司1、激光锡焊的优势2、激光锡焊的产品类型3、焊料介绍武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡焊锡焊的产品类型锡丝焊接锡膏焊接锡球焊接普思立激光优点：1.可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力2.可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热3.焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应4.焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠5.可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本激光锡焊的优势产生背景：针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统焊接工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。
不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。
加热方式：激光焊是一种新型的焊接技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊料熔化, 而形成良好的焊点。
特点：激光是发散光平行朝一个方向传播并且能量密度极大。
而且通过聚光镜使平行的辐射光聚集在一点得到高能量的输出。
激光焊接设备利用此能量进行金属焊接、焊锡焊接和树脂熔接等。
激光焊是对传统焊接焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。
1.常用焊料•焊膏：粉末焊锡+助焊剂成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。
焊锡丝焊锡条焊锡膏武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡丝/锡条焊锡丝应用范围：电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。
恒温激光锡焊系统的温度控制原理
恒温激光锡焊系统的温度控制原理
恒温激光锡焊系统配备PID在线温度调节反馈系统，能有效的实现恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。
锐泽科技恒温激光锡焊系统的温度控制原理为：通过红外检测方式，实时检测激光对加工件的红外热辐射，形成激光焊接温度和检测温度的闭环控制，锐泽自主开发的控制板PID调节功能，可以有效控制激光焊接温度在设定范围波动。
由上位机将设定的温度指令传给单片机。
单片机控制半导体激光器打开激光；通过光学耦合系统将半导体激光器输出的激光照射到指定焊接区域，同时对激光扫射区域进行测温。
在恒温焊接模式下，测温数据形成对单片机的反馈，构成闭环控制。
使焊接区域温度在设定范围，从而达到控温焊接的过程。
在焊盘上测量出的实际温度与我们设定的温度之间的恒定关系（当焊盘实际温度低于设定温度时，激光增加能量使实际温度上升到设定温度；同样当焊盘实际温度高于设定温度时，激光减少能量使实际温度下降到设定温度），正是采用这种恒温模式来达到温度的可控性。
其原理图如下：
理想状态下，我们使用的测温探头的测温精度为±5度。
但在实际使用时，由于被测物体的发射率在实时变化，因此实际的测量精度在±15度范围类。
微小元件焊接方式
微小元件焊接方式一、引言微小元件是指体积和尺寸都非常小的电子元件，如芯片、贴片电阻、贴片电容等。
这些微小元件在现代电子产品中广泛应用，因其体积小、重量轻、功率损耗低等优点而备受青睐。
然而，由于微小元件的体积非常小，其焊接难度也相应增加。
本文将详细介绍微小元件的焊接方式及其注意事项。
二、微小元件焊接方式1.手工焊接手工焊接是最基本的焊接方式，也是最常用的方式之一。
手工焊接需要使用电烙铁、锡丝等工具进行操作。
手工焊接可以保证焊点的质量和稳定性，但由于需要人工操作，效率较低。
2.自动化机器人焊接自动化机器人焊接是一种高效率、高精度的微小元件焊接方式。
该方法使用机器人进行操作，可以提高生产效率和产品质量，并减少人为因素对产品造成的影响。
3.热压法热压法是将微小元件与PCB板表面直接压合在一起，并利用高温热源使其焊接。
该方法可以保证焊点的质量和稳定性，但需要使用专用的设备进行操作。
4.热风焊接热风焊接是使用热风枪或加热板对微小元件进行加热，使其与PCB板表面直接粘合在一起。
该方法操作简单、成本低，但需要注意温度控制和时间掌握。
5.激光焊接激光焊接是一种高精度、高效率的微小元件焊接方式。
该方法使用激光束对微小元件进行精确的加热和焊接，可以保证焊点的质量和稳定性。
三、注意事项1.温度控制无论哪种微小元件焊接方式，都需要严格控制温度。
过高或过低的温度都会影响焊点的质量和稳定性。
因此，在进行微小元件焊接时，必须根据不同的元件类型和规格选择适当的温度。
2.时间掌握除了温度控制外，时间也是影响微小元件焊接质量的重要因素之一。
过长或过短的时间都会导致焊点不牢固或损坏。
因此，在进行微小元件焊接时，必须根据不同的元件类型和规格选择适当的时间。
3.环境控制微小元件焊接时，环境对焊接质量也有很大的影响。
因此，在进行微小元件焊接时，必须保持干燥、清洁、无尘等环境条件。
4.工具选择不同的微小元件需要不同的工具进行操作。
因此，在进行微小元件焊接时，必须根据不同的元件类型和规格选择适当的工具。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
激光锡焊-微型化器件最佳焊接方式
随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展,因此对传统的焊接方式也提出了挑战，新型激光锡焊将成为焊接领域新型武器。
目前，QFP (Quad Flat Package)的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。
这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。
此外，在传统的线材焊接领域，IC技术的进步，从另一方面推动了线材加工的工艺和技术发展。
例如，传统的连接器领域，PCB和端子尺寸的进一步微小化，使得传统的Hot Bar 锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈。
此外，由于传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患，在对线材传输品质、速率要求高的领域，生产厂商都尽量避免使用这些方式来焊接。
同时，一些新型MEMS器件的出现，例如手机摄像头模组，使得电子元件的锡焊摆脱了传统的平面焊接的概念，向着三维空间焊接方向发展。
对于此类器件，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。
因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。
其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，也受到了越来越多生产厂商的关注。
一般而言，激光软钎焊有以下几个方面的优点：激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；局部加热，热影响区小；无静电威胁；激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。
可在双面印刷电路板上双面元件装配后加工；重复操作稳定性好,钎剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高；激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜及扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊；以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好；聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。
激光软钎焊的原理
激光锡焊属于激光加工的一种。
激光加工就是将激光束照射到加工物体的表面，用以去除或熔化材料以及改变物体表面性能从而达到加工的目的，因此属于无接触加工。
其主要特点是被加工工件变形小、热影响区小、无惰性、无噪音、加工速度快。
由于光束的能量和光束的移动速度都是可以调节的，因此可以实现各种加工的目的。
激光软钎焊是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过焊膏(或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到钎焊温度时，焊膏熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点。
无铅钎料的应用给电子组装工艺带来巨大的挑战
Sn-Pb 钎料一直得到人们的重用，而且也是电子组装技术中应用最广泛的材料，这与其较低的熔化温度，良好的导电性，优良的力学性能、冶金性能和可焊性，以及低廉的成本是分不开的。
Sn-Pb 钎料中含有Pb，Pb 及其化合物都有很大的毒性，会对人类及环境造成很大的危害。
电子工业中大量使用的Sn-Pb 合金钎料是造成污染的重要来源之一。
随着人类环保意识的增强，环境友好无铅钎料的研发日益成为钎焊领域和电子组装领域迫在眉睫的问
题。
此外，传统的Sn-Pb 钎料由于抗剪强度、抗蠕变和抗热疲劳能力差，易导致焊点在服役过程中过早地失效。
Sn-Pb 钎料的这种局限性在表面组装结构中表现得更加明显，因为和通孔插装技术相比，表面组装焊点由于无柔性的引脚而直接承受器件和印制电路板之间因热膨胀系数失配而产生的应力。
无铅化给传统的电子组装工艺带来了挑战。
相比于使用传统Sn-Pb 钎料的组装技术，无铅化电子组装技术具有以下两个基本特点：
（1）目前广泛使用的无铅钎料，其熔点大都在220℃左右，比传统Sn-Pb 钎料熔点高出30~40℃，为保证钎料熔化后具有良好的润湿性，一般要求钎焊峰值温度高出熔点20~40℃，这就导致了无铅化后钎焊峰值温度高达250℃左右。
再流焊工艺曲线随之发生变化，预热温度和再流焊峰值温度相应升高。
随之而来的，就必然对电子组装设备、电子元器件和印制电路板的耐热性提出更高的要求。
（2）几乎所有无铅钎料的润湿性都弱于传统的Sn-Pb 钎料，加上高温对焊盘和高含Sn 量无铅钎料的氧化作用，极易导致焊点润湿不良，产生许多焊后缺陷，影响焊点的质量和可靠性。
无铅钎料熔化所需的高温通过提高波峰焊或再流焊设备的加热温度可以得到解决。
但是高温带来的钎料润湿性差、易氧化问题对电子组装行业来说是一个很大的挑战：a）采用无铅钎料进行钎焊后，焊点表面氧化严重；
b）在无铅组装工艺中，空气气氛下钎焊时熔融钎料的润湿角大，润湿力减小，圆角过渡不圆滑，而且还增加空洞出现的几率；
c）与传统的Sn-Pb 钎料相比，无铅钎料种类繁多，性能差别很大，其表面组装工艺亦有很大差别。
相对于传统的Hot Bar锡焊和电烙铁锡焊，激光锡焊有以下几个方面的优点：
a）激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
b）非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；
c）细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；
d）局部加热，热影响区小；
e）无静电威胁；
f）激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
g）以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。
锐泽科技专注于激光微精密加工领域的技术开发与研究，精密加工工艺在航空、航天、机械、电子、钢铁、冶金、医疗卫生等多行业均有应用。
我们及时把握社会及时代发展的脉搏，坚持市场驱动型自主创新，以各行业激光加工应用需求为突破口，积极积累应用经验，结合公司已有的激光钎焊体系，推出独具特色的激光焊接应用解决方案。
目前公司主打的产品包括恒温激光锡焊设备、恒温高速激光锡焊设备和激光喷锡焊接设备，在市场上均获得广泛的好评。
RZTS30B型激光系统是一种紧凑型恒温激光锡焊系统，能提供连续功率大于30 W的980 nm红外激光输出。
该产品性能卓越，不仅是用于材料微焊接、微型打标的最佳工具，而且也是高功率光纤激光器和固体激光器的高效率泵浦源。
恒温激光锡焊系统由自动机器人，温度反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位，从而保证量产中的有效良率。
该产品主要适用于PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。
RZHS50A型恒温高速激光锡焊系统是通过振镜的摆动电机高速偏转来改变激光光束的路径以实现焊接体的高速焊接，配套的同轴定位系统能自动的识别焊接体，专门为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接，从而保证了自动化的高速生产，实现了高效率，高精度化的生产。
恒温激光振镜焊锡系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接，适用于锡膏焊接的场合，能应用在所有SMT的应用领域，且与SMT相比，加热方式为局部加热，焊接一个原件时，不会对其他元件产生热效，同时也适用于微电子连接器领域，例如极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面。
RZLJ08是一种激光喷锡焊接设备。
它能够高效灵活地处理各种精密电子焊接，并可以简易快捷地执行MEMS，传感器，硬盘磁头，摄像头模组等器件转换。
RZLJ08配备CCD 定位及监控系统、多轴智能输送平台、采用通用装夹设备，能够有效地保障焊接精度和良品率。
采用锡球喷滴焊接，焊接精度非常高，对于一些对于温度非常敏感的焊接区域，能有效的保证焊接精密度，锡球的应用范围为50 um~760 um。
激光喷锡焊接系统本设备可用于晶圆，光电子产品，MEMS，产品传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接，特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。
锐泽激光设备应用典型案例。