芯片贴装 -玻璃胶粘贴法

度
溶剂需完全
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集成电路封装与测试
芯片贴装
目录/Contents
01
芯片贴装概述
02
芯片的共晶粘贴法
03
芯片的焊接粘贴法
04
芯片的导电胶粘贴法
05
芯片的玻璃胶粘贴法
05 玻璃胶粘贴法
玻璃胶的材料
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玻璃胶与导电胶类似，也属于厚膜导体材料是把起导电作用的金属粉（Ag、 Ag-Pd、Au、Cu等）与低温玻璃粉和有机溶剂混合，制成膏状。
在有特殊面处理的铜合金引脚架上才能形成接合，对低成本的塑料封装而言 则不经济，但是玻璃胶与陶瓷材料之间可以形成良好的粘贴，因此，玻璃胶 粘贴法适用于陶瓷封装中。 增加热、电传导性能，可以加金属如：箔、银
芯片贴装方法对比
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粘结方式
技术要点
技术优缺点
共晶粘贴 法
金属共晶化合物 ：扩散
预型片和芯片背面镀膜
玻璃胶粘贴法工艺
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• 用盖印、丝网印刷、点胶等方法将胶涂布于基板的芯片 座中（电路印刷板上，我们一般是将电路印刷版中间形 成一个空格，在芯片的底座上裸露出来，将玻璃胶点上 去） • 再将芯片置放在玻璃胶之上（借助真空吸管） • 加热基板除去胶中的有机成分 • 加温到玻璃熔融温度以上即可完成接合
玻璃胶粘贴法特点
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类似于银浆粘接技术，主要用于陶瓷封装需要严格控制烧结温度。 优点：工艺简单，成本低可以得到无空隙、热稳定性优良的、低结 合应力、低湿气含量的芯片粘贴； 缺点：胶中有机成分与溶剂必须在热处理时完全去除，以免对封装 结构及其可靠度有损害。
特性
玻璃胶粘贴法注意事项及应用
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冷却过程中需谨慎控制降温的速度以免造成应力破裂。 在塑料封装中，IC芯片必须粘贴固定在引脚架的芯片基座上，而玻璃胶必须
高温工艺、CTE失配严重 ，芯片易开裂
焊接粘结 锡铅焊料
法
合金反应
背面镀金或镍，焊盘淀 导热好，工艺复杂，
积金属层
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焊料易氧化
导电胶粘 结法
环氧树脂（填充 芯片不需预处理
银）
粘结后固化处理
化学结合
或热压结合
热稳定性不好，吸潮形成 空洞、开裂
玻璃胶粘 绝缘玻璃胶
结法
物理结合
上胶加热至玻璃熔融温 成本低、去除有机成分和