半导体制造中具有重入加工工艺的双臂组合设备的调度研究
dual sac 半导体工艺

dual sac 半导体工艺
Dual SAC (Selective Area Crystallization) 半导体工艺是一种先进的半导体制造技术,它可以在特定的区域实现晶体化,以提高半导体的性能和可靠性。
在Dual SAC工艺中,使用薄膜作为牺牲层,并在该薄膜上涂上催化剂。
在一定条件下,通过催化作用将非晶硅转换为晶硅。
与传统的SAC技术相比,Dual SAC技术可以在更小的区域内实现晶体化,从而提高了半导体的性能和可靠性。
使用Dual SAC技术可以制造出高性能的电子器件,例如高速晶体管、高精度传感器和高效太阳能电池等。
该技术适用于各种半导体材料,如硅、锗、磷等,并且可以在各种不同的衬底上实现晶体化。
Dual SAC技术的优点在于它具有高生产效率和灵活性,并且能够提高半导体的性能和可靠性。
然而,该技术需要精确控制工艺参数,并且需要使用特殊的材料和设备。
因此,在实际应用中,需要综合考虑各种因素,以确定最佳的工艺参数和材料选择。
半导体生产线动态实时智能调度方法研究【控制理论与控制工程专业优秀论文】

内容摘要生产调度是在不增加或少增加投入的情况下,通过充分组合和利用现有资源,提高企业竞争力的最有效手段之一。
半导体生产线的结构复杂、设备多且加工特性各异,具有严重的可重入性、高度不确定性和多目标优化特征,所有这些给半导体生产线的调度带来了极大的困难。
在综述半导体生产线调度特点的基础上,对半导体生产线的动态调度进行了深入而细致的研究,给出了半导体生产线多目标优化动态调度规则(MODD,Multi.objectiveOptimizationDynamicDispatc}lingRule)。
MODD包括五种类型的调度规则:正常生产状态调度规则、瓶颈设备低在制品水平调度规则、非瓶颈设备高在制品水平调度规则、多批加工设备调度规则与紧急工件调度规则。
该算法考虑了半导体生产线的本质特点,如可重入流、多批加工、紧急工件、次序相关的准备时间等等;能够同时优化半导体生产线多个性能指标。
如MOVEMENT、加工周期、生产率与准时交货率。
但是该算法的局限性在于:在半导体生产线瓶颈变化频繁的情况下,可能会影响调度决策的快速性。
群体智能理论为半导体生产线动态调度提供了新的解决思路。
在充分理解群体智能理论的思想的基础上,提出了半导体生产线动态实时智能调度方法。
研究分三个阶段进行:第一阶段:基于信息素的间接交互方式,提出了基于信息素的半导体生产线动态实时智能调度算法(PBDR,Pheromone.BasedDynamicReal.TimeSchedutingAlgorithm)。
首先,模拟蚁群生态系统,构建了实现半导体生产线动态调度的MAS系统(SMAS)。
在该系统中,使用每个蚂蚁agent分别控制相应的工件、设备、运输工具与人员,将与调度相关的信息表示成相应的蚂蚁agent的信息素。
蚂蚁agent通过感知其他蚂蚁agent的信息素来确定自己下一步行为,即选择合适的设备等待加工或选择合适的工件进行加工,从而实现动态调度。
该算法有两方面的优势:一是将调度相关信息表示成蚂蚁agent的信息素后,可以根据要优化的性能指标,来相应地改变信息素的表示方式,对调度的结构却不发生影响,可以方便地实现方法的重用;二是决策时间短、计算量小、实时性好、易于实现,非常适用于动态调度。
半导体制造系统调度与生产优化

半导体制造系统调度与生产优化引言半导体制造是一项高度复杂且技术密集的过程,在这个过程中需要对多个工序进行调度和优化,以确保产品的质量和生产效率。
本文将介绍半导体制造系统调度和生产优化的重要性,以及常见的调度算法和优化方法。
调度的重要性在半导体制造过程中,调度是一个关键的环节。
合理的调度可以帮助提高生产效率,降低成本并提升产能。
而不合理的调度可能导致生产线闲置、生产延误或者低效率。
因此,制造企业需要通过合理的调度策略来优化生产过程。
半导体制造系统的调度策略半导体制造系统的调度策略可以分为静态调度和动态调度两种。
静态调度静态调度是在生产过程开始之前,根据产品订单和设备资源进行调度。
在静态调度中,制造企业需要考虑到产品的交付期限、设备的可用性以及产品优先级等因素。
静态调度的目标是将不同的任务合理地分配到不同的设备上,从而最大化生产效率。
动态调度动态调度是在实际生产过程中根据实时情况进行调度,比如考虑设备故障、产品变更以及优化生产顺序等因素。
动态调度可以根据实时数据进行决策,快速响应生产环境的变化。
动态调度的目标是最小化生产时间、减少生产停滞和降低生产成本。
常见的调度算法在半导体制造系统中,有几种常见的调度算法可以使用。
先来先服务调度算法(FCFS)先来先服务调度算法是一种简单直观的调度算法。
它根据任务的到达时间顺序进行调度,先到达的任务先得到执行。
FCFS算法适用于处理简单的任务,并且容易实现。
然而,FCFS算法可能导致长的平均等待时间和低的系统利用率。
最短作业优先调度算法(SJF)最短作业优先调度算法根据任务的执行时间进行调度,执行时间最短的任务先被执行。
SJF算法可以减少平均等待时间,提高系统利用率。
然而,SJF算法可能导致长作业的饥饿问题。
轮转调度算法(RR)轮转调度算法将任务按照顺序划分为时间片,每个任务在一个时间片内执行一定的时间,然后切换到下一个任务。
RR算法可以公平地调度任务,并且适用于多任务的情况。
半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法

半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法摘要:半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。
产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。
这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。
本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。
关键词:车间层控制;投料策略;实时调度中图分类号:TN305.97 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2003)09-0048-041引言半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一,因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性,例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等,以致于一般都将交期不准、在制品(Work-in-process/ WIP)过高、周期时间过长等问题归咎于其生产管理的复杂度高及系统的不稳定。
同时,晶圆制造属于资本密集型产业,其设备投资庞大,运作成本高昂,使得投资者极为重视投资效益,不愿任何一台设备闲置而浪费产能,于是不断追求所有设备的完全利用,其绩效指标的追求除了交期、WIP 及周期时间外,还要求机台的使用率。
这些显然已经不是技术层面上可以解决的问题,而是生产制造过程管理的问题[1]。
生产制造过程的管理按其内容可分为生产系统的性能评价、生产计划和车间层控制[2]。
这几个问题是相互关联的,性能评价是评估现有系统(配置固定)的性能,而不是优化系统性能的某些指标,它常评价不同设备配置及瓶颈设备附加能力对生产线的影响,是生产计划、车间层控制的重要输入,也是优化系统配置的主要指导。
生产计划一般指高层长期生产能力的安排和分配。
车间层控制是生产计划的细化和实现,它将基于能力(工时)的较长期计划转化为实际工件的实时加工序列。
一般来说,车间层控制有两类决策任务:一类是决定何时投入多少工件进入生产线,称为投料策略,它涉及生产速率、生产能力现状、实际定单情况、WIP 情况等问题,常和实时调度处理统筹考虑。
基于多Agent的半导体生产线调度仿真系统

摘 要 :提 出在 高层 体 系结 构 (L ) 集 成 多A  ̄ 的 方 法对 半 导 体 生 产 线 进行 建模 与仿 真 。 多A e t H A下 ' g mt gn 系统 可 以提 供 仿 真 的 智 能 支持 ,而HI 则 可 以提 供 一 致 的 基础 框 架 ,解 决 多Agn# 真 带 来 的 互操 作 和 一 致 性 问题 。针 对 半 导体 生产 调 度 的 特 点 , A et 构 建 了仿 真 系 统框 架 。仿 真联 邦 dA et 邦 成 员和 非A t 邦 成 员 组 成 ,各 联 邦 成 员之 间通 过对 象 类、 交互 类 、A et "  ̄ gn联 n联 gn ̄息 实现 互相 访 问 ,Agn. 邦 成 员通 过协 商算 法 生成 优 化 的 调 度 方 案 。 最后 ,基  ̄J DE实 现 了一个 多A et et  ̄ A gn 的半 导 体 生产 线调 度 仿 真 系 统 , 并进 行 了仿 真 实 验 。 关键词:多 A e t g n ;高层体 系结构;半导体生产线 ;仿真 中 图分 类 号 : T 1 1 P 8 文 献 标 志 码 :A
状态做 出判断 , 通过协商生成调度 派工指令 , 满足了仿真的 智 能性 要 求 。
1 仿真 系统框 架
针 对 半 导 体 生 产线 的特 点 , 真平 台应 具 备 以下 的 基本 仿 功能: ①仿真模型构建及其参数设置 ; ②模拟半导体硅 片生 产运行过程;③实现仿真智能化,多 A e t g n 之间建立动态协 商 算 法 ; 仿 真 结 果 展 示 。 此 提 出仿 真 平 台 的 系 统框 架 如 ④ 据 图1 所示 , 整个仿真平台逻辑上 由用户界面、仿真联邦及基 础数据 3个部分组成 。 用户界面 是系统 的表现层 , 它直接与显示联邦成 员进行 交 互 实 现 仿 真运 行 展 示 功 能 。 户 可 以通 过 此 界面 进 行 仿 真 用 参 数 设 定 、仿 真 过程 监控 以及 仿 真 结 果 分 析 。基础 数 据 包 含 仿 真 系 统 运 行 的 基 本 数 据 , 以 提 供 仿 真 联 邦 成 员 的 数 据 支 持,包括模型参数 、运输数据 、布局数据、机台数据 、Fo lw 数据、协 商算法等 。协商算法 由Agn 联邦成员使用 ,完成 et 仿 真 智 能性 方 面 的 任 务 。 仿真联邦 的设计是系统的核心部分 。 在本文 中,仿真联 邦 由Agn 联邦成 员和传统 的 H A  ̄ Agn) et L ( et 联邦成员共同 构成 。 H A框架下加入 A et 在 L g n 的建模语义 , 构成了 A e t gn 的仿 真 联 邦 成 员 。在 仿 真 上 下 文 中 ,A et 邦 成 员 具 有智 gn联 能行 为, 即对仿真过程 中的调度决策行为进行仿真 , 非Agn et 联邦 成 员则 实 现 常 规 的 系 统 仿真 功 能 。Agn 联 邦 成 员 和 非 et Agn 联 邦 成 员 之 间 通 过 底层 的 R I 行 通 信 。 et T进 整个仿真联邦中包括设备 、 工件、运输、 缓冲 区、 显示、 控制等六个联邦成员。 其中, 设备和工件是 A et g n 联邦成员, 各 个 联 邦 成 员 的 功 能 分别 描 述 如 下 :
具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题研究

第30卷 第4期运 筹 与 管 理Vol.30,No.42021年4月OPERATIONSRESEARCHANDMANAGEMENTSCIENCEApr.2021收稿日期:2019 04 17基金项目:国家自然科学基金资助项目(71840003);上海理工大学科技发展资助项目(2018KJFZ043)作者简介:董君(1985 ),女,河南焦作人,博士研究生,研究方向:智能算法,生产调度等;叶春明(1964 ),男,安徽宣城人,教授,博士生导师,研究方向:工业工程、生产调度等。
具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题研究董君1,2, 叶春明1(1.上海理工大学管理学院,上海200093;2.河南工学院,河南新乡453000)摘 要:针对最小化最大完工时间、总碳排放以及总拖期时间的具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题,构建了双影响因素的新型学习效应模型,提出了改进的多元宇宙优化算法,并对其收敛性进行证明。
通过对初始种群进行反向学习、宇宙个体进行莱维飞行扰动和对外部档案中的个体进行邻域搜索变异更新,产生新的父代个体,扩大了种群的多样性,避免算法陷入局部最优。
通过对小规模和大规模测试算例的仿真实验,以及利用改进算法求解具有异质性机器的学习型半导体晶圆制造绿色车间调度问题,验证了本文所提出的算法对于求解具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题的有效性和可行性。
关键词:学习效应;异质性机器;半导体晶圆制造;绿色调度中图分类号:TP18 文章标识码:A 文章编号:1007 3221(2021)04 0217 07 doi:10.12005/orms.2021.0134ResearchonGreenJobShopSchedulingProblemofSemiconductorWafersManufacturingwithLearningEffectDONGJun1,2,YEChun ming1(1.BusinessSchool,UniversityofShanghaiforScience&Technology,Shanghai200093,China;2.HenanInstituteofTechnology,Xinxiang453000,China)Abstract:Inordertominimizemakespan,totalcarbonemissionsandtotaltardiness,weconstructanewlearningeffectmodelwithdoubleinfluencingfactorsfirstly.ThusanimprovedMulti VerseOptimizeralgorithmisproposedanditsconvergenceisalsoproved.Byperformingreverselearningontheinitialpopulation,perturbingtheindividualsintheuniversepopulationbyLevyflight,andmutatingandupdatingtheindividualsintheexternalarchivebyneighborhoodsearch,newparentindividualsaregenerated,whichexpandthediversityofthepopulationandavoidthealgorithmfallingintolocaloptimum.Throughthesimulationexperimentsofsmall scaleandlarge scaletestcases,andtheuseofimprovedalgorithmtosolvethegreenshopschedulingproblemoflearningsemicon ductorwafersfabricationwithheterogeneousmachines,itisverifiedthattheproposedalgorithmforsolvingthegreenshopschedulingproblemofsemiconductorwafersfabricationwithlearningeffectisvalidandfeasible.Keywords:learningeffect;heterogeneousmachines;semiconductorwafersmanufacturing;greenscheduling0 引言半导体制造系统被誉为当今最复杂的制造系统[1],在其整个制造过程中以晶圆片的加工过程最为复杂,资金最为密集。
关于机械手臂夹持开合机构的优化设计

摘要:随着半导体行业的发展,全自动湿制程清洗设备面临更新换代。
在迭代过程中存在不同规格晶舟共用机械手臂的情况,这对机械手臂夹持机构提出了更高的适应性需求。
鉴于此,对机械手臂夹持机构进行了优化设计,采用电动滑台驱动引导块,利用引导沟槽将直线行程转化为摇臂旋转,配合PLC及光电传感器对电动滑台的行程进行控制,实现末端夹持机构对不同规格晶舟夹持的自动适应性切换,解决了电机驱动方案夹持不对称及气缸驱动方案开合度单一的问题。
通过建立夹持开合机构的优化模型,进行实验验证分析,确定了设计理论的有效性及准确性,为持续性优化提供了参考。
关键词:机械手臂;夹持机构;开合度;电动滑台;晶舟;清洗设备0 具体实施集成电路半导体硅片日益增长的市场需求,给泛半导体加工行业带来了前所未有的机遇和挑战。
随着硅片的标准直径不断增大,表面精度要求也越来越高,这使得硅片加工难度也随之增大。
更新换代现有的硅片加工设备,开发适应大直径硅片抛光且加工精度更高的高产能自动化设备已迫在眉睫。
而性能可靠、功能完善、自动化程度高的清洗设备是实现高质量清洗效果的保障,因此对于全自动清洗设备的适应性开发是广大设备厂商共同面临的问题。
硅片由传统的2、4、6 in直径向8 in甚至12 in过渡的过程中,不可避免地存在交叉使用的问题,这对自动清洗设备尤其是搬运机械手臂提出了极大的挑战。
因不同尺寸硅片晶舟差异较大(图1),要利用一套搬运机械手臂同时满足不同尺寸硅片晶舟的夹持和搬运,就需要提高搬运机械手臂对不同尺寸晶舟夹持的兼容性和适应性。
针对此问题,对机械手臂夹持开合机构进行优化设计,使其同时满足多种规格晶舟夹持的需求,确保设备在晶圆换代转型期间可以共用同一台设备进行生产跑片或小批量测试。
例如,目前比较常见的设备需求是4 in与6 in共用、6 in与8 in共用、8 in与12 in共用,或4、6、8 in共用等,这就要求设备配置的机械手臂可以同时满足多种尺寸,且可以依据上货区放置的产品自行切换至对应的夹取范围。
半导体生产车间的调度与仿真

上海交通大学硕士学位论文半导体生产车间的调度与仿真姓名:何晓昳申请学位级别:硕士专业:控制理论与控制工程指导教师:吴智铭20080201半导体生产车间的调度与仿真摘要半导体是信息产业的物质基础。
科学家在不断创新半导体晶圆制造技术和工艺的同时,也渴望这些新技术可以更快更多地转化为产品,造福人类的生产和生活。
这就要求半导体晶圆的制造商们能够高效率地利用有限的设备进行生产。
本文以半导体晶圆生产线为研究对象,重点研究半导体制造和其中的光刻过程。
光刻机是半导体生产中最昂贵的设备,调度不当会引起死锁,不但降低了生产效率,晶圆还会因为长时间曝露在空气中而损坏。
本文使用有色Petri网对光刻机进行建模,用CPN tools软件对模型进行仿真,得到调度方案和生产时间。
我们采用通过控制环中芯片数量来预防死锁的策略,事实证明可以完全预防死锁。
在对整条制造线的仿真中,我们使用了面向对象的建模方法。
不同于传统的基于排队论的模型,我们的模型可以详细得到每个时刻的整个车间的所有状态,包括每一台机床和每一个工件。
同样,我们对生产的控制也可以随时根据车间的状态进行调整。
因此,本文创新地对稳定期之前的过渡期进行了控制,以比平稳期稍快的速度进行投料,实验证明第I页可以提高产量而不会影响周期时间。
同时,我们还提出了比较不同调度策略好坏的一些指标和方法。
有了比较,我们就可以根据不同客户的不同需求选择最适合他们的调度方法。
在分析了一些经典的投料策略的优缺点之后,我们取长补短地开发了一种新的投料策略,仿真证明此投料策略可以得到我们期望的性能和结果。
关键字:晶圆制造,光刻,有色Petri网,CPN tools,死锁避免,面向对象建模,生产调度第II页SCHEDULING AND SIMULATION OF ASEMICONDUCTOR WAFER FABABSTRACTSemiconductor is the material basis of the information industry. Scientists are making unceasing technical innovations of wafer manufacturing, and meanwhile, they hope these new technologies can bring mankind more products to their convenience in work and life, the sooner the better. This requires manufacturers of semiconductor wafers to produce highly efficiently with limited equipment.This thesis takes the semiconductor wafer production line as the research object and focuses on the wafer fabrication and the photolithography process of it. The photolithography equipment is the most expensive equipment in wafer fabrication, in which a deadlock may occur because of a wrong schedule. Deadlocks will not only decrease the efficiency of the production line but also damage the wafer due to long exposure to the air. This thesis builds a Colored Petri Net (CPN) model for the photolithography equipment and makes simulations using “CPN tools”, which is a software for第III页CPN simulations. Simulation results tell us the schedule and the makespan. We adopt a deadlock avoidance strategy through limiting the number of wafers in a loop, which is proved to be completely successful in eliminating deadlocks.In the simulation of the whole fabrication, we adopt the object-oriented modeling method. Our model, which is different from the classic queuing-theory-based model, can get a snapshot of the status of any machine or lot at any moment, which enables us to control the system at any moment according to the status of it. This thesis innovatively introduces a faster release strategy in the initial stage of the process, which is proved to be more productive without enlarge the cycle time. Meanwhile, we put forward some new indices and methods to prepare different scheduling strategies and the results will work as a guide for us to choose a suitable scheduling strategy for the specific needs of the manufacturer. After analyzing some classic release rules, we draw their strong points and offset their weakness to develop a new release rule, which can produce the expected performance and results.KEY WORDS: wafer fabrication, photolithography, colored Petri net, CPN tools, deadlock avoidance, object-oriented modeling, manufacturing scheduling第IV页上海交通大学学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。
半导体设备的维护与维修研究

半导体设备的维护与维修研究摘要:本文主要针对半导体设备的维护和维修展开深入研究,重点通过掌握设备维修的方法、开展设备维修的日常维护工作、强化设备维修的预测性维修、不断提高设备维修人员的综合素养,确保半导体设备安全、稳定地运行,及时处理好故障问题,进而将设备的维护和维修设备落实到位,推动生产生活更好、更快地进行。
关键词:半导体设备;维护;维修在现代半导体公司中,半导体设备发挥着极大的作用,而加强维修和维护工作的开展也是至关重要的。
针对现代化半导体设备,大都属于流水线作业,如果生产中的设备出现故障问题,极容易导致企业停产,造成不必要的经济损失。
因此,必须要实时监控关键设备,有针对性地开展维修工作,将隐藏的故障问题消除掉。
所以说,开展半导体设备的维护和维修工作是至关重要的,将故障隐患的出现降至最低。
掌握设备维修的方法一、对于设备维修人员,在出现设备问题以后,要及时进行设备诊断工作,然后对成因进行深入分析,最后采取可行的维修对策。
要及时检查设备的水电气的供应是否正常、合理,在确定正常的情况下,要及时检查设备的主体,明确设备的故障成因,避免出现盲目检查行为的出现,并节约大量的人力、物力以及精力。
第一,明确设备的故障范围。
一般来说,设备,主要包括控制部分、传送部分以及附加部分等。
所以要结合故障分析,明确问题所在,如果体现在设备较为精密的控制部分,在进行修理过程中,要循序渐进的排查电路板模块,进行不断对比和分析,将故障的成因找出来,在具有相同设备的情况下,要加强替代法的应用,以此来不断提高排查速度。
第二,清理好各个部件灰尘,对各个板件的线路连接进行全面检查。
在实际上,针对半导体行业设备的引进,主要得益于国外二手的设备,设备的运行时间较长,在一些插头和接口方面,极容易出现灰尘堆积现象,从而加大漏电的发生概率,在长期使用的情况下,会加剧接口的松开程度【1】。
因此,在排查和修理故障过程中,要加强无水酒精、清洗剂的使用,以此来清理灰尘,对各个接口进行重新检查和连接。
基于遗传算法的可重入半导体生产线的调度

1 引言
半导体生产 线不同于一般 传统 生产 线 。 半导体生产线 机
床数量多 、 种类 多 ; 加工 的产品品种 多 ; 生产周期 很长 。 同时
2 调度 与控 制
半导体生产线 的调度包括两个方面 , 即投料控 制及工件
调度 。 投料控制用于确定 物料进人 生产 系统 的速率 。 料控 投
以提 高系统 的产 出、 高设备 的利用率 、 提 缩短工件 的循 环时
间。 著名 的 Lte il 公式 : t
N =A T () 1
其 中Ⅳ为系统 中的在制品数( P ; WI) T为平均制造周期 ; A为投料速 率。 对于不 同的投料速率 , P的值是不 同的。 WI 过 高 的 WI 方面产 品 的 良率 下降 , P一 另一 方面也 延长 了交货 期, 使生产变 得难 以控制 。 是过低 的 WI 但 P将使得 机器 的利 用率下降 , 造成资源 的严重浪费 。 简言之 , 投料控制对半导体 生产线有着重要 的现实意义 。 常见 的投料 策略有 固定 WI P投 料和 固定时间投料这两种 。 固定 WI P投料是指当某 产品加工
种方法对于产出量 、 制造周期偏差 、 瓶颈设备利用率等关键生产指标都有明显 改善 。
关键词 : 半导体 ; 遗传算法 ; 调度方法 ; 料控制 ; 投 仿真
中圈 分 类 号 : P 0 . T 3 16 文 献标 识 码 : A
Sc d i e - nt a a f c urng Li e he ulng R —e r ntM nu a t i n s o m ion fSe c duc or Ba e o t s d n GA
ABS TRACT :Ma u a t r g l e o e c n u t rh st e p o e t f h e— e ta t t a d t c e u e n f cu i i fs mio d c o a h r p r o e r n n y t n r n .I’ NP h r o s h d l S ter h e— e t n i e o t c mp e i . c e u i g r — e t n n fc u i g l e fs mi o d c o a e n n r tl s fr i o l x t S h d l e a n s y n n r tma u a t r i s o e c n u t rb s d o a n n GA s a me h d o sn i t o fu i g GA n/ la e r l sa d d s a c i g r l st i d a p i lc mb n t n i ' e s u e n ip t h n u e ofn n o tma o i ai .Di e e t t e o f r n h f wi t e e it g me h d ,t i t o a c e u e t e wh l n fc u i g ln n k o d u e o v r l 。 h x si t o s h smeh d c n s h d l h o e ma u a t rn i e a d ma e g o s fe e y r e n u T e smu a in r s l p o e h tt i t o a mp o e ma y i o t n rtra u h a a y l i h i l t e u t r v s t a h s me h d c n i rv n mp r tc i i ,s c s Me n C c e T me, o a e Va i n e o y l i ,Me n T r u h u n O o . r c fC c e T me a a h o g p ta d S n KEYW ORDS: e c n u tr S mio d c o ;Ge ei l o i m;R la e r l ;Dip t h n u e i lt n n t a g rt c h ee s e u s a c i g r l ;Smu a i o
一种有效的遗传算法在重入式生产调度问题中的应用

l f w o c euigpo l (F P b s gg nt loi m ( A)A f ciemua o to t n ers it ni o s psh d l rbe R S ) yui eei ag rh G . nef t tt nmeh dwi r g etc o h n m n c t e v i ha r i s po oe nmi tlunao n me(T T ,seil el g t eac et e et e e - h d l gin e e. rp sd omii z t a tr ru dt t eo i T A )e caydai ht ci ns f cv l wh nr s eui edd p l n wi h d i y ec n s
摘 要 :在 半 导体 生产 中, 圆晶 的制造 过程 无 疑是 最 复杂 也是 最 重要 的环 节 。这种 大 规模 独 立 的处理 过程 包含上百 台机器和处理步骤是高度 重入式的。关于重入式生产调度 的优化问题通 常来说都是属于N 难 问 P 题。本论文提 出了一个基 于遗传进化算法的重入式流水车间调度 问题的优化算法,即通过对变异方式的 范围限定来有效地减小产 品的总滞留时间。尤其地 ,此方法对于流水线 中突发 情况 的产 生有很好 的适应 性,能够根 绝突变有效地进行重新排序 并且我们还将改进的遗传算法与局部搜 索算法和FF 算法分别 IO 进行 了比较。最后 实验结果表 明,本文提 出的改进算法能够有效地保 证维种群 多样和计算 时间之 间的平 衡。 关键词 :遗传 算法,流水车间调度 ,重入式
Th n we c mp r h o i e e e i t o t c l e r h meh d a d F F meh d E p rme t l e u t i d c t d t a h e o a e t em d f d g n t me h d wi l a a c t o n I O t o . x e i n a s l n ia e t e i c h o s r s h t
混合流水车间调度问题研究综述

串行的 m 台机器
表 2 扩展 HFSP 的分类及定义
cm
国
和 机 器 分 配 ,来 优 化 某 项 或 多 项 性 能 指 标 . 图 1
或多个工位有并行机器
串 行 的 c 个 工 位,每 定的加工路径
or
程
工
械
机
器.HFSP 需 要 根 据 各 阶 段 上 工 件 的 加 工 顺 序
串行的c 个工位存在一个
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问题
定了算法设计,因此,本文根据不同的阶段数和并
了不同类型算法 的 优 势 和 不 足,并 指 出 HFSP 测
厂约束的 分 布 式 HFSP 和 考 虑 生 产 环 境 约 束 的
所示.混合流水车 间 是 流 水 车 间 和 并 行 机 环 境
号
公
众
基于eM-Plant的晶圆重入加工自动组合装置仿真

一
个组 合 设备 最 多 由六个 加 工模 块 ( rcs. Poes
igMo ue M) n d l,P 、一 个 传输 模 块 ( rnp rMo — Ta sot d ue M,通 常 由单臂 或 双 臂 的机 械 手组 成 ) l ,T 、一
个 校 准 模 块 ( lnr A )、 一 个 冷 却 模 块 Ai e, L g
0引 言
目前 ,社 会信 息 化 和互 联 网正 在对 人 类 经 济 和社 会 生活 产 生 革命 性 影 响 ,而 半 导体 制 造 是互 联 网和信 息 化 的基础 ,其 发展 水 平 也是 一 个 国家
现代 经 济 和高 科 技力 量 的重要 象 征 。而 随着 晶 圆
1自动 组合 装 置
关键词 :晶圆制造 ;e — l t 仿 真; 自动组合设备 M Pa ; n
中 图 分 类 号 :T 3 1 P9. 9 文 献标 识 码 :A 文章 编 号 : 10 0 9—99 2 1) 8 0 7—0 4 2(02 0 —0 0 4
e —Pl ntBa e m ul to fCl t rTo l ih W a e M a s d Si a i n o use o sw t fr
工业 自
D : 0 3 6 / .sn 1 0 - 4 2 2 1 . 8 0 2 OI 1 . 9 9 j i . 0 9 9 9 . 0 2 0 . 0 s
多重入生产线的CONWIP投放方法研究

c n r lmeh d b s d o e n r n ote e k o h r d c in ln s i e e o e o t o u t i e s d v l p d,w ih n to l o to s t e a l o h c o n y c n r l h
有效性 。
关键词 : 固定半成 品; 多重人 ; 半导体生产线 ; 瓶颈
中图分 类号 : P 1 T 39 文献标 识码 : B
CONW I l a e M e h d i u t P Ree s t o n M li— r e t a tPr d c i n Li e e n r n o u to n s
WI m u t bt l t r e h O ( h oyo C nt it) rd cinpr r ac mpo e yti Pa o n , u s i e a steT C T er f o s ans .Po ut e om nei i rv db s aon g t r o f s h
罗呜 ,谷寒 雨
( 上海交 通大学 自动化研究所 , 上海 20 3 ) 00 0 摘要 : ON P C ntn Woki rcs ) C WI( o s t r Poes 是一种基于拉式 ( u1 控制物料投放的方法。 a n p l) 最初应用于 Fo h p lwS o 式生产 系统 ,
重掺杂半导体

重掺杂半导体重掺杂半导体:从简到繁的解析引言:重掺杂半导体(heavily-doped semiconductors)是半导体材料中,通过对其进行高浓度掺杂而形成的一种特殊类型。
重掺杂半导体的特殊性在于它具有更多的自由载流子,从而使其电学、热学和光学特性与常规半导体有所不同。
本文将从简到繁地解析重掺杂半导体的应用、制备方法以及相关物理现象,以帮助读者深入理解这一主题。
第一部分:重掺杂半导体的应用领域重掺杂半导体在各种技术领域中都有广泛的应用。
首先,它们常被用于制作电子设备中的接触电极或掺杂层,以提高电子器件的性能。
此外,重掺杂材料也常被用于太阳能电池、光电二极管和激光器等器件的制造中。
在热电领域,重掺杂半导体被广泛应用于制造高效的热电材料,用于将热能转化为电能。
此外,重掺杂半导体在能源存储和传输领域的应用也日益增多。
因此,了解和掌握重掺杂半导体的特性对于这些应用的开发和优化具有重要意义。
第二部分:制备方法和掺杂技术制备重掺杂半导体通常涉及高浓度的杂质掺杂和特殊的制备工艺。
最常用的制备方法之一是扩散法,通过在半导体材料上利用热扩散或离子注入的方式将所需的杂质元素引入晶格中。
另一种常见的方法是金属有机化学气相沉积(MOCVD),它可以在整个晶体生长过程中控制杂质的掺入。
此外,还有其他一些新兴的制备方法,如分子束外延(MBE)和化学气相沉积(CVD),也被广泛应用于重掺杂半导体的制备。
第三部分:重掺杂半导体的物理现象重掺杂半导体的特殊特性源于其高浓度的杂质掺杂。
在电学特性方面,重掺杂半导体具有更高的载流子浓度,从而表现出较低的电阻和较高的导电性。
此外,由于高浓度的杂质掺杂,重掺杂半导体在光学特性和热学特性方面也表现出不同于常规半导体的行为。
例如,重掺杂半导体在吸收和发射光谱方面具有更宽的范围,并且在热传导性能方面也有所不同。
理解这些物理现象对于针对特定应用设计和优化重掺杂半导体材料具有重要意义。
总结和回顾:本文探讨了重掺杂半导体的应用领域、制备方法以及与常规半导体不同的物理现象。
面向瓶颈的半导体晶圆制造系统派工策略及参数优化

Abstract : According to t he characteristics of dynamic bot tleneck in semico nductor wafer fabricatio n system ( SWFS) , a dynamic bot tleneck real2time dispatching (DB RD) st rategy was p ropo sed. The DB RD makes decisio n according to t he real2time informatio n , and t he decisio n parameter s are determined and optimized by using respo nse surface met hod and desirabilit y f unctio n app roach. The simulatio n result s p rove t hat t he p ropo sed DBRD st rategy is superior to ot her t wo st rategies o n t he mean and variance of cycle time , work in p rocess and t hro ughp ut . Key words : dispatching st rategy ; respo nse surface met hod ( RSM) ; desirabilit y f unctio n ; semico nductor wafer fabricatio n system ( SWFS)
一种晶圆自动夹取双手臂机械手[实用新型专利]
![一种晶圆自动夹取双手臂机械手[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/6609c45aa55177232f60ddccda38376baf1fe007.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202021499455.X(22)申请日 2020.07.27(73)专利权人 憬承光电科技(厦门)有限公司地址 361101 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路33号105室(72)发明人 吴昌浩 李涛 王广禄 陈曦 柯华榕 (51)Int.Cl.H01L 21/687(2006.01)H01L 21/677(2006.01)(54)实用新型名称一种晶圆自动夹取双手臂机械手(57)摘要本实用新型公开了一种晶圆自动夹取双手臂机械手,包括升降电机、升降主动轮、升降滑轨、旋转组件、第一旋转电机、移动组件、移动电机、连接主动轮、连接皮带、连接从动轮、晶圆手臂、底板、第一挡板、升降丝杆、L型座、安装板、限位滑轨、顶板、安装台、支撑块、移动板、第二挡板、转动轴、转环、第二旋转电机和安装盒,所述底板的顶端一侧中心两端分别与第一挡板的底端固定连接,所述第一挡板的一侧与第二挡板的一侧中心两端固定连接,该实用新型,结构简单,使用方便,利用安装的两个相互对应的晶圆手臂,有利于在对晶圆取放料的过程中进行交替夹取,提高了工作效率,同时利用安装的旋转组件和移动组件,扩大了该实用新型在对晶圆取料转运范围。
权利要求书2页 说明书4页 附图3页CN 213042902 U 2021.04.23C N 213042902U1.一种晶圆自动夹取双手臂机械手,包括升降电机(1)、升降主动轮(2)、升降滑轨(3)、旋转组件(4)、第一旋转电机(5)、移动组件(6)、移动电机(7)、连接主动轮(8)、连接皮带(9)、连接从动轮(10)、晶圆手臂(11)、底板(12)、第一挡板(13)、升降丝杆(14)、L型座(15)、安装板(16)、限位滑轨(17)、顶板(18)、安装台(19)、支撑块(20)、移动板(21)、第二挡板(22)、转动轴(23)、转环(24)、第二旋转电机(25)和安装盒(26),其特征在于:所述底板(12)的顶端一侧中心两端分别与第一挡板(13)的底端固定连接,所述第一挡板(13)的一侧与第二挡板(22)的一侧中心两端固定连接,所述第二挡板(22)的底端与底板(12)的顶端一侧固定连接,所述第一挡板(13)和第二挡板(22)相互垂直,所述第一挡板(13)的顶端分别与顶板(18)的底端一侧中心两端固定连接,所述顶板(18)的底端一侧与第二挡板(22)的顶端固定连接,所述底板(12)的顶端中心两侧分别与L型座(15)的底端固定连接,所述L型座(15)的顶端分别与安装板(16)的底端两侧固定连接,所述安装板(16)的顶端与升降电机(1)的底端底端固定连接,所述升降电机(1)的输出端贯穿安装板(16)的中心处开设的通孔与升降主动轮(2)的中心处套接固定连接,所述升降滑轨(3)的一侧分别与第二挡板(22)的一侧中心两端固定连接,所述第二挡板(22)的另一侧中心两端分别与支撑块(20)的一侧固定连接,所述支撑块(20)的顶端分别与安装台(19)的底端中心两侧固定连接,所述安装台(19)的底端一侧与第二挡板(22)的顶端固定连接,所述安装台(19)的底端另一侧中心处通过连接块与第一旋转电机(5)固定连接,所述安装台(19)的顶端安装有保护罩,且保护罩的顶端与第二旋转电机(25)的底端固定连接,所述第二旋转电机(25)的输出端固定连接的齿轮与第一旋转电机(5)的输出端固定连接的齿轮相互配合连接,所述第二旋转电机(25)输出端固定连接的齿轮与第一旋转电机(5)的输出端固定连接的齿轮均位于由安装台(19)和安装台(19)的顶端安装的保护罩组成的内部空间中,所述第二旋转电机(25)的顶端与转环(24)的底端固定连接,所述转环(24)的顶端四角分别与转动轴(23)的底端固定连接,所述转动轴(23)的顶端分别贯穿顶板(18)的中心处开设的通孔与安装盒(26)的底端中心四角固定连接,所述安装盒(26)的顶端两侧分别与移动电机(7)的底端固定连接,所述限位滑轨(17)的底端分别与安装盒(26)的顶端中心两侧固定连接。
R-θ型晶圆传输机械手的相关研究

R-θ型晶圆传输机械手的相关研究发布时间:2023-02-21T06:13:29.593Z 来源:《福光技术》2023年2期作者:李博赵跃[导读] 在半导体工艺制程中,晶圆传输系统在其中发挥着重要的作用,晶圆的生产、加工需经过多个工序,晶圆传输系统实现晶圆在不同工位之间快速、高效、可靠的搬运。
晶圆传输机械手根据应用及需求的不同,有很多不同的类型,本文重点就R-θ型晶圆传输机械手展开相关的研究。
新松机器人自动化股份有限公司辽宁沈阳 110169摘要:在半导体工艺制程中,晶圆传输系统在其中发挥着重要的作用,晶圆的生产、加工需经过多个工序,晶圆传输系统实现晶圆在不同工位之间快速、高效、可靠的搬运。
晶圆传输机械手根据应用及需求的不同,有很多不同的类型,本文重点就R-θ型晶圆传输机械手展开相关的研究。
关键词:R-θ型;晶圆传输机械手1晶圆传输机械手概述按应用环境,晶圆传输机械手可分为洁净机械手和真空机械手。
洁净机械手主要应用在洁净大气环境中,为避免运动部件产生粒子污染源影响系统洁净度及基于减少晶圆表面污染等原因,一般将驱动、传动部件隔离在晶圆传输路径之外或将其封闭在独立的防尘空间内。
真空机械手一般应用在1×10-5Pa真空环境中,除了满足洁净环境的要求外,还要求适应真空环境,结构比洁净机械手更复杂。
晶圆传输机械手大都在有限的空间中实现晶圆的快速搬运,因此对其运动特性、反应灵敏性、运动准确性等方面,都有较高的要求。
按传动方式,可分为平面关节型机械手(SCARA)和径向直线运动(R-θ)型机械手。
典型的平面关节型机械手有4个自由度,分别为大臂回转、小臂回转、末端执行器回转以及升降运动,每个关节由独立的电机驱动,其手臂与末端执行器之间的运动相互独立,这样有利于运动的调整及对旋转角度进行补偿。
但因其升降结构设置在末端执行器一侧,空间尺寸无法满足去晶圆盒或反应腔取送晶圆的要求,故应用并不广泛。
典型的径向直线运动型机械手有3个自由度,分别为径向运动、旋转运动和升降运动。
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不 失 一 般 性 ,假 设 系 统 的稳 态 周 期 性 调 度 从 状 态 M。 ={ ( 1 ) ,W 2 ( 2 ) , W。 ( 3 ) ,
( 3 ) , ( 3 ) }一 M3= { ( 1 ) , ( 4 ) ,
( ) } 开始 ,
( 3 ) ,
算 法 ,此算 法 由解 析 表达 式组成 ,因此非 常有
道和第 1 道工序。同时 ,第4 枚晶圆在机械手上准
备 加 工 第 一道 工 序 。 由于第 一 道 工 序必 须 在 加 工 模块 P M 中进行 ,意 味着 机械 手在 加工 模块 P M 旁 等 待 。 由此 ,可 以通 过状 态 的 变 化描 述 系 统 的动
态 特性 。
s i t i o n ,A L D) 。文献 [ 1 1 ] 指 出 ,晶圆 需 要 在某 些 加 工 步 骤 中加 工 多 次 ,这 使 得 晶 圆需 要 多 次 由该 加 工步骤 加 工 。文 献[ 1 2 1 给 出 了寻找 最优 调度 的一个
非 常有 意 义 的。
然后 系统 的状态 如下 : 。 一 M2 ={ W4 ( 1 ) , ( 2 ) , ( 3 ) } 一 眠 ={ W 4 ( 1 ) , ( 4 ) , ( 3 ) , Wi ( 5 ) } 一 =
{ ( 1 ) , ( 4 ) , ( 5 ) , ( 5 ) } 一 M6 ={ ( 1 ) ,W 3 ( 4 ) , ( 5 ) ,Ws ( 1 ) } - - + MT = { ( 1 ) , ( 2 ) , ( 5 ) ,W 6 ( 1 ) } 一 M8 =( ( 1 ) , ( 2 ) , ( 3 ) , ( 1 ) ) 一 M9 ={ ( 1 ) , ( 2 ) ,w4 ( 3 ) , ( 3 ) } 。可 以看 到 ,状 态 M。 和 M 是
表1 系统 活 动 的 时 间表 示
1 3 一 晶 圆周 期 调 度 方 法
为 了 调 度 具 有 重 人 加 工 工 艺 的 双 臂 组 合 设 备 ,首 先 需 要 描述 机 械 手 的动 作 。其 发生 的事 件 描 述 如下 。用 m 表示 机 械手 从 P M 移动到 P M, 。用 m 表 示 机 械手 从 真 空 锁 移 动 到 P M 。用 m 表 示 机 械手从 P M 移 动 到 真 空锁 。符 号 l 表 示 机 械手 的载
人 加 工 ,例 如原 子 层 沉 积工 艺 ( a t o m i c l a y e r d e p o .
( 2 ) , . ( 3 ) , ( 1 ) } 表示第 一 、二 和三枚 晶圆分别 在 加工 模块 P M, 、P M : 和P M, 中加工 其第 3 道 、第 2
效 。对 于 具 有 重 人 加工 工 艺 的双 臂 组 合设 备 ,文 献[ 1 3 ] 提 出了 3 一 晶 圆周 期 性 调 度 方 法 。为 了改 善 系统 的运 行过 程及 降低生 产周 期 ,文 献 [ 1 4 ] 提 出 了 2 一 晶 圆周 期 性 调度 方 法 ,并 证 明 在一 些 条 件 下 2 一 晶 圆周 期性 调 度方 法优 于 3 一 晶圆周 期性 调 度 。 然而 ,文献 [ 1 3 】 假 设在 局 部循 环 中 ,最 后一 步 是 局 部 循 环 的瓶 颈工 序 ,并 没 有 指 出 当其 他 加 工 模 块 是 瓶 颈 工 序 时 系统 的生 产 周期 是 多少 。 同时 文献[ 1 4 ] 也 没 有 给 出 当不 能 比较 2 一 晶 圆周 期 性 调 度方法与 3 一 晶 圆周期 性 调 度 方法 时 的调 度 系统 优 劣 性 。基 于 以上 疑 问 ,本 文 基 于 3 一 晶 圆周期 性 调 度 方 法 ,分 析 了一般 情 形 下 具 有 重 人 加工 工 艺 的 双 臂 组 合 设 备 的 生产 周 期 ,并 通 过 仿 真 的方 法 判 断 在任 何 条 件下 2 一 晶 圆周 期性 调 度 方法 与 3 一 晶圆 周 期 性 调 度 方 法 的优 劣 。这 对 实 际 的 生产 系统 是
眠 到 重 复 执 行 o r 。 : 形 成 一 个循 环 叫 做局 部 循环 。 3= — m3 L _ ÷l u n l — mI l l } 使 得 M5 到
达 M6 。 4=f s l ml 2 s 2 m2 3 _ ÷S 3 _ _ + m3 L
m . } 使得 眠 到达 、 到达M8 。
形 成 以一个
循环叫做全局循环 。 r , 。 与 , 之叠加和 o r 相 同。 因此 ,从 至 有 三 个 局 部 循 环 和 三 个 全 局 循 环 ,构 成 一 个 周期 。在 这 个 周期 中 ,三个 晶 圆完 成 。 因 此 ,这 是 一 个 叫 作 3 一 晶 圆 周 期 性 调 度 方 法 。 同时每个 机 械手 的动作 所花 费 的时 间见表 1 。
付 虎 等 :半导体制造中具有重入加工工艺的双臂组合设备的调度研 究
为 了调度 组合 设 备 ,许 多学 者 已经在 对 系
统 建 模 与 系 统 执 行 过 程 评 估 方 面 做 了 大 量 的工 作 叫。文 献 [ 1 0 ] 指 出 ,交 换 策 略 可 以 有 效 的简 化 机械 手 的任务 ,从 而 减小 系 统 的生产 周期 。 但 在 实 际 生 产 中 ,晶 圆加 工 过 程 经 常需 要 重
等 同 的 ,因此 ,通 过 。 到 形 成 一个 周期 。对于
上 述 系 统 动 态 运 行 ,从 . 到慨 、 到 ,机 械
手执行顺序为 o r】 = 。一 m。 一 s _ ÷m : 3 } 。从
到 M3 , 2={ s 3 m3 2 5 2 m 2 3 } 。从 到 眠 、