英飞凌为全球首个采用SAC协议的最新一代电子护照项目提供安全芯片
英飞凌:为能源价值链提供芯片方案,无锡工厂努力践行“碳中和”
人们对所做工作的理解。例如，现在无锡工厂的工程师 对器件的理解非常深，从技术层面来看，他们已经谈到 了芯片晶圆的结构、振动到底哪个方向会对工件更好等 非常细致的问题。正是得益于工程师对技术的进一步掌 握，才能使英飞凌的产品达到目前的水准。 ２．４ 无锡工厂的工业４．０蓝图
展望未来，英飞凌提出了无锡工业 4.0 蓝图，包括 四个方面：1）集成化、数字化敏捷生产和制造系统。 这里主要是基于 MES 系统对“人机料法环”的管控。2） 利用大数据分析对质量的自动异常检测、预测。3）生 产智能化和自动化。希望工程师的生活、所有办公人员 的生活也实现数字化，实现高效自我管理的数字化工作 和生活。4）物料方面，希望能实现优化集成的材料处理。
1）打造智能工厂 工业互联网和智能工厂是英飞凌物联网战略的重要 组成部分。英飞凌是“德国工业 4.0”执行和指导委员 会初创成员，也加入了工业互联网联盟（IIC）和德国“工 业 4.0”平台，在“工业 4.0”相关规则和标准的制定中 发挥着非常关键的作用。同时，英飞凌也在研制工业 4.0 所需的核心器件和领先的半导体解决方案。除了是倡导 者之外，英飞凌也是工业 4.0 的赋能者。英飞凌能够提 供值得信赖的安全解决方案、高级感测能力、跨应用控 制以及高效电源管理，这些对于实现工业 4.0 具有非常 重要的作用。 除了作为倡导者和赋能者，英飞凌更是工业 4.0 的 实践者，把覆盖生产、供应链和技术开发全流程数字化， 作为实现工业 4.0 的一个目标。 2）MES 2013 年起，英飞凌无锡通过自主研发的制造执行系 统（MES）实现了制造自动化和智能化，显著提升了运 营绩效。该系统能够对人员、机器、材料、流程和方法、 环境设施等五大关键生产要素进行智能控制，利用无纸 化、数据分析及智能决策系统实现了工厂自动化和智能 化，从而降低成本，提升速度和质量。例如，英飞凌无 锡将生产周期缩短了 50%；在没有额外投资新设备的 情况下，生产效率提升了 11%；实现了制造因素和产品 工艺参数 100% 可追溯；自动化程度达到了 80%；基于
电子护照PACE协议映射机制原理解析与芯片实现
电子护照PACE协议映射机制原理解析与芯片实现郭小波【摘要】2012年5月我国正式启动了电子护照,ICAO对电子机读旅行证件的相关规范做了多次升级修订,2013年出版的新版规范中增加了SAC协议,其中包括PACE、CA以及TA协议.PACE协议中最重要的流程是建立映射机制,映射主要分为三种通用映射、综合映射和芯片认证映射.主要解析符合PACE协议的映射机制和原理,并通过确定的安全域参数进行协议的算法实现,可从根本上理解协议.同时,在解析符合PACE协议的映射机制和原理的基础上,简要描述确定安全域参数的PACE协议算法,并在现有芯片平台上进行编码实现,可提高我国电子护照的安全应用技术水平,推动相关芯片产品的成果应用与推广.【期刊名称】《警察技术》【年(卷),期】2016(000)005【总页数】4页(P67-70)【关键词】电子护照;PACE协议;补充访问控制;基本访问控制【作者】郭小波【作者单位】公安部第一研究所【正文语种】中文2004年，国际民航组织(ICAO)发布了电子机读旅行证件基本访问控制（Basic Access Control，简称BAC）协议和扩展访问控制（Extended Access Control，简称EAC）协议，通过协议的实现保证了电子护照应用的安全和互通性；2013年，ICAO发布了访问控制的增补协议---补充访问控制(Supp lemental Access Control，简称SAC)协议，可进一步提高访问控制的安全性。
ICAO最新增补协议包括三个部分：基于口令认证连接建立（Password Authenticated Connection Establishment，简称PACE)协议、芯片认证（Chip Authentication，简称CA）协议和以及终端认证（Term inal Authentication，简称TA）协议。
PACE协议是在BAC和EAC访问控制协议的基础上提出的更高安全性的访问控制协议，可替代BAC和EAC协议。
苏华：英飞凌中国的“华”彩乐章
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2015.11
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EEPW：从一个半导体设备厂商到英飞 凌，对您个人最大的工作挑战有哪些？ 有哪些工作是需要您重新去适应和学习 的？ 苏华：我本身定位自己是个职业经理 人，对我而言最迫切需要面对的是如 何适应英飞凌这家企业的实际情况。 比起以前的公司，英飞凌规模上要大 很多，学习如何去运营这样庞大规模 就是个很大的挑战。相比于在之前公 司的经历，英飞凌的产品线非常广， 整个企业的营销渠道架构立体化很 强，这些客观现实都是必须尽快融入 的挑战。具体到个人，在了解英飞凌 的情况基础上，如何将自己原有的商 业经验及矩阵式管理知识运用到其 中，是第一步要实现的。
做特定市场特定客户需要的产品，发挥元器件在系统方面的作
用，这是英飞凌服务本土客户的宗旨。
——苏华
新形势与新挑战
EEPW：过去的十几年，英飞凌经历了 很多的变化，而最近的一两年，英飞凌 重新开始了自己的战略布局。在收购IR 之后，英飞凌将有哪些全新的变化？ 苏华：收购IR对英飞凌带来的变化主 要有几个方面，首先是英飞凌原本在 功率半导体上就是领导地位，收购IR 之后这部分市场占有率超过了19%， 领先的优势加大的同时补强了在消费 和小功率市场的技术和产品，覆盖到 整个功率半导体市场。另一方面是IR 之前的销售主要集中在分销市场，这 种商业模式对英飞凌来说值得学习和 借鉴，可以借助这些分销渠道来扩展 英飞凌其他产品的销售覆盖群体，同 时用英飞凌的经验增加IR的产品在中 国等市场的服务体系，更好地拓展其 市场空间。最后，英飞凌作为德国企 业，严谨和追求完美是典型的特点， 收购IR之后引入了美国公司求新求变 和思路开阔的文化氛围，对未来适应 多元化竞争非常有帮助。此外，IR的 加入，也给我们带来了氮化镓技术。
半导体创新技术在新能源车上的应用 “英飞凌”在上海慕尼黑电子展上的诸多产品
放 ，提 高安 全性 和经济 性。 其产 品 １Ｖ，商用车为２ Ｖ，而随着新能 变器始终采用类似的方式工作，并 ２ ４
具体到汽车上的应用包括：汽车动 源车上大功率的应用，传统汽车所 通过一个集成式Ｐ 电路板控制。 ＣＢ
力系统（ 包括 发动机和变速器控 制 需 电压下 的电子 电器设 备 已经不能 逆变器设计需要考虑用于实现开关 装置 ，用于降低燃耗 ，满足排放要 满足。为此 ，英飞凌在独立于工业 损耗的最小化和热效率的最大化。 求， 还包括适用于各种新兴技术的 部门之外专 门成立了汽车大功率部 逆变器 不仅 可驱动 电机 ，还可 捕获
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ｌ 半导体创新技术在新能源车上的 应用
“ 英飞凌’在上海慕尼黑电子展上的诸多产品 ’
撰文 ／ 玉玲 李
； Ｅ统内燃 机驱动的 汽车中， 为
Ｉ 了减排和提升燃油效率，半
导体 的应 用越来 越广 泛 ；在 电动汽 车 中 ，电机 取代 内燃 机成 为动 力来 源 ，在混合 动 力汽车 中 ，电机只 是
设 计更 紧凑 且经 济高效 ，并大 幅度 电池 充 电 状 态 、 健 康 状 况 和 放 电 等等 。 面 向辅 助逆 变 器 的半导 体 解决 降低 系统能 耗 。其 Ｈ ｂ ｉＰ Ｃ ｙ ｄ Ａ Ｋ ｒ 深度 ，确保延长 蓄 电池寿 命 ，其 系列 ｌ Ｔ ＧＢ ，从 １ ｋ １ ０ Ｗ ，可 主 动 电 池 平 衡 解 决 方 案使 蓄 电池 方 案 。按 需 供 电可 提 高 电 动 汽 车 Ｏ Ｗ～ ０ ｋ ０ 的能效。对于混合动力汽车和 电动 覆盖从混合动力汽车到纯电动汽车 的可用 容量 至少提 高 １ ％。此 外 ， ｔ Ｍ Ｔ，英 飞凌推 出了 汽车 而言 ，以往采 用皮 带驱动 装置 的所有功率等级。另外 ，通过散热 立足 于Ｏｐｉ ＯＳＭ ＦＴ 器 的优 化 ，提高 了 紧凑型 水冷 逆 变 ＭＯＳ Ｅ 技术 、出色 品质的高 可靠 已实现电气化 ，通过集成的电源管 器设计的功率密度。 性封装 ，Ｏｐｉ Ｓ Ｍ ｔ ＭＯ Ｔ系列经过精心 理 系统 ，来实 现按 需供 电。通 过高 面 向直 流／ 转 换器 （ Ｃ Ｄ ） 设计 ，可确保在高开关频率下的低 压 电池供 电的典型 辅助 系统包 括空 直流 Ｄ ／ Ｃ 调、电动助力转向系统、油泵和冷 的半导体 解 决方 案 。 以往 ，传 统交 通 态电阻 。
英飞凌Infineon-企业介绍
每年加一次，HR 还是比较专业的。有任何政策，会及时告知员工。 问：公司的工作节奏怎么样呢？是否会经常加班？如果加班有什么加班补助 吗？ 加班比较少，请假比较方便。还会有员工活动日，比较人性化。 工作体验： 环境好，同事也好。时不时有很多福利可以享受。
3、前员工-工作 1 年-西安 2018-03-27 问在这里工作压力大吗？压力主要来源于哪些方面？ 在德国还是不错的 IC 公司
吧
学 问你觉得公司在行业中处于什么地位？未来发展前景如何？与同类公司相
比优势在哪？
同 2012-2018 年股票一直在涨，翻了 5 倍。
问你的岗位晋升路线是怎样的？需要达到什么标准能够获得晋升？公司晋
场做一条题目，谈谈多工业 4.0 的看法等 面试官问的面试题： 如何看待工业 4.0 和中国制造 2025？ 对英飞凌的了解，为什么想加入英飞凌？ 介绍自己做过的项目？
4、质量工程师 面试经验( 无锡 )
发布时间： 2015-11-30
面试过程：
一面：和 HR 一对一全英文面试
二面：部门总经理一对一，中文面的。
3、两年前-SQE 经理·无锡 面试了将近两个小时，面试官问的问题非常细，有时需要你把公式写出来。 有时候需要用英文来说明。总体难度较高。印象比较深刻的是问到我是怎么用 8D 的方法解决问题的？要求用英文来说明。 面试官提出的问题： 问 PPK 和 CPK 的差异？ 答 PPK 是过程性能指数,也可表示初始能力指数,它和 CPK 的计算方式是一 样的,只是利用的标准差的估计值不同,通常相对而言 CPK 会比 PPK 的值大
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专注服务电子类学生
英飞凌TPM安全芯片通过全球TCG和通用准则认证
英飞凌TPM安全芯片通过全球TCG和通用准则认证 英飞凌科技股份公司近日宣布，作为TPM(可信平台模块)安全芯片半导体供应商，该公司率先通过了当今最为严格的PC安全测试。
非盈利的中立标准组织TCG(可信计算组织)证实，英飞凌的TPM成功通过TCG认证。
TCG认证是以国际安全标准通用准则和TCG合规测试为基础。
英飞凌TPM获得的通用准则评估保证级别EAL 4+，被认为是芯片供应商持续在PC安全应用领域取得成功不可或缺的条件。
TCG总裁兼主席Scott Rotondo指出：为了鼓励采用合规和安全的产品，TCG近期推出了TPM认证计划。
该计划旨在对各种产品进行合规和安全评估，确定成功满足所有认证要求的产品。
英飞凌是全球首个成功通过TPM认证的半导体供应商，进一步巩固了它在硬件安全领域的领先地位。
继TPM成功通过CC和TCG认证后，英飞凌还与CESG密切合作，确保产品满足英国政府有关关键安全数据保护的严格要求。
CESG是英国政府负责信息安全保障的机构。
CESG与英飞凌密切合作，首次对TPM从开发到部署的安全性实施了全面和深入的评估。
CESG的评估结果为，英飞凌的TPM适合保护业务影响度为3级(如限制类数据)的关键安全数据。
这使英飞凌成为当今惟一完全符合英国政府严格要求的TPM供应商。
CESG信息保障和安全负责人Nick Hopkinson指出：与业界合作对于CESG而言至关重要。
CESG的主要职责是汇总英国政府的信息保障(IA)要求，为商用IA产品提供保障，降低对昂贵的定制系统的依赖。
与英飞凌的合作是确保英国政府网络采用可信计算技术的重要的第一步。
FSI国际收到一家全球性领先的晶圆厂对其ANTARES清洗系统的多套继续订单
开发 Ｗｉ Ｘ网络各个 主要 部件 的综 合性 战略构想 ，其 内 ＭＡ
容包括芯片解决方案 ，电子部 件 、无线接入 网络解决方案 ， 专 业服务和回程基础设施解决 方案 。 于全球 化运 作和下一 基
（ 刊通讯 员 ） 本
开展Ｔ程 、 计和开发等工作 。 次扩 建Ｔ 程预计于２０ 年 设 此 ０７
７月 完 成 。
霍尼韦 尔在 中国的业务可以追溯 到 １３ 年。８ 年代中 ９５ ０
国改革开放开始后 ，霍尼韦尔叉成为第一批在北京建立办事 处 的跨 国公司。随后 ，霍尼韦尔将亚太总部迁 至上海 。公 司 秉持全球研发和一流技术应用的承诺 ，坚持全球化思考 、地 方性创新 ，使公司的技术服务契合于 中同社会 的独特需要 。
统 ， 幅提高了该 平台 的安装数量 。该 系统 具有 通过使用 大 在线直流参数 测试 去除生产残 留物 的能力 ，而这些残 留物 曾被报 告会 导致 良率 的损失 。这 家 晶圆代 Ｔ厂 目前 使用 Ａ ＴＲＳ Ｎ Ａ Ｅ 系统完成各种前段制程（ Ｏ ） Ｆ Ｌ和后段制程（Ｅ Ｌ Ｅ ＢＯ） 中的微粒去除工艺 ， 项订单实现 了在 ６ｎ 该 ５ｍ和 ９ｎ 技术 ０ｍ
（ 本刊通讯 员 ）
富士通揭开 Ｗｉ Ｘ战略神秘面 纱 ＭＡ Ｄ Ｋ与视像技 术专家合作 Ｅ
提升 Ｓ ＭＴ装 配工艺水 平
ＤＥ Ｋ公司逐步增加其与业 界领先 的视像技 术专家的合 作 ，并 且最 近成功 完成 了一 个焊 膏检查 开发 项 目。
内容涉 及芯 片 、系统和 服务 各方面
这个合作项 目把 Ｄ Ｋ焊膏 印刷机事件数据 与焊膏检查 Ｅ 系统 的后期印刷检查及 Ｓ Ｃ报告相结合 ，将这些从不 同角 Ｐ 度收集 的工艺数据和规 格综合起来 ， 可让设 备使用者实时查
中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布
中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布导语：导读：2021年9月17日，我国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort在深圳光博会上正式发布。
2021年9月17日，我国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort在深圳光博会上正式发布。
该芯片由西安艾可萨科技有限公司(EXA Tech)与西安微电子技术研究所合作设计、自主研发，采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用，为航天器提供智能信息系统提供解决方案，努力构建太空数据中心。
本次发布会由EXA Tech主办，深创投投资代表吕豫、长光卫星卫星型号总师贺小军、星测未来联合创始人仓基荣、西安微电子技术研究所副总工程师刘曦等出席并作精彩分享，深圳东方红、佰维存储、得一微存储等企业代表作为嘉宾出席发布会。
同时，会上EXA Tech还宣布与星测未来签署战略合作，并同西安微电子技术研究所(771所)共同建立先进存储与封测技术联合研发中心。
EXA Tech：致力成为太空信息基础建设提供商近年来，随着全球对航天轨道资源的争夺日益进入白热化，中国加快了遥感星座及互联网星座的布局，在轨卫星数量的剧增，也提升我国对卫星批量化制造、智能化建设的需求，空间数据、特别是遥感数据的实时性、有效性与安全性需求尤为迫切。
EXA Tech联合创始人COO王玮认为，人类文明的载体就是数据，随着人类逐渐步入大航天时代，太空环境下保存、管理、处理数据的能力愈发重要。
EXA Tech以大容量卫星存储系统技术为核心，为在空间环境下运行的航天器提供智能信息系统解决方案，构建太空数据中心，致力成为未来中国最重要的太空信息基础设施提供商。
中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布EXA Tech联合创始人、CPO刘第宣布我国首款宇航用高可靠抗辐照SSD控制器芯片——Bifort芯片正式发布。
该芯片采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，包含PCIeGen2x4/SATA3两种主机接口，后端配备6路独立NAND Flash控制通道，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，支持陶封B级、军用塑封N1级与通用工业级3种规格，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用。
《半导体制造过程的批间控制和性能监控》随笔
《半导体制造过程的批间控制和性能监控》读书札记目录一、内容描述 (2)1.1 背景介绍 (2)1.2 研究目的与意义 (3)二、半导体制造过程概述 (4)2.1 半导体制造流程 (6)2.2 每个阶段的工艺要点 (7)三、批间控制的重要性 (9)3.1 影响产品质量的因素 (10)3.2 如何实现有效的批间控制 (11)四、性能监控在半导体制造中的作用 (12)4.1 性能监控的定义与目的 (13)4.2 监控方法与技术 (15)五、批间控制和性能监控的策略与技术 (16)5.1 控制策略 (18)5.2 监控技术 (19)5.2.1 预测性维护 (21)5.2.2 实时监控系统 (22)六、实际案例分析 (23)6.1 国内外半导体制造企业的案例 (25)6.2 案例分析 (26)七、挑战与未来趋势 (27)7.1 当前面临的挑战 (28)7.2 未来发展趋势与展望 (30)八、结论 (31)8.1 研究成果总结 (33)8.2 对未来研究的建议 (33)一、内容描述《半导体制造过程的批间控制和性能监控》是一本深入探讨半导体制造领域中质量控制与性能监测的重要著作。
本书通过对半导体制造过程的全面剖析，揭示了批间控制的关键性和性能监控的重要性。
本书共分为七个章节，详细阐述了半导体制造过程中从原材料到最终产品的全方位控制策略。
“批间控制”主要介绍了如何在生产过程中确保产品质量的一致性和稳定性，通过精确的工艺参数控制、严格的质量检测以及有效的设备维护，实现了对制造过程的全面监控和管理。
“性能监控”则侧重于评估半导体产品的性能指标，包括电学性能、光学性能和机械性能等，并通过实时数据采集和分析，及时发现潜在问题并采取相应措施，确保产品在满足性能要求的同时，也符合质量标准。
1.1 背景介绍随着信息技术的飞速发展，半导体作为现代电子产业的核心组成部分，其制造工艺和技术水平日益受到重视。
半导体制造是一个高度复杂且精细的过程，涉及多个环节和多种材料，任何环节的微小变化都可能影响到最终产品的性能和质量。
智能网联汽车解决方案
智能网联汽车解决方案目录1. 总体概述 (3)1.1 项目背景 (4)1.2 解决方案目标 (4)1.3 解决方案架构 (5)2. 智能定义 (6)2.1 智能驾驶系统 (8)2.1.1 核心技术 (9)2.1.2 功能模块 (10)2.1.3 安全保障 (12)2.2 智能座舱 (13)2.2.1 信息娱乐系统 (14)2.2.2 人机交互系统 (16)2.2.3 驾驶员状态监测及预警系统 (18)3. 网联应用 (18)3.1 道路协同感知 (20)3.1.1 高精度地图 (22)3.1.2 V2X通讯技术 (24)3.1.3 数据处理与分析 (25)3.2 云端平台服务 (26)3.2.1 数据存储与管理 (28)3.2.2 基于云的预测服务 (29)3.2.3 远程诊断与更新 (31)3.3 用户体验 (32)3.3.1 移动终端应用 (34)3.3.2 智能助手服务 (35)3.3.3 个性化服务 (36)4. 安全与隐私 (37)4.1 系统安全 (39)4.1.1 硬件安全防护 (41)4.1.2 软件安全保证 (42)4.1.3 数据加密与安全传输 (43)4.2 用户隐私保护 (44)4.2.1 数据收集与使用规则 (45)4.2.2 访问控制与权限管理 (47)4.2.3 匿名化与脱敏技术 (49)5. 未来发展 (50)5.1 技术趋势 (52)5.2 市场展望 (53)5.3 解决方案升级之路 (55)1. 总体概述随着全球汽车工业的不断发展，智能网联汽车已经成为未来交通出行的核心驱动力。
本报告旨在提供一个全面的智能网联汽车解决方案，该解决方案将包括硬件、软件、通信技术、网络安全、车规级标准以及相应的服务和管理工具。
智能网联汽车，其核心功能包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、智能互联以及大数据分析等，能够极大提高道路安全、行车效率、环保水平和用户体验。
技术创新：采用最新的信息技术，包括物联网(IoT)、云计算、人工智能(AI)、机器学习、5G通信和车联网(V2X)技术，来优化车辆性能，提高驾驶体验。
电子元器件IC产品型号Infineon最新资料
电子元器件IC产品型号Infineon最新资料电子元器件IC产品型号Infineon最新资料电子元器件IC产品型号Infineon 最新资料2010-09-19 1559英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车动力总成和底盘应用的全新AUDO MAX系列32位微控制器。
AUDO MAX系列可为发动机管理系统满足欧5和欧6排放标准提供支持使电动汽车的动力总成功能实现电气化。
AUDO MAX系列的主要特性包括高达300MHz的最大时钟频率、SENT和FlexRay等高速接口以及利用PRO-SIL特性为先进安全设计提供全面支持。
此外这种全新的微控制器适用于在高达170?C的温度条件下使用。
AUDO MAX系列以TriCore处理器架构为基础采用90纳米工艺制造。
对于内燃机控制应用而言AUDO MAX系列可以为每个缸单独计算最理想的空燃比和确定最佳燃油喷射量和点火时间。
AUDO MAX系列的全面安全特性支持动力总成和底盘应用实现更高安全水平例如连续减震控制系统。
此外AUDO MAX还十分适用于采用线控技术的车辆的自动变速箱控制。
英飞凌还推出可在高达170?C环境温度下工作、十分适用于自动变速箱应用的裸晶版AUDO MAX器件。
AUDO MAX系列的其他特性包括出色的硬件和软件扩展性以及向前兼容其前代系统AUDO FUTURE--如今已应用于许多车用电机控制系统。
利用PRO-SIL确保安全第一为满足汽车系统供应商对内在数据和操作安全的要求AUDO MAX中的两个产品系列都具备英飞凌创新的PRO-SIL安全完整性水平功能。
TC179x和TC172x 产品系列是EPS电动助力转向、底盘控制器和悬架/减震装置等对安全性要求极高的系统以及混合动力汽车和电动汽车采用的控制装置的理想之选。
PRO-SIL支持汽车系统供应商和汽车制造商采用相关安全特性并设计出符合国际IEC61508或ISO26262标准的系统。
例如PRO-SIL允许实现内存保护特性旨在将注重安全的软件与不注重安全的软件进行分离。
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。
这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。
功率半导体分立器件产业及标准化白皮书
本白皮书编写专家来自功率半导体器件产业链上下游各个环节 相关企事业单位，并面向全行业进行了广泛的征求意见。但由于编者
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水平有限，疏漏和不足之处，欢迎读者批评指正，编制组将根据技术 发展和行业意见进行持续修订完善。
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2 功率半导体分立器件概述 2.1 功率半导体分立器件的概念
功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子 器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电 能的变换或控制的电子器件，其作用主要分为功率转换、功率放大、 功率开关、线路保护和整流等。功率半导体大致可分为功率半导体分 立器件（Power Discrete）(包括功率模块)和功率半导体集成电路 （Power IC）两大类，在半导体产业中的结构关系如图 1 所示。其中， 功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能 上不能再细分的半导体器件。
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目录 1 前言........................................................................................................1 2 功率半导体分立器件概述................................................................... 3
英飞凌各代IGBT模块技术详解
英飞凌各代IGBT模块技术详解IGBT 是绝缘门极双极型晶体管（Isolated Gate Bipolar Transistor）的英文缩写。
它是八十年代末，九十年代初迅速发展起来的新型复合器件。
由于它将 MOSFET 和 GTR 的优点集于一身，既有输入阻抗高，速度快，热稳定性好，电压驱动（MOSFET 的优点，克服 GTR 缺点）；又具有通态压降低，可以向高电压、大电流方向发展（GTR 的优点，克服 MOSFET 的缺点）等综合优点，因此 IGBT 发展很快，在开关频率大于 1KHz，功率大于 5KW 的应用场合具有优势。
随着以 MOSFET、IGBT 为代表的电压控制型器件的出现，电力电子技术便从低频迅速迈入了高频电力电子阶段，并使电力电子技术发展得更加丰富，同时为高效节能、省材、新能源、自动化及智能化提供了新的机遇。
英飞凌／EUPEC IGBT 芯片发展经历了三代，下面将具体介绍。
一、IGBT1－平面栅穿通（PT）型 IGBT （1988 1995）西门子第一代 IGBT 芯片也是采用平面栅、PT 型 IGBT 工艺，这是最初的 IGBT 概念原型产品。
生产时间是 1990 年－ 1995 年。
西门子第一代 IGBT 以后缀为“DN1” 来区分。
如 BSM150GB120DN1。
图 1.1 PT-IGBT 结构图PT 型 IGBT 是在厚度约为 300－500μm 的硅衬底上外延生长有源层，在外延层上制作IGBT 元胞。
PT-IGBT 具有类 GTR 特性，在向 1200V 以上高压方向发展时，遇到了高阻、厚外延难度大、成本高、可靠性较低的障碍。
因此，PT-IGBT 适合生产低压器件，600V系列 IGBT 有优势。
二、IGBT2－第二代平面栅 NPT-IGBT西门子公司经过了潜心研究，于 1989 年在 IEEE 功率电子专家会议（PESC）上率先提出了 NPT－IGBT 概念。
由于随着 IGBT 耐压的提高，如电压VCE≥1200V，要求 IGBT 承受耐压的基区厚度dB>100μm，在硅衬底上外延生长高阻厚外延的做法，不仅成本高，而且外延层的掺杂浓度和外延层的均匀性都难以保证。
Xilinx FPGA器件采用台积电16FinFET工艺
解 决方案 Ｍ Ｔ ８ １ ２ ５
联发 科技 股 份有 限公 司 （ Ｍｅ ｄ ｉ ａ Ｔ ｅ ｋ ， Ｉ ｎ ｃ ． ）日前 发 布 全新 四核平 板 电脑 解 决 方案 Ｍ Ｔ ８ １ ２ ５ ， 专 为快 速 成 长 的平 板市 场量 身 订做 。延 续联 发科 技无 线通 讯 四 核 旗 舰 系 列 处 理 器 的 技 术 创 新 ， 联 发 科 技
日前 共 同 宣 布 联 手 推 动 一 项 赛 灵 思 称 之 为 “ Ｆ ｉ ｎ Ｆ ａ ｓ ｔ ” 的专项计 划 ， 采用 台积 电公 司先进 的 １ ６
纳米 Ｆ ｉ ｎ Ｆ Ｅ Ｔ（ １ ６ Ｆ ｉ ｎ Ｆ Ｅ Ｔ） 工 艺 打 造拥 有 最 快 上 市 、 最 高性 能优 势 的 Ｆ Ｐ Ｇ Ａ器 件 。双 方分 别投 入所 需 的
供应商 ，已开始装运 基于数字安全技术 “ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｇ ｒ ｉ ｔ ｙ
Ｇ ｕ ａ ｍ”的 Ｓ Ｌ Ｅ ７ ８系列安全 芯片 。 自 ２ ０ ０ ８年起 ， 中国
台湾每年的电子护照签发量为 １ ０ ０ 万张 ， 如今持有人 总数已接近 ２ ３ ０ ０ 万。 这些护照的有效期为十年 ， 符合
用性能 ， 同 时采 用 ２ ８纳 米制 程 ， 提 供 效 能 和功 耗 的 绝佳 平衡 。 ＭＴ ８ １ ２ ５解决 方案 支持 联发科 技 独家 “ 一 模 三板 ”架构 ， 终 端 制造 商 可 以基 于单 一 设计 ， 开发 出分别支持 ３ Ｇ ＨＳ Ｐ Ａ＋ 、 ２ Ｇ Ｅ Ｄ Ｇ Ｅ或 ｗｉ — Ｆ ｉ 的 多 款
球性 研 发 中心 。它 将 与新思 科技 遍 布全 球 的其 他 研 发机 构一 样 ， 采 用先 进 和完善 的研 发技 术 平 台 、 管 理 体 系和人 才 培养 体 系 ，开发 全球 半导 体 产业 和 电子
全球重点芯片公司介绍
全球重点芯片公司介绍龙继军英特尔公司——全球最大的芯片制造商英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。
自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。
为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。
我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。
杰出的员工是我们成功的关键。
英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。
我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。
把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。
日本Elpida公司——全球最大芯片工厂日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。
这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。
英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。
Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。
三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。
iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。
Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。
最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。
ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。
英飞凌真16位双界面安全控制器通过中国银行卡检测中心的完全检测
总 而言 之 ，Ａ ｌ ｌ Ｐ ｒ ｏ ｇ ｒ ａ ｍｍａ ｂ ｌ ｅ Ｓ Ｏ Ｃ 软硬件 协 同平 台将 认 可 。 让众多领 域的不同工程师均能受惠于 Ｚ ｙ ｎ ｑ Ａｌ ｌ Ｐ ｒ ｏ ｇ ｒ ａ ｍｍａ ｂ ｌ ｅ 银行和金融机构纷纷 抓住 当前的迁移进程带来的商机 ，
行业动态
Ｉ ｎ ｆ ｏ ｒ ｍａ ｔ ｉ ｏ ｎ
个重大里程碑 ，新的设计流程将 充分利用 并行编程 、高层 次 能力 是提高便 捷性 ，从 而让最 终用户 接受新 的非接触 支付
综合 和 Ｓ ｏ Ｃ多核 技术领域 的最先功 能。这种 以软件为 中心 或交通客 票应用 的前 提条件 。Ｓ Ｌ Ｅ ７ ｘ控制 器也完全符 合当
应用的 １ ６位 Ｓ Ｌ Ｅ ７ ７和 Ｓ Ｌ Ｅ ７ ８ 双 界 面安 全 控 制 器 业 已获 得 凌致力于发挥其在该领域的技术专长 ，在 当今 网络连接 日益
中国银行 卡检 测 中心 （ Ｂ Ｃ Ｔ Ｃ）的完全 检测 。该 １ ６位 Ｓ Ｌ Ｅ 紧密的世界里确保诸如移动支付、系统安 全和安全 电子政务 ５年多 以来 ，英飞凌 矢志不渝地 开发 ７ ｘ产品家族 的 目标应用 是具备接触 式及非接触 式功能 的安 文件等 应用 的安 全。２ 全银行卡 。大批量出货的交货期可以在短短 ４个 星期之 内实 基于芯片的创新安全解决方案 ，并稳踞全球市场领 袖地位达
ｎ ｆ ｏ ｒ ｍａ ｔ ｉ ｏ ｎ 行业动态
英飞凌推出采用整合防护技术、用于电子护照的新安全芯片
次设立在极小的空间内实现高存储密
度 的新安 全标杆 。 新 安全芯 片拥 有业
得 益于 英飞凌 的数 字安 全技 术
“ 整 合 防护 ” ，芯 片可 以 完美达 到 电子 身份 文件 目益提 高 的安 全要 求 。通 过 “ 整 台 防护 ” ，数据 不仅 以完 全加 密 的
信 的稳 定性 。
织） Ｌ Ｄ Ｓ ２ ． ０ 标 准 的要 求 ，发放 的电子 护 照 要求 能够 存储 比 目前 更大 容量 的
数据。 因此，存储能力和处理速度方 面 的安全控制要求在急剧提高。
凭 借其 凌捷 掩 膜技 术 ，英 飞凌 再
过机 场 电子 值机 柜 台的非 接触 式扫 描 仪 ，可实 现护 照 数据 的平均 读 取 时 间
英飞凌推出采用整合防护技术、 用于电子护照的新安全芯片
英 飞凌 科技 股份 公 司近 日宣布 推 出一款 用 于 电子护 照 （ ｅ Ｐ ａ ｓ ｓ ｐ ｏ ｒ ｔ ） 的全 新安全 控 制器 ，该 产品 拥有 业 内最 高 内存 密度 和数据 处理速 率。采 用“ 整 合 防 护 ”（ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｇ ｒ ｉ ｔ ｙ Ｇ ｕ ａ ｒ ｄ ）技 术 的 新 Ｓ Ｌ Ｅ ７ ８ 提 供 的内存 空 间是 以 往产 品 的 凌 捷掩膜 技 商— —新 一代 电 子护
照昀 完美伴 侣
பைடு நூலகம்
是市场上针对护照和身份证等要求具 有长期有效性 的电子文件 的一流解决
方 案 。我们现 在 正在继 续 扩大 我 们在
全球 市场 的领 军范 围 。”
出入境 印 章 。甚至 还可 存 储旅 行 常客 计 划 的忠 诚 积 分 。 相 比 之 下 ，基 于 Ｒ Ｏ Ｍ 技 术 的其 他 解 决 方 案 仅 能 提 供 １ ４ ４ ｋ 字 节的存 储能 力。 由于 １ ４ ４ ｋ 字
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自恩 智浦 ）
Ｉ Ｒ推 出全 新 Ｉ Ｒ ３ ８ ２ ３ ３ Ａ Ｓ ｕ ｐ ｌ Ｒ Ｂ ｕ ｃ ｋ ￣
英 飞凌科 技 股份公 司近 日宣布 ， ． 公 司将 向全球 首 个采 用 补 充访 问控 制 （ Ｓ Ａ Ｃ） 协议 的 电 子护 照项
目提 供 安全 芯 片 。Ｓ Ａ Ｃ协 议 旨在加 强 保 护 ， 以防止
缓 冲器 ，该 产 品专 为使 用 Ｄ Ｄ Ｒ ４ Ｓ Ｄ Ｒ Ａ Ｍ 存 储 器 的
Ｄ Ｖ Ｓ 模块可扩展到支持 ４ Ｋ超高清 （ Ｕ ｌ ｔ ｒ ａ — Ｈ Ｄ） 视
频流。
Ｃ Ｅ Ｖ Ａ的 Ｄ Ｖ Ｓ软 件模 块 可 以减 小 运 动 造 成 的
抖动 ， 这 种情 况通 常 在使用 智能 手 机 和照 相机 等 手 持 式设备 拍摄 视频 和 图片时 出现 。该模 块 支持包 括
片 从技 术 上 为实 现 更 加 可靠 的数 据 安 全 奠定 了 基 础 ，能让 政府 当局和市 民安 心无忧 地使 用 电子护 照 和 电子 身份证 。 ” 据 市 场调研 公 司 Ｈ Ｉ Ｓ当 前 的估算 ， 欧 洲 已有 约
到４ ． ８ Ｖ输 出的产品设计 中， 效率可超过 ９ ７ ． ５ ％。该 产品极高的初始效率可让开关 在 １ ２ Ｖ电源下 的频 率达到 １ ． ５ Ｍ Ｈ ｚ ， 从而可在不到 １ ３ ０ ｍ ｍ ｚ 的面积内实
照条件 下 ， 可 以减 少镜头 左右转 动 、 缩 放 和旋转 时造
成 的抖动和偏移。 Ｄ Ｖ Ｓ 模块是通过使用 Ｃ Ｅ Ｖ Ａ全新
应 用 开发 工具套 件 （ Ａ ｐ ｐ ｌ ｉ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｄ ｅ ｖ ｅ ｌ ｏ ｐ ｅ ｒ Ｋ ｉ ｔ ， Ａ Ｄ Ｋ） 实现的 ， Ｃ Ｅ Ｖ Ａ 同时也 发 布 了这 款工 具 套件 。
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卷 帘式 快 门 （“ 果 冻 效应 ”） 和 多轴 校 正 ， 在任 何 光
新 兴服 务器 应用 而设 计 。 这 款具 有 突破性 的 电压 转
换总线缓 冲器凭借 工作频率 高达 １ Ｍ Ｈ ｚ 的Ｆ Ｃ总
线 以及 Ｃ Ｐ Ｕ侧 ０ ． ８ Ｖ至 Ｓ Ｄ Ｒ Ａ Ｍ 模 块侧 ２ ． ５ ｖ的 电 压 电平 转 换 ， 使 工程 师 能够 采用 全 新 Ｄ Ｄ Ｒ ４技 术设 计 新一 代 服务 器 系统 。恩 智浦 不 断推 动 Ｆ Ｃ总线 的 创新 ， Ｉ ２ Ｃ总 线 是 一 种 广 泛 采 用 的 总线 系 统 管理 和 控 制 技 术 ，几 乎 用 于 所 有 计 算 和 企 业 设 备 应 用 。 Ｐ Ｃ Ａ ９ ６ １ ７ Ａ是首 款专 为服 务 器设计 的 Ｆ ｍ ＋器 件 。 该 器 件 工作 频 率 高达 １ ＭＨｚ ， 具 有 正 常 的快 速 模 式 驱 动 能力 ， 可在更 为 繁忙 的电容性 负载 总线 上 实 现运
Ｉ Ｒ ３ ８ ２ ３采 用 ３ ． ５ ｘ ３ ． ５ ｍｍ超 小 型封 装 ， 具 备 高 效 率并提供 高 达 ３ Ａ的电源 。 在 把功率 从 ６ Ｖ输 入转换
期较长的合法身份证件 。 英飞凌科技智能卡与安全事业部政府证照业务 部总经理 Ｃ ａ ｒ ｓ ｔ ｅ ｎ Ｌ ｏ ｓ ｃ ｈ ｉ ｎ ｓ ｋ ｙ 表示 ： “ 我们的安全 芯
现完善的 ３ Ａ电源解决方案 。新器件以恒定频率在
几乎无抖动 的情况下操作 ， 并具有同步功能 ， 非常适 合噪音敏感应用 ； 更高的带宽则可减少元件数量 ， 有 效缩小了电路板的占位面积。该器件还配备了可供
１ ． ９ ２ 亿份电子护照投入使用， 同时每年都要签发超
－ 、● ‘＾ ，＾．＾ …
过３ ， ０ ０ ０万份新 的 电子 护照 。 （ 来 自英 飞凌 ）
转 换缓 冲器
恩 智浦 半 导 体 （ Ｎ Ｘ Ｐ Ｓ ｅ ｍｉ ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｏ ｒ ｓ Ｎ ． Ｖ ． ） 近 Ｅ ｔ 宣布 推 出 Ｐ Ｃ Ａ ９ ６ １ ７ Ａ超快 速模 式 （ Ｆ ｍ＋） Ｉ ２ Ｃ总线
集成式稳压 器
ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ ｎ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ａ ｌ Ｒ ｅ ｃ ｔ ｉ ｆ ｉ ｅ ｒ ，简 称 Ｉ Ｒ， 近 １ ３推 出 Ｉ Ｒ ３ ８ ２ ３ Ｓ ｕ ｐ ｌ Ｒ Ｂ ｕ ｃ ｋ ￣集成 式稳 压 器 ，适用 于 空 间受
个人资料被非法窃取和可能的滥用 。科索沃共和国
Ａ Ｄ Ｋ用于大幅简化整体软件开发流程 ， 缩短产品设
计周期 ， 为 图像 和视 觉应 用 显著 节 约 内存 带 宽 和减 低 功耗 。 （ 来自Ｃ Ｅ Ｖ Ａ）
算， 同时向下兼容快速模式和标准模式速度。 （ 来
英 飞 凌为 全 球 首个 采 用 Ｓ Ａ Ｃ协 议 的 最 新 一代 电子 护 照项 目提 供 安 全 芯 片
签发 的 电子 护 照采 用 了具 备 “ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｇ ｒ ｉ ｔ ｙ Ｇ ｕ ａ ｒ ｄ ”整合 防护 杼 陛的英飞 凌 Ｓ Ｌ Ｅ ７ ８ 家 族安 全芯 片 ， 该特 性能 够长 期 提供 最 高级 别 的数据 安 全 ， 非 常适 用 于 有效
限、 节能高效的网络通信 、 服务器和存储应用 。