电容、电阻、芯片、电感的电路符号及图片识别.

一、电容的用途电容的用途非常多，主要有如下几种：1．隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。

2．旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的组件提供低阻抗通路。

3．耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路4．滤波：这个对DIY 而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。

5．温度补偿：针对其它组件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。

6．计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。

7．调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。

8．整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关组件。

9．储能：储存电能，用于必须要的时候释放。

例如相机闪光灯，加热设备等等。

（如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

二、电容的分类1、按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。

半可变电容：也叫做微调电容。

它是由两片或者两组小型金属弹片，中间夹着介质制成。

调节的时候改变两片之间的距离或者面积。

它的介质有空气、陶瓷瓷、云母、薄膜等。

可变电容：它由一组定片和一组动片组成，它的容量随着动片的转动可以连续改变。

把两组可变电容装在一起同轴转动，叫做双连。

可变电容的介质有空气和聚苯乙烯两种。

空气介质可变电容体积大，损耗小，多用在电子管收音机中。

聚苯乙烯介质可变电容做成密封式的，体积小，多用在晶体管收音机中。

2、按外形分：插件式，贴片式（SMD;3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。

4、按介质分为：陶瓷、云母、纸质、薄膜、电解电容陶瓷电容：以高介电常数、低损耗的陶瓷材料为介质，体积小，电感小。

云母电容：以云母片作介质的电容器。

性能优良，高稳定，高精密。

纸质电容：纸介电容器的电极用铝箔或锡箔做成，绝缘介质是浸蜡的纸，相叠后卷成圆柱体，外包防潮物质，有时外壳采用密封的铁的纸，相叠后卷成圆柱体，外包防潮物质，有时外壳采用密封的铁壳以提高防潮性。

价格低，容量大。

壳以提高防潮性。

价格低，容量大。

薄膜电容：用聚苯乙烯、聚四氟乙烯或涤纶等有机薄膜代替纸介质，做成的各种电容器。

体积小，但损耗大，不稳定。

质，做成的各种电容器。

体积小，但损耗大，不稳定。

电解电容：以铝、担、锯、钛等金属氧化膜作介质的电容器。

容量大，稳定性差。

（使用时应注意极性大，稳定性差。

（使用时应注意极性）5、根据极性可分：为有极性电容和无极性电容，有极性使用时要注意方向。

各种电容图片三、电容的单位表示单位‘法拉’用字母‘F ’表示，用来表征电容器存储电荷的能力。

电容器常见的单位:毫法（mF ）、微法（uF ）、纳法（nF ）、皮法（pF电容器的单位换算: 1法拉=10毫法=10微法=10纳法=10皮法; ;1pf=10nf=10636912-3--9uf=10mf四、电容的容量识别电容器的识别方法分直标法、色标法和数标法3种。

a; 直标法是将电容的标称值用数字和单位在电容的本体上表示出来：如：220MF 表示220UF ；.01UF 表示0.01UF ；R56UF 表示0.56UF;6n8表示6800PF.b; 不标单位的数码表示法. 其中用一位到四位数表示有效数字, 一般为PF, 而电解电容其容量则为UF. 如:3表示3PF;2200表示2200PF;0.056表示0.056UF;c; 数字表示法:一般用三为数字表示容量的大小, 前两位表示有效数字, 第三位表示10的倍幂. 如102表示10*101000PF;224表示22*10=0.2UFd: 用色环或色点表示电容器的主要参数。

电容器的色标法与电阻相同。

电容器偏差标志符号：+100%-0--H、+100%-10%--R、+50%-10%--T、+30%-10%--Q、+50%-20%--S、+80%-20%--Z。

五、电容器的主要性能电容器的容量(即储存电荷的容量, 耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的最大直流电压或最大交流电压的有效值耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。

.五、电容器检测a;脱离线路时检测采用万用表Ｒ×１ｋ挡，在检测前，先将电解电容的两根引脚相碰，以便放掉电容内残余的电荷. 当表笔刚接通时，表针向右偏转一个角度，然后表针缓慢地向左回转，最后表针停下。

表针停下来所指示的阻值为该电容的漏电电阻，此阻值愈大愈最好应接近无穷大处。

如果漏电电阻只有几十千欧，说明这一电解电容漏电严重。

表针向右摆动的角度越大（表针还应该向左回摆），说明这一电解电容的电容量也越大，反之说明容量越小。

b. 线路上直接检测主要是检测电容器是否已开路或已击穿这两种明显故障，而对漏电故障由于受外电路的影响一般是测不准的。

用万用表Ｒ×１挡，电路断开后，先放掉残存在电容器内的电荷。

测量时若表针向右偏转，说明电解电容内部断路。

如果表针向右偏转后所指示的阻值很小（接近短路），说明电容器严重漏电或已击穿。

如果表针向右偏后无回转，但所指示的阻值不很小，说明电容器开路的可能很大，应脱开电路后进一步检测。

c．线路上通电状态时检测, 2=4若怀疑电解电容只在通电状态下才存在击穿故障，可以给电路通电，然后用万用表直流挡测量该电容器两端的直流电压，如果电压很低或为０Ｖ，则是该电容器已击穿。

对于电解电容的正、负极标志不清楚的，必须先判别出它的正、负极。

对换万用表笔测两次，以漏电大（电阻值小）的一次为准，黑表笔所接一脚为负极，另一脚为正极。

黑0，棕1，红2，橙3，黄4，绿5，蓝6，紫7，灰8，白9 电阻器主要用来控制电路中的电压和电流，起降压，分压，限流，分流，隔离，匹配和信号幅度等调节作用。

1、色环识别：1）第一色环，第二色环相应地代表电阻值的第一位、第二位有效数字。

2）第三色环表示第一位，第二位之后加的‘0’的个数。

3）第四色环代表电阻值的允许误差。

棕色代表±1%，红色代表±2%，金色代表±5%，银色代表±10.例如：如上图中的15k 电阻色环为：棕绿黑红棕，第一第二色环为有效数字，棕1，绿5，代表前两个有效数字为15，第三个色环黑色代表0，第四个色环为‘红2’ 代表0的个数。

即 15 0 00 =15k ，最后一个棕色为误差系数±1%。

2、电阻器的额定功率当电流流过电阻的时候，电阻就会发热。

功率越大，发热越厉害，过大就会烧毁电阻。

电阻长时间正常工作所允许的最大功率叫做额定功率。

电阻器的功率有1/8W(瓦），1/4,1/2,1w,2w,3w,4w,5w,10w,100w等。

3、电阻器的单位表示电流流过电阻器时，对电流有阻碍作用，其阻碍的大小，即为电阻值。

其基本单位是欧姆(简称欧），符号用希腊文' Ω' 表示，大小有千欧，兆欧，其关系如下：1 kΩ =1000Ω，1M Ω=1000kΩ4、电阻器在电路中的符号表示电路中常用‘R ’表示电阻，‘C ’表示电容，“L ‘表示电感5、各种电阻图片6、电阻的串、并联电路电阻器的串联：电阻串联后，其总阻值等于各个串联电阻阻值之和。

因此，可用小电阻串联后替代大电阻。

电阻器的并联：电阻并联后，其总阻值会变小，总阻值的倒数等于各个并联电阻的倒数之和。

7、可变电阻器（电位器）是一种阻值可以连续变化的电阻器。

8. 各种电位器图片集成电路分类及封装图片识别集成电路的英文缩写 IC(integrate circuit，电路中的表示符号: U 。

是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

一、集成电路的分类1、按功能分为：数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换。

基本形式有门电路和触发电路。

主要有计数大路、译码器、存储器等。

模拟集成电路：处理模拟信号的电路。

分为线性与非线性两类。

线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。

非线性集成电路用在信号发生器、变频器、检波器上。

2、按集成度分为：小规模集成电路（SSI ）：10～100元件／片如各种逻辑门电路、集成触发器数器大规模集成电路（LSI ）：1000 ～105元件／片，如中央处理器，存储器。

超大规模集成电路（VLSI ）：105元件以上／片如CPU （Pentium 含有元件310万～330万个二、集成电路检测集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。

1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。

2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。

3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。

三、集成电路的封装DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP ）。

以后逐渐派生出SOJ （J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、V SOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型SOP ）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。

QFP：四方扁平封装。

表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L 字形，引脚节距为1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm ，引脚可达300脚以上。

方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。

根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚、LQFP(1.4mm 厚和TQFP(1.0mm 厚三种。

BGA 是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装BGA 与TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。

BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有中规模集成电路（MSI ）：100～1000元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计了很大提升，采用BGA 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP 封装的三分之一；另外，与传统TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。