生产名词与常识介绍09212

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4.1 OEE_定义
➢ OEE(Overall Equipment Effectiveness),即总体 设备效率。
➢ OEE是一个全面衡量半导体设备性能和产能的指 标。
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4.2 基本概念-OEE_时间组成
Total Time
Non-Scheduled Time
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第二章 生产与生产管理系统
——生产指标定义及管控
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index
生产的概念 生产管理系统与生产指标 CVP /OTD& CT 定义 CVP/CT管控 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控 OEE
优先级系统
Yield
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6.1成品率类定义标准
描述
计算公式
1)
Line yield (线成品率)
Line yield=当月在线产出 的圆片数/(当月在线产出片数+当月在线报废片数)*100%
2)
PCM yield (PCM成品率)
当月PCM产出片数/(当月PCM产出片数+当月PCM报废片数) *100%
Scheduled
Downtime (DOWN) Downtime(PM)
● Repair
● PM ● Change of consumable
Productive Time
● Regular production ● Rework ● Engineering Lots
Idle Time
● No product ● No operator (02 state)
WAFER OUT
LONG STAY CONTROL 生产目标达成
1、WIP数量及WIP分布的管控 2、产能大小及稳定性管控
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3.3 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控
Output(layer/day) =WIP/(CT/layer) 当WIP大于某个值时: Output(layer/day)=Capacity(layer/day) 此时 CT/layer =WIP/ Capacity(layer/day) CT、output 改善: 1.控制WIP在合理水平 2.努力提升静态瓶颈设备产能 3.保证设备稳定性,减少工艺限制,
工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。 BATCH:一次生产量,一次操作所生产的数量,设备每个RUN的圆片数量。 WPH: wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。用来衡量设备的产出速率
WPH=BATCH/SPT
Capacity:产能,设备目标OEE条件下按照SPT计算单位时间内的理论产出数量 Capacity/day =WPH*24*OEE target
Process Type . Recipe; (SPT,WPH) . Frequency
Equipment . Uptime . Available . Set . Efficiency
F(x)
Capacity
Product mix .Total Frequency
Yield .FAB Yield 97% .Photo Rework rate 95%
=(01prod+02idle+06QC+07eng)/(total time-05)*100% Available%=(total time - 05-03down-04PM-06QC-07eng)/(total time-05)
=(uptime- 06QC-07eng)/(total time-05) =(01prod+02idle)/(total time-05)*100% Efficiency%=实际出片数目/按SPT计算出的理论出片数目 Used of available%=01prod/available time =01prod/(01prod+02idle)
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4.3 基本概念-OEE_计算公式
OEE=Available% * Efficiency% * Used of available%
责任部门 Equipment
Process MFG MFG & Market…
计算公式 uptime%=(total time - 05-03down-04PM)/(total time-05)
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2020/11/24
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Index
➢ 半导体工厂基础生产名词
① 生产流通名次 ② 产能相关的名词 ③ Capacity计算原理 ④ 产能的影响因素
➢ 生产与生产管理系统——生产指标的定义及管控
① 生产的概念 ② 生产管理系统及生产指标 ③ CVP/OTD& CT的定义 ④ CVP/CT的管控 ⑤ CT、output与WIP、Capacity的关系 ⑥ OEE ⑦ 优先级 ⑧ yield
记录圆片的加工步骤和要求,在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求
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1.2产能相关名词
SOP:Standard Operation Procedure---标准操作程序 SPT:standard process time,在适宜的操作条件下,采用标准操作方法,以普通熟练
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第一章 半导体厂基础生产类名词
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1.1生产流通名词
WIP:在制品,wafer in process的缩写 Effective WIP: 在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片 BUFFER: 某设备大类前等待加工产品的数量,不含RUN的产品(不含HOLD) MOVE:圆片的制程步骤移动数量,一个圆片在PROMIS流程中每移动一步为一个
狭义生产管理: 为了达到按用户要求,采用合适、不浪费、经济的方式,生产已开发、设 计的产品并提供给用户这一目的所做的各项计划、管理工作。
工程技术管理:
为了完成效率良好的Q、D、C而进行的产品设计、工程设计 和生产设备管 理
生产管理 现场管理 工程技术管理 任务
生产管理的任务与目标:实现企业的总体经营目标 Q-Quality(质量),D-Delivery(进度),C-Cost(成本) 保证与提高质量;适时适量将产品投放市场;降低产品成本。 D-Delivery(进度):包含产量、速度两层含义。 生产运作管理的作用与意义: 生产运作过程是企业创造价值与利润的主要环节; 生产运作管理是企业经营的基本职能; 生产运作管理是企业增强竟争力的源泉。
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2.2生产管理系统与生产指标
生产管理系统
…… 生产计划 生产控制 成本物料管理 产能管理 ……
优先级系统








PDCA


标 准 化
循 环 管






术 管
OEE

指标: OTD/CVP CT OUTPUT Yield
实践活动
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3.1 OTD/CVP&CT 定义
推动Action执行。 Ÿ 鼓励设备供应商的参加
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5.1优先级系统
优先等级:资源有限的前提下,为更有效的完成生产目标(OTD、output、 line balance、key customer 等),对圆片的加工顺序给予的等级,是一个资源合理分配的过程。
优先等级:按理论剩余流通周期(加调整天数)与剩余交货时间差数大小, 或者市场定单需求紧急程度,对园片加工先后顺序给予的等级
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1.3 Capacity_计算原理
Q1* SPT1+Q2*SPT2+……Qn*SPTn
加权平均SPT =
Q1+Q2+……Qn
Qn:某一时期内菜单n的数量 SPTn:菜单n的SPT
加权平均WPH=
Batch 加权平均SPT
设备组Capacity = 加权平均WPH*24*OEE*设备台数*天数
设备OEE中的Used of available%=100%,来反推机台的Loading;
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4.4 OEE实施
Ÿ 确定当前的瓶颈设备 Ÿ 要搜集足够的数据,尤其需要实时的、精确的数据 Ÿ 成立一个跨部门的OEE专案小组 Ÿ 分析数据,找出根本原因,提出改进措施,达成效果分析,
● Unworried days(holidays) ● Installation,rebuild or upgrade
Uptime
Working Time
Downtime
Engineering
QC
Time
Time
● Process experiments
Available Time
Unscheduled
注: 1)按照TOC(约束理论),提高瓶颈设备的Used of available%,就是提高生产率; 2)由于每个时期过片需求不同,导致Used of available%数值不同,因此,我们也会
把Used of available%当100%的OEE数值,定为设备的目标OEE; 3)Used of available%相当于机台Loading(即机台负载),因此计算设备产能时,会将
MOVE 有效MOVE:在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片产生的
MOVE Stage:同一制程目的的step合起来称为一个stage; Turn ratio :周转率,Move与WIP的比值,衡量流通速度的指标。 =Move / WIP REPSTAGE :基本按光刻层次划分,一层光刻表示一个 REPSTAGE,部分特殊。 WAIT TIME:指当前步骤前等待时间,不含HOLD HOLD TIME:最近一次发生HOLD后的时间 FAB OUT:入B-ship的外部订单数量。 流程单:也称RUN CARD。
Ÿ CT/layer:自投料到入库的实际流通时间/layer数
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3.2 OTD/ CVP/CT管控
OTD/CT控制工具
WAFPOEORTLIDSCT运YAR作T 控12制))优C工a先pa具级cit系பைடு நூலகம்:I统mprove
WAFER IN
Daily review
派货
WAFER OUT 交期控制
3)
QA yield (QA成品率)
当月入库片数/(当月入库片数+当月QA报废片数) *100%
4)
FAB yield (成品率)
当月入库片数/(当月入库片数+当月报废片数) *100%= Line yield*PCM yield*QA yield
计算对象为量产产品:
lot type为M(mass)、N(new product with old process)、P(pilot product)、R(risk product) 的产品
Ÿ OTD:准时交货率(On Time Deliver )
Ÿ CVP:定单数量的准时交付(入库)率(Confirm Volume Performance)
Ÿ CVP=实际准时入库数量/定单要求入库数量*100%
Ÿ CT:流通周期(Cycle Time),即自投料到入库的时间 CT=入库时间-Customer Hold时间-投料时间
设备组Loading =
Q1+Q2+……Qn 设备组Capacity
Loading最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。 FAB Capacity一般用光刻层数(layer数)表示。
FAB Capacity=
总光刻层数 瓶颈设备组Loading
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1.4 Capacity_影响产能的因素
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1.1生产的概念
生产定义: 狭义:投入一定的资源,经过一系列、多种形式的变换,使其价值增值,最后产出消费产品的过程 广义:系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性,把有形产品的生产过程和无形产
品服务的提供过程都看作一种“投入→变换→产出”的过程,作为一种具有共性的问题来研究
投入
人力 物料 设备 技术 信息 知识 能源 土地 厂房
顾客或用户参与
增值变换
(工艺过程或执行步骤)
信息收集与反馈
产出
产品 服务
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2.1生产管理系统
生产管理:对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。
对生产管理活动按职能分类:
现场管理: 最大限度地激活人、物、设备的作用,在每道工序保证完美质量的前提下 追求高效率化
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