切割工艺文件
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线切NTC442工艺文件编号：050-GY-JP-0005
1目的和范围
本文件的目的是规范统一员工利用多线切片机加工硅晶棒时涉及的相关工艺参数。
本文件适用于NTC MWM442DM线切割机作业加工。
2
3原材料和化学品
4工艺流程
5过程特征和产品特征
硅片厚度：200±20um；
6工艺参数和规范
6.1 去胶规范：
6.1.1 晶棒两侧端面的胶用刀片去除。
6.1.2 圆弧面用竹签去胶，当圆弧面胶块过大，用竹签无法去除，需粘棒工序班长确认、
签字，方可用刀片去胶。
6.1.3 去胶时间以《太阳能单晶粘棒工艺文件》固化时间为标准，严禁提前去胶。
6.2 P型单晶Φ150、Φ165工艺参数：
表一 6.5/6寸标准棒长工艺
表二 6.5/6寸标准棒长420钢线工艺
表三 6.5/6寸短棒工艺一
表四 6.5/6寸短棒工艺二
表五设备及辅料参数
表九设备及部件清洗与更换
表十设备及辅料参数
表十一
设备及部件清洗与更换
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050-ZD-JP-0006《MWM442DM线切机作业指导书》