覆铜板简介
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的电气原理图的平面基材。
覆铜板是PCB的主要组成部分，它具有一系列特点和用途。
本文将详细介绍PCB覆铜板的性能特点及其用途。
性能特点：1.优良的导电性能：覆铜板是由底材和覆铜层组成的，覆铜层具有优良的导电性能，能够为电子元件提供可靠的导电通路。
2.良好的导热性能：覆铜板具有良好的导热性能，能够快速散热，有效保护电子元件的工作温度，提高其使用寿命。
3.良好的焊接性能：覆铜板上的焊盘和焊接线路能够与电子元件进行可靠的焊接连接，保证电路的稳定性和可靠性。
4.良好的耐腐蚀性能：覆铜板表面覆盖有一层保护性的焊盘，能够有效抵御湿气、化学物质和氧化物的侵蚀，提高PCB的使用寿命。
5.物理强度高：覆铜板具有较高的刚度和物理强度，能够承受一定的机械冲击和振动，保护电子元件的安全性。
6.良好的阻燃性能：覆铜板采用的材料具有良好的阻燃性能，能够有效阻止火焰的蔓延，保障电路的安全性。
用途：1.通信领域：PCB覆铜板广泛应用于通信设备中，如手机、无线路由器、通信基站等，用于连接各种电子元件和实现信号传输。
2.计算机领域：PCB覆铜板也被广泛应用于计算机硬件中，如主板、显卡、内存条等，用于搭建计算机主要的电路和连接关系。
3.汽车电子领域：汽车中的电子设备也离不开PCB覆铜板，如汽车电控系统、车载娱乐系统、汽车仪表盘等，用于连接各个电子模块和传输数据。
4.工业控制领域：工业领域中的各种控制系统也需要PCB覆铜板来实现电路的搭建和信号的传输，如PLC、变频器、机器人等。
5.医疗器械领域：医疗仪器中的电子元件也需要PCB覆铜板连接和支持，如生命体征监测仪、医疗图像设备、手术器械等。
6.消费电子领域：消费电子产品中也广泛应用了PCB覆铜板，如电视、音响、游戏机等，用于连接各种电子元件和实现功能。
总之，PCB覆铜板具有优良的导电、导热、焊接性能，良好的耐腐蚀性能，物理强度高和良好的阻燃性能。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
覆铜板
覆铜板覆铜板覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）目录覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所覆铜板构造示。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于20世纪初期。
当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。
此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
编辑本段1．2分类目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
覆铜板材料介绍范文
覆铜板材料介绍范文
认真编写，标题格式要求：
铜覆铜板材料的介绍
一、简介
铜覆铜板，又称铜覆铁板或铁覆铜板，是一种具有良好耐腐蚀性和机
械强度的特殊材料，由多层金属板片组合而成，其中内层全部由铜板片或
铝合金板片组成，外层一般由低碳钢板片组成。
二、特点
1、铜覆铜板的双层结构使其具有卓越的机械强度和抗腐蚀性能。
2、具有良好的抗水性能，表面油漆可长期抵抗潮湿，易于清洗，抗
污染性能强。
3、铜覆铜板表面有着优质的金属光泽，可以提供美观的外观效果。
4、铜覆铜板具有良好的导热性能和导电性能。
三、用途
1、铜覆铜板主要用于建筑、家电、空调、管线等电器设备的腐蚀防
护和装饰。
2、还可以用于药用、食品、化学、农业、建材、机械等行业的储存、输送、保护及装饰上。
3、还可以用于家庭装饰、室内装饰、门窗装饰和装修改造等。
四、性能
1、耐腐蚀性：铜覆铜板采用多层金属组合，其内层金属使具有良好的耐腐蚀性，特别是对酸碱性介质具有良好的耐腐蚀性。
2、机械性能：铜覆铜板的多层结构使其具有良好的机械强度，可承受大压力，抗弯曲性能好。
覆铜板基础知识范文
覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。
下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。
一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。
基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。
二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。
常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。
三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。
2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。
3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。
4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。
5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。
四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。
常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。
2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。
4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
覆铜板范文
覆铜板范文覆铜板覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是一种常用于电子电路板制造的基材材料。
它通常由一层铜箔覆盖在绝缘基材上，形成一个具有良好导电和机械性能的复合材料。
被广泛应用于各类电子产品中，包括电视机、计算机、手机等。
覆铜板的制造是一个复杂的工艺过程。
首先，要选择合适的绝缘基材。
常用的绝缘基材有纸质基材、纤维素基材和玻璃纤维基材等。
这些基材具有良好的绝缘性能和机械强度，同时也要满足耐高温和耐化学腐蚀的要求。
接下来，将铜箔覆盖在绝缘基材上。
铜箔是覆铜板的主要成分，它提供了良好的导电性能。
常见的铜箔厚度有18μm、35μm、70μm等。
在制造过程中，需要确保铜箔与绝缘基材之间的粘附性能，以确保良好的传导性和机械强度。
制造好的覆铜板还需要进行表面处理。
常见的方法有化学镀铜、电镀铜和喷镀铜等。
这些方法可以提高覆铜板的耐腐蚀性能，同时也可以提供良好的焊接性能。
覆铜板在电子电路板制造中起着至关重要的作用。
它不仅提供了电路板的导电层，还能够提供良好的机械支撑性能。
覆铜板在电子产品中的主要功能包括电流传导、信号传输和机械支撑。
它能够确保电子设备的正常运行，提高设备的可靠性和稳定性。
此外，覆铜板还可以进行多层堆叠，形成多层电路板。
多层电路板可以在有限的空间内实现更复杂的电路设计和布局。
这种设计可以提高电子设备的集成度和性能。
在现代电子设备制造中，覆铜板的要求越来越高。
电子产品的小型化和高性能化要求制造商提供更高质量的覆铜板。
例如，手机等便携式设备越来越轻薄，要求覆铜板具有更薄、更轻、更高的导电性能。
这需要制造商不断提高工艺和技术水平，以满足市场需求。
总之，覆铜板是电子电路板制造中重要的基材材料。
它具有良好的导电性能和机械强度，能够确保电子设备的正常运行。
随着电子产品市场的发展，对覆铜板的要求也越来越高。
制造商需要根据市场需求不断提高生产工艺和技术水平，以满足不同类型电子产品的需求。
覆铜板介绍
®四、覆Biblioteka 板的发展趋势4、低介电常数
覆铜板的基础知识
从以下公式知道，信号在介质中的传输速度与介质的介常数有 关， V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从3.87.0。 • 对策 低εr树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号： S1860， S1139
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高， 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
2）、混胶的目的：混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等 增强材料，使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密 结合，并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性，因此，我 们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
®
二、生产流程介绍
2、上胶
覆铜板的基础知识
1）、上胶的定义：在玻璃布上均匀涂敷胶水，然后通 过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态，我们称为粘
®
四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
第一讲第一节 电子产品(覆铜板)
第一讲第一节：覆铜板定义及发展简史一、覆铜板定义将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate ,CCL），简称为：覆铜板。
它用于制作印制电路板（Printed Circuit Board ,PCB）。
印制电路板目前已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。
在单面或双面PCB的制造中，是在覆铜板上，有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。
在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板的底基，将它制成导电图形电路，并与粘结片（bonding sheet）交替叠合后以一次性层压成型加工，使它们粘合在一起，并成为三层以上的图形电路层之间的互连。
上述单面、双面PCB用覆铜板，以及多层PCB用内芯覆铜板、粘结片都是PCB基板材料（base material），都属覆铜板制造技术范畴。
其中粘结片，是指预浸一种树脂并固化至B 阶段（半固化），可起粘结作用的薄片材料。
因此，也称作半固化片（prepreg,简称P.P），或预浸材料。
粘结片在覆铜板制造全过程中，充当着半固化的半成品角色。
可以看出，作为PCB制造中的基板材料，无论是覆铜板（CCL），还是粘结片材料（PP），都在PCB中起到十分重要的作用。
对于PCB整体特性，它对PCB主要有着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于基板材料。
二、发展简史覆铜板技术与生产，已经历了半个世纪的发展历史。
全世界年产覆铜板目前已达到约2.9亿平方米。
成为电子信息产品中基础材料的一大重要组成部分。
覆铜板制造业，是个“朝阳”工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景。
覆铜板制造技术，是一项含有高新技术的多学科交叉的技术。
近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。
《覆铜板简介》课件
覆铜板是一种基材表面覆盖有一层薄铜箔的电子元器件材料。通过覆铜板， 电路图可以实现电子信号和电能的传递。
结构和分类
单面板和双面板
简单的单面板适用于简单电 路；双面板支持更复杂的电 路布线。
多层板
多层板可容纳更多的追踪层， 有效减少电路板的尺寸。
高频层压板
高频层压板在通信和雷达等 领域具有广泛应用。
质量控制和标准
IPC标准
国际电子协会制定的电子印制 板制造标准，包括工艺规范和 材料要求。
纵向剥离强度测试
用于检测覆铜板中铜箔和基材 之间的粘合强度。
尺寸和外观检查
通过光学检查和测量，确保覆 铜板尺寸和外观完好。
发展趋势和展望
随着电子产品的不断更新和升级，对覆铜板的需求将继续增长。未来的发展 方向包括更高的频率和速度，更薄更轻的设计，以及更复择合适的基材，并进行打孔和处理工艺。
2
铜箔覆盖
将铜箔通过化学或机械方法覆盖到基材表面。
3
图层制作
根据电路设计，制作印刷图层和追踪图案。
应用领域与市场潜力
太阳能电池板
覆铜板在太阳能电池板中作为导电基材，提供电能 传输。
计算机电路板
覆铜板是计算机主板等电子设备中不可或缺的组成 部分。
汽车电路板
汽车中的各种电子设备都离不开覆铜板提供的电路 连接。
通信电路板
手机、路由器等通信设备中使用覆铜板进行信号传 输。
特点和优势
1 高可靠性
覆铜板的结构稳定，能够提供长期稳定的电路连接。
2 良好的导电性能
铜箔具有优异的导电性能，使得电路信号传输效果更好。
3 多样化的尺寸和厚度
覆铜板能够满足各种不同电路设计的需求，可制作出多种尺寸和厚度的电子产品。
覆铜板介绍
一、按覆铜板的机械刚性，可分为：刚性覆铜板和挠性覆铜板。
通常挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯薄膜上覆以铜箔。
其成品很柔软，具有优异的耐折性，近年，带载式半导体封装器件的发展，为配合所需的有机树脂带状封装基体的需要，还出现了环氧玻纤基薄型覆铜箔带的产品。
二、按不同绝缘材料、结构，可分为：有机树脂类覆铜板、陶瓷基覆铜板、金属基（芯）覆铜板。
三、按覆铜板的厚度可分为：常规板和薄型板。
一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板，称为薄板（IPC标准为0.5mm），环氧玻纤布基的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm及0.8mm以下的玻纤基覆铜板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。
四、按增强材料划分。
一般使用某种增强材料，就将覆铜板称为某材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。
另外，特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳香聚酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维布基覆铜板等。
对纤维增强材料而言，有无机纤维增强材料和有机纤维增强材料之分。
在近年发展起来的CO2激光蚀孔加工PCB中，有机纤维增强材料（如：芳香聚酰胺纤维增强材料），由于对红外光吸收能力强，而更有利于这种激光钻孔加工。
常见的无机纤维增强材料有：E 型玻纤布和E型玻纤纸（又称玻纤无纺布、玻璃纸、玻璃毡）。
所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘层表面层和芯部采用了两种增强材料组成的覆铜板，在复合基覆铜板中，最常见的是CEM-1和CEM-3两大类型覆铜板。
五、按照采用的绝缘树脂划分。
一般将主体树脂使用某种树脂，就将覆铜板称为某树脂板。
目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPE或PPO）、聚酯树脂（PET）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PRFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等。
六、按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。
覆铜板工艺流程课件
覆铜板成型
将混合好的材料涂敷在基材上， 可以采用刮刀涂布、辊涂等方式
。
控制涂布厚度和均匀性，确保符 合工艺要求。
在涂好的材料上放置增强材料， 并进行热压或冷压成型，使材料
紧密结合。
热处理与表面处理
进行热固化或辐射固化，使树 脂完全反应并形成稳定的结构 。
根据需要，对覆铜板的表面进 行研磨、电镀、化学镀等处理 ，以提高导电性和耐腐蚀性。
进行表面绝缘、阻焊等处理， 以满足特定用途的要求。
质量检测与包装
对覆铜板的外观、尺寸、厚度等 进行检测，确保符合质量标准。
进行电气性能测试，如导电性能 、绝缘性能等，以确保产品性能
达标。
对合格产品进行包装，以保护覆 铜板在运输和存储过程中的质量
。
03
覆铜板生产设备与工具
原材料储存设备
原材料仓库
随着电子工业的快速发展，覆 铜板开始广泛应用于通信和计 算机领域。
20世纪80年代
随着家用电器和汽车电子的发 展，覆铜板的用量逐渐增加。
21世纪初
随着5G通信、物联网等新兴技 术的发展，覆铜板的应用前景
更加广阔。
02
覆铜板生产工艺流程
原材料准备
01
02
03
铜箔
选择合适的铜箔厚度和材 质，确保具有良好的导电 性和耐腐蚀性。
环保措施与排放控制
废气治理
采用高效废气处理设备，对生产过程 中产生的废气进行治理，确保达标排 放。
废水治理
建立污水处理设施，对生产过程中产 生的废水进行处理，确保达标排放。
噪声治理
采取有效的噪声控制措施，降低生产 过程中产生的噪声对周围环境的影响 。
固体废物治理
对生产过程中产生的固体废物进行分 类处理和资源化利用。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB是Printed Circuit Board的缩写，又称印刷电路板。
它是一种用于电子元器件连接和支持的基础材料，广泛应用于电子产品中。
PCB覆铜板是印刷电路板的主要构成部分之一，具有以下性能特点：1.导电性：PCB覆铜板使用铜作为导电层，具有优良的导电性能。
铜的导电性能优异，能够确保电流传输的稳定性和可靠性。
2.可靠性：PCB覆铜板通过印刷电路板工艺制造而成，具有很高的可靠性。
它能够承受温度变化、湿度变化和机械应力等因素的影响，并保持稳定的性能。
3.防腐性：铜具有良好的抗氧化和耐腐蚀性能，能够有效防止化学物质对印刷电路板的侵蚀。
通过覆铜板保护，PCB的寿命可以得到延长。
4.可加工性：PCB覆铜板具有良好的可加工性，可以根据需要进行孔加工、线路铺设和焊接等工艺。
这使得PCB可以适应各种电子产品的设计需求。
5.热散性：覆铜板能够提高电子元件和印刷电路板的热散性能。
铜具有良好的导热性，可以快速将元件产生的热量传导到周围环境中，从而保持电子元件的温度稳定。
1.电子通信领域：PCB覆铜板广泛应用于手机、通信基站、网络设备等电子通信产品中。
作为电子设备的核心部件，覆铜板保证了电子信号的传输和处理的稳定性和可靠性。
2.计算机领域：PCB覆铜板用于制造计算机主板、显卡、内存条等相关设备。
覆铜板能够支持复杂的电路连接，满足计算机设备对电路处理能力的需求。
3.消费电子领域：PCB覆铜板被应用于各种消费电子产品，如电视机、音响、数码相机等。
覆铜板能够提供稳定的电路连接，保证了消费电子产品的性能和功能。
4.汽车电子领域：PCB覆铜板应用于汽车电子系统，如发动机控制模块、车载娱乐系统等。
覆铜板能够承受汽车工作环境的振动、温度变化等条件，确保电子系统的稳定性和可靠性。
5.工业控制领域：PCB覆铜板广泛应用于工业自动化控制系统中，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器等。
覆铜板可以支持复杂的控制电路，满足工业控制系统对电路处理能力的要求。
覆铜板简介(PPT 38页)
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覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
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传统型树脂组成成份
主要成份:
硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚）
Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
铜箔的分类
铜箔的分类
按 生产工艺 分为两个类型 TYPE E -电镀铜箔 TYPE W-压延铜箔
按八个等级分 class 1 到 class 4 是电镀铜箔， class 5 到 class 8 是压延铜箔.
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名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
常用覆铜板知识？覆铜板构成部分
常用覆铜板知识？覆铜板构成部分常用覆铜板知识?覆铜板构成部分覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
1．覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。
常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。
按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。
主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2) 软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。
主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。
主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。
(5) 覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。
其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
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覆铜板的定义
覆铜板 -------又名 基材 。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
FR-4----Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
树脂含量(R/C), 树脂凝胶时间(G/T) 树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC), 双氰胺结晶.
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P片的运输与储存
由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏 条件最好是冷冻或低温条件。
如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或 在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.
含浸设备简介
含浸机包含以下系统
加热系统 张力控制系统 含浸系统 卸卷及收卷 接布及蓄布 混胶系统
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常用树脂介绍
树脂种类
酚醛树脂（ Phenolic ） 环氧树脂（ epoxy ） 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或称TEFLON） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
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本厂常用P片参数（KLC生产）
P片型号
1080
G/T（S)
135+/-15
R/C
62+/-1.5% 57+/-1.5% 59.5-62% 49.5+/-1.0% 53+/-1.5% 44+/-1.5% 38+/-1.5% 41+/-1.5%
大约厚度
3mil 4mil 5mil
2112（2113、2313） 135+/-15 115+/-15 2116 135+/-15
7628
113+/-15 135+/15
7mil
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名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
R/C(Resin Content)-树脂含量
覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外， 其余树脂所占的重量百分比。
溶劑 Solvent
硬化劑 Curing agent
切割 Cutter
疊合 BOOKING PLY UP 疊片 玻纖布 Class cloth 含浸 Impregnating
原料混合 Mixing
熱壓合 PRESSING
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覆铜板的分类（一）
覆铜板的分类：
按机械刚性分； 刚性板 挠性板 按不同绝缘材料结构分： 有机树脂类覆铜板 金属基覆铜板 陶瓷基覆铜板 按厚度分： 常规板 薄板
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玻璃纤维的特性
高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
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玻璃纤维布的发展趋势
LOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6） HIGH Dk （高铅玻璃15） 超薄玻纤布（最薄101，24micrometer) 开纤布和起毛布 过烧布 耐热布（改进处理剂）
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P片成本比较
在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤 布（普通Tg，高Tg P片可能例外） 一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造， 成本越高，价格也贵。
2112因不常用，价格会贵于1080。
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P片品质控制
P片须检测和控制的主要参数
目前本厂常用的基材为F来自-4。2非工程技术人员培训教材
覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
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覆铜板的流程
覆铜板的典型流程： 胶液配 Prepreg 玻纤布 铜箔
压合
覆铜板
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覆铜板的典型流程
烘箱 OVEN
無塵室 cloan room 銅箔 COPPER FOIL
皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。
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传统型树脂组成成份
主要成份:
硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
IPC介定小于0.5mm的为薄板。
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覆铜板的分类（二）
按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板
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P片定义
定义： 玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。 英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘 接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。 组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， Ｄ Ｍ Ｆ ， ２ ＭＩ ， 丙 酮 等。
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含浸生产设备
分类（按加热方式分）
热风式含浸机 IR（红外线）加热式含浸机 电热式含浸机
辅助设备
搅拌（调胶） 冷却水产生 热风产生
未来发展趋势
无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更 自由控制。
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P片的制作流程
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P片分类方法
按玻纤布分类 106 1080 2112 2113 2116 1500 7628等
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按供应商所用树脂体系 及其性能分.
POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141140/170等