覆铜板拆解技术
覆铜箔板全自动叠合拆解回流生产线
制装置以保证铜箔剪切精度。回流生产线由Ｐ ｃ自动 Ｌ
２． ０．
．
．
印 制 电 路 信 息 ２ １ Ｎ ．２ ０ １ ｏ１
铜 箔 与 层压 板 Ｃ ｐ ｅ Ｆ ｉ＆Ｌ ｍｉ ｔ ｏｐ ｒ ｏｌ ａ ｎ Байду номын сангаас ａ
程序控制［ ３ 】 ，使各设备在高速 、可靠 、稳定的运行状
态 下 ，实现 Ｃ Ｌ Ｃ 生产过 程 的 自动 化 。
箔 剪切 机 、Ａ 是 下铜 箔 定位 输 送机 、Ａ４ ３ 是钢 板 定位 预 叠机 、Ａ 是钢 板输 送 机 、Ａ６ ５ 是上 铜箔 剪切 机 、Ａ ７ 是 上铜 箔输 送 机 、Ａ 是 上铜 箔 定位 预 叠机 、Ａ 是升 ８ ９ 降叠合 机 、Ａ１是 叠合物 料输 送机 。 ０ Ｂ 是 盖板 吸 吊机 、Ｂ 是上 料输 送 机 、Ｂ 是 旋 转 １ ２ ３ 输送 机 、Ｂ 是盖 板 定位 台、Ｂ 是下 料输 送 机 、Ｂ 是 ４ ５ ６ 旋 转输 送 机 、Ｂ 是上 下 料输 送 小 车 、Ｂ 是双 层 输送 ７ ８ 机 、Ｂ 是 叠合 出料小 车 。 ９
本 文 采用 “ 联 吊”叠 合工 艺 ，研 制覆 铜 箔板 全 ４ 自动 叠 合 拆 解 回流 生产 线 ，主 要 由叠合 系统 、拆 解
是印制 电路板 （ ｒ ｔｄＣ ｒｕｔ ｏｒ ，简称Ｐ Ｂ Ｐｉ ｅ ｉ ｉＢ ａｄ ｎ ｃ Ｃ ） 的基板材料Ⅲ，将电子元器件安装在Ｐ Ｂ Ｃ 板上实现电
Ｋ ｙ ｗｏ ｄ ｅ ｒＳ
ＣＣＬ Ｂ ｃ ｆ ｗ ｒ ｄ ｃ ｉｎ ｌ ｅ ； ｐ ｒ ｐ ｓ ｎ ； ｓ ； ａ ｋ ｏ ｐ ｏ ｕ ｔ ｎ ｓ Ｓｕ ｅ ｉ ｏ ｉｇ Ｄｉｍａ ｔｎ ｌ ｏ ｉ ｍ ｎｌ ｇ ｉ
废电路板处理及其再利用技术
废电路板处理及再利用技术废电路板的回收是一个新兴行业.随着大量家用电器的报废,废电路板的数量越来越大,其回收利用价值也引起众多投资者关注,成为很有发展前途的产业.废电路板的成分复杂,回收处理难度大,且电路板在生产过程中加入了大量的有机物质,在废电路板的回收处理过程中稍有不慎就可能对环境产生严重的污染.目前,我国废电路板的回收处理技术还比较落后,开发先进的废电路板处理技术已成为众多技术人员研究的对象.本文拟就目前的废电路板回收处理技术作一介绍和评析.一、废电路板的组成废电路板包括废覆铜板CCL、废印刷线路板PCB、带有集成电路和电子器件的印刷线路板卡一般称为废电路板.１.废覆铜板覆铜板是生产印刷线路板的原材料,主要由基板、铜箔、粘合剂组成.基板的主要材料是合成树脂和增强材料,其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等,增强材料一般有纸质和布质两种.基板的表面是铜箔,铜箔采用机械加工和电积法生产,目前以电积法生产为主,铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm.铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上,就形成了覆铜板.目前我国大量使用的覆铜板有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、聚酰亚胺柔性覆铜板,其中中档以上的民用电器、仪器仪表采用环氧纸质或玻璃布覆铜板,用量较大.中低档次的民用电器多用酚醛纸质的覆铜板.废覆铜板是在生产过程中产生的残次品、边角料,由于表面有压制的铜箔而呈现黄色,一般称之为黄板.废覆铜板含铜量不一,低的约15%,高的可达70%以上,是一种回收铜的重要资源.2.废印刷线路板印刷线路板简称PCB.通常把在绝缘材上按预订设计制成印制线路、印制原件或两者组合而成的导电图形称之为印制电路,把在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称之为印制线路.印制电路或印制线路的成品板即称为印刷线路板.印刷线路板主要用于给集成电路等各种电子元器件固定装配提供支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等,同时为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形.我们能见到的电子设备几乎都有PCB,如计算器、电脑、通讯电子设备、军用武器系统等,只要有集成电路等电子元器件,它们之间的电气互连都要用到PCB.常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板,其中一面是插装元件,另一面为元件脚焊接面,焊点一般很有规则.印刷线路板在生产过程中产生的残次品就是我们常说的废印刷线路板,因主要呈绿色,因此又称为绿板.在制作印刷线路板时,尽管一部分铜已经被腐蚀掉,而使印刷线路板的含铜量比覆铜板要低,但是印刷线路板仍然是回收铜的资源之一.３.废电路板卡废电路板卡主要来自各种报废的电器,种类很多,常见的有绿板和黄板,其中绿板主要是从废电视机、电脑、通讯设备中拆解下来的,价值较高；黄板则主要是从录音机、音响设备、洗衣机、空调中拆解下来的,价值较低.废电路板卡的成分比较复杂,除印刷线路板之外,还含有集成电路和各种电子元器件,主要成分是二氧化硅、铜箔、铅、锡、铁微量的贵金属和塑料、树脂、油漆等有机物质,因此处理难度比废覆铜板、废印刷线路板的处理难度大.二、重力选矿技术处理废电路板该技术基于重力选矿的原理,首先将废板破碎到一定的粒度,然后以水为介质,采用摇床对其进行处理,最终达到铜与玻璃纤维等增强材料分离的目的.摇床是一个倾斜的纵向有许多平行的来复条或沟槽的床面,工作时借助机械动力做不对称的往复运动,同时和薄层斜面水流联合作用,使颗粒在床面上松散、分层、分带,并使矿物按照密度不同进行分选的过程.重力选矿法处理废覆铜板的最终产品是铜粉,严格地讲是一种直径大约20~40目的铜碎料.由于摇床是一种选矿设备,在选矿过程中的最终产品是精矿,不是纯金属,因此采用此法处理废电路板得到的铜粉含铜大约85%~95%.如果处理不含集成电路和元件的电路板卡,则铜粉中含有少量的铁、铅和锡.原料首先经过破碎机进行粗破碎,然后进入第二道破碎,使之成为粒度大约为20~40目的碎料.破碎过程中持续加水,不仅起到冷却设备的作用,而且使碎料与水形成浆料,既避免了破碎过程粉尘的污染,也便于碎料直接流入下一道工序.破碎之后形成的浆料进入摇床进行重力分选,在震动和重力的作用下,铜颗粒和碎玻璃纤维分离,铜颗粒溜入专门的收集池,定时从水中取出,通过甩干机甩干,再经过干燥后得到最终产品铜粉.为提高回收率,通过第一次摇床的物料还要经过第二次摇床,进一步回收其中的铜.第一次摇床得到的铜粉质量较好,含铜量在85%~95%之间,第二次得到的铜粉杂质较高,一般含铜量在80%以下.分离完铜粉之后的碎玻璃纤维浆料进入多级沉降槽自然沉淀,水循环使用.经过多年的实践证明,重力选矿技术处理废覆铜板效果最好,处理印刷线路板效果次之,但不能处理废电路板卡.目前一些企业在处理废电路板卡前,往往先采用人工在简单的脱锡炉中脱锡,去掉电子元件后,再进行破碎处理.随着电子工业技术的不断发展,覆铜板的成材率与印刷线路板的合格率都在不断提高,产生的废覆铜板量逐渐减少.同时,由于报废机电产品的增加,废电路板的数量也在迅速增加,今后处理量较大的将是废电路板卡.采用重力选矿技术处理废电路板具有投资少、工艺简单的优点,但不能直接处理废电路板卡.该技术产生的铜粉含杂质高,不便于直接利用,而且铜中含有铅锡,金属回收率低.此外,产生的玻璃纤维碎料难以处理,堆积过程中会对环境产生影响.目前一些企业尝试将其制成砖等建筑材料或加工成其他材料,但这些使用有机粘合剂制成的材料寿命较短,一旦损坏,又将重新成为污染源.三、火法熔炼技术火法熔炼技术主要包括了鼓风炉熔炼、卡尔多炉熔炼.火法处理废电路板的优点在于充分利用了废电路板中的玻璃纤维,使其在熔炼过程中起到熔剂的作用,并在熔炼过程中与杂质和其他熔剂形成稳定的硅酸盐炉渣,解决了湿法处理被动处理玻璃纤维碎屑的问题.1.鼓风炉熔炼技术鼓风炉熔炼技术主要用于熔炼低档次的废铜,是传统的三段法中的一种,也是目前国内处理废电路板的主要方法.该法可以同时处理废覆铜板、废印刷线路板和废电路板卡.将废电路板直接加入鼓风炉中,以焦炭为原料,加入石灰石或石灰等熔剂,其中铁、钙分别与二氧化硅直接造渣,形成熔融状态的炉渣.铜则在还原气氛中被回收,最终形成粗铜锭.废电路板卡中含有微量的贵金属,主要是金和银,铜是金银的良好捕集剂,因此,在熔炼过程中贵金属熔于铜熔体中进入炉缸.电路板卡中含有铅、锡合金焊料,在还原气氛中,大部分锡可以很好的溶解在铜中,而铅则一部分进入炉缸,另一部分进入炉渣.鼓风炉的最终产物是粗铜锭,含铜量一般在80%~90%之间,含有微量的贵金属.铜锭由铜熔炼企业作为炉料,进一步回收铜和贵金属.废电路板中的玻璃纤维主要成分是氧化硅,在熔炼过程中起到熔剂的作用,因此可以减少或基本不加氧化硅溶剂.在熔炼过程中,玻璃纤维与铁等杂质形成硅酸盐渣,熔融的鼓风炉渣主要成分是硅酸盐硅酸钙和硅酸亚铁,经过炉前水淬处理之后,形成直径大约为5~10毫米的水淬渣.水淬渣成分稳定,可直接作为生产水泥的原料,也可作为造船工业除锈的喷砂.不仅消除了其他方法产生的碎屑污染问题,也提高了废玻璃纤维的利用价值.目前鼓风炉处理废电路板存在的主要是环境问题.废电路板中含有大量有机物,在燃烧过程中会产生二恶英,对环境造成影响.二恶英的生成温度大约是400℃-800℃,当温度大于800℃是,二恶英分解,但在烟气缓慢降温时,有重新合成的可能性,因此必须建立良好的环保处理系统.2.卡尔多炉处理废电路板卡尔多炉处理废电路板的先进性主要体现在金属回收率高和环境效益好等方面,废电路板不经任何处理就可以直接作为炉料加入卡尔多炉.采用氧气顶吹的卡尔多炉以油或天然气为燃料,热效率高,同时利用有机物料燃烧产生的热量,使能耗大幅度降低.产生的烟气不外溢,能得到良好的收集,还配备了完善的环保系统,使高温烟气在瞬间冷却至400℃一下,消除了二恶英的污染.为了解决废电路板燃烧烟气的异味,环保系统配备了活性炭吸附设施,消除了烟气的恶臭.卡尔多炉是间断操作,原料的含铜量可高可低,很适应处理废电路板,尤其是处理带有电子元件的电路板卡效果更好,免去了人工拆除电子元件的过程.在熔炼过程中,金、银等贵金属全部熔于铜中,提高了贵金属的回收率.卡尔多炉的最终产物是粗铜,需要继续精炼才能得到精炼铜.卡尔多炉优点很多,但由于投资大,设备折旧费高,只适宜大规模处理电子废料,在中国很难应用于电子废料处理.四、焚烧、熔炼工艺处理废电路板废电路板熔炼过程中对环境的污染物主要来自有机物的燃烧,因此,该技术的重点是在废电路板入炉之前对其进行预处理,将有机物燃烧掉,并对烟气进行有效的处理,消除其对环境的污染,然后再对焚烧料进行熔炼处理.日本一些铜熔炼企业采用焚烧—熔炼技术处理废电路板,收到了良好的效果.首先将废电路板在特制的焚烧炉中进行焚烧,温度约为800℃,保证在焚烧过程中铜、贵金属和玻璃纤维不熔化,使有机物充分燃烧.燃烧产生的烟气进入二次燃烧室,在1200℃的温度下继续燃烧,使二恶英分解.通过二次燃烧室的烟气迅速进入快速冷却设施,使烟气温度在几秒内降到400℃以下,避免了二恶英的再次合成,消除了污染.经过焚烧之后的废电路板已经不存在有机物的污染问题,最简单的处理方法是作为再生铜的原料,可以作为配料加入阳极炉中,经过阳极炉熔炼、电解、阳极泥回收贵金属等工序,使有价金属得到有效回收,其中铜、贵金属的回收率达到98%以上,是目前处理电路板回收率较好的技术.再生铜熔炼过程中,需要加入造渣剂二氧化硅,废电路板中的主要杂质玻璃纤维即二氧化硅,可以替代部分溶剂,熔剂与杂质造渣后形成硅酸盐,是生产水泥的良好添加剂,也是造船工业的除锈剂喷砂.焚烧过程的,热能主要是废电路板中有机物的燃烧,可以大大降低能耗,达到节能的效果.在焚烧开始时和温度低时需要补加少量的柴油作为燃料.焚烧—熔炼法已经成为日本再生铜企业处理废电路板的经典工艺.目前采用的焚烧炉有两种一种是固定式的焚烧炉,另一种是回转式的焚烧炉,两者焚烧的基本原理相同.五、其他方法目前一些单位正在研究干馏法处理废覆铜箔板技术,使废覆铜箔板在高温下干馏,其中的环氧树脂在高温下挥发,并在冷凝器中回收.干馏之后的废电路板已经不存在有机物,经过熔炼,得到的是粗铜,粗铜再继续进行阳极炉和电解精炼,并从电解阳极泥中回收贵金属.该法的优点是回收了环氧树脂,不仅避免了有机物燃烧产生的污染问题,而且综合回收了其中的环氧树脂.该技术目前正处于实验阶段.电路板是电子电器的基础材料,中国已经成为电路板的生产大国,在覆铜板、印刷线路板的生产制造过程中,残次品、边角料的数量逐年增多.同时,随着我国家用电器已经进入报废高峰期,废电路板数量在快速增加.因此,研究开发无害化处理废电路板技术已经成为再生资源领域的重大课题.。
ad切割覆铜方法
ad切割覆铜方法1. 背景介绍在电子产品制造过程中，常常需要使用覆铜板来进行电路设计和制作。
然而，在实际应用中，我们常常需要对覆铜板进行切割以满足不同的需求。
本文将介绍ad切割覆铜的方法，以帮助读者更好地理解和掌握这一技术。
2. 切割工具和材料准备在进行ad切割覆铜之前，我们首先需要准备一些必要的工具和材料。
以下是一些常用的工具和材料：•切割机：可以选择手动或者自动的切割机，根据实际需求选择合适的型号。
•刀片：根据不同的切割方式选择合适的刀片，确保能够有效地完成切割任务。
•覆铜板：根据实际需求选择合适厚度和尺寸的覆铜板。
•安全设备：如手套、护目镜等，确保操作过程中的安全。
3. 切割方法3.1 手动切割法手动切割法是最基本也是最常见的一种方法。
具体步骤如下：1.使用切割机将覆铜板固定在工作台上，确保其稳定性。
2.根据实际需求，使用标尺和铅笔在覆铜板上标记出需要切割的位置。
3.将刀片插入切割机，并根据标记的位置进行切割。
注意要保持手握刀柄的稳定性，避免因手抖导致不准确的切割。
4.完成切割后，使用锉刀或砂纸对边缘进行修整，以确保表面平滑。
3.2 自动切割法自动切割法是一种更高效和精确的方法。
具体步骤如下：1.将覆铜板放置在自动切割机上，并根据实际需求进行固定。
2.在计算机软件中输入需要进行切割的尺寸和形状，并设置好相关参数。
3.启动自动切割机，在计算机控制下完成整个切割过程。
这种方法通常比手动操作更加精确和高效。
4. 注意事项•在进行ad切割覆铜之前，务必仔细阅读和理解相关操作手册，并按照要求正确操作。
•在切割过程中，要保持专注和稳定的手势，避免因操作不当导致意外伤害。
•使用合适的刀片和工具，并确保其锋利度和质量。
•在切割过程中，要注意材料的变形和损坏情况，及时调整切割参数以获得更好的效果。
•切割完成后，要对边缘进行修整，以确保表面平滑。
5. 结论ad切割覆铜是电子产品制造过程中常见的一项技术。
本文介绍了手动切割法和自动切割法两种常用的方法，并给出了相应的步骤和注意事项。
废杂铜拆解工艺概述
３ ） 冷 冻法
如废 旧电线 电 缆 、 废 旧 电机 等 ， 这 部 分 废 铜 大 部 分 包 覆在 废铜 制 品 内部 ， 需要通过拆解后 ， 方 可 将 废 铜 从
含 铜废 品 中分离 。 目前 ， 市 场 上 的 含 铜 废 品 主 要 包 括 废 旧 电 线 电 缆、 废 旧 电机 和 废 五 金 电器 等 ， 本 文 主 要 介 绍 这 三 类
一
利用 不与 金 属 发 生 反 应 的盐 类 溶 液 或 有 机溶 剂 来溶 解绝 缘体 ， 得 以 回收 绝 大部 份 的金 属 物 质 。一 般 而言， 如Ｐ Ｖ Ｃ可 采 用 二 氯 乙烷 、 环 己酮 、 甲酰替二 甲
类 为 新废 铜 ， 主要是 铜 加 工生 产 过程 中产生 的
利 用冷 冻 剂 处 理 废 旧 电线 电缆 。冷 冻 后 的绝 缘
物、 氧化 金属 、 锌及 锌合 金 变 得脆 而易 于 破碎 ， 而铜 和 铝仍 具 有塑 性 ， 然后 可 利 用磁 选 、 筛分 、 水力 分级、 比 重 分选将 电线 电缆 中各 种 物 质 区 分 出来 。一 般 冷 冻
剂 采用 液 态 氮 或 干 冰 。此 方 法 由 于 投 资 大 、 运 行 复 杂， 成本 相对 较 高 ；
４ ） 热解 法
含铜 废 品 的拆 解 工艺 。
２ 废 杂铜 拆 解 工艺 介 绍
２ ． １ 废 旧电线 电缆
废 旧电线 电缆 拆 解 主 要 是 将 覆 于 铜 线 外 缘 的 塑 料 等物 质予 以剥 离 。 国 内最 初 是 采 用 露 天 焚 化 方 式 去 除 电线 电缆 表 面 塑 料 ， 虽 然 生产 费 用 低 廉 ， 但 由 于 焚化过 程 中易产 生二 嗯英 等 废 气 ， 危 害 人体 及 污 染 环 境， 已经禁 止使用 。
覆铜箔板全自动叠合拆解回流生产线
覆铜箔板全自动叠合拆解回流生产线肖锋;夏东劼;徐建明;滕游【摘要】A superimposing and dismantling backflow production line is the major equipment for CCL （Copper Clad Laminates） manufacturing. A copper clad laminate automatic superimposing and dismantling backflow production line based on PLC is researched. It contains a superimposing system, a dismantling system, a steel plate cleaning system, a copper dragging and cutting system. The developed copper clad laminate automatic superimposing and dismantling backflow production line has been applied to CCL manufacturing enterprises.%叠合拆解回流生产线是生产覆铜板的主要装备。
本文研究了基于PLC自动程序控制的覆铜箔板叠合拆解回流生产线，主要由叠合系统、拆解系统、钢板清洗系统以及铜箔牵引剪切系统组成。
研制的全自动叠合拆解回流生产线已经在覆铜板生产企业中得到了应用。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)012【总页数】4页(P20-22,39)【关键词】覆铜箔板;回流生产线;叠合;拆解【作者】肖锋;夏东劼;徐建明;滕游【作者单位】杭州新鼎力轻工装备技术有限公司,浙江杭州310015;杭州新鼎力轻工装备技术有限公司,浙江杭州310015;浙江工业大学信息工程学院,浙江杭州310023;浙江工业大学信息工程学院,浙江杭州310023【正文语种】中文【中图分类】TN411 引言覆铜箔板（Copper Clad Laminates，简称CCL）是印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的基板材料[1]，将电子元器件安装在PCB板上实现电连接，是电子产品设计的最基本架构。
废覆铜板中金属铜回收处理概述
废覆铜板中金属铜回收处理概述
李雨欣;刘雨萌;郝子敬;贺昭云;张振;仉丽娟
【期刊名称】《化工时刊》
【年(卷),期】2022(36)11
【摘要】废覆铜板是电子产品和加工制造线路板产生的废弃物,产量巨大。
废覆铜板危害性大,同时金属含量高,如何建立绿色回收技术,成为国内外学者们研究的热点和难点。
目前废覆铜板的处理方式包括机械法、低温热解法、火法冶炼法、侧吹浸没燃烧熔炼工艺、湿法冶金法和生物法等。
在众多方法中,生物法可以达到无害化、资源化利用的目的,具有广泛的市场推广前景,并可产生巨大的经济和社会效益。
对
废覆铜板进行资源化综合利用,可以弥补我国有色金属矿产资源不足的缺憾,同时为
我国总体实现“碳达峰、碳中和”目标贡献有色金属行业的力量。
【总页数】5页(P9-13)
【作者】李雨欣;刘雨萌;郝子敬;贺昭云;张振;仉丽娟
【作者单位】南京工程学院环境工程学院;中南大学资源加工与生物工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】X76
【相关文献】
1.直接电解回收覆铜板废料上的铜
2.嗜酸铁氧化富集物高效浸提废覆铜板分选残渣中的铜
3.微生物浸出废覆铜板中金属铜的研究概况
4.从废铜泥中回收金属铜並制
备硫酸亚铁5.2016012从废杂铜冶炼渣与铜加工酸洗废液中回收有价金属的工艺
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一种覆铜板加工的连续裁切装置[发明专利]
![一种覆铜板加工的连续裁切装置[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/cebac7cae2bd960591c6773b.png)
专利名称：一种覆铜板加工的连续裁切装置专利类型：发明专利
发明人：余鹏飞
申请号：CN201911095680.9
申请日：20191111
公开号：CN110695185A
公开日：
20200117
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种覆铜板加工的连续裁切装置，包括工作台，所述工作台上表面对称固定有传动架，所述传动架内侧设置有传动辊筒，所述传动架一端外壁对称固定有螺杆，所述螺杆表面通过螺纹连接有内环，所述内环外部套设有外环，所述外环与内环表面均开设有球形槽，所述球形槽内部设置有滚珠；本发明通过设计的内环，内环可以在螺杆表面进行螺纹旋合，进而对限位板的位置进行调整固定，使本发明适用于不同宽度的覆铜板的裁切限位，通过设计的外环，外环套接在内环表面，进而保证在旋转内环的时候，不会带动限位板发生旋转，通过设计的限位板，限位板调整适当位置，进而对覆铜板裁切中进行限位，避免其受到齿盘作用而发生偏移。
申请人：湖北恒驰电子科技有限公司
地址：435200 湖北省黄石市阳新县经济开发区宝成大道产业孵化基地1单元302室
国籍：CN
代理机构：上海精晟知识产权代理有限公司
代理人：安曼
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铝基覆铜板热解分离
铝基覆铜板热解分离
铝基覆铜板是一种以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
它被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
铝基覆铜板的热解分离可能会涉及以下基本步骤：
1.预处理：对铝基覆铜板进行清洁、干燥等预处理，以去除表面杂质和水分。
2.加热：将铝基覆铜板置于加热环境中，使其达到适当的温度。
这个温度取决于所使用的热解条件和材料性质。
3.热解：在加热条件下，铝基覆铜板中的有机物和树脂等成分会逐渐分解，产生气体和残渣。
这些气体和残渣可以通过控制热解条件（如温度、压力等）进行分离。
4.分离：经过热解后，铝基覆铜板中的铜箔和铝基体可以分离。
具体的分离方法可能因所使用的工艺而异，如采用化学溶解、机械剥离等方法。
5.后处理：对分离后的铜箔和铝基体进行适当的后处理，如清洗、干燥等，以去除剩余的杂质和污染物。
需要注意的是，铝基覆铜板的热解分离是一个复杂的化学反应过程，涉及到多种化学物质和反应机制。
因此，在实际操作中需要严格控制热解条件和工艺参数，以确保分离效果和产品质量。
同时，热解过程中可能会产生有害气体和废物，需要进行合理的环保处理和资源回收。
建议在实验或工业生产中遵循相关法规和安全
操作规程，确保操作安全和环境保护。
覆铜板拆解技术
据调查了解，国内上海、广东、浙江、江苏、安徽多家专用企业处理印刷线
路的基板，该基板属玻璃布基的复合板，该复合板为１～２ｍｍ厚的环氧树脂和
玻璃纤维混合压制的板，复合上１８～３５μｍ的铜箔，板材则有几层单板复合而
成。
处理的覆铜板属覆铜板的残次品或印刷线路板制作过程中的边角料，其上不
带电子元件。
覆铜板含铜最低为１０％～１５％，最高为７０％，一般平均为２５％～３０％，除此之外，偶然也能碰上有焊锡的废覆铜板。
处理原则流程是首先经人工分选，因为覆铜板中经常夹杂有少量的废塑料、
废纸之类物品，大块残次覆铜板不能直接破碎，需用颚式剪切机剪切，尔后进行
粗碎。
然后经摇床进行分选，产出含铜８５％～９３％的铜粉和环纤粉，铜粉经脱水、烘干，作为产品外销或铸锭，直接供加工用。
环纤粉进渣池，上清水返回使
用，环纤粉干燥后供制作建筑材料配料用（空心砖、路面砖、植草砖）。
总体上讲，流程工艺简单、分离有效、操作方便、成本低下。
没有外排的废
水、废气（废水基本闭路循环，只有随废渣带走部分水），废渣得到综合利用。
某大学研究小组通过实验对废旧线路板、覆铜板解离特性进行研究，进行粗
碎、细碎、筛分，并进行观察分析，得到以下结果。
覆铜板剥离强度测试方法介绍
长城开发主营业务
主营业务
计算机及存储: 硬盘部件
固态存储: 内存模组, 固态存储产品 通讯及消费电子: 手机, 数据卡, 投影仪 医疗器械: 呼吸机、医用器械 商业与工业: POS终端, 税控收款机 计量系统:电表, 水表, 计量系统 自动化与设备:工业自动化设备 触摸屏:传感器, 玻璃盖板
CNAS 证书
(China National Accreditation Service)
International Accreditation Forum (IAF)
分支机构：苏州，惠州，东莞，马来西亚，泰国
实验室面积：2200 多平方米 仪器设备投资： 5500多万元人民币 人员构成：共96人，20%拥有博士或硕士学位
内容
背景和目的 覆铜板剥离强度的测试方法 剥离强度试验通过测定单位宽度的铜箔从基材上剥离所需的拉力来确定。 覆铜板要求铜箔与基材有足够的附着力。剥离强度即被称为铜箔附着力。 试验装置包括拉力试验机，夹具和测力自动记录系统，高温状态下试验还要 有相应的加热装置，温控系统等。 按IPC标准测试，只要裁出（或通过蚀刻出）一定宽度的铜箔，将铜箔剥起 ，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值。 另外，模拟覆铜板制成的PCB在制造和使用过程中的严酷条件及其重要，故 各个标准都规定了许多条件化处理程序，之后通过剥离强度的测定，来判断 覆铜板的工艺适应能力。
长城开发技术研发实验室承接各种分析测试、可靠性测试、CAE仿真服务(光、 热、流体、力学等多物理场耦合)及提供失效与技术解决方案，欢迎洽谈！
E-mail: haiyanxie@
测试方法的比较
几种测试方法的比较如下表：
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据调查了解，国内上海、广东、浙江、江苏、安徽多家专用企业处理印刷线
路的基板，该基板属玻璃布基的复合板，该复合板为１～２ｍｍ厚的环氧树脂和
玻璃纤维混合压制的板，复合上１８～３５μｍ的铜箔，板材则有几层单板复合而
成。
处理的覆铜板属覆铜板的残次品或印刷线路板制作过程中的边角料，其上不
带电子元件。
覆铜板含铜最低为１０％～１５％，最高为７０％，一般平均为２５％～３０％，除此之外，偶然也能碰上有焊锡的废覆铜板。
处理原则流程是首先经人工分选，因为覆铜板中经常夹杂有少量的废塑料、
废纸之类物品，大块残次覆铜板不能直接破碎，需用颚式剪切机剪切，尔后进行
粗碎。
然后经摇床进行分选，产出含铜８５％～９３％的铜粉和环纤粉，铜粉经脱水、烘干，作为产品外销或铸锭，直接供加工用。
环纤粉进渣池，上清水返回使
用，环纤粉干燥后供制作建筑材料配料用（空心砖、路面砖、植草砖）。
总体上讲，流程工艺简单、分离有效、操作方便、成本低下。
没有外排的废
水、废气（废水基本闭路循环，只有随废渣带走部分水），废渣得到综合利用。
某大学研究小组通过实验对废旧线路板、覆铜板解离特性进行研究，进行粗
碎、细碎、筛分，并进行观察分析，得到以下结果。