制作覆铜板的七种办法
覆铜板的组成和制造
覆铜板的组成和制造
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是一种用于印刷电路板（PCB）制造的基材。
它由以下几部分组成：
1. 基材：常用的基材材料有玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等。
基材的选择取决于PCB 所需的性能和应用环境。
2. 铜箔：覆盖在基材上的铜箔通常具有厚度为18μm ~ 105μm 不等，也可根据特定要求进行定制。
铜箔的主要作用是提供电气性能和连接器件之间的联系。
制造过程如下：
1. 基材处理：将基材切割成所需尺寸，并对其表面进行去污、消除静电等处理。
2. 涂覆：将涂有黏合剂的铜箔覆盖在基材表面，并经过高温高压处理，使铜箔与基材牢固地粘合在一起，形成铜箔层。
3. 成型：通过挤出或压延等工艺方式，将覆铜板成型为所需的尺寸和形状。
4. 切割：将成型后的覆铜板按所需尺寸进行切割，并进行去毛刺。
需要注意的是，覆铜板的制造过程可能会涉及到多个环节和多种工艺，具体的制造流程也会因不同材料、不同生产商而有所差异。
覆铜板制作方法
覆铜板制作方法
覆铜板是一种常用的电路板材料，它由基板和覆铜层组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料，而覆铜层则是通过化学方法将铜箔覆盖在基板表面而成。
覆铜板制作方法主要包括以下几个步骤： 1. 基板制备：首先需要准备好基板，通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料制成。
基板的厚度和尺寸可以根据需要进行调整。
2. 清洗基板：将基板放入清洗槽中，用清洗液清洗基板表面，去除表面的污垢和油脂，保证基板表面干净。
3. 化学处理：将清洗后的基板放入化学处理槽中，进行化学处理。
化学处理的目的是在基板表面形成一层化学反应产生的铜离子，为后续的覆铜做好准备。
4. 覆铜：将处理好的基板放入覆铜槽中，通过电解的方式将铜箔覆盖在基板表面。
覆铜的厚度可以根据需要进行调整。
5. 图形化：将覆铜板放入光刻机中，通过光刻技术将电路图形形成在覆铜板表面。
光刻技术是一种将光线照射在光敏材料上，形成图形的技术。
6. 蚀刻：将图形化后的覆铜板放入蚀刻槽中，通过化学反应将未被光刻覆盖的铜箔蚀刻掉，形成电路图形。
7. 清洗：将蚀刻后的覆铜板放入清洗槽中，用清洗液清洗掉蚀刻产
生的残留物，保证电路板表面干净。
8. 钻孔：将清洗后的电路板放入钻孔机中，通过钻孔技术将电路板上需要连接的部分钻孔，形成导电孔。
9. 焊接：将电子元件焊接在电路板上，形成电路。
以上就是覆铜板制作的主要步骤。
在实际制作中，还需要注意一些细节问题，如化学处理时间、覆铜厚度、光刻曝光时间等。
只有严格按照制作流程进行操作，才能制作出高质量的覆铜板。
覆铜板基板的制造流程
覆铜板基板的制造流程覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成的，通常使用液压机来完成这项操作。
下面将详细讨论关于工业标准的FR -4 (覆铜箔环氧玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。
一，材料基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。
1 玻璃纤维布玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。
玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。
这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要素。
线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的纱线在布料制造厂中被编织到一起。
不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。
最后，玻璃纤维布还要用设备涂覆树脂进行整理，使树脂浸渍和附着到织物上。
2 环氧树脂树脂的作用是像"胶水"一样使基板粘接在一起。
环氧树脂可以在不同的生产阶段从不同的厂家购买。
可以购买液态的环氧树脂，这样可以使用私有配方和工艺流程把它调和成适用的树脂;也可以购买进一步加工或调和好的固态树脂，它已经完成固化和催化，可以直接投入使用。
3 铜箔大多数用FR-4制造的铜箔是电镀类型的铜箔，这些铜箔通过把铜电镀到部分浸到电镀溶液中的缓慢旋转的滚筒状的阴极上而制成。
当滚筒旋转时，电镀沉积的铜以持续的速度被从阴极滚筒上剥离。
不同的滚筒转速和电流强度可以改变铜沉积的速度，从而改变所得铜箔的厚度。
在这个阶段得到了"原始"铜箔，然后要进行不同的预先设计好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，从而增加它与基底的机械粘接力。
覆铜板工艺流程
覆铜板工艺流程覆铜板工艺流程是指将铜箔覆盖在印刷电路板（PCB）上，用于提供电气连接和电子元件的安装。
以下是一个典型的覆铜板工艺流程的详细描述。
第一步：准备首先，需要准备好所需的材料和设备。
包括PCB基板、铜箔、液态耐酸剂、光刻胶、UV曝光机、显影剂、蚀刻剂、酮溶剂等。
第二步：涂布光刻胶将光刻胶均匀地涂布在PCB基板上。
这通常是通过倾斜PCB基板并使用涂布机完成的。
涂布后，将PCB基板放入UV曝光机中固化光刻胶。
第三步：曝光将已涂布光刻胶的PCB基板放置在UV曝光机中，通过对光刻胶进行曝光来形成图案。
曝光可以通过将具有所需图案的模板放置在PCB基板上，并使用UV曝光机使光刻胶变得固化来完成。
第四步：显影将曝光后的PCB基板放入显影机中。
显影剂会使未与曝光光接触的光刻胶部分被溶解掉，从而形成所需的图案。
第五步：蚀刻将显影后的PCB基板放入蚀刻机中。
蚀刻剂会将未受保护的铜箔部分溶解掉。
只有被光刻胶保护的铜箔会留在PCB基板上形成电路。
第六步：去除光刻胶将蚀刻后的PCB基板放入酮溶剂中，用于去除光刻胶。
这使得电路上的铜箔裸露出来。
第七步：涂覆焊膏将焊膏均匀地涂覆在PCB基板的制作电路的焊盘上。
焊膏通常由导电粒子和流动剂组成，用于电子元件的连接。
第八步：检查和修复进行视觉检查，确保电路板上没有任何问题。
如果发现问题，可以用投影仪或显微镜进行修复。
第九步：贴装元件将电子元件逐一安装到焊膏上。
这通常通过自动化设备完成，例如贴片机。
第十步：热风焊接将已安装元件的PCB基板放入热风炉中。
热风炉会加热焊膏，使其融化并与电子元件连接。
第十一步：清洗使用溶剂或超声波清洗机清洗已完成的PCB板，以去除焊膏残留物和其他污垢。
第十二步：测试进行电气和功能测试，确保PCB板正常工作。
最后，所有步骤完成后，覆铜板的PCB板就制作完成了。
它可以用于各种电子设备，如电脑、手机、电视等。
覆铜板工艺流程中的每一步都需要严格控制和精确操作，以确保产生高质量的PCB板。
制作PCB板的方法
制作PCB板目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。
但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。
此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
覆铜板工艺流程
覆铜板工艺流程
《覆铜板工艺流程》
覆铜板是电子元件制造中常用的一种材料，其工艺流程包括以下几个步骤：
1. 材料准备：首先需要准备好玻璃纤维布、铜箔、覆盖剂等材料。
玻璃纤维布是覆铜板的基材，铜箔用于覆盖在玻璃纤维布上，而覆盖剂用于保护覆铜板的表面。
2. 切割玻璃纤维布：将玻璃纤维布按照设计要求进行切割，使其大小符合实际需要。
3. 铜箔覆盖：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，通过加热和压力使其与基材粘合在一起。
4. 图形化覆铜板：利用光刻技术，将设计好的图形在覆铜板上形成图案。
然后通过化学蚀刻或机械雕刻的方式将不需要的铜箔部分去除，使得铜箔只残留在需要的位置上。
5. 防护处理：对覆铜板进行表面处理，以防止氧化和污染。
6. 最终检验：检查覆铜板的性能和质量，确保其符合设计要求。
以上便是覆铜板的工艺流程，该流程涉及到多种材料和工艺，需要经过多道工序才能完成最终的产品。
在电子元件制造中，覆铜板的质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性有着重要影
响，因此在生产过程中需要严格控制每一个环节，确保产品的质量。
高速高频覆铜板工艺流程
高速高频覆铜板工艺流程覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程。
高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似：1、混胶：将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌，需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。
2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵打入胶槽中，同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中，使胶水粘附在玻纤布上。
上胶后的玻纤布进入上胶机烤箱中高温烘干后成为粘结片。
3、粘切片裁剪后叠BOOK：经烘干后的粘结片按要求进行切边，将粘结片（1 张或多张）和铜箔进行叠配，输送至无尘室。
使用自动叠BOOK 机组合配好的料与镜面钢板。
4、层压：将组合好的半成品由自动输送机送至热压机进行热压，使产品在高温、高压及真空环境中保持数小时，以使粘结片、铜箔连结成一体，最终成为表面铜箔、中间绝缘层的覆铜板成品。
5、剪板：冷却之后将拆出的产品多余的边条修掉，同时根据客户要求，裁切成相应尺寸。
原材料配方直接影响到覆铜板介电常数与介电损耗，工艺生产核心难点在于上游原材料选择以及配方配比；树脂：传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。
填料：改善板材物理特性同时影响介电常数基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。
填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。
无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。
填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。
覆铜板工艺流程介绍
PCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准：
规格
IPC标准
12μm 18μm 35μm 70μm
/ / >1.05N/mm /
lb/in >5 >6 >8 >11
CCL接收标准
Kg/c LF/HF板典型
m
值
>0.9
/
>1.0 5
1.15Kg/cm
>1.4 1.5Kg/cm
>2.0
/
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板工艺流程
目录
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材 料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基 本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也 叫芯板（core）。
四、覆铜板的性能和标准
4.物理性能要求 包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性
（热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等
5.化学性能要求 包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg） Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、尺寸稳定性等
6.环境性能要求 包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等
无铅板主体树脂为溴化环氧树脂，RoHS指令中禁止使用 PBB和PBDE等六种物质，PBB和PBDE在覆铜板中已不使用， 较多使用不含PBB和PBDE的四溴双酚A为助燃剂,目前法律上 还没禁止。 固化体系：
普通FR-4：以双氰胺为固化剂的固化体系，DICY固化体系；
无 铅 板：以酚醛树脂为固化剂的固化体系，PN固化体系。
FR-4覆铜板生产工艺介绍
在环氧树脂覆铜板生产中，FR-4覆铜板一直保持它的主导地位。
据介绍，主要原因是这种产品具有优秀的综合性能和阻燃性，而且有较好的功能价格比，深受用户的欢迎。
1、FR-4树脂胶液(1)树脂胶液配方在环氧树脂覆铜板行业中，FR-4覆铜板已生产多年，树脂胶液配方基本上大同小异。
(2)配制方法1)二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚，搅拌混合，配成混合溶剂。
2)加入双氰胺，搅拌溶解。
3)加入环氧树脂，搅拌混合。
4)2一甲基咪唑预先溶于适量的二甲基甲酰胺，然后加到上述物料中，继续充分搅拌。
5)停放(熟化)8h后，取样检测有关的技术要求。
(3)树脂胶液技术要求1)固体含量65%～70%。
2)凝胶时间(171℃)200～250s。
2、粘结片(1)制造流程玻纤布开卷后，经导向辊，进入胶槽。
浸胶后通过挤胶辊，控制树脂含量，然后进入烘箱。
经过烘箱期间，去除溶剂等挥发物，同时使树脂处于半固化状态。
出烘箱后，按尺寸要求进行剪切，并整齐的叠放在储料架上。
调节挤胶辊的间隙以控制树脂含量。
调节烘箱各温区的温度、风量和车速控制凝胶时间和挥发物含量。
(2)检测方法在粘结片制造过程中，为了确保品质，必须定时地对各项技术要求进行检测。
检测方法如下：1)树脂含量①粘结片边缘至少25mm处，按宽度方向左、中、右，切取3个试样。
试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬向平行。
②逐张称重(W1)，准确至0.001g。
③将试样放在524-593(的马福炉中，灼烧15min以上，或烧至碳化物全部去除。
④将试样移至干燥器中，冷却至室温。
⑤逐张称重(W2)，准确至0.001g。
⑥计算：树脂含量=[(W1-W2)/W1]×100%2)凝胶时间①从粘结片中心部位切取约20cm×20cm的试样，揉搓试样，使树脂粉落在金属筛里，然后过筛到一张干净的白纸上。
②取约20mg树脂粉，放在预先升温至171(±0.5℃的检测仪热板中心。
覆铜板工艺流程范文
覆铜板工艺流程范文1.基板准备：首先选择合适的基板材料，如玻璃纤维、绝缘树脂等，并确保其表面光洁度和平坦度良好。
然后清洗基板表面以去除尘埃、油污和其他污染物。
2.清洁处理：将基板浸入碱性溶液中，去除基板表面的氧化物和油污。
然后用水冲洗基板表面，确保其干净。
3.阻焊涂覆：将阻焊涂料均匀地涂覆在基板表面，以保护电路板并增加其耐热性。
4.UV曝光：将已涂覆阻焊涂料的基板放入曝光机中，利用紫外线曝光将涂料固化。
5.覆铜箔：将铜箔铺在基板上，并用机械加热和压力使其与基板表面充分接触。
然后再用压力机将其压实，确保铜箔与基板紧密连接。
6.酸蚀铜箔：将覆铜板置于蚀刻槽中，使用化学蚀刻液，如氯化亚铜溶液，将无用的铜箔蚀刻掉，留下所需的导线和间隔。
7.阻焊涂覆：在已覆铜箔的电路板表面再次涂覆阻焊涂料，以保护铜箔并增加其耐腐蚀性。
8.UV曝光：将已涂覆阻焊涂料的电路板放入曝光机中，利用紫外线曝光将涂料固化。
9.部件安装：根据电路设计要求，将电子元件焊接到电路板的相应位置上。
这一步一般需要使用焊接设备，如烙铁或回流焊接机。
10.电路板测试：对已焊接好的电路板进行功能测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
11.电路板包装：对测试合格的电路板进行清洁处理，并进行包装，以便于运输和存储。
以上即为覆铜板的工艺流程，整个流程包括基板准备、清洁处理、阻焊涂覆、UV曝光、覆铜箔、酸蚀铜箔、阻焊涂覆、UV曝光、部件安装、电路板测试和电路板包装等步骤。
通过这些工艺步骤的处理，可以制作出质量优良的覆铜板，用于制作高质量的电路板。
覆铜板生产工艺流程
覆铜板生产工艺流程
覆铜板是一种常见的电子元器件基板材料，在各种电子设备中被广泛应用。
下面是覆铜板的生产工艺流程。
首先，原材料准备。
覆铜板的主要原材料是基材和铜箔。
基材可以选择玻璃纤维布或者纸胶片作为原材料，而铜箔则是通过电解的方式在铜棒上制备得到。
接下来是表面处理。
通过酸洗和机械抛光等方式，去除基材表面的氧化层和杂质，使其表面光洁，为后续的涂覆和镀铜工艺做好准备。
然后是涂覆铜工艺。
将铜箔通过湿涂覆或者干涂覆的方式，均匀地涂覆在基材上。
这一步中需要控制好涂覆铜的厚度，以确保覆铜板的导电性能和机械性能。
接着是铜箔化学电镀。
将涂覆好的覆铜板放入电镀槽中，通过化学反应将铜箔逐渐沉积在基材表面。
这个工艺可以精确控制铜箔的厚度和均匀性。
然后是光刻和蚀刻工艺。
通过光刻胶、曝光、显影和蚀刻等步骤，将铜箔上的图形转移到覆铜板上。
这个工艺是制作覆铜板电路连接线路的关键步骤。
最后是涂覆保护层和热压工艺。
覆铜板表面需要涂覆防腐保护层，以防止氧化和腐蚀。
同时，将覆铜板放入压热机中进行热压，以使基材和铜箔更好地粘合在一起。
以上就是覆铜板的生产工艺流程。
通过以上工艺步骤的完成，最终得到的覆铜板具有良好的导电性能和机械性能，可以广泛应用于电子设备的制造中。
最新覆铜板工艺流程精品课件
最新覆铜板工艺流程精品课件一、引言覆铜板是电子工业中常用的一种电路基板材料，其质量直接关系到整个电子设备的性能和可靠性。
因此，了解最新的覆铜板工艺流程对于提高电子产品的品质具有重要意义。
二、覆铜板的生产工艺流程1.原材料准备a.铜箔：选择高纯度、高导电性、低饱和度的铜箔作为基板。
b.各种树脂材料：用于覆盖在铜箔上，形成绝缘层。
2.表面处理a.清洁：通过化学方法或机械方法去除铜箔表面的氧化层和杂质，以提高铜箔与树脂粘附的能力。
b.镀锡：在铜箔表面涂镀一层锡，以改善焊接性能和耐蚀性。
3.图形制作a.光敏感蚀刻：将覆铜板覆盖在预制好的光阻膜上，然后通过光照处理使得光阻膜发生化学反应，形成所需的线路图案。
b.蚀刻：将已经图案化的覆铜板浸入蚀刻液中，去除未被光阻保护的铜箔部分，形成线路。
4.孔加工a.钻孔：使用高速钻头将所需的孔径钻入覆铜板，以便后续的线路连接。
b.冲压：通过模具在覆铜板上进行冲压，形成所需的孔型，以备焊接使用。
5.内层结合a.涂布树脂：将覆铜板叠放在一起，然后在其之间涂布一层树脂粘合剂，形成多层板。
b.压合：将多层板放入高温高压的压合机中，施加压力使得树脂粘合剂熔化，将多层板牢固地结合在一起。
6.外层制作a.加强铜箔：在多层板的外层涂覆一层厚铜箔，以提供良好的焊接性能和导电性能。
b.图案制作：通过光敏感蚀刻和蚀刻工艺，制作出外层铜箔上的线路图案。
7.表面处理a.镀金：将覆铜板表面涂镀一层金，以提高导电性能和耐蚀性。
b.阻焊：将绝缘性很好的涂料涂盖住铜箔线路外露的部分，保护线路不受机械损伤和环境侵蚀。
8.成型加工a.真空塑封：将覆铜板放入真空成型机中，施加热压力使得板材形成所需的形状。
b.冲裁：通过冲裁机或激光切割机将成型后的覆铜板进行修整，得到最终的产品。
三、结论通过学习最新的覆铜板工艺流程，我们了解了该工艺在电子产品制造中的重要性，并展示了其细致而复杂的生产过程。
只有通过严谨的工艺流程，才能生产出品质卓越的覆铜板，从而提高电子设备的性能和可靠性。
覆铜板制作过程
覆铜板制作过程
覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，其制作过程包括以下步骤：
1.准备原材料：包括石油木浆纸或玻纤布等增强材料，以及合成树脂等。
这些原
材料将被用于制造半固化片。
2.制造半固化片：将增强材料浸以各种树脂，然后经烘焙制成半固化片。
3.分切、叠层、覆铜：将制成的半固化片进行分切、叠层，并在其上覆盖一层铜
箔。
4.高温、高压、真空处理：将覆盖有铜箔的半成品经过高温、高压、真空等工艺
处理，使其形成稳定的板状结构，即覆铜板。
在覆铜板的制作过程中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
此外，覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，以确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
然后，将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，进行转印。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
覆铜板是制造印制电路板（PCB）的重要基础材料，对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。
因此，在制作过程中，需要严格控制各个环节，确保覆铜板的质量。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍引言覆铜板是电子元器件制造中必不可少的一道工艺，它是将铜箔粘覆在基材上，形成电路图案的一种方法。
本文将详细介绍覆铜板工艺的流程和关键步骤。
工艺流程覆铜板工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：选择合适的基材非常重要，常见的基材有FR-4玻璃纤维板和聚酰亚胺板等。
在此步骤中，需要将基材进行切割和清洁，以确保其表面光滑和无油污。
2.铜箔处理：首先，需要将铜箔卷材切割成与基材尺寸相当的片状。
然后，对铜箔进行表面处理，如去氧化和研磨，以便更好地粘附在基材上。
3.清洁处理：在将铜箔粘覆在基材之前，需要对基材进行清洁处理。
这一步骤旨在去除基材表面的杂质和污染物，以确保粘附效果。
4.粘贴铜箔：将经过处理的铜箔粘贴在基材上。
这一过程中需要使用压合机将铜箔与基材紧密结合，以确保粘附牢固且无气泡。
5.阻焊涂覆：阻焊是保护焊盘和线路的重要措施，它能够防止电路短路和氧化。
在此步骤中，采用丝网印刷或喷涂的方式将阻焊涂覆在覆铜板上。
6.图案露铜：根据电路图案的需求，通过化学蚀刻或机械刮板的方式将不需要的铜箔部分去除，使线路图案清晰可见，避免短路和干扰。
7.丝印：丝印是在覆铜板上印刷文字和标志的方法。
通过丝网印刷技术，将丝印油墨印刷在覆铜板上，以进行标识和编号。
8.表面处理：根据需求，可进行化学镀金、电镀锡等表面处理。
这一步骤旨在保护线路和增加导电性能。
9.切割：根据产品的尺寸要求，将覆铜板切割成适当的大小。
常见的切割方法有机械锯切和数控车床切割等。
10.最终检验：在生产完成后，对覆铜板进行严格的质检。
通过电气测试、外观检查和尺寸测量等手段，确保产品符合质量标准。
总结覆铜板工艺流程是电子元器件制造中的重要环节。
了解和掌握覆铜板工艺流程，对于确保产品质量和实现高效生产至关重要。
本文简要介绍了覆铜板工艺的主要步骤，包括基材准备、铜箔处理、清洁处理、粘贴铜箔、阻焊涂覆、图案露铜、丝印、表面处理、切割和最终检验等。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品不可或缺的组成部分之一、PCB基材覆铜板是PCB制作中的关键工序之一，它提供电路连接的基础，并且对最后产品的性能和可靠性有着重要影响。
1.基材选择：常见的PCB基材有玻璃纤维布覆铜板（FR-4）、高温陶瓷基板等。
选择合适的基材取决于电路板的使用环境、电性能要求等因素。
2.表面处理：基材表面需要进行处理，以保证覆铜层与基材之间的粘附强度。
常见的表面处理方式包括化学处理、机械处理等。
3.铜箔铺设：将铜箔放在基材上，并通过加热和压力使其与基材结合。
铜箔的厚度会根据电路的需求而定，一般有1/2盎司、1盎司等不同规格。
4.图形制作：通过光刻蚀除方式将需要的电路图案印在覆铜板上，形成所需的导线和连接孔。
5.蚀刻：将不需要的铜箔部分蚀刻掉，只留下需要的电路图案。
6. 焊接覆盖层：通过覆盖层（solder mask）保护电路板，防止短路和损坏。
覆盖层的材料一般为有机聚合物。
7.防腐蚀处理：将电路板进行防腐蚀处理，以延长其寿命和可靠性。
在PCB基材覆铜板的生产过程中，有一些重要的工艺原理需要考虑：1.粘附强度：基材与覆铜层之间的粘附强度直接影响到电路板的可靠性。
通过表面处理等方式可以提高粘附强度。
2.电性能：铜箔作为导电材料，其电阻率和电导率对电路板的性能有一定影响。
通过选择合适的铜箔材料以及控制覆铜板的厚度可以达到设计要求。
3.光刻制版：通过光刻技术可以在覆铜板上制作精密的电路图案。
在光刻制版过程中，需要使用感光胶和光刻机等设备来实现。
4.蚀刻：蚀刻是将不需要的铜箔部分去除的关键步骤。
常用的蚀刻方法包括化学蚀刻和机械蚀刻。
5.焊接覆盖层：焊接覆盖层的作用是保护电路板，防止其与外界环境发生接触，从而避免短路和损坏。
在整个PCB基材覆铜板生产过程中，需要精密的设备和工艺控制，以确保电路板的性能和可靠性。
不同电路板的需求也会有所不同，因此制造商需要根据具体要求来选择合适的工艺和生产方式。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍1. 基材准备：首先，选择合适的基材，一般是玻璃纤维布、纸基板或者金属基板。
基材要求表面光洁，无杂质，平整度高。
2. 表面处理：通过化学处理或机械处理等手段，对基材表面进行清洁、打磨、去脏等工艺处理，以便更好地与铜箔结合。
3. 铜箔预处理：在铜箔表面喷涂有机锡和有机物、反应废液处理，经过除油、去锈、光洁等工序，以提高铜箔与基材的粘着力。
4. 涂覆铜箔：将处理过的铜箔覆盖在基材的表面，经过加热和压力使其与基材牢固结合，形成复合板。
5. 退火处理：通过退火处理使铜箔与基材结合牢固、稳定，以提高复合板的导电性能。
6. 铜箔铣除：将多余的铜箔通过铣削或蚀刻等手段去除，使基板上只保留需要的铜箔电路。
7. 成型和检测：对成型后的覆铜板进行裁剪、开孔、线路贴膜等工艺处理，并对成品进行导电性、外观、尺寸等各项指标的检测，以确保产品达到要求。
以上即是一般的覆铜板工艺流程介绍，不同厂家和产品在具体工艺流程上可能会有所差异。
覆铜板工艺是一种广泛应用于电子电路、电子设备、通信设备等领域的重要工艺。
其主要作用是在基材表面形成导电层，以实现电路连接、传输信号、供电等功能。
覆铜板工艺的稳定性、可靠性和性能指标直接关系到终端产品的质量和可靠性，因此工艺流程的设计和控制非常重要。
在覆铜板工艺流程中，各个环节的处理和控制都对最终制品的品质具有重要影响。
首先，基材的选择和表面处理对覆铜板的结合力和稳定性有重要影响。
表面处理不充分或基材选择不当都会导致覆铜板与基材之间的结合不牢固，影响产品的导电性能和使用寿命。
因此，在工艺流程中，要对基材进行严格的质量控制，确保基材表面的光洁度和平整度，以及化学处理的均匀性和效果。
其次，铜箔的预处理和涂覆对覆铜板的性能也有着重要影响。
铜箔表面的有机锡、有机物喷涂，以及反应废液处理，能有效提高铜箔与基材的粘着力，保证复合板的导电性能和稳定性。
此外，涂覆铜箔时的加热和压力控制也是关键，需要精确控制温度和压力，以确保铜箔与基材的完全结合，避免产生气泡、裂纹等问题。
业余条件下如何制作感光覆铜板
业余条件下如何制作感光覆铜板业余条件下如何制作感光覆铜板2009-10-10 09:29要做一块好的感光PCB板，首先就要有感光覆铜板，那么感光覆铜板从哪儿搞到呢？对于业余爱好者来说，除了买可能就没有别的办法了。
实际不然，完全可以自己动手做，下面具体说一说自己动手做的几个方法。
感光原料：目前市场上有许多感光油墨和感光漆，都可以用来做感光覆铜板，对于某一种感光材料只要了解它的使用方法就可以了，如果不清楚，可到当地有丝印的地方去请教一下，搞丝印首先就要有丝印网板，它的这个丝印网板就是用感光材料做出来的。
对感光材料的显影，有的要用专用的显影剂，而有的直接用水就可以，具体的材料要具体了解，可看感光材料说明书，这里不赘述。
具体制作：以我用的感光漆为例。
在制作感光覆铜板前，一定要对要涂敷感光材料的覆铜板进行处理，具体的做法就是把附着在覆铜板上面的污垢、油渍、氧化层处理干净，有条件的地方可以用抛光机、拉丝机处理，这样快，适宜批量处理。
如果量小，可用干布沾牙膏对覆铜板使劲擦，也可以达到效果。
处理完用清水洗净晾干待用。
1.喷漆法：这种方法一般为工厂化大批量制作，需要有一台空气压缩机，一台温度可调的烘箱，一只喷枪。
将感光漆用稀释剂调到合适的浓度，置于喷枪内，开动空气压缩机，用高压空气将喷枪内的感光漆雾化喷在处理过的覆铜板上，要喷的均匀，要求是不漏不流。
不漏，就是在覆铜板上不要有没有喷到漏喷的地方，不流就是感光漆不要喷的太厚，板子一拿起来漆就往下流。
感光漆喷好后，需要进行干燥处理。
将烘箱的温度定在90°C，待温度达到后将喷过漆的覆铜板放入烘箱，注意板与板之间不要重叠，关上箱门烘烤30分钟。
干燥的标准是手指按在漆膜上不感到粘手为止。
2.刷漆法：自己小批量制作可采用这种方法，将感光漆调匀，用不掉毛的排刷蘸少量感光漆在处理好的覆铜板上反复刷，直至刷匀为止，要尽量薄，但不要有漏刷的地方，毛刷有掉毛粘在覆铜板上要及时去除。
覆铜板制作方法
如何自制覆铜板？
覆铜板是电子电路制作中常用的材料，下面我们介绍一种简单的制作方法：
步骤一：准备材料
硬纸板、铜箔、胶水、胶带、食物袋
步骤二：制作模板
在硬纸板上画出所需电路的图型，然后使用刀片将其割出来，即成模板
步骤三：铺铜箔
将铜箔铺在模板上，用食物袋将其覆盖，保持平整并用胶带固定步骤四：定位铜箔
将固定好的模板与铜箔翻过来，然后将铜箔上的图型与模板上的图型完全重合。
步骤五：粘贴铜箔
使用胶水在铜箔上均匀涂抹胶水，注意不要涂的过多。
然后将模板与铜箔翻回正面，轻轻地按压铜箔，使其与模板上的图型紧密贴在一起。
步骤六：晾干铜箔
胶水晾干之后，将模板与铜箔一起浸泡在水中，然后用温和的肥皂水清洗干净。
再用毛巾将表面擦拭干净，晾干即可使用。
以上就是制作覆铜板的全部步骤，希望对大家有所帮助。
覆铜板的生产工艺流程解析
覆铜板的生产工艺流程解析常规PCB基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。
它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）;半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）;剪切、包装。
玻纤布基覆铜板生产过程（一）树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。
酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。
当原树脂制作成为A阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resInvarnish）。
它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。
在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有：树脂胶化时间（又称为凝胶化时间，geltime）、树脂挥发物含量（volatilecontent）、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。
再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有：pH值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。
环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂（环氧树脂）投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。
在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。
（二）半成品浸渍干燥加工将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态（B阶段树脂），且去除溶剂。
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用覆铜板制作电路板七种方法:2009-12-21 08:25:04| 分类：电子实训|字号资料来源：/jiuweihu_0353用覆铜板制作电路板七种方法:一、雕刻法：此法最直接。
将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。
一些小电路实验版适合用此法制作。
二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。
经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。
我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。
万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。
一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。
电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。
由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
三、贴图法：①预切符号法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1 .50)等几种,最好购买纸基材料做的（黑色）,塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、3.7等几种。
单位均为毫米。
可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
②不干胶纸贴图法(推荐)用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图,用针式打印机输出到不干胶纸,将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上,用切纸刀片沿线条轮廓切出,将需腐蚀部分纸条撕掉.投入三氯化欠铁溶液中腐蚀,清洗,晒干后即可投入使用. 此法类似雕刻法,但比雕刻法要省不少力气,且能保证印制导线的美观和精度!经验大家知道,三氯化铁溶液腐蚀是很慢的,笔者曾用稀硝酸代之,做这个实验,腐蚀速度快的惊人,五分钟左右就能搞定,质量与三氯的没什么区别,建议diy试试!但此法比较危险,提醒制作者注意,千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液,否则后果不堪设想!切记!切记!四、油印法：把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。
取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。
这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
提示：利用光电誊印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸。
五、热熔塑膜制版法：此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。
①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。
手工绘制也可以，但底纸要平整。
②找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜(据说可以买到，谁有这个货，请联系站长)。
把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。
这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。
注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。
待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。
这时一块印刷线路板就印刷好了。
待干后，即可腐蚀了。
如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。
再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。
将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。
印刷电路板就印好了。
如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。
塑膜一定要正面朝上。
六、使用预涂布感光敷铜板：使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、最少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。
注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。
此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影药水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的三氯化铁反应。
此过程一般需要1-3分钟。
时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。
不过，强烈建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失误，可以保证100%成功。
最后经过三氯化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到很高很高。
所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出高精度的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。
效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。
①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），如果用激光打印机输出图纸也可以。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。
用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。
用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线！②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。
可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。
此法从原理上说是最简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格稍高，且不易买到。
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七、热转印法：硬件：1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2：一个能用的电熨斗。
3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。
补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。
软件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可步骤：第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。
第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
第九步：安装所需预定原件并焊接好。
注意:1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上，再次加温加压进行热转移。
3：一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。
制作印刷电路板的好方法本人平时很爱搞些电子制作，但每当制作印刷电路板时便头疼不已，曾经用过贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法，但都工序复杂、耗时长、而且效果不佳。
自己凑合用还行，但要是做个标准的、好看的板子，还实在是拿不出手，要做复杂的板子更是不行。
最近上网，通过网上交流，加上自己的一些体会，找到一条又快又好又便宜的制版方法，全部费用只需一次性投入260元左右，可以制出与电脑设计一模一样的板子，单、双面均可，完全可以胜任一般的课题任务，在这里给大家介绍一下：首先，到市场上采购一台过塑机，就是专门用于压制证件、照片等塑皮封装的机器，如图一所示，在北京中关村市场遍地都是，价格便宜的才220元，可以竖者通过A3幅面的纸。
再去找几张平整的没有剪裁印痕的不干胶纸，只用其衬纸，即浅黄色的表面光滑的那一面。
最好购买专门的衬纸，网上也有出售的，A4幅面的约40元100张。
在电脑上通过PROTEL99等电路制版软件设计好印版图，设计时建议考虑以下几点：1．走线最细宽度不小于15mil为宜。
2．尽量采用贴片元件。
使用贴片元件可以减小体积，提高可靠性。
尤其优越的是大幅减少了打孔的工作量。
1206规格的贴片电阻、电容比较合适，便于手工焊接，跨线可用0欧电阻代替。