覆铜板用三大原材料培训教材
覆铜板介绍生益全解
?
四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
5、耐CAF性能(II)
2)、原因分析与影响因素 ? a、外因:电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因:基材结构,树脂特性,层压板加工问题,线路间距离
3)、提高板材的耐离子迁移对策? ? 使用开纤与润湿性好的玻璃布;使用高纯环氧树脂;使用低
吸水率的材料组成
? PCB加工方面:提高钻孔质量; Desmear工序的控制,化学试 剂的影响
? 环境要求:在干噪环境中存放
生益开发的产品编号: S1141KF ,S1170 ,S1000,S1165
?
四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
6、高可靠性要求与Q1000
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性,国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件:
Tg210℃,优异的耐热性 T260>60min,适合于无铅焊 工艺
产品目录总汇 ?
覆铜板的基础知识
谢 谢!
?
?
二、生产流程介绍
8、检验
覆铜板的基础知识
检验项目 表观质量 厚度 厚度公差 翘曲 Tg 剥离强度
功用解析
1、美观要求 2、电气性能可靠性要求, 3、管理水平的 表现 1、提供安装厚度配合, 2、提供足够的安装强度, 3、 提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制
1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求
覆铜板的基础知识
2005.11.16
一、原材料介绍
覆铜板的基础知识
覆铜板用三大原材料为:玻纤布,铜箔,环氧树脂.
1、玻纤布
作用:在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有:7630、7628、1500、2165、2116、 2113、2313、3313、1080、106。 另外,应目前激光钻孔的需求,玻璃布又有镭 射布(如1080LD)和非镭射布之分。
覆铜板关键原材料
覆铜板关键原材料覆铜板关键原材料:电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆以铜板的结构、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。
其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。
所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。
覆以铜板存有刚性和挠性之分后(即为硬板和软板)。
刚性覆以铜板的绝缘基体,主要由胶粘剂冲泡在进一步增强材料上构成半切割片,再将一层或多层半切割片与铜箔迭easier,经热压切割做成。
挠性覆以铜板的绝缘基体就是一些柔性可曲的材料。
他们又可以按照所采用的胶粘剂中的树脂、进一步增强材料、挠曲材料相同,分成许多类相同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆以铜板大类中,存有一类采用电子玻纤布并作进一步增强材料,浸以许多由相同树脂共同组成的胶粘剂而做成的覆铜板,俗称玻璃布基覆铜板,最大量采用的存有环氧(树脂)玻璃布覆以铜板,美国ipc标准的型号为fr-4,此外除了酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、bt(双马酰亚胺氰酸脂)、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布做成覆以铜板。
除了家电、儿童电子玩具外,绝大部分电子整机、部件都采用这类覆以铜板。
(家电、儿童玩具中也存有少量采用)还有一类行业中称为复合基覆铜板,其绝缘基材是由两种增强材料组成,比如芯部用玻璃毡(覆铜板行业有时称电子玻纤纸)表面用电子玻纤布,美国ipc标准的型号为cem-3,还有芯部用木浆纸,表面用电子玻纤布的,ipc标准的型号为cem-1。
挠性覆以铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜,近年随着轻薄或极薄玻纤布的顺利研发,在其Unlike一层铜箔,也被称作挠性覆以铜板。
玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外,现在也大量直接用在印制电路板中。
CCL培训教材
CCL培训教材覆铜板定义:将增强材料浸以树脂(Resin),一面或双面,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate 简称CCL),其主要用途制作印刷电路板(Print Circuit Board 简称PCB)覆铜板分类(按所用树脂及增强材料区分)阻燃板(FR-1,FR-2)酚醛纸基板1、纸基板非阻燃板(XPC)环氧纸基板(FR-3)特性:优良冲孔加工性,价格便宜。
阻燃板(FR-4,FR-5)2、环氧树脂玻纤布基板非阻燃板(G10,G11)特性:性能优良(尺寸稳定、耐热),钻孔不易。
CEM-1(布、纸夹心)3、复合基板CEM-3(布、毡夹心)特性:介纸基板与环氧玻纤布之间,冲孔。
特殊类型板材:金属基板、陶瓷基板等。
覆铜板工艺流程A、配胶:树脂+固化剂+溶剂+催化剂+填料均匀混合环氧树脂/酚醛树脂:粘合/绝缘双氰胺:固化剂丙酮:溶剂氢氧化铝/三氧化二锑:阻燃B、上胶:玻布/玻毡/绝缘纸经上胶机,均匀上胶,烘干至半固化状态(P.P)C、叠配/排版工序:半固化片+铜箔+铜板叠合D、压板:已排好板材入热压机压合真空压机(抽真空)非真空压(高压超声气泡)(160℃,45min)E、解板:压制成型板材拆出,剪成不同尺寸。
白板:抗剥;黄板:UV阻抗(多官能基,低抗剥)F、检测:抗剥离强度耐焊介电常数Tg――固化程度吸水率板弯板翘PCT 耐湿热性发展新技术与新课题1、(低DK)低介电常数( ):(某电介质的电容与它在真空时比)(高DK):信号传输速度慢低介电玻布使用低介电树脂2、高耐热基板(高Tg)>140℃玻璃态:常态不变形聚合物的玻璃转化温度弹性态:软化(化学键松动).粘流态:液态多官能环氧树脂使用部分酚醛树脂工程塑料环氧树脂3、环保型基材不含溴、锑(阻燃性)溴燃烧二恶英锑吸入肺癌改用含磷/含氮环氧树脂。
覆铜板用三大原材料培训教材
3.胶液:主要成分树脂、双氰胺、二甲基甲 酰胺、二甲基眯唑、丙酮等。
1、玻璃布简单生产流程
池窑拉丝
一、玻璃布
单向低捻 工艺
分批整经 并轴上浆
表面处理
喷气织布
玻璃布成分
玻璃是一种过冷液体。
以SiO2、CaO、Al2O3为主体的多种 氧化物高温熔融而成的液态玻璃,牵伸 冷却便成为固态的玻璃纤维。 覆铜板用 玻璃纤维布一般为无碱玻璃成分,是指 碱金属氧化物含量极少的铝硼硅酸盐成 分,国际上通称为E玻璃。E玻璃是专门 为电气绝缘用途研制的。
3.我司常用铜箔基本知识
(1)供应我司铜箔2大供应商 A、佛冈铜箔厂 B、连州铜箔厂 (2)我司常用铜箔种类 A、18μm:标重:153±10%,铜箔箱上标签色 带颜色:蓝色。 B、35μm →标准标重:305±10%,颜色:粉红 ↓ 非标标重:255~275,颜色:灰黄
C、50μm:标重:458 ±10%,颜色:黄色 D、70μm→标准标重: 610±10% ↓ (标准70μm我司到目前暂未投用) 非标标重:535~550,颜色:红色 由于铜箔易氧化、易皱折,而且70μm铜箔易伤 手,所以在投用时一定带上手套,当触摸铜箔时 要带上洁净手套,防止铜箔受到污染、氧化。铜 箔本身为卷状材料,疵点分布可能较分散,所以 排版房同事在投用时留意铜箔光面已经毛面外观 情况,及时发现及时撕掉疵点部分。
平纹组织的经纬纱交织联结状态图
(a)
透视图
(b)
剖面图
(c)组织图Fra bibliotek表面处理和处理剂
界面原理:未经表面处理的玻纤布制成的
复合材料在受力状态下,特别是湿热 状态下,玻璃纤维会与树脂脱开,这 是覆铜板产生白斑和气泡的主要原因。
CCL培训资料
(称为三C 认证)。
9
第二章 覆铜板的性能和标准 第二节 覆铜板的标准
ANSI(美国国家标准委员会)与IPC: 美国国家标准学会本身很少制订标准,其ANSI标准的编制绝大多数来自各专业标准。从各专业 学会、协会团体制订的标准中,将其较成熟的,而且对于全国普遍具有重要意义者,经ANSI各技术 委员会审核后,提升为国家标准(ANSI)并冠以ANSI标准代号及分类号,但同时保留原专业标准 代号。 IPC标准下的覆铜板型号是以规格单代码的形式表现出来,该规格单对CCL的材料(包括是否 改性)成分、应用描述、关键性能均作出详细说明。例如ANSI下的FR-4级覆铜板,所适用的IPC规 格单有IPC/4101/21,/24,/26等。
或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移(CAF),从而降低了导线间的绝缘。
按不同绝缘材料、结构划分:有机树脂类覆铜板(FR-4、CEM-3等)、金属基覆 铜板(铝基板等)、陶瓷基覆铜板(陶瓷基)
按覆铜板的厚度划分:分为常规板和薄型板。常规板厚度≥0.5mm 薄型板厚<0.5mm (不含铜箔厚度)
注:正常情况覆铜板厚度小于1.2mm,多用于多层板中;厚度大于1.2mm,多用于 双面板。
耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数(CTI)、耐离子迁移性(CAF)等
物理性能要求,包括:尺寸稳定性、剥离强度(PS)、弯曲强度、耐热性(热应力、Td、T260、
T288、T300)、冲孔性等
化学性能要求,包括:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度(Tg)、Z轴热膨胀系数(Z-CTE)、
尺寸稳定性等
环境性能要求,包括:吸水性、压力容器蒸煮试验等
8
第二章 覆铜板的性能和标准 第二节 覆铜板的标准
覆铜板三大主材
单向低捻工艺 单向低捻工艺采用现代高度自动化的初捻 捻线机,通过最简单的工艺路线,干燥加 捻制成精密卷绕的大卷装单股低捻纱筒子。 单纱的纱质均匀、无接头、无疵点,卷绕 成形良好。
喷气织布 经过温湿度调理的纬纱和穿入综丝钢箱的 已浆经纱在喷气织机上,按照设计的织物 规格个织造工艺参数,相互沉浮交织成平 纹组织的玻纤布。 目前玻纤布织造速度已达600~750r/min, 能生产出张力均匀、布面平整、无断头和 毛羽的高质量玻纤胚布,并且保持很高的 织造效率。
环氧树脂
四官能环氧树脂技术指标 项目 环氧当量(g/mol) 技术指标 195~230
固含量%
水解氯含量% 溶剂
69~71
0.02~0.08 丙酮
玻纤布
玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺 寸稳定、耐高温,是良好的增强绝缘材料。 玻璃纤维布采用玻璃纤维作为经纬纱,在 织布机上交织而成。
玻璃原料 玻璃原料配制 拉丝
环氧树脂
低溴环氧树脂技术指标 项目 环氧当量(g/mol) 技术指标 400~450
固含量%
溴含量%
79~81
19~21
粘度(25℃) 10-3Pa.s
色度 伽德纳 溶剂
800~2000
小于2 丙酮或丁酮
环氧树脂
四官能环氧树脂:是指在分子结构中含有4 个环氧基的环氧树脂。 由于四官能环氧树脂分子结构中含有4个环 氧基,其固化交联密度高,产品的耐热性、 耐湿性和尺寸稳定性都较好。 还具有阻挡紫外光(UV)的功能和荧光性。
铜箔2
电解铜箔:该铜箔是将铜先经溶液制成硫 酸铜电解液,再在专用电解设备中,将硫 酸铜电解液在直流电作用下,电沉积而制 成原箔。然后根据要求对原箔进行粗化处 理、耐热层处理及防氧化处理等。 电解铜箔两面表面结晶形态不同,紧贴阴 极辊的一面比较光滑,称为光面,另一面 呈现凹凸形状的结晶组织结构,比较粗糙, 称为毛面。
PCB培训教材一
三、pcb生产工艺流程
钻孔工序
1)钻孔的目的:
利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提供连结 通道,并给后续生产流程提供定位安装孔。
2)钻孔的方法:
钻孔孔径在8mil以上的孔多用机械切削的方法进行钻孔;
钻孔孔径在8mil以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔;
3)钻孔工艺流程(废物:垫板、铝片、钻粉)
一、线路板主要原材料(覆铜板)
3、芯板—光板(双面不含铜) 主要成分:37%玻璃纤维 60%环氧树脂 3%各种添加剂
4、半固化片(成分):玻璃布、树脂、固化剂、促进剂 5、铜箔 1)铜箔一般为电解铜; 2)铜箔的厚度
2安士;1安士;1/2安士;1/3安士
安士(oz):每cm2铜箔的重量,约为28.3495g。英制重量单位盎司,香 港译为安士,既是重量单位又是长度单位;指长度单位时1oz代表PCB 的铜箔厚度约为36um。
化学银工艺流程:
FQC 化学银 FQC 包装
放板
除油
DI水洗 微蚀
DI水洗 预浸
化学银
DI水洗 风烘干 收板
三、pcb生产工艺流程
5、双面板(沉锡)
开料 钻孔 沉铜/加厚铜 外层干膜 图形电镀 蚀刻
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
沉锡
最终审核
废物:包装瓶(桶);
废气:H2SO4、SO2 包装
废物:包装瓶、刮胶 废气:苯、甲苯、二甲苯
包装
废物:纸、真空薄膜、气泡膜边料
三、pcb生产工艺流程
开料工序
1)目的: 通过剪、冲压、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸
要求的双面板、芯板。
2)工艺流程(废物:板边、铝片、钻粉) 双面板:
工程培训教材
覆铜板培训资料一.定义覆铜板(CCL):Copper Clad Laminate,是由木浆纸或玻纤布作增强材料,浸以树脂单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。
二. CCL的一般特性要求及我公司常用CCL典型值三、基板材料的分类和品种根据PCB不同要求和档次,主要基板材料按不同规则有不同的分类。
1)按覆铜板不同的机械刚性划分: 可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
2)按不同的绝缘材料,结构划分:可分为有机树脂类覆铜板,金属芯覆铜板,陶瓷基覆铜板3)按不同绝缘层厚度划分: 可分为常规板和薄型板。
一般将厚度(不含铜)小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板(IPC标准为0.5mm)4)按所采用的增强材料划分常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类:玻纤布基覆铜板,纸基覆铜板,复合基覆铜板(常见的有CEM-1:环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板;CEM-3:环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板)5)按所采用的绝缘树脂划分常见的主体树脂有:酚醛树脂,环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI),聚酰树脂(PET),聚苯醚树脂(PPO或PPE),氰酸酯树脂(CE),聚四氰乙烯树脂(PTFE),双马来酰亚三嗪树脂(BT)。
固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类:纸基覆铜板,玻纤布基覆铜板,复合基覆铜板,积层法多层板用基板材料,特殊基覆铜板。
6)按阻燃特性的等级划分可分为四个等级:UL-94V0级,UL-94V1级,UL-94V2级,UL-HB级(非阻燃性类覆铜板)7)按覆铜板的某个特殊性能划分○1按Tg的不同分类(Tg高的材料具有更好的耐热性,尺寸稳定性和机械强度保持率)按IPC标准可分为三个档次:110-150度,150-200度,170-220度○2按有无卤素存在的分类(有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品,在废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质)可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料(无卤化的基板材料是在其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”)IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类:非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(不含无机填料),非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(含有无机填料),非卤非锑非磷型的无卤化基板材料○3按基板材料的线膨胀系数大小分类热膨胀系数(CTE)在12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料,定为低的CTE基板材料○4按耐漏电痕迹性高低的分类基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中,在PCB线路表面间隔的位置上,由于长时间的受到尘粒的堆积,水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会在施加了电压下,放出火花,造成绝缘性能的破环。
FPC板基本组成培训教材
KAHH
2005CFHO
0.5mil(PI)+0.5mil胶
1mil
ROGERS
KA11
2005C110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
2005BF00
0.5 mil
KA11
FR0110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
DUPONT
KA11
LF0110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
编制
5、三层板的叠构组成:
a、三层板组成:
保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜
b、三层板叠构:
c、三层板厚度公差:
《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ(铜箔)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ(铜箔)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ(铜箔)》+《0.7mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.7mil (0.246±0.03mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ(铜箔)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ(铜箔)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ(铜箔)》+《0.5mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.1mil (0.231±0.03mm)
覆铜板培训ppt课件
销售员培Ro训HS指令
2.1.1.1 玻璃纤维布规格质量:
规格 7628 2116 2113 1080 106
Glas fabric specification
厚度 基重 结构(Yarn/cm) (mm) (g/m2) 经纱 纬纱
0.18
210
44
32
0.11
106
60
58
0.08
82
60
56
0.07
48
60
47
0.04
25
56
56
FR-4的基本材料Ⅴ
销售员培Ro训HS指令
2.1.1.1 树脂: 树脂:是一种热固型高分子材料,在固化剂存在的情况下,可以发生高
分子聚合反应,高分子聚合物。 树脂的功能及特性: A. 可以作为铜箔与加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂 B. 特性: 绝缘性、耐热性、耐化学性、抗水性。 树脂种类有多种,PCB行业中常用的树脂体系有以下几种: A.酚醛树脂(Phenolic) B.环氧树脂(Epoxy) C.三嗪和/或双马来酰亚胺树脂(Bismalemide Triazine简称BT) D.聚酰亚胺树脂(Polyimide)
自然色CEM-3覆铜板
雪白色CEM-3覆铜板 黑色CEM-3覆铜板 UV(黄)色CEM-3覆铜板
7628型PP(RC:41~52%,GT双方商定)
多层板用PP
1506型PP (RC:41~49% ,GT双方商定) 2116型PP (RC:50~60% ,GT双方商定)
1080型PP (RC:60~70% ,GT双方商定)
通常FR-4的基材使用的是电解铜箔,软性覆铜板基材使用的是压延铜箔
FR-4的基本材料Ⅱ
04~华正新材覆铜板工艺技术培训-5.24
今天的培训亦是如此 你是来学习还是来听课? 你是理解了80%、60%、30%还是0%?
选好目标,自己对自己负责!
工艺技术知识
一、覆铜板工艺技术
二、新产品介绍
10
一、覆铜板工艺技术
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的性能和标准 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、工艺技术的一些常识
买土豆的故事
于是,约翰就出去了。
这时,总经理看着在办公室里 目瞪口呆的哈里,问道:“你都看 到了吧!如果你是总经理,你会给 谁加薪晋职呢?”
哈里惭愧地低下了头。
故事虽小,意义深远:
用心去做事情,注意生活中的每一件事情,注意别人 是怎么做的。
创造性的完成任务,当别人交待你做一件事时,你完成后 想一想还有什么可以做的。 多站在对方的角度上考虑问题,不要偷懒,成功完全在于 个人,增长知识,多积累经验。 希望每个人都能象约翰一样,多走一步,多想一点, 成长就更进一步。
13
一、覆铜板的定义及分类
对于覆铜板类型,常按不同的规则,有不同的分 类:
1.按覆铜板的机械刚性划分: 刚性板、挠性板; 2.按覆铜板的厚度划分: 常规板厚度≥0.8mm 薄型板厚度<0.8mm (不含铜箔厚度) 注:IPC标准薄板定义厚度<0.5mm
14
一、覆铜板的定义及分类
3.按不同绝缘材料、结构划分: 有机树脂类、金属基、陶瓷基; 4.按增强材料划分: 玻璃纤维布基、纸基、复合基。 5.按照采用的树脂划分: 环氧树脂板、酚醛板。 6.按照阻燃等级划分: 按照UL标准(UL94)阻燃等级划分有非阻燃型 和阻燃型覆铜板。 7.按覆铜板的某些特殊性能划分: 如:高Tg板、低介电性能板、抗辐射板、高CTI板、 低热膨胀系数板、无卤板等。
覆铜板基础知识[教材]
PCB覆铜板基础知识一、板材:目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。
二种板材都是阻燃型。
FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂,一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。
CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布,在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。
二、板材分类:FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM—1环氧玻璃布—纸复合板CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板HDI板High Density Interconnet高密互连覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料,常叫基材。
当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材,是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类,可分成以下4种。
覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材,分别说明如下。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
教学目的、教学任务
通过本节课的学习了解,可以使生产部、 品质部、仓务部等同事简单认识我司目前 所使用的三大原材料的一些基本知识,并 在后续生产中做到合理,正确投用,并希 望可以契机对我司降低生产损耗有所帮助。
覆铜板的定义:
将增强材料浸以树脂,一面或两面 覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料, 称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCL),简称覆铜板。它 用于制作印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)。按覆铜板的机械刚性, 可分为刚性覆铜板和扰性覆铜板。 我司产品为刚性覆铜板。
低溴环氧树脂基本知识
低溴环氧树脂在常态下为淡黄色至琥珀色粘 稠液体,无杂质、澄清均匀。 1、相关特性 A、粘度 25±1℃ 800~2500cps
运动粘度(mm2/s)= 动力粘度(mPa.s)/密度(g/mL) 1mPa.s=1cps
B、反应性 C、机械特性 D、电气特性 E、化学特性 F、光学特性 黄胶有白胶无荧光性
C、50μm:标重:458 ±10%,颜色:黄色 D、70μm→标准标重: 610±10% ↓ (标准70μm我司到目前暂未投用) 非标标重:535~550,颜色:红色 由于铜箔易氧化、易皱折,而且70μm铜箔易伤 手,所以在投用时一定带上手套,当触摸铜箔时 要带上洁净手套,防止铜箔受到污染、氧化。铜 箔本身为卷状材料,疵点分布可能较分散,所以 排版房同事在投用时留意铜箔光面已经毛面外观 情况,及时发现及时撕掉疵点部分。
4、铜箔投用时注意事项
重要数据
我厂排板房内辊筒周长:32.5cm、47.5cm。 铜箔厂辊筒数据: 1、毛箔车间:42.5cm 2、粗化车间:42.5cm、66.0cm 3、分剪车间:44.0cm、37.8cm 4、钛辊直径:280cm,周长:879.2cm, 约每8张板出现轮回一次。 注:此数据请FQC紧记,以后在Q到上述铜箔厂 数据良板时请及时联系IQC处理。
二:铜箔
1、铜箔的分类
(1)按生产工艺划分 E、低轮廓铜箔 A、压延铜箔 (3)按厚度划分 B、电解铜箔 9μm、12μm、 (2)按性能划分 18μm、35μm、 50μm、70μm、 A、标准铜箔 105μm…… B、高延、高温铜箔 C、高延铜箔 D、耐转移铜箔
2、铜箔的简单生产流程
原料铜、硫酸、水、氧气→溶铜→净化 →电解液→制箔机→原箔(毛箔)→粗 化处理→镀异种金属→防氧化→分切→ 表面处理铜箔→检测、包装出货 电解时银为阳极辊,钛为阴极辊。 电解涉及相关反应 2Cu+O2+2H2SO4=2CuSO4+2H2O 2CuSO4+2H2O=2Cu↓+2H2SO4+O2↑
3.我司常用铜箔基本知识
(1)供应我司铜箔2大供应商 A、佛冈铜箔厂 B、连州铜箔厂 (2)我司常用铜箔种类 A、18μm:标重:153±10%,铜箔箱上标签色 带颜色:蓝色。 B、35μm →标准标重:305±10%,颜色:粉红 ↓ 非标标重:255~275,颜色:灰黄
作为PCB制造中的基板材料,无论 覆铜板(CCL),还是粘结片材料 PP(Prepreg),都在PCB中起非常 重要的作用:
支撑 绝缘
导电
我司产品覆铜板生产三大成分:
1.玻璃布:主要成分是SiO2、Al2O3、CaO; 卷状固体,白色平纹组织;不与一般的有机 溶剂反应,能耐1000℃高温,不可燃烧。 2.铜箔:电解铜箔,铜含量99.8%以上;卷 状固体,箔厚17um-105um,具有金属光 泽,可导电;不溶于稀酸、稀碱、不可燃烧。
玻璃布的一些性能
外在 方面:主要考核颜色、标重、弓纬、抗拉 性能、处理剂含量,纱支密度等。 内在方面:内在性能是指玻璃布只有在后续下 游厂生产中才能发现的的茨点不良,主要包 括:纱头、鱼目,串状毛羽等。
玻璃布批号(10位数)2603285239 260328表示生产日期为2006年3月28日; 5表示布厂5#F/N机,目前有1-7#F/N机; 23表示当天5#机生产的第23卷布; 9表示纱的种类:1、韩国纱种 2、忠信二起纱 4、福隆纱 9、忠信一期纱。 标签:Product Type—规格,Lot no—批号, Roll length—卷长,Basic weight—标重, Splices—接头数,Finish—处理剂种类, Date of Acceptance—检测日期, Inspected By—检测员。
平纹组织的经纬纱交织联结状态图
(a)
透视图
(b)
剖面图
(c)
组织图
表面处理和处理剂
界面原理:未经表面处理的玻纤布制成的
复合材料在受力状态下,特别是湿热 状态下,玻璃纤维会与树脂脱开,这 是覆铜板产生白斑和气泡的主要原因。
玻纤布表面化学处理的基本方法是偶联剂处理,所 用的偶联剂属于有机硅烷类化合物。这里面处理剂起着 媒介的作用,因为树脂是有机物,而玻璃布主要成分是
玻纤布的结构
织物中经纬纱的配置情况和彼此 联结状态。 织物结构取决于经纬纱的单丝直径、 合股数、捻度、线密度、经纬密度、 织物组织、织造参数等许多因素。
经纬纱
单丝直径分别为:5、6、7、9um四个档次。 G75纱 (7628布)为9um。 我司常用玻璃布经纬纱根数: 7628M 经向:44±2,纬向:34±2 7628L 经向:44±2,纬向:32±2 2116 经向:60±2,纬向:58±2 1080 经向:60±2,纬向:47±2 组织结构:指经纬纱的交织规律。 工业用玻纤布主要有平纹、斜纹、缎纹和沙罗四种组 织,覆铜板用玻纤布全部采用平纹组织。
完!
谢谢 !
4、影响流胶的因素
A、半固化片的树脂含量(偏高流胶较大) B、压制条件 C、温度和升温速率 D、压力和升压速率 E、半固化片的粘度 同一胶量,同一成型时间,粘度大流胶大 黄胶比白胶流胶大。压力小、温度高有气泡、 花边 花角。升温速度慢、粘度高气泡排不出。
Tg:板材中基材从玻璃态转变到高弹态时的 转变温度,它反应了板材的固化程度。 环氧树脂中各机团的作用: C C 环氧基 树脂间联结作用 O OH 羟基 粘结力作用 Br 溴基 阻燃作用 o 苯环 耐热性作用
原材料编码及标签含义
玻璃布投用时注意事项及MRB布的处理方式 由于玻璃布是卷状材料,IQC在检测时是抽检, 而且也只是检测布开始的一小段,因此对于整卷布 的质量评估还要等生产投用后在能实现。对于疵点 布按照我司规定,发现部门(干燥、中控)是需要 填写MRB(物料审核报告),填写MRB的方法很 简单,但要求一定有该疵点的形状、颜色、大小, 发生位置、有无规律。MRB需填写两份,一份交 于IQC,另一份贴在原布或疵点PP上。由于IQC将 反馈供应商,所以也一定留取相应的样品。
方法一:玻璃布标签颜色
该方法最直观也最简单,也最准确。 龙华布:A规全部为白色标签 B规全部为红色标签(包括 B1、B2规) 连州布:A规全部为绿色标签 B规全部为黄色标签(包括B1、 B2规)
方法二:通过玻璃布批号判断
举个简单的例子: 典型龙华布批号为:2603132222 典型连州布批号为:2063135619 通过批号倒数第四个数字就可以判断玻璃布的 供应商到底是谁。 龙华布倒数第四位数一般为1、2、3。 连州布倒数第四位数一般为4、5、6、7。 当然此规律只针对A规布而言,而B规布只 有看标签了。当然在所有玻璃布标签上都 会注明供应商的。
2、层压板的相关特性
A、化学性 B、荧光特性 C、UV光阻断性 D、抗高温特性 E、流动及厚度容差 F、抗机械力特性 G、电气特性 环氧树脂中Br起阻燃作用,双氰氨:固化 剂,DMF:固化剂溶剂,丙酮:树脂溶剂。
3、影响树脂固化的因素
A、输入的热量 2-MI 固化催化剂 高于160℃,固化速度快,反之,固化 速度慢。 B、时间 C、配方 D、树脂本性 E、催化剂的本性和含量 F、其他因素:如牛皮纸(作用:缓冲温度和压 力,平衡板间的温度和压力。
SiO2等无机物,按照化学相似相溶原理本来树脂和玻璃布是 很能相溶和反应的。处理剂就是起着连接树脂与玻璃布的作 用,最终使玻璃布和树脂完全结合。
处理剂
Y━━━━━━R━━━━━━SiX3
有机功能基团 亚烷基 硅酯基
我司玻璃布主要两家供应商
一、龙华布厂 该厂发至我司的主要玻璃布型号有 7628M、2116、1080、7630、7615、 1506H等。 二:连州布厂 该厂发至我厂的主要是7628M、2116、 1080等布型较龙华厂少。 怎样区分连州布和龙华布呢? 主要有两种方法:
3.胶液:主要成分树脂、双氰胺、二甲基甲 酰胺、二甲基眯唑、丙酮等。
1、玻璃布简单生产流程
池窑拉丝
一、玻璃布
单向低捻 工艺
分批整经 并轴上浆
表面处理
喷气织布
玻璃布成分
玻璃是一种过冷液体。
以SiO2、CaO、Al2O3为主体的多种 氧化物高温熔融而成的液态玻璃,牵伸 冷却便成为固态的玻璃纤维。 覆铜板用 玻璃纤维布一般为无碱玻璃成分,是指 碱金属氧化物含量极少的铝硼硅酸盐成 分,国际上通称为E玻璃。E玻璃是专门 为电气绝缘用途研制的。