电子束和离子束加工
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工生产率很高。
4)可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制,
所以整个加工过程便于实现自动化。
5)由于电子束加工在真空中进行,因而污染少,加工表面不氧化,特别
适用于加工易氧化的金属及合金材料,以及纯度要求极高的半导体材料。
6)电子束加工需要一套专用设备和真空系统,价格较贵,因而生产应用
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2)污染少。
离子束加工在高真空中进行,污染少,特别适 合于加工易氧化的金属、合金及半导体材料。
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3)加工应力、变形极小。
离子束加工是一种原子级或分子级的微细加工, 作为一种微观作用,其宏观压力很小,适合于 各类材料的加工,而且加工表面质量高。
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二、离子束加工设备
离子束加工设备与电子束加工设备相似,包括 离子源、真空系统、控制系统和电源等四个部 分。但对于不同的用途,离子束加工设备有所 不同。
离子源又称离子枪,用以产生离子束流。 其基本工作原理是将待电离气体注入电离室, 然后使气态原子与电子发生碰撞而被电离,从 而得到等离子体。等离子体是多种离子的集合 体,其中有带电粒子和不带电粒子,在宏观上 呈电中性。
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3.热处理
电子束热处理是把电子束作为热源,并适当控 制电子束的功率密度,使金属表面加热而不熔 化,达到热处理的目的。电子束热处理的加热 速度和冷却速度都很高,在相变过程中,奥氏 体化时间很短,只有几分之一秒乃至千分之一 秒,奥氏体晶粒来不及长大,从而能获得一种 超细晶粒组织,可使工件获得用常规热处理不 能达到的硬度。
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三、电子束加工的应用
1.打孔 2.焊接 3.热处理 4.电子束曝光
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1.打孔
图9-5 电子束加工的 喷丝头异型孔
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2.焊接
电子束焊接是利用电子束作为热源的一种焊接 工艺。当高能量密度的电子束轰击焊件表面时, 使焊件接头处的金属熔融,在电子束连续不断 地轰击下,形成一个被熔融金属环绕着的毛细 管状的熔池。
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二、电子束加工设备
图9-3 电子枪 1—发射电子的阴极 2—控制栅极
3—加速阳极 4—工件
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三、电子束加工的应用
图9-4 电子束加工的应用范围 1—淬火硬化 2—熔炼 3—焊接 4—打孔 5—钻、切割 6—刻蚀 7—升华 8—塑料聚合
9—电子抗蚀剂 10—塑料打孔
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3.离子注入加工
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4.电子束曝光
图9-6 电子束曝光加工过程 a)电子束曝光 b)显影 c)蒸镀 d)离子刻蚀 e)、f)去掉抗蚀剂,留下图
形 1—电子束 2—电致抗蚀剂 3—基板 4—金属蒸汽 5—离子束 6—金
属
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第二节 离子束加工
一、离子束加工的基本原理和特点 二、离子束加工设备 三、离子束加工的应用
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2.特点
1)由于电子束能够极其微细地聚焦,甚至能聚焦到0.1μm,所以加工面
积可以很小,是一种精密微细的加工方法。
2)电子束能量密度很高,在极微小束斑上能达到106~109W/cm
2,使照射部分的温度超过材料的熔化和气化温度,去除材料主要靠瞬时
蒸发,是一种非接触式加工。
3)由于电子束的能量密度高,而且能量利用率可达90%以上,因而加
有一定局限性。
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二、电子束加工设备
图9-2 电子束加工设备结构示意图 1—移动工作台 2—带窗真空室门窗 3—观 察筒 4—抽气 5—电子枪 6—加速电压
控制 7—束流强度控制板 8—束流聚焦 控制 9—束流位置控制 10—更换工件
用截止阀 11—电子束 12—工件 13—驱动电动机 14—抽气
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(2)离子镀
图9-8 空心阴极放电离子镀装置示意图 1—电子束 2—电子枪 3—空心阴极
4—基板台 5—基板 6—蒸发物
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3.离子注入加工
• 离子注入是将工件放在离子注入机的真空 靶中,在几十至几百千伏的电压下,把所 需元素的离子注入工件表面。离子注入工 艺比较简单。它不受热力学限制,可以注 入任何离子,而且注入量可以精确控制。 注入的离子固溶于工件材料中,含量可达 10%~40%,注入深度可达1μm甚至 更深。
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主编
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第九章 电子束和离子束加工
第一节 电子束加工 第二节 来自百度文库子束加工
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第一节 电子束加工
一、电子束加工的基本原理和特点 二、电子束加工设备 三、电子束加工的应用
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一、电子束加工的基本原理和特点
1.基本原理 2.特点
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1.基本原理
图9-1 电子束加工原理图
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1)加工精度高,易精确控制。
离子束可以通过离子光学系统进行聚焦扫描, 共聚焦光斑可达1μm以内,因而可以精确控制 尺寸范围。离子束轰击材料是逐层去除原子, 所以离子刻蚀可以达到毫微米(0.001μm)级 的加工精度。离子镀膜可以控制在亚微米级精 度,离子注入的深度和浓度也可极精确地控制。
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三、离子束加工的应用
1.离子束刻蚀加工 2.离子镀膜加工 3.离子注入加工
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1.离子束刻蚀加工
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2.离子镀膜加工
(1)离子溅射镀膜 (2)离子镀
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(1)离子溅射镀膜
离子溅射镀膜是基于离子溅射效应的一种镀膜 工艺,不同的溅射技术所采用的放电方式是不 同的。如直流二极溅射利用直流辉光放电,三 极溅射是利用热阴极支持的辉光放电,而磁控 溅射则是利用环状磁场控制下的辉光放电。
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一、离子束加工的基本原理和特点
1.基本原理 2.特点
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1.基本原理
图9-7 各类离子束加工示意图 a)离子刻蚀 b)溅射沉积
c)离子镀 d)离子注入
1—离子源 2—吸极(吸收电子,引出离子) 3—离子束 4—工件 5—靶材
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2.特点
1)加工精度高,易精确控制。 2)污染少。 3)加工应力、变形极小。