从专利文献看键合铜丝的发展

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（１．ＭａｔｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＦａｃｕｌｔｙ，ＹｕｎｎａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｋｕｎｍｉｎｇ，Ｙｕｎｎａｎ６５００９１，Ｃｈｉｎａ；
状，介绍了键合铜丝的微合金化研究动向，指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺
控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性。
关键词：键合铜丝；微合金化；专利
中图分类号：ＴＮ４０Ｓ．９６文献标识码：Ａ文章编号：１００６－０３０８（２０１３）０３００－５１０５－
ＡＢＳＴＲＡＣＴ：Ｃｏｐｐｅｒｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅｗｉｌｌｇｒａｄｕａｌｌｙｒｅｐｌａｃｅｇｏｌｄｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅｔｏｂｅｔｈｅｍａｉｎｂｏｎｄｉｎｇｍａｔｅｉｒａｌｉｎｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓｅｎ —
（１．云南大学材料科学与工程系，云南昆明６５００９１；
２．云南铜业科技发展股份有限公司，云南昆明６５０１０１）
摘要 பைடு நூலகம்随着当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求，键合
铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料。本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现
ｔｈｉｓｐａｐｅｒ；ｔｈｅｒｅｓｅａｒｃｈｅｍｐｈｓｉａｓｏｆｃｏｐｐｅｒｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅｉｓｐｏｉｎｔｅｄｏｕｔｔｈａｔｔｈｅｉｍｐｏｖｒｅｍｅｎｔｏｆｃｏｐｐｅｒｗｉｒｅ￣ｓｔｒｅｎｇｔｈ，ｂｏｎｄｉｎｇｐｅｒｆｏｍａｒｎｃｅ
ＴｈｅＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＣｏｐｐｅｒＢｏｎｄｉｎｇＷｉｒｅｆｒｏｍｔｈｅＰａｔｅｎｔＬｉｔｅｒａｔｕｒｅ
ＹＵＪｉａｎ— ｍｉｎｇ，ＤＥＮＧＣｈａｏ，ＬＩＳｈｕａｎｇ — ｙａｎ，ＹＡＮＧＺｈｅｎｇ — ｘｉｏｎｇ，ＭＡＯＹｏｎｇ
２０１３年６月第４２卷第３期（总第２４０期）
云南冶金
ＹＵＮＮＡＮＭＥＴＡＬＬＵＲＧＹ
Ｊｕｎ．２０ｌ３
Ｖｏ１．４２．Ｎｏ．３（Ｓｕｍ２４０）
从专利文献看键合铜丝的发展
禹建敏ｒ，邓超，李双燕，杨正雄，毛勇
２．ＹｕｎｎａｎＣｏｐｐｅｒＳｃｉｅｎｃｅ＆ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔＬｉｍｉｔｅｄＣｏｍｐａｎｙ，Ｋｕｎｍｉｎｇ，Ｙｕｎｎａｎ６５０１０１，Ｃｈｉｎａ）