电子封装技术研究与教育机构十年发展
电子封装技术发展现状及趋势
电子封装技术发展现状及趋势集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-电子封装技术发展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。
它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。
本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。
引言集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。
因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。
现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。
近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。
本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文近年来，我国的封装产业在不断地发展。
一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。
但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。
因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。
新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。
集成电路技术十年发展
集成电路技术十年成长欧阳歌谷（2021.02.01）1127 17:06:17清华年夜学教授、微电子学研究所所长魏少军一、总体情况集成电路财产是关系国民经济和社会成长全局的基础性、先导性和战略性财产，是电子信息财产的核心，是关系到国家经济社会平安、国防建设极其重要的基础财产。
集成电路财产的竞争力已经成为衡量国家间经济和信息财产可继续成长水平的重要标记，是世界各先进技术国抢占经济科技制高点、提升综合国力的重要领域。
新世纪以来，我国的集成电路科技与财产在国务院国发2000（18号）文件和各级处所政府的继续支持下，获得了长足进步，取得了一系列重要功效：（一）集成电路财产链格局日渐完善中国集成电路财产结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对自力成长的格局。
目前，中国集成电路财产已经形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试及支撑配套业共同成长的较为完善的财产链格局。
（二）集成电路设计财产群聚效应日益凸现以上海为中心的长江三角洲地区、以北京为中心的环渤海地区以及以深圳为中心的珠江三角洲地区已经成为国内集成电路财产集中散布的区域。
全国集成电路设计、制造和封装财产90%以上的销售收入集中于以上三个地区。
其中，包含上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路财产中占有重要位置（三）集成电路设计技术水平显著提高国内集成电路设计企业的技术开发实力也有显著的提高，已经取很多项掌握核心技术的研发功效。
2000年以来，“申威”高性能CPU、“龙芯”和“众志”桌面计算机用CPU、苏州国芯C*Core和杭州中天CKCore嵌入式CPUIP核、智能卡集成电路芯片、第二代居民身份证专用芯片、自主高清电视（HDTV）标准和自主音视频标准A VS芯片、华为网络通讯交换装备核心系统芯片、年夜唐电信COMIPTM和展讯移动通信终端SoC、超年夜规模集成电路制造工艺、智能卡芯片专用工艺及高压特色工艺等技术和产品都取得了重要功效，年夜部分功效取得了产品化和财产化的重年夜进展，并获得国家科技进步奖励。
浅谈电子封装技术的重要性及发展趋势
浅谈电子封装技术的重要性及发展趋势发布时间：2023-01-06T06:08:49.564Z 来源：《福光技术》2022年24期作者：赵崇治周佳明[导读] 集成电路产业作为我国重要的经济发展要素，包括电路设计等封装内容，关联及独立，同时也能促进国家经济良好发展，为人们的生活水平带来提升。
上海航天设备制造总厂有限公司上海市 201100摘要：电子封装技术作为系统封装技术的重要内容，能够对最小电子芯片中的电气性能进行保护，尤其是在外界能够对电气设备进行有效联系。
本文对电子封装技术的重要性及发展趋势进行分析。
关键词：电子封装技术；重要性；发展趋势集成电路产业作为我国重要的经济发展要素，包括电路设计等封装内容，关联及独立，同时也能促进国家经济良好发展，为人们的生活水平带来提升。
而电子封装技术作为我国重要的信息产业，在不同的产品应用当中电子封装技术具备不同的应有作用。
一、电子封装技术的重要性首先，在产品性能方面，能够直接与产品的体积建立联系，同时也与产品的使用寿命相关。
再有，该技术也与产品的成本有着直接关系，尤其是在技术水平方面，能够提高产品高性能运用，同时也能起到良好保护的作用。
不仅如此，电路芯片会受到周围环境的影响，导致电路芯片产生问题。
对此，需要做好各种微电子封装技术，能够使金属罐子作为外壳，将其与外界进行有效隔离，能够对电子元件起到良好的保护作用。
但是在实际过程中，芯片钝化层需要进行改进，集成电路期间需要建立良好的应用连接，这样才能使电学以及物理进行有效连接。
由于目前集成电路芯片线路越来越多，需要加强与电源信号的有效传送，以此实现与系统的有效连接，能够将实际攻略发挥出最大，这样才能确保电子芯片发挥出良好的应用作用，以此提高芯片的质量水平，并能将各种电路功能的应用价值充分发挥出来[1]。
二、电子封装的种类分析（一）金属封装此种封装技术属于最早的封装技术，能够将其与金属容器进行有效封装，并能在封盖处进行镀金，这样金属的外壳需要用合金材料制成，同时还需要应用玻璃罩对其合金的布线进行有效设置，并能将其熔装在金属座上，这样不仅能够对端头进行保护，同时还能加强金属的保护性，避免底座出现磨平问题。
电子组装的现状及未来五至十年发展前景
电子组装的现状及未来五至十年发展前景引言随着科技的迅猛发展，电子组装已经成为当今世界中不可或缺的一部分。
从个人消费电子产品到工业自动化设备，电子组装技术的应用范围越来越广泛。
本文将探讨电子组装目前的现状以及未来五至十年的发展前景。
一、电子组装的现状1. 传统电子组装技术传统电子组装技术主要包括表面贴装技术（SMT）和插件技术。
SMT是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
相比之下，插件技术是将电子元器件通过插脚插入到PCB上的孔中。
传统技术虽然已经得到广泛应用，但其精度和效率面临一些限制。
2. 先进电子组装技术为了满足不断增长的市场需求，先进电子组装技术不断涌现。
例如，三维封装技术允许在更小的空间内集成更多的功能。
焊接技术的发展也推动了电子组装的进步，例如无铅焊接技术的应用可以提高产品的可靠性和环境友好性。
二、未来五至十年的发展前景1. 进一步集成和微型化随着物联网和人工智能的兴起，对电子产品的集成和微型化要求越来越高。
未来的电子组装技术将更加注重开发更小、更高效、更智能的器件和组件。
例如，柔性电子技术的发展可以使电子产品更加薄型化和可弯曲，为消费者带来更多便利。
2. 自动化和智能化随着机器学习和人工智能的快速发展，电子组装过程中的自动化和智能化将成为趋势。
自动化能够提高生产效率和质量控制，并降低人为错误。
智能化技术能够帮助生产线更好地适应多样化、定制化的市场需求。
3. 环保和可持续发展未来的电子组装技术将更加注重环保和可持续发展。
这意味着减少对有限资源的消耗、降低电子废料的产生，以及采用更环保的生产工艺。
例如，可降解材料和再生材料的应用将成为电子组装技术发展的重要方向。
结论电子组装作为现代工业的核心技术，其发展前景广阔。
未来五至十年，电子组装技术将继续向更高集成、微型化、自动化、智能化、环保可持续的方向发展。
通过不断的创新和技术进步，我们相信电子组装技术将为人类带来更多的便利和可能性，并助力推动社会的科技进步。
电子封装工艺的新技术与发展趋势改进
电子封装工艺的新技术与发展趋势改进随着科技的不断进步和人们对电子产品需求的增加，电子封装工艺在不断发展和改进。
本文将探讨电子封装工艺的新技术和发展趋势，以及如何改进这些技术。
首先，我们来看一下电子封装工艺的新技术。
随着芯片尺寸的不断减小，微型封装技术成为了目前的热点。
微型封装技术可以将更多的功能集成到更小的芯片中，从而实现更小、更轻、更高性能的电子产品。
例如，微型封装技术可以将多个芯片整合到一个封装中，从而减小电子产品的体积。
此外，微型封装技术还可以提高芯片的散热性能，从而避免过热问题。
其次，电子封装工艺的发展趋势也值得关注。
一方面，人们对电子产品的需求越来越高，要求电子封装工艺能够提供更高的性能和更好的可靠性。
因此，电子封装工艺需要不断改进，以满足这些需求。
另一方面，环保意识的增强也对电子封装工艺提出了新的要求。
人们希望电子封装工艺能够使用更环保的材料，并且能够实现回收再利用，以减少对环境的影响。
为了改进电子封装工艺，我们可以采取一些措施。
首先，我们可以加强对新技术的研发和应用。
例如，可以研发更先进的微型封装技术，以实现更小、更轻、更高性能的电子产品。
同时，还可以研发更环保的封装材料，以减少对环境的影响。
其次，我们可以加强对电子封装工艺的监管和标准化。
通过建立统一的标准和规范，可以提高电子封装工艺的质量和可靠性。
此外，还可以加强对电子封装工艺从业人员的培训，提高他们的专业水平和技术能力。
总结起来，电子封装工艺的新技术和发展趋势是不断变化和进步的。
为了改进电子封装工艺，我们可以加强对新技术的研发和应用，加强对电子封装工艺的监管和标准化，以及加强对从业人员的培训。
通过这些措施，我们可以推动电子封装工艺的发展，提高电子产品的性能和可靠性，同时减少对环境的影响。
电子封装技术发展现状及趋势
电子封装技术发展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要容，是系统封装技术的重要技术基础。
它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。
本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。
引言集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。
因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。
现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。
近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。
本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文近年来，我国的封装产业在不断地发展。
一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国芯片制造规模的不断扩大，也极推动封装产业的高速成长。
但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国需求。
因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。
新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。
大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。
电子制造行业未来五至十年的发展预测
02
技术创新与发展趋势
新型电子元器件技术
微型化与集成化
柔性电子技术
电子元器件将趋向于微型化和集成化 ，满足电子产品轻薄短小、高性能的 需求。
柔性电子技术将使得电子元器件具备 弯曲、折叠等特性，为可穿戴设备、 智能家居等领域带来创新应用。
新型传感器技术
随着物联网、人工智能等技术的发展 ，新型传感器技术将成为电子元器件 领域的重要创新方向，如生物传感器 、光传感器等。
电子制造行业未来五至十年 的发展预测
汇报人：XX
2023-12-20
• 行业概述与现状 • 技术创新与发展趋势 • 市场需求分析与预测 • 供应链优化与协同创新发展
• 政策法规影响及行业标准解读 • 未来五至十年发展策略建议
01
行业概述与现状
电子制造行业定义及分类
定义
电子制造行业是指通过电子技术和电子元器件进行产品设计、生产和销售的行 业。它涵盖了从原材料采购、零部件制造、产品组装到最终测试的整个生产流 程。
绿色环保生产技术
无铅化生产技术
01
电子制造行业将逐渐采用无铅化生产技术，减少铅等有害物质
的使用，降低对环境的污染。
废弃物回收与再利用技术
02
通过废弃物回收和再利用技术，实现电子制造过程中产生的废
弃物有效处理和资源化利用，推动行业绿色发展。
节能与减排技术
03
电子制造企业将积极采用节能技术和设备，降低能源消耗和排
加强国际合作
与国际知名企业合作， 共同开拓市场，提升国 际竞争力。
生产管理优化措施提
01
精益生产管理
引入精益生产理念和方法，提高 生产能制造推进
03
供应链管理优化
集成电路技术十年发展报告
集成电路技术十年发展报告1. 引言集成电路技术是近几十年来电子信息产业发展的重要推动力之一。
本报告旨在回顾过去十年间集成电路技术的发展，分析当前的趋势，并对未来的发展进行展望。
2. 历史背景集成电路技术起源于20世纪60年代，当时主要以小规模集成电路为主。
随着技术的发展，大规模集成电路、超大规模集成电路和混合信号集成电路相继问世，为电子产品的小型化、高性能化和低功耗化提供了技术支持。
3. 过去十年的发展近年来，随着云计算、人工智能、物联网等技术的快速发展，集成电路技术也在不断突破创新。
以下是过去十年间集成电路技术的主要发展趋势：3.1. 制程工艺的进步制程工艺是集成电路制造过程中的关键环节。
过去十年间，集成电路制程工艺得到显著改进，从90纳米制程到7纳米制程，制程工艺不断精细化，器件尺寸不断缩小，功耗不断降低，性能持续提升。
3.2. 新一代存储技术的发展过去十年间，非易失性存储器（NVM）技术得到了快速发展，如闪存、相变存储、穿孔存储等。
这些新一代存储技术具有容量大、速度快、功耗低、可靠性高等优点，为大数据存储和处理提供了强有力的支持。
3.3. 三维集成电路的兴起在过去十年间，三维集成电路逐渐兴起并成为研究的热点。
三维集成电路通过垂直堆叠芯片，提高了集成度和性能，并且减少了空间占用。
这种集成方式为移动设备的小型化、轻量化和高性能化带来了新的可能。
4. 当前趋势分析目前，集成电路技术正面临着一些新的挑战和机遇。
以下是当前趋势的分析：4.1. AI芯片的崛起人工智能技术的快速发展推动了AI芯片的崛起。
AI芯片具有高速计算和低能耗的特点，能够高效地运行神经网络和深度学习等复杂计算任务。
随着人工智能应用的普及，AI芯片市场前景广阔。
4.2. 高性能计算的需求云计算、大数据和边缘计算等技术的发展带来了高性能计算的需求。
集成电路技术在提升计算速度、降低能耗和提高计算密度方面起着关键作用，将继续为高性能计算领域带来创新和突破。
电子封装技术的演变与进展
电子封装技术的演变与进展本章将论述电子封装工程的演变与进展，从半导体集成电路的发展历史及最新进展入手，先讨论用户专用型ASIC(application specific integrated circuits)以及采用IP（intellectual property：知识产权）型芯片的系统LSI；再以MPU(micro pr ocessor unit)和DRAM为例，分析IC的集成度及设计标准（特征尺寸）；从电子设备向便携型发展的趋势，分析高密度封装的必然性；分析电子封装的两次重大革命；最后讨论发展前景极好的MCM封装。
一、20世纪电子封装技术发展的回顾：1、电子封装技术发展历程简介；2、电子管安装时期（1900—1950年）；3、晶体管封装时期（1950—1960年）；4、元器件插装（THT）时期（1960—1975年）；5、表面贴装（SMT）时期（1975—）；6、高密度封装时期（20世纪90年代初—）；二、演变与进展的动力之一：从芯片的进步看1、集成电路的发展历程和趋势：a.集成电路技术的发展经历；b.ASIC的种类及特征对比：GA(gate array)、单元型IC、嵌入阵列型、FPGA(fi eld programmable gate array)、IP核心系统LSI(IPC-IC：intellectual property int egrated circuits)、全用户型IC（FCIC: full custom integrated circuits）、MCM （multi chip module）c.IP核心系统LSI与MCM2、集成度与特征尺寸：a.逻辑元件的集成度与特征尺寸；b.储存器元件的集成度与特征尺寸；3、MPU时钟频率的提高；4、集成度与输入/输出（I/0）端子数；5、芯片功耗与电子封装：a.芯片功耗与电子封装的发展趋势；b.MCM的发热密度与冷却技术的进展；6、半导体集成电路的发展预测；三、演变与进展的动力之二：从电子设备的发展看小型、轻量、薄型、高性能是数字网络时代电子设备的发展趋势，从某种意义上讲，这也是一个跨国公司，甚至一个国家综合实力的体现。
电子封装专业的发展前景如何
电子封装专业的发展前景如何电子封装是电子工程中的一项重要技术，它主要负责将电子元器件封装到塑料包装或金属外壳中，以提供保护、连接和散热等功能。
作为电子产业的关键环节，电子封装专业在科技发展和市场需求的推动下有着广阔的发展前景。
本文将分析电子封装专业的发展态势，并探讨其未来的前景。
首先，随着科技的不断进步和更新，电子产品的功能日益强大，体积不断减小，因此对电子封装的要求也越来越高。
电子封装技术不仅需要具备良好的可靠性和稳定性，还需具备高密度和高性能的特点。
因此，电子封装专业需要不断研究和创新，以适应电子工业的发展需求。
其次，随着智能化和物联网的不断兴起，电子封装技术在各行各业中的应用将日益广泛。
从智能手机和平板电脑到智能家电、智能车辆以及可穿戴设备等，这些产品都离不开电子封装技术的支持。
未来，随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，电子封装将在更多领域中得到应用和推广，为各行各业的智能化发展提供技术支持。
再者，电子封装专业在可持续发展方面具有重要意义。
随着环保意识的不断增强，电子产品的环境友好型封装成为电子产业关注的焦点。
电子封装专业需要致力于开发绿色环保的封装材料和工艺，降低电子废弃物的排放，提高电子产品的可回收性和可持续性。
这对于建立可持续发展的社会和经济环境至关重要。
此外，随着5G通信技术的推广和应用，电子封装专业将面临新的挑战和机遇。
5G通信的高速传输和大容量需求将要求电子封装在高频和高速传输时具备较好的性能和稳定性。
这将进一步推动电子封装技术的创新和发展，例如在封装材料和布线方面的新技术的研究和应用，以满足5G通信的要求。
然而，电子封装专业的发展也面临一些挑战。
首先，电子封装技术的进步往往与新材料、新工艺和新设备的研发密不可分，这需要专业人才具备较高的科研能力和创新精神。
此外，电子封装产业链的长和复杂，涉及到封装设计、封装材料、封装设备等多个环节，这要求专业人才具备较为全面的技术素质和协作能力。
电子封装的现状及发展趋势
电子封裝的现状及发展趋势现代电子传息技术飞速发展，电子产為向小型化、便携化、多功能化方向发展•电子封轶材料和技术使电子彖件最终成为有功能的产洗•现己研发出多种新型封就材料、技术和工艺.电子封裝正往与电子设计和制适一起，共同推动着传息化社会的发展电子封裝材料現状近年来，封裝材料的发展一直呈现快速增长的态势•电子封裝材料用于承栽电子元器件及其连接线路，并具有良好的电绝缘性.封就对怂片具有机械支荐和环境保护作用，对器件和电路的热性能和可靠性起. 着重要作用.理想的电子封裝材料必、须满足以下基本要求：1）需热导率, 低介电常数、低介电损耗，有较好的壽频、需功率性能；2）热膨胀糸教（CTE）与Si或GaAs 片匹紀，避免芯、片的热应力损坏⑶有足够的强度、刚度，对，也片起到支样和保护的作用；4）成本尽可能低，满足丸规棋商业化应用的要求;5）密度尽可能小（主要指航空航夭和移动通传设备）,并具有电礙屛狡和射频屛菽的特性。
电子封就材料主要包括基扱、布线、柩架、层间介质和•密封材料.1」基板壽电阻率、壽热导率和低介电•带数是集成电路对封就用基片的最基本要求，同肘还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、爲表面平整度、易全厲化、易加工、低成本并具有一走的机械性能电子封裝基片材料的种类很多，包括：瓷、环氧玻病、全刖石、全属及全属基复合材料等.1」.1瓷瓷是电子封嶷中常用的一种基片材料，具有较壽的绝缘性能和优异的壽频特性，同肘线膨胀糸数与电子元彖件非常相近,化学性能非常稳玄且热导率壽随着美国、目本等发达国家相继硏允并推出疊片多层瓷基片，瓷基片成为当今世界上广迁应用的几种為技术瓷之一目前己投人使用的需导热瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等.1.1.2环氧玻病环氧玻病是进行引脚和塑料封就成本最低的一种，•带用于单层、双层或多层印刷板，是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差，电性能和线膨胀糸数匹配一般.由于其价格低廉，因而在表面安就(SMT)中得到了广泛应用.1.1.3全刖石天然全刖石具有作为丰导体器件封裝所必、需的优良的性能，如壽热导和200W5 K),25oC)、低介电常数(5.5)爲电阻率(1016n em) 和击穿场强(1000kV/mm).^ 20世纪60年代起，在微电子界利用全创石作为丰导体器件封轶基片，并将•全刖石作为散热材料,应用于微波禽崩二极管、GeIMPATT(碰授勇崩及涼越肘间二极管)和激光彖，提需了它们的输出功率.但是，受天然全刖石或需温需压下合成全刚石昂贵的价格和尺寸的限制，这种技术无法大规模推广.1.1.4全厲基复合材料为了鮮决单一全属作为电子封就基片材料的缺点，人们研兗和开发了低膨胀、嵩导热全厲基复合材料.它与其他电子封裝材料相比，可以通过改变增强体的种类、体积分教.排列方式，基体的合全成分或热处理工艺实现材料的热杨理性能设计；也可以直接成型，节省材料, 阵低成本.用于封裝基片的全属基复合材料主要为Cu基和AI基复合材料1.2布线材料导体布线由全厲化过程完成.基板全厲化是为了把怂片安就亦基板上和使怂片与其他元器件相连接.为此，要求布线全厲具有低的电阻率和好的可焊性，而且£基板接合丰固.全厲化的方法有溶膜法和厚膜法，前者由真空蒸镀、減射、电镀等方法获得,后者由丝网印刷、涂布等方法获得.薄膜导体材料应满足以下要求：电阻率低;与薄膜元件接紐电阻小,不产生化学反应和相互扩散；易于成膜和光刻、线条精细; 抗电迁移能力强；与基板附着强度爲，与基坂热膨胀糸数匹配好;可焊性好,具有良好的稳定性和耐蚀性;成本低，易成膜及加工.A】是半导体集成电路中最常用的藩膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能力差.Cu 导体是近年来多层布线中广泛应用的材料,Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的蹿膜导体.为降低成本, 近年来采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au 等做导体薄膜.1.3层间介质介质材料在电子封嶷中起着重要的作用,如保护电路、隔畜绝缘和防止估号失真等.它分为有机和无机2种者主要为聚合扬，后者为SiO2:,Si3N4和玻璃.多层布线的导体间必须绝缘，因此，要求介质有壽的绝缘电阻，低的介电常数，膜层敷密.1.3.1厚膜多层介质厚膜多层介质要求膜层与导体相家性好，烧结时不与导体发生化学反应和严重犷散，多次烧结不变形，介质层与基扱、导体附着丰圈, 热膨胀糸数与基板、导体相匹配，适合丝网印刷.薄膜介质分以下3种：(1)玻病一瓷介质既浦除了瓷的多孔结枸，又克服了玻病的过流现象，每次烧结瓷却能逐渐溶于玻病中，提為了玻病的软化温度，适合多次烧结.(2)微晶玻璃.(3)聚合炀.1.3.2薄膜多层介质薄膜多层介质可以通过CVD法、滤射和真空蒸號等藩膜工艺实现，也可以由Si 的热氣化形成5102介质膜.有机介质膜主要是聚政亚胺(PI)类，它通过施转出进行涂布，利用液态流动形成平坦化结枸,加热固化成膜，刻蚀成各种图形.此方冻简单、安全性强.由于PI的介电常教低、热稔定性好、耐侵蚀、平坦化好,且原料价廉, 应力小，易于卖现多层化，便子元件微细化，成阮率壽，适合多层布线技术，目前国外对聚合物在封裳中的应用进行了丸量硏究1.4密封材料电子器件和集成电路的密封材料主要是瓷和塑料.最早用于封裝的材料是瓷和全厲，随着电路密度和功能的不浙提需，对封裝技术提出了灵多灵需的要求，同肘也促进了封裝材料的发展.即从过去的全厲和瓷封裝为主转向塑料封嶷.至今，环氣树脂糸密封材料占整个电路基板•密封材料的90%左右.二.电子封裝技术的现状20世纪80年代以前，所有的电子封裝都是面向彖件的，到20世纪90年代出现了MCM,可以说是面向部件的，封裳的概念也在变化. 它不再是一个有源元件，而是一个有功能的部件.因此，现代电子封裝应该是面向糸统或整机的.发畏电子封裝，印要使糸统小型化，壽性能、壽可需和低成本.电子封嶷己经发展到了新阶段，同时赋予了许多新的技术彖.以下是现代电子封裝所涉及的几种主要的丸进封裝技术2.1球栅阵列封嶷该技术采用多层布线衬底，引线采用焊料球结枸，与平面阵列(PGA)(见图1)和切边.引线扁平封就(QFP)(见图2)相比,其优点为互连•密度嵩，电、热性能优良，并且可采用表面妄嶷技术，引脚节距为1.27mm 或更小.由于多层布线衬底的不同，可有不同类型的球栅阵列封裝图1平而阵列对装PGA 图2 四边引线烏平并宋QEP图3球栅阵列对竝BGA 图4 約光球栅库列CBGAP w> vOu wb VX> b图6 塑料球機阵列HJGA 图5 帝式球柵阵列TBGA2,2怂片级封嶷这是为提壽封就密度而发展起来的封就.其怂片面积与封嶷面积之比大于80%.封裝形式主要有怂片上引线(LOC),BGA(microBGA) 和面阵列(I 一GA)等，是提需封裝效率的有效途径.目前，主要用于静态存伪彖(SRAM)、动态随机存取存储彖(DRAM)、管脚数不多的专用集成电路(ASIC)和处理薜.它的优点i.要是测试、嶷架.俎就、修理和栋准化等.2.3直接键摟怂片技术这是一种把怂片直摟•绒接到多层衬底或印制电路板上的先进技术,一般有3种方比：引线键合法、我带自动键合出和倒裝焊料樓合法. 第1种方法和目前的,隹片工艺相家，是广泛采用的方法，而后者起源子IBM,是最有吸引力和成本最低的方法.2.4倒就法这是一种把忠片电极占衬底连接起.来的方比，将怂片的有源面电极做成&盍，使，也片倒就，再将&盍和衬底的电极连棲.过去岛点制作采用丰导体工艺.目前,最著名的是焊料A (Solderbump)制作技术, 该技术是把倒嶷，隹片和互连衬底命可控的焊料塌陷连接亦一起,可以减少整体尺寸30%〜50%,电性能改善10%〜30%,并具有壽的性能和可需性•三.行业裔景展塑(1)亦全厲瓷方面，应进一步提嵩材料的热杨理性能，硏兗显微结枸对热导率的影响；同肘应大力从军用向民用推广，实现规模化生产，降低成本，提壽行业在国际上的克争力.(2)在塑料封裝方面，应加大对环氧树脂的研究力度，特别是电子封裝专用树脂；同肘大力开发与之相配套的圈化剂及无机填料.G)随着封裝成本在丰导体箱隹值中所占的比重越来越丸，应把电子封裝作为一个单独的行业来发展.。
2024年电子封装市场前景分析
2024年电子封装市场前景分析引言电子封装市场是电子行业中一个重要的领域，随着电子产品的不断发展，电子封装市场也呈现出旺盛的活力。
本文将对电子封装市场的前景进行分析，并就其发展趋势、市场规模和未来发展方向进行探讨。
发展趋势1. 高集成化随着科技的不断进步和半导体技术的发展，电子封装市场呈现出高度集成化的趋势。
传统的电子封装方式已无法满足现代电子产品对体积小、功耗低、性能高的要求，因此，对封装技术的要求也越来越高。
2. 多种封装技术的并存不同的电子产品对封装技术的要求各不相同，因此，多种封装技术如COB、BGA、CSP等将同时存在于电子封装市场中。
不同的封装技术将会共同推动电子封装市场的发展，满足不同产品的需求。
3. 环保与可持续发展环保已成为当今社会的热点话题，电子行业同样也需要在封装技术中加入环保因素。
未来的电子封装市场将注重可持续发展，推动材料的环保、能源的节约和废弃物的处理。
市场规模根据市场研究机构的数据，目前电子封装市场规模已经达到了数千亿美元，年增长率保持较高水平。
随着新兴技术的不断涌现和应用，市场规模预计将继续扩大。
未来发展方向1. 人工智能与物联网的发展推动市场需求增长人工智能和物联网技术的迅速发展将大大推动电子封装市场的需求增长。
智能手机、智能家居、自动驾驶等领域对封装技术的要求将持续提高，从而带动市场的发展。
2. 新材料的应用推动技术创新新材料的应用将对电子封装市场带来新的技术创新，例如柔性材料、无机材料等的应用将不断改变传统封装方式，推动市场发展。
3. 国家政策的支持促进市场发展各国政府纷纷制定支持电子行业发展的政策，电子封装市场也将受益于此。
政策的支持将推动电子封装技术的进步和市场的扩大。
结论电子封装市场具有广阔的发展前景，高集成化、多种封装技术的并存、环保可持续发展是其发展的主要趋势。
市场规模已经十分庞大，未来还将继续扩大。
人工智能和物联网的发展、新材料的应用以及国家政策的支持将是电子封装市场未来的发展方向。
2024年电子封装市场发展现状
2024年电子封装市场发展现状简介在当今数字化时代，电子封装市场扮演着至关重要的角色。
电子封装是指将电子元器件封装为独立的模块或芯片，并通过标准化的接口与其他电子组件进行连接。
电子封装的发展与电子行业的发展密切相关。
本文将重点介绍电子封装市场的现状，并探讨其未来发展的趋势。
电子封装市场规模电子封装市场在过去几年中取得了可观的增长。
根据市场研究机构的数据显示，2019年全球电子封装市场规模达到了X亿美元，并且预计未来几年将保持稳定的增长。
这一趋势主要受到电子设备需求的持续增加以及新兴技术的推动。
电子封装市场的主要驱动因素1. 电子设备需求增长随着全球经济的发展，电子设备的需求量持续增加。
无论是消费电子、通信设备还是工业自动化设备，都需要电子封装技术来实现更高的性能和更小的尺寸。
因此，电子设备需求的增长带动了电子封装市场的扩张。
2. 新兴技术的涌现新兴技术的不断涌现也对电子封装市场的发展产生了积极的影响。
例如，物联网、人工智能、5G等技术的快速发展，对电子封装提出了更高要求。
这些新技术需要更小、更快、更可靠的电子封装解决方案，促进了市场的创新和发展。
电子封装市场的挑战虽然电子封装市场发展迅猛，但仍面临着一些挑战。
1. 尺寸限制随着电子设备不断追求小型化和薄型化，电子封装需要在有限的空间内提供更多的功能。
这给电子封装工程师带来了巨大的挑战，需要在有限的尺寸内增加更多的功能和连接接口。
2. 散热问题电子设备的性能和可靠性往往受限于散热能力。
随着电子器件功率的增加，散热问题成为电子封装的一个关键挑战。
工程师需要通过设计散热结构和使用高效的散热材料来解决这个问题。
3. 材料选择电子封装需要在不同环境条件下保持稳定的性能，因此材料选择变得尤为重要。
工程师需要选择适合特定应用需求的材料，如高温、高湿度环境下的耐久性和稳定性。
电子封装市场的未来趋势1. 三维封装技术随着电子封装需求的增加，传统的二维封装技术已经无法满足需求。
电子封装技术的发展现状及趋势
电子封装技术的发展现状及趋势近年来，我国电子封装技术发展迅速，且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。
为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解，文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明，在此基础上，对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
标签：电子封装技术；MIS倒装封装；3D封装前言自发明集成电路产业的迅速发展对电子封装技术提出了更高的要求，而电子封装技术也承担起越来越多的多元化以及集成化和规模化的芯片封装功能。
在此背景下，加强对国内外电子封装技术发展现状的研究和分析，并准确把握电子封装技术未来的发展趋势，已成为电子封装领域适应IC产业发展需要着重开展的关键工作。
1 电子封装技术现状1.1 国内电子封装技术现状经过了国内相关企业的长期不懈的努力，结合国实际情况借鉴国外先进电子封装技术，通过多年的技术沉淀和开发，我国封装产业在近年来出现了较多的半导体创新技术以及相应产品，而以技术创新为代表的本土封装企业的快速发展也成为了提高我国电子封装技术和产业国际竞争力的关键。
2012年，由国内25家电子封装产业链相关单位组建形成的“集成电路封测产业链技术创新联盟”标志着我国拥有了自己的电子封装技术研究团队，通过建立高密度的IC封装技术工程实验室，以封测产业量广面大、对进口技术具有较强依赖或是被国外发达国家垄断的封装技术创新等作为主要项目，加快推动项目的组织实施和研究、管理工作，使得封测应用工程对整个电子封装产业链的辐射作用得以有效发挥[1]。
根据品牌化战略与国际化战略的发展方针，CSP以及MCP和BGA等新型封装技术已在部分电子封装的生产线应用，而SPFN以及FBP和MIS等自主知识产权的获得也为提高我国电子封装技术的国际竞争力水平奠定了良好基础。
例如，TSV硅片通道、SiP射频以及圆片级三维的再布线封装与50um及以下超薄芯片的三维堆叠封装技术等被广泛应用到电子封装的实际工作中，有效带动了电子封装产业及相关产业的发展。
电子封装技术的发展
电子封装技术的发展一、封装技术的发展从80年代中后期，开始电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高(高密度)和单位时间处理速度的提高(高速化)成为促进微电子封装技术发展的重要因素。
1.1 片式元件：小型化、高性能片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。
它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。
随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展。
在铝电解电容和钽电解电容片式化后，现在高Q值、耐高温、低失真的高性能MLCC已投放市场；介质厚度为10um的电容器已商品化，层数高达100层之多；出现了片式多层压敏和热敏电阻，片式多层电感器，片式多层扼流线圈，片式多层变压器和各种片式多层复合元件；在小型化方面，规格尺寸从3216→2125→1608→1005发展，目前最新出现的是0603(长0.6mm，宽0.3mm)，体积缩小为原来的0.88%。
集成化是片式元件未来的另一个发展趋势，它能减少组装焊点数目和提高组装密度，集成化的元件可使Si效率(芯片面积/基板面积)达到80%以上，并能有效地提高电路性能。
由于不在电路板上安装大量的分立元件，从而可极大地解决焊点失效引起的问题。
1.2 芯片封装技术：追随IC的发展而发展数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合，而SMT的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。
六七十年代的中、小规模IC，曾大量使用TO型封装，后来又开发出DIP、PDIP，并成为这个时期的主导产品形式。
八十年代出现了SMT，相应的IC封装形式开发出适于表面贴装短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。
教育培训行业发展报告
教育培训行业发展报告第一章：行业概述 (2)1.1 行业定义 (2)1.2 行业发展历程 (2)1.2.1 起步阶段（20世纪80年代） (2)1.2.2 发展阶段（20世纪90年代） (2)1.2.3 国际竞争阶段（21世纪第一个十年） (2)1.2.4 技术创新和产业链整合阶段（近年来） (3)1.3 行业规模及增长趋势 (3)1.3.1 行业规模 (3)1.3.2 增长趋势 (3)第二章：政策环境分析 (3)2.1 国家政策对教育培训行业的影响 (3)2.2 地方政策对教育培训行业的影响 (3)2.3 政策发展趋势 (4)第三章：市场需求分析 (4)3.1 市场规模及增长速度 (4)3.2 市场需求结构 (5)3.3 消费者需求变化 (5)第四章：教育培训模式创新 (5)4.1 线上教育培训模式 (6)4.2 线下教育培训模式 (6)4.3 混合式教育培训模式 (7)第五章：行业竞争格局 (7)5.1 市场竞争现状 (7)5.2 主要竞争对手分析 (7)5.3 竞争趋势分析 (8)第六章：教育培训行业产业链分析 (8)6.1 产业链结构 (8)6.2 产业链主要环节分析 (9)6.2.1 上游环节 (9)6.2.2 中游环节 (9)6.2.3 下游环节 (9)6.3 产业链发展趋势 (9)第七章：行业盈利模式与盈利水平 (10)7.1 盈利模式分析 (10)7.2 盈利水平分析 (10)7.3 盈利水平变化趋势 (10)第八章：教育培训行业投资分析 (11)8.1 投资规模及增长速度 (11)8.2 投资结构 (11)8.3 投资风险分析 (12)第九章：行业风险与挑战 (12)9.1 市场风险 (12)9.2 政策风险 (13)9.3 技术风险 (13)第十章：教育培训行业发展趋势 (13)10.1 技术驱动的发展趋势 (13)10.2 政策驱动的发展趋势 (14)10.3 市场驱动的发展趋势 (14)第十一章：区域教育培训行业发展分析 (14)11.1 华东地区教育培训行业发展 (15)11.2 华南地区教育培训行业发展 (15)11.3 华中地区教育培训行业发展 (15)第十二章：教育培训行业未来展望 (16)12.1 行业发展前景分析 (16)12.2 发展战略建议 (16)12.3 发展机遇与挑战 (17)第一章：行业概述1.1 行业定义先进封装行业是指采用先进的技术手段，对半导体芯片进行封装和测试的过程。
电子封装技术教育发展
结， 展 望 了这 一 专 业 的 未 来 发 展 ； 以便 相 关 高校 进 一 步 调 整 专 业 培 养 方 案 ， 培 养 出更 加 优 秀 的
专 业人 才 。
关 键 词 ：电子封 装 技术 ； 教 学研 究 ； 教 学发展 中 图分类 号 ： Ｇ ６ ４ ２ ． ０ 文 献标 识码 ： Ａ 文 章编 号 ： １ ０ ０ ４ － ４ ５ ０ ７ （ ２ ０ １ ７ ） ０ ６ — ０ ０ ３ ９ － ０ ３
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电 子 工 业 毫 用 设 备
先进 封装技 术与设 备
电子 封装 技术教 育发展
刘宏波 ， 顾 文， 孙明 轩， 郝 惠莲
（ 上 海工程技 术大学材料 工程学 院， 上海 ２ １ ０ ６ ２ ０ ）
摘 要 ： 对 电子 封 装 技 术 专 业设 置 的 原 因、 发展 、 以及 课 程 的 设 置 和 教 学 的研 讨 做 了 简单 的 总
先进封装技术与设备
电 子 工 业 专 用 设 备
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电子 封 装 技 术 专 业 最 初 是在 其 它 专 业 的 教 育
过 程 中 逐 渐 发 展 起 来 的 。 比如 ，华 中科 技 大 学 从
导 体物 理基础 、 半导体 器件 原理 、 微 电子制 造 工 艺基
础、 材 料科 学基础 、 传 输 原理 、 微 连接 原 理 、 电子 封装 工艺 、 电子 封装 材 料 、 电子 封 装 结构 与 设计 、 电子封 装 可靠 性 与测试 技 术 、 材 料物 理与 力学 性 能等 。 西 安
ｄ ｉ ｒ ｅ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｓ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｍａ ｊ ｏ ｒ ． Ａｓ ａ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ，ｉ ｔ ｗｉ ｌ ｌ ｓ ｅ ｒ ｖ ｅ ａ ｓ ａ ｒ ｅ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｃ ｅ ｆ ｏ ｒ ｔ ｈ ｅ ｃ ｏ ｒ ｒ ｅ ｓ ｐ ｏ ｎ ｄ ｉ ｎ ｇ ｕ ｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｉ ｅ ｓ ｔ ｏ ｅ ｄ ｕ ｃ ａ ｔ ｅ ｓ ｔ ｕ ｄ ｅ ｎ ｔ ｓ ｍａ ｊ ｏ ｒ ｉ ｎ ｇ ｉ ｎ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｉ ｎ ｇ ．
国内电子封装的教育与科研情况分析报告（共五则）
国内电子封装的教育与科研情况分析报告（共五则）第一篇：国内电子封装的教育与科研情况分析报告国内电子封装的教育与科研情况分析报告国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。
许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。
目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术或微电子制造专业。
南京信息职业技术学院微电子分院从2004年已设立大专学历的微电子（封装专业），封装线据说有上海日申机械注塑压机，苏州四川黄海TO-220 160腔的塑封模具，深圳微讯的健合机，塑封料用汉高华威KL-1000-3.南京信息职业技术学院微电子分院院长金鸿是我原来在学校的带课老师，董西英老师负责对外毕业学生分配工作。
华中科技大学已经在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07年从05级本科生中选调2个班的学生开始了专业课程学习。
专业主干课程包括电子制造技术基础、半导体制造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等，同时还兼顾了材料加工工程专业的主干课程。
哈尔滨工业大学于2007年成立了“电子封装技术专业(系)”，为国防紧缺专业之目录外专业，在本科层次培养电子封装技术人才。
2007年正式列入招生目录，计划每年招生26-52人。
并已经从06届本科生中选调部分学生到本专业学习，在十一五期间有毕业生，以满足国防工业的急需。
设有3个专业方向：电子封装工艺与材料、电子封装结构与可靠性、电子封装设备。
主干课程有：微电子制造科学与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性等。
上海交通大学在机械与动力工程学院开设了微电子制造与装备本科专业，每年有本科生45名，开设的主干课程有高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动控制、机器视觉等。
国内电子封装的教育与科研情况分析报告
国内电子封装的教育与科研情况分析报告近年来，随着电子行业的快速发展和普及，电子封装技术也变得愈加重要。
电子封装是半导体集成电路产业中至关重要的一环，它的水平直接决定了产品的成本、性能和可靠性。
因此，如何加强电子封装的教育和科研，促进这一领域的发展成为了当务之急。
一、教育现状分析目前，国内电子封装的教育状况呈现出以下几个特点：1. 教育机构不齐全现阶段，虽然许多高校都设立了电子封装课程，但覆盖面广度和深度都存在差异。
绝大多数高校选修课程难以满足工业界的实际需求，同时也未必能够培养出真正具有电子封装实践经验的优秀人才。
2. 缺少实践机会虽然电子封装课程具有一定的实验环节，但多数时候还是存在着理论脱节的问题。
而广泛、高质量的实践机会是电子封装教育中必不可少的一部分，可以帮助学生掌握实现技术的实际操作和经验。
3. 教材和教员有待改进当前的许多电子封装教材及课程需要进一步完善，因其大部分是从外文教材翻译而来，容易受制于语言、文化等方面的限制。
同时，一些教员也缺乏实践经验和实际技术水平的提升。
在未来，培养优秀的电子封装人才需要更多高质量教材的引入，以及具有丰富经验的实践型教师的加入。
二、科研现状分析在电子封装领域的科研当中，值得注意的是以下几点：1. 研究方向单一电子封装的研究方向主要集中于现代半导体封装、三维封装、MEMS封装、高可靠性封装和创新封装等方向。
这些研究方向各有特点，但总体来讲，电子封装的研究方向还有待拓展和优化。
2. 投入资源不足在全国范围内，电子封装领域的研究属于相对较为小的领域，目前尚未得到充分关注和投入资源。
与欧美发达国家相比，中国在电子封装领域的研究力度还有很大的提升空间。
3. 合作机会欠缺由于电子封装领域的科研力量分散且数量有限，科研机构之间的合作机会还有待提升。
应该加强与国内外的科研机构、企业之间的合作，积极参与国际学术会议和科技交流项目，提高电子封装领域的技术创新和核心能力。
三、未来发展趋势预测综合以上分析，未来电子封装领域的教育和科研方向需要从以下几个方面进行改进和研究：1. 重视实践教育提高电子封装教育的实践环节，搭建更为完整的电子封装实验平台，并加强校企合作，提供更多实习机会，以期更好地培养出电子封装领域的高素质人才。
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传 统制 造 模 式 向系 统封 装 的 模 式 转 变 ， 圆 片级 封 装、 系统 封 装 、 三 维 封 装 等 先 进 封 装 技 术 已经 开始
结果 ， 一批 美 国和 世 界 各 国的大 学 已经 在 封 装 的各 个 方 面 制 定 了科研 和 教 学 的规 划 ，范 围从 材 料 、 组
１ 国 外 电子 封 装 技 术 方 向高 校 教 学体 系设 置
美国《 微 电子 封 装 手 册》中的 序 言 中的 一 段 论 述 可 以用 来 说 明微 电子 封 装 技术 的地 位 ： “ …… 随
着 半 导体 持 续地 在 性 能 、 成 本和 可靠 性 方面 得 到 改
进 ，这 些 微 电子 器 件 的封 装 可 能 会 限制 系 统 的 性 能 。 为响 应 这种 需 求 ， 学 术 界开 始 询 问他 的工 业伙 伴： 封装到底应该什么样 ， 以及 在 哪 些 学 科 和 技 术
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电 子 工 业 苣 用 设 备
趋势与展望
电子 封 装 技 术 研 究 与 教 育 机 构 十 年发 展
田艳 红 ， 王春 青
（ 哈 尔滨 工 业 大 学 ， 黑龙江 哈尔滨 １ ５ ０ ０ ０ １ ）
电 子封 装 技 术 是 为 基 本 的 电子 电路 处 理 和 存 储 信 息 建 立 互 连 和 合 适 操 作 环 境 的科 学 和 技 术 ， 是构 成 芯 片一 器 件一 组 件一 产 品 的 桥 梁 。 电子 封 装 是 基 础 制 造 技 术 ， 同 时又 是 一 门新 兴 的 交 叉 学 科， 涉及 到封 装材料 、 电磁设 计 、 结构 设计 、 热 管
的人 才 需 求 急 剧 增 加 ， 而 由 于 电子 封 装 制 造 技
术 涉 及 多 种 学 科 ， 国 内 高 校 急 需 建 立 系 统 的 培
养体 系全 面适 应培 养 封装 制造 人才 的需要 ” 。 国
际 知 名 的 封 装 技 术 科 学 家 一 美 国 乔 治 亚 理 工 大 学封 装 中心主任 、 Ｉ Ｅ Ｅ Ｅ — Ｃ ＭＰ Ｔ 前 主 席 Ｒ．Ｒ ａ ｏ
电 子 工 业 毫 用 设 苗
●
统 的课 程 ： 微 电子 系统 封 装 、 集 成 电Байду номын сангаас 制造 、 电子 封
装基 板制 造 、 电子封装 可靠 性测试 及热 管理 。 美 国亚
利 桑那 州 立大 学（ Ａｒ ｉ ｚ ｏ ｎ ａ Ｓ ｔ ａ ｔ ｅ Ｕ ｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｙ ） 与Ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ 公
工 大学 的封装 研 究 中心 为本 科生 、研 究生 开 设 了系
性 ， 融 汇 多 学 科 知 识 的 电 子 封 装 技 术 专 业 的 培
养 体 系 已势在 必行 。
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ２ ． １ ２ ． １ ８
固曩囡咽 （ 总 第２ １ ７ 期 ） （ ⑤
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趋 势 与展 望
心（ Ｐ ＲＣ－ Ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｉ ｎ ｇ Ｒ ｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ Ｃ ｅ ｎ ｔ ｒ ｅ ） ， 为美 国 ２ ２个
端 封 装 中技 术 与 人 才 的竞 争 更 为 激 烈 。
中 国 半 导 体 行 业 协 会 副 理 事 长 、封 装 分 会
理 事 长 、 原 信 息 产 业 部 电 子 科 学 研 究 院 副 院 长 毕 克允研 究 员认 为 ： “ 我 国 的 电子 制 造 产 业 发 展 迅 速 ， 电子 制 造 工 艺 特 别 是 电 子 封 装 制 造 工 艺
２ 国 内电子 封 装 技术 方 向高校 教 学体 系设 置
国 内 的 电子 封 装 技 术 教 育 已经 得 到 国 家及 相 关 部委 的重视 ， ２ ０ ０ ７年 工 信 部 及 教育 部 设 置 了“电
子封 装技 术 ” 目录 外 紧缺 专 业 。 目前 已经 有 哈尔 滨
司合 作 ，建 立 了 ＡＳ Ｕ ／ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ 微 电子封 装 技术 工 程 中
走 向市场 。封 装 占电 子器 件 和 微 系 统 的制 造 成 本
的 比重 越 来 越 大 ，在 先 进 封 装 中达 到 ６ ０ ％ 。在 高
装、 电学 和 热模 型 、 薄 膜 以及 许 多其他 方 面 。 封装 技
术 的 多学 科 性 ， 不 仅 对 于 微 电子 学 界 ， 而 且 对 于 那 些 已在 使 用 许 多 交 叉 学 科 的科 学 原 理 来 制造 先 进 产 品 的工 业 界 同仁来 说 ， 都 已清 楚 地构 成 了挑 战 。” 美 国政府 积极 鼓励 高校 开展 微 电子封 装制 造 的 科 学 与 技 术 教育 和 研 究 ， 截 止 目前 为 止 ， 已经 有 ２ Ｏ 多所 高校 开始 了微 电子 封装 的本科 教育 ， 开出３ Ｏ多 门封 装课 程 。佐 治亚理 工大 学在 美 国国家 科学 基金 会（ ＮＳ Ｆ ） 的资助 下成立 了国家研 究 中心 ： 封装 研 究 中
领 域 需 要 和 工业 界合 作继 续 探索 。 作 为这 些 讨论 的
理、 微 纳制造 、 电子 器 件 、 可 靠 性 等 较 宽 的 知 识 范
围。 电子制 造 的特 点是 技 术 发 展 迅 速 、 更 新 换 代 极
快 。 电子 封 装 正 在 从 芯 片 一 元 件 一 组 件 一 系 统 的
国家 工程研 究 中心之 一 ，致力 于系 统封装 技 术 的教
Ｔ ｕ ｍｍａ ｌ ａ教 授 多 次 来 中 国访 问 和 调 研 后 也 曾 提
出这样 的 意见 。 所 以建 立一 个具 备系 统性 、 先 进
育和 科研 。Ｐ Ｒ Ｃ现 有 ４ ０多个 教职 员 ， 工 程师 和博 士
后２ ０余 人 ， 每年有学生 ５ ０人 ， 面积 ４ ０ ０ ０ ０平方 英 尺， 固定 资产 ３ ７ ＭＵＳ Ｄ， 年 经费 ２ ０ ＭＵ Ｓ Ｄ。佐治亚 理