电子封装技术研究与教育机构十年发展

国家 工程研 究 中心之 一 ，致力 于系 统封装 技 术 的教
Ｔ ｕ ｍｍａ ｌ ａ教 授 多 次 来 中 国访 问 和 调ห้องสมุดไป่ตู้研 后 也 曾 提
出这样 的 意见 。 所 以建 立一 个具 备系 统性 、 先 进
育和 科研 。Ｐ Ｒ Ｃ现 有 ４ ０多个 教职 员 ， 工 程师 和博 士
后２ ０余 人 ， 每年有学生 ５ ０人 ， 面积 ４ ０ ０ ０ ０平方 英 尺， 固定 资产 ３ ７ ＭＵＳ Ｄ， 年 经费 ２ ０ ＭＵ Ｓ Ｄ。佐治亚 理
２ 国 内电子 封 装 技术 方 向高校 教 学体 系设 置
国 内 的 电子 封 装 技 术 教 育 已经 得 到 国 家及 相 关 部委 的重视 ， ２ ０ ０ ７年 工 信 部 及 教育 部 设 置 了“电
子封 装技 术 ” 目录 外 紧缺 专 业 。 目前 已经 有 哈尔 滨
司合 作 ，建 立 了 ＡＳ Ｕ ／ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ 微 电子封 装 技术 工 程 中
的人 才 需 求 急 剧 增 加 ， 而 由 于 电子 封 装 制 造 技
术 涉 及 多 种 学 科 ， 国 内 高 校 急 需 建 立 系 统 的 培
养体 系全 面适 应培 养 封装 制造 人才 的需要 ” 。 国
际 知 名 的 封 装 技 术 科 学 家 一 美 国 乔 治 亚 理 工 大 学封 装 中心主任 、 Ｉ Ｅ Ｅ Ｅ — Ｃ ＭＰ Ｔ 前 主 席 Ｒ．Ｒ ａ ｏ
电 子 工 业 毫 用 设 苗
●
统 的课 程 ： 微 电子 系统 封 装 、 集 成 电路 制造 、 电子 封
装基 板制 造 、 电子封装 可靠 性测试 及热 管理 。 美 国亚
利 桑那 州 立大 学（ Ａｒ ｉ ｚ ｏ ｎ ａ Ｓ ｔ ａ ｔ ｅ Ｕ ｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｙ ） 与Ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ 公
工 大学 的封装 研 究 中心 为本 科生 、研 究生 开 设 了系
性 ， 融 汇 多 学 科 知 识 的 电 子 封 装 技 术 专 业 的 培
养 体 系 已势在 必行 。
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ２ ． １ ２ ． １ ８
固曩囡咽 （ 总 第２ １ ７ 期 ） （ ⑤
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趋 势 与展 望
心（ Ｐ ＲＣ－ Ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｉ ｎ ｇ Ｒ ｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ Ｃ ｅ ｎ ｔ ｒ ｅ ） ， 为美 国 ２ ２个
端 封 装 中技 术 与 人 才 的竞 争 更 为 激 烈 。
中 国 半 导 体 行 业 协 会 副 理 事 长 、封 装 分 会
理 事 长 、 原 信 息 产 业 部 电 子 科 学 研 究 院 副 院 长 毕 克允研 究 员认 为 ： “ 我 国 的 电子 制 造 产 业 发 展 迅 速 ， 电子 制 造 工 艺 特 别 是 电 子 封 装 制 造 工 艺
领 域 需 要 和 工业 界合 作继 续 探索 。 作 为这 些 讨论 的
理、 微 纳制造 、 电子 器 件 、 可 靠 性 等 较 宽 的 知 识 范
围。 电子制 造 的特 点是 技 术 发 展 迅 速 、 更 新 换 代 极
快 。 电子 封 装 正 在 从 芯 片 一 元 件 一 组 件 一 系 统 的
●
电 子 工 业 苣 用 设 备
趋势与展望
电子 封 装 技 术 研 究 与 教 育 机 构 十 年发 展
田艳 红 ， 王春 青
（ 哈 尔滨 工 业 大 学 ， 黑龙江 哈尔滨 １ ５ ０ ０ ０ １ ）
电 子封 装 技 术 是 为 基 本 的 电子 电路 处 理 和 存 储 信 息 建 立 互 连 和 合 适 操 作 环 境 的科 学 和 技 术 ， 是构 成 芯 片一 器 件一 组 件一 产 品 的 桥 梁 。 电子 封 装 是 基 础 制 造 技 术 ， 同 时又 是 一 门新 兴 的 交 叉 学 科， 涉及 到封 装材料 、 电磁设 计 、 结构 设计 、 热 管
传 统制 造 模 式 向系 统封 装 的 模 式 转 变 ， 圆 片级 封 装、 系统 封 装 、 三 维 封 装 等 先 进 封 装 技 术 已经 开始
结果 ， 一批 美 国和 世 界 各 国的大 学 已经 在 封 装 的各 个 方 面 制 定 了科研 和 教 学 的规 划 ，范 围从 材 料 、 组
走 向市场 。封 装 占电 子器 件 和 微 系 统 的制 造 成 本
的 比重 越 来 越 大 ，在 先 进 封 装 中达 到 ６ ０ ％ 。在 高
装、 电学 和 热模 型 、 薄 膜 以及 许 多其他 方 面 。 封装 技
术 的 多学 科 性 ， 不 仅 对 于 微 电子 学 界 ， 而 且 对 于 那 些 已在 使 用 许 多 交 叉 学 科 的科 学 原 理 来 制造 先 进 产 品 的工 业 界 同仁来 说 ， 都 已清 楚 地构 成 了挑 战 。” 美 国政府 积极 鼓励 高校 开展 微 电子封 装制 造 的 科 学 与 技 术 教育 和 研 究 ， 截 止 目前 为 止 ， 已经 有 ２ Ｏ 多所 高校 开始 了微 电子 封装 的本科 教育 ， 开出３ Ｏ多 门封 装课 程 。佐 治亚理 工大 学在 美 国国家 科学 基金 会（ ＮＳ Ｆ ） 的资助 下成立 了国家研 究 中心 ： 封装 研 究 中
１ 国 外 电子 封 装 技 术 方 向高 校 教 学体 系设 置
美国《 微 电子 封 装 手 册》中的 序 言 中的 一 段 论 述 可 以用 来 说 明微 电子 封 装 技术 的地 位 ： “ …… 随
着 半 导体 持 续地 在 性 能 、 成 本和 可靠 性 方面 得 到 改
进 ，这 些 微 电子 器 件 的封 装 可 能 会 限制 系 统 的 性 能 。 为响 应 这种 需 求 ， 学 术 界开 始 询 问他 的工 业伙 伴： 封装到底应该什么样 ， 以及 在 哪 些 学 科 和 技 术