第一讲_印刷电路板详解
印刷电路板知识介绍
印刷电路板知识介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种基于电子技术和印刷技术制造的一种电子组件，是现代电子产品中最重要的组成部分之一、它是一个由导电材料制成的支持和连接电子组件的载体，同时也提供了电子元件之间进行电气连接的通路。
印刷电路板的制造过程包括设计、制板、组装和测试等多个环节。
设计是制作印刷电路板的第一步，它需要根据具体的电子产品需求来进行电路的设计和布局。
接下来的制板过程是将设计好的电路图案转移到印刷电路板上的过程。
这一过程通常涉及到将电路图案通过光刻技术转移到脱脂铜板上，并使用化学腐蚀方法去除无电路部分。
制板完成后，就可以对电路板进行组装，即将需要连接的电子元件焊接到电路板上。
最后，通过测试来验证电路板的功能和性能。
印刷电路板有很多应用领域，包括消费电子产品、通信设备、工业控制等。
它具有很多优点，如高集成度、小尺寸、轻质化、可靠性高、生产成本低等。
与传统的点对点焊接电路相比，印刷电路板不仅可以提高电子产品的性能，还可以使电子设备体积更小、减少布线的复杂度，并且更易于维修和升级。
印刷电路板的主要材料包括导电材料、绝缘材料和保护材料。
导电材料一般是金属铜，它的优点是导电性好，并且易于加工。
绝缘材料包括腐蚀性能好、机械强度高的覆铜板和绝缘材料片，它们的主要作用是隔离电路的不同层次，并确保电路的稳定性和可靠性。
保护材料主要用于保护电路板免受湿气、化学物质和机械损坏的影响，常见的保护材料有涂覆型保护材料和封装型保护材料。
印刷电路板还有一些特殊类型，如多层板、刚性板和柔性板等。
多层板由多个电路层通过加工制造而成，它具有高集成度和结构紧凑的优点，常用于高端电子产品。
刚性板是最常见的电路板类型，它的基材一般是玻璃纤维增强的塑料，具有良好的机械强度和电气性能。
柔性板是一种由柔性基材制成的电路板，它具有柔软、可弯曲的特点，适用于需要弯曲和折叠的电子设备。
随着电子技术的不断发展，印刷电路板的设计和制造技术也在不断创新和改进。
第一讲_印刷电路板教程
看演示
看录象
1、绘制电路图
• • • • A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线 条布能交叉！
2、准备敷铜板
• • • • 根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
• 用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上， • 注意方向，如果所绘制的原理图是在 元件面绘制的，复写时，一定要将图 纸反过来复写！
绝缘层 顶层 Top 过孔 Via 底层 Bottom 中间层 Mid
2、印刷电路板的结构
焊盘（Pad） 焊盘是印刷电路板用来焊接
电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按 照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以 实现。 焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆 形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
如何读懂电路图
26
.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间
的电气连接及相互关系，应力求简化。 而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
如何读懂电路图
27
2 电子工程图的图形符号及说明 2.1 常用图形符号
器、仪表等。
• 3、环氧玻璃布敷铜板
价较高，做高档电器。 于高频电路
基板透明，优于前者，
价高，用
• 4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低
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印刷电路板图例1
印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二、电路板的制作（手工）
• • • • • • • 基本工序： 1、绘制电路接线图 2、准备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔
印刷电路板设计的概念PPT课件
6-9 机械层设置对话框
6-10 设置工作层面对话框
6.6 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规 模以及公司或制造商的要求，具体确定所 需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 电路板规划的原则是在满足公司或制造商 的要求的前提下，尽量美观且便于后面的 布线工作。
飞线示意图
◆焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线 和元件引脚。 ◆过孔（Via）的主要作用是实现不同板 层间的电气连接。过孔主要有3种。
• 穿透式过孔（Through）：从顶层一 直打到底层的过孔。
• 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中 间层的过孔，或者是从某个中间层通到底 层的过孔。
• 盲孔（Buried）：只在中间层之间导 通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。
6．丝印层（Silkscreen layers）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上 下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等， 例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、 生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容 时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际 制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被 元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元 件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给 装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置 原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
◆多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布 线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布 线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复 杂的电路。
◆长度单位及换算：Altium Designer 的PCB 编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长 度计量单位。它们的换算关系是： 100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。
印制线路板基础知识讲解
第1章 印制线路板基础知识为了达到某个目的,把零散的电子元件组装起来,构成元件之间的电气连接的作业叫做"封装"。
线路板是装配电子元件的载体以及负责连接电气，承担封装的最重要的元件。
由于线路板的作用，电子设备才能功能齐全，个性突出。
一、印制电路板的基本定义在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，这种印制了导电线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称Printed Circuit Board (PCB)。
二、印制电路板应具有的特性1）电子元件封装后，能实现电气导通。
2）要求绝缘部分不可有电流流通。
3）要求导通部分必须有电流流通。
4）必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑。
5）必须有完整清析的识别字符和元件符号。
6）可以固定在机器适当部位。
根据印制电路在商品上的使用量，可大致分成如下三大类：1）信息类约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑（NOTE-BOOK）、桌上型电脑（DESKTOP）、汽车控制系统。
2）通讯类 约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。
3）消费性 约占16%，例如电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。
三、印制电路板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
1.根据印制板基材强度分类1）刚性印制板（Rigid Printed Board） 用刚性基材制成的印制板。
2）柔性印制板（Flexible Printed Board) 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板。
3）刚柔性印制板（Flex-rigid Print Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
2. 根据印制板导电图形制作方法分类1）减成法印制板（Subtractive Board） 采用减成法工艺制作的印制电路板。
2）加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的印制电路板。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
印刷电路板简介演示
印刷电路板的历史
01
02
03
1903年
美国发明家约翰·皮尔逊· 卡斯特拉发明了第一块印 刷电路板。
1936年
德国科学家瓦尔特·赫尔曼 ·莱布尼茨发明了蚀刻技术 ，使得印刷电路板的制作 更加简便。
05
未来发展趋势和展望
技术创新
持续研发和技术升级
印刷电路板制造商将继续投入资源进行研发和技术升级，以 提高产品的性能、减小尺寸、降低成本，并适应更广泛的应 用领域。
引入新材料和制造方法
新材料如高分子材料和金属氧化物等将被引入电路板制造， 以提高其导电性能和耐热性。同时，新的制造方法如3D打印 技术也将被用于生产更复杂和定制化的电路板。
市场发展
增长市场需求
随着电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的普及，市场对印刷电路板的 需求将继续增长。同时，新兴应用领域如物联网、汽车电子和医疗设备等也将推 动印刷电路板市场的扩展。
供应链和物流优化
为满足全球化的市场需求，印刷电路板制造商将寻求优化供应链和物流网络，以 提高生产效率和降低成本。
1943年
美国发明家杰克·基尔比发 明了印制集成电路，将多 个电子元件集成在一块电 路板上。
印刷电路板的种类和特点
柔性印刷电路板
具有柔性和可弯曲性，适用于移动设 备和穿戴设备等。
刚性印刷电路板
具有较高的导电性和耐久性，适用于 高性能电子设备。
半柔性印刷电路板
结合了柔性印刷电路板和刚性印刷电 路板的优点，适用于需要同时具备柔 性和耐久性的设备。
03
02
燃油喷射
关于印刷电路板的一些介绍
关于印刷电路板的一些介绍印刷电路板（（PCB）），几乎用于各种（电子）设备。
他们是电子元件（电气）连接的支持者。
标准PCB裸板上没有零件，通常称为印刷线路板（PWB）。
PCB的出现大大减少了导线绝缘层开始老化和开裂时导线连接处和短路的频繁故障。
典型的PCB是绿色的，但现在也有其他颜色如蓝色、红色等。
PCB可以根据层数、频率、基板材料等进行分类。
目前的电路板主要由电路图案组成、基板、孔/VIA、阻焊层、丝印和表面光洁度。
印刷电路板介绍基板基板主要是对走线和（元器件）进行支撑和绝缘，一般由介电复合材料制成。
基板的特性会影响PCB 的性能，例如，柔性基板允许更多的设计选择。
同时，制造中的质量、可制造性和制造成本高度依赖于基板材料。
因此，选择合适的基板是构建高质量PCB 的第一步。
FR-4 由玻璃纤维编织布和环氧树脂粘合剂组成，是最常见的基材材料。
铜箔基板表面可以看到的小电路的材料是铜箔。
最初的铜箔层被层压到整个电路板通过加热和粘合，然后在制造过程中蚀刻掉一部分，剩下的部分变成小的网状电路。
铜的厚度因重量而异，单位一般为盎司/平方英尺。
在多层PCB 中，铜也沉积在钻孔的壁上，因为这些孔建立了层之间的电连接。
预浸料预浸料通常用于多层PCB 中。
它是一种浸渍树脂的玻璃织物增强材料。
作为一种粘性材料，预浸料可用于粘合不同的层压板和箔。
一种多层印刷电路板覆铜板覆铜板又称芯材，由半固化片和铜箔组成。
在多层PCB 中，一定数量的离散预浸料与最外层的铜箔粘合在一起，制成单个层压板。
阻焊层阻焊层是指绝缘保护层，它位于铜层的顶部。
它对防止铜线被氧化和短路起着至关重要的作用。
此外，它还可以避免将组件焊接到错误的位置。
阻焊层的颜色多种多样，如绿色、红色、棕色等。
阻焊层覆盖（信号）迹线，但留下要焊接的焊盘。
丝印丝印，也称为图例，通常以白色印刷在阻焊层上作为参考指示剂。
它在阻焊层上添加字符、数字和符号，以标记板上每个部件的位置。
第一章印制线路板的基础知识
第4章 Protel DXP基础
结论
• 从上面的流程我们可以很明显的看出，DXP软件在 PCB设计的流程中属于最后两个环节 ，其基础性和重 要性可见一斑。
• 信号完整性 (SI) • 电磁干扰(EMI) • 电磁兼容性(EMC)
第4章 Protel DXP基础
PCB的设计方法
PCB设计流程
1. 原理图设计：规范，清晰，符合电气规则 2. 报表文件： 网络表 元器件清单 仿真文件， DCR文件
SIC ──碳化硅
第4章 Protel DXP基础
金属涂层
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的 地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的 成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值， 也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 ，锡 －－厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在 63%[4]
3. 印制板PCB设计： 4. 生成印制板报表 CAM文件。
第4章 Protel DXP基础
（1）设计准备
(2）规则设置
（3）网表输入 （4）布局 （5）布线
（6）检查
（5）调整
（8）输出
第4章 Protel DXP基础
第2章 Protel DXP基础
2.1 Protel DXP软件介绍
2.2 Protel DXP工作总体流程 2.3 Protel DXP设计环境
。
第4章 Protel DXP基础
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上 （最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把 需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光 颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟， 除去遮罩后用显影剂把பைடு நூலகம்路板上的图案显示出来，最后如同 用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
第一讲 印制电路板基础知识
2、丝印层
丝网印刷层。位于印制板的最上层，一方 面保护铜箔层，另一方面记录着一些标志图案 和文字标号（大多为白色），如元件的标号、 封装形状、生产日期等。
3、印制材料层
各铜箔层之间用印制材料层隔开，起着绝 缘的作用和支撑整个电路板的任务。
三、PCB的组成
1、焊盘
焊盘主要是完成元件管脚和导线之间的电气连 接，同时用于焊接时帮助焊接以固定元件管脚。
2、走线
走线起着实际电路中导线的作用，走线连接到 元件的焊盘，完成整个电路板上电气特性的连接任 务。
3、过孔
主要完成不同铜箔层之间的电气连接任务。 Protel2004 提供了通孔、盲孔和深埋过孔等3种过 孔样式以起 到改善电路性能、抗干扰的作用。
电路板主要用于固定元件和提供各种元件的 相互电气连接。
二、PCB板的层次结构
PCB板包含了很多层，在制事物电路板时 一般都是将各层分开制，然后经过压制、处理 生成满足各种功能的电路板。
1、铜箔层
信号层或走线层。主要完成电路的电气连 接。一般将铜箔层的层数定义电路板的层数， 单面板只有一个铜箔层（顶层信号层），双面 板有两个信号层（顶层和底层信号层）。
第一讲 印制电路板基础知识
PCB是“Printed Circuit Boad”(印制电路板) 的缩写，是进行电路设计的最终目的。
印制电路板几乎出现在每一种电子设备中， 大到电脑主板，小到收音机电路板，只是它们板 形与布线有所不同。各种电器设备能否正常运行 与PCB密切相关，PCB的优劣决定了电子产品的 性能好坏。
一、初识PCB
标准的PCB是没有元件的电路板，称为裸板 或印制线路板（PWB, Printed Wiring Board）。板 子的原材料是由隔热、不易弯曲的材料制成的。 在电路表面看见的细小线路材料是铜箔，这些 线路叫电路板的导线或走线，用来完成电路板 上各元件之间的电气连接。
印刷电路板知识介绍
印刷电路板知识介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子零件的基础，其作为电子设备的载体，用于支持电子零件的连接和固定。
它是一种通过在绝缘基板上镀上一层导电材料（通常是铜）并刻蚀成所需的电路图案的技术。
印刷电路板可以看作是电子设备的骨架，它通过将各个零部件连接起来，并提供电流、地线和信号传输等功能，使整个电路能够正常工作。
印刷电路板有着广泛的应用，几乎包括了所有的电子设备，从家用电器到工业生产设备，从移动通信设备到计算机和医疗设备等等。
因此，了解印刷电路板的工作原理和制造过程对于理解电子设备的原理和结构有着重要的意义。
首先，印刷电路板的工作原理是通过其上的导线连接各个电子元件，从而使电流能够在各个元件之间流通。
这样，元件之间的信号和能量传递就可以正常发生。
印刷电路板通常由多个层次的金属导线构成，导线之间通过绝缘材料进行隔离。
通过导线的布线方式，可以根据电路设计的要求，将信号和电流引导到目标位置，以实现电路功能。
其次，印刷电路板的制造过程一般包含以下几个步骤：1.设计和布局：通过电路设计软件进行电路图设计，并选择合适的布局以满足电路要求。
设计师需要考虑电路组件的布局、连线路径等多个因素。
通过设计软件，可以生成印刷电路板的图纸，以便后续的制造和生产。
2.印制：通过光刻技术，将设计好的电路图案转移到绝缘基板上。
首先，在绝缘基板上涂布一层感光性材料，然后通过模版或曝光机将电路图案转移到基板上。
然后，在图案上镀上一层导电材料（通常是铜），形成电路连接。
3.刻蚀：在镀铜之后，需要进行刻蚀过程，以去除多余的铜，只保留需要的电路线路。
刻蚀可以使用化学溶液或激光等方法进行。
4.电镀：电镀可以增加印刷电路板的耐磨性和导电性。
通过将印刷电路板浸入含有化学金属溶液的容器中，金属溶液中的金属离子会在电流的作用下被还原到电路板上，形成金属层。
5.焊接：电子元件需要与印刷电路板进行焊接，以在电路板上建立连接。
第一讲_印刷电路板
如何读懂电路图
36
图形符号使用说明
• 使用应尽量简化 • 符号本身的直线、斜线不能混淆 • 逻辑电路中的“ ”和开关电路中的“ ”
不能省略
如何读懂电路图
37
2.3 元器件代号
在电路中，代表各种元器件的图形符号旁边，一般 都标志文字符号，用一个或几个字母表示元件的类型， 这是该元器件的标志说明。同样，在计算机辅助设计电 路软件中，也用文字符号标注元器件的名称。常见元器 件的文字符号见表6-2所示。
看演示
看录象
1、绘制电路图
• A、手工绘制 • B、计算机软件绘制 • 原则： • 元件布局合理、美观、方便，线
条布能交叉！
2、准备敷铜板
• 根据需要选用敷铜板 • 裁剪敷铜板 • 对敷铜板表面进行清洁处理 • （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
• 用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上，
• 注意方向，如果所绘制的原理图是在 元件面绘制的，复写时，一定要将图 纸反过来复写！
电原理图用来表示设备的电气工作原理，是采用国 家标准规定的电气图形符号并按功能布局绘制的一种工 程图。主要用途是详细表示电路、设备或成套装置的全 部基本组成和连接关系，也称电路原理图。
电原理图是编制接线图、用于测试和分析寻找故障 的依据。有时在比较复杂的电路中，常采取公认的省略 方法简化图形，使画图、识图方便。
如何读懂电路图
62
如何读懂电路图
63
在上述5种工程图中，方框图、电原理图和逻辑图主要表 明工作原理，而接线图（表）（也称布线图）、印制电路板装 配图主要表明工艺内容。除此之外，还有与产品设计相关的功 能表图、机壳图、底板图、面板图、元器件明细表和说明书等。
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板简介1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解软性印刷电路板简介1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
印刷电路板介绍
印刷电路板入门什么是PCB？印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB长得就像这样。
裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
导线（Conductor Pattern）为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。
由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。
下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
ZIF插座如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。
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4、描线
• • • • 可用如下几种方法： 用油漆描线 用 指甲油描线 后者需准备一个注射器，将指甲油吸入其 中，再用注射器针尖描线。
5、腐蚀
• • • • • 有两种腐蚀液： 三绿化铁 腐蚀液 双氧水+盐酸 腐蚀液 前者花费的时间较长，但比较好控制， 后者花费的时间短，但易腐蚀过头。
6、钻孔
绝缘层 顶层 Top 过孔 Via 底层 Bottom 中间层 Mid
2、印刷电路板的结构
焊盘（Pad） 焊盘是印刷电路板用来焊接
电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按 照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以 实现。 焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆 形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
电路板
电路板: 就是把电子元件焊接成为电路的绝缘板，
它一般由绝缘基板、焊盘或焊接片等组成，元件与 元件之间用导线连接，电子实训用的铆钉板，就是 这样的电路板
元件面
电路板图例
2、印刷电路板的结构
•
电路板的层（Layer ）：电路板中的层不是虚拟的而 是印刷板材料本身实实在在的铜箔层, 除了常用的单层电 路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集 中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线，在板的中间 还设有能被特殊加工的夹层铜箔。 例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上。
第一部分 印刷电路板知识介绍
讨论两个问题:
一、什么是印刷电路板？
二、怎样制作电路板？
课程简介
电子设备设计是一项复杂而困难的工作，需要良好 的专业基础和实践经验。 参考资源 高泽涵.电子电路故障诊断技术，西电出版社 托马尔[美].电子设备故障排除，科学出版社 近几年的《电子报》、《家电维修》合订本
如何读懂电路图 38
如何读懂电路图
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2.4 下脚标码
（1）同一电路中，下脚标码表示同种元器件的序号，如
R1、R2、…，BG1、BG2、…。
（2）电路由若干单元组成，可以在元器件名的前面缀
以标号，表示单元电路的序号。 例如，有两个单元电路： 1R1、1R2、…，1BG1、1BG2、…，表示单元电路1中的元 器件； 2R1、2R2、…，2BG1、2BG2、…，表示单元电路2中的元 器件。
考查内容：读一张电路，修一件仪器，写一篇文章。
如何读懂电路图 2
一、印刷电路板知识介绍
• 1.印刷电路板
印刷电路板也称PCB (Printed Circuit Board)板,它是在敷铜 板上用腐蚀的方法 除去多余的铜箔而得 到的可焊接电子元 件的电路板。 其分为： 腐蚀后留 单面板 下的可焊 接元件的 双面板 铜箔电路 多层板 绝缘基板
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1 电子工程图概述
电子工程图是用图形符号表示电子元器件，用连线表示
导线所形成的一个具有特定功能或用途的电子电路原理图。
包含电路组成、元器件型号参数、具备的功能和性能指标等。
1.1 电子工程图的基本要求
根据国家标准GB/T 4728.1~13《电气简图用图形符号》 的规定，使用国家规定的标准图形、符号、标志及代号。
器、仪表等。
• 3、环氧玻璃布敷铜板
价较高，做高档电器。 于高频电路
基板透明，优于前者，
价高，用
• 4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低
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印刷电路板图例1
印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二、电路板的制作（手工）
• • • • • • • 基本工序： 1、绘制电路接线图 2、准备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔
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.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间
的电气连接及相互关系，应力求简化。 而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
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2 电子工程图的图形符号及说明 2.1 常用图形符号
看演示
看录象
1、绘制电路图
• • • • A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线 条布能交叉！
2、准备敷铜板
• • • • 根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
• 用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上， • 注意方向，如果所绘制的原理图是在 元件面绘制的，复写时，一定要将图 纸反过来复写！
电子工程图常用的图形符号包括国标规定的图形符号
和一些常用的非国标图形符号及新型元器件的图形符号，如
表6-1所示。
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2.2 有关符号的规定
在元器件符号的端点加上“Ο”不影响符号原义，但
都标志文字符号，用一个或几个字母表示元件的类型，
这是该元器件的标志说明。同样，在计算机辅助设计电 路软件中，也用文字符号标注元器件的名称。常见元器 件的文字符号见表6-2所示。 在表6-2中，第一组字母是国内常用的代号。在同一
电路中，不应出现同一元器件使用不同代号，或者一个
代号表示一种以上元器件的现象。
焊盘
各种膜（Mask）示意图
丝印膜（Silkscreen）
阻焊膜（Solder Mask） 焊盘 助焊膜（Past Mask）
敷铜板
敷铜板,也叫覆铜板,全称应为 敷铜箔 层压板 铜箔
绝缘基板
常用敷铜板种类及特点
• 1、酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，便宜，做收音 机等 。 • 2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏高，做仪
在逻辑电路的元件中，“Ο”另有含义。
在开关元件中，“Ο”表示接点，一般不能省去。
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图形符号使用说明
• 使用应尽量简化 • 符号本身的直线、斜线不能混淆 • 逻辑电路中的“ ”和开关电路中的“ ” 不能省略
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2.3 元器件代号
在电路中，代表各种元器件的图形符号旁边，一般
• 腐蚀结束后，对电路板钻孔， • 注意钻孔前，一定要先用定位钉定 位，既在钻孔处先钉一个小凹坑， 以免钻孔时钻头打滑，将孔钻偏或 将钻头折断。Βιβλιοθήκη 制作实例1制作实例2
十路电子抢答器 原理图
制作实例2
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第二部分 如何读懂电路图
主要内容
1 电子工程图概述
2 电子工程图的图形符号及说明
3 电子工程图的种类介绍 4 电子工程图的读图方法 5 电路读图举例