针孔麻点产生的原因
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
第十讲_镀层的针孔_麻点与孔隙率
【电镀基础讲座】第十讲──镀层的针孔、麻点与孔隙率袁诗璞1 前言由于影响镀层质量的因素很多而且复杂，要做到绝对无返工是不可能的，但应力求将一次交验合格率提到最高。
镀液及设备设施等出现问题，操作不当与失误，最终都会在镀层上反映出来。
故障可能是千奇百怪的，但首先应判断清楚故障现象，了解故障现象的本质，再从产生该现象的可能原因一条一条地进行分析，才能找出具体原因。
经验不足时，通常采用排除法分析。
一旦原因找准了，就不难想出处理办法。
实践积累的经验越多，学习积累的知识越丰富，解决问题的速度就越快。
本讲座将对电镀中常见主要故障原因的实质及带规律性的可能因素加以介绍，旨在使初学者处理问题时有的放矢，不至于凭主观臆断瞎蒙。
镀层不平整是电镀常见故障之一，其表现形式很多(见图1)，需用放大镜仔细观察才能一一区分，而不同现象的产生原因大不一样。
一些人问及故障原因时，对现象的描述模糊不清，似是而非，以致无法分析。
图1 镀层凹下与凸起的不同表现Figure 1 Appearance of different unleveled deposits本讲先讨论镀层不平整中的凹下现象，凸起问题下一讲再作分析。
2 针孔、麻点2. 1 现象针孔是指单一镀层上有贯穿至基体或多层镀时前一镀层的微细孔眼，其特点是直接暴露出基体或前一镀层，如图1a 所示。
一般孔眼都很细小，肉眼不可见，可用高倍放大观察或以试验方法检测。
麻点则是镀层上有未贯穿至基体或前一镀层的凹下坑点，如图1b 所示。
其特点是凹下部分也有镀层，但比其他部分的镀层薄而形成凹坑。
犹如人患天花的后遗症，面部出现麻子，脸部不平整。
大的麻点肉眼即可见，细小麻点则要放大后才能察觉。
2. 2 主要成因 2. 2. 1气体针孔麻点当镀液阴极电流效率较低，易发生析氢副反应，且镀液润湿性不足，镀件上产生的氢气小泡不能及时逸出而滞留在工件表面时，会出现两种情况：(1) 氢气泡一直滞留。
电沉积之初，若有一个小的氢气泡滞留于工件某一点上，且一直滞留于该点，直至电沉积结束，因氢气小泡为电的绝缘体，主盐金属离子无法穿透气泡放电还原，则该处始终无金属沉积，形成一个小孔眼，成为针孔。
uv漆的常见问题及解决方案
uv漆的常见问题及解决方案@原因分析:原漆的粘度太低、工件离喷枪距离太近涂膜过厚，线速度太慢是造成流挂的主要原因。
@解决方法:提高涂装粘度、增加固含量，提高溶剂挥发速度:调整喷枪距离和出油量、调整线速度、降低涂装膜厚和烘烤温度。
2、针孔:面漆上的气泡形如麻点、中间有小孔、象针扎一样密密麻麻的凹于涂层表面。
@原因分析:面漆喷得太厚(特别是施工粘度偏高，更易造成面漆喷得太厚)，气温急剧下降，助剂、或溶剂配比不合理是造成针孔的主要原因)。
@解决方法:增加开油比例以降低粘度，降低涂装膜厚、调整溶剂挥发速率,提高红外流平温度或者给UV漆加热，放慢UV流水线速度都可以解决针孔问题。
3、雾光:高光UV面漆固化后有一层像雾一样的表面缺陷，这种问题在单液黑底上最容易出现。
@原因分析:A、溶剂挥发太快、温度和湿度偏高是造成雾光的主要原因，溶剂挥发太快使UV表面吸水、油水不混容。
如果UV漆溶解力太强或底漆耐溶剂性偏差，底漆未干透，也易使UV漆咬底漆，也容易造成失光。
@解决方法:A、调整溶剂挥发速率。
B、调整UV漆和底漆配方，将底漆烘干且适当降低涂膜厚度，使底漆在短时间烘烤时相对会干得透一点。
4、鱼眼:鱼眼又称凹陷，它一般呈现出圆形凹痕、边缘凸起、看上去就像鱼的眼睛。
@原因分析工件表面和环境不干净，压缩空气不干净所造成。
@解决方法重新清洁待涂装的工件和环境、检查压缩空气过滤系统是否正常。
塑胶UV涂料常见问题1、附着力不佳机理:单液型底漆与UV面漆之间不存在化学交联，基本上底漆、面漆之间的分子间作用力(包括分子间范德华力和氢键作用力)，以及底漆和面漆之间的相互溶解，渗透所带来的物理锚合作用，因此要求底漆和面漆之间的配套。
底漆太硬面漆难以咬入，UV面漆溶解力太弱，不能形成良好的层间结合，底漆太软容易咬底、发花、发雾，同样面漆太厚，自由基聚合时体积收缩太大对附着力也有影响。
@影响附着力的可能原因:1、底漆硬度高:涂装后放置时间太长，干得太透;铝粉漆的铝粉含量偏高都是影响层间附着力的重要因素。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
铸件孔隙率检验基础知识
1.铸件的孔隙率铸件的孔隙率是指单位面积(cm2)上铸件孔隙的平均个数。
孔隙率可用贴滤纸法测定。
不同基体或底铸件上铸件孔隙率的测定用溶液及测定方法，在许多电镀手册上均可查到，不再赘述。
利用中性盐雾(NSS)试验、铜加速醋酸盐雾(CASS)试验等加速腐蚀试验也可对孔隙率进行相对比较。
在钢铁件上镀单层或多层镍铬后检查贯穿至基体的孔隙，则可采用下述快捷方法：将镀件置于光亮酸铜液中浸泡几十秒，取出后直接观察产生红色置换铜的情况。
钢铁件上单层铬的裂纹状态也可用此法大致判定。
2.影响铸件孔隙率的主要因素前述铸件针孔、麻点的产生原因都影响孔隙率，不再重复。
此外还有以下值得注意的情况。
（1 ）铸件越薄，孔隙率越高电沉积时总是先在工件表面活性点上产生铸件结晶，然后由点到面形成完整覆盖层。
即使表面全无机械缺陷，当铸件过薄而不能形成完整覆盖层时，必然留下孔隙。
而实际制件表面不可能呈理想状态，总存在孔眼、裂纹、剪切面等极度粗糙的缺陷。
当铸件厚度不足以完全遮盖这些缺陷时，则会形成孔眼、裂纹等。
任何工艺都有一个基本无孔的最低铸件厚度。
一般认为，镀镍层厚度不能低于24 μm (但现今镍价太贵，一般产品均未达到此要求)。
当将镀铜用于局部防渗碳、渗氮时，要求铸件基本无孔则一般要镀数小时才行。
镀液的阴极电流效率越低，分散能力与深镀能力越差，整平作用越差，则工件深凹处铸件薄，孔隙率高。
（2）基体表面粗糙度越大，孔隙率越高即基体表面平整光亮性越差，孔隙率越高。
重视镀前基体磨抛及材料的防锈保护，不只是一个外观好坏的问题，对孔隙率影响也明显。
（3）多层镀的情况多层电镀时，由于柱状沉积与层状沉积的孔隙率不一样，孔眼位置也不一样，有的能相互遮盖，有助于减少贯穿至基体的孔隙率。
采用厚铜薄镍的工艺时，若亮镍层过薄，其孔隙率高，贯穿至基体的孔隙率低，但亮镍的孔隙造成铜层易腐蚀而使镍层上泛白灰，甚至长铜绿。
塑料本身不会生锈，但塑料电镀必须镀光亮酸铜，若其上镍层孔隙率高，镀后底铜会因腐蚀而长铜绿。
针孔麻点产生的原因
的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。
经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。
针孔、麻点产生的原因1. 针孔产生的原因针孔是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。
它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。
因此，针孔产生的原因较复杂。
(1) 基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。
这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。
(2) 镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。
这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。
(3) 电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孔。
(4) 镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孔。
(5) 凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。
氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。
如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。
(6) 镀液中的颗粒杂质，悬浮物附着在镀件内壁;或者镀液中油污含量高，粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。
(7) 使用F-53抑雾剂后，F-53分解产物吸附在金属表面上产生针孔。
因此使用F-5 3抑雾剂镀层不易20μm(8) Fe3+铁杂质过多在电镀过程中，由于大量析氢阴极区pH值上升Fe3+形成胶状物极大的增加了表面张力，再加上零件本身的缺陷，使气泡滞留形成针孔。
针孔的预防措施1. 保证镀液中各成分在工艺范围内，使铬酸酐与硫酸根质量浓度的比值约为100：1的范围内。
在传统的、单一的中浓度镀铬工艺中，当硫酸根的质量浓度超过2.8 g/L时，就会产生较严重的针孔。
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件外表上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部外表上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规那么的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的局部原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部外表上有密集的针孔，从现象来看，好似是前处理不良造成的，那么终究是不是这个原因呢?可以取一批零件，进展良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否那么就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比拟容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能根本确定，如难以确定时，可以向镀液中参加O.05g/L十二烷基硫酸钠后进展试镀，假设这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
电镀酸铜针孔和麻点的原因
电镀酸铜针孔和麻点的原因电镀酸铜针孔和麻点的原因，真是个让人挠头的问题。
想想吧，咱们平时见到的那些闪闪发光的电镀产品，都是通过一层层的电镀工艺打造出来的。
可一旦上面出现针孔和麻点，那可就有点掉价了。
这就像你花了大价钱买的蛋糕，切开后却发现里面全是空气泡，是不是特别心塞？说到针孔，这玩意儿可不是随便出现的。
它们就像那些小调皮，专门在你最不想要的时候跳出来。
造成针孔的原因，常常和电镀液的质量有关。
电镀液里如果含有杂质，或者成分不均匀，嘿嘿，结果可想而知。
这就像你做菜时，如果盐放多了，味道可就没法吃了。
温度控制也很重要，太高或太低的温度，都能让电镀效果大打折扣。
电镀时的电流密度也不能忽视，电流过强，电镀层就容易变得不稳定，嘿，就容易出现针孔了。
再说麻点，这可是一种更“隐秘”的存在。
它们就像你家里那只总是躲在沙发后面的猫，平时不显山不露水，一旦出现，立马让人惊呼。
麻点的形成通常和基材表面的处理有关。
如果表面没有处理好，可能留下微小的瑕疵，电镀液一来，这些瑕疵就成了麻点的温床。
想象一下，如果你穿了一件新衣服，上面却满是小点点，那心情能好得了吗？电镀的时间也是一个大关键。
时间长了，电镀层的厚度不均匀，结果也是针孔和麻点的“培养基”。
这就像你在家里做饭，掌握不好火候，菜就会糊掉，味道自然没得说。
操作不当，比如说电镀时晃动得太厉害，肯定会对成品造成影响，哦，这样一来，针孔和麻点就会争先恐后地登场。
你看，电镀这门技术虽然看似简单，其实里边的学问可不少。
每个环节都得精益求精，不能有半点马虎。
就像我妈总是说的，细节决定成败。
哪怕是个小小的针孔，都可能让你前功尽弃。
这种小瑕疵看似微不足道，但在外观上却能影响整体效果，让人失望透顶。
最糟糕的是，有时候这些问题不是一次性出现的，而是积累下来的。
可能一开始你看不出啥问题，可是经过时间的推移，麻点和针孔就慢慢浮出水面，真是让人哭笑不得。
这就像你在家里做的那锅汤，刚开始觉得味道不错，可过了几天，咕噜咕噜冒泡时，才发现味道早已变了。
浅谈镀硬铬中的针孔、麻点
浅谈镀硬铬中麻点、针孔问题硬铬层具有极高的硬度和耐磨性，电镀硬铬广泛应用于各种零部件的表面处理。
镀层的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。
经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。
1 针孔、麻点产生的原因1．1 针孔产生的原因针孑L是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。
它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。
因此，针孔产生的原因较复杂。
(1)基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。
这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。
(2)镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。
这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。
(3)电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孑L。
(4)镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孑L。
(5)凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。
氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。
如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。
(6)镀液中的颗粒杂质、铁杂质过多，悬浮物附着在镀件内壁；或者镀液中油污含量高，粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。
1．2 麻点产生的原因麻点是在电镀和加工过程中，于金属表面上形成的小坑。
其上虽有镀层，但该缺陷不能被镀平。
(1)由于原材料或者是镀前处理的原因，基体上存在小微坑或者小缺陷。
(2)镀前整平效果达不到要求，在电流密度大的情况下，会出现结瘤现象，经抛光后结瘤处留下麻点。
麻点
麻点：线材表面呈凸凹不平的粗糙面成为麻点，又称为麻面，多连续成片，也有局部的或周期性分布的。
麻点是允许的缺陷，但是其深度不得超过公差的范围。
原因：（1）成品孔或成品前孔轧槽严重磨损，或粘有破碎的氧化铁皮等物；（2）破碎的氧化铁皮被轧入轧件表面后又脱落；（3）轧辊质量差、表面硬度不一致或失去冷硬层，已经轧辊轧槽锈蚀；（4）坯料在加热时表面被严重氧化，后被轧入轧件表面，又脱落；（5）线材吐丝温度过高，冷却速度过慢，盘条表面受到严重氧化造成；（6）有时盘条轧成后长期贮存在潮湿及腐蚀气氛中，形成麻点。
防止消除方法：（1）不使用严重锈蚀的轧辊，改善轧辊材质；（2）及时更换磨损的轧辊或轧槽；（3）经常检查和清除轧槽中的氧化铁皮；（4）控制坯料的加热制度及炉内气氛，保持正压并减少氧化性气氛；（5）在粗轧机前用加热高压水或铁刷子清除钢坯表面氧化铁皮。
划痕：线材在轧制后、移送过程中通过有缺陷的设备、工具（如导卫板、导管、水箱、夹送辊、吐丝机散卷输送线、集卷器及打捆机等）时被刮出沟痕状的表面缺陷称作划痕。
它的深度不等，可见沟底，常呈直线形，也有的呈曲线形，单条或多条，通长或局部地分布在线材的表面上。
一般钢材允许有局部划痕，但其深度应符合有关标准。
产生原因：（1）导卫板加工不良或磨损严重，边缘不圆滑；（2）导卫装置安装不当，对轧机压力过大；（3）线材运输线上某些设备有尖棱，线材通过时被划伤。
防止划痕的办法：（1）常检查导卫板的磨损情况，发现问题及时更换，正确安装导卫板；（2）生产线上有关设备要保持光滑平洁；（3）发现划痕及时找出原因，并加以处理。
凸包：线材表面呈周期性的金属凸起称为凸包。
产品不允许有凸包缺陷。
产生原因：成品孔有砂眼或被外物硌伤，辊面被轧件撞凹，轧槽损坏或严重磨损。
防止消除方法：（1）换辊前严格检查更替轧辊的质量；（2）不轧“黑头钢”；（3）处理卡钢事故时，防止损坏轧槽表面；（4）生产中定时取长度大于成品辊周长的轧件进行检查，发现凸包及时更换轧辊或轧槽。
《镀镍层针孔与麻点的原因分析》
2.3.镀镍溶液被尘埃、阳极泥渣、不合格光亮剂中的有机聚合物棵粒以及未清除干净的活性碳等粘污，这些非导电粒子吸附时在镀件表面上形成针孔与麻点。
针孔即镀层上的微小凹孔（凹陷，凹痕等），其在外形上是对称的，具有深有浅，根据类型可分为三种：
1、基本缺陷型，一般为非圆形凹孔（也有的为圆形）；
2、气体析出型，呈现起泡向上浮的痕迹，是由于气体析出产生的，在针孔底部一般存在氢过电位较低的物质（如碳，硅等）；
3、气体滞留型，呈梨型，大的针孔呈泪珠型，当镀液的表面张力较大，湿润剂较少时，氢气泡或油泡滞留在基体某部位，在镀镍过程中，气泡或油泡试图上升脱离基体，但直到电镀结束时仍未脱离，造成该部位无镀层而形成针孔。
4、不合格镀镍产品化学退镀过程中产生的腐蚀，特别是缺陷部位，局部表面有碳的附着点，直接入槽电镀极易产生针孔与麻点。
二、前处理过程的影响
1、零件除油不彻底或机加工时存放不当，灰尘落在产品表面上，放置久了，灰尘与油脂粘在一起，常规操作很难清除干净，从而形成不明显的细小油斑，电镀时镀层气泡滞留其上而形成针孔。
三、电镀过程的影响
1、预镀与镀光亮铜工序。
镀镍前预镀槽溶液被污染，带入镀镍槽而引起针孔。
2、镀镍槽液维护管理不善。
2.1、镀镍液中表面活性剂，（十二烷基硫酸钠）含量不足，PH值偏低或阴极移动较慢均会使析出的氢气滞留在镀层表面，阻碍镀层的沉积而出现针孔与麻点。如果针孔较小且分布均匀，搅拌镀液时泡沫极少，则多为表面活性剂含量过低所致。
操作电流密度过大也有利于金属氢氧化物离子生成气泡易滞留在这些粒子表面形成针孔与麻点且这种针孔与麻点一般出现在镀件的凸出部位面向阳极面另外镀液中存在空气易形成细麻点如连续过滤机漏气使镀液中充满了细小的气泡当这些细小气泡吸附在镀层表面时就造成了密集的细麻砂针孔
镀镍故障
氯化镍添加过量阳极会出现异常溶解，溶液中泥渣增多，继而使镀层产生毛刺。
取出原使用的铸造镍板，改用电解镍板(电解镍板在高氯化镍溶液中溶解性比浇铸镍均匀)，同时用的确良布包扎镍板，经此改进后，镀层出现毛刺问题基本得到解决
光亮镀镍电流密度过大引起镍层发雾、发花
电流密度过大会引起镀层发雾，即我们所说的烧焦。
c)分解产物多
d)前处理不良
a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.
b)补充硼酸调整PH值.
c)用双氧水活性炭处理
d)加强前处理
7.镀铬后发花
a)镀液中糖精量太多
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理
8.镀层有条纹
溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花
光亮镀镍溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花
溶液中镍盐含量过低引起镀镍层发雾、发花
光亮镀镍出现发花较易察觉，由于活化剂、氯化镍含量的严重不足，镍阳极严重钝化，最后出现镍层发花的严重后果。
由此可见，维护镍盐含量也是保证光亮镀镍层质量的关键。
镀液pH值过高引起镀镍层发雾、发花
(6)前处理不良；
(7)氯离子含量过低。
处理方法
(1)参照上述相关处理方法除去。
(2)用低电流密度电解或活性炭吸附。
(3)调高pH值至工艺规范。
(4)整修或更换新的挂具。
(5)参照上述相关处理方法除去。
(6)检查前道镀铜后表面清洗状况，并加以彻底清洗干净。
(7)按分析结果添加氯镍至工艺规范。氯化物能减少阳极钝化，使镍阳极正常溶解，提高镀液导电能力和改善镀液的覆盖能力、分散能力。
UV涂料的常见问题
uv涂料的常见问题1、流挂：流挂现象是在喷涂后烘烤均化阶段最容易出现的一类弊病，在垂直涂装中最易流挂，它的形状像小水珠一样沿着边角垂直流淌，形成的表面缺陷。
@原因分析：原漆的粘度太低、工件离喷枪距离太近涂膜过厚，线速度太慢是造成流挂的主要原因。
@解决方法：提高涂装粘度、增加固含量，提高溶剂挥发速度：调整喷枪距离和出油量、调整线速度、降低涂装膜厚和烘烤温度.2.针孔.:面漆上的气泡形如麻点、中间有小孔、象针扎一样密密麻麻的凹于涂层表面。
@原因分析：面漆喷得太厚(特别是施工粘度偏高，更易造成面漆喷得太厚),气温急剧下降,助剂、或溶剂配比不合理是造成针孔的主要原因。
)@解决方法：增加开油比例以降低粘度，降低涂装膜厚、调整溶剂挥发速率,提高红外流平温度或者给UV漆加热,放慢UV流水线速度都可以解决针孔问题.:3、雾光：高光UV面漆固化后有一层像雾一样的表面缺陷，这种问题在单液黑底上最容易出现。
@原因分析：A、溶剂挥发太快、温度和湿度偏高是造成雾光的主要原因，溶剂挥发太快使UV表面吸水、油水不混容如果UV漆溶解力太强或底漆耐溶剂性偏差，底漆未干透，也易使UV漆咬底漆，也容易造成失光．@ 解决方法：A、调整溶剂挥发速率。
B、调整UV漆和底漆配方，将底漆烘干且适当降低涂膜厚度，使底漆在短时间烘烤时相对会干得透一点！4.鱼眼：鱼眼又称凹陷，它一般呈现出圆形凹痕、边缘凸起、看上去就像鱼的眼睛。
@原因分析工件表面和环境不干净，压缩空气不干净所造成。
@ 解决方法重新清洁待涂装的工件和环境、检查压缩空气过滤系统是否正常。
塑胶UV涂料常见问题1.附着力不佳机理：单液型底漆与UV面漆之间不存在化学交联，基本上底漆、面漆之间的分子间作用力（包括分子间范德华力和氢键作用力），以及底漆和面漆之间的相互溶解，渗透所带来的物理锚合作用，因此要求底漆和面漆之间的配套。
底漆太硬面漆难以咬入，UV面漆溶解力太弱，不能形成良好的层间结合，底漆太软容易咬底、发花、发雾，同样面漆太厚，自由基聚合时体积收缩太大对附着力也有影响。
怎样判别光亮镀镍层产生针孔、麻点的各种原因
怎样判别光亮镀镍层产生针孔、麻点的各种原因
光亮镀镍层产生针孔、麻点是常见的一种弊病，它不仅影响镀层的装饰效果，还会降低镀层的防护性能。
产生针孔、麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件的表面上，阻碍着镀层金属的沉积。
如果氢气泡在镀件表面停滞的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。
氢气泡在镀件表面吸附的难易，停滞时间的长短，均与电镀工艺条件有关。
如镀件前处理的清洁程度、镀液中各种杂质的积累、润湿剂含量的多少、PH值的高低、阴极电流密度的大小等因素，都有直接的影响。
在实际生产中，可以根据镍镀层的针孔和麻点的形状、分散程度以及在镀件上出现的位置等，来判别是哪种因素影响的结果，然后对症下药，加以处理。
判别方法一般是：
（1）针孔穿至底层金属基体，而镀层外观正常无麻点的，表明镀件前处理不良，镀件附有的油污或余锈未除掉，应加强镀件的镀前处理。
（2）针孔、麻点较多较大，分布较均匀的，这多半是由于镀液中有机杂质过多而引起的，可用活性碳吸附除去。
（3）针孔、麻点呈癣状，且大多出现在镀件的下面，镀层发雾，脆性大的，则表明镀液中铁杂质过多，PH值太高。
应过滤镀液，并用硫酸（10％）调节镀液的PH值到正常工艺规范。
（4）针孔、麻点较小，分布均匀，搅拌镀液时泡沫也少的，表明镀液中润湿剂含量太少了，需要适当的添加（仅对高泡润湿剂而言）。
（5）如果针孔、麻点出现在镀件的棱角和面向阳极的一面，则表明阴极电流密度过大，应调小电流。
电泳常见质量问题之针孔及麻点
针孔：使用电泳设备对工件进行电泳时，工件上的电泳涂膜在烘干后产生针尖状的小凹坑或小孔，称为针，它与缩孔（陷穴）的区别是孔径小，中心无异物，且四周无漆膜堆积凸起。
由漆膜再溶解而引起的针孔，称为再溶解针孔；由于电泳设备在电泳过程中产生的气体、湿膜脱泡不良而产生的针孔，称为气体针孔；沿被涂物带电入槽的斜线形成的气体针孔称为带电人槽阶梯式针孔，一般出现在被涂物的下部。
①电泳电压过高，电解反应过剧，产生气泡过多，或升压速度过快。
适当降低电压。
②混入电泳漆中的杂质（油、润滑脂等）粘附在漆膜上。
除去电泳漆中的油脂等杂质。
③助溶剂含量偏低。
添加助溶剂。
④槽液温度过低或搅拌不充分，脱泡不良。
控制好槽液温度。
⑤涂料的pH过低及溶剂过剩使漆膜极化能力变低，抵抗杂质能力变弱。
提高涂料的pH并将漆膜厚度控制在必要的范围内。
⑥槽液杂质离子过高，电解反应剧烈，被涂物表面产生的气体多。
超滤除去杂质离子。
阴极电泳的缩孔产生原因还有前处理不良和涂料质量低劣（采取相应之法消除），这两种原因及第⑥项原因产生的缩孔或凹陷，一般可见底材。
⑦固体分过低。
提高固体分。
⑧电泳涂装后清洗不彻底或不及时，使漆膜再溶解。
磷化膜孔隙率高，易含气泡。
工件带电人槽时链速过慢；若链速太慢，不宜选用带电入槽的工艺，改用人槽后通电。
被涂物人槽端处液面流速低，有泡沫堆积；可使液面流速大于0.2m／s，以消除泡沫。
麻点：①电泳液中存在较粗大的机械杂质；检查电泳槽过滤装置。
②车间空气中含有的尘埃等漂浮物飘落到放在滴干区的工件上；搞好车间环境卫生，防止灰尘飘浮。
③烘炉内存在灰尘等杂物；清洁烤炉。
电泳漆膜出现陷穴（缩孔）怎么办由外界造成被涂物表面、磷化膜或电泳湿膜上附有尘埃、油分等，或在漆膜中混有与电泳涂料不相溶的异物，它们成为陷穴中心，并造成烘干初期的流展能力不均衡而产生火山口状的凹坑，直径通常为0.5-3.0mm,不露底的称为陷穴、凹坑，露底的称为缩孔。
产生原因：（1）槽液中混入异物（油分、灰分），油漂浮在电泳槽液表面或乳化在槽液中。
灰铸铁件加工面麻点状小孔缺陷的分析及防止
灰铸铁件加工面麻点状小孔缺陷的分析及防止灰铸铁件一般是通过铸造工艺制造而成的，因此在其表面上常常会出现麻点状小孔缺陷。
这些小孔缺陷不仅会影响零件的外观质量，还可能对其性能和使用寿命产生负面影响。
因此，对灰铸铁件加工面的麻点状小孔缺陷进行分析和防止非常重要。
首先，对于灰铸铁件加工面麻点状小孔缺陷进行分析。
这些小孔的形成通常与铸造过程和原材料有关。
在铸造过程中，砂模的性能和填充状况是造成小孔形成的关键因素。
如果砂模的密实性不好，或者铸造工艺中存在气孔等因素，就会产生小孔。
此外，在铸造中，沙眼和重力浇注也可能导致小孔的产生。
而原材料方面，铸铁的化学成分和熔融温度也会影响小孔的形成。
接下来，对于灰铸铁件加工面麻点状小孔缺陷的防止，可以采取以下措施：1.优化铸造工艺：通过改善砂模的性能和填充状况，可以减少铸造过程中的小孔产生。
具体来说，可以使用高品质的砂型材料，提高砂模的密实性和抗剪强度；合理设计浇口和冒口，避免沙眼的产生；控制熔铁的浇注速度，减少气孔的形成。
2.控制铸铁的化学成分：调整铸铁的化学成分，特别是碳含量和硅含量，可以改善铸铁的流动性和抗气孔性能。
通常，增加硅含量可以减少铸铁的液相温度，降低形成气体的可能性。
3.准确控制铸造温度：铸铁的熔融温度对铸铁的流动性和凝固行为有重要影响。
如果温度过高，会导致过热和冷链现象，增加小孔的形成风险；如果温度过低，会影响铸件的凝固行为，也可能产生小孔。
因此，对铸铁的熔融温度进行准确控制是防止小孔的关键。
4.定期清理设备和模具：定期进行设备和模具的清理是防止小孔的常规操作。
清理设备和模具可以有效去除积存的残渣和杂质，减少小孔的产生。
总结起来，灰铸铁件加工面的麻点状小孔缺陷的分析和防止需要从铸造工艺和原材料两个方面入手。
通过优化工艺、调整化学成分、控制温度和进行设备清理，可以有效减少小孔的形成。
这样可以提高灰铸铁件的质量和性能，延长其使用寿命。
镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法
【经验交流】镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法肖鑫1, 储荣邦2(1.湖南工程学院应用化学系,湖南湘潭 411101;2.南京虎踞北路4262501,江苏南京 210013) 摘 要: 镀镍层针孔和麻点大都是由于空气或氢气泡附着在被镀工件表面所引起的。
总结了生产实践中可能引起针孔和麻点的原因有:机械加工处理所造成的基材表面缺陷,镀前除油、清洗不充分,镀液含有无机、有机杂质,镀镍润湿剂用量不足,镀液pH值、电流密度太高,操作温度、硼酸含量太低等。
详细介绍了镀镍层针孔和麻点的排除方法,并提供了相关的工厂实例。
关键词: 镀镍层; 针孔; 麻点中图分类号: T Q153112 文献标识码: B 文章编号: 1004-227X(2004)04-0053-06C auses and trouble2shootings for pores and pits on nickel electrodepositsXI AO X in1,CH U R ong2bang2(1.Dept.of Applied Chemistry,Hunan Inst.of Engineering,X iangtan411101,China;2.No.4262501Huju Bei R oad,Nanjing210013,China) Abstract:P ores and pits on nickel deposits were m ostly caused by adhesion of air or hydrogen bubbles on w orkpiece surface to be plated.P ossible causes for pores and pits were summarized as below:substrate defects after machining,in2 adequate degreasing and rinsing,the presence of organic and inorganic im purities in the plating bath,inadequate dosage of wetting agent for nickel plating,over high pH value and current density,too low operating tem perature and boric acid concentration,etc.T rouble2shootings of the pores and pits were introduced in detail with exam ples. K eyw ords:nickel electroplating; pore; pit1 针孔与麻点产生的原因光亮镀镍层产生的针孔、麻点是一种常见的疵病,它不仅影响镀层的装饰效果,还会降低镀层的防护性能。
灰铸铁件加工面麻点状小孔缺陷的分析及防止
灰铸铁件加工面麻点状小孔缺陷的分析及防止铸件加工面麻点状小孔缺陷的形貌、分布特征和产生原因进行了分析;认为：麻点是由许多尺寸在 mm 以下的小孔组成,多产生在凝固过程中冷速较慢的厚壁部位,主要分布在石墨密集区域,特别是在石墨封闭或半封闭区域；铸件wC和wSi量偏高,凝固过程中局部冷速过慢,切削用量偏大都有可能引起这种缺陷;提出了预防这种缺陷的四条措施;关键词：麻点状小孔缺陷；石墨剥落；预防措施灰铸铁的切削加工表面时常出现麻点缺陷,肉眼观察为小黑点的缺陷,实际是形态各异的小孔,因而易被误认为是表面缩松或是非金属夹杂物;这种缺陷比较容易出现在HT300 以下的各种牌号铸件,产生部位多在凝固过程中冷速较慢的厚壁部位;1 缺陷的形貌特征宏观形貌对切削加工后表面存在缺陷的铸件进行解剖,试样的材料牌号为FC300相当于HT300,化学成分为wC %,wSi %,wMn%,wP%,wS%;对试样进行打磨抛光后观察,其宏观形貌如图1 所示,表面有大小不等的麻点状小孔;微观形貌文献1把这种缺陷称为“麻点”,并认为是“切削加工面上存在大量的直径 mm 左右的小孔”;对图1 试样金相观察,这种缺陷是尺寸小于 mm 的小孔,且小孔形状各异,圆孔甚少,尚难以用直径表达；并且尺寸大于 mm 的小孔图中左侧的小孔；图3c石墨呈近似n 形分布形成的小孔；图3d石墨呈△形图左上和V 形或Y 形图右下分布形成的小孔；图3e石墨呈竹叶状分布形成的小孔;图3的共同特征是微区金属被一根或几根片状石墨所包围,成孤岛状或半岛状,在切削力作用下剥落形成小孔；当切削力较大时,切屑崩落,也会超越石墨边界;但相对而言,当微区金属被石墨包围成封闭或半封闭状态时,在切削力作用下,会优先于其他微区的金属剥落而形成小孔;实际情况中不仅存在以上几种小孔,因为灰铸铁在凝固和继续冷却过程中,情况复杂,有很大的随机性,石墨形状和分布也不尽相同;当石墨与所包围的金属呈封闭或半封闭状态时,在切削加工车、铣、铇、磨过程中,石墨及其所包围的金属容易剥落,形成相应的小孔,如图4 所示;孔也较多;麻点状小孔缺陷的分布特征如下;1缺陷多发生在石墨密集分布的区域,如图2 所示;图2a是~ mm 的小孔；图2b是~ mm 的小孔；图2c是~ 的小孔;图2d是≤的小孔；图2e是长宽比≥5 的小孔;这些小孔的共同特点是周围片状石墨密集分布,石墨面积率为10%~15%,孔的边缘隐约可见片状石墨的痕迹,孔内呈灰色或黑色,并非块状石墨或其他;2当石墨呈封闭或半封闭状态时,在切削力作用下,容易形成“麻点”;如当石墨分布呈多角形、C 形、O 形、n 形、△形、□形、V 形、U 形、竹叶状等形状时都有可能形成与上述形状相吻合的小孔,如图3 所示;图3a石墨呈多角形分布形成的小孔；图3b石墨呈C 形分布形成的小石墨密布区要比非密布区割裂基体严重,在切削力作用下,容易使石墨及其所包围的金属剥落而形成小孔,如图5 所示;图5a为尚未形成小孔的初始态,中心部位有2 处1 区和2 区可能出现剥落形成小孔；图5b 为经第1 次打磨抛光后,1 区石墨上部开始连通；图5c为经第2 次打磨抛光后,局部石墨开始剥落；图5d为经再次打磨抛光后,1 区石墨连同它所包围的金属剥落,形成小孔;图4a石墨呈半封闭状态,石墨及其所包围的金属剥落后形成的小孔；图4b石墨呈封闭状,石墨及其所包围的金属剥落后形成；图4c是将图4b的照片抛光面再经5 次打磨抛光至少磨去 mm后的形貌,周围的石墨已经发生了很大变化,但小孔依然存在;2 麻点状小孔缺陷的形成过程为了解这种缺陷的形成原因和找出预防对策,并正确认识亚共晶铸铁中的“块状石墨”,试验对可能出现这种缺陷的微区采用每次微量抛磨的方法,反复进行金相观察来得到麻点的形成过程;试验方法将图1 所示的试块依次用600、900 砂纸打磨,再用粒度μm 的金刚石研磨剂抛光,抛磨机的转速为600 r/min,磨盘直径200 mm,观察试样的金相组织;选择石墨密布区和具有封闭、半封闭状态特征的微区进行观察,记录5~6个微区；然后再次打磨、抛光,观察各特征点变化,记录石墨所包围的金属的剥落情况;这样就可以观察到石墨及其所包围的微区金属的剥落过程,也就是小孔的形成过程;试验结果石墨密布区剥落过程基体金属被片状石墨所包围,在切削力作用下,最易剥落形成小孔;图6 显示了受石墨包围的金属的剥落过程;图6a为几根石墨呈枣核状分布,石墨内侧稍有剥落,包围着1 区和2 区,尚未形成小孔的初始态；图6b为经第1 次打磨抛光后,1 区金属剥落,2区又出现一根石墨,而使2 区金属形成孤岛；图6c为经第2 次打磨抛光后,2区金属剥落与1 区金属连成一片,但石墨依然存在；图6d、图6e为再经2 次打磨抛光后,石墨逐渐剥落,形成一个钝三角形小孔;处于应力集中区金属的剥落过程基体金属未被片状石墨包围,但经打磨抛光仍可能剥落,原因是局部金属处于应力集中区;图7 显示了处于应力集中区的局部金属剥落形成小孔的过程;图7a为尚未形成小孔的初始态,照片上有2 个区,1 区和2 区都有可能出现金属剥落,1 区是缺口型,2 区有3 根小石墨露头；图7b为经1 次打磨抛光后,2 区金属剥落；图7c再次打磨抛光后,小孔面积变小,孔内填充了污物———细微切屑、石墨微粉、金刚石微粉和抛织物的混合物;图7 说明小孔的形成过程与该部位的应力集中有关,但也不排除3 根小石墨在抛光面下有一定深度;常见石墨分布形状的剥落过程常见石墨分布形状有△、、Ο、V 或近似V、月牙形等;石墨呈△形分布的剥落过程图8 为石墨呈△形分布的剥落过程;图8a为未形成小孔的初始态；图8b为经1 次打磨抛光后,△形包围的金属剥落；图8c为经再次打磨抛光后,△形变小,孔内有污物;笔者曾对石墨近似四方形分布形状做过试验,结果同上,出现了近似四方形小孔;石墨形分布的剥落过程石墨呈形或近似Ο形、C 形、б形、δ形等分布形状都可能在切削力作用下形成小孔,如图9 所示;图9a为未形成小孔的初始态,石墨呈形分布；图9b为经1 次打磨抛光后,石墨连同它所包围的金属剥落,形成一个孔,但仍残留少量金属；图9c为进一步打磨抛光后小孔形体变小,但仍残留一小块金属;石墨V 形或近似V 形分布剥落过程石墨呈V 形或近似V 形所包围的金属处于半岛状,在切削力作用下,易于同母体分离;图10a为尚未剥落的初始态,图中有3 个呈V 形或近似V 形分布的石墨区；图10b为经1 次打磨抛光后,近似V 形的3 区金属剥落；图10c为再次打磨抛光后,小孔内充满了污物1 区和2区未分离;石墨呈月牙形或盘状分布剥落过程图11a为未剥落成小孔的初始态,中部石墨很像大C 形,实际上它是由2 根石墨组成的,下部是月牙形；图11b为经打磨抛光后,形成一个盘形小孔,另1 根石墨清晰可见;其实石墨呈U 形或抛物线状分布的小孔形成过程也与此相似;图12 为石墨呈U 形或抛物线状分布,在切削力作用下,它所包围的金属即将剥落已变色,抛物线外局部金属出现了剥落;3 麻点状小孔形成原因分析这种缺陷产生的原因包括内因和外因两方面;内因主要是wC和wSi量偏高和铸件冷速过慢；外因主要是切削用量偏大、刀具磨损及机床振动等因素;wC和wSi量偏高wC和wSi量偏高,导致石墨粗大,容易出现这种麻点状小孔;日本有些企业把限制这种“麻点”缺陷列为铸件验收依据;某企业的检查规格书中对FC350、FC300、FC250、FC200FC 相当于中国HT4 个牌号的“麻点”照片进行排列比较,材料牌号由高到低,“麻点”数量由少到多,面积由小到大;铸件冷却速度缓慢铸件冷却速度缓慢也是形成这种缺陷的一个重要原因;试验中选用的试样wC%、wSi%,应当比较适中或是偏低;通过对试样进行分析可知,试样局部石墨粗大且密集分布,珠光体片间距>1~2 mm,表明冷速缓慢,如图13~16 所示;图13 金相抛光面上的粗大石墨,3级；图14 局部A 型石墨密集分布,是一种石墨魏氏组织1；图15 为试样的珠光体基体,在放大100 倍下观察可看到局部珠光体的层片状;图16为放大400 倍的显微照片,珠光体片间距>1~2mm,属中等片状;切削用量偏高切削用量包括切削速度、进刀量、切削深度三要素;这三要素关系到切削过程中切削力的大小;切削速度高、进刀量大、切削深度深,都会使切削力加大,容易使石墨及其所包围的金属剥落;灰铸铁的切屑属粒状切屑和崩碎切屑,当切削用量超出正常规范时,冲击力加大,并伴有振动现象,易形成崩碎切屑,更易出现麻点,甚至连片状石墨边界都可能崩落;文献1在推测麻点原因时认为是切削速度太快、刀具状态不良等原因;刀具如果过度磨损,将改变刀具的几何形状和角度,不仅使切削力加大,摩擦力剧增,并引起振动,恶化加工表面;4 麻点状小孔的预防措施降低wC和wSi量C 和Si 都是强石墨化形成元素;降低wC和wSi量的目的是为了细化石墨;对于同一种牌号的灰铸铁铸件,不同铸件,选择wC和wSi量应按铸件的大小和不同壁厚分档,这是众所周知的道理;但在实践中有些工厂为了简化操作,执行不到位,所有铸件不分大小和壁厚,用同一炉或同一包铁液浇注,这就很难保证铸件质量,很难确保大件壁厚部位没有麻点状小孔缺陷;加强孕育处理对一般企业而言,生产HT200 以上牌号的铸件都进行孕育处理,多用FeSi75,但该孕育剂的缺点是抗衰退能力差, min 内孕育效果达到峰值,8~10 min 后衰退到原来状态;为了预防衰退应及时浇注,或改用抗衰退能力更强的硅钡孕育剂,孕育效果可维持20 min,如果有条件最好采用随流孕育;厚大部位放置冷铁用冷铁强化冷却,可有效地细化共晶团和石墨,使组织更加致密,预防麻点状小孔出现;制订合理的切削加工工艺一般金属切削加工根据铸件加工余量的大小,细分为粗加工、半精加工和精加工,以达到平整的加工表面;为减少或消除麻点状小孔,粗加工、半精加工的切削用量可以大一点,但精加工最后一刀必须谨慎,切削用量要小,刀具状态要好,通过精加工把半精加工产生的微观不平度和麻点去除,并尽可能少地产生新的小孔;如有条件,应把粗加工和精加工的机床分开;1给出的预防措施有：使用高精度机床；降低加工的进给速度；采用孕育处理和设置冷铁等措施,细化石墨；减少C 和Si 的含量；防止碳化物的生成;笔者认为,前4 条都符合生产实际;而第5 条目前尚未发现因碳化物引起的麻点,待以后观察分析;。
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的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。
经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。
针孔、麻点产生的原因
1. 针孔产生的原因
针孔是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。
它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。
因此，针孔产生的原因较复杂。
(1) 基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。
这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。
(2) 镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。
这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。
(3) 电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孔。
(4) 镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孔。
(5) 凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。
氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。
如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。
(6) 镀液中的颗粒杂质，悬浮物附着在镀件内壁;或者镀液中油污含量高，粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。
(7) 使用F-53抑雾剂后，F-53分解产物吸附在金属表面上产生针孔。
因此使用F-5 3抑雾剂镀层不易20μm
(8) Fe3+铁杂质过多在电镀过程中，由于大量析氢阴极区pH值上升Fe3+形成胶状物极大的增加了表面张力，再加上零件本身的缺陷，使气泡滞留形成针孔。
针孔的预防措施
1. 保证镀液中各成分在工艺范围内，使铬酸酐与硫酸根质量浓度的比值约为100：1的范围内。
在传统的、单一的中浓度镀铬工艺中，当硫酸根的质量浓度超过
2.8 g/L时，就会产生较严重的针孔。
同时尽量不要将有害离子带人镀液，否则很难去除。
对镀液做好维护，定期清理。
油污、杂质严重超出要求时，要进行更新。
2. 对入槽前的镀件表面进行检查，保证进入工序的镀件表面技术参数符合工艺要求。
3. 控制原材料质量。
对进入工序的原材料要保证金相组织均匀，消除应力。
4. 锈蚀严重的镀件，退回前道工序，重新处理，合格后再施镀。
5. 通常基体表面粗糙度越低，对镀层的沉积越有利，因此，尽可能降低表面粗糙度。
同时磨抛工序应选用适当的油石及加工技术参数，尽量避免划伤。
6. 镀液进行循环搅拌，或阴极移动，或定期过滤溶液，均有利于氢气的逸出。
2. 麻点产生的原因
麻点是在电镀和加工过程中，于金属表面上形成的小坑。
其上虽有镀层，但该缺陷不能被镀平。
(1) 由于原材料或者是镀前处理的原因，基体上存在小微坑或者小缺陷。
(2) 镀前整平效果达不到要求，在电流密度大的情况下，会出现结瘤现象，
经抛光后结瘤处留下麻点。
(3) 退镀后的零部件直接电镀，容易产生麻点。
(4) 有轻微锈斑的零件，在进行弱腐蚀时，锈斑被腐蚀后产生小坑，电镀时这些地方会形成小麻点。
(5) 由于磨削力或油石选择不合适，使得在磨削过程中，油石被挤碎，将原材料挤成小坑，从而形成麻点。
麻点的预防措施
1. 不合格零件退除硬铬层后，经过精磨抛光合格后再进行电镀。
2. 控制原材料质量，使基体表面尽量平整。
3. 在磨削时，切削力和油石的选择应适当，避免在加工过程中挤碎油石，造成麻坑。
4. 对不立即进行电镀的零件，应做防锈处理。
5. 零件表面粗糙度达不到要求时，电镀时可适当降低电流密度以减少麻点。
上述措施经生产实践检验，行之有效，并取得了良好效果。