PCB板设计规则
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB板设计规则
一、PCB设计的总则如下：外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。
电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。
接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。
工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。
二、说明：1、使用软件此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6 版。
该软件主要包含4 个模块：SCH、PCB、PLD SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。
2 、尺寸标准此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil 为单位。
英制与公制的转换公式如下：100 mil = 2.54 mm 即 4 mil 〜0.1mm三、电路元素：1 、电路板（CircuitBoard ）电路板是安装电路元件的载体。
按功能区分，可分为单面板、双面板、多层板等。
按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。
除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm- 2.0mmo一般情况下，邦定板、单面板选择较薄的尺寸，双面板、大面积板选择较厚的尺寸。
设计时，电路板需划分为不同的层。
以双面板为例，可分为：TopLayer （元件面层）：电路板正面，可布信号线。
BottomLayer （焊接面层）：电路板背面，可布信号线。
Top Overlayer （元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明文字。
Bottom Overlay （焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时，此层可不用。
Mechanical1 Layer （机械尺寸层）：标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。
Keepout Layer （禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。
Multi Layer （钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。
对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。
一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
ad20pcb设计规则
关于AD20PCB设计规则的回答如下：AD20是一款由Altium公司开发的电路设计软件，其PCB设计规则是保证PCB设计质量、可靠性和可制造性的重要工具。
AD20的PCB设计规则主要包括布局规则、布线规则、尺寸规则、安全间距规则、设计层规则、电磁兼容性规则和工艺规则等。
布局规则包括布局合理性和可制造性。
合理布局可以提高信号质量和电源分配的效率，减少信号之间的干扰，提高可制造性。
布局时应遵循以下规则：1. 避免信号环路过窄或过绕，以减少信号衰减；2. 避免电源和地线之间形成大面积空洞；3. 尽可能缩短信号线长度，以减少信号延迟和干扰；4. 按照信号的等级和频率进行合理分区，以减少信号之间的干扰；5. 遵循电源和地线的完整性要求，保证电源的稳定性和接地阻抗的合理性。
布线规则包括线宽规则、线间距规则、阻焊层覆盖规则等。
合理的布线可以提高电路的性能和可靠性，遵循以下规则：1. 按照信号的重要性和等级进行优先布线，优先选择最佳路径进行布线；2. 布线时避免交叉和环形走线，以减少信号衰减和干扰；3. 线宽和线间距要符合相关规范，以保证电气性能和散热性能；4. 布线时要考虑阻焊层的覆盖规则，保证焊盘和阻焊层的清晰可见；5. 布线时要考虑工艺要求，如过孔、盲埋孔等。
尺寸规则是保证PCB尺寸符合设计要求的重要规则，包括外形尺寸、PCB板尺寸和边距等。
尺寸规则应遵循以下要求：1. 外形尺寸和PCB板尺寸要符合设计要求，避免过大或过小；2. 边距应符合相关规范，包括焊盘边距、过孔边距、间距等。
安全间距规则是保证电路组件之间距离符合安全要求的重要规则。
对于不同类型电路组件（如金属化过孔、阻焊层、导电垫、导线等）之间应保持合适的间距，以确保电路性能和安全。
安全间距规则应遵循以下要求：1. 确保不同类型电路组件之间的安全间距符合相关规范；2. 对于关键组件（如连接器、芯片等）应设置足够的安全间距，以确保电路性能和可靠性。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。
布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。
3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。
信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。
设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
PCB基板排版原则
PCB基板排版原则PCB（Printed Circuit Board）指的是印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB基板排版原则指的是在设计PCB时需要遵循的一系列规则和原则，以确保电路板的性能、可靠性和生产效率。
1.尽量简化电路板布局：在进行PCB设计时，应该尽可能地简化布局。
避免过于复杂的线路，使布局变得紧凑而混乱。
简单的布局不仅更易于理解和维护，而且能够提高PCB的生产效率和性能。
2.分区布局：根据电路板的功能和信号特性，将电路板划分为不同的区域进行布局。
例如，将模拟电路和数字电路分开布局，以避免干扰。
此外，还可以根据信号的频率和敏感度来划分不同的区域。
3.布局对称性：在设计布局时，应尽量保持布局的对称性。
对称布局有助于降低电磁干扰、信号串扰和噪音。
此外，对称布局还能提高电路板的外观美观性和可维护性。
4.信号与电源的分离：在布局PCB时，应将信号线和电源线分开布置，以避免信号串扰和电源干扰。
如果信号线和电源线必须交叉布置，应尽量减小其交叉的区域和长度，并采取适当的屏蔽和隔离措施。
5.信号线的长度和走向：为了保证信号的稳定性和可靠性，应尽量保持信号线的长度短和走向直。
较长的信号线容易引入损耗、延迟和串扰，从而影响电路性能。
6.降低电磁干扰：电磁干扰是PCB设计中常见的问题。
为了降低电磁干扰，可以采取屏蔽、地平面、消除回路、防止截止频率等措施。
7.热管理：在PCB设计中，应充分考虑热管理。
电路元件工作时会产生热量，如果不能得到有效散热，可能会影响电路的性能和寿命。
因此，应设计合适的散热器和散热通道，确保电路的正常工作温度。
8.电路板边缘保留间隙：为了避免PCB边缘的损坏或烧焦，应在设计布局时预留一定的边缘间隙。
这样在生产过程中，电路板的边缘就不容易受到损坏。
9.元件布局：在布置元件时，应尽量考虑到元件之间的连通性和可维护性。
相互连接的元件应尽量接近，减少连线的长度和阻抗。
此外，还应留出足够的空间进行维修。
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）板工艺设计规范是指在PCB设计与制作过程中需要遵守的一系列规范和标准。
下面将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板材选择：PCB板材是PCB制作的基础，应根据电路设计要求和成本因素选择适当的材料。
常见的PCB板材有FR-4（玻璃纤维板）、FR-2（纸质基板）和金属基板等。
2.线宽与线距：PCB布线时，线宽和线距的选择受到制造工艺和电路要求的限制。
一般而言，线宽、线距的设计应符合PCB厂商的要求，尽量选择合适的数值，同时考虑信号完整性和阻抗匹配等要求。
3.阻抗控制：在高速电路设计中，阻抗控制是非常重要的。
设计师需要根据电路特性和信号传输要求，合理选择PCB板材、线宽和线距等参数，以确保阻抗匹配。
同时，在设计过程中还需考虑终端阻抗匹配和线路长度匹配。
4.过孔设计：PCB板设计中常用的连接方式是通过过孔实现的。
在过孔设计时，需要注意过孔尺寸、过孔通孔和过孔孔容等因素。
尺寸过大或过小都会影响PCB板的性能和可靠性，因此在设计中应保证过孔的合理布局和尺寸。
5.接地和分层：在高密度PCB设计中，接地和分层是非常重要的。
正确地布置接地和分层层次可以有效地减少电磁干扰和串扰。
设计时需要根据信号类型和敏感性，合理地划分信号层、地层和电源层，并且合理规划信号的走向。
6.焊盘设计：焊盘设计是PCB板工艺设计中的重要环节。
在焊盘设计中，需要考虑焊盘的尺寸、形状和数量。
合理的焊盘设计可以提高元件的焊接质量和可靠性。
7.线路布局：线路布局是PCB板工艺设计中的核心环节。
合理的线路布局可以确保信号的稳定传输，减少信号跨越和串扰的问题。
在布局时要避免长线与短线相交，尽量采用直线布线和90度转角。
8.引脚排列：元件引脚排列的合理性直接影响到PCB板的布局和元件的方便性。
在引脚排列时要尽量避免交叉引脚和交错引脚，以减少信号干扰和布线困难。
9.文档和标记：总之，PCB板工艺设计规范是确保PCB设计和制作过程顺利进行的重要依据。
PCB设计布局及布线规则
PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
PCB板设计规范
PCB板设计基本规范适用范围：适用于电子产品设计。
1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。
（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。
2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3：走线至板边距离板不小于0.8mm。
4：过孔至板边距离不小于1.6mm。
5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
7：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9、板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。
（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。
3：孔边距板边不小于1.6mm。
4：孔径不小于0.35mm。
5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9、板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。
2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。
3、走线转角需走圆角或者45度角，避免走90度角；所有焊盘及地线尽量加粗。
4、所有的元件间距与实体间距需相适应。
5、所有元件要有正确标识，有卧倒的元件要有方向箭头表示。
印刷电路板pcb设计规则参数
印刷电路板pcb设计规则参数
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，有一些常见的设计规则参数可以帮助确保电路板的性能和可靠性。
以下是一些常见的 PCB 设计规则参数：
1.线宽和线间距（Width and Spacing）：定义PCB 上导线
（Trace）的宽度和导线之间的最小间距。
这些参数直接影响信号传输的特性和电路的电流容量。
2.孔径（Hole Size）：规定 PCB 上安装元件时孔的直径。
孔径应
与元件引脚或焊盘直径匹配，以便进行可靠的焊接和安装。
3.磨孔到线的最小距离（Minimum Distance of Plated Holes to
Traces）：规定磨孔与导线之间的最小距离，以确保在磨孔过程中不会对导线造成损害。
4.丝印（Silkscreen）：规定丝印的最小宽度和字号，以确保在
PCB 上标记的文本清晰可读。
5.焊盘（Pad）大小和间距（Size and Spacing）：定义焊盘的大
小和焊盘之间的最小间距。
这些参数影响 PCB 的可焊性和元件的正确安装。
6.禁忌区（Keep-Out Zone）：规定其他元件、金属引脚和其他
不可穿越区域与电路板布局的最小间距。
7.状态指示灯和开关的位置和布局：规定元件如状态指示灯
（LED）和开关的位置和布局，以便在设计中考虑其操作和可视性。
实际PCB 设计中可能还会根据项目的特定需求和要求进行调整。
设计规则可以通过使用专业的PCB 设计工具来定义和实施，以确保电路板设计的准确性和可靠性。
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB布线设计是电路设计中非常重要的一环，直接影响到电路性能和稳定性。
因此，需要遵循一些规范来进行布线设计。
以下是一些常见的PCB布线设计规范：
1.信号与地线分离：将信号线和地线尽量分开布线，避免干扰。
信号线和地线在不同的电层上布线，可以减小互相之间的干扰。
2.短小直接：信号线尽量布线得短小直接，可以减小信号损耗和传输延迟。
3.避免过长的信号线：过长的信号线会引入较大的电感和电容，从而影响电路性能。
因此，应尽量避免信号线过长。
4.保持恒定的信号宽度：在布线过程中，应保持信号线的宽度尽量恒定，以确保信号的稳定性和一致性。
5.信号线间距适当：信号线之间的间距应适当，太过靠近容易引起串扰或互电感现象。
6.使用适当的层间切换：多层PCB布线时，可以使用层间切换来减小信号线之间的干扰。
但层间切换要尽量少用，以减少通过不同层间穿越的信号线。
7.地线设计：地线在PCB中起到了引导回路和屏蔽作用，因此地线设计很重要。
应保证地线的宽度足够，接地点要均匀分布，并尽量避免地线之间过于靠近。
8.电源线布线：电源线在布线时要尽量分离，以减小电源线对信号线
的干扰。
在布线过程中，应思考电源线和地线如何合理地布局，以避免干扰。
9.差分信号线：对于差分信号线，要保持其长度和布线路径尽量相等，以减小差分信号间的相位差。
10.避免尖锐的走线：布线时应避免尖锐的转角，可以使用45度角来
减小信号的反射和干扰。
以上是一些常见的PCB布线设计规范，但在具体的设计中还需要根据
实际情况和需求来进行调整。
原理图PCB板设计制作规范标准
原理图PCB板设计制作规范标准1.原理图设计规范标准(1)命名规范：元件、管脚、信号和电源名称要规范命名，方便理解和维护。
可以采用英文缩写、音译或中文拼音等。
(2)元件库的选择：选择适合自己设计的元件库，要求库的内容完整，符合组织结构，元件属性准确。
(3)连线规范：连线要整齐划一，不交叉，避免拐弯和折线。
信号线要分类，分层布线，并遵循最短路径原则，尽量减小信号传输时延。
(4)参考识别：添加参考识别，包括PCB板图名、版次、日期等，方便识别和追溯。
(5)技术文件：原理图要包括技术文件，如元件清单、电源电压要求、信号电平要求等，方便后期调试和维护。
2.PCB板设计规范标准(1)PCB尺寸：根据产品的空间限制和规划，确定PCB板的尺寸，尽量利用空间，减小板面积。
(2)元件布局：根据电路功能和元件特性，合理布局元件，避免干扰和信号串扰。
功率大的元件和高频元件要分开布局，并留出足够的散热空间。
(3)关键信号处理：对于关键信号，如时钟信号、高速信号等，要特别处理。
如增加阻抗控制、差分布线、屏蔽等。
(4)电源和地线：电源和地线要分层布局，减小干扰。
同时要考虑电源电流的分布和供电稳定性，合理设计电源网络。
(5)线宽和间距：根据电流和信号传输要求，选择适当的线宽和间距。
高速信号要考虑传输线的阻抗匹配。
(6)引脚和焊盘：确定元件的引脚和焊盘布局，要考虑元件安装和焊接时的易用性和可靠性。
(1)层数和堆叠：根据电路复杂度和性能要求，确定PCB板的层数和堆叠方式。
(2)板材选择：根据电路功率、频率等要求，选择适合的板材，如FR4、高TG板等。
(3)焊接工艺：确定焊接工艺和焊接方式，如SMT、DIP等。
要考虑焊点的可靠性和焊接质量。
(4)表面处理：根据焊接方式和要求，选择适当的表面处理方式，如HASL、ENIG等，保证焊点的可靠性。
(5)丝印和标识：在PCB板上添加丝印和标识，包括元件位置、极性标识、工艺信息等，方便组装和维护。
ad2020pcb设计规则
ad2020pcb设计规则
AD2020是Altium Designer软件的一版，用于电路设计和PCB 布局。
以下是一些常见的PCB设计规则，可以帮助确保设计的正确性和性能。
1. 安全间距：确定组件之间和组件与焊盘之间的安全间距，以防止短路或焊接问题。
2. 导线规则：规定导线的宽度和间距，以满足电流要求和信号完整性。
3. 引脚间距：确保元器件引脚的间距足够大，以便于手工和机械装配。
4. 最小孔径规则：定义最小孔径限制，以确保充分的焊接和通孔可靠性。
5. 接地规则：确保良好的接地平面和接地连接，以减少电磁干扰。
6. 整形规则：定义元器件的布局、旋转和对齐约束，以使布局整洁而易于阅读。
7. 电压规则：定义板的电源电压和地线之间的距离，以减少噪声和干扰。
8. 敏感器件规则：确保敏感器件与其他元器件的布局与绝缘以
及防止电磁干扰。
9. 工艺规则：定义最小线宽、线距、钻孔要求和边界约束，以便于PCB制造。
10. 禁止区规则：定义禁止放置元器件的区域，例如高温区或EMI敏感区。
这些规则可以在设计过程的不同阶段设置，并且可以根据具体的设计要求进行调整。
遵守这些规则可以帮助减少错误和问题，提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
PCB设计规范对于确保电路板的质量、稳定性和可靠性至关重要。
下面是一个关于PCB设计规范的详细解释，包括外观设计、布线、元件布局、电气性能和机械功能等方面的要求。
1.外观设计PCB设计应具备良好的外观，包括平整度、色差、表面光滑度和印刷质量等方面。
外观设计也包括焊盘、孔和引脚的布局，它们应该在一定的限制范围内，以确保电路板结构的强度和稳定性。
2.材料选择在设计PCB时，应选择符合相关标准要求的材料。
如基板材料应具有良好的导电性能、绝缘性能和耐高温性能。
焊盘、引脚和连接器等材料应具有优良的导电性和耐腐蚀性能。
3.布线规范布线是PCB设计的核心部分之一、布线的合理性直接影响到电路性能的稳定性和可靠性。
在布线时，应尽量减少线路的交叉和重叠，并保持线路长度一致，以减小电路阻抗和时延差异，提高电路的稳定性和抗干扰能力。
4.元件布局元件布局对于电路的性能和散热效果有重要影响。
应遵循以下原则：-高频部分和低频部分的元器件应分开布局，以减少互相干扰。
-散热器和散热风扇应与高功率元器件相邻，以保证散热效果。
-元件布局应尽量简洁紧凑，以减小电阻和电容的影响。
5.电气性能电气性能是PCB设计的重点之一、电气性能包括电阻、电容、电感和传输特性等方面。
设计时应根据电路的特点，合理选择元器件的数值和布局。
6.机械性能PCB在工作过程中还要承受一定的机械应力。
因此，设计时应考虑以下因素：-PCB的尺寸和形状应适应所应用的设备。
-PCB的基板应具有足够的强度和刚度，以避免因外力导致的变形和损坏。
-PCB与固定装置之间的连接应可靠，并且适合于所需的拆卸和维修。
总之，PCB设计规范是确保电路板质量和性能的重要指南。
正确地遵守这些规范可以大大提高PCB的品质、稳定性和可靠性。
PCB板设计规范
PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造过程中应遵循的标准和规范。
遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。
以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则：1.尺寸和布局规范：-PCB板的尺寸应符合实际使用要求，并遵循制造厂商的规定。
-高速电路和低速电路应尽可能分离布局，以减少干扰和串扰。
-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。
-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。
2.元器件布局规范：-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上，并尽量集中布局。
-不同类型的元器件（如模拟和数字电路）应分离布局，以减少相互干扰。
-元器件之间的连接应尽量短且直接，以减少信号传输的延迟和功率损耗。
-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离，并采取必要的热管理和屏蔽措施。
3.信号完整性规范：-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短，且避免平行走线，以减少串扰和时钟抖动。
-高速信号线应采用阻抗匹配技术，以确保信号的正确传输和减少反射。
-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗，并采用差分匹配技术，以减少干扰和降低功耗。
4.电源和接地规范：-电源线和地线应尽可能粗，以降低电阻和电压降。
-电源和地线应尽量采用平面形式，以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。
-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地，以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。
5.焊接规范：-设计带有相应的焊接垫和焊盘，以便于元器件的焊接和可靠连接。
-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求，并考虑到热膨胀和热应力等因素。
-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求，以确保焊接质量和可靠性。
6.标记和文档规范：-PCB板应有清晰的标记，包括元器件名称、值和位置、网络名称等。
-为了提供必要的参考和维护，应有详细的PCB设计文档，包括原理图、布线图和尺寸图等。
总的来说，遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性，减少制造和调试过程中的问题和风险。
PCB优先选项设定设计规则设定
PCB优先选项设定设计规则设定1.PCB尺寸和形状：确定PCB的外形尺寸和形状，通常以产品外壳、组装要求和电器特性为依据。
在确定尺寸和形状时，还需要考虑到制造工艺和成本限制。
2.PCB层数：确定PCB的层数，通常根据电路复杂度、信号完整性要求和成本考虑。
一般选择多层PCB可以提供更好的EMC性能和布线密度，但也会增加制造成本和设计复杂度。
3.PCB材料：选择适当的PCB材料，在考虑电气、热学、机械和成本等因素的基础上，选择适当的材料。
常见的PCB材料有FR-4、FR-5、高频板材和金属基板等。
4.加工工艺：确定PCB的加工工艺，包括线路走向方式、电镀工艺、喷锡工艺、屏蔽工艺等。
根据产品要求和预算限制，选用适当的工艺来实现设计目标。
接下来，我们将讨论设计规则设定。
设计规则设定是指通过定义和设置一些设计规则，确保设计符合安全、可靠、稳定、高性能的要求。
以下是一些常见的设计规则设定：1.电气规则：包括电路连接、电源和地线规则、信号完整性规则和EMC规则等。
通过设置这些规则，可以确保电路的一致性和稳定性，提高产品的可靠性和性能。
2.机械规则：包括尺寸、外形、组态、连接和固定等规则。
通过合理设置机械规则，可以确保PCB与外壳、插件、线束和连接器等组件的符合要求。
3.布线规则：包括布线宽度、间距、信号引脚位置、阻抗控制和信号分层等规则。
通过设置布线规则，可以实现信号完整性、阻抗匹配和EMC性能的要求。
4.制造规则：包括焊盘尺寸、喷锡覆盖率、工艺限制和工程文件等规则。
通过设置制造规则，可以提高PCB的制造性能和一致性，降低制造成本和缺陷率。
在PCB设计过程中，PCB优先选项设定和设计规则设定是非常重要的。
通过合理设定这些选项和规则，可以减少设计错误、提高工程效率、缩短设计周期和降低成本。
因此，工程师在进行PCB设计时，应该充分考虑和利用这些设定和规则，以获得最佳设计结果。
PCB拼板设计规范
PCB拼板设计规范PCB拼板设计规范是指在进行PCB设计时，对于拼板的要求和规定。
拼板（panelization）是指将多个PCB板连接到一个大板上，以便在制造过程中一次性处理多个板。
下面是关于PCB拼板设计规范的一些要点。
1.确定拼板尺寸：首先，确定拼板的尺寸。
拼板的尺寸应该根据生产过程、运输和安装等因素进行考虑。
通常而言，考虑到制造设备、切割工具和运输限制，拼板的尺寸应保持在制造商建议的最大尺寸范围之内。
2.确定信令线和电源线的走向：在进行拼板设计时，需要考虑信令线和电源线的走向。
这有助于减少信号交叉和电源噪声等问题。
通常情况下，信令线应沿着边缘或对角线方向走向，而电源线则与信号线垂直分布。
3.确定PCB板的定位孔：为了确保拼板的准确对位，需要在拼板上添加定位孔。
定位孔应与PCB板上的定位孔对应，以确保拼板的准确对位。
4.确定PCB板的切割方式：在进行拼板设计时，需要确定拼板的切割方式。
常见的切割方式包括V切割和钢网切割。
V切割是指在两个相邻的PCB板之间切割一个V形槽，以便手动分离。
钢网切割是指在拼板的周围放置钢制的切割板，然后通过压力将各个PCB板切割开来。
5.确定拼板的焊盘数量和排列方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板上焊盘的数量和排列方式。
焊盘的数量应根据电路板的布局、尺寸和组件数量等因素进行合理确定。
同时，排列方式也应保证能够满足制造和组装的要求。
6.确定拼板的组件布局：在进行拼板设计时，需要确定拼板上各个PCB板的组件布局。
组件的布局应考虑电路的信号传输路径、散热要求和制造要求等。
同时，组件之间的间距也要合理设计，以便于后续的组装和维修。
7.确定拼板的标识和编号方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板的标识和编号方式。
标识和编号方式应清晰明了，以便于后续的制造过程和组装过程。
总而言之，PCB拼板设计规范对于确保PCB板质量和生产效率具有重要的意义。
合理设计拼板可以提高制造效率、降低成本，并保证最终产品的质量。
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一、PCB设计的总则如下：外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。
电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。
接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。
工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。
二、说明：1、使用软件此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6版。
该软件主要包含4个模块：SCH、PCB、PLD、SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。
2、尺寸标准此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil为单位。
英制与公制的转换公式如下：100 mil ＝ 2.54 mm 即 4 mil ≈ 0.1mm三、电路元素：1、电路板（CircuitBoard）电路板是安装电路元件的载体。
按功能区分，可分为单面板、双面板、多层板等。
按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。
除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm～2.0mm。
一般情况下，邦定板、单面板选择较薄的尺寸，双面板、大面积板选择较厚的尺寸。
设计时，电路板需划分为不同的层。
以双面板为例，可分为：TopLayer（元件面层）：电路板正面，可布信号线。
BottomLayer（焊接面层）：电路板背面，可布信号线。
Top Overlayer（元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明文字。
Bottom Overlay（焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时，此层可不用。
Mechanical1 Layer（机械尺寸层）：标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。
Keepout Layer（禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。
Multi Layer（钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。
对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。
一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。
2、导线（Track）导线位于为信号层，即为信号线、电源线；导线位于其它层，即为设置线，用于设置布线范围、电路板外观等。
导线宽通常≥ 8mil；极限值≥ 5mil。
线间距通常≥ 8mil；极限值≥ 5mil。
若布线条件允许，电源线、地线可在一定范围内（≤ 80mil）增加宽度。
设置线的宽度为 8mil。
3、焊盘（Pad）焊盘用于承载元件管脚，用焊锡将元件与电路板连接在一起。
按常规应用区分，焊盘分为通孔（Multilayer）焊盘、表面（SMD）焊盘两种。
对于通孔焊盘，需要设置焊盘形状、尺寸、孔径。
形状主要有圆形（Round）、方形（Rectangle）、八角形（Octagonal）三种，应根据实际元件的引脚形状选择。
尺寸应保证留有足够的焊接空间，一般比孔径大20-40mil。
孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil。
部分元件管脚尺寸参考：瓷片电容为16 mil；双列DIP集成电路为28 mil；直插排针为32mil；电解电容为32-36 mil；二极管IN4001为36 mil。
注意：部分焊盘的孔并不能设置为圆形（例如：电源插座的管脚一般为长方形），需在图纸上加以标注，并在工艺文件中加以说明。
对于表面焊盘，需要设置焊盘形状、尺寸。
形状应根据实际元件的管脚形状选择。
尺寸应比实际焊盘尺寸大 4-12mil。
此类焊盘的孔径为 0mil （即无孔）。
注意：在表面焊盘的附近区域（< 12mil）内，不允许放置通孔焊盘或过孔，以防止在生产中进行回流焊时焊锡流失。
所有焊盘上不放置阻焊油墨。
4、过孔（Via）过孔用于连接不同信号层之间的导线。
过孔不能与焊盘混为一谈。
过孔需要设置过孔孔径、孔盘尺寸。
通常的设置是：孔径≥ 12mil，孔盘尺寸≥孔径+16mil。
过孔的载流量越大，所需的孔径尺寸越大，如与电源线和地线相连接所用的过孔就要大一些。
但过孔不宜设置过大，这将影响电路的外观。
过孔上允许放置阻焊油墨。
5、标注（Designator、Comment）标注用于说明元件的型号、器件标号。
一般情况下，元件仅标注标号，而不标注型号。
需特别标识的元件例外。
标注需要设置尺寸。
通常的设置是：标注字符高度 40-60 mil，字符宽度6-10 mil。
标注的放置应排列整齐，便于查找。
标注不得放置于焊盘上。
标注也不能放置于无法视及的区域。
标注字符布置原则：不出歧义，见缝插针，美观大方。
6、文字（String）文字标注于电路板上，提供给操作者一些辅助提示信息。
文字需要设置尺寸、字体。
通常的设置是：标注字符高度 40-100 mil，字符宽度6-15 mil。
在同一电路板上，所有的文字均具有统一的风格。
文字的放置规则同标注。
7、覆铜（Polygon）覆铜位于信号层，在电气特性上有较强的抑制高频干扰的作用，也可改善加工工艺。
覆铜可分为网格式覆铜（GridSize> TrackWidth）或实心式覆铜（GridSize = TrackWidth），应根据实际电路类型进行选择。
通常选用实心式覆铜，高频电路选用网格式覆铜。
通常，设置覆铜的电气网格尺寸≥ 20mil，覆铜与导线、焊盘、过孔的电气间距≥ 20mil。
覆铜与同一网络内的过孔按直连方式（DirectConnect）连接，与焊盘按十字花盘方式（ReliefConnect）连接。
覆铜可设置为特定的形状。
8、安装孔安装孔设定电路板的安装位置、方式。
安装孔由绘制于机械尺寸层的圆所决定。
安装孔的直径与机械尺寸应能匹配。
一般可设置为128mil（安装螺丝3.0mm）、148mil （一般推荐）、168mil（安装螺丝4.0mm）。
安装孔距离电路板的边距保持一致。
一般可设置：安装孔圆心距电路板边距为200mil、240mil。
安装孔不需作搪锡处理（非金属化）。
9、其他（Others）针对具体的电路设计，可采用内电层分割、补泪滴（Teardrops）等功能，提高电路的整体性能。
特殊应用的场合，可在阻焊层（TopSolderLayer、BottomSolderLayer）、阻焊层（TopPasteLayer、BottomPasteLayer）放置实心的图形区域（导线Track、填充Fill、圆弧Arc等），建立助焊区与阻焊区。
根据要求，可在电路板上增加中文文字、公司徴记。
四、设计规范1、关于原理图原理图应整齐、紧湊、美观，原理正确，连线清晰，层次分明。
原理图可绘制为单张图纸或层次式图纸。
2、电路板设计前的准备确定所使用的各种元件封装。
有必要的话，制作特殊元件的封装库。
确认电路的功能，对单元电路可在实验板上用模拟运行方式验证。
确定电路板的合理尺寸。
电路板设计直接影响着应用系统的抗干扰能力。
在设计电路板前，应认真考虑控制噪声源、减小噪声传播与耦合、减小噪声吸收等方面的思路。
3、布局将电路板合理分区，通常可按以下分区：电源区、模拟电路区、数字电路区、功率驱动区、用户接口区。
各个区按各自的电气特性放置元件，不可交叉放置元件。
布局原则：元件排列美观，并使各元件之间的导线尽可能短。
对于特殊的元件，放置规则如下：连接件应放置于电路板的四周。
时钟器件应尽量靠近使用该时钟器件的元件。
噪声元件与非噪声元件的间隔要远。
I／O驱动器件、功率放大器件尽量靠近电路板的四周，并靠近其所引出的接插件。
每个集成电路旁应放置一个104pF去耦电容，去耦电容尽可能靠近集成电路，引线应短而粗。
合理放置电源的去耦电容。
当电路板尺寸较大时，可在适当位置增加电源的去耦电容。
4、布线采用手工布线的方法，部分电路辅以自动布线。
信号线宽度合理，排列匀称，并尽可能减少过孔。
信号线越短、越粗，信号传输就越好。
特别注意电源线、地线的放置。
电源线、地线要尽量粗。
若电路板上具有模拟电路区、数字电路区、功率驱动区，应使用单点接电源、单点接地原则。
注意：模拟电路的地线不能布成环路。
时钟振荡电路、特殊高速逻辑电路部分用地线包围。
石英晶体振荡器外壳接地线，时钟线要尽量短。
石英晶体振荡器、噪声敏感器件下要布大面积覆铜，不应穿过其它信号线。
时钟线垂直于信号线比平行于信号线，所受干扰小；允许时，时钟线要远离信号线。
使用45°的折线布线，不要使用90°折线，这可以减小高频信号的发射。
5、元件封装所有元件的封装，均需经过验证，才能放置于电路板上。
选取元件时，优先考虑采用表面安装元件。
分立元件的封装形式应采用公司现有的标准封装库；表面安装元件的封装形式应采用生产厂家提供的封装库。
当新增元件时，应及时加入公司的元件封装库中，并在修改记录中说明。
6、连接件选择合理的连接件，将有助于改善电路板的布局，使电路整体更美观。
采用国际标准的连接件，注意选择合适的外观尺寸、引脚间距（100mil、80mil、50mil）。
连接件附近标注清晰的文字，说明该连接件的功能。
连接件的放置应参考人们的使用习惯。
连接件可统一安放于电路板的四周，方便操作。
7、用户接口用户接口应放置于指定的区域，并符合通常的操作习惯。
用户接口的设置同连接件。
8、EMI注意各类元件的分布，元件电源线、地线、信号线的排列方式，尽可能降低所设计电路的EMI，提高应用系统抗干扰的能力。
五、应用技巧1、焊盘与覆铜的连接在大面积覆铜时，对应网络的元件管脚与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。
从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接（DirectConnect）为好，但对元件的焊接就会存在一些不良隐患，如：焊接功率加大、容易造成虚焊等。
因此，需兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（ReliefConnect）连接。
这样，可提高工艺处理的可靠性。
多层板中，管脚与覆铜、内电层的连接与此处理方法相同。
2、覆铜的设置设置覆铜时，注意电气网格（GridSize）与线宽（TrackWidth）的尺寸设置。
覆铜布线是依据该参数决定的。
尺寸过小，通路虽然有所增加，但造成图形的数据量过大，文件的存贮空间也相应增加，对计算机造成的负担也重；尺寸过大，通路则会减少，对覆铜的外观会有影响。
所以，需要设置一个合理的尺寸。
标准元器件两腿之间的距离为 100mil，所以，该尺寸一般设置为10mil的整数倍，如：10mil、20mil、50mil等。
另外，长度（Length）的设置也可参考以上参数。
3、多块电路板绘制于同一文件中当多块不同的板绘制在一个文件中，并希望分割交货时，需要在机械尺寸层（Mechanical1 Layer）为每块电路板画一个边框，各电路板间留100mil的间距。
六、设计检查电路设计完成后，需认真检查电路板的设计是否符合规则、是否符合生产工艺的需求。
一般来说，检查有如下几个方面：原理图、PCB图是否完全一致？导线、焊盘、过孔的尺寸是否合理，是否满足生产要求？导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是否合理，是否满足生产要求？电源线、地线的宽度是否合适，是否具有较低的的阻抗？地线是否具有加宽的可能？信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线等，输入线及输出线是否经过处理？导线形状是否理想，有没有需要修改的导线？模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线？文字、标注是否大小合适，排列合理？工艺标注、阻焊标注、助焊标注是否合理，符合工艺要求和使用习惯？多层板中的电源层、地线层设置是否合理？。