Routing 布线设计规则
Altium Designer Rules规则详解
Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
PCB Routing
六、 Highlight 及Dehighlight
在拉线的同时，亦可以使用 “Display” 菜单下的Highlight 及Dehighlight 命令，来控制讯号线的加强显示，以方便使用者 观察特定的讯号线走法。 以上两节内容请参阅Allegro基本命令的使用与说明。
七 、人工拉线
1. 在进行拉线的工作，必须注意下列 项基本的原则： 在进行拉线的工作，必须注意下列4 项基本的原则： (1) 走线越短越好，绝对不可以绕线。 走线越短越好，绝对不可以绕线。 (2) 走线应平整，转角越少越好，并且必须是 度的转角。 走线应平整，转角越少越好，并且必须是45 度的转角。 (3) 在走线与 在走线与Pin、Via 之间不可形成锐角。 之间不可形成锐角。 、 (4) 使用的 使用的Via 越少越好。 越少越好。 2. 在拉线的过程中，常常会用到下列的命令： 在拉线的过程中，常常会用到下列的命令： (1) Route/Connect – 人工拉线。 人工拉线。 (2) Route/Slide – 人工修整线段，这是在拉线的过程中，使用最频繁的动作。 人工修整线段，这是在拉线的过程中，使用最频繁的动作。 (3) Edit/Delete – 删除多余的线段。 删除多余的线段。 (4) Display/Element – 查看走线的相关信息。 查看走线的相关信息。 (5) Display/Property – 查看走线的属性。 查看走线的属性。 (6) Display/Measure – 测量对象之间的距离。 测量对象之间的距离。 以上第3 项命令， 基本命令” 以上第 至6 项命令，请使用者自行查看 “Allegro基本命令” 内的相关说明。 基本命令 内的相关说明。 接下来将说明人工拉线命令的使用范例： 接下来将说明人工拉线命令的使用范例：
Router布线详细设置-有图解
Router高级布线技巧当设计高速信号PCB或者复杂的PCB时，常常需要考虑信号的干扰和抗干扰的问题，也就是设计这样的PCB时，需要提高PCB的电磁兼容性。
为了实现这个目的，除了在原理图设计时增加抗干扰的元件外，在设计PCB时也必须考虑这个问题，而最重要的实现手段之一就是使用高速信号布线的基本技巧和原则。
高速信号布线的基本技巧包括控制走线长度、蛇形布线、差分对布线和等长布线，使用这些基本的布线方法，可以大大提高高速信号的质量和电磁兼容性。
下面分别介绍这些布线方法的设置和操作。
10．5．1 控制走线长度为了控制布线长度，可以对需要走线的网络或引脚对设置走线长度限制，将走线长度控制在一定的范围之内。
控制走线长度的操作步骤如下：（1） 首先选择需要控制走线长度的网络。
在项目浏览器中展开网络，然后选择需要控制走线长度的网络，例如本实例的CLKIN网络。
（2） 然后单击鼠标右键，并执行弹出快捷菜单中的Properties命令。
执行该命令后，系统会弹出网络属性对话框，此时选择Length（长度）选型卡，如图10-57所示。
此时可以设置走线长度的限制。
选择Restrict length选项，然后分别在Minimumlength编辑框中输入最小的长度值，如本实例设置为500mil;在Maximum length编辑框中输入最大的长度值，如本实例设置为2000mil。
(3)设置了长度限制值后，单击OK按钮退出设置对话框。
设置网络走线长度限制后，走线时将遵守该长度设置，将走线控制在设置范围内。
设置长度限制规则后，在布线时就会显示走线长度监视器，动态显示布线的实际长度。
图10-57 长度选择卡走线长度监视器能以图形的方式来帮助控制走线的长度。
当设置长度限制规则后，走线长度信息成为走线时光标的一部分显示出来，这样可以很好地控制走线的长度，如图10-58所示。
走线长度监视器会显示最小的和最大的允许布线长度，以及当前的实际长度，走线长度监视器在获得小于最大设置长度和大于最大设置长度的长度后，会显示不同的颜色。
AltiumDesignerRules规则详解
Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计， AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则， Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desin g/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束 ) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括Electrical （电气类型）、 Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中， New Rule是新建规则； Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
protel99工具栏单词
99工具栏单词Design设计菜单下RULES规则--------------------------------------------------------------------------------------------11. Routing 布线设计规则-------------------------------------------------------------------------------------------1（1）安全间距(Clearance Constraint)-------------------------------------------------------------------1 （2）布线层面和方向（Routing Layers）----------------------------------------------------------------1 （3）走线线宽（Width Constraint）----------------------------------------------------------------------2 （4）过孔形状（Routing Via Style）---------------------------------------------------------------------2 2. Manufacturing制造设计规则-----------------------------------------------------------------------------------2（1）布线拐角阈值(Acute Angle Constraint)----------------------------------------------------------2 （2）孔径阈值（Hole Size Constraint）----------------------------------------------------------------2 （3）匹配层面对（Layer Pairs）---------------------------------------------------------------------------3 （4）环径阈值（Minimun Annular Ring）----------------------------------------------------------------3 （5）锡膏延伸度（Paste Mask Expansion）-------------------------------------------------------------3 （6）铺铜连接方式（Polygon Connect Style）---------------------------------------------------------3 （7）电源板层的安全间距（Power Plane Clearance）------------------------------------------------3 （8）电源板层连接方式（Power Plane Connect Style）---------------------------------------------3 （9）阻焊层延伸度（Solder Mask Expansion）---------------------------------------------------------3 （10）测试点参数(Testpoint Style）---------------------------------------------------------------------3 （11）测试点用法（Testpoint Usage）-------------------------------------------------------------------3 附注：---------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 （1）菊状支线长度限制（Daisy Chain Stub Length）------------------------------------------------4 （2）长度限制（Length Constraint）---------------------------------------------------------------------4 （3）匹配网络长度（Matched Net lengths）------------------------------------------------------------4 （4）过孔数阈值（Maximum Via Count Constraint）-------------------------------------------------4 （5）平行走线参数（Parallel Segment Constraint）------------------------------------------------4 （6）导孔限制（Vias Under SMD Constrain）----------------------------------------------------------5 4. Placement零件布置设计规则-----------------------------------------------------------------------------------55. Signal lntegrity 信号分析设计规则------------------------------------------------------------------------56. Other其它设计规则-----------------------------------------------------------------------------------------------5（1）短路限制(Short-Circuit Constraint)-------------------------------------------------------------5 （2）未布线限制（Un-Connected Pin Constraint）---------------------------------------------------5 TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘----------------------------------------------------------------------------------------61. General 选项区域设置-------------------------------------------------------------------------------------------62. Action 选项区域设置-------------------------------------------------------------------------------------------63. teardrop Style 选项区域设置---------------------------------------------------------------------------------6焊盘属性------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------6VIAS------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8PCB层----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------91. PCB工作层的类型--------------------------------------------------------------------------------------------------9（1）Signal Layers(信号层)---------------------------------------------------------------------------------9 （2）InternalPlanes(内部电源/接地层)------------------------------------------------------------------9 （3）Mechanical Layers(机械层)-------------------------------------------------------------------------10 （4）Masks(阻焊层、锡膏防护层)-------------------------------------------------------------------------10 5）Silkscreen(丝印层)-----------------------------------------------------------------------------------10 （6）Others(其他工作层面)--------------------------------------------------------------------------------10 （7）System（系统工作层）--------------------------------------------------------------------------------11 DocumentOptions-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1 1Preference---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------121. Routing 布线设计规则Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽Acute Angle Constraint-尖角限制Confinement Constraint-图件位置限制Minimum Annular Ring-最小圆环Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量Polygon Connect Style-铺铜连接方式Power Plane Clearance-电源板层的安全间距Power Plane Connect Style-电源板层连接方式Solder Mask Expansion-防焊层延伸量过孔形状（Routing Via Style）Manufacturing制造设计规则布线拐角阈值(Acute Angle Constraint)孔径阈值（Hole Size Constraint）（3）匹配层面对（Layer Pairs）该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。
Router布线详细设置-有图解
Router高级布线技巧当设计高速信号PCB或者复杂的PCB时，常常需要考虑信号的干扰和抗干扰的问题，也就是设计这样的PCB时，需要提高PCB的电磁兼容性。
为了实现这个目的，除了在原理图设计时增加抗干扰的元件外，在设计PCB时也必须考虑这个问题，而最重要的实现手段之一就是使用高速信号布线的基本技巧和原则。
高速信号布线的基本技巧包括控制走线长度、蛇形布线、差分对布线和等长布线，使用这些基本的布线方法，可以大大提高高速信号的质量和电磁兼容性。
下面分别介绍这些布线方法的设置和操作。
10．5．1 控制走线长度为了控制布线长度，可以对需要走线的网络或引脚对设置走线长度限制，将走线长度控制在一定的范围之内。
控制走线长度的操作步骤如下：（1） 首先选择需要控制走线长度的网络。
在项目浏览器中展开网络，然后选择需要控制走线长度的网络，例如本实例的CLKIN网络。
（2） 然后单击鼠标右键，并执行弹出快捷菜单中的Properties命令。
执行该命令后，系统会弹出网络属性对话框，此时选择Length（长度）选型卡，如图10-57所示。
此时可以设置走线长度的限制。
选择Restrict length选项，然后分别在Minimumlength编辑框中输入最小的长度值，如本实例设置为500mil;在Maximum length编辑框中输入最大的长度值，如本实例设置为2000mil。
(3)设置了长度限制值后，单击OK按钮退出设置对话框。
设置网络走线长度限制后，走线时将遵守该长度设置，将走线控制在设置范围内。
设置长度限制规则后，在布线时就会显示走线长度监视器，动态显示布线的实际长度。
图10-57 长度选择卡走线长度监视器能以图形的方式来帮助控制走线的长度。
当设置长度限制规则后，走线长度信息成为走线时光标的一部分显示出来，这样可以很好地控制走线的长度，如图10-58所示。
走线长度监视器会显示最小的和最大的允许布线长度，以及当前的实际长度，走线长度监视器在获得小于最大设置长度和大于最大设置长度的长度后，会显示不同的颜色。
PADS Layout 的元器件的布线
PADS Layout 的元器件的布线PADS Layout采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。
PADS Layout布线有自动布线和手工布线两种方式。
本章将从布线规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布线进行详细的介绍。
11.1 布线规则（Routing Rules）介绍设计规则（Design rules）允许将设计中的约束（Constraints）直接输入到PADS-Layout 中去。
设计规则（Design rules）包括：(1)安全间距规则（Clearance Rules）：设置设计目标之间最小的空间距离。
(2)布线规则（Routing Rules）：设置过孔类型、长度最短化类型和当前层。
(3)高速电路规则（HighSpeed Rules）：设置高级规则，如平行、延时、电容和阻抗值。
这些规则能在原理图中设置，也能在PCB中设置再反向传送到原理图中。
下面主要从过孔类型的设置、长度最短化和当前层的设置三个方面来介绍一下布线的规则。
布线规则的设置步骤如下：(1)执行Setup→Design Rules菜单命令，如图11-1所示。
(2)执行完命令，将弹出“Rules”对话框，如图11-2所示。
图11-1 选择Design Rules 图11-2 Rules对话框从图中可以看出，设计规则里面包括8种规则，和一个生成报告，分别是Default（缺省）规则、Class（类）规则、Net（网络）规则、Group（组）规则、Pin Pairs（引脚对）规则、Decal（封装）规则、Component（元件）规则、Conditional Rules（条件规则）、Differential Pairs（不同管脚对）规则，和一个Report（生成报告）。
0 PADS Layout 的元器件的布线222 应该注意的是：(1)当没有指定任何规则时，默认的是Default（缺省）规则。
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Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desin g/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
AD规则设置
作为一个画板初学者，大家可能只是在画板当中哪出错了才会去修改规则，一个专业画板师是不会这样被动的喲，接下来我来介绍AD规则基于AD16版。
一：Electrical（电气规则）1：Clearance:a：线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可在此设置；标红处可以设置间距、网络选择、和具体设置类型（不同网络使用、或者其他类型）b:基于Custom Query自定义规则设置项在这可以设置铺铜与线、焊盘之间间距第一个方法：选择”查询构建器”—>In Any Polygon第二个方法直接在功能栏写入"InPolygon"然后设置指定间距即可对于选择构建器中的其他选项本哈哈目前还没有具体用到，不过看名称可以知道大概的意思2：Short-Circuit:不允许短路规则设置项3：Un-Routed Net包括UnRoutedNet（未布线规则）和Un-Connected Pin（未连接引脚规则），也就是未布线检测4：Modified Polygon此规则作用为：如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改，造成之前铺的铜不合适，此规则就会报错，解决当然是重新铺铜了啊！！！二：Routing布线规则1：Width此规则为线宽设置，比如GND、各种伏值电源线、信号线，线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的，可以添加多个网络线的规则设置，设置最小、最佳、最大设置的线宽值2：Rouing Topology（布线拓扑）该规则设置布线拓扑逻辑约束共有7中（本处不进行附图啦、自己查看啦）Shortest（任意方向连线最短）Horizontal（水平方向连线最短）Vertical（垂直方向连线最短）Daisy-Simple（链式连线最短）Daisy-MidDriven（找一中心源，由中心向外左右连线最短）Daisy-Balanced（找一中心源，将节点数目平均分组，所有组都连在源点上，连线最短）Star Burst（找一源节点，星形连线最短）3：Rouing Priority（布线优先级别0~100数值越大优先级越高）4：Rouing Layers（允许布线板层）5：Rouing Corners（导线转角规则、一般采用45度、退步距离为默认）6：Routing Via Style（布线过孔规则）1处可设置本规则适用于哪个网络2、3为孔参数设置7：Fanout Control（控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出）关于扇出本哈哈没用过，介绍找的可参考Fanout Style:fanout_BGA(球栅阵列封装扇出）fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)fanout_ SOIC(小外形封装)fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)fanout _default( 系统默认扇出布线）Auto:自动选择最适合元件的扇出样式Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行BGA:按照指定的BGA选项进行扇出Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下Fanout Direction:扇出方向：Disable:不允许扇出In Only:向内扇出Out Only:向外扇出In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘Alternating In and Out:交替向内、向外扇出Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向：Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式：Close to Pad:在不违反设计规则的情况下，过孔尽量靠近焊盘Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔8：Different Pairs Routing（差分对布线规则）1、3、5为线宽设置2、4为差分对线间距设置6为最大耦合长度（对于差分对的耦合为了让两信号相对接近）三：SMT（贴片类规则）（AD中此类规则默认为空，使用时可添加）1：SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距2：SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距3：SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系4：SMD Entry：SMD焊盘引出导线的方向（任意角度、一角、一边）四：Mask（阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则）1：Solder Mask Expansion：阻焊层与焊盘、过孔之间间距2：Paste Mask Expansion：助焊层设置间距（PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的，一般用于大规模工厂生产）五：Plane（内电层规则设置）1：Power Plane Connect Style：内电层连接类型规则（这些都可针对任意某个或多个网络使用）a：间隙连接：设置参数如图b：直接连接：c:不连接：2：Power Plane Clearance：内电层安全间距规则此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距3：Polygon Connect Style：覆铜连接类型规则a：间隙连接b：直接连接在铺各种网络铜时用的比较多，例子如下（这种方式是将网络标号相同的网络连在一起、无缝连接）c：不连接六：TestPoint（测试点规则、此规则一般不用）1：Testpoint Style：测试点类型规则参数设置如下、这些参数相对简单不要常用，不做解释啦、没用过也不知咋解释2：Testpoint Usage ：测试点使用规则七：Manufacturing（制板规则）1：MinimumAnnularRing：焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离2：AcuteAngle：同一网络，同一层，连线之间的角度，一般不小于90度、防止在打板，用药物腐蚀时，由于药物残留造成过度腐蚀3：Hole Size：焊盘或者过孔通孔大小，可实际根据设计进行设置（参数如下）Absolute:采用绝对值的测量方法；Maximum:采用百分比的测量方法4：LayerPairs：焊盘和过孔的起始层和终止层5：Hole to Hole Clearance：过孔、焊盘通孔与通孔之间间距，参数如图5：Minimum Soldeer Mask Sliver：设置阻焊层之间最小间距6：Silk To Solder Mask Clearance：丝印层检测模式Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离7：Silk To Silk Clearance：丝印层文字之间的距离8：Net Antenna：网络卷须容忍度（此规则为某根网络线，有开始没结束，悬空在中间，具体没用过）9：Board Outline Clearance：板轮廓间隙（没用过）八：High Speed（高频电路规则）1：Parallel Segment：平行走线，高速线与其他信号线间距和平行最大长度，可设置为相同层和相邻层参数如图：2：Length：高速线走线最小、最大长度3：Matched Lengths：不同网络走线之间长度最小差值分为匹配长度和差分对长度4：Daisy Chain Stub Length：菊花链分支最大长度设置5：Via Under SMD：是否允许在焊盘下放置过孔八：Placement（元器件放置规则）1 ：Room Definition：元器件定义Room类别规则（这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置，可操作试试就知道啦）2 ：Component Clearance：器件水平、垂直间距模式参数如图此规则如果不想检测器件之间距离可将按下界面操作3 ：Component Orientations：元器件摆放方向设置4 : Permitted Layers：允许板层放器件规则5 ：Nets To Ignore：为自动布局时可忽略的网络6：Hight：板层放器件高度范围设置规则九：Signal Integrity（信号完整性规则）1 ：Signal Stimulus：激励信号规则2 ：Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则3 ：Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则4 : Impedance：阻抗限制规则5 ：Signal Top Value：高电平信号规则6：Signal Base Value：低电平信号规则7：Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则8：Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则9：Slope-Rising Edge：上升沿时间规则10：Slope-Falling Edge：下降沿时间规则11：Supply Nets：电源网络规则。
布线(Routing) 设计规范_Ver1.1
布线（Routing）设计规范VER 1.1－、布线（Routing）设计的基本规范1．线应避免锐角、直角。
采用45°走线。
2．Power线要尽量短，线宽要尽量宽。
3．高频信号尽可能短，线尽量少打VIA，不允许跨切割面。
4．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。
5．数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。
对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
6．整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。
当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
7．通常下最小线宽要求为≥4mil，最小线距要求为≥4.5mil8．两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时，焊点间不得直接相连。
9．从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。
10．测试点的添加时，附加线应该尽量短，且加在Bottom层上，如下图：11．距板边20mil不准布线、铺铜。
12．螺丝孔PAD以外40mil内禁止布线、铺铜。
13．蛇形走线要求绕线方向尽量走线方向垂直，间距尽量拉大，能达到3W为好。
14．差分信号线走线一般要求平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配，线要求等长。
布线（Routing）设计规范VER 1.1 15．差分线走线参考图：z Use side-by-side breakout for package to maintain symmetry and avoid tight bends。
z Full ground plane reference and stitching vias required for layer transitionN Clearance near plane void布线（Routing）设计规范VER 1.1z Avoid trace over anti-padN Avoid tight bends: No 90 o bends; impact to less and jitter budgets.N Keep angles >= 135o (α) and keep minimum air gap: A>= 3x the trace width.N Length of B and C >=1.5x the width of the trace.N Ac coupling caps size: 0402 best, 0603 ok. No 0805 size or C-packs. The Caps must be symmetric placement。
(完整word版)AD规则中英文对照
Altium Designer PCB设计规则中英对照Electrical(电气规则）Clearance：安全间距规则Short Circuit：短路规则UnRouted Net：未布线网络规则UnConnected Pin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则Routing Topology：走线拓扑布局规则Routing Priority：布线优先级规则Routing Layers:布线板层线规则Routing Corners:导线转角规则Routing Via Style:布线过孔形式规则Fan out Control：布线扇出控制规则Differential Pairs Routing:差分对布线规则SMT（表贴焊盘规则）SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则Mask（阻焊层规则)Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则Plane(电源层规则）Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则Power Plane Clearance：电源层安全间距规则Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint（测试点规则）Testpoint Style：测试点样式规则TestPoint Usage：测试点使用规则Manufacturing（工业规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。
Acute Angle：锐角限制规则Hole Size：孔径限制规则Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔)的起始层和终止层。
Hole To Hole Clearance：孔间间距Minimum SolderMask Sliver：最小阻焊层裂口Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则Silk To Silk Clearance：丝印间距规则Net Antennae：网络天线规则High Speed（高频电路规则）ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则Length：网络长度限制规则Matched Net Lengths：网络长度匹配规则Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则Placement（元件布置规则）Room Definition:元件集合定义规则Component Clearance：元件间距限制规则Component Orientations：元件布置方向规则Permitted Layers：允许元件布置板层规则Nets To Ignore：网络忽略规则Hight：高度规则Signal Integrity（信号完整性规则）Signal Stimulus：激励信号规则Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则Impedance：阻抗限制规则Signal Top Value：高电平信号规则Signal Base Value：低电平信号规则Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则Slope—Rising Edge：上升沿时间规则Slope—Falling Edge：下降沿时间规则Supply Nets：电源网络规则。
17布线规则设置Rules
布线规则设置【Design】-Rules...设置线间的安全间距、拐角模式，布线工作层面，层面优先级别，焊盘布线间距（自动布线使用），过孔形式，线宽等。
============================================= 一、Routing选项卡1）安全间距10mil（默认）。
2）拐角样式45度（默认）。
3）Routing Layers工作层面，布线方式设置：（用于自动布线）Horizontal-水平方式；V ertical-垂直；Not Used-没有PCB走线注意：单面板，把顶层选择Not Used就没有布线了4）Routing Priority：布线优先级（没特殊要求，默认即可）5)Routing Topology：布线结构PS：3、4、5规则设置用于自动布线。
4）过孔形式：（双面板及多面板，布线会形成过孔，该选项可设置过孔各种参数）5）下3个为表面贴片元器件布线（无介绍）6）走线线宽二、Placement选项卡我们在做多层板时，元件有重叠。
而，系统默认情况下，元件（元件轮廓之间）间距，最小为10mil。
当元件重叠或间距小于10mil，系统就要报错。
在做多层板，需要出去元件重叠报错功能：【Design】-Rules ----【Placement】选项卡ComponentClearance的钩，去掉，这样PCB元件重叠就不在报错。
三、Manufacturing选项卡(制造设计规则)1．Acute Angle Constraing：布线拐角值。
设置布线拐角最小值。
2．Hole Size Constraint：孔径值。
用于设置孔径的最大值和最小值（默认1-100mil），例如110mil的焊盘就不符合规则了，需要改。
3．Layer Pairs:匹配层面对。
该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。
电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。
4．Minimun Annular Ring：环径值。
Routing 布线设计规则
Routing 布线设计规则 1Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm 以下是绝对禁止的布线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1 一般用于画板子的边框；8i H-Z)_o q O0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；2R k S f0W:U J B w G0 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
规则中英文对照
Altium?Designer?PCB设计规则中英对照Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则Short?Circuit：短路规则UnRouted?Net：未布线网络规则UnConnected?Pin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则Routing?Topology：走线拓扑布局规则Routing?Priority：布线优先级规则Routing?Layers：布线板层线规则Routing?Corners：导线转角规则Routing?Via?Style：布线过孔形式规则Fan?out?Control：布线扇出控制规则Differential?Pairs?Routing：差分对布线规则SMT（表贴焊盘规则）SMD?To?Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMD?To?Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMD?Neck?Down：SMD焊盘颈缩率规则Mask（阻焊层规则）Solder?Mask?Expansion：阻焊层收缩量规则Paste?Mask?Expansion：助焊层收缩量规则Plane（电源层规则）Power?Plane?Connect?Style：电源层连接类型规则Power?Plane?Clearance：电源层安全间距规则Polygon?Connect?Style：焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint（测试点规则）Testpoint?Style：测试点样式规则TestPoint?Usage：测试点使用规则Manufacturing（工业规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。
Acute?Angle：锐角限制规则Hole?Size：孔径限制规则Layer?Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。
Hole?To?Hole?Clearance：孔间间距Minimum?SolderMask?Sliver:最小阻焊层裂口Silkscreen?Over?Component?Pads：丝印与元器件焊盘间距规则Silk?To?Silk?Clearance：丝印间距规则Net?Antennae：网络天线规则High?Speed（高频电路规则）ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则Length：网络长度限制规则Matched?Net?Lengths：网络长度匹配规则Daisy?Chain?Stub?Length：菊花状布线分支长度限制规则Vias?Under?SMD：SMD焊盘下过孔限制规则Maximum?Via?Count：最大过孔数目限制规则Placement（元件布置规则）Room?Definition：元件集合定义规则Component?Clearance：元件间距限制规则Component?Orientations：元件布置方向规则Permitted?Layers：允许元件布置板层规则Nets?To?Ignore：网络忽略规则Hight：高度规则Signal?Integrity（信号完整性规则）Signal?Stimulus：激励信号规则Undershoot-Falling?Edge：负下冲超调量限制规则Undershoot-Rising?Edge：正下冲超调量限制规则Impedance：阻抗限制规则Signal?Top?Value：高电平信号规则Signal?Base?Value：低电平信号规则Flight?Time-Rising?Edge：上升飞行时间规则Flight?Time-Falling?Edge：下降飞行时间规则Slope-Rising?Edge：上升沿时间规则Slope-Falling?Edge：下降沿时间规则Supply?Nets：电源网络规则。
Altium Designer 09 Rules规则详解
Altium Designer Rules规则详解对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
图6 — 2设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
AD规则设置
AD规则设置PCB规则设置分10类：一、Electrical(电气类型)1、Clearance(安全距离)选项设置的PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小距离。
2、Short Circuit(短路)选项区域设置，默认不允许短路。
3、Un-Routed Net（未布线网络）选项区域设置，可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功将保持用飞线连接。
4、Un-connected Pin(未连接管脚)选项区域设置，对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。
二、Routing(布线类型)1、Width（导线宽度）选项区域，可以设置导线的最大宽度，最小宽度和最佳宽度。
2、Routing Topology(布线拓扑)选项区域设置；拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束，AD中的布线约束为统计最短逻辑规则。
3、Routing Rriority(布线优先级)选项区域设置，用于设置布线的优先次序，范围从0到100，数值越大，优先级越高。
这里不做设置。
4、Routing Layers(布线层)选项区域设置，三、STM（表面粘着元件类型）1、Routing Corners(拐角)选项区域设置，布线是可以设置三种拐角：45度，90度和圆形；2、Routing Via Style(过孔)选项区域设置，可以设置布线孔的直径和通孔的直径；孔的直径和通孔的直径一般在10mil以上。
四、Mask(阻焊层设计规则)1、Solder Mask Expansion(阻焊层延伸量)选项区域设置，用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离，用于预留一部分空间焊盘，放置阻焊层和焊盘的重叠。
4mil为系统默认的最小延伸量。
2、Paste Mask Expansion(表面粘着元件延伸量)选项区域设置，用于设置表面粘着元器件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，一般为0mil。
五、Plane(内层设计规则)1、Power Plane Connect Style (电源层连接方式) 选项区域设置，电源层的连接方式用于设置过孔到电源层的连接风格，分为Relief Connect(发散状连接)、Direct Connect(直接连接)、No Connect(不连接)；Condctor Width 文本框用于设置导通的导线宽度；Conductors 用于选择连通的导线数量2条或4条；Air-Gap设置空隙的间隔的宽度；Expansion 用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离；2、Power Plane Clearance (电源层安全距离) 选项区域设置，规定电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，默认的防止导线短路的最小距离为20mil。
9.3.1 布线规则的设置
布线规则的设置
设置布线宽度(Width)用于定义布线时导线宽度的最大、最 小允许值和典型值。 设置布线工作层面(Routing Layers)用于定义布线时拐角的形 状以及最小和最大的允许尺寸。
设置布线的拐角模式(Routing Corners) 该项设置用于定义布
线时拐角的形状以及最小和最大的允许尺寸。
布线规则的设置
设置布线优先级(Routing Priority) 布线优先级是指程序允许 用户设定各个网络布线的顺序，优先级高的网络布线早，优先 级低网络布线晚。 设置布线拓扑结构(Rou-ting Topology)主要用于定义管脚到
管脚之间(Pin To Pin)布线的规则。
设置过孔形式(Routing Via Style ) 该对话框主要用于定义各
层之间过孔的样式和相关尺寸。
《EDA技术》
布线规则的设置
布线规则的设置
完成电路板的元件布局后，就可以进行电路板的布线操作。
在自动布线之前，需要对电路板的布线规则进行设置，然后系
统将按此布线规则进行电路板布线。如果规则设置不当，可能
会导致自动布线失败。
布线规则的设置
执行菜单命令
设计（Design）→
规则（Rules），
弹出设置布线参数
对话框。
布线规则的设置
在该对话框中，PCB编辑器将PCB板的设计规则分成10类，
包括了设计过程中的电气特性、布线、电层和测试等方面。单
击Routing选项，即可弹出布线规则设置对话框。
在该对话框中，可以设置布线宽度(Width)、布线的工作层
面(Routing Layers)、布线的拐角模式(Routing Corners)、布线优先 级(Routing Priority)、布线拓扑结构(Rou-ting Topology)、过孔形 式(Routing Via Style )等布线规则。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层 signal layer内部电源/接地层 internal plane layer机械层mechanical layer 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应的提示作用;EDA 软件可以提供16层的机械层;防护层mask layer 包括锡膏层和阻焊层两大类;锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB 上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方;丝印层silkscreen layer 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等;例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等;同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据,作用是使PCB 板具有可读性,便于电路的安装和维修;其他工作层other layer 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等;元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装;因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式;（1） 元器件封装分类通孔式元器件封装THT,through hole technology表面贴元件封装 SMT Surface mounted technology另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装2 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离或引脚数+元器件外形尺寸例如 DIP14 等;3常见元器件封装电阻类 普通电阻AXIAL-⨯⨯,其中⨯⨯表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为VR ⨯, 其中⨯表示元件的类别;电容类 非极性电容 编号RAD ⨯⨯,其中⨯⨯表示元件引脚间的距离;极性电容 编号RB xx -yy ,xx 表示元件引脚间的距离,yy 表示元件的直径; 二极管类 编号DIODE-⨯⨯,其中⨯⨯表示元件引脚间的距离;晶体管类 器件封装的形式多种多样;集成电路类SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装3、 铜膜导线 是指PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线,它是PCB 设计中最重要的部分;对于印制电路板的铜膜导线来说,导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标,这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系; 印制电路板走线的原则：◆走线长度：尽量走短线,特别对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小;◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形,避免90°的拐角;◆走线宽度和走线间距：在PCB 设计中,网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致,这样有利于阻抗匹配;走线宽度 通常信号线宽为： ～,10mil电源线一般为～ 在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞信号线焊盘、线、过孔的间距要求PAD and VIA ： ≥ 12milPAD and PAD ： ≥ 12milPAD and TRACK ： ≥ 12milTRACK and TRACK ： ≥ 12mil密度较高时：PAD and VIA ： ≥ 10milPAD and PAD ： ≥ 10milPAD and TRACK ： ≥ 10milTRACK and TRACK ： ≥ 10mil4、 焊盘和过孔引脚的钻孔直径=引脚直径+10~30mil引脚的焊盘直径=钻孔直径+18milPCB 布局原则1、 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性; 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注;2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域;根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区;3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程;加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装元件面插装焊接面贴装一次波峰成型——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装;4、布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil;G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定;5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置;同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验;6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件;7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间;8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔;当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接;9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOPPIN间距大于等于元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接;10. BGA与相邻元件的距离>5mm;其它贴片元件相互间的距离>；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件;11. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短;12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔;13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置;串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil;匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配;14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线;布线布线是整个PCB设计中最重要的工序;这将直接影响着PCB板的性能好坏;在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求;如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门;其次是电器性能的满足;这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准;这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能;接着是美观;假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块;这样给测试和维修带来极大的不便;布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法;这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了;布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能;在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞信号线,通常信号线宽为：～,最细宽度可达～,电源线一般为～;对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用模拟电路的地则不能这样使用②．预先对要求比较严格的线如高频线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰;必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合;③．振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是;时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射；要求高的线还要用双弧线⑤．任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地;⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出;⑧．关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用⑨．原理图布线完成后,应对布线进行优化；同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用;或是做成多层板,电源,地线各占用一层;Alitum Designer的PCB板布线规则对于PCB的设计, AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则;根据这些规则, Protel DXP进行自动布局和自动布线;很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验;对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置;本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解;设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下,从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……,系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints EditorPCB设计规则和约束对话框;图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型,共分10类;左边列出的是Desing Rules 设计规则 ,其中包括Electrical 电气类型、 Routing 布线类型、 SMT 表面粘着元件类型规则等等,右边则显示对应设计规则的设置属性;该对话框左下角有按钮Priorities ,单击该按钮,可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小;对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等;可以在左边任一类规则上右击鼠标,将会弹出如6-2所示的菜单;在该设计规则菜单中, New Rule是新建规则； Delete Rule是删除规则； ExportRules是将规则导出,将以 .rul为后缀名导出到文件中； Import Rules是从文件中导入规则；Report ……选项,将当前规则以报告文件的方式给出; 图6 —2设计规则菜单下面,将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法;电气设计规则Electrical 电气设计规则是设置电路板在布线时必须遵守,包括安全距离、短路允许等4个小方面设置;1 ． Clearance 安全距离选项区域设置安全距离设置的是PCB 电路板在布置铜膜导线时,元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离;下面以新建一个安全规则为例,简单介绍安全距离的设置方法;1 在Clearance上右击鼠标,从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项,如图6-3所示;图6-3 新建规则系统将自动当前设计规则为准,生成名为Clearance_1的新设计规则,其设置对话框如图6-4所示;图6-4 新建Clearance_1设计规则2 在Where the First object matches选项区域中选定一种电气类型;在这里选定Net单选项,同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名;在右边Full Query中出现InNet 字样,其中括号里也会出现对应的网络名;3 同样的在where the Second object matches选项区域中也选定Net单选项,从下拉菜单中选择另外一个网络名;4 在Constraints选项区域中的Minimum Clearance文本框里输入8mil ;这里Mil 为英制单位, 1mil=10 -3 inch, linch= ;文中其他位置的mil也代表同样的长度单位;5 单击Close按钮,将退出设置,系统自动保存更改;设计完成效果如图6-5所示;图6-5 设置最小距离2 ． Short Circuit 短路选项区域设置短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路;设置方法同上,系统默认不允许短路,即取消Allow Short Circuit复选项的选定,如图6- 6所示;图6-6 短路是否允许设置3 ． Un-Routed Net 未布线网络选项区域设置可以指定网络、检查网络布线是否成功,如果不成功,将保持用飞线连接;4 ． Un-connected Pin 未连接管脚选项区域设置对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了;布线设计规则Routing 布线设计规则主要有如下几种;1 ． Width 导线宽度选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置,分别为Max width 最大宽度、 Preferred Width 最佳宽度、 Min width 最小宽度三个值,如图6-7所示;系统对导线宽度的默认值为10mil ,单击每个项直接输入数值进行更改;这里采用系统默认值10mil设置导线宽度;图6 -7 设置导线宽度2. Routing Topology 布线拓扑选项区域设置拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束; Protel DXP中常用的布线约束为统计最短逻辑规则,用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则; Protel DXP提供了以下几种布线拓扑规则;Shortest 最短规则设置最短规则设置如图6-8所示,从Topology下拉菜单中选择Shortest选项,该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则;图6 -8 最短拓扑逻辑Horizontal 水平规则设置水平规则设置如图6- 9所示,从Topoogy下拉菜单中选择Horizontal选基;它采用连接节点的水平连线最短规则;图6-9 水平拓扑规则Vertical 垂直规则设置垂直规则设置如图6-10所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Vertical选项;它采和是连接所有节点,在垂直方向连线最短规则;图 6-10 垂直拓扑规则Daisy Simple 简单雏菊规则设置简单雏菊规则设置如图 6-11所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy simple选项;它采用的是使用链式连通法则,从一点到另一点连通所有的节点,并使连线最短;图 6-11简单雏菊规则Daisy-MidDriven 雏菊中点规则设置雏菊中点规则设置如图6-12所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy_MidDiven 选项;该规则选择一个Source 源点,以它为中心向左右连通所有的节点,并使连线最短;图 6-12雏菊中点规则Daisy Balanced 雏菊平衡规则设置雏菊平衡规则设置如图6-13所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy Balanced 选项;它也选择一个源点,将所有的中间节点数目平均分成组,所有的组都连接在源点上,并使连线最短;图 6-13雏菊平衡规则Star Burst 星形规则设置星形规则设置如图6-14所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Star Burst选项;该规则也是采用选择一个源点,以星形方式去连接别的节点,并使连线最短;图 6-14 Star Burst 星形规则3. Routing Rriority 布线优先级别选项区域设置该规则用于设置布线的优先次序,设置的范围从0~100 ,数值越大,优先级越高,如图6-15所示;图 6-15 布线优先级设置4. Routing Layers 布线图选殴区域设置该规则设置布线板导的导线走线方法;包括顶层和底层布线层,共有32个布线层可以设置,如图6-16所示;图 6-16 布线层设置由于设计的是双层板,故Mid-Layer 1到Mid-Layer30都不存在的,该选项为灰色不能使用,只能使用Top Layer和Bottom Layer两层;每层对应的右边为该层的布线走法;Prote DXP提供了11种布线走法,如图6 -17所示;图 6-17 11 种布线法各种布线方法为： Not Used该层不进行布线； Horizontal该层按水平方向布线 ;Vertical该层为垂直方向布线； Any该层可以任意方向布线； Clock该层为按一点钟方向布线； Clock该层为按两点钟方向布线； Clock该层为按四点钟方向布线；Clock该层为按五点钟方向布线； 45Up该层为向上45 °方向布线、 45Down该层为向下 45 °方法布线； Fan Out该层以扇形方式布线;对于系统默认的双面板情况,一面布线采用Horizontal 方式另一面采用Vertical 方式;5 ． Routing Corners 拐角选项区域设置布线的拐角可以有45 °拐角、90 °拐角和圆形拐角三种,如图6－18所示;图 6－18 拐角设置从Style上拉菜单栏中可以选择拐角的类型;如图6 －16中Setback文本框用于设定拐角的长度; To文本框用于设置拐角的大小;对于90 °拐角如图6－19所示,圆形拐角设置如图6－20所示;图 6－19 90 °拐角设置图 6－20 圆形拐角设置6 ． Routing Via Style 导孔选项区域设置该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸,其界面如图6－21所示;图 6 －21 导孔设置可以调协的参数有导孔的直径via Diameter和导孔中的通孔直径Via Hole Size ,包括Maximum 最大值、 Minimum 最小值和Preferred 最佳值;设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小,否则将不宜于制板加工;合适的差值在10mil以上;阻焊层设计规则Mask 阻焊层设计规则用于设置焊盘到阻焊层的距离,有如下几种规则;1 ． Solder Mask Expansion 阻焊层延伸量选项区域设置该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离;在电路板的制作时,阻焊层要预留一部分空间给焊盘;这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠,如图6 —22所示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小;图 6 — 22 阻焊层延伸量设置2 ． Paste Mask Expansion 表面粘着元件延伸量选项区域设置该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离,如图6 —23所示,图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小;图 6 — 23 表面粘着元件延伸量设置内层设计规则Plane 内层设计规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则;1 ． Power Plane Connect Style 电源层连接方式选项区域设置电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 —24所示;图 6 — 24 电源层连接方式设置图中共有5项设置项,分别是：Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格;下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect 发散状连接、 Direct connect 直接连接和 No Connect 不连接;工程制板中多采用发散状连接风格;Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度;Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择;Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度;Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离;2. Power Plane Clearance 电源层安全距离选项区域设置该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil;图 6 — 25 电源层安全距离设置3 ． Polygon Connect style 敷铜连接方式选项区域设置该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示;图 6 — 26 敷铜连接方式设置该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述;最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle90 ° 和45Angle 45 °角两种方式可选;测试点设计规则Testpiont 测试点设计规则用于设计测试点的形状、用法等,有如下几项设置;1 ． Testpoint Style 测试点风格选项区域设置该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等,设置界面如图6 — 27所示;图 6 — 27 测试点风格设置该设置对话框有如下选项：Size文本框为测试点的大小, Hole Size文本框为测试点的导孔的大小,可以指定Min 最小值、 Max 最大值和 Preferred 最优值;Grid Size文本框：用于设置测试点的网格大小;系统默认为1mil大小;Allow testpoint under component 复选项：用于选择是否允许将测试点放置在元件下面;复选项Top 、 Bottom等选择可以将测试点放置在哪些层面上;右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序;系统默认为所有规则都选中;2 ． Testpoint Usage 测试点用法选项区域设置测试点用法设置的界面如图6 — 28所示;图 6 — 28 测试点用法设置该设置对话框有如下选项：Allow multiple testpoints on same net复选项：用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在;Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理,可以是Required 必须处理、 Invalid 无效的测试点和 Don't care 可忽略的测试点;电路板制板规则Manufacturing 电路板制板规则用于对电路板制板的设置,有如下几类设置：1. Minimum annular Ring 最小焊盘环宽选项区域设置电路板制作时的最小焊盘宽度,即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值,系统默认值为10 mil;2 ． Acute Angle 导线夹角设置选项区域设置对于两条铜膜导线的交角,不小于90 °;3 ． Hole size 导孔直径设置选项区域设置该规则用于设置导孔的内直径大小;可以指定导孔的内直径的最大值和最小值;Measurement Method下拉列表中有两种选项： Absolute以绝对尺寸来设计, Percent以相对的比例来设计;采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框如图6 — 29所示以mil为单位;图 6 — 29 导孔直径设置对话框4 ． Layers Pais 使用板层对选项区域设置在设计多层板时,如果使用了盲导孔,就要在这里对板层对进行设置;对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对 layers pairs 设置;本章中,对Protel DXP提供的10种布线规则进行了介绍,在设计规则中介绍了每条规则的功能和设置方法;这些规则的设置属于电路设计中的较高级的技巧,它设计到很多算法的知识;掌握这些规则的设置,就能设计出高质量的PCB电路;双面板布线技巧一双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板;尽管多层板4层、6层及8层方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板;在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议;自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB 时,往往很想使用自动布线;通常,纯数字的电路板尤其信号电平比较低,电路密度比较小时采用自动布线是没有问题的;但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电路性能问题;例如,图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层;此双面板的底层如图2所示,这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示;设计此混合信号电路板时,经仔细考虑,将器件手工放在板上,以便将数字和模拟器件分开放置;采用这种布线方案时,有几个方面需要注意,但最麻烦的是接地;如果在顶层布地线,则顶层的器件都通过走线接地;器件还在底层接地,顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接;当检查这种布线策略时,首先发现的弊端是存在多个地环路;另外,还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了;这种接地方案的可取之处是,模拟器件12位A/D转换器MCP3202和参考电压源MCP4125放在电路板的最右侧,这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过;图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示;在手工布线时,为确保正确实现电路,需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应;这两种双面板都在底层布有地平面,这种做法是为了方便工程师解决问题,使其可快速明了电路板的布线;厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略;但是,更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶层,以降低电磁干扰;图 1 采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层图 2 采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的底层图 3a 图1、图2、图4和图5中布线的电路原理图图 3b 图1、图2、图4和图5中布线的模拟部分电路原理图有无地平面时的电流回路设计对于电流回路,需要注意如下基本事项：1. 如果使用走线,应将其尽量加粗;。
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Routing 布线设计规则 1Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm 以下是绝对禁止的布线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1 一般用于画板子的边框；8i H-Z)_o qO0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；2R k S f0W:U J B wG0 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的Manufacturing制造设计规则 2Acute Angle Constraint-尖角限制Confinement Constraint-图件位置限制Minimum Annular Ring-最小圆环Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量Polygon Connect Style-铺铜连接方式Power Plane Clearance-电源板层的安全间距Power Plane Connect Style-电源板层连接方式Solder Mask Expansion-防焊层延伸量Manufacturing制造设计规则 2Acute Angle Constraint：布线拐角阈值。
该规则用于设置布线拐角的最小值。
如果导线拐角太小，在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题，故应限制导线拐角的最小值Hole Size Constraint：孔径阈值。
该规则用于设置孔径的最大值和最小值Layer Pairs：匹配层面对。
该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。
电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。
Minimun Annular Ring：环径阈值。
用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。
过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差Paste Mask Expansion：锡膏延伸度Polygon Connect Style：该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式，包括Direct Connect（直接连线）、Relief Connection （散热式连线）和No Connect（无连线）等：焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明Power Plane Clearance：该规则用于设置电源层上不同网络的元件之间的安全间距，以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距Power Plane Connect Style：该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式Solder Mask Expansion：阻焊层延伸度。
用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径向差值Testpoint Style：测试点参数。
该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数，适用于确定测试点、自动布线和在线DRC检查过程Testpoint Usage：测试点用法。
该规则用于设置需要测试点的网络，应用于确定测试点、自动布线和在线DRC过程敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。
Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
High Speed高频设计规则 3Daisy Chain Stub Length-菊状支线长度限制Length Constraint-长度限制Matched Net Lengths-等长走线Via Count Constraint-导孔数限制Parallel Segment Constraint-平行长度限制Via Under SMD ConstraintSMD-导孔限制High Speed高频设计规则 3Daisy Chain Stub Length：该规则用于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线最大长度Length Constraint：该规则用于设置网络走线的长度范围Matched Net lengths：匹配网络长度。
该规则用于设置各个网络走线长度的不等程度。
在Tolerance处，可设置最大误差；在Correction parameters栏下设置修正参数，包括Style（调整布线时所用的样式）、Amplitude（振幅）和Gap（间隙）。
调整布线时所用的样式有3种：90 Degree（90度角）、45 Degree（45度角）和Round（圆形）Maximum Via Count Constraint：过孔数阈值。
该规则用于设置过孔的最大数目Parallel Segment Constraint：平行走线参数。
该规则用于设置两条平行线的间距值和走线平行长度阈值Vias Under SMD Constrain：该规则用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置在SMD元件的焊盘下Placement零件布置设计规则 4Component Clearance Constraint-零件安全间距Component Orientations-零件方向限制Nets to Ignore-可忽略的网络Permitted Layers Rule-零件摆置板层限制signal lntegrity 信号分析设计规则 5 Flight Time-Falling Edge-降缘信号延迟Flight Time-Rishg Edge-升缘信号延迟Impedance Constraint-阻抗限制Layer Stack板层设定Overshoot-Falling Edge-降缘信号下摆幅Overshoot-Rising Edge-升缘信号上摆幅Signal Base Value-低电位的最高电压限制Signal Stimulus-激励信号Signal Top Value-高电位的最低电压限制Slope-Falling Edge-降缘信号延迟时间Slope-Rising Edge-升缘信号延迟时间Supply Nets-电源网络设定Undershoot-Falling Edge-降缘信号上摆幅Undershoot-Rising Edge-升缘信号下摆幅Other其它设计规则 6Short-Circuit Constraint-短路限制Un-Routed Net Constraint-未布线限制Other其它设计规则 6Short-Circuit Constraint：该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。
如果两个属于不同网络的对象相接触，称这两个对象短路。
如果需要将两个网络短路，将两个接地网络连在一起，则可启用短路设置。
Un-Connected Pin Constraint：该规则用于探测没有连接导线的引脚。
Un-Routed Net Constraint：该规则用于检测网络布线的完成状态。
网络布线的完成状态定义为（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。
TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘图1泪滴设置对话框以下来自OURAVR的wanyou132网友接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。
①General 选项区域设置General 选项区域各项的设置如下：●All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
●All Vias 复选项：用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作。
●Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。
●Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。