pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)
PCB布线的EMC设计
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既然PCB 是系统的固有成分，在PCB 布线中增强电磁兼容性不 会给产品的最终完成带来附加费用。
有一点需要注意，PCB 布线没有严格的规定，也没有能覆盖所有PCB 布线的专门的规则。
大多数PCB 布线受限于板子的大小和铜板的层数。
一些布线技术可以应用于一种电路， 却不能用于另外一种。
这便主要依赖于布线工程师的经验。
然而还是有一些普遍的规则，下面的章节对其进行探讨。
这些规则将作为普遍指导方针来对待。
任何人都应记住一个拙劣的PCB 布线能导致更多的电磁兼容问题，而不是消除 这些问题，在很多例子中，就算加上滤波器和元器件也不能解决这些问题。
到最后，不得 不对整个板子重新布线。
因此，在开始时养成良好的PCB 布线习惯是最省钱的办法。
1．PCB 基本特性一个PCB 的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理。
在多层PCB 中，设计者为了方便调试，会把信号线布在最外层。
PCB 上的布线是有阻抗、电容和电感特性的。
. 阻抗：布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。
例如，1盎司铜则有0.49m Ω/单 位面积的阻抗。
. 电容：布线的电容是由绝缘体(EoEr)、电流到达的范围(A)以及走线间距(h)决定的。
用等式表达为C = EoErA/h ，Eo 是自由空间的介电常数(8.854pF/m)，Er 是PCB 基体的相 关介电常数(在FR4 碾压中为4.7). 电感：布线的电感平均分布在布线中，大约为1nH/m 。
对于1盎司铜线来说，在0.25mm (10mil)厚的FR4碾压情况下，位于地线层上方的0.5mm(20mil)宽，20mm (800mil)长的线能产生9.8m Ω的阻抗，20nH 的电感以及与地之间1.66pF的耦合电容。
pcb布局布线技巧
PCB 布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，封装方向一致，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺一、安规设计指南1.排放与抗干扰：设计时要遵循电磁兼容性（EMC）要求，减少干扰和辐射。
2.安全性：设计时要防止电气风险，如电流过大、电压过高等。
3.温度：要合理选择电子元器件和散热设计，确保温度在承受范围内。
4.防静电：要考虑静电的影响，采取防静电措施，避免故障发生。
二、布局布线设计指南1.分区和分层：将电路板分为不同的区域，根据功能和信号分类布局。
同时要注意分层，将信号层和电源层分开，以减少相互干扰。
2.信号传输和电源供给路径：要确保信号传输的路径短而直接，减少信号损耗和干扰。
同样地，电源供给路径也要短，减少电源噪声。
3.模拟和数字分离：要将模拟和数字信号分离，以减少相互干扰。
4.敏感元器件的布局：对于敏感元器件，要避免附近有高功率元器件或高频电路，以免干扰。
三、EMC设计指南1.接地和屏蔽：要合理设计接地，保持电路板的屏蔽性能。
2.滤波：在输入输出端口处使用滤波电路，减少干扰信号。
3.压控振荡器(VCXO)和时钟信号：尽量避免共用时钟信号，以减少互相干扰。
4.线长匹配：在布线时，尽量保持信号线的长度一致，减少信号延迟和不对称。
四、热设计指南1.确保散热：根据电子元器件的功耗和环境温度，提供足够的散热方式，如散热片、散热模块等。
2.正确安排元器件：根据功耗和散热要求，合理安排元器件的布局，避免过度堆叠。
3.电源供给：合理设计电源供给路径，降低功耗和损耗。
5.散热风扇：必要时可以添加散热风扇，增加散热效果。
五、工艺设计指南1.线宽和间距：根据设计规格和工艺要求，选择合适的线宽和间距。
2.流程控制点：合理布置工艺控制点，确保生产过程中的质量控制。
3.焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和形状，以便于焊接和维修。
4.层间连接：采用适当的层间连接方式，如通孔或盲孔。
PCB设计是一个综合考虑各个方面的过程，上述只是一些主要指南，具体还要根据具体情况进行调整。
合理的PCB设计可以提高产品的性能和可靠性，减少故障出现的可能性，因此在进行PCB设计时要充分考虑这些指南。
从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术
从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术一、分层布局：1.地平面层：在PCB设计中，地是一个非常重要的层。
在地层上尽可能铺设连续的铜层，以提供良好的接地。
通过增加地平面层的面积，可以有效地减少电磁波辐射。
2.信号层分区：将PCB划分为不同的信号层，防止信号之间的相互干扰。
可以将高频信号和低频信号分开布局。
通过合理划分和分层，可以减少信号之间的串扰现象。
3.电源和地的分离：在分层布局时，应将电源和地分离开来，以避免互相干扰。
过高的开关频率会对系统性能产生负面影响，分离电源和地可以减少干扰。
4.电源线和信号线的分离：在布局时，应尽量将电源线和信号线分开布局，特别是高频信号线，以避免互相干扰。
5.增加过滤器：可在布局时增加滤波器来抑制电磁辐射。
通过使用滤波器，可以滤除不必要的高频噪声和电磁辐射。
二、布线技术：1.信号线的走线：应尽量减少信号线的长度，避免走线过长产生较大的信号损耗。
同时，信号线尽量避免与高频信号线和电源线平行走线，以减少干扰。
2.稳定电源线：为保证电路板的稳定工作，电源线应尽量粗，以降低电阻和电感。
此外，尽量使用分压方式供电，以减少电流峰值。
3.差分信号线的布线：差分信号线是为了抵消由于磁场引起的干扰信号。
差分信号线应尽量保持平衡状态，并要避免与其他信号线平行布线。
4. 平面回线的设计：在布线时，应尽量避免平面回线（ground loop）的产生。
平面回线会导致电磁波的较大辐射和干扰。
5.电磁屏蔽：可以在布线时增加电磁屏蔽结构，如地层、屏蔽罩等，以吸收或屏蔽电磁辐射和干扰信号的产生。
综上所述，分层布局和布线技术是在PCB设计中提升EMC能力的重要方面。
通过合理的分层布局和布线，可以减少电磁辐射和干扰，提高电子设备的抗干扰能力和电磁兼容性。
PCB布线经验谈,超好超推荐
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB 板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket 周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术
从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术首先是分层设计。
在PCB设计中，分层是一种常用的电磁干扰控制手段。
通过将不同功能的信号和电源分配到不同的层次上，并通过适当的层与层的综合接地实现对电磁干扰的控制。
常见的分层设计方法有：1.信号层与电源层分离：将信号和电源层相互分离，通过适当的综合接地，避免信号层上的信号通过电源层传播而产生干扰。
2.分层布局：将不同功能的电路分布在不同的层次上，如将高速信号布局在内层，将低速信号和电源布局在外层，从而避免高速信号对低速信号和电源的干扰。
3.天线与信号层隔离：在多层PCB设计中，为了控制电磁干扰，可以将天线和信号层相互隔离，避免天线上的信号干扰到其他信号层。
其次是布局设计。
正确的布局设计可以减少电磁干扰的产生和传播。
以下是一些布局设计技术：1.信号路径优化：合理规划信号的走向，避免信号线产生过长、过细、过密的情况，从而减少信号线之间的相互干扰。
2.分析信号的速度和频率：根据信号的速度和频率确定不同信号之间的距离，避免高速信号对低速信号的干扰。
3.地平面设计：地平面作为一个重要的参考平面，可以提供良好的接地。
设计时要避免地平面断开，减少地平面上的脱离、断续及过密现象。
最后是布线设计。
布线设计是电子产品的重要组成部分，合理的布线设计可以减少信号干扰，提高系统的EMC性能。
以下是一些布线设计技术：1.减少回路面积：合理布置信号和电源线路，减少回路面积，避免信号线路之间共面回路产生的电磁辐射。
2.尽量使用差分信号线：差分信号线与普通单端信号线相比，具有较强的抗干扰能力。
在布线时尽量采用差分信号线布线，减少干扰信号的传播。
3.信号线的走向：避免平行布置高速信号线，尽量使用交错布线的方式，减少电磁干扰。
总结起来，EMC的PCB设计技术主要包括分层设计、布局设计和布线设计。
其中，分层设计通过将信号和电源分布在不同层次上并进行合理综合接地来控制电磁干扰；布局设计通过优化信号路径和合理布置不同功能的电路来减少干扰的产生和传播；布线设计通过合理布置信号线路和采用差分信号线布线等手段来减少信号干扰。
PCB图布线的经验总结
PCB图布线的经验总结1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。
关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。
1.1.安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。
这里不再赘述。
1.2.受力电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。
为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。
一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。
同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。
板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
1.3.受热对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。
尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。
一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。
1.4.信号信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。
几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。
这些都是大量的论着反复强调过的，这里不再重复。
1.5.美观不仅要考虑组件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。
由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。
但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。
下一小节将会具体讨论布线的"美学"。
2.布线原则下面详细介绍一些文献中不常见的抗干扰措施。
考虑到实际应用中，尤其是产品试制中，仍大量采用双面板，以下内容主要针对双面板。
pcb布局布线技巧及原则
pcb布局布线技巧及原则pcb布局布线技巧及原则[ 2018-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ]PCB 布局、布线差不多原则一、元件布局差不多规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采纳就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（关于M2.5）、4mm（关于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方幸免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
专门应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，显现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差不太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W 电阻： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能显现回环走线。
PCB布线经验总结
PCB布线经验总结首先，布局和走线是一个相互作用的过程。
在布线之前，需要对电路进行合理布局，尽量减少信号线的长度和走线的复杂度。
同时要注意将电源线和地线布置得合理稳定，母线和高速信号线之间要有足够的间距和屏蔽。
对于大规模的复杂电路，可以使用分区布局的方式，将不同功能的电路分开布置，以降低互相干扰的可能性。
其次，要合理规划信号线的走向。
在布线前要考虑信号的传输和接收方向，将走线和信号流的方向保持一致，尽量减少信号线的弯曲和交叉。
对于高速信号，可以使用直线走线或45度斜线走线的方式，减小信号的反射和串扰。
对于时钟信号和复杂的差分信号，应采用匹配长度的方法，以确保信号的同步性和稳定性。
第三，要注意信号线的长度匹配。
在布线时，可以通过减少信号线的弯曲和拉直首尾两端的方式，尽量使信号线的长度保持一致。
对于时序性要求较高的电路，要注意保持信号线的长度匹配，以防止因信号传输延时不同而引起的问题。
可以使用差分线路来进行信号传输，以提高抗干扰能力和信号传输速度。
第四，要合理分配信号线的宽度。
信号线的宽度对信号的传输速度和功耗都有影响，要根据电流大小和信号带宽来合理确定信号线的宽度。
一般来说，可以根据电流大小和信号带宽来选择合适的导线宽度，避免因过细或过粗导线而引起的问题。
第五，要注意功耗和散热。
在布线时，要考虑功耗和散热的问题。
对于功耗较大的器件，要确保其周围有足够的散热空间和散热手段，避免器件因过热而损坏。
可以在布线中合理安排散热片和风扇等散热装置，以保证电路的正常运行。
最后，布线结束后要进行必要的测试和验证。
在通过DRC检查和生成Gerber文件之前，可以使用SI仿真工具对信号线进行仿真分析，以确保布线的质量符合设计要求。
并且在PCB制造出来后，应进行必要的测试和验证，以确保电路的工作正常。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。
2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。
3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。
4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。
5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。
二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。
2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。
3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。
对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。
4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。
对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。
5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。
同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。
6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。
7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。
三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。
2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。
3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。
4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。
PCB设计指南：安规、布局布线、EMC、热设计、工艺
PCB设计指南：安规、布局布线、EMC、热设计、工艺Part 1安规距离要求部分包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
一、爬电距离和电气间隙距离要求：1、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源；2、一次侧交流对直流部分≥2.0mm；3、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地；4、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽；5、变压器两级间≥6.4mm以上，≥8mm加强绝缘。
Part 2抗干扰、EMC部分一、长线路抗干扰在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。
因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。
输出端阻抗较低，不易受干扰。
一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。
在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。
二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=2.0mm。
三、小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。
四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。
如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易于干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。
PCB设计流程与基本布局、布线介绍
七、布线
2、手动布线： 依照布线规则进行布线； 关键线与硬件工程师一同决定布线方式； 与硬件工程师一同决定电源线走线方式
七、布线
3、添加电源及地线填充： 与硬件工程师共同确定填充区域； 填充区域距板边最少保持0.25mm间隙 填充区域内所有同网络过孔设置为覆盖式填充，不采
用花孔连接 填充区域内所有同网络焊盘采用十字形热焊盘连接
1、添加邮票孔： 所有钻孔与导线间隙不得小于0.25mm 所有钻孔与焊盘间隙不得小于0.30mm 在PCB两侧尽量均匀设置邮票孔 邮票孔不得设置在有突出板边的器件附近（如侧键，耳机插座等）
2、绘制铣刀路径
沿板边中心线绘制铣刀路径，线宽0.1mm 路径起点与终点为邮票孔两侧的退刀孔中心
十、输出X,Y坐标文件
职 责：PCB 工程师 （PCB Engineer） 结构工程师 （MD Engineer）
一、准备工作
2、确定以下PCB设计数据
（1）电路板厚度 （2）电路板层结构（电源层、地层及信号层安排） （3）过孔类型 （4）电路板材质及介电常数 （5）缺省线宽、线间距 职责： 硬件工程师 （Hardware Engineer ）
结构冲突 9、修改结构冲突 职责：PCB工程师、硬件工程师、 结构工程师
六、添加丝印
1、丝印线宽最细0.15mm 2、丝印文字高度最小1.00mm 3、BOTTOM面文字做镜像 4、所有丝印内容不的覆盖焊盘裸露的铜箔 职责：PCB工程师
七、布线 1、输入布线规则：
缺省间隙，线宽；
特殊网络间隙，线宽；
2、对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不 合理设计，可能造成信号传输之间的交叉干扰；另外， 系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计射频电路 PCB时一定要综合考虑，合理布线
PCB设计布线技巧和要领
PCB设计布线技巧和要领布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。
但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。
下面是一些好的布线技巧和要领：首先，先对做个根底介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。
双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。
从过孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。
通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的；盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层，然后就不继续穿了，这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的，其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的；埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的，被埋起来的，表面是完全看不到。
具体情况如下列图所示。
在自动布线之前，预先用交互式对要求比较高的线开展布线，输入端与输出端的边线不应相邻平行，防止产生反射干扰。
在必要时，可加地线开展隔离，且两相邻层的布线要互相垂直，因为平行比较容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率依赖于良好的布局，可预先设定布线规则，如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。
一般是先开展探索式布线，快速的连通短线，再通过迷宫式布线，把要布的连线开展全局布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线并试着重新再布线，从而改良总体的布线效果。
对于布局而言，一个原则是数字和模拟尽可能的分开，令一个原则是低速的不要和高速的接近。
最基本的原则就是把数字接地和模拟接地分开，数字接地由于都是开关器件，电流在开关的一瞬间都很大，不动的时候又很小，所以数字接地不可以和模拟接地混在一起。
一个推荐的布局可以像下列图所示。
1、电源与地线之间布线注意事项（1）要在电源、地线之间加上去耦电容。
PCB电路设计中布线的EMC分析
PCB电路设计中布线的EMC分析所谓PCB(Printed Circuit Board)，实际上就是印制线路板，它是一种较为重要的电子产品，是电子元器件电气连接的提供者，在电路元件与电器件之间的衔接上，起重大的作用。
是电子元器件的支撑体，对电路元件和器件起支撑作用。
抗干扰能力的强弱直接受印制线路板设计的优良影响。
因此，线路的设置安排和抗干扰能力是设计师在设计线路时必须同时兼顾的。
PCB印制线路板根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
尽管电子工程人员经过很多年的设计与实践，已经总结出了一些规范和设计经验，但是截至目前，国家在这一方面并没有明确的要求和规则。
基于此，实践中我们只能在设计电路过程中充分的运用设计原则和相关规则，进行整体规划与设计，尤其是进行电路的抗干扰设计。
做到以上这些，就能有效避免电路设计实践中出现严重的电磁干扰问题，而且还能有效的降低频率和节约设计成本费用，对于有效减少电气电路设计时间具有非常重要的作用。
1 印制电路板中电磁环境的构成电磁干扰源，耦合途径和接收器这3个部分组成一个简单的电磁干扰模型，如图1所示。
微处理器、微控制器、静电放电、传送器以及瞬时功率执行元件都是常见的干扰源，在印制线路板中出现的频率较高。
时钟电路通常情况下在一个微控制系统里是最大的宽带噪声发生器。
传导耦合和辐射耦合二者共同构成了耦合途径，在印制线路板中发挥着重要作用。
耦合途径不同，产生的干扰问题也就自然不同。
比如：1)互感在导线之中频频发生，同时电容处于部分状态下时，也可能会大幅度上升;2)印制板导线串扰;3)高频信号经印制导线时所产生的高频电磁场;4)因时钟信号而导致的电磁辐射干扰现象;5)反射干扰;6)因一系列操作不当产生的干扰。
总之，许多物件都有可能成为敏感元件，包括电子元件和导线。
要想整体把握板子的整体布局和元器件的位置就需要在布线上面下功夫，只有合理的布线和达到电磁兼容性标准才是实现这一目的最佳途径。
EMC PCB线路板布线技巧
EMC PCB线路板布线技巧除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。
PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。
最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。
跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。
本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC 的PCB设计技术。
PCB分层策略电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。
从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。
对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。
下面我们将具体谈谈优良的PCB分层策略。
1．布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。
布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。
2．尽量避免布线层相邻的设臵。
因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距。
3．相邻平面层应避免其投影平面重叠。
因为投影重叠时，层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。
多层板设计：时钟频率超过5MHz，或信号上升时间小于5ns时，为了使信号回路面积能够得到很好的控制，一般需要使用多层板设计。
在设计多层板时应注意如下几点原则：1．关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间，如图1所示。
pcb布局布线实验总结(汇总10篇)
pcb布局布线实验总结第1篇1.过孔的种类尽可能的少，不能太多，最好提前确定好过孔的种类，不然生成Gerber文件的时候，会提示钻孔超限。
提示：过孔的大小可以和直插元件的焊盘过孔设置相同尺寸，这样可以减小过孔种类。
2.过孔不能放置到焊盘上，不能离焊盘太近，避免回流焊时焊料流失，造成焊接不可靠；3.过孔比例一般按照1:2进行设置；4.过孔在检查完元器件位号丝印后，遮盖绿油；5.过孔应该行对齐或者列对齐；6.整板画完后，需要打地孔；7.最小的过孔与厂家联系；8.过孔镀层较薄，经不起大电流，可通过增大孔径，增加过孔数量的方法，透过0欧直插电阻，0欧直插磁珠的方式增大载流量。
9.推荐1000mil打地过孔，地孔过多，会影响电源的完整性。
pcb布局布线实验总结第2篇1.本来没有使用的接口引出来，便于使用。
2.将容值相同，封装不同的个数较少的电容种类合并；3.将JTECK接口改到顶层；4.对封装相同的的比如DSP的封装换成能够兼容增强型散热封装，便于芯片更换。
提高PCB的升级可能性。
（例如：TMS320F28335PGFA为铺铜DSP,TMS320F28335PTPQ为散热增强型DSP，后者增加了散热焊盘，其余两个芯片完全一样。
）5.圆形敷铜，大粗线将改为圆弧角；pcb布局布线实验总结第3篇1.先添加泪滴，再铺地；2.注意晶振同层铺地，背面不能走线；3.注意铺地不能出现直角或者锐角；可以多铺几次，选择最合理的铺地；4.隔离芯片输出需要铺隔离地；5.大功率器件，慎重使用敷铜，避免增大散热面积，而使焊接不良；6.设计规则改变，铺地可以刷新；7.低频实心铜，高频网格铜；8.铺地间距：单独设置。
例如：(InPolygon) toOnLa yer(‘KeepOutLayer’)设置距离板边禁止布线层的距离；(InPolygon) toAll设置铺铜距离其他的一切的距离；9.铺地，采用热风焊盘格式，用直连焊盘会导致SMD焊盘出现只连接几个点，而出现许多锐角。
PCB规划布局和布线设计方案技巧
PCB规划布局和布线设计技巧PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。
如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。
在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。
1 确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。
布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。
板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。
目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2 设计规则和限制要顺利完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。
要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。
规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。
3 组件的布局在最优化装配过程中，可制造性设计（DFM）规则会对组件布局产生限制。
如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。
所定义的规则和约束条件会影响布局设计。
自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线的约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。
比如，对于电源线的布局：①在PCB 布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路附近，而不要放置在电源部分，否则既影响旁路效果，又会在电源线和地线上流过脉动电流，造成窜扰；②对于电路内部的电源走向，应采取从末级向前级供电，并将该部分的电源滤波电容安排在末级附近；③对于一些主要的电流通道，如在调试和检测过程中要断开或测量电流，在布局时应在印制导线上安排电流缺口。
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pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)
pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则；
二、元件布线规则；为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施；3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等.
一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围
3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
9. 其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；。