材料及厚度规范了解0602

森胜实业FPC材料介绍
c.粘着层的特性:(Adhesive) 此粘着层是软板制程中唯一会改变性质的材料，居软板技术之要 津，用于软板之良好粘着层，其重要参数有下： （a）对铜箔及聚亚酰胺底材都有良好的附着力 （b）要有良好（低）的介质特性（Die-lectric Properties） （c）要能耐焊锡（温度及热量） （d）要有良好的耐化学质量 （e）高温压合时流量（flow）要很低 （f）柔软的可挠性（flexibility） （g）尺度安定性（dimensional stabi-lity）要好 （h）硬化温度（curing temperature） （i）储龄（Storage lifetime） 粘着层制造时必须从上述各参数条件中，找出其各特性间的平衡点， 才不致有所偏颇。
PI膜base fwenku.baidu.comlm 胶adhesive
PI膜base film 胶adhesive PI膜base film
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FPC主要材料特性了解

基材(FCCL) a.铜箔特性:(Copper Foil 分ED/RA两种) 电解铜箔（ED foil）早已广用于硬质电路板，其中一面为光滑面， 另一为粗糙面，为增强铜箔与基材之间的附着力，粗面上还要做进一 步的物理及化学处理，ED铜箔的柱壮结晶组织，是垂直于水平的线路 方向，对于软板所构装的快速活动的组件（如磁头），对其所需的延 伸性（Elongation）及平展性并不适合。 压延铜箔（Rolled Annealed copper foil，简称RA foil），是高纯 度电解铜箔所连续滚轧制得的，其结构非常均匀，而晶向也平行于线 路的走势，但一般价格却相当昂贵。到底ED铜箔抑或RA铜箔何者适合 软板的用途？则端视成品用途如何。具有高辗性的ED铜箔，有时也会 出现在软板市场上，其在室温情况下呈现硬质（Rigid）的个性而容 易持取（Handle），经180℃的热处理后，则会出现软质挠性，故在 软板工业中，正在增加更多用途。
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FPC主要构成图解
铜箔copper 胶adhesive PI膜base film
基材(FCCL) a.单面基材： b.双面基材：
铜箔copper 胶adhesive PI膜base film 胶adhesive 铜箔copper


防焊层---覆盖膜（Cover Film) a.覆盖膜构成图示： 加强层---补强材料(Stiffener) a.含胶加强片图示： b.不含胶加强片： c.FR4玻璃纤维及钢片图示略.
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FPC材料&成品叠构 及厚度规范了解
制作：张文勇
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内容概要
FPC主要材料类型及特性介绍 各式产品叠构组成说明 各材料编码及对应厚度了解 成品厚度计算的注意事项
森胜实业FPC材料介绍



基材（Flexible Copper Clad Laminate) a.高分子材料聚亚酰胺膜(polyimide)及聚酯类(polyester) b.高分子粘着层---环氧或亚克力系纯胶(adhesive) c.铜箔---分电解及压延铜箔两种 防焊层---覆盖膜（Cover Film) a.高分子材料聚亚酰胺及聚酯类 b.高分子粘着层---环氧或亚克力系纯胶 加强层---补强材料(Stiffener) a.加强片一般分含胶及不含胶两种,含胶加强片亦由聚亚酰 胺或聚酯类涂布胶层组成.不含胶加强片由聚亚酰胺或聚酯 类层压而成. b.粘着层---纯胶(作为不含胶加强片的粘着层,称感压性胶) c.补强板一般为FR4玻璃纤维或钢片等组成.
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FPC成品叠构图解
cover film Base material stiffener
单面板叠构:
cover film

双面板叠构:
Base material
cover film stiffener cover film First layer adhesive Second layer adhesive Third layer adhesive Fourthly layer cover film stiffener
胶系类别: F:泛用胶 H:无卤 N:无胶 W:雾面PET胶水 APLUS基材
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FPC常用公英制单位了解



常用公制及英制单位了解： a.常用英制长度单位表示方法:英尺:foot 英寸:inch 微英寸:u〞 b.常用公制长度单位表示方法:厘米:cm 毫米:mm 微米:um c.一般铜箔厚度表示方法:盎司(OZ):重量或长度单位,指厚度为35 um的铜平均分布于1sf2时的重量.1OZ=28.35克. d.导线宽度:密耳mil(或称“条”):圆周mil是一个面积单位,特别 用于表示一根电线或是电缆的横截面的大小.它和一个直径0.001 英尺或是大约1foot2的0.7854倍的区域等大. 常用公英制单位互换: a.公制单位换算:1cm=10mm=104um b.英制单位换算:1foot=12inch 1inch=1000u〞 c.公英制单位互换:1inch=25.4mm 1mm=0.0394inch 1OZ=35um 1mm=39.37mil 1mil=0.0254mm

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The end
Thanks !
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FPC主要材料特性了解
b.Base Film特性:(PI/PET/FEP) 聚酯类或多元酯:PET在低温或正常的外界温度时,此材料有良好的 机械性和电气特性,以及较低的热膨胀系数.PET比较上是一种不算 贵的材料,但其在105度之温度上限,限制了在选择焊接方式之接点 处的使用.直接和热烙铁接触,会使隔离材料收缩或溶解.目前已开 发可添加耐燃剂来改善此项缺点.(不适用多层板材料) 聚亚酰胺:PI薄膜和热固型胶料粘结在一起可成为一种耐燃性的软 性材料系统,具有优越的机械特性和电气特性,受温度的变化影响也 较小.虽然所使用的接着剂没有和PI薄膜具有相同的温度性质(耐温 400度以上),但其结构可提供150度之连续操作温度,以及300度时之 最大的短期温度,PI的热膨胀度低,具有非常高的抗拉强度,并可与 环氧玻璃树酯相容,故可做为硬-软板和多层板的使用.PI的焊接加 工,可以很容易地用手工浸焊或波动式焊接,并可以重焊.重新焊接 之前,最好用烤箱在80至110度之间的温度下烘烤一个小时以除湿.
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FPC材料编码了解
双面板涂第一面产出之半成品
雅森FCCL材料编码： A X X X X X XX X X X X S
铜箔OR离型纸厂家代码
PI OR PET厂家代码 L：PI的液体 幅宽代码 1:250MM 2:500MM 3:248MM 4:458MM 铜箔厚度(0:18UM 1:35UM 2:70UM T:12UM N:9UM X: releasing paper PI厚度(1:1mil 2:2mil 3:3mil) 接着剂干膜厚度值(12:12UM 20:20UM 30:30UM XX:无胶) PI OR PET厚度别(0:0.5mil 1:1mil 2:2mil 3:3mil 4:1.5mil 5:0.8mil) 铜箔种类: E:ED R:RA T:HTE X: releasing paper I:PI 单/双面板: S:单面 D: 双面 C: coverlay B: bonding sheet Q:补强板 基材类别: E: PET I: PI U: CU
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FPC材料编码了解
X X
幅宽代码1=250MM 2=500MM 离型膜厂家代码OR X表示未用离型膜 PI厂家代码 离型膜用O表示,复合型PI积层板用X表示 有胶PI积层板接着剂厚度值:20=20UM 复合型PI积层板用OO表示
宏仁PI积层板(加强片)： C XX X XX X X
PI积层板总厚度值:3=3mil(75UM)现有3、5 、 7 、 8 、 9mil等规格 产品类别代码 GT:表示复合型PI积层板 OT:表示有胶PI积层板 宏仁FCCL代码
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FPC主要材料特性了解
不需接着剂的PI:在温度高达400度,或高度伽马射线辐射之特殊应 用时,可将铜箔压合在polyimide上,无需使用接着剂.此不需接着 剂之polyimide系统可用于需要特殊物理性质时的航空和核子方面 的用途. 碳氟树脂类F.E.P(杜邦商用名TEFLON)- F.E.P的显著性质在于其 一致的介质常数(dielectric constant),跨越宽度的频率范围.此 性质和其低水份吸收度及电气漏失因子(disspation factor)相结 合,使其适用于射频(radio frequency)及微波(microwave)应用上. 虽然F.E.P是一种热熔塑料材料,但它在高达274度时仍可保持稳定, 尤其对酸碱有机溶液具有卓越的抵抗力.从生产的观点来看, F.E.P是一种难以处理的材料.热处理过程中,导体会倾向于滑动, 使得间距对正性成为一个主要的问题.
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FPC材料介绍
考虑上述各项复杂微妙的特性要求截至目前为止，仍只有环氧 树脂及亚克力树脂（Acrylic）之聚合物，才能成功的施展于 FPC之用途。环氧树脂做为粘着剂，早已广泛用于硬板之领域中， 但其可挠性及粘结强度（Bonding strength）对于高品级的用 途而言，则仍尚嫌不足。亚克力聚合物之合成，含复体成分 （Muiticomp nents）而有互相补偿的功能，故已由经验中证实 亚克力确为良好的选择。 近年来，单一成分（Single component）乳化法之亚克力聚合 物，已发展成功，可做为FPC的粘着层用。此种聚合物已设计成 软质及硬质成分共存，并有官能基构成的基团。 以甲基丙烯酸（Methacrylic Acid）当成官能基，以缩水甘油 构成的甲基丙烯酯类（Glycidyl Methacrylate）当成交联，已 被证明为制造亚克力树脂最适当的配合。其中之酸洁白内及缩 水甘油基，会在乳化聚合反应条件，及乳化剂（即表面润湿剂） 的催化下，进行反应以完成聚合。
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FPC成品板厚计算方法
一般单面成品板厚计算方法: 成品板厚=单面基材厚度+覆盖层厚度(覆盖膜胶层有约20%的流失) 一般双面板成品板厚计算方法: 成品板厚=双面基材厚+双层覆盖层厚+双层镀层厚度 一般多层板成品板厚计算方法: 成品板厚=多层基材厚+粘结片厚+多层覆盖层厚+双层镀层厚度 成品手指厚度计算方法: 手指厚度=基材厚度+(n-1)层覆盖层厚+补强厚+镀层厚度(n表层数) 注意:以上绿色标注文字为一般厚度计算时易于被大家忽略的部分, 另一般覆盖膜或补强及粘结片中的胶层厚度在压合时约有10%左右 的胶量流失.

四层板叠构:
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FPC材料编码了解
X X
幅宽代码1=250MM 2=500MM 铜箔OR离型纸厂家代码 PI OR PET厂家代码 1=1OZ 0=1/2OZ X代表离型纸 胶厚:12=12UM 20=20UM
宏仁有胶接着剂型FCCL： C XX 1 20 1 X
PI厚度:0=0.5mil 1=1mil GS:单面覆铜板 GD:双面覆铜板 OV:覆盖膜 N:无卤 宏仁FCCL代码