电子产品的工艺流程图
《DIP工艺流程图》课件
DIP工艺适用于各种类型 的IC和PCB，可以满足 不同规格和性能要求。
DIP工艺易于实现自动化 生产和组装，提高了生
产效率。
DIP工艺的应用场景
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消费电子
DIP工艺广泛应用于消费电子 产品中，如电视、音响、电脑
等。
通信设备
在通信设备领域，DIP工艺常 用于制造手机、路由器、交换
个性化和定制化
随着消费者需求的多样化，个性化和定制化已成为未来 DIP工艺流程的重要发展趋势。通过提供个性化的产品和 定制化的服务，可以满足消费者的不同需求，提高市场竞 争力。
个性化的产品可以满足消费者的独特需求，提高产品的附 加值。定制化的服务可以为消费者提供量身定制的产品， 满足消费者的特殊需求。个性化和定制化不仅可以提高市 场竞争力，还可以促进企业的创新和发展。
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帮助理解和分析工艺流程 ，找出流程中的瓶颈和优 化点，提高生产效率和产 品质量。
流程图绘制工具
常用的绘制工具包括Visio 、PowerPoint等。
流程步骤说明
流程步骤1
确定工艺目标，分析产品特性 和要求。
流程步骤2
设计工艺流程，确定各步骤的 顺序和相互关系。
流程步骤3
绘制初步的流程图，根据实际 情况进行调整和优化。
它主要用于将集成电路（IC） 固定在印刷电路板（PCB）上 ，并实现电气连接和保护。
DIP工艺通过将IC放置在PCB的 两侧，并使用引脚插入到PCB 的孔中来实现连接。
DIP工艺的特点
成本低廉
可靠性高
适用性强
易于自动化
DIP工艺是一种成熟且成 本较低的封装技术。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
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高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
电子组装工艺图片
COB封装
PCB板
铝线
环氧胶
芯片
邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气连接的加工工艺 名称，它只是连接方式而不代表具体封装。
6.6.1 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 机打线 测试 修理 上邦定
浇灌密封胶
放入固化炉固化
测试。
7. 主电路板插装与焊接
1
2
4
TALK
T
R
LINE REST BELL
9.2 在实线上试验来电显示功能：
被测电话(甲)
电话交换网
配合测试电话(乙)
测试方法： 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电话号码。
9.2 双音多频(DTMF)信号的频率组合
高频群频率(Hz)
1209
低频群频率(Hz)
1336
1477
键盘板焊接 LCD玻璃 LCD模 块组装成
手柄测试
CPU板 焊接
主电路 板焊接
主板外围接 插件焊接
电 路 板 连 接 、 排 线 封 胶
电 路 板 装 成 测 试
整 机 总 装
整 机 测 试
5. 手柄分解与装配
受话器下垫 受话器
受话器上垫
合盖螺钉 ST2.6*8
手柄座
微音器套 微音器 四芯插座
+ _
电子产品装配工艺图片
（实习用产品：来电显示电话机）
1.来电显示电话机
2. 整机内部结构
手柄
叉簧滑板
机壳
喇叭和喇叭压圈
键盘板
四芯曲线
LCD模组
灰色排线 盒底 免提微音器 主电路板
电子行业生产工艺流程【100页超详细】
2、影响印刷质量的四大要素
Squeegee
Solder paste
Stencil
PCB
五、印刷工艺
四大要素之一 ：刮刀
刮刀(Squeegee)的结构
拖裙形刮刀
刮板边缘应该锋利和直线。 刮板压力低造成遗漏和粗糙 的边缘，而刮板压力高或很 软的刮板将引起斑点状的印 刷，甚至可能损坏刮板和模 板或丝网。
元件引脚成形有利于提高装配质
量和生产效率，使安装到印制板上的
元器件美观
元器件引线的弯曲成形要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的 2倍，不能“打死弯”；
⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以
上，绝对不能从引线的根部开始弯折。
《IPC-A-610D》对THT线路板组装质量要求 1） 引脚成形
在机械传送机构带动下，使已贴装有待焊元器件的PCB以 设定速度通过设定温度工作区，采用外部热源，加温已经事 先涂敷在PCB焊盘与被连接对象引脚或电极之间的焊料，使 其通过预热、升温、熔化、冷却等过程，最终达到PCB焊盘 与被连接对象引脚或电极之间牢固、可靠的焊接。
再流焊炉的主要组成： 计算机控制系统、红外加热与热风加热系统、PCB传动装置、 内循环制冷及助焊剂回收系统、氮气流量控制及氮气分析系统等。 可独立设置和控制的温度区的个数，温度控制精度、升降温速 度、温度加热效果和温场均匀性等是再流焊设备的主要性能指标。
再流焊炉根据加热的方法不 同，有红外再流焊、热风再流焊、 红外热风再流焊、汽相再流焊等 多种类型。由于红外热风再流焊 吸收和融合了红外再流焊与热风 再流焊的优点，具有加热效果好、 温场均匀等特点，目前在SMT组 装系统中使用的比例越来越大。
再流焊后
通过重新溶化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装 元件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电器连接的软钎焊
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
电子产品设计生产工艺流程
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑷ 元器件失效。如集成电路损坏、三极 管击穿或元器件参数达不到要求等。
⑸ 连接导线的故障。如导线错焊、漏焊， 导线烫伤，多股芯线部分折断等。
⑹ 样机特有的故障。电路设计不当或元器 件参数不合理造成电路达不到设计要求的故 障。
5.2.4 电子产品调试工艺
⑴ 观察法 观察法是通过人体感觉发现电子线路故障 的方法。这是一种最简单最安全的方法，也 是各种电子设备通用的检测过程的第一步。
观察法可分为静态观察法（不通电观察法） 和动态观察法（通电观察法）两种。
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
输出-10V电压
输入
+12V 电压
负电源 变换电路
门控电路
红外线心率计原理框图
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
5) 参数调整 在进行上述调试时，可能需要对某些元器件 的参数加以调整。
6) 整机性能测试和调试 由于使用分块调试方法，有较多调试内容 已在分块调试中完成，整机调试只须测试整机 性能技术指标是否与设计指标相符，若不符合 再做出适当的调整。
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑶ 严格按照调试工艺指导卡，对单元电 路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用 封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。
⑷ 运用电路和元器件的基础理论知识分 析和排除调试中出现的故障，对调试数据进 行正确处理和分析。
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电子产品设计流程图
电子产品设计流程图1. 引言电子产品设计是一项复杂的过程，它涉及到多个环节和多个团队的合作。
设计流程图是对整个设计过程进行抽象和概括的方式，它能够帮助团队成员清晰地了解自己的角色和任务，并协调各个环节之间的配合。
本文档旨在介绍电子产品设计的基本流程图，帮助团队成员理解和参与到电子产品设计中来。
2. 设计流程图2.1. 需求分析需求分析是电子产品设计的第一步，它的目标是明确产品的功能以及用户的需求和期望。
在这一阶段，设计团队与客户进行沟通，收集用户反馈和需求，确定产品的主要功能和特点。
任务：- 与客户进行会议或讨论，了解产品的预期用途和目标用户。
- 收集用户反馈和需求，将其整理成需求文档。
2.2. 概念设计概念设计阶段是将需求转化为初步的产品概念的过程。
设计团队通过头脑风暴、草图和模型等方式，提出多种可能的设计方案，并进行评估和筛选。
在这一阶段，重点是确定产品的整体外观、功能布局和用户交互方式。
任务：- 进行头脑风暴和创意产生，提出多种设计方案。
- 绘制草图或模型，形成初步的产品概念。
- 通过团队评估和用户反馈，选出最具潜力的设计方案。
2.3. 详细设计详细设计阶段是将概念设计进一步细化和完善的过程。
设计团队基于选定的设计方案，制定详细的产品规格和设计规范，包括产品的硬件和软件架构、电路设计、PCB设计等。
在这一阶段，还需要进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。
任务：- 制定详细的产品规格和设计规范。
- 进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。
- 进行硬件和软件的具体设计，包括电路和PCB设计、用户界面设计等。
2.4. 制造和测试制造和测试阶段是将设计转化为实际产品的过程。
在这一阶段，设计团队与制造商合作，进行产品的批量制造和测试。
包括样品制作、装配、调试和测试等环节。
任务：- 与制造商合作，制造产品样品。
- 进行产品的装配、调试和测试。
- 根据测试结果对产品进行改进和优化。
2.5. 产品发布产品发布阶段是将最终产品交付给客户或市场的过程。
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
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印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程电子产品生产工艺流程随着科技的进步和人们对电子产品的需求不断增加，电子产品的生产工艺也在不断创新和发展。
本文将详细介绍一个典型的电子产品生产工艺流程，以手机生产为例，全面了解电子产品从设计到出厂的整个生产过程。
第一步：产品设计产品设计是整个生产工艺流程的第一步，它决定了产品的整体外观、功能和性能。
设计师需要根据市场需求和竞争对手的产品进行分析和调研，确定产品的定位和目标用户。
然后，他们将进行草图设计和多次修正，最终确定产品的外观和功能布局。
第二步：电路设计和原理图电路设计师根据产品的功能要求和设计师的外观要求，进行电路原理图的设计。
他们需要考虑电路的稳定性、功耗、成本和可靠性等因素，并与其他团队成员密切合作以确保设计的可行性。
第三步：原型制作基于电路设计和产品外观布局，制造团队将制作一个实物原型。
他们使用3D打印技术将设计模型转化为实际产品，并安装和测试电路板和其他组件。
这个过程通常会涉及多次迭代，直到达到最终的预期结果。
第四步：原材料采购原材料采购是电子产品生产的关键步骤之一。
为了确保产品的质量和性能，采购团队需要与供应商合作，选择合适的材料和零部件。
他们不仅需要考虑价格和交货时间，还需要评估供应商的信誉和产品质量。
第五步：电路板制造在开始电路板制造之前，制造团队需要根据原理图设计制作电路板的模板。
然后，他们将通过将材料沉积在模板上，并通过光刻和蚀刻等工艺，制作出精细的电路板。
最后，经过检验和测试，合格的电路板将进行组装。
第六步：组装和调试组装和调试是整个生产工艺流程中的重要环节。
工人将电路板和其他组件进行组装，并使用焊接工艺将其牢固连接。
然后，产品将通过一系列测试来验证其功能和性能。
必要时，工人会进行调试和修正，直到产品完全符合设计要求。
第七步：质量检验和包装在最后的阶段，产品将进行全面的质量检验。
质检人员将对外观、性能、功能和可靠性等多个方面进行检查和测试，以确保产品达到标准。
工艺流程图
电子产品生产工艺流程：工艺流程简述：1插件：来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件.. 2焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接..3组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品.. 4酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍.. 5检测、包装入库：检测合格即可包装入库.. 电子产品生产工艺流程图：废电子料 S 3废包装材废锡渣无铅锡线、电子G 2有机废气 入库工艺流程简述：1点焊：项目电子产品的生产工艺较简单;首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接..2粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴;通过粘胶的方式将其固定在线路板上..3组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起.. 4检测、包装：产品组装完成后;用测试设备对产品进行测试;检测合格后即可将产品包装为成品..电子元器件生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N成品2焊锡废气、S 3废锡五金配件、S 5包装废料S 4废电子料 有机废气、S 6废胶工艺简述：1绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上;然后人工剪去多余线头..2浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接;浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接;少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接..3装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上;部分需用手啤机压合组装;然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带..4测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试..5浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油;使产品具备绝缘性质;浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释;浸油后的产品送至电烤箱烘烤固包装出货无铅锡条、无铅1废线头3废胶带2有机废气5废包装材料设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废N 设备噪声定;电烤箱工作温度约95~100℃..6包装出货：产品烘烤后即可包装为成品..电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N工艺简述：1刷锡膏、贴片：用刷锡膏机在PCB 线路板上刷上锡膏;然后用贴片机贴上电子元器件..1废锡渣、N 噪1废锡渣噪声 无铅锡外壳、3废包装材料2有机废气 抹机水N 噪声 成品2废电子料 1废锡渣、N 噪2回流焊：用回流焊机重新熔化预先刷到PCB 线路板上的锡膏;实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接..3插件、波峰焊：通过人工的方式将电子元件插在线路板上;再经波峰焊机焊锡焊接..4检查、补焊：人工检查产品质量;对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接..5组装、检测：然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起; 组装完成后用检测设备对产品进行检测..6擦拭清洁、包装：少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍;然后即可将产品包装为成品..五金制品、塑胶制品生产工艺流程：工艺流程简述：1剪板/切割：来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工;激光切割机工作时配套一个氧气罐;氧气为切割辅助气体..2精雕：部分产品需使用精雕机对产品进行精细雕刻加工;雕刻过程会产生少量粉尘..3检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品.. 五金垫圈生产工艺流程图：入库4废金属料N 设备噪S 3废包装材料 G 3粉尘N 设备噪声工艺流程简述：1开料：用切割机将外购的铜片材、铁片材及冷冲板进行切割开料.. 2冲压成型：开料后用不同规格的冲床将铜片材、铁片材及冷冲板冲压成型;项目冲压所用模具均为外购;项目不自行生产模具;但会对模具进行简单维修加工；项目少量简单五金垫圈可用手啤机进行冲压成型即可..3检查、包装：人工对产品进行检查;检查合格即可包装为成品..塑胶制品生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N噪声S 1废金属料成品S 2废包装材料噪声S 1废金属料工艺简述：本项目从事塑胶制品的生产..项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示;项目工艺流程简述如下..1混料、烘干：利用混料机将外购的塑胶料与色粉进行均匀混料;将混料好的塑胶料再用电烘料机进行烘干;项目混料在封闭的混料机中进行;无粉尘向外散逸..2注塑成型：使用卧式注塑机将烘干后的塑胶料进行注塑成型加工;使之成为设计的形状..注塑机间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用;不外排；注塑产生的塑胶废料经碎料机粉碎后;再与外购的塑胶料在混料机中进行均匀混料后回用于注塑工序..3检查、包装：人工检查产品质量;检查合格即可将产品包装为成品.. 项目不涉及丝印、喷漆、清洗等任何产生废水的污染工序.. 钢模板及周边材料生产工艺流程：成品噪声工艺流程简述：1切割：来料不锈钢板材使用激光切割机进行分切加工.. 2精雕：使用精雕机对产品进行精细雕刻加工成型..3外发蚀刻加工：部分产品精度要求较高的会外发至相关蚀刻厂家对其进行进一步蚀刻加工..4封装：外发蚀刻返厂的组件与采购的木框半成品、胶带人工封装成成品;项目采购的木框均为半成品组装用部件;项目不涉及木料加工..5检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品..注：本项目设备工件长时间使用后;会用砂轮机对其进行简易维修;维修时会产生少量的金属屑G 4..本项目不涉及喷漆、丝印、清洗、蚀刻等污染工序;无生产废水产生及排放.. 模具维修工艺流程图：入库木框半成品、胶不锈钢板材3废包装材料废金属料N 设备噪3粉尘N 设备噪声工艺流程简述：1机加工：项目模具长时间使用后;用桌上车床、磨床、台钻及砂轮机进行简单机加工维修;项目磨床采用干磨方式;加工过程会产生少量金属颗粒物;砂轮机维修时会产生少量废金属屑..2检查：机加工后;人工检查模具;检查合格后即可包装入库.. 电脑周边配件、LED 光电产品生产工艺流程：入库金属颗粒物、N 噪声 S 废金属料、N 噪声 废金属料、N 噪声 G 2金属屑、 N 噪声工艺流程简述：1刷锡膏、贴片、回流焊：来料线路板首先人工刷锡膏;贴片机贴片;过回流焊机焊锡固定..2插件：上述加工后的线路板与电子元器件手工插件.. 3焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接..4组装含酒精擦拭：与外壳、塑胶配件、五金配件、LED 显示屏等手工组装成成品;部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍..5老化、打标：部分产品需送至老化架插电老化;部分产品塑胶外壳上需使N 设备噪G 1焊锡废无电子外壳、塑胶配件、五金配件、LED 废包装材N 设备噪声G 1焊锡G 2有机废气用激光雕刻机打上标记..6检测、包装入库：检测合格即可包装入库..光电生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N工艺简述：1点焊：用电烙铁将电子元件、电子线材等焊接在PCBA 线路板上.. 2粘贴：将外购的背光纸粘贴在塑胶片的正反两面;然后将遮光纸粘贴在塑胶片侧面;以防止光源外漏;项目外购背光纸及遮光纸均自带粘性;直接粘贴即可..3组装、检测：将外购的显示屏、五金配件、LED 灯珠与焊接好的PCBA 线路板进行人工组装;然后用检测设备进行检测..4擦拭清洁、包装：检测合格后;用抹机水擦拭清洁产品表面污渍;然后即可将产品包装为成品.. 激光硒鼓生产工艺流程：成品1焊锡废气、S 1废锡1有机废气 3废包装材2废电子料工艺流程简述：1摩擦焊、碰焊：来料塑胶片使用摩擦焊机将塑胶片焊接成塑胶盒;然后将芯片放至塑胶盒并使用碰焊机将两者焊接..2注墨：使用注墨机将水墨注入塑胶盒;项目所用的水墨均为外购的水墨成品;项目不从事水墨的生产;水墨用完后的废墨罐均交由有资质的单位处置;项目不设墨罐清洗工艺;无废水产生..3超声波焊接、封口：项目使用超声波焊接机将塑胶瞬间热熔封闭;然后使用注UV 胶机在封闭口注入UV 胶;接着送至烤UV 胶机烘烤固定使封闭口没有漏隙..4烘烤、检测、包装入库：产品送至电烤箱烘烤检测是否漏水;检测合格即可包装入库..弹簧生产工艺流程图：2塑胶异嗅有机废气N 设备2有机废气S 5废胶S 3废包装材芯UV 水入库2塑胶异嗅有机废气N 设备2塑胶异嗅有机废气N 设备S 4废墨罐工艺流程简述：1成型加工：本项目生产弹簧工艺比较简单;主要是将外购的钢线、铜线使用弹簧机加工成型即可;不涉及表面处理、清洗、喷漆等工艺;无生产废水产生及排放..2烘烤：将加工成型后的弹簧放入电烤箱中进行烘烤;烘烤温度约为350度;烘烤的目的主要是加大弹簧的硬度;烘烤后放在通风处进行自然冷却即可..3检查、包装：人工检查产品质量;检查合格即可将产品包装为成品.. 电子线材生产工艺流程图：噪声S 1废金属料成品S 2废包装材料工艺流程简述：1绞线：用绞线机将外购的铜线按照要求;两根或是几根绞在一起.. 2押出：将外购的PVC 塑胶粒用押出机给绞好的铜线注塑塑胶外皮；押出机自带水槽用于冷却押出的产品;冷却水循环使用;定期补充挥发量;没有工业废水排放..3裁线、剥皮剥芯：将电子线材按照要求人工裁切成一定长度;裁切后的线材再用剥皮剥芯机进行剥皮剥芯加工..2废线头、N 噪声2焊锡废气、S 3废锡成品PVC 1塑胶废料S 4废电子料 1塑胶废料噪声 5包装废料4浸锡、点焊：将裁切好的线材金属一端放入锡炉中进行浸锡稳固;再将线材与外购PCBA 线路板、电子元件用电烙铁进行焊锡连接..5烘干、注塑成型：将外购塑胶粒用烘干机烘干;再将线材一端用立式注塑机进行注塑成型加工..项目所用立式注塑机设置冷却塔;项目间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用;不外排..6组装：将外购五金配件、塑胶配件与上述加工的产品半成品进行组装.. 7检测、包装：用检测设备对产品性能进行检测;测试合格后即可将产品包装为成品..机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：自动化设备生产工艺流程：废电木、N N 噪噪声 废电木、N 噪S 1废金属、S ２废电成品成品工艺简述：本项目从事机械零件、模具、模具配件、自动化设备、五金制品、治具的生产..项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示;项目工艺流程简述如下..机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：1机加工：将项目外购模具钢、铝材、电木用车床、铣床、磨床、台钻进行机加工;项目3台磨床中两台为干磨;干磨会产生少量金属颗粒物；一台采用湿磨;工作时需按一定比例加入冷却液和自来水;冷却液重复使用、适量添加不排放;没有工业废水排放..2外发线切割：将机加工后的模具工件外发到其他企业进行线切割精细加工..3攻牙：部分机加工后的零件需用攻牙机进行攻牙加工..4组装、包装出货：将机加工后制得的机械零件、模具配件、五金制品分别进行手工组装;组装后即可包装为成品..自动化设备生产工艺流程：（1）组装：将项目自制的机械零件与外购的结构件、钣金件、电器配件进行手工组装在一起;组装过程仅需用螺丝将部件组合在一起;无需进行焊接..2外发喷漆加工：将组装好的产品外发到其他有资质的企业进行喷漆表面处理..3包装出货：产品喷漆回厂后即可包装出货..注：本项目设备工件长时间使用后;会用砂轮机对其进行简易维修;维修时会产生少量的金属屑..项目车间生产过程中;不自行设置任何电镀、喷漆、清洗等各类表面处理的工艺;如有需要则委外处理..。
电子产品开发程序流程图
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
电子产品的工艺流程图
文件状态：受控
版本号：A
作业 频 率
担当者
作业工程 检查工具 作业方法
修改次数：2
管理内容
记录方法
控制方法
异常处理 处理方法
文件编号:
制定日期：
处理决 定者
设备工具 设备工具 管理项目 管理基准
记录方法
全数 作业员 目测
作业指导书
作业指导书 修正钢网 技术员 丝印机 锡膏状态
保养记录
全数
QC
放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
品质工
重工 程师
7 8 9 10 11 外壳
维修
工程部
振动
生产部
量产 生产部
PC对比 生产部
组装 生产部
功能外观
少数 修理工 维修工具 作业指导书 维修报告 作业指导书
外观 功能 功能
无假焊、短路 提示蓝色 提示OK
全数 作业员 放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
作业指导书 作业指导书
内容
作业指导书 担当
重工
品质工 程师
拉长/ 技术员
拉长 工程图记号
投入、储存、保管： 检查： 加工、准备、组立 ： 搬运移动：
重要工程：
拟
制
：
审核：
批准：
作业指导书
作业指导书
作业员
15
16 17 19
修订日
变更
QA抽检 品质部
封袋装 箱
生产部
入仓 仓储部
出货 仓储部
性能
数量/重量 数量
表面清洁 内容
包装要求 贮存规范 检验规范
全数
全数 全数 全数 担当
QA
电子产品生产全部流程(工序)
电子产品生产全部流程(工序)
一、原材料采购阶段
1. 调查市场需求，确定所需原材料种类和数量。
2. 寻找供应商，并与供应商进行洽谈和签订原材料采购合同。
3. 进行原材料采购，确保原材料的质量和数量符合要求。
二、生产准备阶段
1. 准备生产设备和工具，确保其正常运行和齐全。
2. 培训生产员工，使其熟悉生产流程和操作规范。
3. 设计产品生产工艺流程，并进行验证和修正。
三、生产操作阶段
1. 按照产品生产工艺流程，对原材料进行加工和组装。
2. 进行质量检验，确保产品符合质量标准。
3. 进行生产记录和数据统计，用于追溯和分析生产情况。
四、包装和质检阶段
1. 设计产品包装规范和方式，确保产品在运输过程中不损坏。
2. 进行产品包装，按照质检标准进行质量检验。
3. 进行产品质量抽检，并记录检测结果。
五、产品存储和物流阶段
1. 对成品进行存储，确保产品的安全性和完整性。
2. 安排物流运输，将产品从生产地运送到分销中心或客户处。
3. 追踪物流情况，及时处理运输中的问题。
六、售后服务阶段
1. 提供售后服务，解答用户疑问和处理售后问题。
2. 收集用户反馈，改进产品和生产流程。
以上是电子产品生产的全部流程工序，每个阶段都需要仔细执行和监控，以确保产品的质量和安全。
SMT工艺介绍ppt课件
三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的基础知识 锡膏的组成：锡粉+助焊剂 助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂
助焊剂的作用
1.清除零件氧化层
2.防止加热时氧化
3.有利于润湿
锡粉：助焊剂
质量约为88%~92%
体积大约为1:1
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三.锡膏，刮刀，钢网 锡膏的存储条件 必须放冰箱内贮存，存贮温度0~ 10度（降低活性，减缓反应） 使用期限为6个月 禁止阳光照射
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五.AOI介绍
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。 如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
盘装供料器： 仓储式供料器 Stick 供料器（管装）
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五.AOI介绍 AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的 图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行 检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。
电子产品的工艺流程
电子产品的工艺流程
《电子产品的工艺流程》
电子产品的工艺流程是指将原始材料转化为成品的过程，其中包括原材料采购、设计、生产、测试和包装等环节。
以下是电子产品的工艺流程的详细介绍：
1. 原材料采购：电子产品的制造需要用到各种原材料，包括电子元器件、塑料外壳、金属板材等。
公司通常需要与供应商谈判，签订合同，确保原材料的质量和供应稳定。
2. 设计：在原材料准备好后，设计师开始根据客户需求和市场趋势设计产品结构和功能。
设计包括外观设计、结构设计、电路设计等。
3. 生产：在设计完成后，生产部门开始进行生产工艺的准备工作，包括生产线的布置、生产工艺的确定、人员的培训等。
随后开始生产，包括原材料的加工、零部件的组装、成品的组装等。
4. 测试：生产完成后，产品需要进行各项测试以确保质量。
测试包括外观检查、功能测试、性能测试、稳定性测试等。
5. 包装：产品通过测试后，需要进行包装。
包装包括内包装和外包装，以保护产品在运输和储存过程中不受损坏。
6. 销售：包装完成后，产品即可出厂，并进入市场销售。
在销
售过程中，产品的质量和售后服务也是需要关注的重点。
总的来说，电子产品的工艺流程是一个复杂的过程，需要各部门的协作和密切配合，以确保产品的质量和交货期的达到。
只有在严格执行工艺流程的前提下，才能生产出符合市场需求的电子产品。