PCBA的可制造性设计规范-THT培训
PCBA可制造设计规范
PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。
（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。
（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。
（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。
（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。
（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。
（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。
（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。
（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。
（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。
（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。
PCBA可制造性设计规范ppt课件
PCB V-CUT PCB
25mm 5c mm
PCB layout rules
V-Cut layout rules :
PCB trace to V-Cut should be more then S=0.5mm safety buffer, otherwise will have the risk to damage the trace.
Stamp Cut
Stamp design parameters
PCB
NPTH hole 1.0mm
2.0mm
1.5mm
2.8mm
PCB 2.0mm
1.5mm
NPTH hole1.0mm
0.4mm
5.0mm 0.4mm
PCB
5.0mm
conveyor edge
PCB layout rules
V-Cut VS Stamp layout :
Stamp Cut
irregular shape
PCB layout rules
Stamp design :
Stamp design only for irregular PCB, PCB to PCB layout distance is 2mm, V-Cut only 0.3mm
Stamp Cut
PCB layout rules
V-Cut layout rule :
Chips to V-Cut line should be more than 1mm, otherwise will damage chips or will change to use Stamp Cut design , will add the PCB cost
PCBA可制造性设计
PCBA可制造性设计目录1.目的 (3)2.名词定义 (3)3.PCB设计要求 (3)4.元器件选用 (8)5.器件布局设计要求 (9)6.阻焊、丝印 (17)7.焊盘、焊孔及阻焊层的设计 (19)8.布线、焊盘与印制导线连接 (23)9.测试点的相关规定 (24)10.基准点(Fiducial Mark点） (24)11.拼板设计 (26)12.可装配性设计 (29)1. 目的从可制造性角度对PCB 的设计提出要求，供PCB layout 参考，同时用于指导新产品DFM （Design for manufacturability ）评审。
设计无法满足此文档要求时，需经过生产工艺相关同事评估确认。
2. 名词定义Pcb layout ：pcb 布局Solder mask ：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark ：光学定位点或基准点 Via hole ：导通孔 SMD ：表面贴装器件 THC/THD ：通孔插装器件 Mil ：长度单位，1mil=0.0254mm3. PCB 设计要求3.1 PCB 外形PCB 外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm 圆形倒角。
应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。
3.2 印制板的可加工尺寸范围适用于全自动生产线的PCB 尺寸为最小长×宽:50mm ×50mm 、最大长×宽:610mm ×460mm 。
设计单板或拼板时，SMT 阶段允许使用最大拼板尺寸为610mm ×460mm ，PCB 单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm 。
3.3 传送方向的选择R=2mmPCB 传送方向工艺边为减少焊接时PCB 的变形，对不作拼板的PCB ，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。
但是对于短边与长边之比大于80%的PCB ，可以用短边传送。
可制造性培训资料
一、 PCBA 加工工序（注意事项）
(5)精度高 目前布线间距已达0.5-0.1mm，而且在向小于0.1mm的方向进步。在组 装时，采用自动贴片机将元器件贴装在印制板上。如加工误差较大，使元器件不 能正确地贴装在原设定的位置上，则会形成断路或虚焊，电路无法正常工作。因 此，必须保证加工精度。 (6)密封性 按目前的工艺，在焊后均需进行清洗。为了保证元器件的性能，应不使清 洗液进进元器件。在焊接过程中，元器件(如电解电容)受热，内部介质膨胀，内 压增加，介质将外流而失效。因此，必须保证和进步元器件封装的密封性。 (7)变形小、稳定性高 印制板和元器件在焊接时均需进进高温区，陶瓷基板加工过程中需烘烤 和高温烷结，如材料的稳定性差，经加工后产生变形，印制板产生翘曲，使元器 件焊脚与印制板上的焊盘之间产生间隙，间隙过大造成虚焊。实验知，在焊接前 的翘曲度大于0.3％，易产生虚焊，经高温焊接后，如印制板产生变形翘曲，将 增加焊点的应力，终极焊点撕裂，会造成断路。 (8)标准化 表面安装均使用自动贴片机将元器件贴粘在印制板上，如元器件没有同一 标准，给电路设计和自动贴装带来不必要的困难。因此，在研究表面安装用的元 器件的同时，必须制订通用标准。
1. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE NO 等标识位置明确、醒目。 2. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号 （密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。 3. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、 二极管等有极性的器件，在每个功能 单元内尽量保持方向一 致。 4. 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性 方向标识要统一，易于辨认，元件贴 装后不应盖住极性标识。 特别是数字标识要容易辨识。 5. PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。 6. 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被 贴装后元件遮挡，避免过孔造成的丝 印残缺。 7. 所有器件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重叠。
PCBA性培训资料
PCBA性培训资料一、PCBA 简介PCBA 是 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，即印刷电路板组装。
它是将电子元器件安装在印刷电路板上，并通过焊接等工艺使其成为一个具有特定功能的电子组件。
PCBA 广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、家电、汽车电子等。
二、PCBA 生产流程PCBA 的生产流程大致可以分为以下几个主要步骤：1、设计原理图设计：确定电路的连接和功能。
PCB 布局设计：安排电子元器件在电路板上的位置。
2、制板制作 PCB 裸板：通过蚀刻、钻孔等工艺将电路图印制在基板上。
3、元器件采购根据 BOM（物料清单）采购所需的电子元器件。
4、贴片使用贴片机将表面贴装元器件（SMD）精确地安装在 PCB 板上。
5、插件手工或机器将插件元器件插入 PCB 板的相应孔位。
6、焊接采用回流焊或波峰焊等工艺将元器件焊接在 PCB 板上。
7、检测进行外观检查，确保元器件安装正确、无短路等缺陷。
功能测试，检测 PCBA 是否能正常工作。
8、清洗去除焊接过程中产生的助焊剂等残留物。
9、包装对合格的 PCBA 进行包装，以保护其在运输和存储过程中不受损坏。
三、PCBA 中的电子元器件1、电阻作用：限制电流、分压等。
常见类型：固定电阻、可变电阻。
2、电容作用：存储电荷、滤波、耦合等。
常见类型：电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
3、电感作用：储存能量、滤波等。
常见类型：空心电感、磁芯电感。
4、二极管作用：单向导电、整流等。
常见类型：整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
5、三极管作用：放大信号、开关等。
常见类型：NPN 型三极管、PNP 型三极管。
6、集成电路（IC）作用：实现复杂的功能，如运算、控制等。
常见类型：微处理器、存储器、逻辑芯片等。
四、PCBA 焊接工艺1、回流焊原理：通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB 板的焊接。
优点：焊接质量高、效率高、适合表面贴装元器件。
PCBA工艺可制造性的基本概念介绍ppt
《PCBA设计及可靠性》
THANK YOU.
静电防护
在PCBA制造过程中，静电是一个潜在的危害因素，可能导致元器件损坏或性能下降。
洁净度要求
PCBA制造过程中，对环境中的尘埃、颗粒物等污染物有严格的要求，以确保焊接质量和 可靠性。
05
总结
总结本次介绍的要点
01
PCBA工艺可制造性是指在不同环境和条件下，通过选择合适的材料、设计合理 的电路板结构、制定规范的制板流程和严格的质量控制体系，实现高效率、低 成本、高质量的PCBA制作。
背景
近年来，随着电子产品的不断升级换代和技术进步， 电子制造企业面临着日益激烈的市场竞争。为了提高 生产效率和产品质量，降低制造成本，电子制造企业 需要关注PCBA工艺的可制造性问题。通过对PCBA工 艺可制造性的研究和改进，可以有效地解决生产过程 中的瓶颈问题，提高生产效率和产品质量，增强企业 的市场竞争力。
采用专业的EDA（电子设计自动化）软件，如Cadence、 Synopsys等。
设计优化
通过软件工具进行布局优化、布线优化、信号完整性仿真等，提 高PCBA的可制造性。
数据分析
利用软件工具进行数据分析，识别出可能的制造问题和风险，提 前进行规避和优化。
案例三：环境因素对可制造性的影响
温度和湿度
对于PCBA制造来说，温度和湿度是两个重要的环境因素，对制造过程中的元器件性能和 焊接质量产生影响。
率。
软件模块化
02
将软件程序划分为多个模块，以提高代码的可读性和可维护性
。
软件测试和验证
03
对软件进行全面、细致的测试和验证，以确保其正确性和可靠
性。
环境优化
生产环境设置
PCBA板生产工艺培训ppt课件
领
擦
料
板
点 胶
贴 晶 片
烤 红 胶
邦 线
前 测
维修
入
包
库
装
抽
检
FQA
后 测
外 观 检 查
烤 黑 胶
封 胶
维修
18
擦板
点胶 上晶
烤红胶
邦线
前测
封胶
烤黑胶
后测
19
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
COB工艺流程－擦板
目的： 把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净，以提高邦定的品质.
方法： 人工用橡皮擦试帮定焊盘或测试针焊盘，对擦拭过的PCB板要用毛刷刷干净
11
SMT工艺流程—贴片元件检验
方法: 1.作业时轻拿轻放﹐切勿触及组件﹐并正确放入轨道上 2.组件焊接点应完全与该位的锡浆良好接触 3. 正确核对CHIP 料表面丝印和外观方向是否与标准相符 4. 如有移位﹑错件﹑缺件﹑破损等不良校正后放可投入下一工序，对有规律、 连续出现的不良应立即标示后反馈给当班负责人﹐再联络IPQC,PE 作处理.
在計算机控制系統的操縱下,隨工作台移動到工作區域內,并被精確定位,使貼裝頭能把元 器件准確地釋放到需要的位置上. 计算机控制系统:
通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,控制貼片机的自動工作步驟.每個片狀元 器件的精確位置,都要編程輸入計算机. 视觉检测系统:
通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應地補償.
管控参数： 丝印机的参数设置
注意事项： 1. PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良 2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套.
5
SMT工艺流程—印刷机
产品可制造性通用设计规范-PCBA
产品可制造性通⽤设计规范-PCBA产品可制造性通⽤设计规范－SMT⽂件编号：⼀、PCB外框尺⼨要求：Y）＝460mm 12．贴⽚设备最⼩可贴⽚的PCB尺⼨为：50×50mm⼆、PCB的厚度要求：1．可贴⽚最薄的PCB厚度为：0.3mm2．可贴⽚最厚的PCB厚度为：4.0mm三、PCB的线路层数：根据产品的需要，⾃由选择，不影响⽣产。
四、MARK点（基准点）的要求：MARK 点1、MARK 点的数量要求：（见上图）根据PCB 上的拼板数量的多少，来确认MARK 的数量，⼀般1块拼板需要2个以上且⼤⼩、形状⼀样的MARK 点。
拼板数量越多，MARK 点数越多。
2、MARK 点的⼤⼩要求：（见下图）d ＝1.0mm ，PCB 上的Mark 全部都⼀致；Mark 点周围⽆阻焊层的范围⼤于2mm 。
3、MARK 点的形状：（见上图）⼀般通⽤为圆形。
4、MARK 点的位置要求：MARK 点的位置距离PCB 边缘⾄少5mm 以上，以免机器轨道边夹住。
五、PCB 的拼板要求 1、拼板⽅式：⼀般的情况下，我们建议不要使⽤正、反⾯（即阴阳板）结合的⽅式，采⽤所有A ⾯在TOP边，所有B ⾯在bottom 边，这样不会造成⾼温焊接时，元件脱落的问题发⽣。
见下图：NG OK 推荐使⽤的拼板⽅式这种拼板⽅式容易出现元件脱落⽣产焊接时质量可靠 2、拼板的数量：根据实际拼板的⼤⼩，所有拼板加在⼀起时，不要超过贴⽚机的范围，最好在250mm ×250mm的范围内，⽣产时容易控制质量。
如上图的尺⼨要求。
六、PCB ⼯艺边1、PCB ⼯艺边的宽度要求：⼯艺边的宽度要求为3mm 以上；2、PCB ⼯艺边的数量要求：⼯艺边的数量要求⾄少有2条对称的边；3、PCB ⼯艺边的圆⾓设计：为了防⽌PCB 在机器内传送时出现卡板的现象，要求⼯艺边的⾓为圆弧形的倒⾓。
具体见图⽚：圆弧⾓设计⾄少有2条对称的⼯艺边六、焊盘上的过孔（通孔）要求4、元件的焊盘上不允许有通孔存在，否则容易导致⾼温焊接后，焊盘上少锡或者元件虚焊。
PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范
焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。
3.3 PCB 外形尺寸 a. PCB 外形尺寸需要满足下述要求：
PCB 最小尺寸值（mm）
L
W
T
50
50
0.4
PCB 最大尺寸值（mm）
L
W
T
420
350
4.0
电子文件名：000040001.doc
拟制 审核
00
/
新归
标准化
版本 更改方式 更改单号 日 期 批 准
面实装用IC, Lead Pitch 有 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm 等。 8、BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type 的电极的封装，Lead Pitch 有0.8mm,1.27mm 等。 9、波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，
专业工艺规程
编号 DMBM0.0004.0001
3.2 PCBA 加工工序设计
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选
用的加工流程应使加工效率最高。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件
面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。常用PCBA 的7 种主
方2mm高度内的空间中。 e. 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边。
3.5 PCB 丝印要求 a. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE NO等标识位置明确、醒目。 b. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。 c. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能
PCBA可制造性设计规范pptx
改进措施
根据故障分析结果，制定改进措施，优化电路板设计、制造 工艺、装配流程等，提高电路板的可制造性和可靠性。
05
PCBA设计优化
自动化设计和智能化设计
1 2
CAD软件应用
采用自动化CAD软件进行PCB设计，提高设计 效率和准确性。
智能化设计工具
利用智能算法和机器学习技术，实现PCB设计 的自动化布线、元件布局优化等。
多层板和高层板设计
多层板设计
采用多层板设计技术，优化空 间利用和提高电路性能。
高层板设计
采用高层板设计技术，提高电路 板设计的灵活性和可维护性。
电源完整性设计
在多层板和高层板设计中，注重电 源完整性设计，保证电源的稳定性 和可靠性。
06
PCBA可制造性最佳实践
PCBA设计审查
总结词
设计审查流程
可靠性测试计划
建立全面的可靠性测试计划，包括温度测试、湿度测试、振动测试、耐久性测试等，确保 PCB板在各种环境下能够可靠运行。
失效分析
对失效的PCB板进行失效分析，找出失效原因并采取相应的措施进行改进，不断提升PCB 板的可靠性。
THANKS
随着电子产品不断向轻薄短小、高密度、高性能方向发展， 对PCBA的可制造性设计规范的要求也越来越高。
定义和术语
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元 器件与连接电路印制在电路板上的组装体。
可制造性设计规范（Design for Manufacturability， DfM）是指在设计产品时，充分考虑制造过程中可能出现 的问题，以提高产品的可制造性。
合理、安全
散热方案
根据电路板功耗和热流密度，选用合适的散热方 案，如自然散热、风扇散热等。
THT设计工艺规范
目录1、范围 (3)2、引用标准 (3)3、定义 (3)4、THT印制板的设计要求 (4)4、元器件的要求 (15)6、工艺材料 (15)7、生产工序 (16)本规范规定了通孔插装对电子元器件、印制板设计、工艺材料和组装工艺的工艺要求。
本规范合用于电子产品印制电路板的 THT 设计。
GB3131-88 锡铅焊料GB4677.10-84 印制板可焊性测试方法GB4677.22-88 印制板表面离子污染测试方法GB4588.1-84 无金属化孔的单、双面印制板技术条件GB4588.2-84 有金属化孔的单、双面印制板技术条件HB6207-89 航空用印制路线设计IPC-A-610B 电子装连的可接受条件SJ 2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成形要求QJ/Z 76-88 印制电路板设计规范3.1 通孔插装技术(THT)：through hole technology通过对印制板上钻插装孔，将元器件插入印制板表面规定的插装孔位并焊接坚固的装联技术。
3.2 组装件 assembly一些元器件或者一些分别组装的元器件连接在一起，形成组装件。
3.3 印制板组装件 printed board assembly完成为了元器件电子装联的印制板称为印制板组装件。
3.4 元件孔 component hole将元件接线端 (包括元件引线和引脚) 固定于印制板并实现电气连接的孔。
3.5 跨接线 jumper wiring印制板上的导电图形制成后，按原设计要求，在板上某两点之间此外增加的一种电气连接线。
3.6 连接盘(焊盘) land用于电气连接、元件固定或者两者兼备的那部份导电图形。
3.7 元件面 component side布设总图上规定的装连构件面，通常指印制板上比较复杂和组装件比较多的一面。
3.8 焊接面 solder side及元件面相对的装连构件面。
3.9 成形 forming施加一外力，改变元器件引线及导线的走向或者直径，使之形成所要求的几何形状。
PCBA可制造性设计规范pptx
06
总结和展望
总结可制造性设计规范的重要性和应用
要点一
重要性
要点二
应用
pcba可制造性设计规范对于电子产品制造过程至关重 要，通过规范设计流程，提高制造效率和产品质量，降 低生产成本和不良率，增强产品的可靠性和安全性。
pcba可制造性设计规范应用于电子产品设计和制造领 域，尤其是对于高精度、高质量、高可靠性的产品，如 航空航天、医疗设备、工业控制等领域。
展望未来发展趋势和新技术应用
发展趋势
未来，pcba可制造性设计规范将更加注重数字化、智 能化、自动化和绿色制造等方面的发展，以适应不断 变化的市场需求和日益严格的环境要求。
新技术应用
pcba可制造性设计规范将不断引入新技术，如人工智 能、大数据、云计算、物联网等，提高设计效率和制 造质量，实现更加精细化和智能化的制造过程。
路由优化
为了提高产品的可靠性和稳定性，应尽量减少走线的长度和转角，并避免走 线交叉和重叠。
防呆和防错设计
防呆措施
防呆设计是一种通过增加产品本身的自检功能，以避免或减少生产过程中的人为错误。例如，可以使 用颜色编码或形状编码来标识关键部件。
防错措施
设计时应考虑使用易于识别的标签或符号来指示关键操作步骤，避免操作错误。此外，还可以通过增 加可视化的错误提示信息来实现防错设计。
• 术语 • PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板。 • PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装。 • IPC：International Electronics Manufacturing Institute，国际电子制造学会。 • EMI：Electromagnetic Interference，电磁干扰。 • ESD：Electrostatic Discharge，静电放电。
PCBA可制造设计规范
版本：A 页码：5/14拼板方式邮票孔的位置板子如是多边形，每边至少有一处邮票孔与拼板相连，且要求同一条边上的每一处的邮票孔相距不能超过50mm，且邮票孔在同一边上尽量均匀布置对于外形是圆形的板子，每个小板最少要有四处或以上均匀布置的邮票孔与工艺边框相连邮票孔周围3MM以上不要出现元件与线路，13MM内不要有高出板面大于15MM的元件。
拼板上各小板的排列PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，拼板不要设计阴阳板；PCB版本更新时尽量做到拼板尺寸及方式，邮标孔的位置等拼板方式保持与前一版本一致机器上用到的治具除钢网外可以不用重做版本：A 页码：6/14工艺边进板方向标示工艺边上要有进板方向标示，印上PCB的长、宽、厚尺寸(单位MM)，拼板之间的间距，面别（T/B）。
例如：X=200、Y=100、T=1.6、PX=55.3、PY=65.32、PSAMT-POW-PCBV2.1-T。
工艺边宽工艺边（包括板与板之间的留起部分最窄处）宽≥3mm，优选5mmMARK点MARK点位置两面的工艺边上各至少有三个Mark，呈L 形分布，且对角Mark 关于中心不对称，距离相互对称位置的偏移量不小于5MM，不大于10MM工艺边上的Mark点中心至PCB 板边的距离至少10mm,但不超过版本：A 页码：9/14双面SMT板的重量、吸热较大元件布置将大元件，重量大（平均每元件脚所受重力超过0.2g）及吸热量大的元件布置在同一面元件选型SMT元件高度不大于10MM，优选高度在7MM内吸住帽材质吸住帽优选高温胶纸材质绕线电感绕线电感优选带外壳封装元件封装优选贴片元件，且元件脚与本体颜色对比度大元件丝印优选丝印与本体颜色对比度大的元件测试点（仅供下针测试时使用）测试点排布尽可能布置在元件少或直插元件的焊接面，并尽量布置在同一面，测试点数量每个网络至少有一个测试点，电源和地网络上至少有两个测试点。
PCBA工艺培训教材(NEW)共28页文档
2021/8/12
8
七.回流焊后外观检查
控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良 过程参数:SMT外观检查标准
2021/8/12
9
八.IPQC(首板检查)
控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向 过程参数:首板按样板进行检查
2021/8/12
6
五.C面元件贴装
控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,极性,方向正确.
过程参数:机器贴装程序
2021/8/12
7
六.回流焊
控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度
过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以 及客户特殊曲线要求
2021/8/12
11
十.S面贴元件
控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,方向正确.
过程参数:按机器贴装程序
2021/8/12
12
十一.回流焊
控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度.
过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以及 客户特殊曲线要求.
2021/8/12
15
十四.元件准备
控制要点:1.元件剪脚长度 2.IC整形
过程参数:元件剪脚长度为约3.5mm
2021/8/12
16
十五.插件
控制要点:1.元件的型号,位置,极性. 2.材料防止混料 3.防静电对策
过程参数:部品浮起程序参照相关检验标准检查.
2021/8/12
17
十六.目视.压品
过程参数:1.IC足间锡球,锡珠直径＜0.2mm 2.管脚长度1-3mm
PCB可制造性设计与SMT工艺技术讲座
PCB可制造性设计与SMT工艺技术讲座为帮助广大企业适应电子制造业新挑战，在历年电子工艺系列课程的基础上，中国电子标准协会特组织了业内理论基础深厚、实践经验丰富的专家举办本期“PCB可制造性设计与SMT 实务培训班”。
系统地学习有关焊接的基础理论知识；PCB的选用以及如何评估PCB质量，特别是高频板的使用愈耒愈普及，迫切了解高频板的性能知识以及评估；焊膏的性能、选用与评估方法；贴片胶的性能与评估方法；如何实施无铅焊接工艺，红外再流焊焊接温度曲线与调试技巧；以及PCB可制造性/可靠性设计等知识。
当你在SMT生产遇到问题而无从下手，当你公司电子产品质量不能得到突破性的提升而烦脑，欢迎你带着问题参加我们的培训班，仅需二天的时间就能使你的知识面以及解决问题的能力得到大大提升，并在今后实际生产中遇到问题时会得到免费的咨询服务，从而也为提高公司电子产品的焊接质量奠定坚实基础。
时间、地点：2014年6月26-27日，杭州 7月29-30日上海课程对象：工艺管理人员、设计工程师、焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、焊膏和焊接工具销售人员等；课程特点及目标:1.通过培训，以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、Tg、Td 、CET等基本概念、提高学员理论联系实际，分析和解决实际问题的能力。
2.学习相关基础材料PCB性能，焊膏，贴片胶，评估及选用，熟悉影响焊点质量的6大因素，为获得高可靠性电子产业奠定坚实基础。
3.SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的薄弱环节，时至今日有关SMT设备很为先进，精度也相当高，但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求，通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼，为提升公司产品质量起到立杆见影的效果。
六.课程提纲（讲课内容届时根据参加学员实际情况会有所调整）。
第1章、提高焊接质量的六大因素1.焊接机理2.焊接部位的冶金反应3.金属间化合物 ,锡铜界面合金层两种锡铜IMC的比较4.润湿与润湿力5.润湿程度,与润湿角θ6.表面张力7.如何降低焊料表面张力8.润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量？1.PCB基材的结构2.有机基材的种类3.复合基CCL4.高频板/微波板罗结斯板，泰康利板5.评估印制板质量的相关参数5.1.PCB不应含有PBB和PBDE5.2 .PCB的耐热性评估①.玻璃态、皮革态、Tg、②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE、6.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层种类及其对焊点可靠性的影响。
PCBA的可制造性设计规范-THT培训(PPT 128页)
以上均为金属化后的尺寸
39
PTH、NPTH通孔/焊盘设计。
• 过锡孔
1.从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔，通常在 PCB表面铜箔较大，较为密集的地方开设，其目的是提升区 域面积内的热膨胀速度，减缓区域面积内的散热速度。
2.过锡孔的孔径一般为0.6~0.8mm,过小将影响孔内镀铜效果， 过大容易溢锡。
X=1M
M
PCB 通孔
Y=3
MM
Y1
元件脚 X1
以上均为金属化后的尺寸
38
PTH、NPTH通孔/焊盘设计。
• 接地孔
1.从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔，与内部线 路导通，通常用螺丝与外界固定。
2.接地孔径一般为螺钉直径+0.3mm,过小将无法安装，接地孔 通常用作定位用，所以不宜过大，过大将影响定位精度。
3.过锡孔可作为测试孔使用。
以上均为金属化后的尺寸
40
PTH、NPTH通孔/焊盘设计。
• 盲孔
1.盲孔一般多用在多层板设计，用以连接PCB内部与PCB一个 表面的电器连接，是一种金属化孔。
2.为保证盲孔的镀层，开孔的孔径应保持在0.6mm以上。 （直径小于0.6mm的孔做镀层的效果不好，具体可根据供应
增加定位柱，以保证反 向无法插装
30
THD元件的选择、设计
• 15.PCB表面尽量不要使用”踢脚”成型类元件 设计，如必须使用时，应依照我公司现有 加工能力，其踢脚的宽度（X）必须为 3.9mm.
X=3.9mm
31
THD元件的选择、设计
• 16.过波峰焊的SIP/DIP类插座长度尽量不超 过40mm，以免焊接过程中，元件本体受热， 翘曲，导致浮高。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
THD元件的选择、设计
• 15.PCB表面尽量不要使用”踢脚”成型类 元件设计，如必须使用时，应依照我公司 现有加工能力，其踢脚的宽度（X）必须为 3.9mm.
X=3.9mm
THD元件的选择、设计
• 16.过波峰焊的SIP/DIP类插座长度尽量不 超过40mm，以免焊接过程中，元件本体受 热，翘曲，导致浮高。
3.过锡孔可作为测试孔使用。
以上均为金属化后的尺寸
PTH、NPTH通孔/焊盘设计。
• 盲孔
1.盲孔一般多用在多层板设计，用以连接PCB内部与PCB一个 表面的电器连接，是一种金属化孔。
2.为保证盲孔的镀层，开孔的孔径应保持在0.6mm以上。 （直径小于0.6mm的孔做镀层的效果不好，具体可根据供应 商能力调整）
• 例如：插座，插针…
注：元件越长，变形的曲度越大。
THD元件的选择、设计
• 17.插装类双引脚元件，尽量采用编带式封 装，以便于成型加工，提升加工效率（三 级管等管状物料除外）
• 例如，压敏电阻，色环电阻，LED….
第三节 PTH、NPTH通孔/焊盘设计
返回大纲
PTH、NPTH通孔/焊盘设计
焊盘的设计一般视元件孔的直径 尺寸，元件的外形，适当增加可焊接 区域，称为焊盘。
焊盘设计-- THT
焊盘的材料一般为纯度为99.9%以 上的电解铜，一般的厚度多为35um， 如有特殊要求，可适当调整。
焊盘设计-- THT
• 一般圆形焊盘的设计规则如下：
孔直径 D ≤0.8mm 0.8mm ≥ D >1.5mm D ≥ 1.5mm 如有特殊要求，可适当调整。
焊接位置有2mm以上的空间。 • 强电隔离孔、槽不可损伤焊盘、线路等。 注：为保证制造的可操作性，不建议采用此方
法进行电气隔离。
PTH、NPTH通孔/焊盘设计
• 其它要求： 通孔必须保证与PCB垂直 同一通孔的内径必须保证一致
正确的
错误的
焊盘设计-- THT
焊盘的作用是将已经安装的元件 借助焊接材料，以特有的方式达到与 PCB内部线路导通，实现产品设计的功 能。
• 例如：散热器
THD元件的选择、设计
• 13.散热器设计 • a.散热器上组装的元件，必须保证组装后，
组件的引脚在同一水平线上，以利于插装 作业。
同一水平
THD元件的选择、设计
• b.散热器上的元件的类别应尽量为1种，如 有特殊原因，也应保证同一散热器本体上 组件的类别在3种以下，且从外观上容易区 分，以防止装配性错误。
• c.同一散热器上的元件最多应保持在4~5个， 以防止组装中的公差叠加，导致插装作业 难度增加，影响产品整体制造速度以及造 成质量隐患。
THD元件的选择、设计
• 14.对于DIP类多引脚，且本身有方向要求 的元件，其本身应做“防反向”设计，设 计的方法多采用去除无功能脚，增加定位 柱等方法，这里不做限制。以下为一种防 反向设计：
THD元件的选择、设计
• 11.如板面有连接器、插座、插针类得元件， 其顶端应做倒角设计，以方便插装。且元 件与PCB结合部位必须做透气设计。
• 倒角的大小视元件插孔或引脚大小决定， 这里不做规定
THD元件的选择、设计
• 12.PCB组件与PCB装联的方式尽量避免使用 螺钉连接，可设计为定位柱，利用波峰焊 接进行机械连接，可有效提高装配效率， 同时减低材料使用。
术语： PTH—金属化的导通孔； • 元件孔：用于插装元件的导通孔。 • 过锡孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 • 接地孔：起接地作用的一种金属化孔。 • 盲孔：一种未延伸至PCB另外一面的金属化孔。
埋孔
PTH、NPTH通孔/焊盘设计
• 元件孔、插装孔：
• 1.用于插装元件的PTH通孔直径（D），应依照元件引脚的直
以上均为金属化后的尺寸
PTH、NPTH通孔/焊盘设计
• 3，矩形插装孔设计
如元件引脚为矩形，插装孔的设计形状也应设计为矩形，且 依照各方向横截面得宽度，依照通孔插装元件孔设计规则设 计。例如：
PCB 通孔 元件脚
X=1M
M
元件引脚直径（D)
PCB孔径
D ≤ 1.Omm
D+0.3mm
Y=3
MM
Y1
1.0mm < D ≤ 2.0mm
详细排序
第二节 THD元件的选择、设计
返回大纲
THD元件的选择、设计
• 1.同功能元件，除经常使用的插座、插头， 如有SMD类型封装，不应使用THD插装类元 件。
• 2.原则上跳线不可用于PCB表面电器、线 路连接导通作用。如必须使用，跳线本体 须做绝缘处理.
THD元件的选择、设用的支架，支撑固定。（例 如：保险管）
THD元件的选择、设计
4.工作频率较高或工作稳定较高的有浮高要 求的元件，应选择元件本身有支撑装置或 元件引脚有定位设计。（例如：压敏电阻， 三极管…)
THD元件的选择、设计
5.通孔插装的元件应选用底部（与PCB结合 部位）有有透气设计的元件，以免造成 “瓶塞效应”，造成焊接不良。
瓶塞效应：指由于元件与PCB结合过紧，导 致焊接时，PCB内部受热产生气体无法排 出（焊接面与焊锡完全结合），导致焊点 产生针孔，炸锡或焊接高度不够等不良现 象。
以上均为金属化后的尺寸
PTH、NPTH通孔/焊盘设计
术语： NPTH—非金属化的导通孔； • 定位孔—用于PCB定位或安装的一种非金属化孔。 • 应力孔—用于减少PCB表面张力的一种非金属化孔。 • 隔离孔、槽—用于隔离强弱电之间爬电现象的一种非金属
化孔。
PTH、NPTH通孔/焊盘设计
• 定位孔—通常不做金属化处理,如作为接地 用，可做金属化,并做表面处理。
焊盘直径 D+0.6mm D+1mm D+3mm
备注 波峰焊接 波峰焊接 波峰焊接
焊盘设计-- THT
• 矩形焊盘 • 如果元件孔的外形为矩形，焊盘应视每个横截面宽度的不
同，设计焊接带。
孔直径 D ≤0.8mm 0.8mm ≥ D >1.5mm D ≥ 1.5mm 如有特殊要求，可适当调整。
焊盘直径 D+0.6mm D+1mm D+3mm
PCBA装联的工艺选择
6.双面SMD与THD混装—PCB两面均分布SMD贴 装元件，其中一面同时分部THD插装元件。
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴 片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工 序
PCBA装联的工艺选择
7.双面纯THD插装-PCB两面均分布THD插装类元件。
制造工艺：插件--波峰焊接--插件--手工焊接-下一工序
PCBA的可制造性设计规范 --THT培训
Through Hole Technology 通孔插装技术/工艺
工艺部 PCBA-冯涛
破冰
注意
• 1.本规范所涉及的内容不能保证其完整性， 但是对产品设计有一定的约束力。
• 2.本规范内容不一定是标准的，但是对于 我们的产品相对适用。
• 3.本规范内容不是最终的，因为产品不断 更新，电子行业不断进步，规范内容也 会 ”与时俱进“。
大
PCBA制造工艺选择 THD元件的选择、设计 PTH/NPTH通孔与焊盘设计
纲
PCB表面处理方法 PCB表面丝印、标识
PCBA布局设计 PCBA拼板、工艺边设计
第一节 PCBA装联的工艺选择
返回大纲
PCBA装联的工艺选择
常见的PCBA装联工艺常见的PCBA 装联方式有以 下几种：
1.单面纯SMD贴装—PCB仅一面贴装SMD元件。
制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴片-回流焊接--插件--波峰焊接--插件--手工焊接 --下一工序
PCBA装联的工艺选择
以上9种PCBA装联方式依照制造工艺 特点，其装联难度不一，设计时应优先考 虑较为简单的制造工艺（顺序1.2.3…9）， 尽量使用自动化装联程度高的工艺，避免 手工作业程序。
D+0.4mm
D > 2.Omm
D+0.5mm
X1
以上均为金属化后的尺寸
PTH、NPTH通孔/焊盘设计。
• 接地孔
1.从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔，与内部线 路导通，通常用螺丝与外界固定。
2.接地孔径一般为螺钉直径+0.3mm,过小将无法安装，接地孔 通常用作定位用，所以不宜过大，过大将影响定位精度。
制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
2.单面纯THD插装-PCB仅一面分部插装类器件。
制造工艺：插件--波峰焊接--下一工序
PCBA装联的工艺选择
3.双面SMD贴装-PCB两面均为SMD贴装器件。
制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--印刷-贴 片--回流焊接--下一工序
THD元件的选择、设计
• 9.SOJ,PLCC,BGA和引脚间距小于0.8mm 等贴 片类元件不可以采用波峰焊接方式。
BAG
PLCC
SOJ
THD元件的选择、设计
• 10.导线尽量不要直接与PCB连接，进行焊接 作业。以确保其可操作性，同时避免导线绝 缘层损害。应使用连接器或插座，利用其焊 接机理，进行机械连接。
• 7.使用双面混装工艺的PCBA,PCB底面SMD 元件的高度不可超过3mm。
3 mm
THD元件的选择、设计
• 8.SMD类元件的耐温必须达到260摄氏度以上， 且包装方式必须满足防潮，防震，放挤压， 防静电的要求以满足产品制造过程。
• THD类元件的耐温必须达到120摄氏度以上及 260度，6s/3次以上的要求，其包装方式必须 满足防潮，防震，放挤压，防静电的要求， 以满足产品制造过程。同时应首先选择编带 式的封装方式，以提高元件的加工效率。