第11章 PCB板设计实例.
合集下载
第十一章U盘PCB板设计
2021/9/17
35
11.4.1 确定布局方案
在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是 设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果 在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将元件 放置在底层，因为一方面会提高电路板的设计 难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工 序和难度。但对于U盘电路板而言，如果直接 将元件放置在顶层，由于电路板太小，部分元 件连放置的位置都没有，所以必须采取双面放 置元件的办法。仔细分析原理图可以知道，U 盘主要由以U2（IC1114）为核心的控制器电路 和以U3（K9F0BDUDB）组成。所以可以考虑 将二部分电路分别放置在顶层和底层，具体将 U3（K9F0BDUDB）为核心的存储器电路放置 在顶层元件面，而将U2（IC1114）为核心的控 制器电路放置在底层的焊接面。
第11章
U盘PCB板设计
2021/9/17
1
本章学习目标
本章以制作U盘PCB板为例，介绍SMT多层板的制作技 巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标： 理解多层板的含义，掌握多层板的创建方法。 理解内电层的含义，内电层的属性设置和分割方法 掌握常用SMT元件的引脚封装。 掌握SMT元件引脚封装的制作方法。 掌握手工修改导线的常用方法。
2021/9/17
46
(3)此时点击工作区右下方的【Inspect】按钮，弹出 如图所示的Inspect面板，将【Text Heigh】字符高度 栏修改为原来的一半，即“30mil”，将【Text Width】 文字线条宽度修改为“5mil”，按回车键确认输入。
2021/9/17
47
3. 确定顶层核心元件的位置
自制封装库UPAN.PcbLib
4
1. 确定AT1201的封装
2021/9/17
第11章 印刷电路板的布线设计
Differential Pairs Routing规则设置
21
11.规则设置向导 在PCB编辑器内，执行【设计】|【规则向导】命令，即可启动规则向导，如图所示。
【规则向导】命令 启动后的规则向导画面如图所示
22
例：利用【规则向导】建立Routing Topology规则
本例中，我们将以为GND网络新建一个Routing Topology规则为例，介绍 设计规则向导的功能及操作过程。
都是在【约束】区域内完成，如图所示。
3.导线宽度规则及优先级的设置
针对不同的目标对象，在规则中可以定义同类型的多重规则，系统将使用预定义等级 来决定将哪一规则具体应用到哪一对象上。在上述导线宽度规则定义中，设计者可以定 义一个适用于整个PCB板的导线宽度约束规则（即所有的导线都必须是这个宽度）， 但由于希望接地网络的导线与一般的连接导线不同，需要尽量地粗一些，因此，设计者 还需要定义一个宽度约束规则，该规则将忽略前一个规则
③单击新建的Width导线宽度规则，打开设置标签页。
④选中Where The Object Matches选项区域中下拉列表的Custom Query选项，此时会激活
按钮
。单击此按钮，将启动Query Helper对话框。此时，在Query Helper区域中显示的内容为InNet(’GND’)。
⑤单击Query Helper中部按钮栏中的
【PCB规则及约束编辑器】对话窗
2
1.电气规则设置
打开【PCB规则及约束编辑器】对话框，在左边标签页中，单击Electrical Rules（电气规则）前面
的
图标按钮，可以看到需要设置的电气子规则有6项
（ 1 ） Clearance （ 安 全 间 距 ） 子 规 则
21
11.规则设置向导 在PCB编辑器内，执行【设计】|【规则向导】命令，即可启动规则向导，如图所示。
【规则向导】命令 启动后的规则向导画面如图所示
22
例：利用【规则向导】建立Routing Topology规则
本例中，我们将以为GND网络新建一个Routing Topology规则为例，介绍 设计规则向导的功能及操作过程。
都是在【约束】区域内完成，如图所示。
3.导线宽度规则及优先级的设置
针对不同的目标对象，在规则中可以定义同类型的多重规则，系统将使用预定义等级 来决定将哪一规则具体应用到哪一对象上。在上述导线宽度规则定义中，设计者可以定 义一个适用于整个PCB板的导线宽度约束规则（即所有的导线都必须是这个宽度）， 但由于希望接地网络的导线与一般的连接导线不同，需要尽量地粗一些，因此，设计者 还需要定义一个宽度约束规则，该规则将忽略前一个规则
③单击新建的Width导线宽度规则，打开设置标签页。
④选中Where The Object Matches选项区域中下拉列表的Custom Query选项，此时会激活
按钮
。单击此按钮，将启动Query Helper对话框。此时，在Query Helper区域中显示的内容为InNet(’GND’)。
⑤单击Query Helper中部按钮栏中的
【PCB规则及约束编辑器】对话窗
2
1.电气规则设置
打开【PCB规则及约束编辑器】对话框，在左边标签页中，单击Electrical Rules（电气规则）前面
的
图标按钮，可以看到需要设置的电气子规则有6项
（ 1 ） Clearance （ 安 全 间 距 ） 子 规 则
PCB多层板设计建议及实例
PCB多层板设计建议及实例
一、PCB多层板设计建议
（1）PCB多层板应采用等厚层材料，芯材厚度一般采用1.6mm、
2.0mm、2.5mm；
（2）信号层厚度应采用35μm，集电层应采用18μm；
（3）在选用电路板材料时应确定电路板的阻抗要求；
（4）端面阻抗Rz≥50Ω是最常见的，其他阻抗可根据电路板的要求
单独设计；
（5）采用线宽线距技术设计，其最小线宽≥4mil，最小间距≥3mil；
（6）在设计PCB多层板时，应给出各层信号的布局方案；
（7）在设计PCB多层板时，应考虑各层之间连接的接头位置，尤其
是多层板调节时的内芯孔位；
（8）保护线设计时，应考虑电磁兼容（EMC），采用粗线宽；
（9）PCB多层板设计应采用相同的图档号，左右层应分别采用左右
图示；
（10）PCB多层板设计应采用数字线绝缘，数字线绝缘主要有8mil，10mil，12mil等；
（11）在设计PCB多层板时，应考虑热点位置，保证各层之间的衔接
点不能过热，以免引起信号和电路的失效；
（12）PCB多层板设计应限制尽量减少内芯孔，减少衔接负载；
（13）在设计多层板时，应采用节点单元来确定信号路径，以及信号的传输速率；。
第十一章ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
11
ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
11.1
（c）门交换及进度
（b） 确认进行门交换 （a）单击门交换命令 图11-8 自动门交换 （d）门优化结果
11
ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
11.1
回注: 无论是手动还是自动进行引脚/门交换后，元器件的连接 关系都发生了变化，或者对元器件的相关参数（如封装、网络、 参考号等）修改后，为了使原理图与PCB图保持一致必须进行 回注，单击PCB Layout中的菜单“Tools”→“Automatic Annotator”命令实现从PCB回注到原理图中，单击此命令弹 进行出回注属性窗口如图11-10所示，选择一种回注方式后单 击“OK”键开始回注。
LDQ
Proteus8.0-电子线路设计与仿真
作 者 时 间
刘德全 2013.08
ARES PCB Layout布局、布线 与覆铜
1
布局
2 3
布线
覆铜
11
ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
11.1
布局就是就是将原理图中的元器件用相应的封装器件代替并放入ARES PCBLayout编辑区中的Board Edge中的过程，因此为了保证正确放置元器 件必须满足以下三个条件： （1）每一个元件必须有相应的封装。 （2）元器件封装必须在封装库中能够找到。 （3）大小适中的Board Edge。 一般建议是将手动布局和自动布局有机的结合起来。
11
ARES PCB Layout布局、布线与覆铜
11.1
布局设计规则：
（1）Design Rules （2）Preferred DIL Rotation （3）Options （4）Trial Placement Cost Weightings（放置元器件的规则 权重）
Altium Designer原理图与PCB设计教程 高敬朋 第11章
单击放置引脚图标，放置 引脚。K9F080U0B一共有 48个引脚，在【SCH Library】面板的【Pins】 选项栏中，单击“添加” 按钮，添加引脚。在放置 引脚的过程中，按下Tab 键会弹出如图所示的 【Pin特性】对话框。在 该对话框中可以设置引脚 标识符的起始编号及显示 文字等。放置的引脚。
绘制PCB板
查找到所需元件封装后，单击“确定”按钮，在【放置元 件】对话框中会显示查找结果。单击“确定”按钮，把元 件封装放入到PCB板中。放置元件封装后的PCB图 。
绘制PCB板
根据PCB板的结构，手动调整元件封装的放 置位置。
绘制PCB板
单击【布线】工具栏中的图标，根据原理图手动 完成PCB导线连接。在连接导线前，需要设置好 布线规则，一旦出现错误，系统会提示出错信息。 手动布线后的PCB板。
制作IC1114元件
单击菜单栏中的【放置】/【矩形】命令，绘制元件边框， 元件边框为正方形。
制作IC1114元件
单击菜单栏中的【放 置】/【引脚】命令， 或者在【SCH Library】 面板中，单击【Pins】 选项栏中的按钮，添 加引脚。在放置引脚 的过程中，按下Tab键 会弹出引脚属性对话 框，在该对话框中可 以设置引脚的起始编 号以及显示文字等。 IC1114共有48个引脚， 引脚放置完毕后的元 件图。
编辑元件封装
返回原理图编辑环境，双击IC1114元件，系统将弹出【元件属性】对话框。 在该对话框的右下编辑区域，选择属性Footprint，按步骤把绘制的IC1114封 装形式导入。其步骤与连接系统自带的封装形式的导入步骤相同。
绘制PCB板Байду номын сангаас
手动放置元件。在PCB编辑环境中，单击菜单栏中的【放置】 /【元件】命令，或单击【布线】工具栏中的放置元件图标， 系统将弹出【放置元件】对话框。在【放置类型】选项组中 点选【封装】单选钮，然后单击按钮，在系统弹出的【浏览 库】对话框中查找封装库，类似于在原理图中查找元件的方 法。
绘制PCB板
查找到所需元件封装后，单击“确定”按钮，在【放置元 件】对话框中会显示查找结果。单击“确定”按钮，把元 件封装放入到PCB板中。放置元件封装后的PCB图 。
绘制PCB板
根据PCB板的结构，手动调整元件封装的放 置位置。
绘制PCB板
单击【布线】工具栏中的图标，根据原理图手动 完成PCB导线连接。在连接导线前，需要设置好 布线规则，一旦出现错误，系统会提示出错信息。 手动布线后的PCB板。
制作IC1114元件
单击菜单栏中的【放置】/【矩形】命令，绘制元件边框， 元件边框为正方形。
制作IC1114元件
单击菜单栏中的【放 置】/【引脚】命令， 或者在【SCH Library】 面板中，单击【Pins】 选项栏中的按钮，添 加引脚。在放置引脚 的过程中，按下Tab键 会弹出引脚属性对话 框，在该对话框中可 以设置引脚的起始编 号以及显示文字等。 IC1114共有48个引脚， 引脚放置完毕后的元 件图。
编辑元件封装
返回原理图编辑环境，双击IC1114元件，系统将弹出【元件属性】对话框。 在该对话框的右下编辑区域，选择属性Footprint，按步骤把绘制的IC1114封 装形式导入。其步骤与连接系统自带的封装形式的导入步骤相同。
绘制PCB板Байду номын сангаас
手动放置元件。在PCB编辑环境中，单击菜单栏中的【放置】 /【元件】命令，或单击【布线】工具栏中的放置元件图标， 系统将弹出【放置元件】对话框。在【放置类型】选项组中 点选【封装】单选钮，然后单击按钮，在系统弹出的【浏览 库】对话框中查找封装库，类似于在原理图中查找元件的方 法。
《PCB板设计》课件
电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规 划电源线的宽度和布局，确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合 理规划地线的布局和连接方式，降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽，以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层，以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素，采取措施减小这 些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致 ，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高 信号的传输质量。
PCB 设计案例
PCB设计案例介绍来源：龙人计算机研究所作者：站长时间：2006-11-6 9:48:45 ，走线很长，如果阻抗和线宽的宽度没有协仿真确保子板与主板的拓扑符层实现，芯片正反贴，高密度布局，严格的拓的布设计满足密度要求。
单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质对，8号与3.125G信号的布线规则。
前仿真确定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布线拓扑，后仿真确认它们的时序。
通过电流计算软件合理设计电流布线通道。
多人并行设计确保单板进度。
【结果】：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。
产品名称某二阶HDI手机板【类别】：典型高端消费类电子产品单板【难点】：单板尺寸非常小，其主板是普通手机板的一半大小,外形怪异导致布局受到很大限制；GSM&WCDMA双模手机导致射频区域很大，在布局的时候射频模块整体放到基带芯片下面，导致基带芯片的打孔受到很大限制。
超薄的手机方案让板厚受限。
原来准备采用ALIVH材料，但出于成本考虑和降低风险采用了二阶盲埋孔方案，但布线要求没有降低。
【我司对策】：通过与多家PCB生产伙伴的沟通，确定了合适的设计参数；RF专家参与PCB设计、严格的设计流程使单板的信号质量得到保证，仔细的优化工作，使各方面的要求得到最佳协调。
【结果】：设计按计划实现并成功投板，调试顺利。
最新的高速信号虚拟探测和均衡技术2010-03-08 来源：电子元件技术网中心议题：高速串行信号测试中的虚拟探测和均衡技术解决方案：使用Eye Doctor进行高速信号测试在测试仪器内嵌入均衡技术来复现系统的真实性能【摘要】在高于2.5G比特率的串行数据传输系统中，信号经过PCB长距离传输线、连接器、过孔，到达接收芯片引脚的测试点时，信号已经严重衰减，即使示波器与差分探头的测试系统带宽足够高，很多测量结果基本没有意义——因为眼图已经闭合。
而往往SERDES接收芯片内部集成了均衡器，以补偿接收端信号的过大衰减，而信号经过均衡器处理后的眼图张开度又如何？这成为高速信号测量的前沿且核心的问题。
PCB设计及实例讲解
板层要求 ■单面板 □双面板 □______ 板材要求 ■22F □FR-4 □CEM-1 □CEM-3 □FR-1 □______ 材厚要求 □0.8mm □1.0mm ■1.6mm □______ 铜厚要求 ■1盎司 □2盎司 □______ 认证要求 ■94V-0 □UL（含UL认证号） ■CQC认证 □______ 表面处理 ■抗氧化 □喷锡 □电金 □沉金 □镀金 □松香 □______ 常规要求 □无铅板 ■有铅板 □无铅标志 □美的商标 □______ 特殊要求 KB料，双面黑色油墨。将UL认证号丝印在PCB正面
PCB布板组/2010年 PCB布板组/2010年9月 布板组/2010
目
录
【CONTENTS】 CONTENTS】
PCB设计概要 PCB设计概要
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
常用技巧
PCB设计概要 PCB设计概要
1、生产环节
电器产品 ▲ PCB电路板 PCB电路板 ▲ PCB图 PCB图 ▲ PCB布板设计 PCB布板设计 ▲ PCB原理图 PCB原理图 PCB生产工艺 PCB生产工艺 PCB结构图 PCB结构图
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
设计实
电磁炉D-ST2109rotel 99SE设计软件 仅限于
快捷键组合
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 R+M Shift+空格 Shift+空格 E+S+Y E+S+N E+D E+J+C Q 空格键 D+R X Y Ctrl+Delete shift
功能
测量两点之间距离 调整走线方式 选择当前层 选择电气性能相同的对象 删除元件或走线 查找元器件的快捷键 公制与英制之间切换 按照设定的角度旋转 设置布线规则 X方向镜像 Y方向镜像 删除已选对象 选择器件
PCB布板组/2010年 PCB布板组/2010年9月 布板组/2010
目
录
【CONTENTS】 CONTENTS】
PCB设计概要 PCB设计概要
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
常用技巧
PCB设计概要 PCB设计概要
1、生产环节
电器产品 ▲ PCB电路板 PCB电路板 ▲ PCB图 PCB图 ▲ PCB布板设计 PCB布板设计 ▲ PCB原理图 PCB原理图 PCB生产工艺 PCB生产工艺 PCB结构图 PCB结构图
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
设计实
电磁炉D-ST2109rotel 99SE设计软件 仅限于
快捷键组合
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 R+M Shift+空格 Shift+空格 E+S+Y E+S+N E+D E+J+C Q 空格键 D+R X Y Ctrl+Delete shift
功能
测量两点之间距离 调整走线方式 选择当前层 选择电气性能相同的对象 删除元件或走线 查找元器件的快捷键 公制与英制之间切换 按照设定的角度旋转 设置布线规则 X方向镜像 Y方向镜像 删除已选对象 选择器件
电路设计与制版——Protel 2004第11章
图11-2 设计规则校验器设置对话框
11.2
DRC设计校验
（2）在该对话框中左侧列表栏中选中 【Report Options】（报告文件）选 项，然后在右侧面板上选中以下3项： 【Create Report File】（生成设计规 则校验报表文件）、【Create Violations】（生成违反设计规则绿色 标记）和【Sub-net Details】（列出 违反设计规则的子网络），并设置当 设计规则的冲突数目超过“500”时， 系统将自动中止停止校验。 （3）在该对话框中左侧列表栏中选中 【Electrical】（电气规则），然后在 右侧面板上选中以下3个选项的 “Batch”项：【Clearance】、 【Short-Circuit】和【Un-Routed Net】，如图11-3所示 。
图11-3
设置电气校验规则
11.2
DRC设计校验
（4）在该对话框中左侧列表栏中选中【Routing】（布线规则），然后在 右侧面板上选中【Width】选项的“Batch”项，如图11-4所示。
图11-4 设置布线校验规则
11.2
DRC设计校验
Setup3:完成上述设计校验项目的设置后，单击 按钮，系 统将执行DRC设计规则校验，生成设计规则校验报表文件。系统将自动切 换到报表文件窗口，如图11-5所示 。
图11-7 PCB文件
11.3 通过DRC设计校验报告修改电路板
Setup2:执行菜单命令【Tools】/【Design Rule Check】，系统执行 DRC设计规则校验操作并生成规则校验表文件，该文件如下所示。系统自 动弹出【Message】面板，如图11-8所示。
图11-8 消息面板中的错误信息
11.1 设置DRC设计校验选项
精品课件-工程电磁兼容(第二版)(路宏敏)-第11章
以表示为
C 0r A h
（11－6）
式中，ε0是自由空间的介电常数（8.854pF/m），εr PCB
基体的相对介电常数（在FR4中大约为4.7）。
第11章 PCB的电磁兼容性
在常见的双面板应用场合，PCB走线的结构基本上都是微 带线结构，其阻抗由走线的厚度T（单位为mm）、宽度W（单 位为mm）以及PCB基质厚度H（单位为mm）、介电常数εr等共
1994年6月在SanDiego通过了Version2.0版，同年12月升 级为Version2.1
1995年12月Version2.1版被正式采纳成为ANSI/EIA－656
第11章 PCB的电磁兼容性
1997年6月发布了Version3.0版，同年9月被IEC接纳为 IEC62012－1
1998年升级为Version3.1 1999年1月推出了当前最新的版本Version3.2版，现已被 行业广泛接受。
第11章 PCB的电磁兼容性
通常，PCB走线带的电感平均分布在布线中，典型值大约
为1nH/m。对于质量为31g（约1盎司）的铜线，在0.25mm
（10mil）厚的FR4
0.5mm
（20mil）宽、20mm（800mil）长的走线带能产生9.8mΩ的阻
抗、20nH的电感以及与地之间1.66pF
走线的电容则是由绝缘体介电常数（ε0εr）、电流到达 的面积范围（A）以及走线带之间的间距（h）决定的，通常可
如图11－1所示，表面微带线阻抗大约为
Z0
r
87 1.414
ln Leabharlann 5.98H 0.8W T（11－7）
埋入式微带线阻抗大约为
Z0
K
0.805 r
印制电路板(PCB板)设计可编辑全文
PCB设计一、 过孔：板厚和过孔比最好应大于3：1。
二、 焊盘尺寸：非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5mm过孔：D/d=1.5～2其中：D为焊盘直径，d为孔直径。
三、 测试方面的考虑：测试点可以考虑用方形来取代一般的圆形，以增加接触的可靠性，如果精度不是问题，也可以考虑用六或八边形的测试点，以便与辨认区别。
四、 布线：1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线需互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、众所周知的去噪方法是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线宽>电源线宽>信号线宽，通常信号线宽为0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。
3、大面积导体中连接引脚的处理：在大面积的接地电中，兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离，俗称热焊盘。
4、对于高频信号线最好用地线屏蔽。
多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线；大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成了一个电容，能够起到滤波作用。
五、 焊盘设计控制(SMT)：1、焊盘长度：焊盘可靠性主要取决与长度而不是宽度，一般长取0.5mm。
2、焊盘宽度：对于0805以上的阻容元件，或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片，焊盘宽度一般是在元器件引脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1～0.25mm之间；而对于0.65mm（包括0.65mm）脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度；对于细间距的QFP，有的时候焊盘宽度相对于引脚来说还要适当减小。
3、过孔的处理：过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm。
六、 PCB生产工艺对设计的要求：1、单面板实验表明，当铜箔厚度为50um，导线宽度为1～1.5mm，通过2A电流时，温升很小。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
第11讲 PCB设计实例(一)
第十一讲PCB设计实例（一）☆一、PCB设计流程准备原理图（正确、元器件有封装、编译通过）→规划PCB→设置环境参数→导入数据→（定义板框）→设置工作参数→元件布局→设置布线规则→自动布线→手动调整→敷铜→（加滴泪）→DRC检查→存盘输出。
☆二、PCB设计中的注意事项1. PCB尺寸：印制板尺寸除了应考虑外壳大小限制外也应注意其他因素的影响。
尺寸过大时，导线长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加；尺寸过小则元件布局过密，散热性能不好且邻近线条易受干扰。
应根据情况确定合适尺寸，条件允许时，应以能够恰好安放于机箱内预留位置为宜。
印制板最佳形状为矩形。
长宽比为３：２或４：３。
设计时还应留出印制板定位孔，元器件离印制板边缘一般不小于２毫米。
2. 元件布局一般原则：⑴元器件应均匀、整齐、紧凑。
每个引出端应有单独的焊盘，元件不允许交叉和重叠安装。
应尽量使元器件平行排列。
元器件之间应保留一定的安全间隙，（按工作电压每毫米２００伏计算），以免放电引起短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
⑵应按照电路中信号流向安排各功能电路单元位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
对每个功能电路，应围绕其中的核心元件来进行布局。
⑶高频电路中，应尽量缩短元件之间连线，设法减少分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
3. 特殊元件布局：⑴印制板与外界的连接器件应安装在边缘适当位置上，以便于与外界连接的走线。
相关联的引出线端不要距离太远，且进出线端尽可能集中，不要过于分散。
⑵对于安装在印制板上的电位器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
机内调节时，应放在印制板上便于调节的位置；机外调节时，其位置应与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
⑶重量较大的元器件应当用支架固定，布局时应留有支架的位置。
那些又大又重、发热量多的元件不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
PCB设计原理图设计实例优秀课件
在面板中选择 ST Operational Amplifier.Intlib 库，将其设置为当前元件库
12
2．利用库文件面板放 置元件 （1）在库文件面板的元件列 表框中双击元件名或在选中 元件时单击“Place”按钮， 库文件面板变为透明状态， 同时元件的符号附着在鼠标 光标上，跟随光标移动
13
32
标识的移动与移动元件的方法基本相同。
33
原理图的电气规则检查是发现一些不应该出 现的短路、开路、多个输出端子短路和未连接的 输入端子等。
进行电气规则检查并不是编译的唯一目的， 还要创建一些与被编译项目相关的数据库，用 于同一项目内文件交叉引用。
34
1．错误报告类型设置 执行菜单命令【Project】/【Project Options】 2．电气连接矩阵设置 在设置项目选项对话框中，单击电气连接矩阵标签
19
3.3.1 自动标识元件 3.3.2 快速自动标识元件和恢复标识 3.3.3 元件参数的直接标识和编辑 3.3.4 标识的移动
20
给原理图中的元件添加标识符是绘制原理图一个 重要步骤。元件标识也称为元件序号，自动标识 通称为自动排序或自动编号。 添加标识符有两种方法：手工添加和自动添加。
21
16
（1）执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击 布线工具栏的 按钮
（2）光标移动到元件的引脚端 （电气点）时，光标中心的“×” 号变为一个红“米”字形符号， 表示导线的端点与元件引脚的电 气点可以正确连接
（3）单击，导线的起点就与元件 的引脚连接在一起了
利用快捷键Shift + 空格键可以在90°、45°、任意 角度和点对点自动布线的4种导线放置模式间切换
38
2. 定位错误元件 定位错误元件是原理图检查时必须要掌握的一种技能。
12
2．利用库文件面板放 置元件 （1）在库文件面板的元件列 表框中双击元件名或在选中 元件时单击“Place”按钮， 库文件面板变为透明状态， 同时元件的符号附着在鼠标 光标上，跟随光标移动
13
32
标识的移动与移动元件的方法基本相同。
33
原理图的电气规则检查是发现一些不应该出 现的短路、开路、多个输出端子短路和未连接的 输入端子等。
进行电气规则检查并不是编译的唯一目的， 还要创建一些与被编译项目相关的数据库，用 于同一项目内文件交叉引用。
34
1．错误报告类型设置 执行菜单命令【Project】/【Project Options】 2．电气连接矩阵设置 在设置项目选项对话框中，单击电气连接矩阵标签
19
3.3.1 自动标识元件 3.3.2 快速自动标识元件和恢复标识 3.3.3 元件参数的直接标识和编辑 3.3.4 标识的移动
20
给原理图中的元件添加标识符是绘制原理图一个 重要步骤。元件标识也称为元件序号，自动标识 通称为自动排序或自动编号。 添加标识符有两种方法：手工添加和自动添加。
21
16
（1）执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击 布线工具栏的 按钮
（2）光标移动到元件的引脚端 （电气点）时，光标中心的“×” 号变为一个红“米”字形符号， 表示导线的端点与元件引脚的电 气点可以正确连接
（3）单击，导线的起点就与元件 的引脚连接在一起了
利用快捷键Shift + 空格键可以在90°、45°、任意 角度和点对点自动布线的4种导线放置模式间切换
38
2. 定位错误元件 定位错误元件是原理图检查时必须要掌握的一种技能。
第11章 PCB板设计实例PPT课件
第11 章 印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
电感：滤波电感L1原封装为表面贴装式“C1005-0402”，该封 装适合表面贴装元件，而本电路板中使用直插式电感，一 般电感外形和体积与电解电容相似，而电感L1原理图符号 中的管脚序号也为1，2，与电解电容封装中的焊盘序号1， 2完全对应，所以将原封装更改为常用的直插式电解电容封 装“RB5-10.5”。
弹出如图所示添加封装 对话框，点击【Browse】 浏览按钮.
第11 章 印制电路板的设计
浏览封装库
弹出封装库浏览对话框如图所示，在【Libraries】下拉列表框中选择 “Miscellaneous Devices.IntLib”，浏览并选择合适三端稳压块VR1的封装 “SFM-T3/X1.6V”。
校验更新
在如图所示的更新PCB文件对话框中，点击【Validate Change】 有效更新按钮，操作过程中将在【Status】状态栏中的【Check】 检查列中显示各操作是否能正确执行，其中正确标志为绿色的 “√”，错误标志为红色的“×”，如图所示。
第11 章 印制电路板的设计
11.2 产生网络表
在Protel 的前期版本（如Protel 98）中，网络表 是原理图和PCB板之间的联系纽带，正是通过 网络表，PCB编辑器才能从封装库中调入和原 理图元件相对应的PCB元件引脚封装，才知道 各封装焊盘之间的相互连接关系（该连接关系 就称为网络）。
第11 章 印制电路板的设计
打开VR1元件属性对话框
第11 章 印制电路板的设计
2. 选择添加新模型类型。
弹出如图, 所示添加新模型类 型选择对话框： 【Model Type】：模型类型下拉 列表框中选择【Footprint】：表 示需要添加新封装模型
Altium-Designer教程-第11章-PCB设计实例
Altium Designer 教程
11.2.2 电路板禁止布线区的设置
（1）设定当前的工作层面为“Keep-Out Layer”。 （2）执行菜单命令【Place】/【Line】 （3）适当位置单击，确定边界起点。然后拖动至某 一点，再单击确定终点。
Altium Designer 教程
11.2.3 数据的导入
Altium Designer 教程
11.2.11 设置布线规则
1．设置双面板布线方式 命令【Design】/【Rules…】
Altium Designer 教程
11.2.11 设置布线规则
（1）布线层的查看：单击左侧设计规则（Design Rules）中的布线（Routing）类，该类所包含的布 线规则以树形结构展开，单击布线层（Routing Layers）规则
Altium Designer 教程
第11章 PCB设计实例
本章先介绍印制电路板的设计流程，然后以双 面印制电路板设计为例详细讲解设计过程，再介绍 单面印制电路板和多层印制电路板设计方法。
• 11.1 PCB的设计流程 • 11.2 双面PCB设计 • 11.3 单面PCB设计 • 11.4 多层PCB设计 • 11.5 PCB图纸的打印输出
1．引入设计项目
命令【File】/【Open Project…】
Altium Designer 教程
11.2.1 文件链接与命名
2．建立空白PCB文件 命令【File】/【New】/【PCB】
将PCB文件拖至刚才的项目中
Altium Designer 教程
11.2.1 文件链接与命名
3．命名PCB文件 命令【File】/【Save As…】 将刚才的PCB文件另存
电路设计标准实例第11章创建元件库及元件封装
2．IEEE符号工具
单击“Utilities（实用）”工具栏中的
按钮，弹出相应的IEEE符号工
具 ， 如 图 所 示 ， 是 符 合 IEEE 标 准 的 一 些 图 形 符 号 。 其 中 各 按 钮 的 功 能 与
“Place（放置）”菜单中“IEEE Symbols（IEEE符号）”命令的子菜单中的
常用元件封装分类如下。
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装。 PGA（Pin Grid Array）：插针栅格阵列封装。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑料引线芯片载体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single In-line Package）：单列直插封装。 SOP（Small Out-line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-line J-Leaded Package）：J形引脚小外形封装。 CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Step3 单击菜单栏中的“Tools（工具）” →“New Part（新建部件）”命令在 “SCH Library（SCH元件库）”面板上库元件“LF353”的名称前多了一个 符号， 单击 符号，可以看到该元件中有两个子部件，刚才绘制的子部件原理图符号系 统已经命名为“Part A”，另一个子部件“Part B”是新创建的。
使用通孔安装技术安装元件时，元件安置在电路板的一面，元件引 脚穿过PCB板焊接在另一面上。通孔安装元件需要占用较大的空间，并 且要为所有引脚在电路板上钻孔，所以它们的引脚会占用两面的空间， 而且焊点也比较大。但从另一方面来说，通孔安装元件与PCB连接较好， 机械性能好。例如，排线的插座、接口板插槽等类似接口都需要一定的 耐压能力，因此，通常采用THT安装技术。
11 AD15综合实例-U盘电路
（4）根据PCB板的结构，手动调整元件封装的放置位置。手动布局后的
PCB板如图所示。
11.5.3 绘制PCB
（5）单击【布线】工具栏中的图标，根据原理图手动完成PCB导线连接。 如图所示，U盘的PCB板就绘制完成了。
11.6 思考与练习
1.概念题
(1)简述硬件电路的设计流程。
(2) U盘电路主要由那些电路构成？
11.4.3 Flash电路模块设计
11.4.4 供电模块设计 11.4.5 连接器及开关设计
11.5 设计PCB
11.5.1 创建PCB文件 11.5.2 编辑元器件封装 11.5.3 绘制PCB 11.6 思考与练习
综合实例-U盘电路的设计
U盘是应用广泛的便携式存储器件，其原理简单，所用芯片数量少，价格便
2.操作题 (1)动手绘制一张U盘的原理图。 (2)动手绘制一张U盘的PCB图。
接器Header6，并完成其电路连接，如图所示。
11.5设计PCB 11.5.1 创建PCB文件
11.5.2 编辑元器件封装
11.5.3 绘制PCB
（1）手动放置元件。在PCB编辑环境中， 单击菜单栏中的【放置】/【器件】命令， 系统将弹出【放置元件】对话框。在 【放置类型】选项组中点选【封装】单 选钮，如图所示。
第11章 综合实例-U盘电路的设计
11.1 电路工作原理说明
11.2 创建项目文件 11.3 制作元器件 11.3.1 制作K9F0U0B元器件 11.3.2 制作IC1元器件 11.3.3 制作AT1201元器件 11.4 绘制原理图 11.4.1 U盘接口电路模块设计 11.4.2 滤波电容电路模块设计
11.4 绘制原理图
电路原理图设计是印刷电路板设计的基础。一般情况下，只
PCB板如图所示。
11.5.3 绘制PCB
（5）单击【布线】工具栏中的图标，根据原理图手动完成PCB导线连接。 如图所示，U盘的PCB板就绘制完成了。
11.6 思考与练习
1.概念题
(1)简述硬件电路的设计流程。
(2) U盘电路主要由那些电路构成？
11.4.3 Flash电路模块设计
11.4.4 供电模块设计 11.4.5 连接器及开关设计
11.5 设计PCB
11.5.1 创建PCB文件 11.5.2 编辑元器件封装 11.5.3 绘制PCB 11.6 思考与练习
综合实例-U盘电路的设计
U盘是应用广泛的便携式存储器件，其原理简单，所用芯片数量少，价格便
2.操作题 (1)动手绘制一张U盘的原理图。 (2)动手绘制一张U盘的PCB图。
接器Header6，并完成其电路连接，如图所示。
11.5设计PCB 11.5.1 创建PCB文件
11.5.2 编辑元器件封装
11.5.3 绘制PCB
（1）手动放置元件。在PCB编辑环境中， 单击菜单栏中的【放置】/【器件】命令， 系统将弹出【放置元件】对话框。在 【放置类型】选项组中点选【封装】单 选钮，如图所示。
第11章 综合实例-U盘电路的设计
11.1 电路工作原理说明
11.2 创建项目文件 11.3 制作元器件 11.3.1 制作K9F0U0B元器件 11.3.2 制作IC1元器件 11.3.3 制作AT1201元器件 11.4 绘制原理图 11.4.1 U盘接口电路模块设计 11.4.2 滤波电容电路模块设计
11.4 绘制原理图
电路原理图设计是印刷电路板设计的基础。一般情况下，只
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电容，采用编辑器默认的“RAD-0.3”。
第11 章
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
二极管：电路中D1～D4为整流二极管，体积较 小，原默认封装为表面贴装式（SMT） “DSOC2/3.3”，该封装适合贴片二极管，但本例三端稳
压电源板使用直插式二极管，所以将原封装更改
为常用直插式二极管封装“DIODE-0.4”。 发光二极管：电路中DS1为发光二极管，可以采
【Footprint】封装模型，然后单击【Add…】 添加按钮。
际元件的管脚作用和序号完全一致，
且焊盘间距和实际元件的管脚间距 相符。
第11 章
印制电路板的设计
11.1.3 更改元件引脚封装
1. 打开元件属性对话框
打开原理图文件，双击三端稳压块VR1，打开 VR1的元件属性对话框，如图所示，选中图中
【Models List for VR1-Volt Reg】模型栏中的
印制电路板的设计
1. 观察三端稳压块原理图符号中管脚序号与极性的对应关系。
打开原理图文件，双击三 端稳压块VR1，弹出VR1 的元件属性对话框，如图 所示，选中其显示隐含管 脚信息属性【Show Hidden Pins】复选框,点击 【OK】按钮确认
第11 章
印制电路板的设计
观察三端稳压块原理图符号中管脚序号与极性的对应关系
元件的外形。
第11 章
印制电路板的设计
3. 确定VR1合适封装
浏览集成库Miscellaneous
Devices.IntLib的封装形式，可以看
到“SFM-T3”系列的封装比较符合 三端稳压块VR1的要求，最后通过 综合考虑选定封装“SFMT3/X1.6V”，如图所示。选定该封装 主要考虑该封装为穿插式，焊盘序 号与原理图符号的引脚序号以及实
第11 章
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装 电阻：由于电源功率不大，限流电阻R1可采用 1/4W的电阻，该系列电阻体积较小，可以采用 编辑器默认的“AXIAL-0.4”封装。 电容：电容C1、C4为滤波电解电容，体积较大， 可以采用编辑器默认的“RB7.6-15”封装，而电
容C2、C3为瓷片电容，体积较小，且为无极性
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
三端稳压块：电路中三端稳压 块型号为“CW7805”，该管为塑 封外壳的中功率管，外形和管脚 如图所示，编辑器默认的封装为 “SIP-G3/Y2”，但该封装也是表 面贴装形式，不符合实际使用的 直插式三端稳压块，必须根据实 际情况选择合适封装
第11 章
图绘制逐步转入PCB板设计时，必须以原理图为依据，接
合原理图综合考虑PCB元件的布局和布线。
第11 章
印制电路板的设计
确定合适的元件封装 另外在确定元件引脚封装时，不能采取死记硬 套的方法。如部分初学者，特别是临时参加考 证的学生，死记硬背元件封装，遇到电阻，不 管体积和功率大小都盲目地采用“AXIAL-0.4”， 看到电解电容，不管大小，都采用“RB7.6-15”， 这样势必导致制作的PCB板无法满足实际元件 的装配需要。因此在确定引脚封装前，应对电 路中的元件实物有充分的了解，必要时要采用 卡尺进行实际测量，结合第六章中介绍的常用 元件引脚封装合理选择。
D2 JP1 2 1 F1 250V/2A D3
1
D4
DS1
2
பைடு நூலகம்
第11 章
印制电路板的设计
11.1.2 确定合适的元件封装 确定元件封装虽然是在原理图绘制过程中完成，但对于 PCB板的制作至关重要。PCB板中载入的PCB元件就是根 据原理图中确定的引脚封装，从封装库中调出而形成的， 因此原理图元件、原理图元件的连接关系和PCB的引脚封
装、PCB板铜箔走线是一一对应的，只是二者的表达方式
和侧重点不同而已，原理图采用“原理图符号”和清晰明 了的连线来表达电路的工作原理和信号处理过程，重点在
于表达电路的结构、功能，便于电路讲解和分析。PCB板
通过 “引脚封装”和实际铜箔导线来实现原理图的具体功 能，重点在于元件的安装、焊接、调试等，所以在由原理
用编辑器默认封装“LED-0”，如图所示。
第11 章
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
电感：滤波电感L1原封装为表面贴装式“C1005-0402”，该封
装适合表面贴装元件，而本电路板中使用直插式电感，一 般电感外形和体积与电解电容相似，而电感L1原理图符号 中的管脚序号也为1，2，与电解电容封装中的焊盘序号1， 2完全对应，所以将原封装更改为常用的直插式电解电容封 装“RB5-10.5”。
可看到三端稳压块VR1管脚序号和管脚名称，如图所示，1、2、
3脚极性依次为Vin、GND、Vout。
第11 章
印制电路板的设计 查看三端稳压块VR1的默认的封装
查看集成库Miscellaneous
Devices.IntLib中三端稳压块VR1
的默认的封装“SIP-G3/Y3”，如 图所示，由默认封装可知，虽然 该封装的焊盘序号与原理图符号 的管脚序号以及实际三端稳压块 7805的管脚排列相吻合，但该封 装是表面贴片形式，不符合实际
掌握元件布局的方法。
理解主要布线规则的含义。掌握主要布线规则的设 置方法，自动布线的操作方法。
§11.1 PCB板制作前期准备
11.1.1 绘制原理图
D1
L1 100mH Vin
VR1 Vout GND C1 1000uF C2 1000pF 7805 C3 1000pF C4 1000uF R1 1K JP2 1 2
第11 章
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
接插件：电路中接插件JP1连接 变压器，输入交流电压，接插件 JP2连接负载输出稳定的直流5V电 压，该元件属于常用接插件集成库
Miscellaneous Connectors.IntLib，
采用默认封装 “HDR1×2H”，如 图所示。
第11 章
第11 章
印制电路板的设计
第11章
印制电路板的设计设计实例
第11 章
印制电路板的设计
本章学习目标
本章将通过制作常用的三端稳压电源PCB板，重点介 绍电路板制作的基本过程，以达到以下学习目标： 掌握PCB元件引脚封装的更改方法。 掌握利用向导规划电路板的方法。 掌握引脚封装和网络的载入的方法。
第11 章
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
二极管：电路中D1～D4为整流二极管，体积较 小，原默认封装为表面贴装式（SMT） “DSOC2/3.3”，该封装适合贴片二极管，但本例三端稳
压电源板使用直插式二极管，所以将原封装更改
为常用直插式二极管封装“DIODE-0.4”。 发光二极管：电路中DS1为发光二极管，可以采
【Footprint】封装模型，然后单击【Add…】 添加按钮。
际元件的管脚作用和序号完全一致，
且焊盘间距和实际元件的管脚间距 相符。
第11 章
印制电路板的设计
11.1.3 更改元件引脚封装
1. 打开元件属性对话框
打开原理图文件，双击三端稳压块VR1，打开 VR1的元件属性对话框，如图所示，选中图中
【Models List for VR1-Volt Reg】模型栏中的
印制电路板的设计
1. 观察三端稳压块原理图符号中管脚序号与极性的对应关系。
打开原理图文件，双击三 端稳压块VR1，弹出VR1 的元件属性对话框，如图 所示，选中其显示隐含管 脚信息属性【Show Hidden Pins】复选框,点击 【OK】按钮确认
第11 章
印制电路板的设计
观察三端稳压块原理图符号中管脚序号与极性的对应关系
元件的外形。
第11 章
印制电路板的设计
3. 确定VR1合适封装
浏览集成库Miscellaneous
Devices.IntLib的封装形式，可以看
到“SFM-T3”系列的封装比较符合 三端稳压块VR1的要求，最后通过 综合考虑选定封装“SFMT3/X1.6V”，如图所示。选定该封装 主要考虑该封装为穿插式，焊盘序 号与原理图符号的引脚序号以及实
第11 章
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装 电阻：由于电源功率不大，限流电阻R1可采用 1/4W的电阻，该系列电阻体积较小，可以采用 编辑器默认的“AXIAL-0.4”封装。 电容：电容C1、C4为滤波电解电容，体积较大， 可以采用编辑器默认的“RB7.6-15”封装，而电
容C2、C3为瓷片电容，体积较小，且为无极性
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
三端稳压块：电路中三端稳压 块型号为“CW7805”，该管为塑 封外壳的中功率管，外形和管脚 如图所示，编辑器默认的封装为 “SIP-G3/Y2”，但该封装也是表 面贴装形式，不符合实际使用的 直插式三端稳压块，必须根据实 际情况选择合适封装
第11 章
图绘制逐步转入PCB板设计时，必须以原理图为依据，接
合原理图综合考虑PCB元件的布局和布线。
第11 章
印制电路板的设计
确定合适的元件封装 另外在确定元件引脚封装时，不能采取死记硬 套的方法。如部分初学者，特别是临时参加考 证的学生，死记硬背元件封装，遇到电阻，不 管体积和功率大小都盲目地采用“AXIAL-0.4”， 看到电解电容，不管大小，都采用“RB7.6-15”， 这样势必导致制作的PCB板无法满足实际元件 的装配需要。因此在确定引脚封装前，应对电 路中的元件实物有充分的了解，必要时要采用 卡尺进行实际测量，结合第六章中介绍的常用 元件引脚封装合理选择。
D2 JP1 2 1 F1 250V/2A D3
1
D4
DS1
2
பைடு நூலகம்
第11 章
印制电路板的设计
11.1.2 确定合适的元件封装 确定元件封装虽然是在原理图绘制过程中完成，但对于 PCB板的制作至关重要。PCB板中载入的PCB元件就是根 据原理图中确定的引脚封装，从封装库中调出而形成的， 因此原理图元件、原理图元件的连接关系和PCB的引脚封
装、PCB板铜箔走线是一一对应的，只是二者的表达方式
和侧重点不同而已，原理图采用“原理图符号”和清晰明 了的连线来表达电路的工作原理和信号处理过程，重点在
于表达电路的结构、功能，便于电路讲解和分析。PCB板
通过 “引脚封装”和实际铜箔导线来实现原理图的具体功 能，重点在于元件的安装、焊接、调试等，所以在由原理
用编辑器默认封装“LED-0”，如图所示。
第11 章
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
电感：滤波电感L1原封装为表面贴装式“C1005-0402”，该封
装适合表面贴装元件，而本电路板中使用直插式电感，一 般电感外形和体积与电解电容相似，而电感L1原理图符号 中的管脚序号也为1，2，与电解电容封装中的焊盘序号1， 2完全对应，所以将原封装更改为常用的直插式电解电容封 装“RB5-10.5”。
可看到三端稳压块VR1管脚序号和管脚名称，如图所示，1、2、
3脚极性依次为Vin、GND、Vout。
第11 章
印制电路板的设计 查看三端稳压块VR1的默认的封装
查看集成库Miscellaneous
Devices.IntLib中三端稳压块VR1
的默认的封装“SIP-G3/Y3”，如 图所示，由默认封装可知，虽然 该封装的焊盘序号与原理图符号 的管脚序号以及实际三端稳压块 7805的管脚排列相吻合，但该封 装是表面贴片形式，不符合实际
掌握元件布局的方法。
理解主要布线规则的含义。掌握主要布线规则的设 置方法，自动布线的操作方法。
§11.1 PCB板制作前期准备
11.1.1 绘制原理图
D1
L1 100mH Vin
VR1 Vout GND C1 1000uF C2 1000pF 7805 C3 1000pF C4 1000uF R1 1K JP2 1 2
第11 章
印制电路板的设计
三端稳压电源中各元件的引脚封装
接插件：电路中接插件JP1连接 变压器，输入交流电压，接插件 JP2连接负载输出稳定的直流5V电 压，该元件属于常用接插件集成库
Miscellaneous Connectors.IntLib，
采用默认封装 “HDR1×2H”，如 图所示。
第11 章
第11 章
印制电路板的设计
第11章
印制电路板的设计设计实例
第11 章
印制电路板的设计
本章学习目标
本章将通过制作常用的三端稳压电源PCB板，重点介 绍电路板制作的基本过程，以达到以下学习目标： 掌握PCB元件引脚封装的更改方法。 掌握利用向导规划电路板的方法。 掌握引脚封装和网络的载入的方法。