德州仪器芯片命名规则
IC产品命名
助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。
助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。
生产批号小常识：
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。
图片
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IC封装如上
三字母后缀：
例如：MAX232CPE
C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚）
四字母后缀：
例如：MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚）
温度范围：
C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军品级）
PLCC特征：
四边有脚向内：
管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。
QFP特征：
四边有脚向外：
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。
SOP特征：
两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。
Ti(德州仪器)-芯片手册-sn74ac86
PACKAGING INFORMATIONAddendum-Page 1(1) The marketing status values are defined as follows:ACTIVE: Product device recommended for new designs.LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check /productcontent for the latest availability information and additional product content details.TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material)(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.Addendum-Page 2(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish value exceeds the maximum column width.Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.OTHER QUALIFIED VERSIONS OF SN54AC86, SN74AC86 :•Catalog: SN74AC86•Military: SN54AC86NOTE: Qualified Version Definitions:•Catalog - TI's standard catalog product•Military - QML certified for Military and Defense ApplicationsAddendum-Page 3TAPE AND REEL INFORMATION*All dimensions are nominalDevicePackage Type Package Drawing Pins SPQReel Diameter (mm)Reel Width W1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W (mm)Pin1Quadrant SN74AC86DBR SSOP DB 142000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1SN74AC86DR SOIC D 142500330.016.4 6.59.0 2.18.016.0Q1SN74AC86NSR SO NS 142000330.016.48.210.5 2.512.016.0Q1SN74AC86PWRTSSOPPW142000330.012.46.95.61.68.012.0Q1*All dimensions are nominalDevice Package Type Package Drawing Pins SPQ Length(mm)Width(mm)Height(mm) SN74AC86DBR SSOP DB142000367.0367.038.0 SN74AC86DR SOIC D142500367.0367.038.0 SN74AC86NSR SO NS142000367.0367.038.0SN74AC86PWR TSSOP PW142000367.0367.035.0PACKAGE OUTLINECDIP - 5.08 mm max heightJ0014A CERAMIC DUAL IN LINE PACKAGENOTES:1. All controlling linear dimensions are in inches. Dimensions in brackets are in millimeters. Any dimension in brackets or parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.2. This drawing is subject to change without notice.3. This package is hermitically sealed with a ceramic lid using glass frit.4. Index point is provided on cap for terminal identification only and on press ceramic glass frit seal only.5. Falls within MIL-STD-1835 and GDIP1-T14.EXAMPLE BOARD LAYOUTCDIP - 5.08 mm max heightJ0014A CERAMIC DUAL IN LINE PACKAGEIMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated(TI)reserves the right to make corrections,enhancements,improvements and other changes to its semiconductor products and services per JESD46,latest issue,and to discontinue any product or service per JESD48,latest issue.Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.TI’s published terms of sale for semiconductor products(/sc/docs/stdterms.htm)apply to the sale of packaged integrated circuit products that TI has qualified and released to market.Additional terms may apply to the use or sale of other types of TI products and services.Reproduction of significant portions of TI information in TI data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.TI is not responsible or liable for such reproduced rmation of third parties may be subject to additional restrictions.Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice.TI is not responsible or liable for any such statements. Buyers and others who are developing systems that incorporate TI products(collectively,“Designers”)understand and agree that Designers remain responsible for using their independent analysis,evaluation and judgment in designing their applications and that Designers have full and exclusive responsibility to assure the safety of Designers'applications and compliance of their applications(and of all TI products used in or for Designers’applications)with all applicable regulations,laws and other applicable requirements.Designer represents that,with respect to their applications,Designer has all the necessary expertise to create and implement safeguards that(1)anticipate dangerous consequences of failures,(2)monitor failures and their consequences,and(3)lessen the likelihood of failures that might cause harm and take appropriate actions.Designer agrees that prior to using or distributing any applications that include TI products,Designer will thoroughly test such applications and the functionality of such TI products as used in such applications.TI’s provision of technical,application or other design advice,quality characterization,reliability data or other services or information, including,but not limited to,reference designs and materials relating to evaluation modules,(collectively,“TI Resources”)are intended to assist designers who are developing applications that incorporate TI products;by downloading,accessing or using TI Resources in any way,Designer(individually or,if Designer is acting on behalf of a company,Designer’s company)agrees to use any particular TI Resource solely for this purpose and subject to the terms of this Notice.TI’s provision of TI Resources does not expand or otherwise alter TI’s applicable published warranties or warranty disclaimers for TI products,and no additional obligations or liabilities arise from TI providing such TI Resources.TI reserves the right to make corrections, enhancements,improvements and other changes to its TI Resources.TI has not conducted any testing other than that specifically described in the published documentation for a particular TI Resource.Designer is authorized to use,copy and modify any individual TI Resource only in connection with the development of applications that include the TI product(s)identified in such TI Resource.NO OTHER LICENSE,EXPRESS OR IMPLIED,BY ESTOPPEL OR OTHERWISE TO ANY OTHER TI INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT,AND NO LICENSE TO ANY TECHNOLOGY OR INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT OF TI OR ANY THIRD PARTY IS GRANTED HEREIN,including but not limited to any patent right,copyright,mask work right,or other intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI products or services are rmation regarding or referencing third-party products or services does not constitute a license to use such products or services,or a warranty or endorsement e of TI Resources may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.TI RESOURCES ARE PROVIDED“AS IS”AND WITH ALL FAULTS.TI DISCLAIMS ALL OTHER WARRANTIES OR REPRESENTATIONS,EXPRESS OR IMPLIED,REGARDING RESOURCES OR USE THEREOF,INCLUDING BUT NOT LIMITED TO ACCURACY OR COMPLETENESS,TITLE,ANY EPIDEMIC FAILURE WARRANTY AND ANY IMPLIED WARRANTIES OF MERCHANTABILITY,FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE,AND NON-INFRINGEMENT OF ANY THIRD PARTY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS.TI SHALL NOT BE LIABLE FOR AND SHALL NOT DEFEND OR INDEMNIFY DESIGNER AGAINST ANY CLAIM, INCLUDING BUT NOT LIMITED TO ANY INFRINGEMENT CLAIM THAT RELATES TO OR IS BASED ON ANY COMBINATION OF PRODUCTS EVEN IF DESCRIBED IN TI RESOURCES OR OTHERWISE.IN NO EVENT SHALL TI BE LIABLE FOR ANY ACTUAL, DIRECT,SPECIAL,COLLATERAL,INDIRECT,PUNITIVE,INCIDENTAL,CONSEQUENTIAL OR EXEMPLARY DAMAGES IN CONNECTION WITH OR ARISING OUT OF TI RESOURCES OR USE THEREOF,AND REGARDLESS OF WHETHER TI HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES.Unless TI has explicitly designated an individual product as meeting the requirements of a particular industry standard(e.g.,ISO/TS16949 and ISO26262),TI is not responsible for any failure to meet such industry standard requirements.Where TI specifically promotes products as facilitating functional safety or as compliant with industry functional safety standards,such products are intended to help enable customers to design and create their own applications that meet applicable functional safety standards and ing products in an application does not by itself establish any safety features in the application.Designers must ensure compliance with safety-related requirements and standards applicable to their applications.Designer may not use any TI products in life-critical medical equipment unless authorized officers of the parties have executed a special contract specifically governing such use. Life-critical medical equipment is medical equipment where failure of such equipment would cause serious bodily injury or death(e.g.,life support,pacemakers,defibrillators,heart pumps,neurostimulators,and implantables).Such equipment includes,without limitation,all medical devices identified by the U.S.Food and Drug Administration as Class III devices and equivalent classifications outside the U.S.TI may expressly designate certain products as completing a particular qualification(e.g.,Q100,Military Grade,or Enhanced Product). Designers agree that it has the necessary expertise to select the product with the appropriate qualification designation for their applications and that proper product selection is at Designers’own risk.Designers are solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such selection.Designer will fully indemnify TI and its representatives against any damages,costs,losses,and/or liabilities arising out of Designer’s non-compliance with the terms and provisions of this Notice.Mailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2017,Texas Instruments Incorporated。
德州仪器（TI）产品命名规则
德州仪器（TI）产品命名规则产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、 TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA 表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
部分国际公司TTL集成电路型号命名规则
部分国际公司TTL集成电路型号命名规则(1)(美国)德克萨斯公司(TEXAS)例：SN 74 LS 20 J①②③④⑤说明：①表示德克萨斯公司标准电路②表示工作温度范围54系列：(一55～+125) ℃，74系列：(0～+70)℃③表示系列LS：低功耗肖特基系列ALS：先进的低功耗肖特基系列AS：先进的肖特基系列<空白>：标准系列，H：高速系列，L：低功耗系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
⑤表示封装形式J：陶瓷双列直插N：塑料双列直插T：金属扁平W：陶瓷扁平(2)(美国)摩托罗拉公司(MOTOROLA)例：MC 74 194 P（注）①②③④说明：①表示摩托罗拉公司封装的集成电路②表示工作温度范围4，20，30，40，72，74，83：(0～+75)℃5，2l，3l，43，82，54，93：(－55～+125)℃③表示品种代号，表征了逻辑功能。
④表示封装形式F：陶瓷扁平L：陶瓷双列直插P：塑料双列直插(注：LS—TTL的型号同德克萨斯公司一致，如：SN74LSl94J)(3)(美国)国家半导体公司(NATIONAL SEMICONDUCTOR)例：DM 74 LS 161 N①②③④⑤说明：①表示国家半导体公司单片数字电路②表示工作温度74，80，8l，82，85，87，88：(0～+70)℃54，70，7l，72，75，77，78，93，96：(－55～+125) ℃83，96：(0～+75) ℃③表示系列<空白>：标准系列，H：高速系列，L：低功耗系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
⑤表示封装形式D：玻璃——金属双列直插F：玻璃——金属扁平J：低温陶瓷双列直插N：塑料双列直插W：低温陶瓷扁平(4)(日本)日立公司(HITACHI)例：HD 74 LS 191 P①②③④⑤说明：①表示日立公司数字集成电路②表示工作温度范围74：(－20～+75)℃③表示系列<空白>：标准系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
74ls系列命名规则
74ls系列命名规则74LS系列是一种常用的逻辑门芯片系列，由德州仪器公司（Texas Instruments）生产。
它是一种数字集成电路，用于实现逻辑功能，广泛应用于各种电子设备和电路中。
74LS系列命名规则是根据芯片的功能、封装和版本来命名的。
其中，74代表逻辑门芯片，LS代表低功耗（Low-power Schottky）技术。
逻辑门芯片是数字电路的基本组成部分，用于处理和操作二进制信号。
而低功耗技术则是为了减少芯片的功耗，提高电路的效率和可靠性。
在74LS系列中，每个芯片的命名由四位数字和一到两个英文字母组成。
其中，四位数字表示芯片的功能和类型，英文字母则表示芯片的封装和版本。
让我们来了解一些常见的74LS系列芯片。
1. 74LS00：这是一款四个二输入与非门的芯片。
它具有四个独立的与非门，每个门具有两个输入和一个输出。
它的功能是对两个输入进行与非操作，输出结果取反。
2. 74LS04：这是一款六个反相器的芯片。
它具有六个独立的反相器，每个反相器具有一个输入和一个输出。
它的功能是将输入信号取反，输出反相的结果。
3. 74LS08：这是一款四个二输入与门的芯片。
它具有四个独立的与门，每个门具有两个输入和一个输出。
它的功能是对两个输入进行与操作，输出结果为真时输出高电平。
4. 74LS32：这是一款四个二输入或门的芯片。
它具有四个独立的或门，每个门具有两个输入和一个输出。
它的功能是对两个输入进行或操作，输出结果为真时输出高电平。
除了以上这些常见的芯片外，74LS系列还包括很多其他类型的芯片，如74LS86（四个异或门）、74LS138（三线到八线解码器）等。
每个芯片都有自己独特的功能和特点，可以根据具体的应用需求选择适合的芯片。
在实际应用中，74LS系列芯片通常会与其他电子元件和器件一起组成电路，以实现特定的功能。
比如，可以将多个逻辑门芯片连接在一起，构成复杂的逻辑电路，用于实现计算、控制和处理信息等任务。
4000系列逻辑芯片
4000系列逻辑芯片4000系列逻辑芯片是由德州仪器（Texas Instruments）于1971年推出的一系列逻辑集成电路产品。
该系列芯片使用CMOS （互补型金属氧化物半导体）技术制造，可提供高速和低功耗的逻辑功能。
这些芯片广泛应用于电子设备的控制和数字逻辑电路设计中。
4000系列逻辑芯片采用14引脚DIP封装，方便与其他器件进行连接和布线。
该系列芯片的命名规则为CD4XXX，其中XXX代表具体的逻辑功能。
4000系列逻辑芯片主要包括以下几种类型的芯片：1. 4001：四位双输入的2输入与非门（NOR）芯片。
该芯片可用于实现逻辑与（AND）门、逻辑非（NOT）门等功能。
2. 4011：四位双输入的2输入与门（AND）芯片。
该芯片可用于实现逻辑或（OR）门、逻辑异或（XOR）门等功能。
3. 4013：双位双触发边沿触发器芯片。
该芯片可用于实现存储功能，用于时序逻辑电路设计。
4. 4026：双位5位数字计数器芯片。
该芯片可用于实现数字计数功能，在数字显示电路中被广泛应用。
5. 4060：十二位异步二进制计数器芯片。
该芯片可用于实现长时间计数功能，可应用于定时器设计等领域。
6. 4093：四位双输入的2输入门（NAND）芯片。
该芯片可用于实现逻辑与非（NAND）门、逻辑或非（NOR）门等功能。
4000系列逻辑芯片具有以下优点：1. 高集成度：4000系列芯片具有高度集成的特点，能够实现多种逻辑功能，并且可与其他芯片进行组合，实现更复杂的电路设计。
2. 低功耗：由于采用CMOS技术制造，4000系列芯片具有低功耗的特点。
在电池供电或需要节能的设备中，这种低功耗特性非常有价值。
3. 高可靠性：4000系列芯片具有高抗干扰性和稳定性，能够在各种复杂的工作环境下正常工作，具有较高的可靠性。
综上所述，4000系列逻辑芯片是一类具有高集成度、低功耗和高可靠性的逻辑集成电路产品。
其广泛应用于各种电子设备中，为数字电路设计和控制提供了有效的解决方案。
电子元器件基础知识—半导体器件的命名
电子元器件基础知识—半导体器件的命名半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。
五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。
2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。
表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。
第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W）、D-低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W）、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W）、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管半导体分立器件型号命名方法生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。
通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分：电子工业协会注册标志。
S-表示已在电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN 型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N 沟道场效应管、M-双向可控硅。
德州仪器(TI)产品命名规则(新)
概述：TI半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
TI产品线中存在较多的特殊器件，其命名并未完全遵循特定的规则并且TI提供的整合品牌产品，仍旧采用原品牌的命名，而不是自己的命名规则。
受篇幅限制，这里只介绍TI部分常用器件的命名信息，如需产品完整信息请与我司销售代表联系。
命名规则：例如：(A)指产品线代码产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°CI或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。
(D)指产品封装产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4绿色标记的转换：从2004 年 6 月 1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。
德州仪器(TI)产品命名规则
德州仪器(TI)产品命名规则产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
芯片命名规则教材
意义 0~700C -40~850C -55~850C -55~1250C
符号
意义
T H E C F D W
TTL HTL ECL CMOS 线性放大器 音响、电视电路 稳压器
W B F D P J K
陶瓷封装 塑料扁平 全密封扁 平 陶瓷直插 塑料直插 黑陶瓷直 插 金属菱形
J
B M
接口电路
非线性电路 存储器 微型机电路
结束语
Thank Very
You Much！！！
管脚数
• A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 • N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36 Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）
HITACHI公司 ----芯片命名规则
以“HD”开头 例如：或门 HD74LS32P HD74LS32RP HD74LS32FP
封装：P= DIP RP=SOP FP=SOP
FairChild（仙童公司） ----芯片命名规则
• 通常以“DM”开头 例如：DM7407N DM7407M 后缀含义：N=DIP封装 M=SOP封装
ATMEL公司 ----芯片命名规则
• 单片机为主 • AT89X系列 例如：AT89C52-24PI C=CMOS P=DIP封装 I=工业级
PHILIPS公司 ----芯片命名规则
以PFC/PCF/P开头 例如：PCF8563TS 封装：TS=TSSOP PCF8563T T=SSOP PCF8563P P=DIP P80C552EFA EFA=PLCC Philips 公司的8xC552 单片机共有80C552、83C552、87C552等 0===无ROM型 3===ROM型 7===EPROM/OTP型 9===PEROM（Flash Memory）
IC命名 封装 批号 常识等大全
IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦(NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑ IC封装如上IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
芯片命名规则要点
报告人： 康淑霞 报告日期：2005年11月21日
注意
• 几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但 基本遵循一定的命名规则 • 芯片所标注的信息大体包括： 1）公司名称或商标 2）器件类型 3）序列号/功能 4）字母后缀 例如：Examples
几种常见的封装之DIP
DIP封装（Double In-line Package ） 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚 从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包 括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 DIP又分为窄体DIP和宽体DIP
本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路
第零部分 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分
用字母表示器件符 合国家标准
用字母表示器件类型
用阿拉伯数字表示器 件的系列和品种代号
用字母表示器件的工作 温度范围
用字母表示器件的 封装Biblioteka 符号 C意义 中国制造
符号
意义
符号 C E R M
•
• •
•
SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明： 1. SN或SNJ表示TI品牌 2. SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插）， 带D表示表贴， 带W表示宽体 Examples 3. SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。 CD54LS×××/HC/HCT： 1、无后缀表示普军级 2、后缀带J或883表示军品级 CD4000/CD45××： 1. 后缀带BCP或BE属军品 2. 后缀带BF属普军级 3. 后缀带BF3A或883属军品级 TL×××： 后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴 后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器
半导体的命名规则
三极管的命名规则一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。
五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。
2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。
表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP 型硅材料、D-NPN型硅材料。
第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F3MHz,Pc1W）、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W）、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管二、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。
通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn 结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。
S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N 沟道场效应管、M-双向可控硅。
半导体器件型号命名方法
半导体器件型号命名方法1、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN 型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。
五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。
2‐二极管、3‐三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
表示二极管时：A‐N 型锗材料、B‐P 型锗材料、C‐N 型硅材料、D‐P 型硅材料。
表示三极管时：A‐PNP 型锗材料、B‐NPN 型锗材料、C‐PNP 型硅材料、D‐NPN 型硅材料。
第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
P‐普通管、V‐微波管、W‐稳压管、C‐参量管、Z‐整流管、L‐整流堆、S‐隧道管、N‐阻尼管、U‐光电器件、K ‐开关管、X‐低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G‐高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D ‐低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A‐高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T‐半导体晶闸管（可控整流器）、Y‐体效应器件、B‐雪崩管、J‐阶跃恢复管、CS‐场效应管、BT‐半导体特殊器件、FH‐复合管、PIN ‐PIN 型管、JG‐激光器件。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18 表示NPN 型硅材料高频三极管2、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。
通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
0‐光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1‐二极管、2 三极或具有两个pn 结的其他器件、3‐具有四个有效电极或具有三个pn 结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分：日本电子工业协会JEIA 注册标志。
S‐表示已在日本电子工业协会JEIA 注册登记的半导体分立器件。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
芯片命名规则
芯片命名规则芯片命名规则是指在芯片设计和生产过程中，给芯片赋予一个唯一的名称。
芯片命名规则的制定是为了方便识别、管理和销售芯片，同时也为芯片设计者和制造商提供了一种规范和统一的命名方式。
下面是对芯片命名规则的详细介绍。
首先，芯片命名规则通常根据芯片的功能、属性和型号进行命名。
功能是指芯片在电子产品中起到的作用，如处理器、存储器、接口等；属性是指芯片的性能、特点和用途，如高速、低功耗、多核等；型号是指芯片的具体型号和规格，如A系列、B系列、2G、4G等。
命名规则会综合考虑这些因素，根据芯片的特性和用途来确定一个独一无二的名称。
其次，芯片命名规则一般采用字母、数字和符号的组合。
字母通常代表芯片的型号和系列，如A、B、C等；数字通常代表芯片的版本、规格和性能等级，如1、2、3等；符号用于表示芯片的其他属性和功能，如+、-、*等。
命名规则会根据芯片的特点和需求来选择适当的字母、数字和符号，以便更好地描述芯片的特性和用途。
此外，芯片命名规则还需要考虑国际标准和行业规范。
由于芯片是一种国际化的产品，为了方便国际合作和交流，芯片命名规则通常会参考国际标准和行业规范。
例如，国际电子工程师协会（IEEE）和国际半导体设备和材料协会（SEMI）等组织都有关于芯片命名规则的标准和指导文件，设计者和制造商可以参考这些标准和指导文件来进行命名。
最后，芯片命名规则还需要考虑市场需求和销售策略。
由于芯片市场竞争激烈，芯片的名称对于销售和营销起着重要的作用。
一些公司会根据市场需求和销售策略来确定芯片的名称，以便更好地吸引客户和推广产品。
例如，一些公司会使用易于记忆和识别的名称，或者使用有吸引力和独特的名称，以提升产品的市场竞争力和销售量。
综上所述，芯片命名规则是为了方便识别、管理和销售芯片而制定的一种规范和统一的命名方式。
芯片的命名规则通常根据芯片的功能、属性和型号进行命名，采用字母、数字和符号的组合，参考国际标准和行业规范，同时考虑市场需求和销售策略。
德州仪器(TI)_芯片的命名规则
说明:(A)指产品线代码产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°CI或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。
(D)指产品封装产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4绿色标记的转换：从2004 年6 月 1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。
例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。
实施后，该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。
（在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDE C 标准的一部分，但会对TI 产品实施这一步。
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德州仪器芯片命名规则
德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体设计
和制造公司之一，其产品涵盖了广泛的应用领域，包括计算机、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。
作为半导体行业的重要组成部分，芯片命名
规则对于产品的识别和区分起着关键的作用。
下面将介绍德州仪器芯片的
命名规则。
在德州仪器的芯片命名规则中，主要分为两个部分：前缀和功能标识。
1.前缀：
前缀是芯片型号的第一个字母或几个字母，用于标识该芯片的主要类型。
以下是一些常见的前缀及其含义：
-T：指示该芯片属于德州仪器公司产品。
-C：指示该芯片属于德州仪器的应用专用芯片产品。
-SN：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-LM：指示该芯片属于德州仪器的线性产品，如运算放大器、电压比
较器等。
-OPA：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-TLC：指示该芯片属于德州仪器的逻辑电平转换产品。
-DRV：指示该芯片属于德州仪器的驱动器产品。
-MSP：指示该芯片属于德州仪器的微控制器系列产品。
2.功能标识：
-功能标识是芯片型号的剩余部分，用于标识芯片的功能特性、系列等。
德州仪器的功能标识通常由字母和数字组成。
- 第一个字母通常表示芯片系列，如数字信号处理器（DSP）、运算放大器（Op-Amp）等。
-后面的数字则表示具体的功能特性和版本等。
不同数字对应不同的产品特性，比如频率范围、精度等。
除了前缀和功能标识外，德州仪器的芯片命名规则还可能包括尺寸、封装和温度范围等信息。
这些附加信息可以进一步细化芯片的具体规格和应用环境，有助于用户选择适合自己需求的芯片产品。
需要注意的是，芯片型号命名规则在不同的产品系列和产品类型中可能存在一定的差异，以上只是对德州仪器一般的命名规则进行了介绍。
对于具体的产品型号，用户还需要参考德州仪器的官方文档和资料进行查询和确认。
总结起来，德州仪器芯片的命名规则包括前缀和功能标识两个部分。
前缀标识了产品的主要类型，而功能标识则用于表示芯片的具体功能特性和版本等。
加上附加信息，这些规则可以帮助用户准确地选择合适的芯片产品。