NAND闪存芯片的深入解析
NAND-flash详解
NAND flash和NOR flash的区别详解[导读]我们使用的智能手机除了有一个可用的空间(如苹果8G、16G等),还有一个RAM容量,很多人都不是很清楚,为什么需要二个这样的芯片做存储呢,这就是我们下面要讲到的这二种存储.关键词:NOR flashNand flashFlaSh我们使用的智能手机除了有一个可用的空间(如苹果8G、16G等),还有一个RAM容量,很多人都不是很清楚,为什么需要二个这样的芯片做存储呢,这就是我们下面要讲到的。
这二种存储设备我们都统称为“FLASH”,FLASH是一种存储芯片,全名叫Flash EEPROM Memory,通地过程序可以修改数据,即平时所说的“闪存”。
Flash又分为NAND flash和NOR flash二种。
U盘和MP3里用的就是这种存储器。
相“flash存储器”经常可以与相“NOR存储器”互换使用。
许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处,因为大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码,这时NOR闪存更适合一些。
而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案。
NOR Flash 的读取和我们常见的 SDRAM 的读取是一样,用户可以直接运行装载在 NOR FLASH 里面的代码,这样可以减少 SRAM 的容量从而节约了成本。
NAND Flash 没有采取内存的随机读取技术,它的读取是以一次读取一块的形式来进行的,通常是一次读取512 个字节,采用这种技术的 Flash 比较廉价。
用户不能直接运行 NAND Flash 上的代码,因此好多使用 NAND Flash 的开发板除了使用 NAND Flah 以外,还作上了一块小的 NOR Flash 来运行启动代码。
NOR flash是intel公司1988年开发出了NOR flash技术。
NOR的特点是芯片内执行(XIP, eXecute In Place),这样应用程序可以直接在flash 闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。
NAND闪存颗粒结构及工作原理
NAND闪存颗粒结构及工作原理前一节谈SLC和MLC的区别时,我们说到NAND闪存是一种电压元件,靠其内存电压来存储数据,现在我们就来谈谈它的结构及工作原理。
闪存的内部存储结构是金属-氧化层-半导体-场效晶体管(MOSFET),里面有一个浮置栅极(Floating Gate),它便是真正存储数据的单元。
请看下图:数据在闪存的存储单元中是以电荷(electrical charge) 形式存储的。
存储电荷的多少,取决于图中的控制栅极(Control gate)所被施加的电压,其控制了是向存储单元中冲入电荷还是使其释放电荷。
而数据的表示,以所存储的电荷的电压是否超过一个特定的阈值Vth 来表示。
1.对于NAND闪存的写入(编程),就是控制Control Gate去充电(对Control Gate施加电压),使得浮置栅极存储的电荷够多,超过阈值Vth,就表示0。
2.对于NAND Flash的擦除(Erase),就是对浮置栅极放电,低于阈值Vth,就表示1。
上图是一个8Gb 50nm的SLC 颗粒内部架构,每个page有33,792个存储单元,每个存储单元代表1bit(SLC),所以每个page容量为4096Byte + 128Byte(SA区)。
每个Block由64个page组成,所以每个Block 容量为262,114Byte + 8192Byte (SA区)。
Page是NAND Flash上最小的读取/写入(编程)单位(一个Page上的单元共享一根字符线Word line),Block是NAND Flash上最小的擦除单位。
不同厂牌不同型号颗粒有不同的Page和Block容量。
如上所述,大家应该发现了,写入时,是在字符线上加压以写入数据,擦除时则是在位线上加压,因为一个块共享一条位线,这也是擦除的单位是块而不是页的原因,同理写入的最小单位是页的原因大家想必也已明白。
下图是个8Gb 50nm的SLC芯片,4KB+128字节的页大小,256KB+8KB的块大小。
NAND和NOR flash详解
接口差别 NOR flash 带有 SRAM 接口,有足够的地址引脚来寻址,可以很容易地存取其内部的每
驱动还用于对 DiskOnChip 产品进行仿真和 NAND 闪存的管理,包括纠错、坏块处理和损 耗平衡。
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由于擦除 NOR 器件时是以 64~128KB 的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为 5s, 与此相反,擦除 NAND 器件是以 8~32KB 的块进 行的,执行相同的操作最多只需要 4ms。
执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了 NOR 和 NADN 之间的性能差距,统计表明,对于 给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时), 更多的擦除操作必须在基于 NOR 的单元中进行。这样,当选择存储解决方案时,设计师必须 权衡以下的各项因素。
2007-12-20 11:20:33
NAND 和 NOR flash 详解
NOR 和 NAND 是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel 于 1988 年首先开发出 NOR flash 技术,彻底改变了原先由 EPROM 和 EEPROM 一统 天下的局面。紧接着,1989 年,东芝公司发表了 NAND flash 结构,强调降低每比特的成本, 更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口 轻松升级。但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清 NOR 和 NAND 闪存。
NAND详解解读
DHPG MLB2 PE DHPG-CRB
8
Flash Memory Define & Application
2.2便携存储(USB Flash Disk),也称为闪存盘。闪存盘是一种采用USB接口 的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品,它采用的存储介质为闪存 (Flash Memory),是采用USB接口和闪存(Flash Memory)技术结合的方 便携带外观精美时尚的移动存储器。 闪存盘是以Flash Memory为介质,所以具有可多次擦写、速度快而且防 磁、防震、防潮的优点。闪存盘一般包括闪存(Flash Memory)、控制芯 片和外壳。闪盘采用流行的USB接口,体积只有大拇指大小,重量约20 克,不,存储容量从16MB~2GB不等,满足不同的需求。闪盘产品都是 通过整合闪存芯片、USB I/O控制芯片而成的产品,其产品特性大都比较 相似,只是外壳设计、捆绑软件和附加功能上有所差别。闪盘的附加功能 种类很多,比如:数据加密、系统启动功能、内置 E-mail 收发软件和聊 天工具等等。 闪存盘不需要额外的驱动器,将驱动器及存储介质合二为一,只要接上电 脑上的USB接口就可独立地存储读写数据。
AP U2 CPU
UA RT AP Block RF Block
AP U1
EBU_WR
RF U1
RF U25 Power Supply
VS_D
Address&Data Bus EBU_RD
Radio U22 Baseband
寫操作
讀操作
數據交換
DHPG MLB2 PE DHPG-CRB
12
~END~
DHPG MLB2 PE DHPG-CRB
11
N88 Memory Application
Nand flash工作原理
Nand flash芯片工作原理------------------------------------Nand flash芯片型号为Samsung K9F1208U0B,数据存储容量为64MB,采用块页式存储管理。
8个I/O引脚充当数据、地址、命令的复用端口。
芯片内部存储布局及存储操作特点:一片Nand flash为一个设备(device), 其数据存储分层为:1 (Device) = 4096 (Blocks)1 (Block) -= 32 (Pages/Rows) 页与行是相同的意思,叫法不一样1 (Page) = 528 (Bytes) = 数据块大小(512Bytes) + OOB 块大小(16Bytes)在每一页中,最后16个字节(又称OOB)用于Nand Flash命令执行完后设置状态用,剩余512个字节又分为前半部分和后半部分。
可以通过Nand Flash命令00h/01h/50h分别对前半部、后半部、OOB进行定位通过Nand Flash内置的指针指向各自的首地址。
存储操作特点:1. 擦除操作的最小单位是块。
2. Nand Flash芯片每一位(bit)只能从1变为0,而不能从0变为1,所以在对其进行写入操作之前要一定将相应块擦除(擦除即是将相应块得位全部变为1).3. OOB部分的第六字节(即517字节)标志是否是坏块,如果不是坏块该值为FF,否则为坏块。
(转载注:应该是每块的第一页的第六个字节。
)4. 除OOB第六字节外,通常至少把OOB的前3个字节存放Nand Flash硬件ECC码NAND FLASH的工作原理- to beginner2007-04-23 23:43NAND FLASH 是一种大容量、高速的存储技术。
其接口较为简单,如果没有专门的nand flash控制器,甚至可以用io口与之对接。
其编程也相对简单,只要了解如下关键概念就可以:1.nand flash内部有管理单元,管理单元负责对nand flash的实际单元的操作。
NAND闪存与NOR闪存的工作原理详解
NAND闪存与NOR闪存的工作原理详解经典物理学认为物体越过势垒,有一阈值能量;粒子能量小于此能量则不能越过,大于此能量则可以越过。
例如骑自行车过小坡,先用力骑,如果坡很低,不蹬自行车也能靠惯性过去。
如果坡很高,不蹬自行车,车到一半就停住,然后退回去。
量子力学则认为即使粒子能量小于阈值能量,很多粒子冲向势垒,一部分粒子反弹,还会有一些粒子能过去,好象有一个隧道,称作“量子隧道(quantum tunneling)”。
可见,宏观上的确定性在微观上往往就具有不确定性。
虽然在通常的情况下,隧道效应并不影响经典的宏观效应,因为隧穿几率极小,但在某些特定的条件下宏观的隧道效应也会出现。
〔发现者〕1957年,受雇于索尼公司的江崎玲於奈(Leo Esaki,1940~)在改良高频晶体管2T7的过程中发现,当增加PN结两端的电压时电流反而减少,江崎玲於奈将这种反常的负电阻现象解释为隧道效应。
此后,江崎利用这一效应制成了隧道二极管(也称江崎二极管)。
1960年,美裔挪威籍科学家加埃沃(Ivan Giaever,1929~)通过实验证明了在超导体隧道结中存在单电子隧道效应。
在此之前的1956年出现的“库珀对”及BCS理论被公认为是对超导现象的完美解释,单电子隧道效应无疑是对超导理论的一个重要补充。
1962年,年仅20岁的英国剑桥大学实验物理学研究生约瑟夫森(Brian David Josephson,1940~)预言,当两个超导体之间设置一个绝缘薄层构成SIS(Superconductor-Insulator- Superconductor)时,电子可以穿过绝缘体从一个超导体到达另一个超导体。
约瑟夫森的这一预言不久就为P.W.安德森和J.M.罗厄耳的实验观测所证实——电子对通过两块超导金属间的薄绝缘层(厚度约为10埃)时发生了隧道效应,于是称之为“约瑟夫森效应”。
宏观量子隧道效应确立了微电子器件进一步微型化的极限,当微电子器件进一步微型化时必须要考虑上述的量子效应。
Nand-Flash详述(绝对经典)
NandFlash详述1. 硬件特性:【Flash的硬件实现机制】Flash全名叫做Flash Memory,属于非易失性存储设备(Non-volatile Memory Device),与此相对应的是易失性存储设备(Volatile Memory Device)。
这类设备,除了Flash,还有其他比较常见的如硬盘,ROM等,与此相对的,易失性就是断电了,数据就丢失了,比如大家常用的内存,不论是以前的SDRAM,DDR SDRAM,还是现在的DDR2,DDR3等,都是断电后,数据就没了。
Flash的内部存储是MOSFET,里面有个悬浮门(Floating Gate),是真正存储数据的单元。
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------金属-氧化层-半导体-场效晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)。
MOSFET依照其“通道”的极性不同,可分为n-type与p-type的MOSFET,通常又称为NMOSFET与PMOSFET,其他简称尚包括NMOS FET、PMOS FET、nMOSFET、pMOSFET等。
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------在Flash之前,紫外线可擦除(uv-erasable)的EPROM,就已经采用用Floating Gate存储数据这一技术了。
大容量NAND颗粒背后的秘密.
大容量NAND颗粒背后的秘密初期竞争:NAND Flash的胜出闪存,英文名称叫做Flash Memory,顾名思义,闪存能够像闪电一样在瞬间完成数据存储工作。
下面就是闪存芯片中使用的晶体管和CPU中使用的晶体管对比图。
闪存芯片中的晶体管单元(左)与CPU中的晶体管单元(右)从图中,细心的朋友会发现闪存的晶体管比CPU的晶体管多一个浮置栅极,我们又把它叫做“浮栅”,这就是闪存存储数据的基本单元。
读取闪存中的数据时,电路通过检测浮栅的微弱电压来判断内部是否有电荷,从而得到相应“0”或者“1”数据;写入数据时,由于浮栅周围是绝缘体(比如二氧化硅),必须在相对高的电压下先擦除其中全部内容,然后再通过热电子注入或者隧道效应这种非导体接触方式,向浮栅中充入电荷完成写入。
浮栅这种特殊结构,使闪存具有在掉电的情况下也能长期保存数据的优势;但与此同时,由于写入数据前必须先擦除数据,而导致闪存写入速度始终无法赶上内存。
在闪存诞生初期,工程师们使用内存一样的寻址方式去存取Flash,这就是最初的NOR Flash。
这种寻址方式可以方便地调用任意bit位的浮栅数据。
但很快工程师们就发现内存寻址虽然可以方便地读取每一位,但是由于Flash写入的复杂流程,导致写入速度极慢。
而且内存寻址地址线和数据线分开,每次容量升级都需要增加地址线数量,这对于未来单颗芯片容量的提升很不利,系统的兼容性无法得到保障。
NAND闪存的页面结构在这种背景下,工程师们使用了新的寻址方式:在闪存内部将晶体管串联起来,外部接口共用数据线、地址线和控制线,这就是后来的NAND Flash。
这样一来,同一家公司生产的NAND Flash从128MB到8GB的颗粒能够保持引脚兼容,极大的方便了硬件系统设计。
追求容量,大兴土木搞地产在确定了内部结构和外部接口后,NAND Flash便进入了快速发展期,用迅速提高容量和性能的方式来抢占市场。
要达成这一目标,我们首先需要改进的便是生产工艺。
谈NAND Flash的底层结构和解析
这里我想以一个纯玩家的角度来谈谈关于NAND Flash的底层结构和解析,可能会有错误的地方,如果有这方面专家强烈欢迎指正。
NAND Flash作为一种比较实用的固态硬盘存储介质,有自己的一些物理特性,需要有基本的管理技术才能使用,对设计者来说,挑战主要在下面几点:1.需要先擦除才能写入。
2.损耗机制,有耐久度限制。
3.读写时候造成的干扰会造成数据出错。
4.数据的保存期。
5.对初始和运行时候的坏块管理。
只有至少满足这些基本的管理技术,才能让NAND Flash成为一款可以使用的固态存储介质。
(这里还没有谈到任何关于性能的地方,因为那是这些基本条件满足后的事。
)当满足了上面的5点后,才该谈到稳定,性能,耐久度,影响这些的5大因素为:1.SLC和MLC2.平衡磨损算法3.透过坏块管理技术确保数据的完整性。
4.使用错误检测和校正技术5.写入放大只有满足了这些条件,才能得到一款理想中的完美的固态硬盘。
-----------------------------------------------------------------------Flash全名叫做Flash Memory,属于非易失性存储设备(Non-volatile Memory Device),与此相对应的是易失性存储设备(Volatile Memory Device)。
关于什么是非易失性/易失性,从名字中就可以看出,非易失性就是不容易丢失,数据存储在这类设备中,即使断电了,也不会丢失,这类设备,除了Flash,还有其他比较常见的如硬盘,ROM等,与此相对的,易失性就是断电了,数据就丢失了,比如大家常用的内存,不论是以前的SDRAM,DDR SDRAM,还是现在的DDR2,DDR3等,都是断电后,数据就没了。
Flash的内部存储是金属-氧化层-半导体-场效晶体管(MOSFET),里面有个悬浮门(Floating Gate),是真正存储数据的单元。
NANDFLASH原理
NANDFLASH原理NAND FLASH 原理闪存保存数据的原理:与DRAM以电容作为存储元件不同,闪存的存储单元为三端器件,与场效应管有相同的名称:源极、漏极和栅极。
栅极与硅衬底之间有⼆氧化硅绝缘层,⽤来保护浮置栅极中的电荷不会泄漏。
采⽤这种结构,使得存储单元具有了电荷保持能⼒,就像是装进瓶⼦⾥的⽔,当你倒⼊⽔后,⽔位就⼀直保持在那⾥,直到你再次倒⼊或倒出,所以闪存具有记忆能⼒。
与场效应管⼀样,闪存也是⼀种电压控制型器件。
NAND型闪存的擦和写均是基于隧道效应,电流穿过浮置栅极与硅基层之间的绝缘层,对浮置栅极进⾏充电(写数据)或放电(擦除数据)。
⽽NOR 型闪存擦除数据仍是基于隧道效应(电流从浮置栅极到硅基层),但在写⼊数据时则是采⽤热电⼦注⼊⽅式(电流从浮置栅极到源极)。
下⾯主要介绍NAND FLASH的⼯作原理。
⼀、NAND flash的物理组成NAND Flash 的数据是以bit的⽅式保存在存储单元(memory cell),⼀般来说,⼀个单元中只能存储⼀个bit。
这些单元以8个或者16个为单位,连成bit line,形成所谓的byte(x8)/word(x16),这就是NAND Device的位宽。
这些Line会再组成页(page),以所⽤的samsumg的256M x 8 Bit K9F2G08R0A芯⽚为例:每页2112Bytes(2kbyte(Main Area)+64byte(Spare Area)),空闲区通常被⽤于ECC、耗损均衡(wear leveling)和其它软件开销功能,尽管它在物理上与其它页并没有区别。
每64个页形成⼀个块(block 128kB)。
具体⼀⽚flash上有多少个块视需要所定。
块为单位擦除数据。
按照这样的组织⽅式可以形成所谓的页为单位读写数据,⽽以块为单位擦除数据NAND flash以页为单位读写数据三类地址:Column Address:Starting Address of the Register. 翻成中⽂为列地址,地址的低8位Page Address :页地址Block Address :块地址对于NAND Flash来讲,地址和命令只能在I/O[7:0]上传递,数据宽度是8位。
NAND和NOR flash详解
NAND和NOR flash详解[转发]NAND和NOR flash详解 --- 摘自 C51BBS论坛 ---NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。
Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。
紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。
但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。
相“f lash存储器”经常可以与相“NOR存储器”互换使用。
许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处,因为大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码,这时NOR闪存更适合一些。
而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案。
NOR的特点是芯片内执行(XIP, eXecute In Place),这样应用程序可以直接在flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。
NOR的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。
NAND结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。
应用NAND的困难在于flash的管理和需要特殊的系统接口。
性能比较flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。
任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。
NAND器件执行擦除操作是十分简单的,而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。
由于擦除NOR器件时是以64~128KB的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为5s ,与此相反,擦除NAND器件是以8~32KB的块进行的,执行相同的操作最多只需要4ms。
执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NADN之间的性能差距,统计表明,对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时),更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。
nand工作原理
nand工作原理
NAND闪存是一种非易失性存储器,由于其高速读写、大容量特性,广泛应用于存储器件、闪存卡、固态硬盘等领域。
NAND闪存的工作原理是基于电子隧穿效应,将电子注入储存单元中的浮动栅极,从而改变其电荷量,实现信息存储和读取。
NAND闪存的存储单元按照平面结构排列,由浮动栅极、控制栅极和底部源/漏极组成。
控制栅极通过输入信号控制浮动栅极的电荷状态,从而实现数据的存储和读取。
NAND闪存的读写速度取决于输入/输出接口的速率、储存单元的密度和控制器的性能等因素,同时也受到数据擦除和寿命损耗等制约。
随着技术的不断升级,NAND闪存已经成为了存储器件市场的主流产品之一,未来有望进一步发展。
- 1 -。
nand芯片
nand芯片NAND芯片是一种非易失性存储器芯片,被广泛应用于闪存和固态硬盘等产品中。
它具有高度集成度、快速读写速度和较低的功耗等优点,使得它成为了现代电子产品中的重要组成部分。
本文将对NAND芯片进行详细介绍,并分析其特点、应用和发展趋势。
首先,NAND芯片的特点是高度集成度。
它采用了非易失性存储单元的排列组合方式,能够在一个小小的芯片上集成大量的存储单元。
这种高度集成度使得NAND芯片能够在很小的空间内存储大量的数据,满足现代电子产品对存储容量的需求。
其次,NAND芯片具有快速的读写速度。
相比于传统的硬盘驱动器,NAND芯片的读写速度更快,能够更快地访问数据。
这使得使用NAND芯片的电子产品能够提供更快的响应速度和更高的系统性能。
另外,NAND芯片具有较低的功耗。
它采用了非易失性存储单元,不需要额外的电源来维持数据的存储,能够大大降低功耗。
这使得采用NAND芯片的电子产品能够延长电池寿命,并提供更好的能源效率。
NAND芯片广泛应用于闪存和固态硬盘等产品中。
在手机、平板电脑和相机等便携式设备中,NAND芯片被用作存储设备,提供高容量的存储空间。
在高级计算机和服务器中,NAND芯片被用作固态硬盘,提供高速的数据读写能力。
此外,NAND芯片还被用于物联网设备、汽车电子和人工智能等领域,为这些领域的发展提供了重要支持。
随着科技的不断进步,NAND芯片也在不断发展。
首先,NAND芯片的存储密度将进一步提高。
随着技术的发展,更多的存储单元将能够集成到一个芯片上,提供更大的存储容量。
其次,NAND芯片的读写速度将进一步提高。
新的技术和算法将被应用于NAND芯片,以提供更快的数据传输速率。
另外,NAND芯片的功耗将进一步降低,从而提供更高的能源效率。
总的来说,NAND芯片是一种重要的非易失性存储器芯片,具有高度集成度、快速读写速度和较低的功耗等特点。
它在现代电子产品中被广泛应用,并且随着科技的发展,将继续提供更高的存储密度、更快的读写速度和更低的功耗。
谈NANDFlash的底层结构和解析
谈NANDFlash的底层结构和解析NAND Flash是一种非易失性存储器,用于存储数据。
它通常用于固态硬盘(SSD)、智能手机、平板电脑等设备中。
NAND Flash采用了一种称为“闪存”的存储技术,相较于传统的存储技术,如硬盘驱动器(HDD),具有更高的速度和更低的功耗。
NAND Flash的底层结构是由多个存储单元(cell)组成的。
每个存储单元中存储着一个或多个位的数据。
一个存储单元的位数被称为“页”(page),通常是512字节或2048字节。
多个页组成了一个“块”(block),块的大小通常是128或256个页。
多个块组成了一个“平面”(plane),平面的大小取决于芯片的制造工艺,一般在32到256个块之间。
最后,多个平面组成了整个NAND Flash存储芯片。
与传统的存储单元不同,NAND Flash存储单元使用一种特殊的电荷存储方式。
这些存储单元由一对互补的MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)组成,这些MOSFET被称为“浮动栅(floating gate)”。
在普通的MOSFET中,栅氧化层旁边有一个控制栅,在普通操作中,电荷通过控制栅释放或积累。
但在NAND Flash中,控制栅旁边还有一个浮动栅。
浮动栅中存储着电子,而不是电荷。
当电子被存储在浮动栅中时,它会改变MOSFET的蓝色电流特性。
对于将数据写入NAND Flash的操作,有两个主要的步骤:擦除(erase)和编程(program)。
擦除是将一个块内的所有页设置为“1”的过程。
这是因为在擦除之前,所有的页都需要被擦除,然后才能被重新编程。
编程是将一些页设置为“0”的过程。
擦除和编程操作是通过将高电压应用于特定的电极来完成的,以控制电子在浮动栅上的存储。
NAND Flash在读取数据时,是通过传感器检测存储单元中的电子状态来实现的。
根据电子的数量来确定一个存储单元是“0”或“1”。
通过读取一个页面的所有位,并将它们转换为二进制数据,可以还原出原始的存储数据。
NAND_flash(最详细)
NAND flash和NOR flash详解NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。
Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。
紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。
但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。
相“flash存储器”经常可以与相“NOR存储器”互换使用。
许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处,因为大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码,这时NOR闪存更适合一些。
而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案。
NOR的特点是芯片内执行(XIP, eXecute In Place),这样应用程序可以直接在flash 闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。
NOR的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。
NAND结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。
应用NAND的困难在于flash的管理和需要特殊的系统接口。
1. 性能比较flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。
任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。
NAND器件执行擦除操作是十分简单的,而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。
由于擦除NOR器件时是以64~128KB的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为5s,与此相反,擦除NAND器件是以8~32KB的块进行的,执行相同的操作最多只需要4ms。
执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NADN之间的性能差距,统计表明,对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时),更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。
nand flash基本组成单元-概述说明以及解释
nand flash基本组成单元-概述说明以及解释1.引言1.1 概述Nand Flash作为一种大容量、快速、稳定的闪存存储器件,在现代电子设备中扮演着重要角色。
本文将深入探讨Nand Flash的基本组成单元,包括闪存芯片、控制器和存储单元。
通过对这些组成单元的分析,我们可以更好地理解Nand Flash的工作原理和性能特点。
同时,文章还将探讨Nand Flash在未来的应用前景,并展望其在电子设备领域的发展趋势。
通过本文的阅读,读者将能够对Nand Flash有更全面的认识,并了解其在存储技术领域的重要性和应用前景。
1.2 文章结构:本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中,将概述nand flash的基本组成单元,介绍文章结构和目的。
在正文部分中,将详细介绍nand flash基本组成单元的三个主要部分:闪存芯片、控制器和存储单元。
最后,在结论部分将对本文内容进行总结,探讨nand flash在未来的应用前景和展望。
整篇文章将逐步深入探讨nand flash的基本组成单元,帮助读者更好地了解这一存储设备的结构和原理。
1.3 目的本文旨在深入探讨Nand Flash的基本组成单元,包括闪存芯片、控制器以及存储单元。
通过对这些组成单元的详细分析,读者可以更好地了解Nand Flash的工作原理和内部结构。
同时,本文也旨在展现Nand Flash在存储领域的重要性和广泛应用,为读者提供对其应用前景和未来发展的展望。
通过本文的阅读,读者将获得关于Nand Flash基本组成单元的全面了解,为其在相关领域的学习和研究提供帮助。
2.正文2.1 Nand Flash基本组成单元在Nand Flash存储器中,主要由闪存芯片、控制器和存储单元三个基本组成单元构成。
2.1.1 闪存芯片闪存芯片是Nand Flash存储器的核心部件,它由大量的存储单元组成,每个存储单元都可以存储多个比特的数据。
闪存芯片通过存储单元的组织和管理,实现对数据的读写操作。
NANDNORFLASH闪存产品概述
NANDNORFLASH闪存产品概述随着国内对集成电路,特别是存储芯片的重视,前来咨询我们关于NOR Flash,NAND Flash,SD NAND, eMMC, Raw NAND的客户越来越多了。
这里我们专门写了这篇文章:1,把常用的存储产品做了分类; 2把一些产品的特点做一个描述。
在正式开始介绍之前,我们给大家推(an)荐(li)一款非常易用稳定的Flash产品:CS创世 SD NAND。
具备如下特点:1,免驱动使用;2,可机贴;3,尺寸小巧。
6*8mm,LGA-8封装;4,擦写寿命长;5,耐高低温冲击;6,容量适宜(128MB~4GB)具体可以可以看链接:我们把存储产品大概分为E2PROM,NOR,NAND 3类,他们框架如下:一,E2PROM容量非常小,目前存在于一些MCU内部,遥控器,电风扇等小家电里。
用来存储一些基础信息。
用户基本不关心这个。
因此这里不做详细描述。
二,NOR Flash是目前应用领域最广泛的一种存储芯片了.基本上主流的电子产品里都有使用。
甚至我们手机摄像头内部,屏幕驱动电路板上都会用到。
主要用来存储代码和一些比较小的数据文件。
主流是SPI NOR接口; 主流容量:1Mbit~128Mbit; 封装:SOP-8居多,也有更小的;尺寸也都比较小。
NOR Flash架构决定了它的容量不能做大,而且读取速度比较慢。
好处在于比较简单易用。
甚至可以直接用地址访问到数据,不需要建立文件系统。
(这点攻城狮朋友们比较喜欢)三,NAND Flash应该是目前最热门的存储芯片了。
因为我们生活中经常使用的电子产品都会涉及到它。
比如你买手机,肯定会考虑64GB,还是256GB?买笔记本是买256GB,还是512GB容量的硬盘呢?(目前电脑大部分采用了基于NAND Flash产品的固态硬盘)。
这里我们从如下几方面做一个分类:3.1 内部材质NAND FLASH从材质上可以分为SLC/MLC/TLC/QLC,本质区别就是在最小的存储单元内能存放多少bit的信息。
闪存芯片用途-概述说明以及解释
闪存芯片用途-概述说明以及解释1.引言1.1 概述闪存芯片是一种非易失性存储器,它具有快速读写速度、低功耗和高密度的特点。
它可以广泛应用于移动设备和计算机存储中,为用户提供快速、可靠的数据存储和访问解决方案。
在移动设备中,闪存芯片被广泛用于存储用户的个人数据、应用程序和操作系统。
与传统的机械硬盘相比,闪存芯片具有更短的响应时间和更高的读写速度,可以大大提升移动设备的性能和用户体验。
同时,闪存芯片具有低功耗的特点,可以延长移动设备的电池寿命,使其更加节能环保。
此外,闪存芯片还能抵抗震动和冲击,提高了移动设备的耐用性和可靠性。
在计算机存储中,闪存芯片也扮演着重要角色。
传统的机械硬盘在数据读取时需要旋转磁盘和机械臂的移动,而闪存芯片可以实现快速的电子读写,提高了数据的传输效率。
同时,闪存芯片具有更高的存储密度,可以在有限的物理空间内存储更多的数据。
这一优势使得闪存芯片成为了SSD(固态硬盘)的重要组成部分,代替传统的机械硬盘,大大提升了计算机的性能和响应速度。
总之,闪存芯片在移动设备和计算机存储中有着广泛的应用。
它的高速读写、低功耗和高密度的特点使得它成为数据存储领域的重要技术。
未来,随着科技的不断进步,闪存芯片有望进一步发展,为用户提供更加高效、可靠的存储解决方案。
1.2 文章结构文章结构部分主要介绍本篇文章的章节安排和内容概述。
文章的结构是为了更好地组织和呈现论述,使读者能够清晰地了解整篇文章的脉络和主要内容。
在本篇文章中,结构主要分为三个部分:引言、正文和结论。
接下来将对每个部分进行简要介绍。
首先是引言部分,引言部分旨在引起读者的兴趣,提出文章的背景和问题,介绍闪存芯片的基本概念和重要性。
1.1小节中将对闪存芯片进行概述,包括其定义、特点和广泛应用的领域。
1.2小节将介绍整篇文章的结构,即本部分所给的目录,并提供对每个章节的简要说明。
最后,1.3小节将阐述本篇文章的目的,即通过探讨闪存芯片的用途,展示其在移动设备和计算机存储中的重要性和发展前景。
NAND闪存深入解析
NAND闪存深入解析对于许多消费类音视频产品而言,NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储方案,这在不超过4GB的低容量应用中表现得犹为明显。
随着人们持续追求功耗更低、重量更轻和性能更佳的产品,NAND正被证明极具吸引力。
NAND闪存阵列分为一系列128kB的区块(block),这些区块是NAND器件中最小的可擦除实体。
擦除一个区块就是把所有的位(bit)设置为“1”(而所有字节(byte)设置为FFh)。
有必要通过编程,将已擦除的位从“1”变为“0”。
最小的编程实体是字节(byte)。
一些NOR闪存能同时执行读写操作(见下图1)。
虽然NAND不能同时执行读写操作,它可以采用称为“映射(shadowing)”的方法,在系统级实现这一点。
这种方法在个人电脑上已经沿用多年,即将BIOS从速率较低的ROM加载到速率较高的RAM上。
NAND的效率较高,是因为NAND串中没有金属触点。
NAND闪存单元的大小比NOR要小(4F2:10F2)的原因,是NOR的每一个单元都需要独立的金属触点。
NAND与硬盘驱动器类似,基于扇区(页),适合于存储连续的数据,如图片、音频或个人电脑数据。
虽然通过把数据映射到RAM上,能在系统级实现随机存取,但是,这样做需要额外的RAM 存储空间。
此外,跟硬盘一样,NAND器件存在坏的扇区,需要纠错码(ECC)来维持数据的完整性。
存储单元面积越小,裸片的面积也就越小。
在这种情况下,NAND就能够为当今的低成本消费市场提供存储容量更大的闪存产品。
NAND闪存用于几乎所有可擦除的存储卡。
NAND 的复用接口为所有最新的器件和密度都提供了一种相似的引脚输出。
这种引脚输出使得设计工程师无须改变电路板的硬件设计,就能从更小的密度移植到更大密度的设计上。
NAND与NOR闪存比较NAND闪存的优点在于写(编程)和擦除操作的速率快,而NOR的优点是具有随机存取和对字节执行写(编程)操作的能力(见下图图2)。
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NAND闪存芯片的深入解析2006年09月18日对于许多消费类音视频产品而言,NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储方案,这在不超过4GB的低容量应用中表现得犹为明显。
随着人们持续追求功耗更低、重量更轻和性能更佳的产品,NAND正被证明极具吸引力。
NAND闪存阵列分为一系列128kB的区块(block),这些区块是NAND器件中最小的可擦除实体。
擦除一个区块就是把所有的位(bit)设置为“1”(而所有字节(byte)设置为FFh)。
有必要通过编程,将已擦除的位从“1”变为“0”。
最小的编程实体是字节(byte)。
一些NOR闪存能同时执行读写操作(见下图1)。
虽然NAND不能同时执行读写操作,它可以采用称为“映射(shadowing)”的方法,在系统级实现这一点。
这种方法在个人电脑上已经沿用多年,即将BIOS从速率较低的ROM加载到速率较高的RAM上。
NAND的效率较高,是因为NAND串中没有金属触点。
NAND闪存单元的大小比NOR要小(4F2:10F2)的原因,是NOR 的每一个单元都需要独立的金属触点。
NAND与硬盘驱动器类似,基于扇区(页),适合于存储连续的数据,如图片、音频或个人电脑数据。
虽然通过把数据映射到RAM上,能在系统级实现随机存取,但是,这样做需要额外的RAM存储空间。
此外,跟硬盘一样,NAND器件存在坏的扇区,需要纠错码(ECC)来维持数据的完整性。
存储单元面积越小,裸片的面积也就越小。
在这种情况下,NAND就能够为当今的低成本消费市场提供存储容量更大的闪存产品。
NAND闪存用于几乎所有可擦除的存储卡。
NAND的复用接口为所有最新的器件和密度都提供了一种相似的引脚输出。
这种引脚输出使得设计工程师无须改变电路板的硬件设计,就能从更小的密度移植到更大密度的设计上。
NAND与NOR闪存比较NAND闪存的优点在于写(编程)和擦除操作的速率快,而NOR的优点是具有随机存取和对字节执行写(编程)操作的能力(见下图图2)。
NOR的随机存取能力支持直接代码执行(XiP),而这是嵌入式应用经常需要的一个功能。
NAND的缺点是随机存取的速率慢,NOR的缺点是受到读和擦除速度慢的性能制约。
NAND较适合于存储文件。
如今,越来越多的处理器具备直接NAND 接口,并能直接从NAND(没有NOR)导入数据。
NAND的真正好处是编程速度快、擦除时间短。
NAND支持速率超过5Mbps的持续写操作,其区块擦除时间短至2ms,而NOR是750ms。
显然,NAND在某些方面具有绝对优势。
然而,它不太适合于直接随机存取。
对于16位的器件,NOR闪存大约需要41个I/O引脚;相对而言,NAND器件仅需24个引脚。
NAND器件能够复用指令、地址和数据总线,从而节省了引脚数量。
复用接口的一项好处,就在于能够利用同样的硬件设计和电路板,支持较大的NAND 器件。
由于普通的TSOP-1封装已经沿用多年,该功能让客户能够把较高密度的NAND器件移植到相同的电路板上。
NAND器件的另外一个好处显然是其封装选项:NAND提供一种厚膜的2Gb裸片或能够支持最多四颗堆叠裸片,容许在相同的TSOP-1封装中堆叠一个8Gb的器件。
这就使得一种封装和接口能够在将来支持较高的密度。
图1 不同闪存单元的对比NOR闪存的随机存取时间为0.12ms,而NAND闪存的第一字节随机存取速度要慢得多NAND基本操作以2Gb NAND器件为例,它由2048个区块组成,每个区块有64个页(见图3)。
图3 2GB NAND闪存包含2,048个区块每一个页均包含一个2048字节的数据区和64字节的空闲区,总共包含2,112字节。
空闲区通常被用于ECC、耗损均衡(wear leveling)和其它软件开销功能,尽管它在物理上与其它页并没有区别。
NAND器件具有8或16位接口。
通过8或16位宽的双向数据总线,主数据被连接到NAND存储器。
在16位模式,指令和地址仅仅利用低8位,而高8位仅仅在数据传输周期使用。
擦除区块所需时间约为2ms。
一旦数据被载入寄存器,对一个页的编程大约要300μs。
读一个页面需要大约25μs,其中涉及到存储阵列访问页,并将页载入16,896位寄存器中。
除了I/O总线,NAND接口由6个主要控制信号构成:1.芯片启动(Chip Enable, CE#):如果没有检测到CE信号,那么,NAND器件就保持待机模式,不对任何控制信号作出响应。
2.写使能(Write Enable, WE#): WE#负责将数据、地址或指令写入NAND之中。
3.读使能(Read Enable, RE#): RE#允许输出数据缓冲器。
4.指令锁存使能(Command Latch Enable, CLE): 当CLE为高时,在WE#信号的上升沿,指令被锁存到NAND指令寄存器中。
5.地址锁存使能(Address Latch Enable, ALE):当ALE为高时,在WE#信号的上升沿,地址被锁存到NAND地址寄存器中。
6.就绪/忙(Ready/Busy, R/B#):如果NAND器件忙,R/B#信号将变低。
该信号是漏极开路,需要采用上拉电阻。
数据每次进/出NAND寄存器都是通过16位或8位接口。
当进行编程操作的时候,待编程的数据进入数据寄存器,处于在WE#信号的上升沿。
在寄存器内随机存取或移动数据,要采用专用指令以便于随机存取。
数据寄存器输出数据的方式与利用RE#信号的方式类似,负责输出现有的数据,并增加到下一个地址。
WE#和RE#时钟运行速度极快,达到30ns的水准。
当RE#或CE#不为低的时候,输出缓冲器将为三态。
这种CE#和RE#的组合使能输出缓冲器,容许NAND闪存与NOR、SRAM或DRAM等其它类型存储器共享数据总线。
该功能有时被称为“无需介意芯片启动(chip enable don't care)”。
这种方案的初衷是适应较老的NAND器件,它们要求CE#在整个周期为低(译注:根据上下文改写)。
输入寄存器接收到页编程(80h)指令时,内部就会全部重置为1s,使得用户可以只输入他想以0位编程的数据字节带有随机数据输入的编程指令。
图中加亮的扇区显示,该指令只需要后面跟随着数据的2个字节的地址所有NAND操作开始时,都提供一个指令周期(表1)。
当输出一串WE#时钟时,通过在I/O位7:0上设置指令、驱动CE#变低且CLE变高,就可以实现一个指令周期。
注意:在WE#信号的上升沿上,指令、地址或数据被锁存到NAND器件之中。
如表1所示,大多数指令在第二个指令周期之后要占用若干地址周期。
注意:复位或读状态指令例外,如果器件忙,就不应该发送新的指令。
以2Gb NAND器件的寻址方案为例,第一和第二地址周期指定列地址,该列地址指定页内的起始字节(表2)。
注意:因为最后一列的位置是2112,该最后位置的地址就是08h(在第二字节中)和3Fh(在第一字节中)。
PA5:0指定区块内的页地址,BA16:6指定区块的地址。
虽然大多编程和读操作需要完整的5字节地址,在页内随机存取数据的操作仅仅用到第一和第二字节。
块擦除操作仅仅需要三个最高字节(第三、第四和第五字节)来选择区块。
图6:典型的存储方法图7 页读缓存模式总体而言,NAND的基本操作包括:复位(Reset, FFh)操作、读ID(Read ID, 00h)操作、读状态(Read Status, 70h)操作、编程(Program)操作、随机数据输入(Random data input, 85h)操作和读(Read)操作等。
将NAND连接到处理器选择内置NAND接口的处理器或控制器的好处很多。
如果没有这个选择,有可能在NAND和几乎任何处理器之间设计一个“无粘接逻辑(glueless)”接口。
NAND和NOR闪存的主要区别是复用地址和数据总线。
该总线被用于指定指令、地址或数据。
CLE信号指定指令周期,而ALE信号指定地址周期。
利用这两个控制信号,有可能选择指令、地址或数据周期。
把ALE连接到处理器的第五地址位,而把CLE连接到处理器的第四地址位,就能简单地通过改变处理器输出的地址,任意选择指令、地址或数据。
这容许CLE和ALE在合适的时间自动设置为低。
为了提供指令,处理器在数据总线上输出想要的指令,并输出地址0010h;为了输出任意数量的地址周期,处理器仅仅要依次在处理器地址0020h之后输出想要的NAND地址。
注意,许多处理器能在处理器的写信号周围指定若干时序参数,这对于建立合适的时序是至关重要的。
利用该技术,你不必采用任何粘接逻辑,就可以直接从处理器存取指令、地址和数据。
多层单元多层单元(MLC)的每一个单元存储两位,而传统的SLC仅仅能存储一位。
MLC技术有显著的密度优越性,然而,与SLC相比(表3),其速度或可靠性稍逊。
因此,SLC被用于大多数媒体卡和无线应用,而MLC器件通常被用于消费电子和其它低成本产品。
如上所述,NAND需要ECC以确保数据完整性。
NAND闪存的每一个页面上都包括额外的存储空间,它就是64个字节的空闲区(每512字节的扇区有16字节)。
该区能存储ECC代码及其它像磨损评级或逻辑到物理块映射之类的信息。
ECC能在硬件或软件中执行,但是,硬件执行有明显的性能优势。
在编程操作期间,ECC单元根据扇区中存储的数据来计算误码校正代码。
数据区的ECC代码然后被分别写入到各自的空闲区。
当数据被读出时,ECC代码也被读出;运用反操作可以核查读出的数据是否正确。
有可能采用ECC算法来校正数据错误。
能校正的错误的数量取决于所用算法的校正强度。
在硬件或软件中包含ECC,就提供了强大的系统级解决方案。
最简单的硬件实现方案是采用简单的汉明(Simple Hamming)码,但是,只能校正单一位错误。
瑞德索罗门(Reed-Solomon)码提供更为强大的纠错,并被目前的控制器广为采用。
此外,BCH码由于比瑞德索罗门方法的效率高,应用也日益普及。
要用软件执行NAND闪存的区块管理。
该软件负责磨损评级或逻辑到物理映射。
该软件还提供ECC码,如果处理器不包含ECC硬件的话。
编程或擦除操作之后,重要的是读状态寄存器,因为它确认是否成功地完成了编程或擦除操作。
如果操作失败,要把该区块标记为损坏且不能再使用。
以前已编写进去的数据要从损坏的区块中搬出,转移到新的(好的)存储块之中。
2Gb NAND的规范规定,它可以最多有40个坏的区块,这个数字在器件的生命周期(额定寿命为10万次编程/擦除周期)内都适用。
一些有坏块的NAND 器件能够出厂,主要就归根于其裸片面积大。
管理器件的软件负责映射坏块并由好的存储块取而代之。
利用工厂对这些区块的标记,软件通过扫描块可以确定区块的好坏。