精品TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称2
TFT制造原理和流程
CELL前工程 （配向膜印刷）
预干燥部
干燥方式
基板 Pin 加热盘 非接触式(Pin)加热
Doctor 滚轮 金属板滚轮
印刷原理
版胴
Anilox滚轮
Doctor 滚轮
版胴
印刷部
47
2.3 CELL工艺流程及设备
流向
空气洗净单元
CELL前工程 （摩擦取向）
TFT显示面板制造工程简介
目录
一、液晶显示器(LCD)的基础
1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义 1.2液晶显示器的基础及原理
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备
2.1 制造流程概要 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备
2
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义
Array tester
Using instructions in the selected processing recipe, the pattern generator sends test signals to the probe frame. The illuminator is turned on, a bias voltage applied to the modulator and an image captured by the CCD camera. The image is sent to the image processing computer (IPPC) and panel flaws are identified and stored in the defect file by the Sun host computer.
tft生产加工工艺
光刻对位不准可能是由于光刻机故障、基板平整度差、对位标记不清等原因造成的。为解决这一问题，需要定期 检查和维护光刻机，确保基板平整度良好，同时清晰标定对位标记。
刻蚀过度或不足
总结词
刻蚀过度或不足会导致TFT器件结构破坏或不完全形成，影响性能和稳定性。
详细描述
刻蚀过度或不足可能是由于刻蚀设备故障、工艺参数设置不当、刻蚀材料选择不当等原因造成的。为 解决这一问题，需要定期检查和维护刻蚀设备，确保工艺参数设置正确，同时选用合适部分， 主要用于导电和电极材料的制备。
在制备金属膜材时，需要选择适当的 金属盐溶液或靶材，并通过物理或化 学气相沉积等方法在玻璃基板上形成 金属膜。
常用的金属膜材包括铝、铜、铬等， 它们具有高导电性和良好的机械性能。
有机膜材
有机膜材在TFT中主要用于制作 功能层和绝缘层，如聚酰亚胺 （PI）、聚对二甲苯（Parylene）
TFT的应用领域
1 2
液晶电视
TFT能够提供高清晰度和高对比度的图像，广泛 应用于液晶电视领域。
笔记本电脑、平板电脑和手机
由于TFT具有轻薄、高可靠性和高响应速度的特 点，这些设备都广泛采用TFT作为显示器件。
3
车载显示和工业控制
TFT具有高耐久性和稳定性，适用于车载显示和 工业控制领域。
02
TFT生产流程
涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等步 骤，确保光刻效果和图形质量。
光刻方法
接触式光刻、接近式光刻和非接触式 光刻等，根据不同工艺要求选择合适 的光刻方式。
刻蚀
刻蚀目的
将基板表面未被光刻胶保护的薄 膜材料去除，形成电路和器件的
实际结构。
刻蚀方法
干法刻蚀和湿法刻蚀等，根据不 同工艺要求选择合适的刻蚀方法。
TFT常用中英文标准名称
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号： 1.0 总页数： 23 制定部门：制造部生效日期： 2007年4月28日拟制：方永学 2007-4-3 审核：向传义 2007-4-3 标准化：吴乃亮 2007-4-25 会签：颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准：安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
tft lcd生产工艺
tft lcd生产工艺
TFT LCD是薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）的简称，它是一种集成了薄膜晶体管
和液晶显示技术的显示器。
TFT LCD的生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 制作基板：首先，需要制作好用于液晶的玻璃基板。
基板通常具有特殊的透明导电层，用于驱动液晶分子以改变光的透过性。
这些透明导电层通常使用氧化锡或氧化铟问题。
2. 制作薄膜晶体管（TFT）：接下来，需要在基板上制作薄膜
晶体管。
薄膜晶体管是控制液晶分子排列和光透过性的关键部件。
制作薄膜晶体管的主要步骤包括：沉积半导体材料、光刻制作电极图案、用相应的材料制作栅极和源极，最后形成晶体管结构。
3. 制作液晶层：制作好薄膜晶体管后，需要在基板之间注入液晶物质。
液晶物质通常是有机化合物或聚合物，具有分子排列敏感性。
在制作过程中，需要在基板之间创造一个密封的空间，并将液晶物质注入其中。
4. 封装：封装是将制作好的TFT LCD组装在一起以形成最终
的显示器模块的过程。
封装过程包括将液晶层和背光源层（通常是LED背光源）粘合在一起，然后使用导电胶水将TFT LCD连接到电路板。
5. 功能测试和质量控制：最后，需要对TFT LCD进行功能测试和质量控制，确保其正常工作和高质量。
测试和控制包括像素测试、电路测试、显示效果测试等等。
总结起来，TFT LCD的生产工艺包括制作基板、制作薄膜晶体管、制作液晶层、封装以及功能测试和质量控制。
每一个步骤都需要精确的工艺和设备，以确保生产出高质量的TFT LCD显示器。
tft工艺流程
tft工艺流程TFT工艺流程TFT（薄膜晶体管）工艺是一种用于制造液晶显示器的关键技术，它通过在薄膜基底上制造晶体管阵列来控制液晶分子的取向和排列，从而实现显示功能。
TFT工艺流程是液晶显示器制造中的核心步骤之一，下面将详细介绍TFT工艺流程的各个环节。
1. 基底清洗和涂覆：首先，将基底（通常是玻璃基板）进行清洗，确保表面干净无尘。
然后，在基底上涂覆一层透明导电膜，通常使用氧化铟锡（ITO）材料。
这一步骤是为了后续制造晶体管的通道层做准备。
2. 通道层制造：在透明导电膜上使用光刻技术定义晶体管的通道层。
光刻技术通过覆盖光刻胶、曝光、显影等步骤，在导电膜上形成一系列细小的通道结构。
通道层通常采用非晶硅（a-Si）或低温多晶硅（LTPS）材料制造。
3. 金属电极制造：在通道层上制造源极和漏极电极。
这一步骤通常使用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）技术，在通道层上蒸发或沉积金属材料，形成电极。
4. 门电极制造：在通道层和金属电极之间形成一层绝缘层，以隔离门电极和源极漏极。
绝缘层通常使用氧化硅或氮化硅材料制造。
5. 液晶填充：将液晶材料填充在两块基底之间形成液晶层。
液晶材料通常是有机分子，具有特殊的电光特性，能够在电场作用下改变光的透过性。
6. 封装：将两块基底粘合在一起，并在边缘封装处留下一个小孔，用于注入液晶材料。
封装过程需要保证基底之间的间距均匀，并且封装材料具有良好的粘合性和耐高温性。
7. 背光模组组装：将制造好的液晶模组与背光模组组装在一起，形成完整的液晶显示器。
背光模组通常由冷阴极荧光灯（CCFL）或LED（发光二极管）组成，用于提供背光照明。
8. 检测和测试：对制造好的液晶显示器进行检测和测试，确保各个模块和功能正常工作。
测试包括亮度、对比度、响应时间等参数的测试。
TFT工艺流程是一系列复杂的步骤，每个步骤都需要精确的控制和严格的质量检验。
只有在每个环节都做好了工艺控制和质量管理，才能制造出高质量的液晶显示器。
tft工艺流程
tft工艺流程TFT（薄膜晶体管）是一种集成电路中常用的薄膜技术，广泛应用于液晶显示器等电子产品中。
下面将介绍一下TFT工艺流程。
TFT工艺流程主要包含以下几个步骤：第一步是基板准备。
TFT的基板通常是玻璃或者塑料材料，首先需要清洗基板，以保证表面的干净度。
接下来，进行镀膜处理，使用ITO（透明导电氧化物）材料涂覆在基板的一侧，形成导电层。
第二步是图案化工艺。
这个步骤是将设计好的电路图案转移到基板上。
在导电层上涂覆一层光敏胶，并使用光罩照射光线，使光敏胶在光照区域发生化学反应。
然后，通过洗涤，去除未光照的光敏胶，形成所需的电路图案。
第三步是薄膜沉积。
电路图案已经形成后，需要在基板上沉积一层薄膜。
这一层薄膜通常是氧化硅（SiO2）或者氧化硅氮（SiON），用于保护电路和改善TFT性能。
薄膜沉积可以通过物理气相沉积（PVD）或者化学气相沉积（CVD）等技术实现。
第四步是有源区域制备。
有源区域是TFT电路中的主要部分，用于控制电流流过液晶元素。
在沉积的薄膜上，通过光刻和蚀刻等技术，制备出有源区域的通道、源极和栅极等。
第五步是封装和封装测试。
TFT电路完成后，需要进行封装，将其与液晶屏幕等组件组合在一起，形成完整的显示器件。
封装过程中还需要进行相关测试，以确保产品的质量和性能。
最后一步是测试和质量控制。
对于TFT电路来说，测试非常重要，只有通过严格的测试才能保证产品的质量和可靠性。
测试主要包括开路测试、短路测试、漏电流测试等。
总结起来，TFT工艺流程是一个综合工艺流程，通过不同的步骤实现电路的制备、封装和测试。
这些步骤对于确保TFT产品的质量和性能至关重要，同时也需要在整个流程中严格控制工艺参数，以提高产品的可靠性和一致性。
TFT_LCD厂中英文用语对照表
Clean booth FEOL (Front End of Line) BEOL (Back End of Line) Scribe (1st scribe，2nd sBcreriabke)(1st break，2nd break) PI Post-bake Rubbing GSerianldPattern，Seal dispense Spacer Sprayer End Seal Alignment Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection Cell Backlight Visual inspection Bezel Driver IC Soldering Assembly Aging Packing Screw TFaPpCe(Flexible Printed CPCabBle(P) rinted Circuit Board) TAB (Tape Automated Bonding) OLB (Outer Lead Bonding) ILB (Inner Lead Bonding) CTCOPG((TCahpiep CoanrGrielarsPsa)ckage ) ACF (Anisotropic Conductive Film)
Al (Aluminum) AlNd (Aluminum and Neodymium Alloy) Reticle or Mask Detergent Note LAL-50 O3 ( Ozone ) NBA (1-butyl Acetate) Resist or Photo Resist HMDS AC-1 TMAH Oxalic Acid (H2C2O4) DHF ITO-Etchant BHF Al-Etchant
微电子TFT中英文对照表
计算机集成制造系统 制造执行系统（MES） 设备预防保养系统（PMS） 统计过程管理（SPC） 设备自动化（EAP） 报表 工程数据分析（EDA） 成品管理系统（FGMS） 产品
Glass Panel ProcessFlow Operation EDC Equipment Chamber Unit SubUnit Port OIC(OperatorInterfaceClient) EDB FGMS Dispatcher Create Start Scrap Unscrap Complete Ship Unship Receive TrackIn TrackOut Wait Hold Release Rework Vehicle Robot AGV(AutomaticGuidedVehicle) MGV(ManualGuidedVehicle) Cleanlifter LIM(LinearInductionMotor)Carrier OHS(OverheadHandlingSystem) Stocker(cleandepot) Battery Bay Inter-bay Intra-bay Bumper
Charger Controller Conveyor Crane FFU(FanFilterUnit) Host I/O(Input/Output) IR(Infra-Red) IRIF(Infra-RedInterface) Load Unload Magnetictape Retrieve RTM(RotaryTransferMachine) SCARAarm Reset Transportation Recipe Stockout Request Transfer Instruction Select Cancel Operation Support Process Start Batch
TFT屏幕工艺标准流程经过
第二章TFT 显示器的制造工艺流程和工艺环境要求清洗—成膜—光刻—刻蚀—剥离阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。
具体见下图：CF 工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO 制作完成。
具体见下成膜[膜[Glass 基[PR 塗布曝光 [Mask現像 刻蚀 剥離[TFT 基重复[Glass 基Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。
具体见下图：Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。
具体示意图如下：第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。
具体结构见下图：C'Storage capacitorITO pixel electrodeCros-s ection -C’a-Si TFTSelect lineData line对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成具体包括：Gate层金属溅射成膜，Gate光刻，Gate湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极，即Gate电极。
工艺完成后得到的图形见下图：第二步 栅极绝缘层及非晶硅小岛（Island ）形成具体包括：PECVD 三层连续成膜，小岛光刻，小岛干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT 用非晶硅小岛。
工艺完成后得到的图形见下图：CCross-section CC’CSiN第三步 源、漏电极（S/D ）、数据电极和沟道（Channel ）形成 具体包括：S/D 金属层溅射成膜，S/D 光刻，S/D 湿刻，沟道干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
tft lcd工艺流程
tft lcd工艺流程TFT LCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种高精度、高对比度、高清晰度、高亮度的平面显示器。
它采用了一种薄膜晶体管技术，能够实现全彩色显示，因此被广泛应用在电子产品中，如手机、平板电脑、电视等。
TFT LCD的制造工艺流程主要分为六个步骤，包括基板准备、切割基板、形成电极、做膜、装饰层和封装检查。
首先，基板准备是制造TFT LCD的第一步。
工人需要将玻璃基板切割成适当大小，并进行清洁处理，确保基板表面没有灰尘和杂质。
接下来，切割基板是为了生产薄膜晶体管。
工人将基板切割成具有适当尺寸的小片，用于后续的加工和制造。
形成电极是制造TFT LCD过程中的关键步骤。
在玻璃基板上喷涂一层导电材料，然后使用光刻技术，通过光照和化学反应将导电材料转化为电极，形成薄膜晶体管的关键部分。
做膜是为了制造具有特殊功能的层。
在形成电极的基础上，工人会在薄膜晶体管表面涂覆一层液晶材料和其他必要的薄膜材料。
液晶材料可以控制像素的颜色和亮度，其他薄膜材料则可以实现触摸功能、防眩光等特殊效果。
装饰层是为了增加显示效果和保护电路。
在做膜的基础上，工人将透明的保护层和装饰层覆盖在TFT LCD的表面上。
装饰层可以是玻璃、塑料或其他材料，用来增加显示的光滑度和亮度。
最后一步是封装检查。
在装饰层完成后，TFT LCD会经过一系列的检测和测试，包括温度测试、颜色测试、亮度测试等。
只有通过这些检查的LCD才会交付到下一道工序中，进行封装和组装。
总的来说，TFT LCD的工艺流程涵盖了基板准备、切割基板、形成电极、做膜、装饰层和封装检查等六个关键步骤。
每个步骤都需要经过严格的控制和检测，以确保TFT LCD的制造质量和性能。
随着技术的不断进步，TFT LCD的工艺流程也在不断优化和改进，以应对不断变化的市场需求。
工艺流程中英文对照
工艺流程中英文对照1. 引言本文档旨在提供一份工艺流程的中英文对照，以帮助读者更好地了解和实施该工艺流程。
2. 工艺流程的定义工艺流程是指将原材料或半成品转化为可使用的最终产品的一系列步骤和操作。
3. 工艺流程的步骤下面是工艺流程的详细步骤和对应的中英文对照：1. 原材料准备（Raw Material Preparation）2. 清洗（Cleaning）3. 切割（Cutting）4. 排列组装（Assembly）5. 焊接（Welding）6. 喷涂（Coating）7. 检验（Inspection）8. 包装（Packaging）9. 质量控制（Quality Control）10. 出厂（Shipping）4. 每个步骤的说明下面是每个步骤的详细说明和对应的中英文对照：4.1 原材料准备（Raw Material Preparation）该步骤包括选择和准备用于生产的原材料。
4.2 清洗（Cleaning）该步骤涉及清洗原材料，以去除表面的污垢和杂质。
4.3 切割（Cutting）该步骤用于将原材料切割成所需的尺寸和形状。
4.4 排列组装（Assembly）该步骤将切割好的部件按照设计要求进行排列组装。
4.5 焊接（Welding）该步骤使用焊接技术将组件连接在一起。
4.6 喷涂（Coating）该步骤涉及给产品表面进行喷涂，以提供保护和美观效果。
4.7 检验（Inspection）该步骤涉及对成品进行检查和测试，以确保其质量符合要求。
4.8 包装（Packaging）该步骤将成品进行包装，以便存储和运输。
4.9 质量控制（Quality Control）该步骤包括对整个工艺流程进行质量控制，以确保产品符合质量标准。
4.10 出厂（Shipping）该步骤将成品运送到客户或销售点。
5. 总结本文档提供了工艺流程的中英文对照，通过了解每个步骤的含义和操作，读者可以更好地理解和实施该工艺流程。
TFT常用英文词汇
TFT常⽤英⽂词汇英⽂专有名词介绍1. General (⼀般专有名词)英⽂专有名词中⽂说明（数字表⽰有详注） LCD (Liquid Crystal Display) 液晶显⽰器*注. Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版*注. TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶体管*注. Panel ⾯板Array 阵列,指在玻璃基板上做TFT 的制程 LCD -ArrayCell液晶填充制程…….分为 LCD -FEOL （Cell 前段）LCD -BEOL （Cell 后段含Cell Tester ） Module模块,指后段组装制程 LCMMonitor 监视器PixelXGA : e X tended G raphics A rray=1024*768Pixels SXGA : S uper XGA=1280*1024Pixels 像素*注.PS. 像素越多表⽰分辨率越⾼ Computer 计算机Notebook笔记型计算机（简称为NB ） RGB (Red, Green, Blue) 指红绿蓝三原⾊ PM (Preventive Maintenance) 预防保养 Quality 品质Standard 标准 (指作业标准或质量指针) Material 材料 Yield良率CIM (Computer Integration Manufacturing) 计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程） FA (Factory Automation) ⼯⼚⾃动化 Exit 出⼝ Precaution 预防措施 Warning 警告 Emergency 紧急 Alarm警报2. Clean Room (洁净室专有名词)英⽂专有名词中⽂说明Clean room 洁净室***注.Particle 微粒⼦***注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter ⾼效能粒⼦空⽓过滤⽹Contamination 污染Temperature (TEMP) 温度Humidity 湿度Pressure 压⼒UPW (Ultra-Pure Water) 超纯⽔DIW (De-Ionized Water) 去离⼦⽔IPA (Isopropyl Alcohol) 异丙醇Sticky mat 脚踏黏垫***注. Cleanliness 洁净度ESD (Electro-static Discharge) 静电破坏***注.Laminar flow 层流（流体⼒学名词）Turbulent flow 紊流（流体⼒学名词）Alcohol 酒精Particle 微粒⼦Dust 灰尘Gowning room 换⾐间***注.Raised floor (grating floor) ⾼架地板***注.Air shower ⽓浴室***注.Prohibit 禁⽌Clean suit (bunny suit, dust-free garment) ⽆尘⾐***注. Glove ⼿套Hairnet ⽹帽Hood 头罩Mask ⼝罩Clean shoes (dust-free shoes, boots) ⽆尘鞋3. Factory Automation (⼯⼚⾃动化专有名词)英⽂专有名词中⽂说明Vehicle 运输⼯具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle) ⾃动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle) ⼈⼒搬运车Clean lifter ⽆尘电梯LIM (Linear Induction Motor) Carrier 线性感应马达传送载具OHS (Overhead Shuttle) 天车或称轨道车Stocker (clean depot) 存放Cassette(卡夹)的暂存区Battery 电池Bay 作业区Bumper 保险杠Charger 充电器Controller 控制器Conveyor 输送带Crane 吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit) 风扇过滤器Host 主机I/O (Input / Output) 输⼊/输出Inter-bay 作业区和作业区之间Intra-bay 作业区之内IR (Infra-Red) 红外线IRIF(Infra-Red InterFace) 红外线界⾯Magnetic tape AGV路径所使⽤的磁条POSEIDON 海神⽣产操作系统Retrieve 【计算机】检索,撷取(数据)RTM (Rotary Transfer Machine) 旋转传送机SCARA arm AGV之传送⼿臂Reset 重新设定Transportation 传输*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神⽣产操作系统专有名词介绍英⽂专有名词中⽂说明Recipe 程序,制程参数Stock out 将Cassette取出Request 请求,要求Transfer 传送,运送Instruction 命令,指令Select 选择Cancel 取消Operation 作业,操作Support ⽀援Process 制程Start 开始Comp. Completion的缩写,意指完成Batch 批量Lot 指⽣产在线的在制品或产品,简称「货」ID (Identity) 识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet ⽚(Array区玻璃基版计数单位)***注. Chip ⽚(Cell区玻璃计数单位)***注. Inspection 检验Defect 缺陷Production ⽣产Hold 留置在当站制程（如有质量问题时）Release 将hold住的货放⾏,释出Equipment 设备（简称为EQP）Tool ⼯具,机台WIP (Work In Process) 在制品（制程在制品）Maintenance 维修保养Cassette 装在制品的架⼦***注.Empty 空的Scrap 报废Rework 返⼯Log on 登帐Log off 除帐Note 批注5. Array段制程专有名词介绍英⽂专有名词中⽂说明Material 材料Metal ⾦属Target 靶MoW (Moly-tungsten) 钨化钼Mo (Molybdenum) 钼ITO (Indium Tin Oxide) 铟锡氧化物Al (Aluminum) 铝AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 铝和钕的合⾦以上皆为溅镀机⾦属靶的材料之⼀Reticle or Mask 光罩Detergent (LH-300) 界⾯活性剂的⼀种（清洗机⽤来清洗玻璃表⾯⽤LH-300为供货商型号）LAL-50 含NH4F与HF，为清洗机⽤来清洗玻璃表⾯氧化层的化学溶液O3（Ozone）臭氧，主要为各制程⽤来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate) ⼄酸正丁酯，主要⽤来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液Resist or P hoto R esist 光阻（简称PR）HMDS Hexamethyldisilazane的简写，为⼀种化学中间体，⽤以增加光阻涂布时对芯⽚表⾯之附着⼒AC-1 带静电防⽌剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使⽤，防⽌静电产⽣，破坏玻璃组件TMAH Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的简写，为⼚内所使⽤之显影液Oxalic Acid (H2C2O4) 草酸，湿蚀刻机中⽤来蚀刻5PEP中的a-ITO膜DHF 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中⽤来蚀刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant 成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要⽤来蚀刻7PEP中的Poly-ITOBHF 成份中含氟化铵NH4F及HF，主要⽤来蚀刻7PEP中的SiONAl-Etchant 成份中含⼄酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要⽤来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层IPA 异丙醇Isopropyl Alcohol的简称，主要⽤来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦⽤来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300 去光阻液，N-300为⼚商型号，成份为单⼄醇铵与单丁醚的混合物(Process) Gas (制程)⽓体…⽬前⼤多数种类的⽓体，多为提供CVD，Sputter及⼲蚀刻等离⼦源之⽤SiH4硅甲烷……制程⽓体（泄漏有爆炸危险）NH3氨……制程⽓体N2O 笑⽓……制程⽓体PH3磷化氢……制程⽓体N2氮⽓……制程⽓体，常⽤为破真空Vent或吹⼲的媒介H2氢⽓……制程⽓体NF3氟化氮……制程⽓体，常⽤为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介Kr 氪⽓……制程⽓体，⽤来轰击溅镀机上的⾦属靶Ar 氩⽓……制程⽓体，⽤来轰击溅镀机上的⾦属靶或常⽤为加热设备的热传媒介O2常⽤来作等离⼦的基本组成，BCl3氯化硼……制程⽓体，在⼲蚀刻中⽤以作为蚀刻AlNd的等离⼦源SF6氟化硫……制程⽓体，常⽤的主要⼲蚀刻等离⼦源以为提供蚀刻主原料氟的来源He 氦⽓……制程⽓体，混合在其它制程⽓体中，共同形成等离⼦源，使等离⼦组成分布均匀Cl2氯⽓……制程⽓体HCl 氯化氢……制程⽓体，蚀刻n+时的等离⼦源之⼀CF4四氟化碳……制程⽓体，常⽤的主要⼲蚀刻等离⼦源以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment 机台(仪器)Vender ⼚商Cleaner 清洗机***注.CVD (Chemical Vapor Deposition) 化学⽓相沉积***注. Sputter 溅镀机***注. Coater 光阻涂布机***注. Pre-bake 预烘***注. Stepper 步进式曝光机***注. Exposure 曝光Backside-Exposure 背⾯曝光Titler 刻号机，⼚内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为⼈员及机台办认之⽤Edge Remover 简称ER，指在旋转涂布光阻后，⽤NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Edge Exposure 边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不⾜，造成光阻在显影后残留Developer 显影机***注.Hard bake 硬烤***注.Etcher 蚀刻机Wet Etch 湿蚀刻***注.Dry Etch ⼲蚀刻***注.Plasma 等离⼦体***注.RIE (Reactive ion etching) 反应性离⼦蚀刻***注.PE (Plasma Etch) 等离⼦蚀刻机***注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式等离⼦蚀刻机***注Stripper 剥离液***注O3 Asher 为去光阻机的模块之⼀，⽤来去除制程的有机残留**注Tester 测试机Anneal 退⽕***注.AMSR (Sheet Resistance) 沉积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tester) 断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT DeviceMeasurement)TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester) Array Defect的测试设备ALSR (Laser Repair) 激光修补机ANNI (Anneal Oven) 回⽕设备AMGI (Particle Counter) 微粒⼦侦测，侦测玻璃表⾯微粒⼦数⽬及⼤⼩分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection) 图案或线路检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表⾯的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMSP (Surface Profiler) 表⾯轮廓检查机，测量线路图案的⾼低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor) AMOV (CD/Overlay) 量测设备⽤以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度**注AMSH (Microscope) ⾼倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表⾯的线路图案检查(简称Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness) 膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMVI (Visual Inspection) ⽬视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ 指⾼压⽔洗MS 指超⾳波⽔洗Conveyor 传送Spin 旋转（如Spin Dryer：⾼速旋⼲器）Chamber 反应室（如CVD, Sputter或⼲蚀刻）Load Lock简称LL 闭锁，为⼤⽓进⼊真空或真空进⼊⼤⽓的媒介Heat 加热Cool 冷却Probe （测试机的）探针Process 制程Spec 制程的质量标准Pin-Hole 针点⼩凹陷PEP (photo engraving process) 完成⼀次黄光制程叫做⼀个PEPMI 第⼀次沈积的（阐极）⾦属膜如MoWMII 第⼆次沈积的（源极和汲极）⾦属膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) ⾮结晶硅，TFT沈积层之⼀n+ (或n+a-Si) 掺杂磷的⾮结晶硅，TFT沈积层之⼀SiON (应写为SiOxNy 因O,N的⽐例不⼀定)氮氧化硅，TFT沈积层之⼀SiNx (x为Si与N的⽐例) 氮化硅，TFT沈积层之⼀Cleaning 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush 清洗机所使⽤之软刷DI; DI water; Deionized Water 去离⼦⽔UPW 超纯⽔Vent 破真空，真空环境下的玻璃送⾄LoadLock闭锁时，通⼊氮⽓平衡压⼒，以防⽌剧烈的⽓压变化造成破⽚Purge ⽤CF或NF系列的⽓体通⼊CVD清除器壁累积的硅Rinse ⽔洗Veri-Code 光学办认码**注Vacuum 真空Deposition 沉积Wet etching 湿蚀刻Dry etching ⼲蚀刻Plasma 等离⼦RIE (Reactive Ion Etching) 反应式离⼦蚀刻机**注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式等离⼦蚀刻机**注PE (Plasma Etch) 等离⼦蚀刻机**注Uniformity 均匀性(类似(⼤-⼩)/平均值的概念)Etching Rate 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Anneal 退⽕Laser repair 激光修补Inspection 检视Pre-bake 预烤Coating 光阻涂布Exposure 曝光Develop 显影Alignment 对准CD (critical dimension) 关键尺⼨（线路关键处的线宽或间距）Overlay 重迭Cure 烘烤Bake 烘烤6.Cell段制程专有名词介绍英⽂专有名词中⽂说明Material 材料PI (polyimide) 聚亚酰胺CF (Color Filter) 彩⾊滤光⽚Detergent 洗剂γ- Butyrolactoneγ-丁内酯, 简称γ液, ⽤于清除APR版上的PIRubbing cloth 配向布, 为棉类材质, ⽤于rubbing机台, 使基板产⽣配向, 使⽤前须先挑除杂质, 称为挑布Seal 框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免⽔⽓进⼊, 使⽤前须先调配, 称为调胶Spacer 或MP(Micro Pearl) 间隙球, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离PS (Photo Spacer) 功能与普通的Spacer相同, ⼀般⽤于⼤尺⼨产品, 且可得到较好的cell gapTransfer 或Conductive Paste 或Ag paste 银胶或称导电胶UV sealant UV 胶, ⽤于两块玻璃基板组合时假固定⽤Polyfron 均压纸, 基板压合时使⽤, ⽤于分隔基板, 可使压⼒均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal) 液晶Polarizer 偏光膜Equipment 设备CDA (Compressed Dry Air) 压缩⾼压⼲燥空⽓DIW, DI water 去离⼦⽔, 纯⽔Control box 电源控制箱Valve 阀门, 控制阀Breaker 电源开关, 继电器Chamber 槽Clean booth 洁净⼯作台Process 制程FEOL (Front End of Line) cell 前段BEOL (Back End of Line) cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割(有⼀次切割及⼆次切割) Break (1st break, 2nd break) 裂⽚(有⼀次裂⽚及⼆次裂⽚) Grind 研磨PI Print , PI coater PI 印刷PI Prebake PI 预烤PI Post-bake PI 后烤Rubbing 配向Seal Pattern, Seal dispense 框胶涂布Spacer Sprayer Spacer 散布Jig Press Jig 压合Alignment 对位, 对准Cure 键结硬化Seal Pre-bake Seal 预烤Vacuum Anneal 真空回⽕Injection 注射(LC-Injection:注⼊液晶) End Seal 封⼝胶Polarizer Lamination 偏光⽚贴合7.Module(模块)段制程专有名词英⽂专有名词中⽂说明Cell cell 完成后的在制品(货) Backlight 背光板Bezel 外框Driver IC 驱动集成电路Soldering 焊接Assembly 组装Aging ⽼化Packing 包装Chip 芯⽚Tape 胶带Screw 螺丝FPC (Flexible Printed Cable) 可挠性印刷线路PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板TAB (Tape Automated Bonding) 卷带式晶粒接合OLB (Outer Lead Bonding) 外引脚接合ILB (Inner Lead Bonding) 内引脚接合COG (Chip on Glass) 芯⽚接合在玻璃ACF (Anisotropic Conductive Film) 异⽅性导电膜7. ⽇常使⽤的英⽂名词英⽂专有名词中⽂说明Organization:ProcessManufacturing Department ManagerSection Manager SupervisorLine LeaderOperator 组织⽅⾯：制程制造部经理协理（公司中称为主任）主管（公司中称为Coordinator）组长（公司中称为Keyman）作业员Sick Leave 病假Accident Leave 事假Take a Day off 休息⼀天AWOL(absence without official leave) 旷⼯（没有请假）Performance Evaluation：PoorFairGoodExcellentOutstandingImprove 绩效考核：表现差的普通表现好的优秀卓越有待改进Quality Control：品管：IQC=Incoming Quality Control IPQC=In-Process Quality Control OQC=Outgoing Quality Control M.R.B.=Material Review Board WaiveC.A.R.=Correct Action Report F.M.A.=Failure Mode Analysis MO=Misoperation 进料品管制程中质量管理出料品管特采改善措施报告操作错误（⼈为失误）。
TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称2
前烘
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
MIC/MAC Inspection
宏微观检查
CD after develop
显影后关键尺寸检查
Hard bake by oven
烘炉坚膜
S/D Mo Wet etch
氮化硅干刻与灰化
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO
ITO层
Clean before PR
成膜前清洗
a-ITO film depo
ITO成膜
RS meter
电阻测试
Anneal
煺火
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
控制器
Conveyor
传送带
Crane
吊车（在Stocker内）
FFU (Fan Filter Unit)
风扇过滤器
Host
主机
I/O (Input / Output)
输入/输出
IR (Infra-Red)
红外线
IRIF(Infra-Red Interface)
红外接口
Load
上料
Unload
下料
Magnetic tape
源电极/漏电极湿刻
n+ a-Si Dry etch
n+高掺杂膜干刻
PR strip
光刻胶剥离
在 TFT-LCD_工艺制程简介
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号： 1.0 总页数： 23 制定部门：制造部生效日期： 2007年4月28日拟制：方永学 2007-4-3 审核：向传义 2007-4-3 标准化：吴乃亮 2007-4-25 会签：颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准：安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
tftlcd结构和基本生产工艺流程
tftlcd结构和基本生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO film etch
ITO膜湿刻
彩膜投料
CF Initial Clean
彩膜预备清洗
CF AOI
彩膜自动光学检查
CF Sort
彩膜分级
PI
配向膜
Cleanbefore PI
配向膜涂布前清洗
PI Print
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PI Inspection
配向膜检查
PI Thickness
Measurement
配向膜厚度测量
副单体
Port
端口
OIC(Operator Interface Client)
操作者界面
EDB
工程数据库
FGMS
成品管理系统
Dispatcher
派货
Create
建立
Start
下线
Scrap
报废
Un scrap
取消保废
Complete
完成
Ship
出货
Un ship
取消出货
Receive
收料
Track In
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
Active膜干刻与灰化
Thickness Measurement
厚度测量
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Mic/Macro Inspection
宏微观检查
S/D
源/漏电极层
Clean before depo
磁条(AGV路径所使用的磁条)
Retrieve
检索
RTM (Rotary Transfer Machine)
旋转传送机构
SCARA arm
AGV传送臂
Reset
重新设定
Transportation
传输
Recipe
工艺参数的组合
Stock out
将工装篮取出货栈
Request
要求,请求
Transfer
导电胶涂布
Sealant Dispense
边框胶涂布
Seal Inspection
边框胶检查
LC Dispense
液晶滴下
Vacuum Assembly
真空贴合
UV Cure
紫外线固化
Mis-alignment check
错位检查
Seal Oven
边框胶热固化
Eye Inspection
目视检查
Cell gap Measurement
遮光胶带粘贴
protected tape attaching
保护胶带粘贴
Backlight assembly
背光源组装
Backlight soldering
背光源焊接
Touch panel assembly
触摸屏组装
Final ET test
最终电测
Rework
返工
Aging
老化
QC test
QC检验
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO
ITO层
Clean before PR
成膜前清洗
a-ITO film depo
ITO成膜
RS meter
电阻测试
Anneal
煺火
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
模块段工艺流程
COG
Pad cleaning
端子清洗
IC Bonding
IC 邦定
Microscope Inspection
AOI
镜检
自动光学检查
Adhesive test
粘接力测试
FOG
ACF Attaching
ACF 粘贴
FOG Bonding
FOG 邦定
Microscope Inspection
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Final E/T
最终电测
Anneal
煺火
Array test
阵列测试
Array repair
阵列修补
TEG test
TEG测试
Sort
分级
Cell Process flow
制盒段工艺流程
CF Input
Passivation
保护层
Clean before depo
成膜前清洗
Pass'n film depo
保护膜成膜
AOI
自动光学检查
MACRO Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
线性感应马达传送载具
OHS (Overhead Handling System)
天车搬送系统
Stocker (clean depot)
工装篮存放架
Battery
电池
Bay
作业区
Inter-bay
作业区和作业区之间
Intra-bay
作业区之内
Bumper
减震缓冲器
Charger
充电器
Controller
一．TFT工艺流程中英文标准名称
Array Process Flow
阵列段工艺流程
Input
投料
Unpacking
拆包装
Initial clean
预备清洗
Particle count
尘埃粒子测试
Gate
栅电极层
Clean before depo
成膜前清洗
Gate （Mo/Al alloy ) Film depo
Main-cure
固化
PI rework
配向膜返工
ODF
CF&TFT Matching
CF&TFT匹配
Rubbing
配向摩擦
Rubbing Inspection
摩擦检查
Loader & Un loader
上料机/下料机
Buffer
缓冲器
CST Buffer
工装栏缓冲器
Rotation/Cooling Unit
传送,运送
Instruction
命令,指令
Select
选择
Cancel
取消
Operation
作业,操作
Support
支援,支持
Process
工艺
Start
开始
Batch
批量
Lot
批(指生产线的在制品或产品控制单位)
ID (Identity)
识别码(如Lot ID or Chip ID)
栅电极成膜
RS meter
电阻测量
Macro Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry(VCD)
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Titler Expose/Edge Expose
成膜前清洗
S/D Mo film depo
源/漏电极成膜
RS meter
电阻测量
MACRO Inspection
宏观检查
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
控制器
Conveyor
传送带
Crane
吊车（在Stocker内）
FFU (Fan Filter Unit)
风扇过滤器
Host
主机
I/O (Input / Output)
输入/输出
IR (Infra-Red)
红外线
IRIF(Infra-Red Interface)
红外接口
Load
上料
Unload
下料
Magnetic tape
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake