FR-1板材PCB技术手册

Power SBG
FR-1長邊必需和基材纖維方向平行
長春 DS
L
寬
PCB
寬
PCB
DS
長
長
FR-1的板材不可用KB廠商的PCB材料
Power SBG
FR-1板材過錫爐冷卻要求
冷卻風機
下板拉
錫爐 FR-1 PCB在此處要冷卻到50度以下
FR-1 PCB
過錫爐時﹐錫爐的鏈條速度需要大于1.4米/分鐘
Power SBG
引腳
被焊接的元件引腳體積不可大于2.16平方毫米
Power SBG
FR-1板材制程注意
因FR-1的板材特性制程有以下注意事項﹕
1. FR-1板材PCB過錫爐時,預熱溫度實測控制在110±10度 2. FR-1板材PCB過錫爐時,錫溫為260度時起泡少于800 DPPM 3. FR-1板材PCB SMD制程中﹐在貼片后﹐紅膠不可延升到PAD上 4. FR-1板材PCB SMD貼片后﹐72小時內需要過完錫爐制程
FR-1板材PAD用金道包住要求
PAD 金道 金道
金道
PAD
PAD
因FR-1的板材 升縮較大﹐加工時 此變異無法有效控 制﹐需要把所有的 PAD設計用金道包 住
Power SBG
FR-1板材HS設計要求
HS
因FR-1的板材 過錫爐時易變形﹐ 需要對HS的長度管 制﹐長就不能長于 100mm﹐否則需要 設計獨立的防浮高 Pin
PoHale Waihona Puke Baiduer SBG
FR-1板材彎形要求
FR-1 板材 PCB變形依對產品可靠性無﹐裝配無影響時放寬變形不超過1.0%的要求來管制
Power SBG
FR-1板材沖孔要求
加熱 模沖 PCB
PCB
FR-1 板材 PCB沖模時需要熱沖
Power SBG
FR-1板材其它設計要求
0.75
因FR-1的板材抗高溫特性比CEM-1的要差﹐為減少補焊 造成的不良影響﹐需要對PAD與PAD（ICT測試點&露銅）的 間距最小設計為0.75mm SOT-23 需要增加通氣孔設計
FR-1 PCB板設計在原規范上的其它要求
REV:B Qiang Hu JUN. 13, 2012
Power SBG
FR-1板材綠油厚度要求
為防針孔不良綠油的相關要求
网版式的张力
0.87-0.98MM
网版
乳剂厚度
54-58UM
型号
230目
Power SBG
FR-1 PCB無邊條設計要求
為防FR-1 PCB分板有毛邊的異常﹐需要設計成無板邊要求
PCB
防銲漆顏色要求為黑色,并PCB四周的都需要用黑色的防銲漆保護
Power SBG
FR-1板材防泡設計要求
採用有兩種方式 1.網格狀 1mm x 1mm 2.透氣孔經 1mm
焊錫面的設計方式： 1.銅箔寬度為5mm 2.中間增加透氣孔
2.1.銅箔寬度超過5~6mm均有透氣孔 2.2.同一銅箔透氣孔的間距為15mm
5. FR-1板材PCB 過錫爐的次數需少于2次
6. FR-1板材PCB ﹐補焊的時間不能高于3.5秒﹐并烙鐵溫度不能高于390度
Power SBG
Thank You
Power SBG