覆铜板的分类
覆铜板基础知识[教材]
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PCB覆铜板基础知识一、板材：目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。
二种板材都是阻燃型。
FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
二、板材分类:FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM—1环氧玻璃布—纸复合板CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板HDI板High Density Interconnet高密互连覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
覆铜板基础知识范文
覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。
下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。
一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。
基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。
二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。
常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。
三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。
2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。
3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。
4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。
5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。
四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。
常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。
2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。
4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。
4、覆铜板简介
2.2、覆铜板的组成——树脂 树脂——Resin
树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂 (Bonding Agent)。 树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics) 两种。 热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可 获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。 热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需 要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料 用于代替热塑性材料。
2.1、覆铜板的组成——铜箔 铜箔——Copper Foil铜箔的作用是用于形成表面线路，进行
导通。铜箔按生产工艺主要分两类： 1、电解铜箔 ED Foil-Electrodeposited Foil a、通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非 常小， 由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)， 在光 滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。 b、朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。 c3、应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。 2、压延铜箔（rolled-wrought copper Foil） 通过对铜板多次辊轧制成原箔，然后根据不同要求进行粗化、耐热层、 防氧化等处理而制得。 由于工艺的限制，其幅宽有限，难以满足刚性覆铜板的生产，主要用于 挠性覆铜板的生产。它属片状晶体结构，强度韧性高，同时因其致密度高表 面平滑，制成PCB后信号传输速率高，因此也用于高频高速传送和精细线路 的PCB上。
CH CH2 O
C CH3
O CH2 CH CH2 OH n 粘接性、反應性
Tg、CTI、CTE
特殊性覆铜板划分方式及其特征来源：PCB资源网作者：PCBer 发布时间：2007-09-15 发表评论按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。
下面仅举几种这样的分类品种。
(1)按Tg的高低对覆铜板进行分类玻璃化温度(Tg)是描述绝缘材料达到某一温度后，非晶态聚合物由玻璃脆性状态转变为黏流态或高弹性态的温度。
一般绝缘材料处于Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。
因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。
另一方面，具有高Tg的材料一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率，加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。
Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。
但对纸基覆铜板(如X PC、FR-1等)、复合基覆铜板(如CEM-1、CEM-3)来讲，用Tg衡量它们的耐热性并不适用。
在IPC-4101标准中，对玻纤布基各类覆铜板规定了最低Tg指标值或是Tg的标准范围。
这实际上是用R划分出各类型覆铜板的耐热等级。
例如，对玻纤布-环氧树脂基覆铜板(FR-4)的耐热性，是以所要求达到的Tg的范围不同划分为三个品种，见表。
从PCB设计和制造选择不同等级的耐热性基板材料的实际出发，目前世界上(特别是欧美)通常将刚性玻纤布基覆铜板按照Tg划分为四个档次。
这种档次的划分及所包括的主要采用的不同树脂类型的覆铜板，举例见表2-3。
按照Tg划分刚性玻纤布基覆铜板的四个档次品种对高耐热性覆铜板的Tg值的要求，目前没有特别明确的划定。
一般习惯上将上表的第三、第四档次的Tg要求的基板(Tg大于170℃)称为高耐热性覆铜板。
(2)按Dk的高低对板进行分类表征基板材料介电性能的主要性能项目，主要是介电常数(用"ε"或“Dk”)和介质损耗因子(用"tanδ"或"Df")。
覆铜板的分类
(3)按不同的绝缘层的厚度划分
按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板，称为薄板(IPC标准为0.5mm)。环氧玻纤布基覆铜板的厚度0.8mm以下薄型板可适用于冲孔加工，并且它还可作为多层板制作中所需的内芯板材。
(4)按所采用不同的增强材料划分
[ 本帖最后由 红叶舞香山 于 2008-6-13 10:54
这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
对纤维增强材料而言，存在着有机纤维增强材料和无机增强材料之分。在近年发展起来CO2激光成孔加工PCB制造中，采用有机纤维增强材料(如：芳酰胺纤维增强材料)，由于对激光光源吸收能力强，而有利于这种激光成孔加工。目前覆铜板所用的增强材料，绝大多数仍是无机的增强材料。常见的无机增强材料有电子级（又称为E级）玻璃纤维布（简称为玻纤布）、电子级（E级）玻璃纤维纸（简称为玻纤纸，又称为玻纤无纺布，玻璃毡、玻璃纸）。
综合上述的按采用不同增强材料和采用不同绝缘树脂的两种分类原则，可以将刚性覆铜板划分为五大类。这五大类分别为：纸基覆铜板；玻纤布基覆铜板；复合基覆铜板；积层法多层板用基板材料；特殊基覆铜板。这五大类各类基板材料的分类及它们各自所包括的具体主要
图2-2按采用不同增强材料和采用不同绝缘树脂分类的各种基板材料品种见图2-2所示。
PCB基板材料覆铜板的分类与品种
根据PCB的不同要求和档次，主要基板材料———覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。通常刚性覆铜板采用间歇式层压成型的方式。挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软，具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装(TBA)等的发展下，为配合它对有机树脂带状封装基板的需要，还出现了环氧树脂—玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带形态的产品。
覆铜板工艺流程分析
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材 料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基 本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也 叫芯板（core）。
五、简述无卤板和无铅板
DICY和PN固化体系的性能比较
项目 抗剥强度
热性能 耐CAF 热分解温度 耐吸水性 T260 弯曲强度
PN 差 好 好 >320℃ 好 >30min 差
DICY 好 差 差 310 差
10min 好
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强 材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力， 即抗剥离强度（PS）。
五、简述无卤板和无铅板
RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、 多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板标准：IPC-4101C 覆铜板检测标准：IPC-TM-650
五、简述无卤板和无铅板
背景：
2006年7月1日欧盟正式实施RoHS指令，全球电子业将 进入无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu （SAC）的熔点为217℃，它比长期以来使用的传统型锡 铅（SnPb）焊料的熔点高出约34℃。电组装时为了在使 用波峰焊焊峰温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的 提升。这些变化，对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高 的要求。
覆铜箔板的分类方法有多种
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料(Reinforeing Mater ial)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(X Pc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺--苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL 中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为"绿色型阻燃cCL"。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB覆铜板的品种分类
覆铜板的品种分类对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。
一、按覆铜板的机械刚性划分印制电路板用基板材料（Base Material），在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。
它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。
PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。
为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。
按覆铜板的机械刚性划分，它可分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )，另一类是挠性覆铜板（ Flexible Copper Clad Laminate ，缩写为FCCL ）。
目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。
它多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料）、有机树脂（作为绝缘材料及粘接剂）三大原材料所组成的。
CCL的制造过程，是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。
将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。
往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板，这样的称谓：“〇〇〇基（基材）△△△树脂型覆铜板”。
在刚性有机树脂覆铜板中，主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。
在刚性无机树脂覆铜板中，主要有：陶瓷基CCL（包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等）、金属基CCL（包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板）、其它无机类基CCL（例如有二氧化硅基CCL等）。
陶瓷基覆铜板（DBC）是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。
陶瓷种类有很多，可按此加以分类。
如有Al 2 O3、SiO2、 MgO、Al 2 O3 SiO2、AlN、SiC、BN、ZnO、BeO、MgOCr2O3等种类的陶瓷片。
TG值,FR-4分类
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
Tg指的是板料的玻璃化温度。
普通板料（Normal Tg）约为130~150C，高Tg板料的Tg 可达170-210C 另外
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR4覆铜板分为以下几级:
第一：FR-4 A1级覆铜板
此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。
第二：FR-4 A2级覆铜板
此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。
此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
有很好的价格性能比。
能使客户有效地提高价格竞争力。
第三：FR-4 A3级覆铜板
此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。
其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
第四：FR-4 A4级覆铜板
此级别板材属FR-4覆铜板低端材料。
但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
第五：FR-4 B级覆铜板
此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。
PCB分类
PCB板得一般标准PCB的主材是覆铜板，覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。
各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同，无所谓好或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品，FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间，最近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益广泛。
选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选，另外板材的供应商是有好坏之分的，价格差异也比较明显，FR1/FR2比较便宜，CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。
1、PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。
单面板非金属化孔双面板金属化孔银（碳）浆贯孔四层板常规多层板{六层板多层板{ ……刚性印制板{ 埋/盲孔多层板积层多层板平面板单面板印制板{挠性印制板{ 双面板多层板刚-挠性印制板{高频（微波）板特种印制板{金属芯印制板特厚铜层印制板陶瓷印制板埋入无源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入复合元件2 特点过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。
⑴可高密度化。
100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
⑵高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
⑶可设计性。
对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
⑷可生产性。
采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
⑸可测试性。
建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。
覆铜板的品种分类
覆铜板的品种分类
覆铜板根据不同的性质和用途可以分为以下几个品种分类：
1.基材分类：
硬质基材：这种覆铜板基材通常采用玻璃纤维增强材料，如FR4。
它们具有较高的强度和刚度，适用于一些对机械强度要求较高的应用，如通讯设备、计算机等。
软质基材：这种覆铜板基材通常采用聚酯薄膜，如PI（聚酰亚胺）薄膜，具有较好的柔性和可塑性，适用于一些需要弯曲和折叠的应用，如柔性电子设备、LCD显示器等。
2.铜箔厚度分类：
单面覆铜板：一面用铜箔包覆基材，另一面通常为无铜箔。
常见的铜箔厚度有18μm、35μm等，适用于一些对导电性要求较高的应用，如PCB等。
双面覆铜板：两面均用铜箔包覆基材，常见的铜箔厚度有18μm、35μm等，适用于一些需要在两面进行焊接或导电的应用。
3.表面处理分类：
有阻焊覆铜板：覆铜板表面覆盖一层聚合物阻焊剂，用于进行电路板的阻焊处理，防止短路和漏电等问题。
无阻焊覆铜板：覆铜板表面没有覆盖阻焊剂，适用于一些不需要阻焊处理的应用。
4.特殊工艺分类：
盲孔覆铜板：表面只有一层铜箔，而内部存在需要连接的盲孔，用于连接双面覆铜板上两面的电路。
基板覆铜板：覆铜板基材为整个板材，类似于常规电路板的形式，适用于一些需要特殊电路布局或散热要求较高的应用。
覆铜板材料介绍.
含浸生产设备
分类（按加热方式分）
热风式含浸机 IR（红外线）加热式含浸机 电热式含浸机
辅助设备
搅拌（调胶） 冷却水产生 热风产生
未来发展趋势
无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更 自由控制。
非工程技术人员培训教材 13
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
覆铜板的分类（一）
覆铜板的分类：
按机械刚性分； 刚性板 挠性板 按不同绝缘材料结构分： 有机树脂类覆铜板 金属基覆铜板 陶瓷基覆铜板 按厚度分： 常规板 薄板
IPC介定小于0.5mm的为薄板。
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本厂常用P片参数（KLC生产）
P片型号
1080
G/T（S)
135+/-15
R/C
62+/-1.5% 57+/-1.5% 59.5-62% 49.5+/-1.0% 53+/-1.5% 44+/-1.5% 38+/-1.5% 41+/-1.5%
覆铜板的分类（二）
按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板
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中国覆铜板行业研究-行业概况
中国覆铜板行业研究-行业概况（一）行业概况1、覆铜板概况覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。
覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB 制造的特殊层压板。
以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，其剖面图如下：各个品种的覆铜板在性能上的不同，主要表现在它所使用的树脂、铜箔、纤维增强材料上的差异。
2、覆铜板的分类根据不同的分类方式，可将覆铜板分成两大类：（1）根据机械刚性划分，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
（2）按照使用的增强材料划分，常用的刚性覆铜板可分为三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板，其具体特性如下：3、市场发展概况（1）全球市场稳步发展，产业重心向亚洲转移近几年来，随着电子信息产业的迅速发展，全球覆铜板行业稳步增长。
根据咨询机构Prismark 的统计数据，2017 年全球刚性覆铜板按产值统计为120.39 亿美元（包括粘结片、多层板等），较上年同期增长了18.20%。
在各个市场中，亚洲市场份额最大，达到114.97 亿美元，其中中国大陆市场79.64 亿美元，中国大陆刚性覆铜板产值规模已达到全球各地区首位。
（2）中国覆铜板行业快速增长，高端市场仍有较大空间①市场规模快速增长随着电子信息产业快速发展以及全球覆铜板行业产业重心向亚洲特别是中国大陆地区转移，中国覆铜板行业呈现快速增长态势。
根据CCLA 的统计，2017 年中国刚性覆铜板销量为49,450 万平方米，较上年同期下降了2.4%。
③产能产量快速扩张，产销基本平衡从产量上看，2012 年～2014 年中国刚性覆铜板行业产量实现了平稳较快增长，2015 年，受行业结构调整及宏观经济增速放缓等因素，产量同比下降0.04%，2017 年开始，受益于覆铜板下游PCB 行业应用逐步转型升级拉动，中国刚性覆铜板行业产量呈现快速上涨的态势，实现了5.1%的同比增长。
覆铜板的基础知识
覆铜板的基础知识讲过PCB常见走线规则，讲过PCB叠层，来讲一讲制作PCB所需的原材料覆铜板。
目前市场上使用的覆铜板，要是按基材分类的话，主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。
当然，也有分为有机基板和无机基板的分类，这里只讲基础，不细分。
覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂胶液，覆盖铜箔，经过热压而成的一种板状材料。
思维导图：01铜箔PCB用于信号传输的导体材料，一般情况下，都是铜箔。
当然，也有的会用到金、银等作为导体材料。
信号速率不高时，我们更关注铜箔的厚度，来评估过电流的大小。
铜箔厚度的常用规则分类有1/2oz、1oz、2oz等。
信号速率的提高，信号在传输过程中，如流水一样，寻找最低阻抗路径，即信号会沿着铜箔表面的传输，这就是趋肤效应。
如果铜箔是光滑的，那么趋肤效应的影响就很小，但实际的PCB 生产过程中，压合时，需要铜箔和树脂等之间有附着嵌合力，这个时候，需要压合那一面蚀刻成毛面。
要形成毛面，就要对原铜箔进行表面处理，即粗化处理。
粗化处理方式有很多：瘤化处理，药水处理等。
最终的目的都是一样的，增加铜箔和树脂等之间的附着力。
通过这样的处理，减小PCB层压的风险，同时兼顾信号导体损耗。
粗化后的铜箔，按照表面粗糙度的分类：标准铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔等。
02玻璃布玻璃布是由玻璃纤维编织而成，这是覆铜板中常见的增强材料。
增强材料有很多，使用玻璃纤维，有一个很重要的原因：它有非常好的抗水性，在潮湿环境下，仍然能保持好的电性能及物理特性。
写到防水性，想到了阻焊油墨，潮湿环境对其影响很大，所以PCB表层的电性能管控难度较大。
转回玻璃布，玻璃布是由玻璃纤维纱编织而成，玻璃纤维又由原材料（玻璃料）生产而成。
各种化学有机物所形成各种属性的原材料（玻璃料），生产工艺的调整等，生产出的纱线类型及其直径也有不同，形成不同的玻璃纱。
制作流程最后的收卷，形成了玻璃纱。
由玻璃纱引出一个概念：经纱和纬纱。
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板”的通俗叫法，在我国对纸基覆铜板阻燃分类品种的称谓上，还是十分流行的。
(7)按覆铜板的某个特殊性能划分
按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。下面仅举几种这样的分类品种。
综合上述的按采用不同增强材料和采用不同绝缘树脂的两种分类原则，可以将刚性覆铜板划分为五大类。这五大类分别为：纸基覆铜板；玻纤布基覆铜板；复合基覆铜板；积层法多层板用基板材料；特殊基覆铜板。这五大类各类基板材料的分类及它们各自所包括的具体主要
图2-2按采用不同增强材料和采用不同绝缘树脂分类的各种基板材料品种见图2-2所示。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分
按不同的绝缘材料、结构，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。这三大类覆铜板的结构及材料组成见图2-1所示。
金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质和导电层（一般为铜箔）三部分组成。即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔、经热压复合而成。根据金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又分为多种。从结构上划分为金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板。从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板；铁基覆铜板；铜基覆铜板；钼基覆铜板等。从性能上划分为通用型金属基覆铜板；阻燃型金属基覆铜板；高耐热型金属基覆铜板；高导热型金属基覆铜板；超导热型金属基覆铜板；高频型金属基覆铜板；多层金属基覆铜板等。金属基覆铜板具有优异的散热性；良好的机械加工特性；优异的尺寸稳定性；电磁屏蔽性；电磁性等。
1.按Tg的不同分类
玻璃化温度（Tg）是描述有机绝缘树脂达到某一温度点后，分子形态由玻璃态转变为橡胶态。达到此点的温度称为玻璃化温度。Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。一般基材的绝缘树脂上升到Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率。加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。
这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜
板、合成纤维基覆铜板等。
3.按基板材料的线膨胀系数大小的分类
在PCB的加工中和使用中，为了保证它的通孔可靠性、以及确保基板材料尺寸在加工过程中的稳定性，有的PCB在设
计、制造上对所用的基板材料的低热膨胀性有了更严的要求（特别是表现在半导体封装基板用基板材料上）。因而一种新兴的基板材料———低热膨胀性的基板材料，近年正在迅速崛起。这样，一般目前习惯地将具有热膨胀系数（CTE）在12ppm/℃（板的X,Y方向）以下特性的基板材料，定为低CTE基板材料。
所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘基材是由表面层和芯层采用了两种不同的增强材料所组成的覆铜板。在复合基覆铜板中，最常见的是CEM-1（阻燃覆铜箔改性环氧玻纤布面、纸芯复合基材层压板）和CEM-3（阻燃覆铜箔环氧玻纤布面、玻纤纸芯复合基材层压板）两大类型.
（5）按所采用的绝缘树脂划分
覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(PPO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。
(3)按不同的绝缘ຫໍສະໝຸດ 的厚度划分 按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板，称为薄板(IPC标准为0.5mm)。环氧玻纤布基覆铜板的厚度0.8mm以下薄型板可适用于冲孔加工，并且它还可作为多层板制作中所需的内芯板材。
(4)按所采用不同的增强材料划分
2.按有无卤素存在的分类
世界有关研究实验表明，在含有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品（包括印制电路板基材），在废弃后的焚烧中会产生二恶英有害物质。因而开发、使用无卤化的PCB基板材料是当前CCL业和PCB业一项很重要的工作。自20世纪90年代中后期出现了“绿色化”基板材料———无卤化基板材料。从而以此特性为准，将基板材料划分为含卤型基板材料和无卤化基板材料。
对纤维增强材料而言，存在着有机纤维增强材料和无机增强材料之分。在近年发展起来CO2激光成孔加工PCB制造中，采用有机纤维增强材料(如：芳酰胺纤维增强材料)，由于对激光光源吸收能力强，而有利于这种激光成孔加工。目前覆铜板所用的增强材料，绝大多数仍是无机的增强材料。常见的无机增强材料有电子级（又称为E级）玻璃纤维布（简称为玻纤布）、电子级（E级）玻璃纤维纸（简称为玻纤纸，又称为玻纤无纺布，玻璃毡、玻璃纸）。
[ 本帖最后由 红叶舞香山 于 2008-6-13 10:53 编辑 ]
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终截者再显神威，成功拦截Ravdm 盗Q木马
评价无卤化的基板材料的主要是依据日本印制电路板工业会(JPCA)在1999年11月编制并发布的有关无卤化覆铜板标准中所提出的“无卤化特性”所作的定义。即：无卤化的基板材料是在其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%。在IPC-4101标准中，还更具体的将无卤化的PCB基板材料根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同，划分为三个不同的无卤化的品种。即非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（不含无机填料）、非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（含有无机填料）、非卤非锑非磷型的无卤化基板材料。而最后的一种，更有利于环保的要求。从目前的覆铜板阻燃技术开发进展来看，今后在运用纳米材料新技术上实现这种高性能的“绿色化”基板材料，将是一条很好的途径。
4.纸基板按冲孔预热温度高低的分类
纸基覆铜板的孔加工多为冲孔加工的方式。为了保证基板的冲孔加工的质量（孔间不产生裂纹、层间不分离、孔的四周不出现白圈、孔内壁光滑等），就须在冲孔前先进行对板的预热处理。而预热处理的温度高低直接影响着基板的尺寸精度、板的平整度、孔内径的收缩情况等。例如，以日本松下电工公司的R-8700纸基覆铜板（FR-1）产品，在冲孔加工的板表面温度为30℃下进行冲孔加工，它的孔收缩量为0.138mm（孔直径为0.10mm）；在50℃下的冲孔加工，孔收缩为0.150mm；在70℃下的冲孔加工，孔收缩量为0.165mm。因而在纸基覆铜板的冲孔加工性上，按照板的可以达到优异冲孔质量而在冲孔前所进行预热处理的温度（以板表面温度为计），采划分出两种不同冲孔特性的纸基覆铜板品种。习惯上，将冲孔前预热处理的板表面温度为30-70℃下进行冲孔加工，可以达到优秀的冲孔质量的覆铜板称为低温冲孔型板。而在70℃以上的进行预热冲孔加工的板称为高温冲孔型板。在可达到优良的冲孔质量的前提下，冲孔加工预热处理的温度越低越表明这种板在冲孔特性上越是优异。
PCB基板材料覆铜板的分类与品种
根据PCB的不同要求和档次，主要基板材料———覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。通常刚性覆铜板采用间歇式层压成型的方式。挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软，具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装(TBA)等的发展下，为配合它对有机树脂带状封装基板的需要，还出现了环氧树脂—玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带形态的产品。
可以根据不同的$%，划分不同耐热特性档次的覆铜板。例如在IPC 4101 A标准中，将一般覆铜箔环氧玻璃布层压板（含卤型 FR-4）按不同的Tg特性范围划分成为三个档次。即：为IPC-4101/21为Tg在110-150℃的FR-4板 IPC-4101/24为Tg在150-200℃的FR-4)板;IPC-4101/26为Tg在170-220℃的FR-4)板。
[ 本帖最后由 红叶舞香山 于 2008-6-13 10:54
5.按耐漏电痕迹性高低的分类
基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中，在PCB的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会在施加了电压下，放出火花、造成绝缘性能的破坏。因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB更有此方面的要求。
陶瓷基覆铜板(DBC)是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。陶瓷种类有很多，可按所用材料的种类加以分类。如有Al2O3,SiO,MgO,Al2O3,SiC,AIN,ZnO,BeO,MgO,Cr2O3等种类的陶瓷片。目前采用最多、应用最广的是,-".%陶瓷片。还可按键合的工艺不同，而划分为直接键合法和粘接层压键合法两大类。
耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index简称CTI）来表示。IEC112标准中的对CTI指标的定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。即Ⅰ级（CTI>=600V）、Ⅱ级（600V>CTI>=400V）、Ⅲ级（400V>CTI>=175V）。一种基板材料的%05 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹性越高。
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