覆铜板材料介绍剖析
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
覆铜板材料介绍
P片的运输与储存
由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏 条件最好是冷冻或低温条件。
如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或 在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.
一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏 度,湿度50%的条件下可存放3个月。
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P片的制作流程
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P片分类方法
覆铜板的流程
覆铜板的典型流程： 胶液配 Prepreg 玻纤布 铜箔
压合
覆铜板
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覆铜板的典型流程
烘箱 OVEN
無塵室 cloan room 銅箔 COPPER FOIL
定义： 玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。 英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘 接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。 组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， Ｄ Ｍ Ｆ ， ２ ＭＩ ， 丙 酮 等。
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覆铜板原材料
覆铜板原材料一、概述覆铜板是一种常见的电路板，由基材和铜箔构成。
其中，铜箔是覆盖在基材上的一层薄铜片，用于导电和保护电路。
因此，覆铜板的性能和质量直接取决于其原材料的质量。
二、基材1. 基材种类常用的基材有FR-4、CEM-1、CEM-3、PI等。
其中，FR-4是最常见的一种基材，其主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂。
CEM-1和CEM-3也是玻璃纤维布与树脂混合而成，但其制作工艺不同于FR-4。
PI则是聚酰亚胺薄膜，具有优异的耐高温性能。
2. 基材特性不同种类的基材具有不同的特性。
例如，FR-4具有较好的机械强度和耐热性能，在普通应用中表现良好；而PI则具有优异的耐高温性能，在高温环境下表现出色。
选择合适的基材对于保证电路板质量至关重要。
三、铜箔1. 铜箔种类根据厚度和制作工艺的不同，铜箔可分为电解铜箔和轧制铜箔。
其中，电解铜箔是通过电化学反应在基材上沉积而成的，具有较好的导电性能和表面平整度；轧制铜箔则是通过机械加工而成，具有较高的强度和柔韧性。
2. 铜箔厚度常用的铜箔厚度有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz等。
其中，oz表示每平方英尺的铜重量，即盎司。
不同厚度的铜箔适用于不同类型的电路板，选择合适的厚度可以提高电路板的性能和可靠性。
四、其他原材料除了基材和铜箔外，覆铜板还需要使用一些其他原材料，如印刷油墨、阻焊油墨、喷锡油墨等。
这些原材料也对于电路板质量起着重要作用。
五、总结覆铜板原材料对于电路板质量至关重要。
选择合适的基材、铜箔以及其他原材料可以提高电路板的性能和可靠性，从而满足不同应用场景的需求。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
覆铜板材料介绍范文
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认真编写，标题格式要求：
铜覆铜板材料的介绍
一、简介
铜覆铜板，又称铜覆铁板或铁覆铜板，是一种具有良好耐腐蚀性和机
械强度的特殊材料，由多层金属板片组合而成，其中内层全部由铜板片或
铝合金板片组成，外层一般由低碳钢板片组成。
二、特点
1、铜覆铜板的双层结构使其具有卓越的机械强度和抗腐蚀性能。
2、具有良好的抗水性能，表面油漆可长期抵抗潮湿，易于清洗，抗
污染性能强。
3、铜覆铜板表面有着优质的金属光泽，可以提供美观的外观效果。
4、铜覆铜板具有良好的导热性能和导电性能。
三、用途
1、铜覆铜板主要用于建筑、家电、空调、管线等电器设备的腐蚀防
护和装饰。
2、还可以用于药用、食品、化学、农业、建材、机械等行业的储存、输送、保护及装饰上。
3、还可以用于家庭装饰、室内装饰、门窗装饰和装修改造等。
四、性能
1、耐腐蚀性：铜覆铜板采用多层金属组合，其内层金属使具有良好的耐腐蚀性，特别是对酸碱性介质具有良好的耐腐蚀性。
2、机械性能：铜覆铜板的多层结构使其具有良好的机械强度，可承受大压力，抗弯曲性能好。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
覆铜板的用途
覆铜板的用途覆铜板是一种在基材表面覆盖一层铜薄膜的特种电子材料。
它广泛应用于电子设备、通信设备、电力工业、仪器仪表、汽车工业、军事工业等领域。
以下是对覆铜板的用途进行详细说明：1. 电子设备：覆铜板是制造电子设备的重要材料之一。
它常用于制造印刷电路板（PCB）。
PCB是连接和支持电子元件的载体，覆铜板作为PCB的基材，能提供电子元件所需的电气连接、机械支撑和散热等功能，确保电子设备的正常运行。
覆铜板凭借其高导电性、良好的焊接性能和耐腐蚀性，被广泛应用于手机、电脑、电视、摄像机等各种电子设备的制造中。
2. 通信设备：随着信息技术的飞速发展，通信设备在现代社会中扮演着重要角色。
覆铜板作为通信设备的核心材料之一，广泛应用于通信基站、光电设备等领域。
它能够满足高频信号传输的需求，保证通信设备的稳定性和可靠性。
3. 电力工业：电力工业对高导电性材料和散热性能要求较高，覆铜板能够满足这些需求。
它被广泛应用于电源设备、变压器、整流器等电力设备中。
通过覆铜板，可以提高电力设备的效率，减少能量损耗，提高整个电力系统的运行效果。
4. 仪器仪表：覆铜板在仪器仪表制造中也扮演重要角色。
仪器仪表需要高精度的电路设计和稳定的电气连接，覆铜板能够满足这些要求。
它被应用于测量仪器、控制系统、工业自动化设备等领域，确保仪器仪表的精度和可靠性。
5. 汽车工业：随着汽车电子化程度的提高，覆铜板在汽车工业中的应用日益广泛。
它被用于制造汽车电子控制模块、中央处理器、传感器等关键零部件。
覆铜板能够满足汽车工业对高可靠性、高耐久性和抗干扰性的要求，提高汽车的安全性和性能。
6. 军事工业：覆铜板在军事工业中具有重要地位。
它被广泛应用于雷达、导航系统、武器控制系统等军事设备中。
覆铜板能够提供高速信号传输和抗干扰能力，确保军事设备的高度可靠性和稳定性，对于国防安全有着重要意义。
除了以上主要领域，覆铜板还被应用于航空航天、医疗电子、新能源等领域。
随着科技的不断进步，覆铜板的用途还在不断拓展和创新。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的简称，是现代电子产品中的重要组成部分。
它由基板、导线和电路元件等组成，通过印刷技术，将导电图案印制在绝缘基板上，从而实现电路的连接和功能。
覆铜板是PCB的一种常见材料，它的性能特点及用途如下：1.导电性好：覆铜板采用铜箔作为导电层，具有良好的导电性能。
铜箔的厚度通常为35um、70um、105um等，可以根据电路的要求选择合适的厚度。
导电性好是PCB正常工作的基础，能够实现电路信号的传输和连接。
2.耐腐蚀性强：铜箔具有优良的耐腐蚀性，不易受到化学物质的侵蚀，从而保证电路的长期稳定性。
覆铜板经过表面处理，可以提高其耐腐蚀性，以应对复杂的工作环境和恶劣的气候条件。
3.热导性好：铜是一种良好的热导体，覆铜板具有良好的热传导性能。
在高功率电子产品中，覆铜板可以有效传递和散热，提高电路元件的可靠性和工作效率。
4.机械强度高：覆铜板的基材通常采用玻璃纤维增强塑料（FR-4）或者聚酰亚胺（PI）等材料，具有较高的机械强度。
在PCB加工过程中，覆铜板不易变形、抗压能力强，能够满足电子产品的使用要求。
5.可加工性好：覆铜板具有良好的可加工性，可以通过切割、钻孔、加工等工艺制成符合设计需求的电路板。
覆铜板上的导线和元件可以通过印刷技术完美地实现，使得电子产品的制造和维修更加便捷。
覆铜板在电子产品中的应用也非常广泛，主要包括以下几个方面：1.通信设备：如手机、电视、路由器等通信设备中，覆铜板被用作电路板的基板，连接各个电路元件，实现电路的连接和通信功能。
2.计算机和服务器：PCB是计算机和服务器中的核心部件，覆铜板作为PCB的外层导电层，负责连接各个电路元件，实现高效的计算和数据传输。
3.工控设备：工业自动化设备和控制系统中，覆铜板被广泛应用于电路板的制造，如PLC、DCS等系统。
4.汽车电子：汽车电子产品中，覆铜板被用作车载电路板的制造，如中央控制器、仪表盘、导航系统等。
覆铜板介绍生益全解
四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜箔薄型化）
覆铜板的基础知识
薄型化好处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
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四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
X-Y方向：HDI技术，多次层压，线路间连接可靠性
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四、覆铜板的发展趋势
2、高耐热性
覆铜板的基础知识
1 ）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为 了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么 将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。
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四、覆铜板的发展趋势
6、高可靠性要求与Q1000
覆铜板的基础知识
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件： A、 焊接可靠性：260℃-------25℃ 10次循环 B、高压蒸煮老化实验：121℃，2个大气压饱和水蒸100小时 绝缘电阻变化在±10%以内 C、冷热循环冲击：-55~125℃ 1000次循环绝缘电阻变化在±10% -65~150℃ 1000次循环绝缘电阻变化在±10% D、耐离子迁移性：85℃，RH85%下1000小时，电阻变化±10% 对策 要求基材高绝缘性、低热膨胀系数、低吸水率、高尺寸稳定性和铜 箔高低温延展性，它是上述性能的综合体现。 生益开发的产品编号： S1000 ，S1170，S1165
覆铜板关键原材料
覆铜板关键原材料覆铜板关键原材料：电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆以铜板的结构、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。
其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。
所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。
覆以铜板存有刚性和挠性之分后（即为硬板和软板）。
刚性覆以铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂冲泡在进一步增强材料上构成半切割片，再将一层或多层半切割片与铜箔迭easier，经热压切割做成。
挠性覆以铜板的绝缘基体就是一些柔性可曲的材料。
他们又可以按照所采用的胶粘剂中的树脂、进一步增强材料、挠曲材料相同，分成许多类相同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆以铜板大类中，存有一类采用电子玻纤布并作进一步增强材料，浸以许多由相同树脂共同组成的胶粘剂而做成的覆铜板，俗称玻璃布基覆铜板，最大量采用的存有环氧（树脂）玻璃布覆以铜板，美国ipc标准的型号为fr-4，此外除了酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、bt（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布做成覆以铜板。
除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都采用这类覆以铜板。
（家电、儿童玩具中也存有少量采用）还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国ipc标准的型号为cem-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，ipc标准的型号为cem-1。
挠性覆以铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着轻薄或极薄玻纤布的顺利研发，在其Unlike一层铜箔，也被称作挠性覆以铜板。
玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。
覆铜板简介0-精品文档
名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
R/C(Resin Content)-树脂含量
覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外， 其余树脂所占的重量百分比。
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覆铜板的分类（二）
按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板
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P片定义
目前本厂常用的基材为FR-4。
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覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
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P片的制作流程
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覆铜板材料介绍剖析共40页文档
11、战争满足了，或曾经满足过人的 好斗的 本能， 但它同 时还满 足了人 对掠夺 ，破坏 以及残 酷的纪 律和专 制力的 欲望。 ——查·埃利奥 特 12、不应把纪律仅仅看成教育的手段 。纪律 是教育 过程的 结果， 首先是 学生集 体表现 在一切 生活领 域—— 生产、 日常生 活、学 校、文 化等领 域中努 力的结 果。— —马卡 连柯(名 言网)
Thank领 导者本 身在这 方面以 身作则 才能收 到成效 。—— 马卡连 柯 14、劳动者的组织性、纪律性、坚毅 精神以 及同全 世界劳 动者的 团结一 致，是 取得最 后胜利 的保证 。—— 列宁 摘自名言网
15、机会是不守纪律的。——雨果
6、最大的骄傲于最大的自卑都表示心灵的最软弱无力。——斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂，怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。——笛卡儿
覆铜板知识之覆铜板简介
覆铜板知识之覆铜板简介信息来源：66PCB发布时间：2008-08-12字号：小中大关键字：覆铜板随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。
在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。
金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。
80年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品，当时金属PCB基板材料完全依赖进口，价格昂贵。
80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等。
日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。
铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。
国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。
704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。
704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034。
据估测，全球金属基PCB产值约20亿美元，日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13％的速度递增。
1、覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
覆铜板的基础知识
覆铜板的基础知识讲过PCB常见走线规则，讲过PCB叠层，来讲一讲制作PCB所需的原材料覆铜板。
目前市场上使用的覆铜板，要是按基材分类的话，主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。
当然，也有分为有机基板和无机基板的分类，这里只讲基础，不细分。
覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂胶液，覆盖铜箔，经过热压而成的一种板状材料。
思维导图：01铜箔PCB用于信号传输的导体材料，一般情况下，都是铜箔。
当然，也有的会用到金、银等作为导体材料。
信号速率不高时，我们更关注铜箔的厚度，来评估过电流的大小。
铜箔厚度的常用规则分类有1/2oz、1oz、2oz等。
信号速率的提高，信号在传输过程中，如流水一样，寻找最低阻抗路径，即信号会沿着铜箔表面的传输，这就是趋肤效应。
如果铜箔是光滑的，那么趋肤效应的影响就很小，但实际的PCB 生产过程中，压合时，需要铜箔和树脂等之间有附着嵌合力，这个时候，需要压合那一面蚀刻成毛面。
要形成毛面，就要对原铜箔进行表面处理，即粗化处理。
粗化处理方式有很多：瘤化处理，药水处理等。
最终的目的都是一样的，增加铜箔和树脂等之间的附着力。
通过这样的处理，减小PCB层压的风险，同时兼顾信号导体损耗。
粗化后的铜箔，按照表面粗糙度的分类：标准铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔等。
02玻璃布玻璃布是由玻璃纤维编织而成，这是覆铜板中常见的增强材料。
增强材料有很多，使用玻璃纤维，有一个很重要的原因：它有非常好的抗水性，在潮湿环境下，仍然能保持好的电性能及物理特性。
写到防水性，想到了阻焊油墨，潮湿环境对其影响很大，所以PCB表层的电性能管控难度较大。
转回玻璃布，玻璃布是由玻璃纤维纱编织而成，玻璃纤维又由原材料（玻璃料）生产而成。
各种化学有机物所形成各种属性的原材料（玻璃料），生产工艺的调整等，生产出的纱线类型及其直径也有不同，形成不同的玻璃纱。
制作流程最后的收卷，形成了玻璃纱。
由玻璃纱引出一个概念：经纱和纬纱。
覆铜板介绍范文
覆铜板介绍范文覆铜板，也被称为铜包铁板，是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材。
它具有铜的导电性和铁的强度，广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
下面我将从材料特性、制造工艺、应用领域等方面对覆铜板进行详细介绍。
首先，我们来了解一下覆铜板的材料特性。
覆铜板的高导电性主要体现在其铜层上。
铜是一种优良的导电材料，具有良好的电导率和热导率，可有效地传导电流和热量。
覆铜板上的铁层则赋予了它很高的强度和刚度，使其有较好的机械性能。
此外，覆铜板还具有耐腐蚀性能，在一些恶劣环境下也能保持良好的工作性能。
其次，让我们了解一下覆铜板的制造工艺。
覆铜板的制造工艺主要分为“湿法”和“干法”两种。
湿法制造工艺是指先制备出铜盔帽，在铜盔帽上再涂覆一层铁膜。
干法制造工艺则是通过在铁板上熔融铜，使其与铁板相互渗透，然后进行冷却和加工。
两种制造工艺各有优劣，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
首先，在电子行业中，覆铜板被用作印制电路板（PCB）的基材。
PCB是电子产品中电路连接和组织的重要组成部分，具有支撑电子元件和导电的功能。
其次，在电器行业中，覆铜板常被用作开关、插座、继电器等电器的导电部分。
此外，电信设备、计算机、通信设备等领域也广泛使用覆铜板作为导电材料。
最后，覆铜板还被应用于航空航天领域，用于制造飞行器和卫星等高性能设备的导电部件。
总的来说，覆铜板是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材，具有铜的导电性和铁的强度。
它的制造工艺包括湿法和干法两种，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板在电子、电器、通信、航空航天等领域有广泛的应用，作为PCB基材、电器导电部件以及高性能设备的导电部件等。
它的优良特性使其成为现代工业领域必不可少的材料之一。
覆铜板三大主材
单向低捻工艺 单向低捻工艺采用现代高度自动化的初捻 捻线机，通过最简单的工艺路线，干燥加 捻制成精密卷绕的大卷装单股低捻纱筒子。 单纱的纱质均匀、无接头、无疵点，卷绕 成形良好。
喷气织布 经过温湿度调理的纬纱和穿入综丝钢箱的 已浆经纱在喷气织机上，按照设计的织物 规格个织造工艺参数，相互沉浮交织成平 纹组织的玻纤布。 目前玻纤布织造速度已达600~750r/min， 能生产出张力均匀、布面平整、无断头和 毛羽的高质量玻纤胚布，并且保持很高的 织造效率。
环氧树脂
四官能环氧树脂技术指标 项目 环氧当量（g/mol） 技术指标 195~230
固含量%
水解氯含量% 溶剂
69~71
0.02~0.08 丙酮
玻纤布
玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺 寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料。 玻璃纤维布采用玻璃纤维作为经纬纱，在 织布机上交织而成。
玻璃原料 玻璃原料配制 拉丝
环氧树脂
低溴环氧树脂技术指标 项目 环氧当量（g/mol） 技术指标 400~450
固含量%
溴含量%
79~81
19~21
粘度（25℃） 10-3Pa.s
色度 伽德纳 溶剂
800~2000
小于2 丙酮或丁酮
环氧树脂
四官能环氧树脂：是指在分子结构中含有4 个环氧基的环氧树脂。 由于四官能环氧树脂分子结构中含有4个环 氧基，其固化交联密度高，产品的耐热性、 耐湿性和尺寸稳定性都较好。 还具有阻挡紫外光（UV）的功能和荧光性。
铜箔2
电解铜箔：该铜箔是将铜先经溶液制成硫 酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫 酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制 成原箔。然后根据要求对原箔进行粗化处 理、耐热层处理及防氧化处理等。 电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴 极辊的一面比较光滑，称为光面，另一面 呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙， 称为毛面。
覆铜板用环氧树脂及相关材料
覆铜板用环氧树脂及相关材料覆铜板是一种常用的电路板材料，由铜层和基材组成。
为了保护铜层免受氧化和腐蚀，常常会使用环氧树脂及其他相关材料进行覆盖。
下面将详细介绍覆铜板用环氧树脂及相关材料。
1.环氧树脂：环氧树脂是一种具有优异耐化学性和耐热性的聚合物材料，具有良好的粘接性和绝缘性能。
它可以用于覆盖铜层，形成保护层，防止氧化和腐蚀的产生。
环氧树脂通常以液态或固态形式存在，可以通过喷涂、涂覆或浸渍等方式施加在覆铜板上。
2.环氧树脂固化剂：环氧树脂需要通过添加固化剂进行固化，以形成强硬的保护层。
常用的固化剂包括两部分混合的胺类化合物、酸酐类固化剂和重氮类固化剂等。
根据需要选择适当的固化剂以及固化的温度和时间，以保证固化反应的完全进行。
3.预乳化剂：预乳化剂是将环氧树脂和固化剂混合在一起形成预乳化液，使其更容易涂覆在覆铜板上。
预乳化剂能够增加环氧树脂与固化剂的相容性，提高它们的混合性能，并保持适当的粘度。
常见的预乳化剂有二甲基甘醇酸乙酯、聚醚硅油等。
4.硅油：硅油是一种常见的添加剂，可以改变环氧树脂的流动性和粘度，使其更容易涂覆在覆铜板上。
硅油还可以提高覆盖层的湿润性，使其更加均匀地附着在铜层上。
选择合适的硅油种类和添加量可以调节涂覆层的厚度和光滑度。
总结起来，覆铜板用环氧树脂及相关材料的目的是为了保护铜层免受氧化和腐蚀的影响。
环氧树脂作为主要的覆盖材料，通过添加固化剂和预乳化剂进行固化，再加上硅油的调节，能够形成坚固的保护层，并具有较好的粘接性和绝缘性能。
通过合理选择材料和施工工艺，可以提高覆铜板的使用寿命和稳定性，保证电路的正常工作。
覆铜板市场分析
覆铜板市场分析覆铜板简介：覆铜板由铜箔和粘结片压合形成，粘结片是覆铜板性能差异的核心决定因素。
覆铜板（CCL）全称为覆铜箔层压板，是印制电路板（PCB）的核心材料，承担着PCB 的导电、绝缘、支撑三大功能。
粘结片（又称半固化片，简称PP）是由增强材料浸以有机树脂，经干燥加工而成。
将数张粘结片叠合在一起，一面或者两面覆盖铜箔，经过热压后加工形成覆铜板（CCL）产品。
其中粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，是覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
具体而言，CCL 构成中铜箔部分的作用是形成电路，树脂的作用是作为介电材料和粘合剂，增强材料作用是作为电路板的骨架支撑电路板，同时也会加入一些填充剂（比如硅微粉）来实现更好的电气、机械性能。
粘结片除了用于压制覆铜板，也可以直接作为商品出售供应PCB 厂，用于多层印制板的层间粘结压合，称为商品粘结片。
双面覆铜板的典型结构分类简介：根据CCL 的制作工艺和刚性可以将CCL 区分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
根据CCLA 的数据，2018 年我国刚性覆铜板销售占比94.8%，挠性覆铜板（FCCL）占比5.2%。
刚性覆铜板按照增强材料划分可简要分为纸基、玻纤布基、复合基、特殊型基板等。
玻纤布基覆铜板是目前应用最广泛的基板，将其继续按照树脂进行分类，可进一步分为环氧玻纤布基板（FR-4、G10）和特殊树脂覆铜板，特殊树脂包含PTFE、PPO、PI 等，可在特殊用途中表现出更好的电性能、稳定性等。
纸基板相比玻纤布基板，价格便宜但是工作温度、耐腐蚀等性质较差。
金属基板散热性较强，主要针对对于散热要求较高的产品。
产业链：覆铜板位于整个电子产业链上游，覆盖所有电子信息产品，下游应用以通讯和计算机为主，占比分别为33%、29%。
整个覆铜板产业链最上游环节为基础化工原材料，随后为覆铜板三大主材铜箔、增强材料、树脂；覆铜板的直接下游为印刷电路板（PCB）产业，再下一级为不同领域的产品应用，根据Prismark 统计，计算机、通信、消费电子和汽车电子领域是覆铜板及印制电路板的主要应用领域，合计占比89%，其中通信和计算机是对于上游覆铜板和印刷电路板需求影响最大的领域，二者占比之和高达62%。
覆铜板知识－覆铜板的结构及特性
覆铜板知识－覆铜板的结构及特性
制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。
而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。
所用覆铜板基板材料及厚度不同。
覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。
铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。
覆铜板知识这覆铜板的构成部分
1．基板
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔
它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂
粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能
常见敷铜板种类及特性
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识。
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名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
R/C(Resin Content)-树脂含量
覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外， 其余树脂所占的重量百分比。
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皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。
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传统型树脂组成成份
主要成份:
硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
覆铜板的分类（二）
按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板
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P片定义
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P片的制作流程
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P片分类方法
P片品质控制
P片须检测和控制的主要参数
树脂含量(R/C), 树脂凝胶时间(G/T) 树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC), 双氰胺结晶.
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覆铜板的定义
覆铜板 -------又名 基材 。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
FR-4----Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
目前本厂常用的基材为FR-4。
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覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
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本厂常用P片参数（KLC生产）
P片型号
1080
G/T（S)
135+/-15
R/C
62+/-1.5% 57+/-1.5% 59.5-62% 49.5+/-1.0% 53+/-1.5% 44+/-1.5% 38+/-1.5% 41+/-1.5%
大约厚度
3mil 4mil 5mil
2112（2113、2313） 135+/-15 115+/-15 2116 135+/-15
7628
113+/-15 135+/15
7mil
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Teflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。
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覆铜板的性能要求（一）
覆铜板的性能要求： 外观 包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。 尺寸 长度，宽度，弯度和扭曲等。
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P片成本比较
在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤 布（普通Tg，高Tg P片可能例外） 一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造， 成本越高，价格也贵。
2112因不常用，价格会贵于1080。
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电性能 介电常数，表面电阻，绝缘电阻。
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覆铜板的性能要求（二）
物理性能 剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲 击性能等。 化学性能 包括燃烧性，可焊性，Tg 环境性能 吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
覆铜板生产设备
热压机、冷压机 洗钢板机 钢板循环运输线 叠板系统 拆板系统 剪切、测厚设备
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本厂常用覆铜板分类
按尺寸分 大钢板42‘*48’ 中钢板40‘*48’ 小钢板36‘*48’ 其它特殊尺寸 按性能分类 高Tg板 普通Tg板 特殊基板，如用于高 频发射基站的 Teflon、Rogers等
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《非工程技术人员培训教材》 导师：章荣纲 RongGang.Zhang@
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本厂常用覆铜板简介
普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商 材料各流程一般无特殊参数。 高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商 材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参 数以控制品质。
P片的运输与储存
由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏 条件最好是冷冻或低温条件。
如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或 在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.
一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏 度,湿度50%的条件下可存放3个月。
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按玻纤布分类 106 1080 2112 2113 2116 1500 7628等
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按供应商所用树脂体系 及其性能分.
POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141140/170等
玻璃纤维布的发展趋势
LOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6） HIGH Dk （高铅玻璃15） 超薄玻纤布（最薄101，24micrometer) 开纤布和起毛布 过烧布 耐热布（改进处理剂）
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含浸设备简介
含浸机包含以下系统
加热系统 张力控制系统 含浸系统 卸卷及收卷 接布及蓄布 混胶系统
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常用树脂介绍
树脂种类
酚醛树脂（ Phenolic ） 环氧树脂（ epoxy ） 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或称TEFLON） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
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覆铜板的性能试验
尺寸稳定性
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩 ，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差 别越大。