电子行业原材料进料检验标准

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电子料进料通用检验规范

小锡炉
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检验方法及规格要求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；

电子元器件来料检验标准指导书(新版)

电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。

1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。

（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。

一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。

（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。

以仓库物料质检标准。

（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。

异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。

4、注意事项（1）要保持物料的整洁。

（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。

（3）新的物料需给技术开发部确认。

5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。

6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。

电子元器件来料检验标准精选全文

丝印清晰，轻微模糊但能识别规格可接受，用酒精擦拭不脱落
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm

电子来料检验标准

《IQC 来料检验项目及判定标准》版本：A-V1.0编制日期：编制人：审核人：批准人：对本公司的进货原材料按规定进行核对总合试验，确保产品的最终品质。

二、范围：1.适用于IQC 对通用产品的来料检验。

2.适用于电子元件检验方法和范围的指导。

3.适用IPQC、QA 对产品在制程和终检时对元件进行覆核查证。

三、责任：1.IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件规格承认书进行来料检验。

2.检验标准参照我司制定的IQC《来料检验指导》执行。

3.本标准由质量部编制和维护及审核批准执行。

四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元件类：按照GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。

非元件类：按照：GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅲ进行。

4.3合格品质量水准：AQL允收水准：Cr：=0Ma：0.65Mi：1.04.4定义、依据：4.1BOM ( BILL OF MATERIAL):物料清单.4.2FAA (FIRST ARTICLE APPROVAL RECORD):第一次样本确认.4.3DCN/ECN (DESIGN/ENGINEER CHANGE NOTE):设计/工程更改通知.A.严重缺陷（Cr.）：将导致人身伤害或造成产品无法使用之缺陷。

B.主要缺陷（Ma.）：将可造成产品功能故障，降低其使用功能的缺陷或严重外观缺陷。

C.次要缺点（M i.）：指不影响产品的使用、功能的外观缺点，并对产品使用者不会造成不良影响的缺陷。

4.4检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。

4.5检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。

5.1 同一来料验收单的物料为一批次抽样.6.抽样方法6.1采用隨机抽样.7.样板：由本公司技术研发及设计、质量部门签名认可的用于来料检验及确认批量供货质量的样品；一般有标准样板、色差上限样板、色差下限样板、结构样板。

电子元件进料检验规1

电子元件进料检验规范
1 目的
对电子元件进行进料检验，确保其质量符合工艺要求和客户要求。

2 范围
用于电讯机箱产品各类电子元件。

3 检验规则
3.1 外观检查
3.1.1 电子元件表面光滑、色泽均匀，不得有裂纹、气泡、凹缩现象。

3.1.2 形状一致，不得有缺损、变形现象。

3.1.3 元件脚无松动、氧化现象。

3.1.4 极性标识清晰、一致。

3.2 尺寸检查
对有尺寸要求的电子元件用游标卡尺进行尺寸测量，应符合图纸的要求。

3.3 性能检查
将万用表调至相关档位，测试电子元件。

应无以下缺陷：极性反、击穿、沑漏电、参数超差、短路、开路。

4 因工程变更而需做相应要求的改变时，以最新工程图纸、样品为准。

5 相关记录
《IQC 检验报告》。

电子厂来料检验物料验收标准

线路板厂来料检验物料验收标准
1.0目的
确保进料品质满足生产和客户需要特制定本检验标准。

2.0适用范围
本厂所进的原辅材料、工治具、化学药品的检验。

3.0检验工具
刻度尺、刻度显微镜、二次平面测试仪、数显千分尺、剥离强度测试仪、锡炉、非接触性测试仪等
4.0 检验内容
第一部分：基材、铜箔验收标准
第二部分：补强板验收标准
第三部分：保护膜验收标准
第四部分: 模具验收规范
第五部分: 化学药品验收标准
第六部分: 钻咀验收标准
第七部分：纯胶验收标准
第八部分：胶纸验收标准
第九部分：单双面离型膜验收标准。

电子元器件来料检验规范精选全文

可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户：产品名称：版本：制定日期：生效日期：制作人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。

二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。

2、适用对元件检验方法和范围的指导。

3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。

三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。

2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。

3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。

四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行。

非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水平Ⅲ进行。

盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格质量水平：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。

A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容（SMD）电阻（插件与贴片）贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。

电子材料来料检验标准

For personal use only in study and research; not for c o m m e r c i a l u s e目录1、电阻器检验……………………………………………………………第3-4页2、电解电容检验…………………………………………………………第5-6页3、薄膜.贴片电容检……………………………………………………第7-8页4、三极管MOS管检验 (9)5、二极管检验 (10)6、线路板检验 (11)7、电感，变压器检验 (12)8、跳线检验 (13)9、导线检验 (14)10、接线端子检验 (15)11、塑料外壳检验 (16)12、助焊剂检验 (17)13、焊锡检验 (18)14、灯珠检验 (19)一、电阻器检验电阻通用检验方法1．检验项目：型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性2．检验设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱3．抽样标准：GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04．检验步骤：4.1型号规格、外观检验：a）检验方法：目测法b）要求：型号正确，色环、标志正确，且要清晰、可识别；电阻油漆不起皮，无机械损伤；引脚无氧化，无断裂，无涂漆。

贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确。

4.2尺寸检验：a）检验方法：用游标卡尺测量b）要求：尺寸应与样品一致。

4.3电阻值检验：a）检验方法：LCR数字电桥测量（测试方式为串联1KHZ）b）要求：电阻值在标称值的允许范围内。

4.4可焊性检验：a）检验方法：待测电阻先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离电阻体根部2mm。

b）要求：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。

4.5耐温性检验：a）检验方法：把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱，温度100℃，1小时后取出电阻待其冷却后用LCR数字电桥测其阻值。

电子元器件及物料来料检验标准

Ⅴ
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
Ⅴ
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊不清且无法辨识
Ⅴ
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
Ⅴ
8
互感器
1.尺寸
a.长/宽/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
Ⅴ
2.外观
a.表面丝印须清晰可辨且型号、方向标示清楚无误
Ⅴ
b.本体应无残缺、破裂，引脚无严重氧化、断裂、松动
Ⅴ
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮
Ⅴ
b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺
Ⅴ
9
电感磁珠
1.尺寸
a. SMT件长/宽/高允许公差范围±0.2mm
Ⅴ
b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为±0.25mm
Ⅴ
2.外观
a.电感色环标示必须清晰无误
Ⅴ
3.包装
a.外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符
Ⅴ
4.电气
a.测量其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
Ⅴ
b.测量其电源电压必须与对应产品要求相符
Ⅴ
c.与对应产品组装测试老化试验应无异常
Ⅴ
15
塑胶件
1.尺寸
a.外形长/宽/高/定位孔距/孔径不允许超出结构图规定的公差范围
Ⅴ
2.外观
检查项目
区域
文件编号
工作文件
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生效日期
页次
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No.
物料名称
检验项目
检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒

电子公司进料检验办法

电子公司进料检验办法1. 引言在电子公司的生产过程中，进料检验是确保材料和物料质量的重要环节。

通过对原材料和零部件进行检验，可以有效地控制生产过程中质量问题的发生，确保产品的稳定性和可靠性。

本文将详细介绍电子公司的进料检验办法，以确保生产过程中的质量管理。

2. 检验目的进料检验的主要目的是：•确保原材料和零部件的质量符合公司的要求；•确保原材料和零部件的性能能够满足产品设计要求；•避免不合格的原材料和零部件影响产品质量，减少后续工序的不良率。

3. 检验依据进料检验的依据主要包括以下文件和标准：•公司的供应商评审文件•原材料和零部件的技术规范和标准•合同和协议4. 检验项目进料检验的项目主要包括以下几个方面：4.1 外观检验外观检验主要是通过对原材料和零部件的外观进行观察和比较，以判断是否存在明显的缺陷和污染等问题。

外观检验主要包括以下内容：•表面的平整度•颜色和光泽度•尺寸和形状的一致性•表面是否有划痕、裂纹、气泡等缺陷4.2 尺寸和几何特性检验尺寸和几何特性检验主要是通过对原材料和零部件的尺寸进行测量和比较，以判断其与技术规范和标准要求的一致性。

尺寸和几何特性检验主要包括以下内容：•尺寸的测量和比较•孔径和孔距的测量•直线度、平面度和圆度的测量4.3 材料特性检验材料特性检验主要是通过对原材料的物理、化学特性进行检测，以判断材料是否符合要求。

材料特性检验主要包括以下内容：•密度和硬度的测量•材料成分的检测•熔点和燃烧性能的检测4.4 功能性能检验功能性能检验主要是通过对零部件的功能进行测试，以判断其是否满足产品设计要求。

功能性能检验主要包括以下内容：•零部件的电气性能测试•零部件的机械性能测试•零部件与其他配件的匹配性测试5. 检验方法和工具进料检验的方法和工具应根据具体的检验项目进行选择，以确保准确和可靠。

常用的检验方法和工具包括：•目视检查和放大镜观察•尺子、卡尺、量规等测量工具•物理性能测试仪器，如硬度计、燃烧性能测试仪等•功能性能测试仪器，如电阻计、电压表等6. 检验记录和报告每次进料检验都需要详细记录检验过程和结果，并生成检验报告。

电子料的检验标准

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5 品?? 质?? 要?? 求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管 (整流稳压管) 1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25m2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感????????????????????????????????????????????磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25m2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5、包装a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。

2023年电子原材料检验标准概述

电子原材料的计量准确度是检验的重点之一。为了确保计量准确度，需要使用计量标准和设备，并进行校正和检验。此外，还要严格控制计量过程中可能出现的误差，如环境温度、湿度、压力等因素。
抽样是电子原材料检验的重要环节之一。抽样时需要严格按照抽样标准和方法进行，以确保样品的代表性。同时，还要注意抽样过程中可能导致污染等因素，以避免对检验结果产生干扰。
2. 判定标准的合理性：对于电子原材料的判定标准，需要根据国家、行业等相关标准进行确定，确保其合理性和科学性。同时，还需要根据具体的原材料特性和使用要求，制定适合的判定标准，保证原材料的质量符合生产要求。
3. 检验结果的追溯性：在电子原材料的检验结果处理和判定过程中，需要保证检验结果的追溯性，以便在需要时能够对检验结果进行调查和验证。为此，需要建立完善的检验记录和报告制度，包括检验样品信息、检验结果、检验人员和检验时间等内容，以保证检验结果的可追溯性。
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标准应用于生产全程
标准应用于生产全程
在《》部分，我们可以从以下三个方面进一步探讨：
1. 标准的落地实施
在电子原材料检验过程中，标准的落地实施非常重要。我们需要全面、系统地推进标准化工作，确保标准在生产全程中得到有效落实。特别是对于采购电子原材料的企业来说，不仅要求供应商提供符合标准的原材料，而且要加强对原材料的入库检验，并建立完善的管理制度，确保标准的有效执行。
检验过程的要求和流程
在进行电子原材料检验时，需要严格遵照相关的检验标准进行操作，确保检验结果的准确性和可靠性。同时，在检验中也应注意标准的时效性，随时更新和修订检验标准，以适应快速发展的市场需求和技术变革。
在电子原材料的检验过程中，需要用到各种高精度的检测仪器和设备，如光学显微镜、X射线荧光光谱仪等。使用这些设备需要具有较高的操作技巧和专业知识，同时需要维护好设备的性能和准确度，确保检验结果的真实可靠。

电子类材料检验标准

1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求，确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。

2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。

客户另有要求或另有规定时，依客户规定执行。

3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。

3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。

4.内容：4.1.检验面定义A面：指物品在使用状态时可直接看到的区域。

如：物品的正面。

B面：不在直视范围内，但暴露在外的面。

如：物品的两侧面、背面。

C面：正常使用时看不见的面，需拆开面板才可见的面。

4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源：普通日光灯源300-500 lux。

4.2.2.检验角度：产品与水平成30度角。

4.2.3.外观检验距离：眼睛与被检物距离30cm±10cm。

4.2.4.外观检验时间：每个面10s。

4.3.抽样标准：4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级，AQL允收水平：MI=1.5 / MA=0.65 / C=0（AC=0 / RE=1，抽样方案主要以0.65抽取数量），尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级，以0收1退为判定标准。

4.3.2.全检时，按合格数接收。

4.3.3.抽样原则：物品每箱上中下随机抽取。

4.4.免检、验证：对于以下有固定形式封装的电子元器件，进料检验时只需对包装、性能（阻值、容量等）进行验证即可，相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对，检验报表无需记录。

4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类；4.4.2.IC类；4.4.3.MOS管；4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管）备注：如来料有分Bin，取样方式参考如下：4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验（贴片、插件半成品）4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期：审核/日期：制定/日期：。

电子料进料检验规范

1．目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购电子类物料的质量符合要求。

本检验规范适用于滨濠电子有限公司的电子类物料检验及相关活动。

如果客人有特殊要求，以客人要求为准。

2．参照文件、依据：
2.1 《检验控制程序》
2.2 《数值抽样计划使用规范》
2.3 可靠性试验和相关技术、工程设计参数资料及相关的工程文件。

3．规范内容：
3．1检验方式及工具仪器：采用目视或万用表，游标卡尺,电桥,耐压测试仪等测量工具.
3．2缺陷分类及定义
致命缺陷(CR)：有安全之隐患会对制造者，使用者造成人身伤害或不符合安规要求之缺陷。

严重缺陷(MA)：无法满足制造期望，功能丧失或部分功能丧失，严重影响外观之缺陷。

轻微缺陷(MI)：不影响产品正常使用之功能之缺陷。

3．3判定依据：抽样检验依《MIL-STD-105E（II-A）》正常检验单次抽样计划标准 IQC来料抽样检验所采用之AQL值：CR=0 MA=0.25 MI=1.5
3．4 所有物料需符合RHOS的相关要求
3. 5检验项目、标准、缺陷分类:附一览表
4．相关记录与表格
4.1 《进货检验报告》
4.2 《生产品质异常单》
4.3 《纠正预防措施单》
4.4 《送检单》
4.5 《采购订单合同》。

通用电子元件进料检验规范

力合格；如三次均不符合要求，需转换另一BOX HEADER (可连续转换三次新的BOX HEADER)，以同样的
方式测试。更换三次后仍不符合，则拒收退货。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
焊锡性检验
MA
a.PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入
现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟
左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收)
实际操作
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
安装检验
MA
a.针脚不能与标准PCB顺利安装;
b.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；
c.元件变形，或受损露出本体等不可接受；
d.Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。
目检
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
电性检验
MA
a.晶体不能起振不可接受；
b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位
和数字频率计
电性检测方法
晶体
检测方法
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检

电子线材进料检验规范

电子线材进料检验规范
(ISO9001-2015)
1.0目的
1.1确保公司所采购的原物料品质都符合顾客以及内部生产的需要。

1.2为进料检验之判定提供依据。

2.0适用范围
凡本公司所有进料均适用之。

3.0权责和权限
3.1品保部IQC:负责所有材料的检验工作及初步判定。

3.2仓库:负责所有材料的标识,区分以及数量的点收工作。

3.3厂商:原物料不合格时的重工或返修。

3.4原物料最终特采批准:经理级或以上者。

4.1抽样及判断依下表
5.0缺点定义
5.1严重缺点(CRITICAL)
——对人身安全造成伤害或存在安全隐患的缺陷，或与法律法规有冲突的缺陷。

5.2重要缺点(MAJOR)
——产品的功能不良，不能达到使用效果，或严重影响外观收货标准，及其它可能引起投诉的缺陷;
5.3次要缺点(MINOR)
——生产中造成的轻微不良，但不影响使用功能，不用更换零件稍作加工即可修复使用的缺陷。

6.0环保要求
6.1所有的环保原物料须符合我司环保标准，包装时必须在最小的内包装及外包装上须有相应的环保标识。

电子原材料检验标准

电子原材料检验标准电子原材料是电子产品制造中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。

为了确保电子原材料的质量，制定了一系列的检验标准，以便对原材料进行严格的检验和评定。

本文将对电子原材料检验标准进行详细介绍，以便读者更好地了解和掌握相关知识。

首先，电子原材料的检验标准主要包括外观检验、尺寸检验、化学成分分析、物理性能测试等方面。

外观检验主要是通过目测和仪器检测原材料的外观质量，包括表面是否平整、无裂纹、气泡、杂质等。

尺寸检验则是通过测量原材料的尺寸和几何形状是否符合要求。

化学成分分析是指对原材料中各种元素的含量进行分析，以确定其化学成分是否符合标准要求。

物理性能测试则是通过测试原材料的硬度、强度、导电性等物理性能指标，以评定其物理性能是否符合要求。

其次，针对不同类型的电子原材料，其检验标准也有所不同。

例如，对于金属材料，其检验标准主要包括金相组织分析、拉伸强度、冲击韧性等指标；对于塑料材料，其检验标准则主要包括拉伸强度、弯曲强度、热变形温度等指标。

此外，对于电子元器件中使用的半导体材料、绝缘材料等，其检验标准也有相应的规定，以确保其质量符合要求。

再次，电子原材料检验标准的制定和执行对于保障电子产品的质量和可靠性具有重要意义。

通过严格执行检验标准，可以有效地防止次品原材料进入生产流程，保证产品的质量稳定性和一致性。

同时，也可以促进原材料供应商的质量管理和技术改进，推动整个产业链的优化和升级。

最后，需要指出的是，电子原材料检验标准的制定和执行是一个系统工程，需要各方共同努力。

除了制定国家标准外，各企业也应根据自身产品特点和需求制定相应的企业标准，并建立健全的检验体系和流程。

同时，原材料供应商也应加强自身质量管理，提高产品质量，以满足市场需求。

综上所述，电子原材料检验标准对于保障电子产品质量和可靠性具有重要作用，其制定和执行需要各方通力合作。

希望本文能够为读者提供一些有益的信息，促进电子原材料质量管理的不断完善和提高。