导电填料对环氧导电胶性能的影响

导电胶条详解

导电胶条导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。一、斑马条类型一览

二、斑马条类型简介 a. YS型的透明斑马胶条由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD，LCM点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。ｂ.YSa型的导电斑马条是同类产品中制作难度最高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的最佳接触,确保一流的导通. ｃ.YSP型的导电斑马胶条最基本的胶条之一，胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。使用时金属外壳可避免短路现象。ｄ.YY型导电胶条它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触最佳. ｅ.YI型的导电斑马条与YP，YS类型最大的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度，保证充分的连接面积。ｆ.异形导电斑马条是一种加工难度特高的斑马条之一，它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。ｇ.YL型的导电硅胶条是最基本的胶条之一，它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合，四面均可形成特殊的导电特性，可以满足PCB与LCD之间的四方向连接要求。成为弱导领域中必不可少的连接器之一。三、导电胶条的技术参数ａ、产品代号及规格表示方法：Product symbol and specification express method YP 发泡条 YS 透明夹层条 YPL 单面发泡条 YL 斑马胶条 L3H3W PITCH CW 长3高3宽 P值中导

导电胶配方

导电胶配方写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报上一篇：写下心情下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明最近读者登录后，您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦评论点击登录|昵称：取消验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。回复

环氧树脂增韧改性新技术

Vol 134No 18 ?14?化工新型材料 N EW CH EMICAL MA TERIAL S 第34卷第8期2006年8月作者简介:宣兆龙,男,博士,从事兵器防护材料与技术的教学与科研工作,已发表论文40余篇。环氧树脂增韧改性新技术宣兆龙　易建政 (军械工程学院三系,石家庄050003) 摘　要　综述了环氧树脂的增韧改性研究,着重讨论了热塑性树脂、热致液晶聚合物和互穿网络结构等环氧树脂增韧改性新技术。关键词　环氧树脂,增韧,改性 N e w technology of modif ication toughening epoxy resin Xuan Zhaolong Yi Jianzheng (Depart ment 3of Ordnance Engineering College ,Shijiazhuang 050003) Abstract Study of modification methods and mechanism for epoxy toughened is reviewed with 46references. More effective technologies ,such as toughening modification with thermoplastics ,thermotropic liquid crystalline poly 2mer (TL CP )and interpenetrating polymer network (IPN )are also discussed in briefly. K ey w ords epoxy resin ,toughening ,modification 环氧树脂(EP )具有高强度和优良的粘接性能。但因其固化物质脆,易产生裂纹等缺陷,在材料的耐疲劳性能和抗横向开裂性能方面难以满足工程技术的要求,使其应用受到了一定的限制。为此国内外学者对EP 进行了大量的改性研究工作,以改善其韧性。目前EP 的增韧途径主要有3种:①在环氧基体中加入橡胶弹性体、热塑性树脂或液晶聚合物等分散相来增韧。②用热固性树脂连续贯穿于EP 网络中形成互穿、半互穿网络结构来增韧。③用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧,在交联网络中引入柔性链段,提高网链分子的柔顺性,达到增韧的目的。本文主要综述了热塑性树脂、液晶聚合物、互穿聚合物网络改性EP 的研究进展。 1　热塑性树脂增韧EP 在EP 基体中加入一定量的高性能热塑性树脂,不仅能改进EP 的韧性,而且不降低其刚度和耐热性。热塑性树脂增韧EP 一般采用剪切屈服理论或颗粒撕裂吸收能量及分散相颗粒引发裂纹钉铆机理来解释[1,2]。用于增韧EP 的热塑性树脂主要有聚酰亚胺(PI )、聚醚酰亚胺(PEI )、聚醚砜(PES )、聚砜(PSF )等。 1.1　聚酰亚胺(PI)增韧EP EP 与PI 共混是通过PI 与环氧预聚体混合然后反应而得到的。这类树脂最初制备时是均相的,在一定转化率时树脂发生液2液相分离,从而在最终固化的材料内部产生一系列形态结构,这些主要依赖于热塑性塑料的原始质量和临界组成的对比关系[3,4]。 Biolley 等[5]用具有相当高T g 的二苯酮四酸二酐(B TDA )和4,4’2(9氢292亚芴基)二苯胺(FBPA )合成的可溶性PI 改性四缩水甘油基二苯甲烷2二氨基二苯砜EP 体系(T GDDM /DDS/PEI )。固化后的树脂用扫描电镜观察没有发现相分离,并且动态力学分析表明共混组分间能完全相容。Li 等[6]通过用4种不同的二氢化物和2种不同二元胺[1,32二(32氨基苯氧基)苯,即A PB ;2,2’2(42(42氨基苯氧基)苯基)丙烷,即BA PP ]合成一系列有机溶性的芳香族聚亚胺酯来增韧EP (Epon828),DSC 发现

导电胶的制备工艺及发展状况

导电胶的制备工艺发展现状班级：姓名：学号：指导教师：

导电胶的制备工艺发展现状摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能前言：导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。 1．导电胶分类导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 2导电胶的特点 2．1 银导电胶在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。

环氧树脂的介绍

环氧树脂的介绍 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的,环氧树脂胶一般还应包括，否则这个胶就不会固化。 1种类环氧树脂胶又分为和硬胶。 1、环氧树脂软胶: 它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。 2、环氧树脂硬胶: 它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。 2分类环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、被固化胶、土木建筑胶16种。对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法: 1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂;

2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等; 3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶; 4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等; 还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 3特性 1. 基本特性:双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙 2. 操作环境:室温固化，室内、室外均可，可手工混胶也可使用AB胶专用设备(如AB胶枪 3. 适用温度一般都在-50至+150度 4. 适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱 5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方，保质期限12个月 1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂()。 2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。

导电填料对环氧导电胶性能的影响_周忠福

第21卷第5期辽宁工程技术大学学报 2002年10月 Vol.21 No.5 Journal of Liaoning Technical University Oct. 2002 收稿日期：2001-09-25 作者简介：周忠福（1978-），男，黑龙江牡丹江人，硕士。本文编校：唐巧凤文章编号：1008-0562(2002)05-0646-03 导电填料对环氧导电胶性能的影响周忠福，刘敬福，李智超（辽宁工程技术大学机械工程学院，辽宁阜新 123000）摘要：以环氧树脂为基料，通过改变增韧剂的种类(邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶)，从中优选出一种增韧效果好的增韧剂，用来确定胶粘剂最佳配方的配比。同时研究了加入不同含量导电性填料（石墨、碳粉）的环氧树脂导电胶，并测试出不同含量的导电性填料，对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响，从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。关键词：导电胶；导电填料；拉伸剪切强度；电阻率中图号：TM 242 文献标识码：A ０引言　随着国防工业和无线电工业的发展，一种既有一定胶接强度又有导电性能的胶粘剂—导电胶应运而生。导电胶是一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的粘接材料。它是由中低温熔点的粘性树脂材料为基体其中加入一定数量的导电粒子而构成。通过加热固化，实现元件之间的连接[1]。目前国内外在导电胶方面作了大量工作，开发了许多新型导电胶。在一些发达国家如美国、日本等，在一些科研领域里投入了大量的人力和物力，研究出许多新型的导电胶，应用到工业生产的各个领域，前景很广。导电胶粘剂是由树脂基料、导电填料、溶剂和添加剂组成[2]。１试验方法　本试验是以Ａ３钢为基体材料，对其进行各种处理，使成为标准试样，以Ｅ－４４　３０份（注：份为重量比，以下同），Ｅ－５１　７０份，T31　２５份，KH-550 ２份，不加填料为基本配方的基础上，使用不同增韧剂（ＤＢＰ，ＪＬＹ－１２１）各１４份，配成胶粘剂，配方如下：（１）基本配方＋ＤＢＰ　１４份。　（２）基本配方＋ＪＬＹ－１２１　１４份。　均匀涂于试样的规定尺寸上，将两试样粘合在一起，室温介质中固化三天。在ＷＥ－３０液压式万能实验机上进行拉伸剪切强度实验，加载速度为１０～２０　ｍｍ／ｍｉｎ。比较拉伸剪切强度的数值，选择增韧效果较好的增韧剂，作为基料的配比。　对以上试验确定的增韧剂，改变其组份，测相应的拉伸剪切强度，找到最佳加入量。在此基础上加入导电填料，测导电率，评定不同导电填料对导电胶电阻率的影响。　２试验结果及分析　２．１增韧剂对环氧树脂胶性能的影响　（１）增韧剂的选择　在基本配方的基础上，根据以往的实验ＤＢＰ、ＪＬＹ－１２１的加入量各１４份配成胶，室温固化３天。试验分别选做了三组试样。测量的结果为：加入ＤＢＰ１４分配成的环氧胶，拉伸后的剪切强度为８．６７　ＭＰａ；而加入１４份ＪＬＹ－１２１配成的环氧胶，其拉伸剪切强度为９．７４　ＭＰａ。　由试验结果可见，ＤＢＰ在其最佳组份１４份时的拉伸剪切强度不如与其相同组份的ＪＬＹ－１２１的拉伸剪切强度，则可以说明，ＪＬＹ－１２１的增韧效果比ＤＢＰ的效果好。　增韧剂的种类基本上可分为非反应性增韧剂和反应性增韧剂，它属于低分子液体改性剂，以液体状态混融于固化后的环氧树脂结构中，不参与固化反应，可大大降低本体环氧的强度，而使固化后的树脂具有一定的柔性，是一种不理想的增韧剂［３］。液体ＪＬＹ－１２１则是反应性增韧剂。在它的分子结构中有活泼的硫氢基（－ＳＨ）基团，可以同环氧基反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行交联，从而在环氧树脂的交联结构中引进一部分柔性较好的链段，赋予交联后的环氧树脂很好的柔韧性，提高了环氧树脂的粘结强度，抗

导电胶

异方性导电膜异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。上海常祥实业同时代理3M异方性导电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。二异方性导电胶（ACA）简述异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间

一个完整产品地结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件； a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进

m.模具跟进其他讨论资料： 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1：一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。

2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图,也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图）

4：MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG 彩图，MD将彩图导入PROE后描线； ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将IGES线画图导入PROE

环氧树脂用途

环氧树脂用途：一、在涂料领域用于土建：桥梁防腐涂料，钢结构防腐涂料，水坭制品防渗涂料，地坪涂料，装饰涂料，功能涂料、钢丝网水泥闸门等用于容器：食品罐内、外壁涂料，贮槽内外壁防腐涂料，压力罐防腐等用于工厂设备：设备、管道防腐涂料，冰箱、洗衣机外层涂料，电器设备绝缘涂料等用于汽车：底盘底漆、部件漆，槽车内壁涂料等用于船舶：底货仓内壁涂料，海上集装箱涂料，钢铁部件防腐涂料等用于其它类型：钢家具粉末涂料，电阻元件粉末涂料，钢制部件粉末涂料，阀体防腐、重防腐超耐磨陶瓷,屏蔽立式管道泵、太阳能热水器、太阳能电池板等二、在复合材料领域用于汽车：玻璃钢车壳，玻璃钢地板，玻璃钢槽车,控制系统仪器仪表电器零部件，显示器,汽车干式点火线圈,玻璃钢部件、防滑粒方向盘套、环氧树脂局部加强材料用于工厂设备：玻璃钢氧气瓶，玻璃钢贮槽，玻璃钢容器、管道，模具，螺旋浆，织机箭杆，飞机蜂窝结构件，引擎盖，辊筒，轴，装机基础找平，自流平地坪、电磁线圈，先导阀、玻璃零部件、玻璃钢泵阀，电碳制品、建筑工程结构件、机用传动装置部件等用于其它：飞机机身、直升机螺旋叶片，风力发电机叶片，医学仪器、手术刀柄,心脏起搏器、工艺品珠宝、阀门密封件、水工建筑工程、场致发光屏、混凝土抗磨层、保温材料、动物模型、航天飞行器、船用尾轴、舵轴、化学木材、塔身加固、磁悬浮列车轨道、太阳能电池乐器、环氧装饰品、玻璃钢帐篷杆具、刀柄、窗户、家具、泵、拐杖、

显卡、红外滤光器、数字显示器、矩阵辐射器、发光二极管与光电二极管、实验室台面、彷真树、预制磨石道路桥梁路面等三、在粘接剂领域用于体育用品：玻璃钢安全帽，球拍，高尔夫球杆，钓鱼杆，保龄球，雪撬，冲浪板，玻璃钢赛艇、帆船、赛车、躺椅、曲棍球杆等用于绝缘材料：覆铜板，玻璃钢板、管、棒，变压器，继电器，高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈、电子、电器零部件、发光二极管，信号灯，全封闭蓄电池，电机封装,温度变送器、录音机磁头、线路板封闭、集成电路、二、三极管分立器件、无源滤波器、LED的结构封装、封装太阳能电池板、电源组件、IC 调节器和固态继电器、煤矿安全巡查系统、本质安全型模块、自动重合器等用于其它类型：室温快速固化韧性环氧树脂粘结剂,导电胶,常温固化静电植绒粘合剂、光学结构胶、沙狐球胶、化学锚固胶、真丝的高功能化、人工花、磁力书写板、汽车维修胶、石材胶等

电子封装用导电胶的研究进展与应用

电子封装用导电胶的研究进展与应用摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。 The Recent Development and Application of Anisotropic Conductive Adhesives for Eletronic Packaging Abstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development. Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress. 1 引言随着科技发展，电子产业突飞猛进，但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。[1]欧盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求：(1)有毒有害物质, 包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值; (2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。[2,3] 此外，随着电子产品向小型化、便携化方向发展。器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题，已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新型连接材料。目前，各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。其中，在微电子组装领域，导电胶膜是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。 2 导电胶的组成导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。其中预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。稀释剂的作用是用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。稀释剂

导电胶条详解

精心整理导电胶条导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。一、斑马条类型一览二、斑马条类型简介 a.YS 型的透明斑马胶条由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD ，LCM 点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。ｂ.YSa ｃ.YSP ｄ.YY ｅ.YI ｆ. ｇ.YP YS YPL YL L×H×W PITCH CW 长×高×宽 P 值中导ｂ、导电橡胶连接器性能：Conductiverubberconnectorproperty

ｃ、导电橡胶连接器的几何尺寸及精度： Tecnologyparameterofconductiverubberconnector ｃ-2.透明夹层条：( LCD至PCB之间的高度x1.1 ) ---- 压缩比10% ｃ-3.发泡条：LCD 至PCB之间高度x ( 1.10~1.12 ) ---- 压缩比10%~12% 注：以上为一般设计高度,有时需看LCD至PCB的高度,若超过10mm时,则压缩比就须下降一些, 以免装配后呈现弯曲现象. ｅ. 宽度设计: LCD边缘宽度×(0.9~0.95) 5. Pitch之选择：以LCD或PCB上的Pitch ( 宽度) 上有2~3条Connector在上面为原则,越多条导电性越佳. 例: a. LCD上之Pitch为0.5mm时, 一般导电宽度为0.3左右, 则选择Connector为0.1mm,则有三条Connector的Pitch在上面. b. LCD上之Pitch为1.0mm时, 一般导电宽度为0.5~0.6mm,则选择Connector为0.18mm, 则有二~三条Connector的Pitch在上面. c. LCD上之Pitch为1.5mm时, 一般导电宽度为0.75~1.0mm,则选择Connector 0.25mm,则有三条Connector的Pitch在上面. 注: 特殊情形: 因Connector为硅胶材质,故在裁切过程中,可能会有倾斜情形,一般角度公差为1°,故高度越高,选用的Connector Pitch愈小,则导电效果愈佳. ｆ. 导电层宽度的选择: (Connector上的W'的尺寸) ｆ-1. 一般正常为0.4mm.

环氧树脂的增韧改性方法

环氧树脂的增韧改性方法摘要：环氧树脂(EP)是聚合物基复合材料应用最广泛的基体树脂。EP是一种热固性树脂,具有优异的粘接性、耐磨性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性、耐高低温性,以及收缩率低、易加工成型、较好的应力传递和成本低廉等优点,在胶粘剂、电子仪表、轻工、建筑、机械、航天航空、涂料、粘接以及电子电气绝缘材料、先进复合材料基体等领域得到广泛应用[1-3]。因此,对EP增韧增强一直是人们改性EP的重要研究课题之一。一般的EP填充剂和增韧剂都存在增强相与树脂基体间的界面粘接性较差的问题,韧性的改善是以牺牲材料强度、模量及耐热性为代价的,使其物理、力学和热性能的提高受到限制。笔者对国内EP增韧增强改性方法的最新进展做了简单的综述。关键词：环氧树脂增韧改性 1环氧树脂的增韧改性 1.1橡胶弹性体改性利用橡胶弹性体增韧EP的实践始于上世纪60年代,主要通过调节两者的溶解度参数,控制胶化过程中相分离所形成的海岛结构,以分散相存在的橡胶粒子就可以起到中止裂纹、分枝裂纹、诱导剪切变形的作用,从而提高EP的韧性.用于EP增韧的橡胶和弹性体必须具备2个基本条件：首先，所用的橡胶在固化前必须能与EP相容，这就要求橡胶的相对分子质量不能太大；而EP固化时，橡胶又要能顺利地析出来，形成两相结构，因此橡胶分子中两反应点之间的相对分子质量又不能太小[4]。其次，橡胶应能与EP 发生化学反应，才可产生牢固的化学交联点。因此EP增韧用的橡胶一般都是RLP (反应性液态聚合物)型的，相对分子质量在1000～10000，且在端基或侧基上带有可与环氧基反应的官能团[5]。近年来,随着高分子相容性理论的发展和增容技术的进步,环氧树脂与热塑性树脂的合金化增韧改性获得了长足的发展,有效地克服了橡胶弹性体改性环氧树脂体系的不足。用于环氧树脂增韧改性的热塑性树脂主要有聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯醚(PPO)、聚碳酸酯(PC)等。这些聚合物一般是耐热性及力学性能都比较好的工程塑料,它们或者以热熔化的方式,或者以溶液的方式掺混入环氧树脂[6]。韩静等[7]制备了以丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸缩水甘油酯为主链的带环氧基团的液体橡胶,用来增韧EP/间苯二甲胺体系。结果表明,随着丙烯酸酯液体橡胶用量的增加,改性EP体系的弯曲强度和冲击强度呈先升高后降低趋势,并在10%和15%出现峰值,与纯EP体系相比,强度可分别提高10.5%和151.8%。范宏等对比了就地聚合PBA2P(BA2IG)0.2~1μm的橡胶粒子分散体以及用种子乳液

导电胶的用途分析

导电胶的用途分析导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理导电胶的导电原理重要有两种。第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的

什么是深隆导电胶以及它的研究现状

什么是深隆导电胶以及它的研究现状北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 1 SLONT 深隆导电胶的研究现状 1.1纳米SLONT 深隆导电胶目前广泛应用于SLONT 深隆导电胶中的导电填料一般为C 、Au 、Ag 、Cu 和Ni 等。Au 的导电性能较好，并且性能稳定，但其价格较高；Ag 的价格比Au 低，但在电场作用下会产生迁移等现象，从而降低了导电性能和使用寿命；Cu 、Ni 价格低廉，在电场作用下不会产生迁移，但温度升高时会发生氧化反应，导致电阻率增加；碳粉在长时间高温条件下使用时容易形成碳化物，致使电阻变大、导电性能下降，并且其受环境影响较大。纳米碳管具有较强的力学性能，将其作为导电填料，可以明显增加SLONT 深隆导电胶的拉伸强度（1 700 MPa ）；另外，纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应，使其具有较高的耐摩擦性、耐酸碱性和耐腐蚀性能，从而提高了含纳米碳管SLONT 深隆导电胶的使用寿命和抗老化性能[1-2] 。 [3] 制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的体积电阻率低于10 -3 Ω·m ，剪切强度高于150 MPa ，剥离强度高于35 N/cm ；与传统导电银粉胶粘剂相比，该SLONT 深隆导电胶可节省银原料30%～50%. [4] 等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性SLONT 深隆导电胶（ICA ）。研究结果表明：以碳纳米管作为导电填料，当准（碳纳米管）=34%时SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为 2.4×10 -3Ω·cm ，当准（碳纳米管）=23% 时SLONT 深隆导电胶的剪切性能最好；以镀银碳纳米管为导电填料，当准（镀银碳纳米管）=28% 时，SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为2.2×10 -4Ω·cm ；当SLONT 深隆导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时，SLONT 深隆导电胶的抗老化性能均较好，在85 ℃/RH85% 环境中经过1 000 h老化测试后，SLONT 深隆导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%. [5] 等研究了碳纳米管用量对SLONT 深隆导电胶性能的影响。结果表明：当准（碳纳米管）=0.1%～5% 时，SLONT 深隆导电胶电阻的变化与填料用量没有直接的关系；当准（碳纳米管）=1% 时，SLONT 深隆导电胶的导电效果最好；当温度为199 ℃、准（碳纳米管）=2.5% 时，电阻率达到最低值（为1.5×10 -4Ω·m ）。 1.2复合SLONT 深隆导电胶复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景，其市场需求量不断增大。 [6] 等采用无钯活化工艺在环氧树脂（EP ）粉末上形成活性点，利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子，其电阻率为 4.5×10 -3Ω·cm ，可以作为各向异性SLONT 深隆导电胶的导电填料（代替纯金属导电填料）。 [7] 等制备出一种新型低熔点各向异性SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻低于10 mΩ，而传统SLONT 深隆导电胶的电阻则低于l 000 mΩ；该SLONT 深隆导电胶可以在电流密度为10 000 A/cm 2的条件下使用；高压蒸煮试验前后，SLONT 深隆导电胶的电阻和电流密度均没有发生变化，而剪切强度的变化率为23% 。1.3紫外光固化SLONT 深隆导电胶紫外光（UV ）固化SLONT 深隆导电胶是近年来开发的新品种。与普通SLONT 深隆导电胶相比，其将紫外光固化技术与SLONT 深隆导电胶结合起来，赋予了SLONT 深隆导电胶新的功能，并扩大了SLONT 深隆导电胶的应用范围。该SLONT 深隆导电胶具有固

一个完整产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；

导电胶知识

导电胶知识 1 什么是导电胶及分类导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。 2 导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。 2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低，一般10MPa 左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa 才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min 后，当其体积电阻控制在2．0X10-4Ω.cm以下时，剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因