导电填料对环氧导电胶性能的影响
导电胶的使用和区别
导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。
2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。
用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。
贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。
导电填料对环氧导电胶性能的影响
增 韧 剂 。液 体 ＪＹ一２ Ｌ １ １则 是 反 应 性 增 韧 剂 。 在 它 的 分 子 结 构 中有 活 泼 的硫 氢 基 （Ｓ 一Ｈ）基 团 ，可
物 力 ， 研 究 出 许 多 新 型 的 导 电 胶 ，应 用 到 工 业 生
在 基 本 配 方 的基 础 上 ，根 据 以往 的 实 验 ＤＢ 、 Ｐ Ｊ Ｙ一２ Ｌ １ １的加 入 量 各 １ ４份 配 成 胶 ，室 温 固化 ３天 。 试 验 分 别 选 做 了 三 组 试 样 。 测 量 的 结 果 为 ： 加 入 ＤＢ １ 配 成 的环 氧 胶 ，拉 伸 后 的 剪 切 强 度 为 ８６ Ｐ ４分 ．７ Ｍ Ｐ ；而 加 入 １ ａ ４份 ＪＹ一２ Ｌ １ １配 成 的环 氧 胶 ，其 拉 伸 剪 切 强 度 为 ９７ ａ ． ＭＰ 。 ４
重量 比 ， 以下 同 ），一 １ ０份 ，Ｔ １ ５份 ，ＫＨ一５ Ｅ５ ７ ３ ２ ５ ０２
的 拉 伸 剪 切 强 度 不 如 与其 相 同组 份 的 ＪＹ．２ Ｌ １ １的拉 伸 剪 切 强 度 ， 则 可 以说 明 ，ＪＹ一２ Ｌ １ １的 增 韧 效 果 比
ＤＢＰ的 效 果 好 。
份 ， 不 加 填 料 为 基 本 配 方 的基 础 上 ，使 用 不 同增 韧 剂（ ＢＰ Ｌ １ １各 １ Ｄ ， Ｙ一２ ） ４份 ，配 成胶 粘 剂 ，配 方如 下 ： Ｊ （ ）基 本 配 方 ＋ Ｐ１ １ ＤＢ ４份 。 （ ）基 本 配 方 ＋Ｌ １ １１ 。 ２ ＪＹ．２ ４份 均 匀 涂 于 试 样 的 规 定 尺 寸 上 ， 将 两 试 样 粘 合 在 一 起 ，室 温 介质 中 固化 三 天 。在 ＷＥ ３ 液 压 式 一０ 万 能 实 验 机 上 进 行 拉 伸 剪 切 强 度 实 验 ， 加 载 速 度 为 １￣ ２ ｍｉ。 比 较 拉 伸 剪 切 强度 的数 值 ，选 ０ ０ｍｍ／ ｎ 择 增 韧 效 果 较 好 的 增 韧 剂 ， 作 为 基 料 的配 比 。 对 以 上 试 验 确 定 的 增 韧 剂 ， 改 变 其 组 份 ， 测
导电橡胶配方
导电橡胶配方
导电橡胶的配方主要包括以下几个部分：
1.橡胶基体：导电橡胶的基体是一种极性橡胶，如氯丁橡胶、丁腈
橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶等。
这些橡胶具有较高的极性和可塑性，使得导电填料能够更好地分散在其中。
2.导电填料：导电填料是导电橡胶中最重要的成分，它决定了导电
橡胶的导电性能。
常用的导电填料有炭黑、石墨、金属粉末等。
其中，炭黑是最常用的导电填料，具有成本低、导电性能好、易于分散等优点。
3.增塑剂：增塑剂的作用是增加橡胶的可塑性和流动性，使其更容
易加工。
常用的增塑剂有邻苯二甲酸二丁酯、癸二酸二丁酯等。
4.硫化剂：硫化剂的作用是使橡胶分子交联起来，提高其力学性能
和耐热性能。
常用的硫化剂有硫磺、硒、过氧化物等。
5.防老剂：防老剂的作用是防止橡胶老化，延长其使用寿命。
常用
的防老剂有苯基萘胺、苯基对苯二胺等。
6.其他添加剂：根据需要，还可以添加一些其他的添加剂，如抗氧
剂、紫外线吸收剂等。
具体的配方比例需要根据所使用的橡胶基体、导电填料、增塑剂、硫化剂、防老剂和其他添加剂的种类和性能进行调整，以达到最佳的导电性能和加工性能。
导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后
导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
导电胶粘剂考核试卷
7. D
8. D
9. D
10. A
11. A
12. C
13. A
14. C
15. D
16. D
17. A
18. D
19. C
20. B
二、多选题
1. ABD
2. ABC
3. AB
4. AB
5. ABC
6. ABC
7. ABC
8. ABC
9. ABC
10. ABC
11. ABC
12. ABC
13. ABC
6.导电胶粘剂的__________性能对电子产品的长期可靠性至关重要。
7.在导电胶粘剂中，__________是影响其耐温性能的重要因素。
8.导电胶粘剂的__________是指在固化过程中体积发生变化的现象。
9.__________导电胶粘剂适用于需要快速固化的场合。
10.导电胶粘剂的__________性能是评价其环境适应性的重要指标。
14. D
15. ABC
16. ABC
17. ABCD
18. ABCD
19. ABC
20. A
三、填空题
1.类型粒径
2.环氧固化剂
3.热固化型光固化型
4.导电性稳定性
5.表面处理
6.电化学稳定性
7.基体树脂
8.体积变化
9. UV固化导电胶
10.环境适应性
四、判断题
1. ×
2. ×
3. √
4. √
5. √
B.填料
C.固化剂
D.使用环境
17.导电胶粘剂在固化过程中可能会出现以下哪些现象？()
A.体积收缩
B.体积膨胀
导电填料对电子浆料性能影响的研究进展
导电填料对电子浆料性能影响的研究进展冯清福;孟宪伟;李世鸿;梁云;李俊鹏【摘要】导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能.根据导电填料的分类,从含量、粒径、形貌和表面性能等方面综述其对导电浆料性能影响的相关研究进展.介绍了新型石墨纳米填料,并提出进行纳米填料、低成本环保浆料的开发,丰富产品品种、提高产品质量的发展方向.%As an ingredient of conductive pastes, the conductive filler plays a crucial role in determining the conductivity of the slurry, and it also affects the welding strength, mechanical strength and other physical properties of the sintered film. The effect of conductive fillers on the slurry performance is reviewed from every aspect of the content, particle size, morphology and surface properties of the fillers. The new graphite nano-packing is also introduced. The future trends for conductive pastes, the authors suggested, should be using nano-packing materials, developing low-cost and environmentally friendly process and expanding the product variety as well as to improving product quality.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2017(038)002【总页数】6页(P79-84)【关键词】金属材料;电子浆料;填料;发展方向【作者】冯清福;孟宪伟;李世鸿;梁云;李俊鹏【作者单位】昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106【正文语种】中文【中图分类】TM241导电浆料是一种集材料、化工、电子技术为一体的基础功能材料[1]，由导电相(导电填料)、粘结相(玻璃粉)或有机载体中的2种或2种以上通过混合轧制成均匀的膏状物。
用于环氧胶水填充的黑色填料种类
用于环氧胶水填充的黑色填料种类环氧胶水填充黑色填料的种类有很多种，常见的包括以下几种：
1. 碳黑，碳黑是一种常见的黑色填料，具有良好的均匀性和遮
盖性，能够有效增强环氧胶水的黑色度和遮盖力。
碳黑还具有一定
的增强硬度和耐磨性的作用，可以提高环氧胶水的使用寿命。
2. 铁氧体颗粒，铁氧体颗粒是一种常用的黑色填料，具有良好
的磁性能和耐腐蚀性能，可以用于制备具有磁性的环氧胶水，适用
于一些特殊的工业应用。
3. 石墨粉，石墨粉是一种常见的黑色填料，具有良好的导电性
和润滑性，可以用于制备导电性能较好的环氧胶水，适用于一些需
要导电或润滑的场合。
4. 钛白粉，虽然钛白粉本身是白色的，但在一定的配方下可以
用作黑色填料的一部分，其主要作用是提高环氧胶水的光泽度和强度。
5. 黑色颜料，除了以上几种常见的填料外，一些黑色颜料也可
以作为环氧胶水的填料使用，例如黑色氧化铁颜料等，它们可以提供良好的着色效果和抗紫外线性能。
总的来说，选择黑色填料要根据具体的使用要求和环氧胶水的配方来确定，不同的填料会对环氧胶水的性能产生不同的影响，因此在选择填料时需要综合考虑各方面的因素。
复合导电填料导电胶的研究(英文)
用环氧树脂 、复合导电填料和固化 剂混合制成导 电胶粘剂 。对导 电胶 的性 能进行 了测 试。结果表 明 ，当导 电填料 占导 电胶 重量 比 的７ ０ ％时 ，导电率可达 ０ ． ０ ０ ５ Ｑ・ ｃ ｍ。最佳的固化条件是 １ ３ ０ ｏ Ｃ、保温 ３ ｈ 。把导 电胶放在 ８ ５℃条件下保温 ６ ０ ０ ｈ ，导 电胶 的电阻 率和剪切强度变化量不超过 ２ ０ ％。导电胶 的电阻 随使用温度 的变化类似 于金属 电阻的变化规律。 关 键 词 ：导电胶 ；纳米合 金粉 ， 镀银 ；电阻率
ｖ ａ ｌ ｕ ｅ ｓ ｏ ｆ ｂ ｏ ｔ ｈ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｓ ｉ ｓ ｔ ｉ ｖ ｉ ｔ ｙ ａ ｎ ｄ ｓ ｈ ｅ ａ ｒ ｉ ｎ ｇ ｓ ｔ ｒ ｅ ｎ ｔｈ ｇ ｃ ｏ ｕ ｌ ｄ ｎ ｏ ｔ ｅ ｘ ｃ ｅ ｅ ｄ ２ ０ ％ ｏ ｆ ｖ ａ ｌ ｕ ｅ ｓ ｂ ｅ ｆ ｏ ｒ ｅ ｈ ｅ ａ ｔ ｔ ｒ ｅ ａ ｔ ｍｅ ｎ ｔ ．Ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｓ ｉ ｓ ｔ ｉ ｖ ｉ ｔ ｙ ｄ ｅ ｃ ｒ ｅ ａ ｓ ｅ ｄ ｗ ｉ ｔ ｈ ｔ ｈ ｅ ｉ ｎ ｃ ｒ ｅ ａ ｓ ｅ ｏ ｆ ｓ ｅ ｒ ｖ ｉ ｃ ｅ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ ｔ ｅ ｍｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ，ｉ ｎ ｄ ｉ ｃ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｓ ｉ ｓ ｔ ｉ ｖ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｅ ｐ ａ ｓ ｔ ｅ ｗ ｈ ｉ ｃ ｈ ｗａ ｓ
中图分 类号 ： Ｔ Ｑ ４ ３ ７＋ ． ６
文 献标识 码 ：Ａ
负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响
负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响徐 伟,徐桂芳,管艾荣(江苏大学材料学院,江苏镇江212013)摘 要:由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW 2O 8)颗粒作为填料,制备ZrW 2O 8/E 251及SiO 2/E 251电子封装材料,测试了不同种类和含量的填料下封装材料线膨胀系数、显微硬度、玻璃化转变温度及磨损性能。
实验结果表明:随ZrW 2O 8含量的增加,ZrW 2O 8/E 251材料线膨胀系数不断下降,显微硬度不断提高。
ZrW 2O 8/E 251材料的磨损性能优于SiO 2/E 251材料,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损。
关键词:电子封装;环氧树脂;钨酸锆;线膨胀系数;磨损中图分类号:TQ32315 文献标识码:A 文章编号:1002-7432(2008)01-0022-04E ffect of negative thermal expansion f iller zirconium tungstate on epoxy electronic packagesXU Wei ,XU Gui -fang ,GUAN Ai -rong(Depart ment of M aterial Science and Engi neeri ng ,Jiangsu U niversity ,Zhenjiang 212013,Chi na )Abstract :The quite different linear expansion coefficient between packaging materials and electronic compo 2nents caused the products defects of cracks ,voids and exfoliation.Negative thermal expansion material ZrW 2O 8powders were synthesized using solid 2state reaction to overcome the defects above.The preparation and kinetics of epoxy resin electronic casting using different contents of ZrW 2O 8and SiO 2as fillers were studied.Linear ex 2pansion coefficient ,microscopic hardness ,glass 2transition temperature and wear properties of the composites were investigated.The results showed that ,with the increasing of ZrW 2O 8content ,the linear expansion coef 2ficient of ZrW 2O 8/E 251composites decreased continuously and the mic 2hardness increased.The wear mecha 2nism of epoxy packaging materials was adherence abrasion and abrasive wear.K ey w ords :electronic package ;epoxy resin ;zirconium tungstate ;linear expansion coefficient ;wear proper 2ties 【收稿日期】2007-07-31;【修回日期】2007-09-04【基金项目】江苏省高技术项目(B G2004026);江苏省教育厅项目(K JD430042)【作者简介】徐伟(1982—),男,硕士研究生,主要从事新型电子封装材料及负热膨胀薄膜研究。
导电胶介绍
导电胶导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。
它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中，从而使其具有与金属相近的导电性能。
与普通导电聚合物不同的是，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。
1.导电胶的产生背景随着科技的进步，电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要；连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质。
人们迫切需要新型无铅连接材料。
导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。
与Pb /Sn焊料相比，它具有五大优点：（1）线分辨率大大提高，能适应更高的I/O密度；（2）涂膜工艺简单，连接步骤少；（3）固化温度低，减少能耗，避免基材损伤，可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。
（4）热机械性能好，韧性比合金焊料好，接点抗疲劳性高；（5）与大部分材料润湿良好。
2.导电胶的组成导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成，2.1 导电胶的基体基体包括预聚体、固化剂（交联剂）、稀释剂及其他添加剂（增塑剂、偶联剂、消泡剂等）。
预聚体是导电胶的主要组分之一，它含有活性基团，加入固化剂后可以进行固化。
预聚体固化后形成了导电胶的分子骨架，同时提供了粘接性能和力学性能的保障，并能使导电填料粒子形成通道。
常用的聚合物基体包括环氧树脂、酚醛类树脂、聚酸亚胺、聚氨酷等。
与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。
但是环氧树脂具有吸湿性，且耐热性较差，所以对环氧树脂进行改性，通过对环氧树脂主涟结构和取代基进行调整，得到综合性能更高的改性树脂的研究正在开发中。
填料对聚氨酯胶粘剂的影响
填料对聚氨酯胶粘剂的影响聚氨酯胶粘剂是一种广泛应用于建筑、航空、汽车、电子等领域的胶粘剂，它具有高强度、耐热性好、粘接力强、防水性好等优良性能。
填料是聚氨酯胶粘剂中的一种主要成分，它对胶粘剂的性能有着重要的影响。
本文将探讨填料对聚氨酯胶粘剂的影响。
1. 粘度填料的添加会改变聚氨酯胶粘剂的粘度，一般来说，填料的引入会增加胶粘剂的粘度。
填料之间的电介质效应会增加粘度，使得胶粘剂变得更加浓稠。
因此，在使用聚氨酯胶粘剂时需要注意其粘度，尤其是对于一些需要精准涂布或者需要用喷枪涂布的领域，粘度对于后续工作的影响非常重要。
2. 流变性填料的添加对聚氨酯胶粘剂的流变性有很大的影响。
流变性指的是物质的粘度随剪切速率的变化，填料的添加会改变胶粘剂的流变特性，导致剪切点和黏度发生变化。
这会影响到胶粘剂在施工过程中的表现，如涂布、挤出、喷涂等。
3. 干燥时间填料的种类和添加量也会影响聚氨酯胶粘剂的干燥时间。
增加填料的添加量会延长胶粘剂的干燥时间，这时需要根据具体情况来调整配比比例，以确保施工效果。
填料作为聚氨酯胶粘剂的一个重要成分，对其强度有着实质性的影响。
添加适量的填料可以提高聚氨酯胶粘剂的强度，但是过量的添加会导致削减聚氨酯胶粘剂的强度，因为过多的填料会导致胶粘剂中的聚氨酯物质缺陷增多、力学性能下降。
2. 断裂延伸率填料的种类和添加量也会影响聚氨酯胶粘剂的断裂延伸率。
适量的填料可以提高聚氨酯胶粘剂的断裂延伸率，从而提高其拉伸性能和耐磨性，但过多的添加则会减少其断裂延伸率，因为过多的填料将缩短聚氨酯胶粘剂骨架的长度，影响其拉伸性能。
1. 导电性填料的导电性能会影响到聚氨酯胶粘剂的导电性能。
填料的导电性能较好的小颗粒可以有效地提高聚氨酯胶粘剂的导电性能。
但是一些导电性填料添加过多，百分比过大，会影响的聚氨酯胶粘剂的的绝缘性能，进而影响电子产品的质量。
添加特殊的填料、添加剂可以提高聚氨酯胶粘剂的耐热性能，可以耐受高温、耐寒。
氧化铝填料性能对环氧树脂浇注制品性能的影响_简本成
氧化铝填料性能对环氧树脂浇注制品性能的影响简本成1,2 陈燕1,2(1河南科技大学,洛阳 471000;2中国铝业股份有限公司郑州研究院,郑州 450041) 摘 要 通过对氧化铝作为填充料的环氧树脂浇注制品机械性能的研究,认为氧化铝的加入量、粒度及粒度分布对环氧浇注制品的弯曲强度、拉伸强度及冲击强度产生显著影响。
环氧浇注固化试样中氧化铝与树脂之比为350∶100,氧化铝中位粒径25μm 左右且粒度分布大小合理、相互匹配是获得高机械性能环氧浇注制品的较佳条件。
关键词 氧化铝填料 环氧树脂 浇注 绝缘 加入量 粒度作者简介:简本成(1967～),男,硕士研究生,高级工程师.主要从事多品种氧化铝新产品的研究开发. 近年来,随着SF 6封闭式组合电器(GIS )的普及,对高压电器设备中环氧浇注绝缘件的要求更加严格。
要求环氧树脂浇注绝缘件不仅具有高的电气绝缘性能及高的机械强度,还需具有优良的耐SF 6分解气体腐蚀的特性。
氧化铝作为一种具有高硬度、耐化学腐蚀的优质无机材料,广泛应用于高压电器设备GIS 的环氧树脂浇注绝缘件中。
氧化铝作为环氧树脂浇注绝缘件中的填充料,其作用不仅在于降低环氧树脂固化物的成本,还在于降低环氧树脂的反应放热值和固化收缩率,减小固化物线胀系数,提高环氧固化物的导热性、硬度及强度等性能。
本文通过实验,研究了氧化铝加入量、粒度大小及分布对环氧树脂浇注制品力学性能的影响。
1 实验材料和仪器1.1 材料(1)树脂 E -31环氧树脂;(2)填料 自制α-氧化铝填料;(3)固化剂 酸酐,上海金山化工厂生产。
1.2 仪器(1)NDJ -1型旋转式粘度计;(2)小型真空浇注设备,1套;(3)日本清新SKC -2000型光透式粒度分析仪;(4)新天牌XP1型高倍偏光显微镜;(5)电热恒温干燥箱;(6)TN -100B 型托盘扭力天平;(7)冲击实验机,弯曲实验机,拉力实验机。
2 实验方法将自制的填料氧化铝进行分级(用新天牌XP1型高倍偏光显微镜进行观察),分别对各粒级范围粉体进行测试,配制成不同中位粒径及粒度分布的填料氧化铝进行实验;用NDJ -1型旋转式粘度计测试浇注体系起始粘度(固化剂加入10min 时体系粘度);记录操作时间(从固化剂加入到粘度升至10000cp 所用时间);测试130±5℃/30h 条件下固化物试样(15mm ×20mm ×6mm )的冲击强度、弯曲强度及拉伸强度。
环氧导电树脂的作用原理
环氧导电树脂的作用原理环氧导电树脂是指将导电填料加入到环氧树脂中，以增加树脂的导电性能。
在环氧导电树脂中，导电填料起到了传导电流的作用。
下面将详细介绍环氧导电树脂的作用原理。
环氧导电树脂的导电原理可以分为两个方面：宏观导电机制和微观导电机制。
宏观导电机制主要是指填料与填充树脂之间的导电机制。
导电填料在环氧树脂中的分散性和导电网络的形成对导电性能有重要影响。
当导电填料与环氧树脂接触时，形成了导电通道，电流可以通过这些通道进行传导。
导电填料的选择对树脂的导电性能有关键影响。
常用的导电填料包括碳黑、金属填料等。
碳黑是一种常用的导电填料，也是最常见的碳类导电填料。
碳黑在环氧树脂中具有良好的分散性，能够形成均匀的导电网络。
当环氧树脂中添加适量的碳黑时，碳黑之间会形成导电网络，电流可以在导电网络中流动，从而实现树脂的导电性。
与碳黑相比，金属填料具有更高的导电性能。
金属填料通常以颗粒的形式存在，如金属粉末、纳米金属粒子等。
金属填料的导电性能较好，但同时也容易使树脂的流动性下降。
为了解决这个问题，常常采用将金属填料表面进行表面修饰的方法，以提高填料与树脂的相容性，并在金属表面形成导电层。
这样既可以提高树脂的导电性能，又可以保持树脂的流动性。
微观导电机制主要是指填料颗粒内部的导电机制。
导电填料内部的导电机制与填料本身的导电属性有关。
例如，对于碳黑填料，其导电机制主要是通过碳黑颗粒表面的电子传递来实现的。
而对于纳米金属颗粒，由于其尺寸较小，电子的传导路径较短，因此导电性能更好。
除了填料的导电机制外，填料之间的相互作用也会影响导电性能。
填料之间的相互作用可以通过填充密实度来描述。
通过控制填充密实度，可以实现导电网络的形成，进而提高环氧导电树脂的导电性能。
除了宏观和微观导电机制之外，环氧导电树脂的导电性能还与树脂的成分和处理工艺有关。
环氧树脂基体的选择，填料与树脂的相容性，以及填料的添加量都会影响导电性能。
在制备环氧导电树脂时，通常需要将填料与树脂进行混合，并进行加热固化。
导电胶配方成分
导电胶配方成分
导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子、通讯、医疗等
领域。
它的配方成分包括以下几个方面：
1.基础树脂：导电胶的基础树脂通常是聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂等，这些树脂具有良好的粘接性和耐化学性，可以保证导电胶的稳定性和
使用寿命。
2.导电填料：导电填料是导电胶中最重要的成分之一，它能够提供导电性能。
常见的导电填料包括铜粉、银粉、金粉等金属粉末，碳黑等非
金属材料。
在选择导电填料时，需要考虑其尺寸、形状和浓度等因素。
3.助剂：助剂是指在制备过程中加入的其他成分，例如固化剂、催化剂、稳定剂等。
这些助剂可以改善导电胶的物理和化学性质，并提高其耐
久性和可靠性。
4.溶剂：溶剂是用来调节导电胶黏度和流动性的成分。
常用的溶剂有丙酮、甲苯、乙酸乙酯等有机溶剂。
总的来说，导电胶的配方成分需要根据具体应用场景和要求进行选择
和调整，以保证其性能和可靠性。
同时，在制备过程中需要注意安全和环保问题，合理控制各种成分的比例和使用量。
导电胶的研究进展
第1期 电子元件与材料 Vol.21 No.1 2002年1月 ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS Jan. 2002 导电胶的研究进展倪晓军，梁彤翔（清华大学核能技术设计研究院新材料研究室，北京 １０２２０１） 摘要：导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。
导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。
各向异性导电胶是连接用Pb/Sn 合金的理想替代材料。
关键词：电子封装；导电胶；导电机理；老化性能 中图分类号：TM24文献标识码：A文章编号：1001-2028（2002）01-0001-03Progress in Research on Electrically Conductive AdhesivesNI Xiao-jun, LIANG Tong-xiang(New Materials Division, Institute of Nuclear Energy Technology, Tsinghua University, Beijing 102201) Abstract : As one type of lead-free interconnect materials, ECA （Electrically Conductive Adhesives ）has become an important area of research within the last few years. Conductive mechanism, components, and aging properties are key elements for the using of ECA. ACAs are ideal replacements of Pb/Sn interconnected materials.Key words : electronic packaging; ECA; conductive mechanism; aging propertiesPb/Sn 焊料是印刷线路板上基本的连接材料，SMT （Surface Mount Technology ）中常用的也是这种材料。
复杂环境下导电胶的性能变化影响分析
2021年3月电子工艺技术Electronics Process Technology第42卷第2期63摘 要：电子器件在实际使用过程中，往往要求在复杂环境中仍能保证高的可靠性和稳定性。
导电胶作为电子器件封装中最为常用的材料之一，在复杂环境中其性能变化的影响至关重要。
从形貌和导电性能两个方面研究导电胶在复杂环境下的性能变化，通过设计试验实施并模拟各种复杂环境，结果表明：温度冲击和随机振动对导电胶的微观形貌几乎不发生影响，而固化压力、加电及水汽环境对导电胶的导电性能影响十分显著，这一结论可为导电胶的使用提供借鉴参考。
关键词：复杂环境；导电胶；固化；加电中图分类号：ＴＮ６０５ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００１－３４７４（２０２１）０２－００６３－０４Abstract: In the actual use of electronic devices, it is often required to ensure high reliability and stability in complex environment. As one of the most commonly used materials in electronic device packaging, conductive adhesives are critical to the influence of property changes in complex environments. The property change of conductive adhesives in complex environment is studied from the aspects of morphology and conductive property. Through designed experiments, various complex environments are implemented and simulated. The results show that the micro-morphological appearance of conductive adhesives under temperature impulsion and random vibration conditions has hardly changed, whereas, the curing pressure, power up and water vapor environment have the signifi cant effects on the conductive property of conductive adhesives. It is supposed to provide corresponding suggestions for the use of conductive adhesives.Keywords: complex environment; conductive adhesive; curing; power up Document Code: A Article ID: 1001-3474 (2021) 02-0063-04复杂环境下导电胶的性能变化影响分析Analysis on the Influence of Property Change of Conductive Adhesives inComplex Environment方楚，金家富，潘旷FANG Chu, JIN Jiafu, PAN Kuang（中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 ２３００３１）( The 38th Research Institute of CETC, Hefei 230031, China )欧美国家早于上世纪60年代末期开始研究导电胶，导电胶问世于1966年，70年代中期开始工业化应用。
导电胶的主要成分比例
导电胶的主要成分比例导电胶是一种特殊的胶体材料，具有导电性的特点。
它的主要成分包括导电填料、胶水和稳定剂。
导电填料是导电胶的关键组分，它决定了导电胶的导电性能。
导电填料常见的有金属粉末、碳黑、导电纤维等。
金属粉末如银粉、铜粉、铝粉等具有高导电性能，并且能够在接触区域形成连续的导电网络，因此常被用作导电填料。
碳黑也是常用的导电填料之一，它具有良好的导电性能和较高的耐久性。
导电纤维如碳纤维、金属纤维等能够提供较好的导电性能，并且在导电胶的复合机械性能中起到增强作用。
胶水是导电胶的另一重要成分，它起到粘结导电填料和其他添加剂的作用。
胶水一般采用有机胶水，如聚合物胶水、胶囊剂等。
聚合物胶水常用的有丙烯酸酯类胶水、环氧树脂胶水等。
这些胶水具有较好的粘结性能和耐久性，并且能够在导电填料和基材之间形成连续的导电网络。
稳定剂是导电胶中的一种重要添加剂，它能够稳定导电胶的导电性能，并提高导电胶的使用寿命。
稳定剂的种类很多，常见的有抗氧化剂、防腐剂、增塑剂等。
抗氧化剂能够延缓导电胶的氧化反应，增加其使用寿命；防腐剂能够防止导电胶受到微生物的侵蚀，提高其耐久性；增塑剂能够提高导电胶的柔韧性和延展性，使其更加适用于各种应用领域。
导电胶的主要成分的比例会根据具体的应用领域和使用要求而有所不同。
一般来说，导电填料的比例较高，占导电胶总重量的60%到80%。
胶水一般占导电胶总重量的15%到30%。
稳定剂的比例相对较低，一般占导电胶总重量的5%到10%。
导电胶的成分比例对导电性能和机械性能有着重要影响。
导电填料的比例越高，导电性能越好，但机械性能会相应下降。
胶水的比例越高，机械性能越好，但导电性能会相应下降。
稳定剂的比例越高，导电胶的使用寿命越长，但对导电性能和机械性能影响较小。
总之，导电胶的主要成分比例是导电填料占60%到80%，胶水占15%到30%，稳定剂占5%到10%。
这种比例可以根据具体的应用领域和使用要求进行调整，以满足不同的需求。
导电高分子复合材料电导率提高方法
导电高分子复合材料电导率提高方法导电高分子复合材料是一种具有导电性能的复合材料，其广泛应用于电子器件、传感器、导电涂层等领域。
提高导电高分子复合材料的电导率对于提高电子设备的性能至关重要。
本文将介绍几种提高导电高分子复合材料电导率的方法。
首先，一个有效的方法是在高分子基质中添加导电填料。
导电填料可以带来物理导电性能，从而提高导电高分子复合材料的电导率。
常用的导电填料包括金属颗粒、碳纳米管、石墨烯等。
这些导电填料具有较高的电导率，可以形成导电网络，从而增加复合材料的导电性能。
在选择导电填料时，需要考虑填料的导电性能、分散性和成本等因素。
其次，改变高分子基质的结构和性质也是提高导电高分子复合材料电导率的重要方法。
例如，通过引入共聚物或掺杂剂，可以调控高分子链的排列和结晶性质，从而影响电导率。
共聚物的引入可以提高高分子链的运动性能，增加电子的迁移速率，提高导电性能。
掺杂剂的引入可以改变高分子链的电荷状态，增加载流子的浓度，从而提高电导率。
此外，优化导电高分子复合材料的制备工艺和纳米结构也可以提高其电导率。
合适的制备工艺可以改善导电填料的分散均匀性和填充效率，从而增加导电高分子复合材料的导电性能。
例如，采用溶液共混、熔融共混等制备方法可以使导电填料更好地与高分子基质相互作用，形成导电网络。
此外，控制纳米结构的形貌和尺寸也可以影响导电性能。
通过调节导电填料的形貌和尺寸，可以增加导电通道的形成，提高复合材料的导电性能。
此外，还可以通过控制导电高分子复合材料的界面相互作用来提高电导率。
在复合材料中，基质和填料之间的界面相互作用对导电性能有显著影响。
通过调节界面的亲和性、粘结性和相互作用强度，可以实现高效的载流子传输和电荷传递。
例如，使用表面修饰剂来改善填料表面与基质之间的相互作用，增强载流子的迁移和传输。
另外，通过导入界面层或添加表面改性剂等方法，还可以调控界面的电子结构和电荷传输性能，进一步提高电导率。
最后，合理设计导电高分子复合材料的配方也是提高电导率的关键所在。
几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响共3篇
几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响共3篇几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响1几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响导电胶是一种广泛应用于电子、电器、通讯等领域的功能材料，其导电性能直接影响着产品的性能和质量。
而导电填料作为导电胶中不可或缺的组成部分，其制备和性能也非常重要。
本文将介绍几种常见的导电填料的制备方法，以及它们对导电胶导电性能的影响。
1. 碳黑碳黑是一种常见的导电填料，在导电胶中起着增强导电性能、提高强度和硬度的作用。
制备方法主要有：浮法、干法、湿法等。
其中，浮法是较为常见的方法，将碳黑粉末悬浮于乙醇中，经过高速搅拌后制备而成。
碳黑填料的添加量一般在5-20%之间，添加过多会影响导电胶的流变性能。
2. 金属粉末金属粉末（如铜粉、铝粉等）是导电胶中常用的导电填料之一，可以起到提高导电性能、增强强度和硬度的作用。
制备方法一般是先将金属粉末通过粉碎处理，然后将其与导电胶混合均匀。
金属粉末的添加量一般在5-40%之间，添加过多会影响导电胶的机械性能。
3. 金属氧化物金属氧化物（如氧化铜、氧化锌等）也是一种常见的导电填料，通过其与导电胶的相互作用可以形成导电路径，提高导电性能。
制备方法也比较简单，将金属氧化物粉末与导电胶混合均匀即可。
金属氧化物填料的添加量一般在5-30%之间，添加过多也会影响导电胶的流变性能。
这三种导电填料在导电胶中有着不同的应用场合和性能特点。
其中，碳黑填料的使用较广泛，其价格低廉、导电性能稳定，适合于许多非高端应用；金属填料的导电性能较好，适用于高端应用；金属氧化物填料的导电性能和机械性能都较好，适用范围较广。
总之，导电填料的制备和性能对导电胶的性能和质量有着直接影响，不同的填料适用于不同的应用场合。
制备导电填料时需要考虑填料的添加量，过多会影响导电胶的性能。
在实际应用中需要根据产品要求和实际情况选择合适的导电填料综上所述，导电填料在导电胶中具有重要作用，可以提高导电性能、增强强度和硬度等。