PCB元件封装库和集成元件库

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PCB元件封装库和集成元件库

[1] 【】输入栏用来设置元件标号，例如：芯片标号通常设置为U?，电阻标号设置为R?，电容标号设置为C?，电感标号设置为L?，三极管标号通常设置为Q？等，这里的问号将使得自定义的元件在原理图中放置的时候，可以使用原理图中的自动注释功能，即元件标识符的数字会以自动增量改变，例如：U1，U2，U3等。这里，P89c52x2芯片属于芯片，因此此处设置为U?，并确定【】复选框被选中，那么元件序号将在原理图中显示；如果不选中复选框，那么元件序号将不在原理图中显示出来。
•
按钮：用来将元件列表中选中的元件放置到当前
打开的电路原理图中。
•
按钮：用来将新建的原理图元件添加到当前的
元件原理图库文件中。
•
按钮：用来将元件列表中已选中的元件删除。
•
按钮：用来对元件列表中选中的元件进行编辑。
[2] 别名列表区域。别名列表区域的功能是用来对元件列表中选中元件的别名进行管理，它包括一个别名列表和
图8-3 元件原理图库编辑器
8.1.2 工作面板在元件原理图编辑器的【】工作面板中，设计人
员可对元件原理图库中的元件进行管理，例如执行新建、编辑、复制、粘贴、删除原理图元件等操作。
单击元件原理图编辑器界面右下角工作面板区的【】标签，选择其中的【】子菜单，系统将弹出【】工作面板。
元件列表区域别名列表区域引脚列表区域模型列表区域
三个功能按钮。别名列表用来列出在元件列表中选中元件的所有别名信息。
[3] 引脚列表区域。引脚列表区域的功能是用来对元件列表中选中元件的引脚信息进行管理，它包括一个引脚列表和三个功能按钮。引脚列表用来列出在元件列表中选中元件的所有引脚信息。
[4] 模型列表区域。模型列表区域功能是用来对元件列表中选中元件的一些模型信息进行管理，它包括一个模型列表和三个功能列表按钮。模型列表用来列出在元件列表中选中元件的所有模型信息。

PCB封装大全

PCB封装大全2009-12-27 21:14贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5protel元器件封装大全2009-07-05 14:09元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

pcb 3d封装库用途

pcb 3d封装库用途
PCB 3D封装库是用于存储和管理PCB元件的三维模型的库。

它
的主要用途包括以下几个方面：
1. 三维模型显示，PCB 3D封装库中存储了各种元件的三维模型，可以在PCB设计软件中使用这些模型来进行三维显示，使设计
人员能够直观地了解元件的外观和尺寸，有助于设计验证和布局调整。

2. 碰撞检测，在PCB设计中，元件之间的碰撞是一个常见的问题，使用3D封装库中的模型可以进行碰撞检测，避免在实际生产中
出现元件之间的干涉和碰撞。

3. 仿真分析，一些高级的PCB设计软件可以利用3D封装库中
的模型进行电磁仿真分析，通过模拟元件在实际环境中的工作情况，提前发现潜在的问题，优化设计方案。

4. 客户展示，对于一些PCB制造商或者设计公司来说，他们可
以使用3D封装库中的模型来展示给客户，让客户更直观地了解最终
产品的外观和结构，有助于沟通和确认设计细节。

总之，PCB 3D封装库的主要用途是方便PCB设计人员进行三维显示、碰撞检测、仿真分析以及与客户的沟通展示，从而提高设计效率和产品质量。

创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。

元件一，如下图所示：元件二，下图所示：元件三，如下图所示：二、创建方法1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。

3）创建第一个元件封装①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图：③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。

④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。

⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。

⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。

⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。

⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。

4）创建第二个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。

④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。

5）创建第三个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图形中的相关参数来设置。

集成库、原理图库、PCB库设计

（2）Aliases区域。该区域显示在Components区域中所选择的元件的别名。单击Add按钮，可为Components区域中所选中的元件添加一个新的别名。单击Delete按钮，可以删除在Aliases区域中所选择的别名。单击Edit按钮，可以编辑Aliases区域中所选择的别名。（3）Pins信息框。 Pins信息框显示在Component区域中所选择元件的引脚信息，包括引脚的序号、引脚名称和引脚类型等相关信息。单击Add按钮，可以为元件添加引脚。单击Delete按钮，可以删除在Pins区域中所选择的引脚。（4）Model信息框。设计者可以在Model信息框中为Components区域中所选择元件添加PCB封装(PCB Footprint)模型、仿真模型和信号完整性分析模型等。具体设置方法将在4.6节介绍。
图4-6 放置引脚前设置其属性

（3）在Pin Properties对话框中,Display Name 文本框输人引脚的名字：P3.0(RXD)，在 Designator文本框中输人唯一（不重复）的引脚编号：2，此外，如果设计者想在放置元件时，引脚名和标识符可见，则需选中Visible复选框。（4）在Electrical Type栏，从下拉列表中设置引脚的电气类型。该参数可用于在原理图设计图纸中编译项目或分析原理图文档时检查电气连接是否错误。在本例AT89C2051单片机中，大部分引脚的Electrical Type设置成Passive，如果是VCC 或GND引脚的Electrical Type设置成Power。
新建一个集成库文件包和空白原理图库步骤如下：
l．执行 File → New → Project → Integrated Library命令，Projects面板将显示新建的库文件包，默认名为Integrated_Libraryl.LibPkg。 2．在Projects面板上右击库文件包名，在弹出菜单上单击Save Project As命令，在弹出的对话框中使用浏览功能选定适当的路径，然后输人名称New Integrated_ Library1.LibPkg，单击Save按钮。注意如果不输人后缀名的话，系统会自动添加默认名。 3．添加空白原理图库文件。执行File → New → Library → Schematic Library命令，Projects面板将显示新建的原理图库文件，默认名为Schlibl.SchLib。自动进入电路图新元件的编辑界面，如图4-1所示。

常用pcb库

1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB 封装1）.D type connectors.ddb,含有并口，串口类接口元件的封装2）.headers.ddb:含有各种插头元件的封装2.\library\pcb\generic footprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状1）.general ic.ddb,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装2）.international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥，二极管等常用元件的封装3）.Miscellaneous.ddb,含有电阻，电容，二极管等的封装4）.PGA.ddb,含有PGA封装5）.Transformers.ddb,含有变压器元件的封装6）.Transistors.ddb含有晶体管元件的封装3.\library\pcb\IPC footprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装二、将Protel 99 SE的元件库转换到Protel DXP中：在Protel 99 SE中有部分封装元件是Protel DXP中没有的，如果一个一个地去创建这些元件，不仅费事，而且可能会产生错误，如果将Protel 99 SE中的封装库导入Protel DXP中实际是很方便的，而且事半功倍，方法是：启动Protel 99 SE，新建一个*.DDB工程，在这个工程中导入需要的封装库，需要几个就导入几个，然后保存工程并关闭Protel 99 SE。

启动Protel DXP，打开刚保存的*.DDB文件，这时，Protel DXP会自动解析*.DDB文件中的各文件，并将它们保存在“*/”目录中，以后就可以十分方便地调用了。

其实对Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入Protel DXP中。

PCB元件封装库和集成元件库

PCB元件封装库和集成元件库简介PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中最重要的组成局部之一，它承载和连接各种电子元器件，为电路的正常运行提供了根底。

在设计PCB时，我们需要选择适宜的元件封装和集成元件，以确保PCB的可靠性和性能。

PCB元件封装库和集成元件库是设计PCB过程中必不可少的资源。

元件封装库是存储了各种元器件封装的数据库，而集成元件库那么收录了一些常见的功能、模块化的集成电路。

本文将详细介绍PCB元件封装库和集成元件库的作用、分类和使用方法。

PCB元件封装库作用PCB元件封装库存储了各种元器件的封装信息，如引脚数量、引脚排列、尺寸、电气参数等。

通过使用元件封装库，PCB设计人员可以直接选择适宜的封装，而不需要重新设计和绘制。

分类PCB元件封装库根据元器件封装的类型进行分类，常见的封装类型包括以下几种：1.DIP封装〔Dual in-line Package〕: DIP封装是最常见的封装类型之一，它采用两行引脚平行排列的形式，适用于集成电路、晶体管等元器件。

2.SIP封装〔Single In-line Package〕: SIP封装是一种单行引脚排列的封装，常用于集成电路、LED灯等元器件。

3.BGA封装〔Ball Grid Array〕: BGA封装是一种外表贴装封装，引脚以网格状分布在封装底部，适用于高密度的集成电路。

4.QFP封装〔Quad Flat Package〕: QFP封装是一种外表贴装封装，引脚以四边形排列在封装底部，适用于集成电路、微控制器等元器件。

使用方法PCB设计软件通常提供了元件封装库的功能，设计人员可以在软件中直接浏览和选择适宜的封装。

以下是使用Altium Designer软件为例的封装选择步骤：1.翻开Altium Designer软件，在工具栏中点击。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

项目4制作数码管PCB元件库

导入集成库中的Paries” 点击Project的“Add Library…”(或Installed的“Instanll…”)文件类型为“*.PCBLIB”，打开相应Pcb Library库，close完成装载。注：在Libraries面板“…”中选中Components、Footprints，可查看已装载的PCB元件库。
创建集成元件库
电子CAD实操项目8：PCB元件封装及库制作
上机实训：制作贴片元件封装SN-F3和 191页第4题的元件封装（不显示尺寸标注），并保存为用户的PCB元件封装库（学号后6位.pcblib）。
贴片元件SN-F3
1
2
4.1 项目分析
4.2 元件封装的概念
指元件的封装形式，简称元件封装（footprint），在PCB板上表现为元件的一组焊盘、丝印层上的元件外形轮廓及说明文字。
PCB元件
指安装半导体集成芯片的外壳，不仅起着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
封装形式
4.6 制作PCB元件封装
制作数码管PCB元件库项目操作演示 1、新建、保存PCB元件库文件 2、利用向导工具绘制PCB封装新建元件Tools/New Component选择元件模型，Next设置焊盘内孔径、焊盘外径，Next设置焊盘间距离，Next设置元件封装轮廓线宽，Next选择元件焊盘数目， Next设定元件名称， Next Finish，修改元件封装。注：焊盘外径、内孔径与元件引脚直径一般遵循以下规则：（1）焊盘内孔径=元件引脚直径 ×（1.2~1.4），优先采用0.6、0.8、1.0、1.2mm等尺寸；P190页。（2）焊盘外径=焊盘内孔径 ×（1.5~2），通常取1.67倍。设置：数码管过孔直径35mil、焊盘直径60mil；同列焊盘间距离100mil，不同列焊盘间距离600mil；焊盘数目10；元件封装名称LED8。

PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)

PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB 元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。

前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。

但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。

因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。

建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。

下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。

一，PowerPCB 元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。

换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。

有关各个库的含义请仔细阅读图9-1 说明部分。

图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为：FTL.pt4 ：PartType 元件类型库FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。

项目八 PCB元件库管理

苏州经贸职业技术学院汤伟芳
2022/3/23
项目八 PCB元件库管理
（10）双列直插元件DIP：DIP8-DIP40用DIP+引脚数量+尾缀来表示双列直插封装。尾缀有N和W两种，用来表示器件的体宽。N为体窄的封装，体宽为300mil，引脚间距为2.54mm。W为体宽的封装，体宽为600mil，引脚间距为2.54mm。例如，DIP-16N表示的是体宽为300mil，引脚间距为2.54mm的16引脚窄体双列直插封装。
苏州经贸职业技术学院汤伟芳
2022/3/23
项目八 PCB元件库管理
任务8.3 创建集成元件库
8.3.1 创建“波形发生器.PrjPcb”工程独立元件库
1．打开工作台环境
2．创建原理图专用独立元件库图8-40
（1）在“Projects”对话框中，右击“波形发生器.PrjPcb”工程，在弹出的快捷菜单中选取“添加现有文件到工程…”命令，将“……\EX8\波形发生器”中的 “波形发生器.SchDoc”“波形发生器自制元件.SchLib”“波形发生器.PcbDoc”“波形发生器自制 PCB元件.PcbLib”以及两个常用的基本元件库加载到 “元件管理.PrjPcb”工程中，如图8-40所示。
图8-57 打开原理图编辑环境
4．链接封装模型图8-58 图8-59
图8-58 添加封装模型
苏州经贸职业技术学院汤伟芳
图8-59 将原理图元件与PCB元件库建立封装对应关系 2022/3/23
项目八 PCB元件库管理
5．导入已链接的PCB元件库
图8-60 一个原理图元件添加多个封装模型【小提示】在使用时要注意元件的路径。本书中的封装库路径如图8-60所示。 6．保存集成库包及编译集成库

Protel99se元件库清单

Protel99se元件库清单1 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：1.1.1 单片机1.1.2 集成电路1.1.3 TTL74系列1.1.4 COMS系列1.1.5 二极管、整流器件1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等1.1.7 晶振1.1.8 电感、变压器件1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等1.1.11 电解电容1.1.12 钽电容1.1.13 无极性电容1.1.14 SMD电阻1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：1.2.1 集成电路（直插）1.2.2 集成电路（贴片）1.2.3 电感1.2.4 电容1.2.5 电阻1.2.6 二极管整流器件1.2.7 光电器件1.2.8 接插件1.2.9 晶体管1.2.10 晶振1.2.11 其他元器件2 PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3 其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

PCB元件封装库

PCB元件封装库元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容C RAD0.1 方型电容电容C RAD0.2 方型电容电容C RAD0.3 方型电容电容C RAD0.4 方型电容电容C RB.2/.4 电解电容电容C RB.3/.6 电解电容电容C RB.4/.8 电解电容电容C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148二极管D DIODE0.7 IN5408三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15三极管Q T0-66 3DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

常用PCB封装元件库汇总

常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时，使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程，并提高设计的可靠性和效率。

以下是常用的PCB封装元件库汇总：1.电阻(R)：电阻是最常见的元件之一，用于限制电流、降低电压等。

常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。

2.电容(C)：电容用于存储电荷，平滑电压等。

电容的封装形式有贴片式、插装式，还有不同的介质材料，如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。

3.电感(L)：电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。

电感的常见封装有贴片式、插装式，通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。

4.二极管(D)：二极管是一种电子元件，可以允许电流在一个方向上通过。

二极管的常见封装有贴片式、插装式，还有不同类型的二极管，如小功率二极管、高压二极管等。

5.三极管(BJT)：三极管是一种放大电子信号的元器件，有PNP和NPN两种类型。

三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。

6.场效应管(MOSFET)：场效应管是一种基于电场效应的晶体管，用于模拟或数字电路中的开关和放大。

常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。

7.集成电路(IC)：集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。

常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。

8.晶体振荡器(XTAL)：晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件，常用于时钟和计时器电路等。

常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。

9.连接器(CONN)：连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。

常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。

10.继电器(RELAY)：继电器是一种电气开关，可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。

继电器的封装有插装式和表面贴装式。

11.传感器(SENSOR)：传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。

常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。

12.按钮开关(SWITCH)：按钮开关用于控制电路的开关状态。

pcb封装建库概述

pcb封装建库概述“PCB封装建库”是电子产品设计领域中非常关键的一步。

PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）封装是将电子元件的尺寸、图形及电气连接信息与PCB设计文件关联起来的过程。

本文将详细介绍PCB封装建库的概述，帮助读者全面了解并指导相关工作。

PCB封装建库在整个电子产品设计过程中所占比重虽然不大，但它对于整个电子产品的性能、可靠性以及资料管理的有效性都起着至关重要的作用。

首先，它在整个设计过程中起到了桥梁的作用，将电子元件的物理特性与原理图关联起来，使工程师能够更准确地进行布局和布线。

其次，它为电子元件的生产提供了准确的参数和制作要求，确保了PCB板的制造和组装效果。

此外，封装建库还提供了PCB设计文件的标准化和规范化，为产品的可维护性和二次开发提供了强有力的支持。

在进行PCB封装建库时，有几个关键的步骤需要注意。

首先，需要收集电子元件的尺寸参数、引脚排布和电气特性等信息。

这可以通过元件供应商的官方网站、数据手册或者第三方元件库获得。

其次，需要根据收集的信息，使用专业的封装设计软件创建对应的PCB封装。

这个过程中需要考虑到元件的外观、尺寸、引脚排布以及焊盘和引脚与电路板的连接等。

在设计封装时，可以参考IPC（Institute for Printed Circuits）标准来确保设计的准确性和可靠性。

最后，需要将设计好的封装与PCB设计软件关联起来，以便在布局和布线的过程中使用。

这也是为了保证设计的一致性和准确性。

在实际工作中，建立和维护一个良好的PCB封装建库是至关重要的。

它能够提高设计效率，减少错误和重复工作，并为公司的产品设计提供更高的一致性和可靠性。

因此，需要制定相应的封装建库规范和管理流程，保证所有设计人员都能够按照固定的标准进行封装设计，避免因个人风格带来的问题。

总之，PCB封装建库是电子产品设计中不可或缺的一环。

它能够将元件的物理特性与PCB设计文件关联起来，为设计和制造提供准确的参数和制作要求。