电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺

1、焊接的必要条件

1.1活洁金届表面

如欲焊接的金届表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。

1.2适当的温度

当加热过的焊接金届的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能

顺利地沾染到金届之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。

1.3适当的锡量

如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的 |可题。

2、电烙铁的使用

2.1电烙铁的握取方法

GO反握法 3）正握法®握笔法

2.2烙铁的保养方法

1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质活出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。

2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助丁热传导，且有损伤烙铁头。

3

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。

5）不可加任何化合物丁沾锡面。

6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡丁尖端部份，并将之存放在烙铁架上以及将电源关闭。

2.3烙铁使用的注意事项

1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙

铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部理亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁

头表面先镀上一层锡。

2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较

长时间不用时应切断电源，防止高温烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫

坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件

下，我们可以用湿布轻榛。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹理刀修复或者直接更换烙铁头。

3、焊料与焊剂

3.1焊料

有铅锡丝，成份中含有Pb（如:Sn63/PB 37）溶点：183度

无铅锡丝

1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5 ）

2）有无铅标记

3）溶点:217度

3.2助焊剂

助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：

1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。

常用的助焊剂有松香、松香洒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铉助焊

真理惟一可靠的标准就是永远自相符合。土地是以它的肥沃和收获而被估价的；才能也是土地，不过它生产的不是粮食，而是真理。如果只能滋生瞑想和幻想的话，即使再大的才能也只是砂地或盐池，那上面连

小草也长不出来的。剂等。

焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝。4、焊接操作前的检查

4.1工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查

插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。

4.2已经氧化凹凸不平■的或带钩的烙铁头应更新：

1）可以保证良好的热传导效果；

2）保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁头，受热后应将保养漆擦掉，

立即加上锡保养。烙铁的活洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁需关闭电源。海绵要活洗干净，不干净的海绵中含有金届颗粒，或含硫的海绵都

会损坏烙铁头。

4.3检查吸锡海绵是否有水和活洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半

厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手

掌心,五指自然合拢即可），海绵要活洗干净，不干净的海绵中含有金届颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

4.4人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带防静电手腕。

4.5设置合适的温度：如欲设定温度，直接旋转温度调节旋扭，电源指示灯不再闪烁表示已达到

所设定的烙铁温度，并且要用烙铁温度校验仪校对温度与所设定的是否附合。

5、焊接方法

5.1准备

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

5.2加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引

线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量

3 人生的磨难是很多的，所以我们不可对于每一件轻微的伤害都过于敏感。在生活磨难面前，精神上的坚强和无动于衷是我们抵抗罪恶和人生意外的最好武器。

真理惟一可靠的标准就是永远自相符合。土地是以它的肥沃和收获而被估价的；才能也是土地，不过它生产的不是粮食，而是真理。如果只能滋生瞑想和幻想的话，即使再大的才能也只是砂地或盐池，那上面连

小草也长不出来的。较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。焊接时烙铁头与PCB板成450角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。5.3融化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置丁焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正

弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。锡线送入角度约为30。，保持烙铁头不动直

至焊锡熔融平稳渗入焊接点，使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点，冷凝前不可触动。

5.4移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5.5移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致450的方

向。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1〜3秒，当焊锡只有轻微烟雾冒

出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过丁迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊

锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结

构疏松、虚焊等现象。

上述五步操作如下图所示：