长春单晶硅项目申报材料

长春单晶硅项目
申报材料
规划设计/投资分析/实施方案
报告说明—
从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

该单晶硅棒项目计划总投资18852.39万元，其中：固定资产投资14747.69万元，占项目总投资的78.23%；流动资金4104.70万元，占项目总投资的21.77%。

达产年营业收入29868.00万元，总成本费用23323.76万元，税金及附加319.92万元，利润总额6544.24万元，利税总额7766.81万元，税后净利润4908.18万元，达产年纳税总额2858.63万元；达产年投资利润率34.71%，投资利税率41.20%，投资回报率26.03%，全部投资回收期5.34年，提供就业职位418个。

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。

硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

目录
第一章总论
第二章投资单位说明
第三章项目背景研究分析
第四章项目市场分析
第五章产品规划方案
第六章项目选址分析
第七章项目建设设计方案
第八章项目工艺说明
第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章安全经营规范
第十一章项目风险评估分析
第十二章项目节能方案
第十三章项目实施进度计划
第十四章投资方案分析
第十五章经济效益评估
第十六章综合评估
第十七章项目招投标方案
第一章总论
一、项目提出的理由
单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。

近年来，单晶组件在我
国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶
多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组
件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升
与荷兰市场的开辟有着直接关系。

巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，
行业市场规模曾经超过120亿美元。

低迷时期，下游需求不振，市场供过
于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67
亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因
此而搁浅。

直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额
仅72亿美元左右。

二、项目概况
（一）项目名称
长春单晶硅项目
（二）项目选址
xx产业示范基地
长春，简称长，古称喜都、茶啊冲、黄龙府，别称北国春城，是吉林省省会、副省级市、长春城市群核心城市，国务院批复确定的中国东北地区中心城市之一和重要的工业基地。

截至2018年，全市下辖7个区、1个县、代管2个县级市，总面积20593.5平方千米，建成区面积519.04平方千米，户籍人口751.3万人，城镇人口441.5万人，城镇化率58.8%。

长春地处中国东北地区，位于东北的地理中心，东北亚经济圈中心城市，分别与松原市、四平市、吉林市和哈尔滨市接壤，是著名的中国老工业基地，是新中国最早的汽车工业基地和电影制作基地，有东方底特律和东方好莱坞之称，同时还是新中国轨道客车、光电技术、应用化学、生物制品等产业发展的摇篮，诞生了著名的中国一汽、长春电影制片厂、长春客车厂、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院长春应用化学研究所、长春生物制品研究所。

长春是国家历史文化名城，曾是伪满洲国首都，具有众多历史古迹、工业遗产和文化遗存，是近代东北亚政治军事冲突完整历程的集中见证地；也是中国四大园林城市之一，享有北国春城的美誉，绿化率居于亚洲大城市前列；还是中国制造2025试点城市、首批全国城市设计试点城市，位列《2018自然指数－科研城市》全球50强、中国10强。

2016年2月，国务院批复设立国家级新区长春新区。

2019年8月，
中国海关总署主办的《中国海关》杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，排名第30。

场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。

（三）项目用地规模
项目总用地面积52899.77平方米（折合约79.31亩）。

（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数65.96%，建筑容积率1.02，建设区域绿化覆盖率7.42%，固定资产投资强度185.95万元/亩。

（五）土建工程指标
项目净用地面积52899.77平方米，建筑物基底占地面积34892.69平方米，总建筑面积53957.77平方米，其中：规划建设主体工程34341.35平方米，项目规划绿化面积4003.77平方米。

（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计143台（套），设备购置费6434.39万元。

（七）节能分析
1、项目年用电量691285.54千瓦时，折合84.96吨标准煤。

2、项目年总用水量13116.58立方米，折合1.12吨标准煤。

3、“长春单晶硅项目投资建设项目”，年用电量691285.54千瓦时，年总用水量13116.58立方米，项目年综合总耗能量（当量值）86.08吨标
准煤/年。

达产年综合节能量30.24吨标准煤/年，项目总节能率23.35%，
能源利用效果良好。

（八）环境保护
项目符合xx产业示范基地发展规划，符合xx产业示范基地产业结构
调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行
的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生
态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资18852.39万元，其中：固定资产投资14747.69万元，占项目总投资的78.23%；流动资金4104.70万元，占项目总投资的21.77%。

（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入29868.00万元，总成本费用23323.76万元，税
金及附加319.92万元，利润总额6544.24万元，利税总额7766.81万元，
税后净利润4908.18万元，达产年纳税总额2858.63万元；达产年投资利
润率34.71%，投资利税率41.20%，投资回报率26.03%，全部投资回收期
5.34年，提供就业职位418个。

（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。

科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。

在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。

对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。

融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。

三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx产业示范基地及xx产业示范基地单晶硅棒行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx产业示范基地单晶硅棒产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“长春单晶硅项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx产业示范基地经济发展，为社会提供就业职位418个，达产年纳税总额2858.63万元，可以促进xx产业示范基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率34.71%，投资利税率41.20%，全部投资回报率26.03%，全部投资回收期5.34年，固定资产投资回收期5.34年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

近年来，从中央到地方加快了经济体制改革和经济发展方式的转变，相继出台了一系列重大政策鼓励、支持和引导民营经济加快发展。

民营经济已成为我省国民经济的重要支撑，财政收入的重要来源，扩大投资的重
要主体，吸纳劳动力和安置就业的主渠道，体制创新和机制创新的重要推动力，为我省经济社会又好又快发展作出了积极贡献。

制造业数字化、网络化、智能化取得明显进展，智慧园区、智能工厂建设取得显著成效。

工业企业两化融合发展指数达到75，综合集成水平企业占规上企业比重达到55%，关键工序数控化率达到55%。

四、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章投资单位说明
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx投资公司
（二）公司简介
公司致力于一个符合现代企业制度要求，具有全球化、市场化竞争力的新型一流企业。

公司是跨文化的组织，尊重不同文化和信仰，将诚信、平等、公平、和谐理念普及于企业并延伸至价值链；公司致力于制造和采购在技术、质量和按时交货上均能满足客户高标准要求的产品，并使用现代仓储和物流技术为客户提供配送及售后服务。

公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。

截止2017年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。

同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限度地保证开发项目的资金落实。

公司生产的项目产品系列产品，各项技术指标已经达到国内同类产品的领先水平，可广泛应用于国民经济相关的各个领域，产品受到了广大用户的一致好评；公司设备先进，技术实力雄厚，拥有一批多年从事项目产品研制、开发、制造、管理、销售的人才团队，企业管理人员经验丰富，其知识、年龄结构合理，具备配合高端制造研发新品的能力，保障了企业的可持续发展；在原料供应链及产品销售渠道方
面，已经与主要原材料供应商及主要目标客户达成战略合作意向，在工艺设计和生产布局以及设备选型方面采用了系统优化设计，充分考虑了自动化生产、智能化节电、节水和互联网技术的应用，产品远销全国二十余个省、市、自治区，并部分出口东南亚、欧洲各国，深受广大客户的欢迎。

公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80%以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。

二、公司经济效益分析
上一年度，xxx集团实现营业收入30759.43万元，同比增长11.64%（3207.67万元）。

其中，主营业业务单晶硅棒生产及销售收入为29204.16万元，占营业总收入的94.94%。

上年度营收情况一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额6338.90万元，较去年同期相比增长1564.24万元，增长率32.76%；实现净利润4754.17万元，较去年同期相比增长653.79万元，增长率15.94%。

上年度主要经济指标
第三章项目背景研究分析
一、单晶硅棒项目背景分析
硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。

硅棒指的是作
用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达
到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。

大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。

预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。

在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。

合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经
达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业
未来几年仍将会有新玩家加入。

硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技(SUMCO)市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。

信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。

最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI 硅片的产品化。

SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。

环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。

后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。

SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5
季出货量创下历史新高。

硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。

二、单晶硅棒项目建设必要性分析
从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

截至2018年底，全球光伏累计装机容量已达510GW。

光伏年新增装机量已由2007年的2.9GW增至2018年的103.9GW，装机规模增长了近35倍。

2018年全球共有103.9GW的光伏装机并网，相比2017年的105GW，呈现出下跌的现象，下跌幅度1.1%。

近几年，全球发电结构中，化石燃料和核能均占75%左右，而再生能源占比虽然在逐步提高，但也在25%左右，其中，光伏发电占比仍然较低，2017年度，通过光伏的发电量仅占全球总发电量的1.9%，成长空间巨大。

2018年全球光伏发电渗透率为2.6%，仍处于较低水平。

光伏渗透
率较高的国家包括洪都拉斯（14%）、德国（7.9%）、希腊（7.5%）、
意大利（7.3%）、智利（7.1%）等。

2019年1-10月，光伏组件出口容量达到54.47GW，同比增长
75.41%，海外光伏市场的蓬勃发展有效弥补了国内光伏市场的下滑。

市场分散化导致单一市场的政策影响力降低。

同时，光伏组件出
口市场的集中度持续降低，2017年CR5为67.1%，2018年CR5为53%。

以南美、中东北非为主的“去中心化”和“遍地开花”的局面继续发展。

2018年年度装机容量中，澳大利亚、墨西哥、土耳其、荷兰并非
传统光伏装机大国，说明光伏装机新兴国家正在崛起，全球装机呈现
出多点开花的局面。

集中度降低将减少产业链对于单一市场的依赖度，更有利于市场的健康发展。

光伏系统成本下降主要来自光伏组件，光伏组件一方面价格不断
下降，另一方面单晶PERC等技术应用，光伏组件转换效率提升，单片
组件功率提高，摊低了系统成本，光伏项目盈利能力显著提高，带动
光伏行业整体发展。

第四章项目市场分析
一、单晶硅棒行业分析
单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。

近年来，单晶组件
在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，
目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部
分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、
澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我
国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。

巴西、印度
则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

光伏行业发展早期，单晶硅片生产成本和生产效率处于劣势，硅
片环节主流技术路线为多晶硅片。

目前隆基股份已经成长为单晶硅片
行业的绝对龙头，产能与产量连续多年未行业第一。

产能第二到第五
分别是：中环股份、晶科能源、环太集团、晶澳。

单晶硅片已经形成两强垄断的格局，隆基与中环两家基本垄断80%
市场份额，且由于单晶硅片持续处于供不应求的市场情况，两家公司
对单晶硅片的议价能力极强，单晶硅片价格自2018年下半年因“531”影响快速下降后，已近一年半保持在3-3.1元/片左右，隆基硅片价格
更是9个月保持3.07元/片不变，仅3月份因增值税率调整而调整了
含税出厂价，不含税价已近1年未作调整，而今年单多晶硅片价差已
经从年初0.95元/片扩大至1.45元/片，隆基在行业内的议价能力和
龙头地位由此可见。

单晶拉棒与多晶铸锭的成本主要由设备折旧费、人工费、水电费、辅料费、原料损耗等构成，单炉产出差异是单晶拉棒与多晶铸锭成本
差异的主要原因之一。

得益于连续直拉单晶技术（CCZ）的应用，单晶
投料量大幅提升，2018年单晶炉单炉投料量为950kg，较2017年的
530kg提升80%，较早期200-300kg投料量提升3-4倍，未来随着热场
的增大以及连续拉棒技术的提升等催化因素，投料量将逐年增大，预
计到2020年可达到1100kg；另外得益于机器的改进，单炉出棒数也由1根增加至3-5根。

设备的改进降低单晶长晶成本，为单晶的发展带来机会。

单晶和多晶电池组件每瓦成本差距逐渐缩小。

多晶凭借成本优势，一度占据较高市场份额。

2017年前后，随着单晶连续投料、金刚线切
割等技术的发展，单晶和多晶的成本差距越来越小。

2017年年初，单
晶组件和多晶组件成本约相差0.2元/W，到2018年底两者仅相差0.06元/W。

多晶硅在单晶炉内形成具有单一晶向、无晶界、位错缺陷和杂质密度低的单晶硅棒，而通过简单铸锭的形成的多晶硅棒是由众多小单晶颗粒组成，颗粒间的晶界会影响降低电池的发电能力。

单晶材料结构单一，晶体结构更稳定，使得单晶材料相比多晶材料具有强弱光响应、低光致衰减、低工作温度和低线损的优势，带来的结果是同等条件下较多晶更多的发电量。

光致衰减现象是指在光照下，电池组件发电功率发生衰退，是影响单晶组件和多晶组件稳定性和发电量的重要因素。

单晶组件的初始光衰在光照2-3个月之后达到顶峰3%左右，在继续接受光照3-4个月之后，输出功率会恢复到接近初始水平，随后以较低的稳定水平缓慢下降；多晶组件几乎不存在初始光衰，组件功率在投入使用后持续衰退。

从第二年起，单晶组件平均每年输出功率衰减不超过0.55%，多晶组件平均每年衰减0.71%-0.73%。

到使用年限25年时，单晶组件的衰减后功率比多晶高出将近4个百分点。

弱光响应是电池组件在光照有限的条件下发电能力的重要参考因素，弱光响应越强，说明组件光敏感性越强，电池发电量更稳定。

在辐照高时单、多晶相差不大，但在辐照低时，单晶电池的弱光响应明显高于多晶，造成单晶组件相比多晶组件全年的发电量更高。

二、单晶硅棒市场分析预测
进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年
以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。

低迷时期，下游需求
不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。

直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能
单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当
前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的
0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业
呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长
迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增
长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。

其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。

按照当
前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。

从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主
要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。

具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基准折算）产能为400万片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韩国，2017年硅晶圆产能360万片/月，全球占比20.11%；日
本产能310万片/月。

中国产能位居世界第五，仅200万片/月，且8
英寸以下占到了45%。

2016年以来，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平
方英寸，同比增长 2.9%。

但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下
游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长
9.98%。

此外根据最新公布的数据显示，2018年由于下游需求旺盛，厂
家持续扩大产能，一季度全球硅晶圆出货面积达到3084百万平方英寸，创史上新高，较前季增加3.6％，较2017年同期成长7.9％，预计
2018年全年硅晶圆市况持续强劲。

全球单晶硅片在2008年受金融危机影响，价格呈先断下是下跌，
从2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。

2016年开始，下游需求逐渐复苏，单晶硅片供需缺口加大，价格开始
进入上升通道，且势头强劲，从2016年一季度的0.66美元/平方英寸
上涨至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，两年上涨30.30%。

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达
成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。

芯片
企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。

因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步
涨价的趋势将延续。

全球硅晶圆经过十年的寒冬，营收规模从2007年的121亿美元下
降至2016年的72亿美元。

随着2017年以来硅晶圆出货量和价格的双
提升，2017年全球硅晶圆营收规模为87.1亿美元，较2016年的72.1
亿美元增长了20.8%。

不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点要低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。